JPS5953718B2 - ハンダ層付プリント回路板の製造方法 - Google Patents
ハンダ層付プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5953718B2 JPS5953718B2 JP15649181A JP15649181A JPS5953718B2 JP S5953718 B2 JPS5953718 B2 JP S5953718B2 JP 15649181 A JP15649181 A JP 15649181A JP 15649181 A JP15649181 A JP 15649181A JP S5953718 B2 JPS5953718 B2 JP S5953718B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- cover coat
- solder layer
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は部品実装導体リード部分を残し、他をポリエス
テノレフイルムカバーコートしてなるカバーコート付プ
リント回路板、特にフレキシブルタイプの回路板を溶融
ハンダ（ロールハンダ）処理するハンダ層付プリント回
路板の製造方法に関するものである。
テノレフイルムカバーコートしてなるカバーコート付プ
リント回路板、特にフレキシブルタイプの回路板を溶融
ハンダ（ロールハンダ）処理するハンダ層付プリント回
路板の製造方法に関するものである。
従来カバーコートとしてポリイミドフィルム等を用いて
なるカバーコート付プリント回路板の部品実装導体リー
ド部分（導体リード露出部）を溶融ハンダ処理すること
は公知であつた。
なるカバーコート付プリント回路板の部品実装導体リー
ド部分（導体リード露出部）を溶融ハンダ処理すること
は公知であつた。
しかしながらカバーコート材としてポリエステルフィル
ムを用いてなるプリント回路板は通常の溶融ハンダ処理
すると、該ポリエステルフィルムが収縮し雛が入る欠点
を有するので工業的には用いられていなかつた。
ムを用いてなるプリント回路板は通常の溶融ハンダ処理
すると、該ポリエステルフィルムが収縮し雛が入る欠点
を有するので工業的には用いられていなかつた。
本発明はこのような欠点を改良するために為さ、れたも
ので、印刷回路板の部品実装導体リード部分を残し他を
ポリエステルフィルムカバーコートしてなるカバーコー
ト付プリント回路板を溶融ハンダ処理するに際し、予め
上記部品実装部分側を少なくとも４重量％の水を含有す
るフラックスにて処理しておくことを特徴とするハンダ
層付プリント回路板の製造方法に関するものである。
ので、印刷回路板の部品実装導体リード部分を残し他を
ポリエステルフィルムカバーコートしてなるカバーコー
ト付プリント回路板を溶融ハンダ処理するに際し、予め
上記部品実装部分側を少なくとも４重量％の水を含有す
るフラックスにて処理しておくことを特徴とするハンダ
層付プリント回路板の製造方法に関するものである。
以下本発明の実例を図面により説明する。第１図におい
て供給ロール１よりくり出されたポリエステルフィルム
カバーコート付プリント回路板Ａはカバーコート形成側
を下側にしてフラックス処理部に入る。
て供給ロール１よりくり出されたポリエステルフィルム
カバーコート付プリント回路板Ａはカバーコート形成側
を下側にしてフラックス処理部に入る。
上記プリント回路板の実例は第２図に示されている。第
２図において１１はポリイミド、ノーメックスの如き芳
香族ポリアミド、ポリエステル等の耐熱プラスチックフ
ィルムよりなる絶縁ベースフィルム層１２はハンダ温度
に耐える耐熱性ベース接着層、１３は部品実装導体リー
ド部、１４はポリエステルフィルムカバーコート用の耐
熱性接着剤層、１５はカバーコートフィルムとしてのポ
リエステルフィルムであり、このプリント回路板Ａはフ
レキシブルで長尺体である。
２図において１１はポリイミド、ノーメックスの如き芳
香族ポリアミド、ポリエステル等の耐熱プラスチックフ
ィルムよりなる絶縁ベースフィルム層１２はハンダ温度
に耐える耐熱性ベース接着層、１３は部品実装導体リー
ド部、１４はポリエステルフィルムカバーコート用の耐
熱性接着剤層、１５はカバーコートフィルムとしてのポ
リエステルフィルムであり、このプリント回路板Ａはフ
レキシブルで長尺体である。
そしてこのようなプリント回路板は、上記したフラック
ス処理部３で部品実装導体リード部分１３１側〔即ち該
リード部分およびカバーコート表面Ｓ〕にフラックス処
理される。
ス処理部３で部品実装導体リード部分１３１側〔即ち該
リード部分およびカバーコート表面Ｓ〕にフラックス処
理される。
