JPH0652834B2 - 電子部品を冷却するための装置 - Google Patents

電子部品を冷却するための装置

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JPH0652834B2
JPH0652834B2 JP2263257A JP26325790A JPH0652834B2 JP H0652834 B2 JPH0652834 B2 JP H0652834B2 JP 2263257 A JP2263257 A JP 2263257A JP 26325790 A JP26325790 A JP 26325790A JP H0652834 B2 JPH0652834 B2 JP H0652834B2
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モーリス・フランシス・ホラハン
スーザン・ジーン・マルティノ
デビッド・ロイ・モッチュマン
ジェームズ・ロバート・ソープ
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インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
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Description

【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 この発明は電子部品の物理的実装に関し、特に、複数の
部品収納室を冷却するための改良型装置に関するもので
ある。
B.従来技術及びその課題 多くの電子システムは、多数のカード、ブックその他の
部品のユニットを、個々のユニットが背板バスによって
互いに電気的に接続された状態で保持している収納室を
含む実装方法を用いている。例えばデータ処理システム
は、この種の実装方法を使用するのが普通である。
電子回路の高密度化とその動作の高速化のためには、物
理的により小型のパッケージが要求される。ところが、
電力消失はそれほど減少しないので、熱放散のために、
パッケージング寸法を縮小するには限界がある。小型化
された装置を冷却するために高度の技術が開発されてい
るが、これらの技術は効果であるとともに複雑である。
多くの電気的及び構造上の利点を持つ一つの実装方法
は、カードまたはブックの2個の収納室を、背板の両面
に並列に配置されたソケットにブックが差し込まれるよ
うに、背板バスの両側に背中合わせになる状態でエンク
ロージャ内に配置する。これはバスの電気的長さを減少
させて動作の高速化を可能にする。これによって、構造
的に小型であってしかも表面積に対する高い可使用体積
比を有するユニットが得られる。しかしながらこの方法
は、冷却についての問題を生起する。従来の方法では、
収納室の上端からブック間及び収納室の下端を介して空
気をファンにまっすぐに引込み、更に排気部へ導くよう
にしているが、この方法は、収納室の上部及び下部に吸
気及び排気用の大きなスペースを必要とする。比較的大
きなプレナムチャンバを持たない設計は通常、高い圧力
損失(高インピーダンス)、悪い気流分布(ホットスポ
ット)及び高い気流速度(より高いノイズレベル)の原
因となる。両面式背板に、気流がまず一組のブック、次
いで背面、それから第2組のブックを通ってまっすぐに
流れるのに十分な気孔を機械的に設けるのは困難であ
る。
C.発明の概要及び解決課題 この発明は、中央の背板に差し込まれる2列の各電子ブ
ックまたは他の各ユニットを空冷するための装置を提供
するものである。この装置は、小型かつ安価で、しかも
高い効率を達成し、気流の不規則性を防止する。この装
置はまた、その部品の自由な配置を可能とする。
基本的に、この発明は(逆さまの)Ω字状の形状の通気
路を使用する。上下両端に冷却開口を有する部品ブック
の場合、空気はブックの上方から水平に導入され、次い
で方向転換されて、一組のブックを通ってファンまたは
他の空気移動装置(ADM)へ垂直に下向きに流れる。
このファンは、他の一組のブックの下方のプレナムチャ
ンバに空気を水平に排出する。プレナムチャンバの空気
は方向転換されて、第2組のブックを通って垂直に上向
きに流れ、再び方向転換されてエンクロージャから水平
に排出される。
D.実施例 第1図はこの発明による装置10の部分分解斜視図であ
る。この装置の基本的な目的は、図示しない回路カード
上の電子部品を収納する多数の「ブック」11を保持す
ることである。これらのカードは、剛性のある金属また
はプラスチックの側板12内に収納されている。ブック
11は、米国特許第4,821,145及び同第4,821,146(Corfi
ts他及びBehrens他)にそれぞれより詳細に示されてい
る。同一の上下板13は、冷却空気を導入して排出する
ための矩形の開口14を含み、側板12は回路カードと
その部品の周囲に空気を案内する。後側のブック壁16
