JPH0652244B2 - スル−ホ−ル充填状態検査方法 - Google Patents
スル−ホ−ル充填状態検査方法Info
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- JPH0652244B2 JPH0652244B2 JP26961586A JP26961586A JPH0652244B2 JP H0652244 B2 JPH0652244 B2 JP H0652244B2 JP 26961586 A JP26961586 A JP 26961586A JP 26961586 A JP26961586 A JP 26961586A JP H0652244 B2 JPH0652244 B2 JP H0652244B2
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- filler
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95692—Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures
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- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、グリーンシート等の回路基板の基材の面に設
けられたスルーホールに充填された充填材の充填状態を
検査する方法に関する。
けられたスルーホールに充填された充填材の充填状態を
検査する方法に関する。
従来、電子材料１９８２年５月号別刷「多層技術」第１
頁乃至第６頁に記載されている通り、グリーンシートに
形成されたスルーホールにタングステンあるいはモリブ
デンの充填材が充填され、該充填されたグリーンシート
を複数枚積み重ねて熱圧着した後焼結することによって
多層基板が製造されていた。ところで、積み重ねる前の
グリーンシートのスルーホール充填状態の検査は、検査
員が立体顕微鏡によって充填材の表面形状を検査する目
視検査に頼っている。目視検査は官能検査であるため、
定量性に乏しく、個人差があり、見落としが発生する等
の課題を有していた。この検査は、充填材表面の凹凸と
にじみを検出する必要があり、自動化が難しく、いまだ
に実現しえなかった。
頁乃至第６頁に記載されている通り、グリーンシートに
形成されたスルーホールにタングステンあるいはモリブ
デンの充填材が充填され、該充填されたグリーンシート
を複数枚積み重ねて熱圧着した後焼結することによって
多層基板が製造されていた。ところで、積み重ねる前の
グリーンシートのスルーホール充填状態の検査は、検査
員が立体顕微鏡によって充填材の表面形状を検査する目
視検査に頼っている。目視検査は官能検査であるため、
定量性に乏しく、個人差があり、見落としが発生する等
の課題を有していた。この検査は、充填材表面の凹凸と
にじみを検出する必要があり、自動化が難しく、いまだ
に実現しえなかった。
一方、“精密機械”誌、５１／４／１９８５、第７０３
頁から第７０５頁には、光切断法を用いたはんだ付検査
方法が記載されている。また特開昭６０−２２８９４３
号公報には、鋼板のヒゲ状疵を検出する方法が記載され
ている。また、“電子材料”誌、１９８５年１０月号第
１２７頁から第１３０頁には、多層プリント配線板のス
ルーホール内壁にメッキにより形成した導体の切れを検
出する方法が記載されている。
頁から第７０５頁には、光切断法を用いたはんだ付検査
方法が記載されている。また特開昭６０−２２８９４３
号公報には、鋼板のヒゲ状疵を検出する方法が記載され
ている。また、“電子材料”誌、１９８５年１０月号第
１２７頁から第１３０頁には、多層プリント配線板のス
ルーホール内壁にメッキにより形成した導体の切れを検
出する方法が記載されている。
上記従来技術においては、様々ん充填状態が生じるグリ
ーンシート等の回路基板におけるスルホールの充填状態
の検査については何ら考慮されていなかった。
ーンシート等の回路基板におけるスルホールの充填状態
の検査については何ら考慮されていなかった。
本発明の目的は、断線および短絡の原因となるグリーン