フラックス処理部は、たとえば用いるフラックスがハケ
等に連続供給され、上記プリント回路板が矢印方向に走
行することにより上記導体リード部分側にフラツクスが
塗布されるようになつている。
等に連続供給され、上記プリント回路板が矢印方向に走
行することにより上記導体リード部分側にフラツクスが
塗布されるようになつている。
このとき用いられるフラツクスは上記の如く少なくとも
４重量％の水を含むものとされる。フラツクス処理部を
出たプリント回路板Ａは次に、その導体リード部１３に
溶融ハンダ層を形成させるため溶融ハンダ装置４に導か
れる。この装置においてはハンダ溶融槽５中に金属ロー
ルが置かれており、その上部にシリコーンゴムロール６
が設置され、溶融ハンダの噴流体により上記導体リード
部にハンダ層が形成される。
４重量％の水を含むものとされる。フラツクス処理部を
出たプリント回路板Ａは次に、その導体リード部１３に
溶融ハンダ層を形成させるため溶融ハンダ装置４に導か
れる。この装置においてはハンダ溶融槽５中に金属ロー
ルが置かれており、その上部にシリコーンゴムロール６
が設置され、溶融ハンダの噴流体により上記導体リード
部にハンダ層が形成される。
このときハンダ溶融槽の浴温は好ましくは２００〜２２
０℃である。なおこの装置としては実公昭５６−３７９
０７号、実公昭５６−３８７８５号に開示されている装
置も使用できる。
０℃である。なおこの装置としては実公昭５６−３７９
０７号、実公昭５６−３８７８５号に開示されている装
置も使用できる。
溶融ハンダ装置を出たプリント回路板Ａは、次に水洗槽
（図示せず）で水洗され、所定の乾燥工程を経て、巻取
リロール７に巻き取られる。
（図示せず）で水洗され、所定の乾燥工程を経て、巻取
リロール７に巻き取られる。
本発明において用いられるポリエステルフイルムとして
は、特にポリエチレンテレフタレートフイルムが好適で
ある。本発明において用いるフラツクスとして、少なく
とも４重量％の水を含有するフラツクスを用いることと
したのは、水分含有量が４重量％以下のフラツクスを用
いると溶融ハンダ処理後、カバーコートとしてのポリエ
ステルフイルムに雛が入り、外観劣悪になると共にカバ
ーコートとしての機能を喪失してしまうからである。
は、特にポリエチレンテレフタレートフイルムが好適で
ある。本発明において用いるフラツクスとして、少なく
とも４重量％の水を含有するフラツクスを用いることと
したのは、水分含有量が４重量％以下のフラツクスを用
いると溶融ハンダ処理後、カバーコートとしてのポリエ
ステルフイルムに雛が入り、外観劣悪になると共にカバ
ーコートとしての機能を喪失してしまうからである。
本発明において、フラツクス中の水分含有量は好ましく
は４〜１０重量％である。
は４〜１０重量％である。
本発明で用いられるフラツクスの具体例としては、タム
ラ化研社製水溶性フラツクスＷＳ−５５、ＷＳ−３７、
ＷＡ−７１．ケミトロン社製ＤＵＺＡＬＬ等を挙げるこ
とができる。
ラ化研社製水溶性フラツクスＷＳ−５５、ＷＳ−３７、
ＷＡ−７１．ケミトロン社製ＤＵＺＡＬＬ等を挙げるこ
とができる。
なお本発明において上記テープ状プリント回路板の走行
速度は好ましくは１ｍ／分〜４ｍ／分、特に好ましくは
１．５ｍ／分〜３ｍ／分とされる。
速度は好ましくは１ｍ／分〜４ｍ／分、特に好ましくは
１．５ｍ／分〜３ｍ／分とされる。
また力バーコードフィルムとしてのポリエステルフイル
ムの厚みは一般的に１２．５〜１００μ程度、好ましく
は２５〜５０μである。以下本発明を実施例により具体
的に説明する。
ムの厚みは一般的に１２．５〜１００μ程度、好ましく
は２５〜５０μである。以下本発明を実施例により具体
的に説明する。
実施例 １絶縁ベースフイルムとしての２５μポリイミ
ドフイルム上に３５μ厚さの銅の回路（圧延銅）が形成
され、力バーコードフィルムとして厚み２５μポリエチ
レンテレフタレートフイルムを用いてなる第２図に示す
如きプリント回路板を、第１図に示す如き装置を用いて
、回路板走行速度１．８ｍ／分、溶融ハンダ温度２１０
℃の条件でロールハンダ処理しハンダ層付プリント回路
板を得た。
ドフイルム上に３５μ厚さの銅の回路（圧延銅）が形成
され、力バーコードフィルムとして厚み２５μポリエチ
レンテレフタレートフイルムを用いてなる第２図に示す
如きプリント回路板を、第１図に示す如き装置を用いて
、回路板走行速度１．８ｍ／分、溶融ハンダ温度２１０
℃の条件でロールハンダ処理しハンダ層付プリント回路
板を得た。
なおフラツクスとしては、タムラ化研社製ＷＳ一３７（
水分含有量５重量％）を用いた。
水分含有量５重量％）を用いた。
得られた回路板はカバーコートとしてのポリエステルフ
イルムに雛がなく、且つ部品実装導体リード部分には良
好にハンダ層が形成されていた。