にあるプラスチック製のばねラッチ15はブック11を
所定位置に保持し、コネクタ17は背板バスに対するす
べての必要な電気的接続を行う。
金属製の外側エンクロージャ20は装置を覆い、気流を
所定の流路に方向づけるのに加えて、構造全体を支持す
るとともに、電磁シールドを行う。該壁21は多数の別
体の片から成り、これらは気流を通さない1対の剛性の
ある垂直面を形成している。すなわち、該壁はエンクロ
ージャ内の空気が側方に逃げるのを防止している。底板
22も気流を通さない剛性のある障壁を形成している。
この実施例では、一枚の金属シートが底面及び該壁の一
部を形成している。天板23も該壁の一部と一体であ
る。この天板は気流をエンクロージャ20の後部に向
け、エンクロージャ10上に配設されている、第5図に
符号80で示す別体のエンクロージャが気流をエンクロ
ージャの前部に向けるための剛性面を形成し、この前部
に天板が大径の凹部24を有している。符号25で示す
ようなタブは、第6図のラック90のような大型アッセ
ンブリ内に装置10全体を収納するための取付片となっ
ている。
背板30は、エンクロージャ20を垂直方向に仕切って
前室と後室とに分割する。背板はエンクロージャ20内
に嵌合し、また剛性構造であるため、下部を除いて、前
室と後室との間の気流(及び電磁放射)を遮断する。背
板30の上部には、第5図のエンクロージャ80内のユ
ニットに対する電気的接続を行うための、符号32で示
すようなコネクタが支持されている。背板30の下部に
は、両面の広い面積に亘って、垂直方向に平行に配列さ
れた多数のコネクタ33(第4図)が設けられている。
これらのコネクタはブック11のコネクタ17を受け、
背板の二つの面上に互いに反対に配置されている。この
背板は底板22の全長には亘っていない。
前方収納室40は、エンクロージャ20の前方の区画を
占めている。上側部分41は、一列の符号42で示すよ
うなほぼ矩形の開口を有している。これらの開口はブッ
ク11の開口14の寸法に見合うもので、ブック11が
収納室40に完全に挿入されたときに、両開口が互いに
一致するようになっている。(これらの開口はブック1
1の内部からの電磁エネルギーの放射を防止できるよう
に約25mmよりも小さくすべきである。)空気の流れを
容易にするために、この流れを規定するリブ43は、上
端において丸く、下端においてテーパ状の断面涙滴状に
するとよい。部材41上のフランジは、これを背板30
に取付けている。下側部材45は、部材41のものと同
様の開口42及びリブ43を有している。両部材とも、
コネクタ27を背板コネクタ33に合わせるための位置
へブック11を案内して保持する、符号46で示すよう
な縦方向案内部を有している。符号47で示すような従
来のラッチフックがラッチ15と係合して、ブック11
を前方収納室40にロックする。
後方収納室50は、エンクロージャ20の後方の区画を
占める。その構造は前方収納室のものと同じである。こ
れに収納されるブックはブック11と同じであるが、他
の実施例においては異なる寸法または形状とすることも
できる。側壁21のうち破断した部分は、前方収納室の
一部を示す。
部材41、45、51、55は、収納室40、50及び
背板30をエンクロージャ20に取付けるように、側壁
21にねじ止めされる。
空気移動装置60は電動ファン装置とするのが好ましい
が、適宜の種類のものでよい。
第2図は、空気移動装置またはファン60をより詳細に
示す背面図である。ハウジング61は、前方収納室40
の下側部材から下向きに吸気するように、天板64上に
流入口63を有する1または2以上の従来の羽根車62
を収納する。この羽根車62は、ファンハウジングの後
面66上の開口65を介して排気する。従来の適宜のフ
ァンまたは他の空気攪拌器を用いることができ、その種
類や構造は全く自由である。しかし、第2図に示すよう
なかご型送風機を用いると、気流を自由に方向転換させ
ることができる。ダブ67は、装置60をエンクロージ
ャ20に取付けるためのものである。
第3図は、第1図では見えない細部を示す、エンクロー
ジャ20の下側トレーの斜視図である。ファン装置60
はエンクロージャ20内の底面22上に挿入され、側壁
21に溶接されたブラケット68にタブ67がねじ止め
される。吐出口65が壁34内の切欠きと一致するよう
に、後面66が内壁34と当接する。この壁はまた、プ
レナムチャンバ27で気流を方向転換させるための所定
形状の橈骨35を有している。
第4図は、この発明に係る背板30の詳細を示してい
る。パネル36は第1図の前方収納室40に対面し、水
平方向に列状に設けられた貫通孔37を介して上側及び
下側部材41、45と連結される。コネクタ32は、第
4図のエンクロージャ80からのケーブル(図示せず)
に接続される。符号33で示すようなコネクタが、第1
図のブック11上の嵌合いコネクタ17を受ける。
第5図は、気流をより詳細に示す、装置10の概略側面