シート等の回路基板におけるスルホールへの充填状態を
光学的に高速に検査できるようにしたスルホール充填状
態検査方法を提供することにある。
シート等の回路基板におけるスルホールへの充填状態を
光学的に高速に検査できるようにしたスルホール充填状
態検査方法を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、回路基板の基材
に形成されたスルホールに充填材が充填された被検査対
象物に対してその垂直方向から所望の角度傾けた斜め方
向から光を照射して、前記被検査対象物の基材の表面か
らの光反射特性と前記スルホールへの充填材の充填状態
の基づく該表面で反射する光反射特性との相違に基づい
て前記基材の表面の反射光に対して前記スルホールへの
充填材の充填状態に基づく該表面からの反射光を異なら
しめて光電変換手段で受光して反射光学画像信号を検出
し、該検出される反射光学画像信号からスルホールへの
充填材の形状によって生じる影、充填材、基材の３領域
に分類された領域信号を抽出し、該抽出された領域信号
と予め正規のスルホールへの充填材の充填状態から算出
される基準値とを比較してスルホールへの充填材の不
足、凹み、突起、スルホールから基材表面への充填材の
にじみ、基材の表面への充填材の飛散からなる充填欠陥
を検査することを特徴とするスルホール充填状態検査方
法である。また本発明は、前記スルホール充填状態検査
方法において、前記領域信号の抽出を２値化処理によっ
て行うことを特徴とする。
に形成されたスルホールに充填材が充填された被検査対
象物に対してその垂直方向から所望の角度傾けた斜め方
向から光を照射して、前記被検査対象物の基材の表面か
らの光反射特性と前記スルホールへの充填材の充填状態
の基づく該表面で反射する光反射特性との相違に基づい
て前記基材の表面の反射光に対して前記スルホールへの
充填材の充填状態に基づく該表面からの反射光を異なら
しめて光電変換手段で受光して反射光学画像信号を検出
し、該検出される反射光学画像信号からスルホールへの
充填材の形状によって生じる影、充填材、基材の３領域
に分類された領域信号を抽出し、該抽出された領域信号
と予め正規のスルホールへの充填材の充填状態から算出
される基準値とを比較してスルホールへの充填材の不
足、凹み、突起、スルホールから基材表面への充填材の
にじみ、基材の表面への充填材の飛散からなる充填欠陥
を検査することを特徴とするスルホール充填状態検査方
法である。また本発明は、前記スルホール充填状態検査
方法において、前記領域信号の抽出を２値化処理によっ
て行うことを特徴とする。
ところで、グリーンシートのスルーホール充填状態での
充填欠陥としては、第７図に示すように、断線の原因と
なる凹み（同図（ａ））および充填不足（同図
（ｃ））、並びに短絡の原因となる突起（同図
（ｂ））、にじみ（同図（ｄ））および飛散（同図
（ｅ））などがある。本発明は、上記構成により、断線
の原因となるグリーンシートのスルーホールへのタング
ステンあるいはモニブデンからなる充填材の不足および
充填材の凹み、並びに短絡の原因となる充填材の突起、
スルホールから基材表面への充填材のにじみおよび基材
の表面への充填材の飛散からなる充填欠陥を光学的に高
速で検査することができる。次に本発明の具体的な作用
を第１図ないし第３図により説明する。第１図は本発明
で用いる検査装置の概要を示す図、第２図は充填材で充
填したスルーホールの断面の例を示す図、第３図は第２
図の各例の画像を示す図である。第１図において、照明
装置２を用いてグリーンシートの被検査面に対して大き
な入射角で照明用光線６を照射すると、充填材５の表面
形状に応じて、第２図に示す影７が生じる。例えば、充
填材５に凹みのある場合（第２図(a)）は、凹みの内側
が影７となり、充填材５が突出している場合（同図
(b)）では、突起により基材４上に影７が落ち、充填材
５が不足している場合（同図(c)）は、スルーホールの
内周に沿って影７ができる。被検査面に対して傾斜して
設置された撮像装置１で得た画像は、第３図に示すよう
に、正常な充填状態（第２図(f)）に対し、充填材５に
凹みがある場合（第２図(a)）は、充填材領域５ａの内