イルムに雛がなく、且つ部品実装導体リード部分には良
好にハンダ層が形成されていた。
実施例 ２絶縁ベースフイルムとしての５０μ芳香族ポ
リアミドフイルム（デユポン社製、商品名ノーメツクス
）上に７０μの電解銅箔回路が形成され、且つ力バーコ
ードフィルムとして厚み５０μのポリエチレンテレフタ
レートフイルムを用いてなる第２図に示す如きプリント
回路板を、第１図に示す如き装置を用い、回路板走行速
度２．６ｍ／分、溶融ハンダ温度２１０℃の条件でロー
ルハンダ処理し、ハンダ層付プリント回路板を得た。
リアミドフイルム（デユポン社製、商品名ノーメツクス
）上に７０μの電解銅箔回路が形成され、且つ力バーコ
ードフィルムとして厚み５０μのポリエチレンテレフタ
レートフイルムを用いてなる第２図に示す如きプリント
回路板を、第１図に示す如き装置を用い、回路板走行速
度２．６ｍ／分、溶融ハンダ温度２１０℃の条件でロー
ルハンダ処理し、ハンダ層付プリント回路板を得た。
なおフラツクスとしてはタムラ化研社製ＷＳ−５５を用
い、ロールハンダ処理には日本電熱社製のロールハンダ
装置を用いた。
い、ロールハンダ処理には日本電熱社製のロールハンダ
装置を用いた。
このようにして得られた回路板はカバーコートとしてポ
リエチレンテレフタレートフイルムに雛がなく且つ部品
実装導体リード部分には良好にハンダ層が形成されてい
た。
リエチレンテレフタレートフイルムに雛がなく且つ部品
実装導体リード部分には良好にハンダ層が形成されてい
た。
実施例 ３
実施例２において絶縁ベースフイルムとして５０μポリ
エチレンテレフタレートフイルムを使用する以外は同例
と同様の条件でハンダ層付プリント回路を得たが同様に
良好なものであつた。
エチレンテレフタレートフイルムを使用する以外は同例
と同様の条件でハンダ層付プリント回路を得たが同様に
良好なものであつた。
本発明は以上の如くポリエステルフイルムを力バーコー
ドしたプリント回路板の部品実装導体リード部分を溶融
ハンダ処理するに際し、少なくとも４重量％の゛水を含
有するフラツクスを用いて該リード部分側〔即ち該リー
ド部分およびカバーコート表面〕を前処理するので水の
蒸発潜熱により、得られるハンダ層付プリント回路板は
カバーコートに雛が入ることがない。
ドしたプリント回路板の部品実装導体リード部分を溶融
ハンダ処理するに際し、少なくとも４重量％の゛水を含
有するフラツクスを用いて該リード部分側〔即ち該リー
ド部分およびカバーコート表面〕を前処理するので水の
蒸発潜熱により、得られるハンダ層付プリント回路板は
カバーコートに雛が入ることがない。
そのため今迄不可能とされていたポリエステルカバーコ
ート付のプリント回路板を溶融ハンダ処理することがで
きるようになつた。
ート付のプリント回路板を溶融ハンダ処理することがで
きるようになつた。
第１図は本発明の方法を説明するための説明図であり、
第２図はカバーコート付プリント回路板の実例を示す１
部切欠斜視図である。 ３・・・・・・フラツクス処理部、４・・・・・・溶融
ハンダ装置、７・・・・・・巻取ロール、Ａ・・・・・
幼バーコード付プリント回路板。
第２図はカバーコート付プリント回路板の実例を示す１
部切欠斜視図である。 ３・・・・・・フラツクス処理部、４・・・・・・溶融
ハンダ装置、７・・・・・・巻取ロール、Ａ・・・・・
幼バーコード付プリント回路板。
Claims (1)
- １ 印刷回路板の部品実装導体リード部分を残し他をポ
リエステルフィルムカバーコートしてなるカバーコート
付プリント回路板を溶融ハンダ処理するに際し、予め上
記部品実装部分側を少なくとも４重量％の水を含有する
フラックスにて処理しておくことを特徴とするハンダ層
付プリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15649181A JPS5953718B2 (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ハンダ層付プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15649181A JPS5953718B2 (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ハンダ層付プリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857784A JPS5857784A (ja) | 1983-04-06 |