図である。(この図では、前方及び後方収納室40、5
0のいずれにもブック11は収納されている。)破線で
示す矢印70は、装置全体を通って流れる空気の通路を
示している。空気は、71の部分でエンクロージャ20
の開口した前部に水平に吸引される。方向転換羽根26
(第1図では一部破断して示している)が側壁21に取
付けられ、橈骨48は72の部分で気流を羽根の前後で
下向きに方向転換させるために上側部材41上に取付け
られている。橈骨48は、ラッチフック47をも保持す
る押出成型品である。羽根及び橈骨の寸法及び配置は、
ブック11内のホットスポットを最小限にできる従来の
ものとする。
空気はその後、部材41、ブック11及び部材45を通
って垂直方向に流れ、第2図のファン装置60の流入口
63に入る。下側部材45に付設された可撓性ストリッ
プ49は、収納室40及び装置60間の気流損失を防止
するためのシールとして働く。
ファンの羽根車は73の部分で再び気流を方向転換さ
せ、吐出口5を介して、壁21、22によって画成され
たプレナムチャンバ27に送り込む。背板30は、吐出
口65からの気流を遮断しないように、下側部材45、
55のすぐ下の位置で終止している。短い壁28が、プ
レナムの後部を閉鎖している。この壁は、音を吸収する
ために金属片に接着された吸音発泡体を含むことが望ま
しい。可撓性ストリップ59は、壁28を後方収納室5
0の下側部材55にシールする。背板30の下方にあっ
て側壁21に固着された短い壁34は、吐出口65と同
一寸法及び位置の開口(図示せず)を有している。これ
はまた、74の部分で空気を上向きに方向転換させる所
定形状の橈骨35を含んでいる。これにより、予熱され
た空気は、部材55、ブック11及び部材51を通って
上方に流れる。橈骨58は空気を75の位置で再び方向
転換させ、エンクロージャ20の後部を通って76で示
すように水平方向に排出させる。
上述したような空気流路は4度方向転換されるが、空気
移動装置60は、1度自由に方向転換を行わせ、残りの
3度の方向転換は橈骨及び方向転換羽根により、上方空
間を増大させることなく行わせることができる。インピ
ーダンスを減少させるためのプレナムチャンバ27は、
空気移動装置が既に必要としている高さを利用している
だけなので、それ以上の空間を必要としない。この設計
はまた、同一エンクロージャ寸法でより高い容量を得よ
うとする場合、第2の空気移動装置をプレナムチャンバ
内に増設できる点で自由度がある。但しこの場合、エン
クロージャから下側への排気を必要とするので、本発明
の高さについての利点が失われることになる。
第6図は、一つのデータ処理システム全体を保持するた
めのラック90を示している。装置10は、このシステ
ムのための中央電子複合体(CEC)を収容している。
これは、上述したように、周囲の空気を第1図の前方収
納室40に受け入れるためのルーバ92を有するパネル
91の背面に取付けられる。他の電子部品を収納するエ
ンクロージャ80は、装置10のすぐ上に納まってい
る。符号93〜95で示されるような他のエンクロージ
ャもラック内の他の位置に収納されている。
この実施例では、装置10が第1図のブック11を所定
位置に垂直に収納するように設計されているが、他の向
き及び位置の可能であることは明らかである。以上の記
述から、本発明の範囲に含まれる他の変更例も示唆され
る。
E.発明の効果 以上のように本発明によれば、高効率の電子部品空冷装
置が安価に提供される。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による電子部品保持装置を示す斜視
図、第2図は第1図の装置の空気移動装置を示す斜視
図、第3図は第1図の底部トレーの斜視図、第4図は第
1図の背板の一部を示す斜視図、第5図は第1図の装置
の側面図、第6図はこの発明を適用できるデータ処理シ
ステム用ラックを示す斜視図である。 11:ブック、20:エンクロージャ、 27:プレナムチャンバ、30:背板、 40:前方収納室、41:上側部材、 45:下側部材、50:後方収納室。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スーザン・ジーン・マルティノ アメリカ合衆国、ミネソタ州ロチェスター アールアール5、サウスウェスト シュ ミットコート2244 (72)発明者 デビッド・ロイ・モッチュマン アメリカ合衆国、ミネソタ州ロチェスター ノースウェスト サーティサードストリ ート1216 (72)発明者 ジェームズ・ロバート・ソープ アメリカ合衆国、ミネソタ州スチュワート ビル ボックス332、ルーラルルート1 (56)参考文献 特開 平1−74798(JP,A) 特開 昭62−152305(JP,A) 特開 平2−87598(JP,A) 実開 昭57−163796(JP,U)

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ブックコネクタをそれぞれ有する複数のブ