に影の領域７ａが存在し（第３図(a)）、充填材５が突
出している場合（第２図(b)）は、基材領域４ａ上に影
の領域７ａが存在し、充填材５が不足している場合（第
２図(c)）は、スルーホールの壁が見えるため充填材領
域５ａの幅が狭くなる。また、充填材５がにじんでいる
場合（第２図(d)）は、充填材領域５ａが広くなる。充
填材飛散がある場合（第２図(e)）は、孤立充填材領域
５ｂが存在する。このようなことから、得られた画像を
画像処理回路３で基材領域と充填材領域と影の領域に分
離して、それぞれの領域の面積，形状、位置などの情報
から、容易に充填状態を認識できる。
充填欠陥としては、第７図に示すように、断線の原因と
なる凹み（同図（ａ））および充填不足（同図
（ｃ））、並びに短絡の原因となる突起（同図
（ｂ））、にじみ（同図（ｄ））および飛散（同図
（ｅ））などがある。本発明は、上記構成により、断線
の原因となるグリーンシートのスルーホールへのタング
ステンあるいはモニブデンからなる充填材の不足および
充填材の凹み、並びに短絡の原因となる充填材の突起、
スルホールから基材表面への充填材のにじみおよび基材
の表面への充填材の飛散からなる充填欠陥を光学的に高
速で検査することができる。次に本発明の具体的な作用
を第１図ないし第３図により説明する。第１図は本発明
で用いる検査装置の概要を示す図、第２図は充填材で充
填したスルーホールの断面の例を示す図、第３図は第２
図の各例の画像を示す図である。第１図において、照明
装置２を用いてグリーンシートの被検査面に対して大き
な入射角で照明用光線６を照射すると、充填材５の表面
形状に応じて、第２図に示す影７が生じる。例えば、充
填材５に凹みのある場合（第２図(a)）は、凹みの内側
が影７となり、充填材５が突出している場合（同図
(b)）では、突起により基材４上に影７が落ち、充填材
５が不足している場合（同図(c)）は、スルーホールの
内周に沿って影７ができる。被検査面に対して傾斜して
設置された撮像装置１で得た画像は、第３図に示すよう
に、正常な充填状態（第２図(f)）に対し、充填材５に
凹みがある場合（第２図(a)）は、充填材領域５ａの内
に影の領域７ａが存在し（第３図(a)）、充填材５が突
出している場合（第２図(b)）は、基材領域４ａ上に影
の領域７ａが存在し、充填材５が不足している場合（第
２図(c)）は、スルーホールの壁が見えるため充填材領
域５ａの幅が狭くなる。また、充填材５がにじんでいる
場合（第２図(d)）は、充填材領域５ａが広くなる。充
填材飛散がある場合（第２図(e)）は、孤立充填材領域
５ｂが存在する。このようなことから、得られた画像を
画像処理回路３で基材領域と充填材領域と影の領域に分
離して、それぞれの領域の面積，形状、位置などの情報
から、容易に充填状態を認識できる。
以下に映像信号から充填状態を認識する過程を説明す
る。まず、後記する手法により分離された３つの領域の
うち、影の領域を抽出する。影の領域が存在すれば、充
填材状態は凹み、あるいは突起である。そして、影の領
域が充填材領域の内にあり、かつ充填材領域の形状、面
積が正常な充填状態における充填材領域のそれに等しい
場合、充填材状態は凹みであると考えられ、その影の領
域の面積の大小によって充填欠陥判定を行う。また、影
の領域と充填領域との和の面積が正常な充填状態におけ
る充填材領域より広い場合、充填状態は突起であると考
えられ、その影の領域の面積の大小によって充填欠陥判
定を行う。一方、影の領域が存在しないときの充填材領
域については、その面積が正常な充填状態の充填材領域
の面積より広い場合には、充填材のにじみ、等しい場合
には正常、狭い場合には充填材不足と考えられ、充填材
領域の面積の広さで充填欠陥判定を行う。また、あらか
じめデータとして入力しておいたスルーホール位置以外
に充填材領域が存在すれば、充填材状態は飛散であり、
その面積の広さで充填欠陥判定を行う。
る。まず、後記する手法により分離された３つの領域の
うち、影の領域を抽出する。影の領域が存在すれば、充
填材状態は凹み、あるいは突起である。そして、影の領
域が充填材領域の内にあり、かつ充填材領域の形状、面
積が正常な充填状態における充填材領域のそれに等しい