| JPS5953718B2 true JPS5953718B2 (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=15628911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15649181A Expired JPS5953718B2 (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ハンダ層付プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953718B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623547A (en) * | 1990-04-12 | 1997-04-22 | Jonhig Limited | Value transfer system |
| JPH0628264A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置及びそのアクセス方法 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15649181A patent/JPS5953718B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5857784A (ja) | 1983-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1213073A (en) | Method of manufacturing printed wiring boards | |
| CA1139012A (en) | Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby | |
| CA1060586A (en) | Printed circuit board plating process | |
| ATE17815T1 (de) | Herstellverfahren fuer und nach diesem verfahren hergestellte leiterplatten. | |
| KR970073262A (ko) | 납땜 방법(Solder Method) | |
| DE69925893T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen flexiblen Leiterplatte | |
| US5468919A (en) | Printed circuit board device with surface-mounted bar-like connectors | |
| JPS5953718B2 (ja) | ハンダ層付プリント回路板の製造方法 | |
| JP2000156450A (ja) | 電子部品用リード | |
| US5330801A (en) | Process for tinning electrically conductive wire | |
| JP2937775B2 (ja) | 薄帯コイルのプリント基板への取り付け構造 | |
| JPH10340625A (ja) | 導電性ペーストおよびその製造方法およびそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPS6472590A (en) | Method of mounting component of aluminum conductor circuit substrate | |
| JPH05291720A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6271209A (ja) | コイルの実装法 | |
| JPS6028003Y2 (ja) | 絶縁被覆導線 | |
| JPH03270193A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0311903Y2 (ja) | ||
| SU1512728A1 (ru) | Способ лужени проводов печатных плат | |
| JP3906584B2 (ja) | 電子部品用リード | |
| JPH0738239A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0113240B2 (ja) | ||
| JP2000123637A (ja) | 電子部品用リード | |
| JPS6010406B2 (ja) | ジヤンパ−チツプの製造方法 | |
| JPS60260195A (ja) | 複数層プリント回路基板及びその組付体の製造方法 |