    ックを収納するエンクロージャ内の電子部品を冷却する
    ための装置において、前記エンクロージャが、 前後面を有し、各面に導電体を介して共に接続されてバ
    スを形成する複数のコネクタを有し、実質的に前後面間
    の気流を通さない背板と、 列状に配列された開口を含み、前記背板の前面に当接し
    て配置された上側及び下側部材と、前記ブックコネクタ
    が前記背板の前記前面上の各背板コネクタと係合できる
    ように前記ブックを保持し位置させる手段とを有する前
    方収納室アッセンブリと、 列状に配列された開口を含み、前記背板の後面に当接し
    て配置された上側及び下側部材と、前記ブックコネクタ
    が前記背板の前記後面上の各背板コネクタと係合できる
    ように前記ブックを保持し位置させる手段とを有する後
    方収納室アッセンブリと、 前記両収納室と前記背板とを包囲し、前記上側及び下側
    部材並びに前記背板に当接するように配置された一対の
    剛性側壁を有し、前記背板の前後面間の気流を防止する
    ように前記側壁に固着されるとともに前記背板に当接さ
    れた剛性天板を有し、前記側壁に固着された剛性底板を
    有するエンクロージャと、 前記底板と、前記側壁の一部と、前記後方収納室の底板
    とによって画成されたプレナムチャンバと、 前記前方収納室の下側部材を通って流れる空気を受ける
    流入口と、前記プレナムチャンバに空気を排出する吐出
    口とを有し、前記前方収納室の上側部材から、前記前方
    収納室の下側部材を介し、前記プレナムチャンバを介
    し、次いで前記後方収納室の下側部材から前記後方収納
    室の上側部材を介して、少なくとも4度の方向転換点を
    有するΩ字状の流路に空気を排出する電動の空気移動装
    置と を含んでいることを特徴とする装置。
  2. 【請求項2】前記ブックが剛性側壁と、このブックを介
    して冷却気流を通すためにその上端及び下端に設けられ
    た開口とを有する請求項(1)記載の装置。
  3. 【請求項3】前記部材の開口が前記ブックの開口の寸法
    及び位置にほぼ見合うものである請求項(2)記載の装
    置。
  4. 【請求項4】前記部材の開口が矩形の列を形成している
    請求項(2)記載の装置。
  5. 【請求項5】前記部材の開口がほぼ矩形の形状である請
    求項(4)記載の装置。
  6. 【請求項6】前記気流を直角に方向転換させるために前
    記方向転換点の少なくとも一つの点に配置された手段を
    更に含む請求項(1)記載の装置。
  7. 【請求項7】前記方向転換手段が羽根を有する請求項
    (6)記載の装置。
  8. 【請求項8】前記方向転換手段が複数の前記方向転換点
    に配置された複数の所定形状の橈骨を含む請求項(6)記
    載の装置。
  9. 【請求項9】前記空気移動装置が前記方向転換の一つを
    行っている請求項(1)記載の装置。
  10. 【請求項10】前記空気移動装置を前記前方収納室に取
    外し可能にシールする手段を更に含む請求項(1)記載の
    装置。
  11. 【請求項11】前記プレナムチャンバが前記空気移動装
    置とほぼ同じ高さを有し、これに隣接して水平方向に配
    置されている請求項(1)記載の装置。
JP2263257A 1989-11-09 1990-10-02 電子部品を冷却するための装置 Expired - Lifetime JPH0652834B2 (ja)

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US07/434,963 US5027254A (en) 1989-11-09 1989-11-09 Apparatus for cooling electronics components

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JPH03159300A JPH03159300A (ja) 1991-07-09
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US (1) US5027254A (ja)
EP (1) EP0427656B1 (ja)
JP (1) JPH0652834B2 (ja)
DE (1) DE69025036T2 (ja)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2670917B1 (fr) * 1990-12-20 1993-03-05 Bull Sa Structure d'accueil pour adaptateurs de terminaux appartenant a une architecture informatique distribuee.