場合、充填材状態は凹みであると考えられ、その影の領
域の面積の大小によって充填欠陥判定を行う。また、影
の領域と充填領域との和の面積が正常な充填状態におけ
る充填材領域より広い場合、充填状態は突起であると考
えられ、その影の領域の面積の大小によって充填欠陥判
定を行う。一方、影の領域が存在しないときの充填材領
域については、その面積が正常な充填状態の充填材領域
の面積より広い場合には、充填材のにじみ、等しい場合
には正常、狭い場合には充填材不足と考えられ、充填材
領域の面積の広さで充填欠陥判定を行う。また、あらか
じめデータとして入力しておいたスルーホール位置以外
に充填材領域が存在すれば、充填材状態は飛散であり、
その面積の広さで充填欠陥判定を行う。
ここで、基材、充填材、影の各領域を分離する手法につ
いて説明する。グリーンシートにおいては、一般に、基
材はアルミナあるいはムライトであり、充填材はタング
ステンあるいはモリブデンであるので、各領域の明るさ
は順に基材、充填材、影の領域ということになる。そし
て、検出された画像信号は第８図に示すようになるの
で、２つの相異なるしきい値を用いて分けることができ
る。これは、以下に示す手順で行う。ヒストグラムは、
第９図に示すように、基材と充填材の山を有するので、
その谷をしきい値１とすればよい（２モード法）。一
方、影の領域は、充填状態によってある場合とない場合
とがあり、２モード法によってしきい値２を決定するこ
とはできない。しかし、基材の頻度が最大となる信号レ
ベルおよび充填材の頻度が最大となる信号レベルと影の
頻度が最大となる信号レベルとは、光学系が固定される
と照明の変動があっても比例関係にあるので、前もって
実験によりそれぞれの頻度が最大となる信号レベルの比
を求めておき、基材または充填材の頻度が最大となる信
号レベルにある比率を掛けてしきい値２を求めるとよ
い。
いて説明する。グリーンシートにおいては、一般に、基
材はアルミナあるいはムライトであり、充填材はタング
ステンあるいはモリブデンであるので、各領域の明るさ
は順に基材、充填材、影の領域ということになる。そし
て、検出された画像信号は第８図に示すようになるの
で、２つの相異なるしきい値を用いて分けることができ
る。これは、以下に示す手順で行う。ヒストグラムは、
第９図に示すように、基材と充填材の山を有するので、
その谷をしきい値１とすればよい（２モード法）。一
方、影の領域は、充填状態によってある場合とない場合
とがあり、２モード法によってしきい値２を決定するこ
とはできない。しかし、基材の頻度が最大となる信号レ
ベルおよび充填材の頻度が最大となる信号レベルと影の
頻度が最大となる信号レベルとは、光学系が固定される
と照明の変動があっても比例関係にあるので、前もって
実験によりそれぞれの頻度が最大となる信号レベルの比
を求めておき、基材または充填材の頻度が最大となる信
号レベルにある比率を掛けてしきい値２を求めるとよ
い。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第４図は該実施例に用いる装置の概要を示した図で、光
源１５と集光レンズ１４による照明光１６でテーブル１
１上に置かれたグリーンシート１０を照明し、該グリー
ンシート１０のスルーホール充填部を結像レンズ１２と
イメージセンサ１３により検出し、その映像信号を画像
処理回路３において欠陥判定を行う。明確な影を得るた
めに、照明光１６はほぼ平行光であることが望ましく、
十分大きな影を得るために、入射角θは４０゜〜７０程
度が望ましい。光源１５としては、キセノン灯、ハロゲ
ン灯、水銀灯などが利用できる。また、照明系はライト
ガイドを利用する構成も考えられる。結像検出系の傾き
角は、充填材が不足している場合にスルーホールの壁
が見えるように、２０゜以上とすることが望ましい。イ
メージセンサ１３にリニアイメージセンサを使用し、傾
き角の方向と垂直に設置して、テーブル送りによって
グリーンシートを検査するようにすれば、結像検出系を
だけ傾けたことにより合焦点範囲の減少の影響はな
い。テーブル１１はモータ（図示せず）により水平方向
に自動送りが可能となっている。
源１５と集光レンズ１４による照明光１６でテーブル１
１上に置かれたグリーンシート１０を照明し、該グリー