US5202816A (en) * 1991-05-20 1993-04-13 Dewilde Mark A High density circuit board chassis cooling system
US5410448A (en) * 1992-03-02 1995-04-25 Digital Equipment Corporation Adaptive cooling system
GB2276275A (en) * 1993-03-20 1994-09-21 Ibm Cooling modular electrical apparatus
US5526228A (en) * 1994-08-31 1996-06-11 International Business Machines Corporation Computer system unit with acoustic dampening cooling fan shroud panel
GB2293279B (en) * 1994-09-14 1998-05-13 Questech Ltd Improvements in and relating to housings for electronic equipment
JP3236191B2 (ja) * 1995-06-16 2001-12-10 キヤノン株式会社 電子機器
FI956361A (fi) * 1995-12-29 1997-06-30 Nokia Telecommunications Oy Jäähdytysjärjestely ja menetelmä laitekotelon jäähdyttämiseksi
US5825620A (en) * 1996-12-18 1998-10-20 International Business Machines Corporation Enhanced air cooling system with attached cooling unit
US6042474A (en) * 1997-06-04 2000-03-28 Lsi Logic Corporation Compact ventilation unit with exhaust ports for electronic apparatus
KR19980019402A (ko) * 1998-03-16 1998-06-05 천기완 피.씨의 씨.피.유 냉각장치(cpu cooling device of pc)
US5995368A (en) * 1998-10-20 1999-11-30 Nortel Networks Corporation Air flow distribution device for shelf-based circuit cards
US6208522B1 (en) 1999-02-12 2001-03-27 Compaq Computer Corp. Computer chassis assembly with a single center pluggable midplane board
US6256205B1 (en) * 1999-12-29 2001-07-03 Marconi Communications, Inc. Fastenerless card cage for circuit cards
US6341064B1 (en) * 2000-03-31 2002-01-22 Alcatel Usa Sourcing, L.P. Method and apparatus for thermal management in a telecommunications equipment cabinet
US6498732B2 (en) * 2000-12-22 2002-12-24 Aurora Networks, Inc. Chassis for front and back inserted modules
US6512672B1 (en) * 2000-12-29 2003-01-28 Cisco Technology, Inc. Modular air flow distribution system
US6759588B1 (en) 2002-02-14 2004-07-06 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly with a combination thermal, shock, vibration, and/or electromagnetic compatibility cover
US6697255B1 (en) * 2002-02-14 2004-02-24 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly with integrated shaping and control of flow resistance curve
US6690575B1 (en) 2002-02-14 2004-02-10 Mercury Computer Systems, Inc. Digital data processor chassis with flow balanced air intake into multiple circuit board assemblies
US6879486B1 (en) 2002-02-14 2005-04-12 Mercury Computer Systems, Inc. Central inlet circuit board assembly
US6781831B1 (en) 2002-02-14 2004-08-24 Mercury Computer Systems, Inc. Card-cage with integrated control and shaping of flow resistance curve for multiple plenum chambers
US6563708B1 (en) * 2002-10-15 2003-05-13 Nexcom International Co., Ltd. Heat dissipating assembly for a server box body
DE60203915T2 (de) * 2002-10-29 2005-09-29 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Einsatzmodul für modulare Messvorrichtung
US6937470B2 (en) * 2003-05-01 2005-08-30 Evserv Tech Corporation Processor casing with radiation structure
US6975510B1 (en) * 2003-05-09 2005-12-13 Linux Networx Ventilated housing for electronic components
US7095622B2 (en) * 2003-06-11 2006-08-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Backplane support system with stiffener
EP1871155A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-26 Alcatel Lucent Cooled shelf for printed circuit boards
JP4898598B2 (ja) * 2007-08-28 2012-03-14 株式会社日立製作所 ラックマウント型制御装置の冷却構造及びラック型記憶制御装置
FR2934906B1 (fr) * 2008-08-05 2010-09-03 Thales Sa Calculateur embarque equipe d'un dispositif de refroidissement aeraulique autonome
US8645606B2 (en) 2010-06-23 2014-02-04 International Business Machines Corporation Upbound input/output expansion request and response processing in a PCIe architecture
US20110317351A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 International Business Machines Corporation Server drawer
US8645767B2 (en) 2010-06-23 2014-02-04 International Business Machines Corporation Scalable I/O adapter function level error detection, isolation, and reporting
US8615622B2 (en) 2010-06-23 2013-12-24 International Business Machines Corporation Non-standard I/O adapters in a standardized I/O architecture
US8677180B2 (en) 2010-06-23 2014-03-18 International Business Machines Corporation Switch failover control in a multiprocessor computer system
US8656228B2 (en) 2010-06-23 2014-02-18 International Business Machines Corporation Memory error isolation and recovery in a multiprocessor computer system
US8671287B2 (en) 2010-06-23 2014-03-11 International Business Machines Corporation Redundant power supply configuration for a data center
US8918573B2 (en) 2010-06-23 2014-12-23 International Business Machines Corporation Input/output (I/O) expansion response processing in a peripheral component interconnect express (PCIe) environment
US8417911B2 (en) 2010-06-23 2013-04-09 International Business Machines Corporation Associating input/output device requests with memory associated with a logical partition
US8745292B2 (en) 2010-06-23 2014-06-03 International Business Machines Corporation System and method for routing I/O expansion requests and responses in a PCIE architecture
US8615586B2 (en) 2010-06-23 2013-12-24 International Business Machines Corporation Discovery of logical images at storage area network endpoints
US8416834B2 (en) 2010-06-23 2013-04-09 International Business Machines Corporation Spread spectrum wireless communication code for data center environments
JP5898311B2 (ja) 2012-05-28 2016-04-06 本田技研工業株式会社 自動二輪車のタンクカバー構造
USD738874S1 (en) 2013-02-28 2015-09-15 Greentec-Usa, Inc. Storage drive chassis
US9214194B2 (en) 2013-03-01 2015-12-15 Greentec-Usa, Inc. External drive chassis storage array
USD735192S1 (en) * 2013-07-08 2015-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microserver
USD736759S1 (en) * 2013-10-14 2015-08-18 Beijing Deepcool Industries Co., Ltd. Computer case
USD761246S1 (en) * 2015-06-05 2016-07-12 MacStadium, Inc. Enclosure for computer data center rack
US9681579B2 (en) 2015-06-12 2017-06-13 International Business Machines Corporation Cooling system for electronic devices employing adjacent fan cages with interflow passages
US9763361B2 (en) 2015-09-14 2017-09-12 Google Inc. Blower tray
US10327351B2 (en) 2016-10-26 2019-06-18 MacStadium, Inc. Sled, tray, and shelf assembly for computer data center
USD867793S1 (en) 2017-01-19 2019-11-26 Beckman Coulter, Inc. Robotic system enclosure
TWD203264S (zh) * 2019-08-27 2020-03-11 宏碁股份有限公司 氣流導引結構

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4502100A (en) * 1982-11-24 1985-02-26 International Business Machines Corporation Cooling system with counter flow of coolant
DE3335110A1 (de) * 1983-09-28 1985-04-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Rahmen zur aufnahme von einschiebbaren elektrischen baugruppen
US4644443A (en) * 1985-09-27 1987-02-17 Texas Instruments Incorporated Computer cooling system using recycled coolant
DE3608046A1 (de) * 1986-03-11 1987-09-24 Nixdorf Computer Ag Baugruppentraeger fuer elektronische und/oder elektromechanische einschubbaugruppen
US4876630A (en) * 1987-06-22 1989-10-24 Reliance Comm/Tec Corporation Mid-plane board and assembly therefor
US4821146A (en) * 1987-11-17 1989-04-11 International Business Machines Corporation Plugable interposer and printed circuit card carrier
US4821145A (en) * 1987-11-17 1989-04-11 International Business Machines Corporation Pluggable assembly for printed circuit cards

Also Published As

Publication number Publication date
US5027254A (en) 1991-06-25
JPH03159300A (ja) 1991-07-09
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DE69025036T2 (de) 1996-08-22
EP0427656A2 (en) 1991-05-15
DE69025036D1 (de) 1996-03-07
EP0427656A3 (en) 1991-07-10

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