ンシート１０のスルーホール充填部を結像レンズ１２と
イメージセンサ１３により検出し、その映像信号を画像
処理回路３において欠陥判定を行う。明確な影を得るた
めに、照明光１６はほぼ平行光であることが望ましく、
十分大きな影を得るために、入射角θは４０゜〜７０程
度が望ましい。光源１５としては、キセノン灯、ハロゲ
ン灯、水銀灯などが利用できる。また、照明系はライト
ガイドを利用する構成も考えられる。結像検出系の傾き
角は、充填材が不足している場合にスルーホールの壁
が見えるように、２０゜以上とすることが望ましい。イ
メージセンサ１３にリニアイメージセンサを使用し、傾
き角の方向と垂直に設置して、テーブル送りによって
グリーンシートを検査するようにすれば、結像検出系を
だけ傾けたことにより合焦点範囲の減少の影響はな
い。テーブル１１はモータ（図示せず）により水平方向
に自動送りが可能となっている。
イメージセンサ１３で検出した映像信号は、前述した手
法により基材、充填材および影の各領域に分離し、こう
して得た３領域画像から、第１０図に示すフローチャー
トの手順で充填状態欠陥を検出する。まず、充填材領域
と影の領域との和の領域（以下和領域と記す）と、あら
かじめ設計データとして記憶されているスルーホール位
置とを比較して、スルーホール位置にない和領域を充填
材飛散として抽出する。次に、和領域の面積と、設計デ
ータとして記憶されている正常な充填状態における充填
材領域面積（スルーホールの面積に等しい）とを比較す
る。和領域が狭い場合は、充填不足として抽出する。等
しい場合は、さらに和領域内の影の領域の有無を調べ、
影の領域のない場合は正常な充填状態であり、ある場合
は充填材凹みであるから、そのとき影の領域の面積が許
容値を越える場合は、充填材凹みとして抽出する。ま
た、和領域が広い場合は、充填材のにじみか充填材の突
起であるから、和領域の面積が許容値を越える場合は、
充填欠陥として抽出する。このとき、影の領域があると
充填材突起であるが、実際の欠陥モードは充填材が突出
しているときは、にじみを伴っている場合が大部分であ
るので、この２つの欠陥モードを区別することは難し
く、またその必要もない。
法により基材、充填材および影の各領域に分離し、こう
して得た３領域画像から、第１０図に示すフローチャー
トの手順で充填状態欠陥を検出する。まず、充填材領域
と影の領域との和の領域（以下和領域と記す）と、あら
かじめ設計データとして記憶されているスルーホール位
置とを比較して、スルーホール位置にない和領域を充填
材飛散として抽出する。次に、和領域の面積と、設計デ
ータとして記憶されている正常な充填状態における充填
材領域面積（スルーホールの面積に等しい）とを比較す
る。和領域が狭い場合は、充填不足として抽出する。等
しい場合は、さらに和領域内の影の領域の有無を調べ、
影の領域のない場合は正常な充填状態であり、ある場合
は充填材凹みであるから、そのとき影の領域の面積が許
容値を越える場合は、充填材凹みとして抽出する。ま
た、和領域が広い場合は、充填材のにじみか充填材の突
起であるから、和領域の面積が許容値を越える場合は、
充填欠陥として抽出する。このとき、影の領域があると
充填材突起であるが、実際の欠陥モードは充填材が突出
しているときは、にじみを伴っている場合が大部分であ
るので、この２つの欠陥モードを区別することは難し
く、またその必要もない。
また、次のような欠陥判定アルゴリズムもある。すなわ
ち、２つのしきい値によって、基材領域と基材以外の領
域、および影の領域と影以外の領域にそれぞれ２値化す
る。まず、基材以外の領域を抽出し、その位置を、設計
データとして記憶しているスルーホール位置と比較し、
不一致部を充填材飛散として、その面積から良否判定を
行う。一致部においては、その面積を、設計データとし
て記憶している正常な充填状態と許容できる充填材領域
面積帯と比較し、面積帯外となるものを充填欠陥と判定
する。（充填材のにじみ、突起、不足が含まれる。）次
に、影の領域を抽出し、その許容できないほど広いもの
を充填欠陥と判定する。（充填材の凹み、突起が含まれ
る。）このアルゴリズムは、欠陥の種類を特定できない
が、簡便であるという特長がある。
ち、２つのしきい値によって、基材領域と基材以外の領
域、および影の領域と影以外の領域にそれぞれ２値化す
る。まず、基材以外の領域を抽出し、その位置を、設計
データとして記憶しているスルーホール位置と比較し、
不一致部を充填材飛散として、その面積から良否判定を
行う。一致部においては、その面積を、設計データとし
て記憶している正常な充填状態と許容できる充填材領域
面積帯と比較し、面積帯外となるものを充填欠陥と判定
する。（充填材のにじみ、突起、不足が含まれる。）次
に、影の領域を抽出し、その許容できないほど広いもの
を充填欠陥と判定する。（充填材の凹み、突起が含まれ
る。）このアルゴリズムは、欠陥の種類を特定できない
が、簡便であるという特長がある。
次に、本発明の別の実施例を説明する。第５図は該実施
例に用いる装置の概略を示した図で、テーブル１１上に
置かれたグリーンシート１０の面に垂直な軸に対して対
称に配置された１対の結像検出系は、それぞれ結像レン
ズ１２とイメージセンサ１７、１８とからなっている。
一方の結像検出系には、光源１５とハーフミラー１９と
からなる照明装置を付加する。前の実施例と同様、イメ
ージセンサ１７，１８をリニアイメージセンアとして、
テーブル１１をモータによる自動送りとすると便利であ
る。このイメージセンサ１７，１８で得られる映像を第
６図に示す。第６図(a)〜(f)それぞれにおいて、上段は
グリーンシートの断面、中段はイメージセンサ１７で得
られる映像、下段はイメージセンサ１８で得られる映像
を表わしている。充填材の凹み(a)および充填材の突起
(b)はイメージセンサ１８で検出可能であり、充填材不
足(c)はイメージセンサ１７で検出可能であり、充填材
のにじみ(d)および飛散(e)はイメージセンサ１７，１８
両方で検出できる。
例に用いる装置の概略を示した図で、テーブル１１上に
置かれたグリーンシート１０の面に垂直な軸に対して対
称に配置された１対の結像検出系は、それぞれ結像レン
ズ１２とイメージセンサ１７、１８とからなっている。
一方の結像検出系には、光源１５とハーフミラー１９と
からなる照明装置を付加する。前の実施例と同様、イメ
ージセンサ１７，１８をリニアイメージセンアとして、
テーブル１１をモータによる自動送りとすると便利であ
る。このイメージセンサ１７，１８で得られる映像を第
６図に示す。第６図(a)〜(f)それぞれにおいて、上段は
グリーンシートの断面、中段はイメージセンサ１７で得
られる映像、下段はイメージセンサ１８で得られる映像
を表わしている。充填材の凹み(a)および充填材の突起
(b)はイメージセンサ１８で検出可能であり、充填材不
足(c)はイメージセンサ１７で検出可能であり、充填材
のにじみ(d)および飛散(e)はイメージセンサ１７，１８
両方で検出できる。
以下、本実施例での欠陥検出方法を第１１図に従って説
明する。まず、イメージセンサ１７からの画像信号を基
板領域と充填材領域に２値化により分離する。２値化の
方法は、前の実施例で説明した２モード法によればよ
い。次に、充填材領域の位置を、設計データとして記憶
しているスルーホール位置と比較して、スルーホール位
置にない充填材領域を充填材飛散として抽出する。ま
た、充填材領域の面積を、設計データとして記憶してい
る正常な充填材領域面積（スルーホールの面積に等し
い）と比較して、狭い場合は充填材不足として抽出、広
い場合は充填材にじみとして抽出する。一方、イメージ
センサ１８からの画像信号を影の領域と影以外の領域に
２値化により分離する。この２値化は、前に作用の説明
で述べた方法と同様に、基材および充填材の頻度が最大
となる信号レベルに、実験で求めておいたある比率をか
けてしきい値とすればよい。そして、影の領域の面積
（あるいは幅）が許容値より広いものを、充填材の凹み
あるいは突起として抽出する。
明する。まず、イメージセンサ１７からの画像信号を基
板領域と充填材領域に２値化により分離する。２値化の
方法は、前の実施例で説明した２モード法によればよ
い。次に、充填材領域の位置を、設計データとして記憶
しているスルーホール位置と比較して、スルーホール位
置にない充填材領域を充填材飛散として抽出する。ま
た、充填材領域の面積を、設計データとして記憶してい
る正常な充填材領域面積（スルーホールの面積に等し
い）と比較して、狭い場合は充填材不足として抽出、広
い場合は充填材にじみとして抽出する。一方、イメージ
センサ１８からの画像信号を影の領域と影以外の領域に
２値化により分離する。この２値化は、前に作用の説明
で述べた方法と同様に、基材および充填材の頻度が最大
となる信号レベルに、実験で求めておいたある比率をか
けてしきい値とすればよい。そして、影の領域の面積
（あるいは幅）が許容値より広いものを、充填材の凹み
あるいは突起として抽出する。
なお、以上の各実施例において、照明の入射角および結
像検出系の光軸と被検査面とのなす角を調節することに
よって、充填欠陥判定基準（例えば突起の高さ）の変更
に対し柔軟に対応できる。
像検出系の光軸と被検査面とのなす角を調節することに
よって、充填欠陥判定基準（例えば突起の高さ）の変更
に対し柔軟に対応できる。
本発明によれば、断線の原因となるグリーンシート等の
回路基板のスルホールへのタングステンあるいはモリブ
デンからなる充填材の不足および充填材の凹み、並びに
短絡の原因となる充填材の突起、スルホールからの基材
表面への充填材のにじみ、基材の表面への充填材の飛散
からなる充填欠陥を光学的に高速で検査することがで
き、スルホールに充填材を充填不良のない状態で充填さ
せたグリーンシート等の回路基板を得ることができ、該
グリーンシート等の回路基板を積み重ねて得られる多層
基板を高信頼度でもって製造することができる効果を奏
する。
回路基板のスルホールへのタングステンあるいはモリブ
デンからなる充填材の不足および充填材の凹み、並びに
短絡の原因となる充填材の突起、スルホールからの基材
表面への充填材のにじみ、基材の表面への充填材の飛散
からなる充填欠陥を光学的に高速で検査することがで
き、スルホールに充填材を充填不良のない状態で充填さ
せたグリーンシート等の回路基板を得ることができ、該
グリーンシート等の回路基板を積み重ねて得られる多層
基板を高信頼度でもって製造することができる効果を奏
する。
第１図は本発明で用いる検査装置の概要を示す説明図、
第２図および第３図は本発明での検出原理を示す説明
図、第４図および第５図はそれぞれ本発明の実施例で用
いる検査装置の概要を示す説明図、第６図は第５図によ
る実施例の検出原理を示す説明図、第７図は一般の充填
材充填状態を示す断面図、第８図は本発明での検出され
た画像信号の波形を示す図、第９図は第８図に示す信号
のヒストグラム、第１０図および第１１図はそれぞれ第
４図および第５図による実施例での欠陥検出手順を示す
フローチャートである。 符号の説明 １…撮像装置、２…照明装置、３…画像処理回路、５…
基材、５…充填材、７…影、１０…グリーンシート、１
１…テーブル、１２…結像レンズ、１３…イメージセン
サ、１４…集光レンズ、１５…光源、１７，１８…イメ
ージセンサ、１９…ハーフミラー。
第２図および第３図は本発明での検出原理を示す説明
図、第４図および第５図はそれぞれ本発明の実施例で用
いる検査装置の概要を示す説明図、第６図は第５図によ
る実施例の検出原理を示す説明図、第７図は一般の充填
材充填状態を示す断面図、第８図は本発明での検出され
た画像信号の波形を示す図、第９図は第８図に示す信号
のヒストグラム、第１０図および第１１図はそれぞれ第
４図および第５図による実施例での欠陥検出手順を示す
フローチャートである。 符号の説明 １…撮像装置、２…照明装置、３…画像処理回路、５…
基材、５…充填材、７…影、１０…グリーンシート、１
１…テーブル、１２…結像レンズ、１３…イメージセン
サ、１４…集光レンズ、１５…光源、１７，１８…イメ
ージセンサ、１９…ハーフミラー。
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板の基材に形成されたスルホールに
充填材が充填された被検査対象物に対してその垂直方向
から所望の角度傾けた斜め方向から光を照射して、前記
被検査対象物の基材の表面からの光反射特性と前記スル
ホールへの充填材の充填状態に基づく該表面で反射する
光反射特性との相違に基づいて前記基材の表面の反射光
に対して前記スルホールへの充填材の充填状態に基づく
該表面からの反射光を異ならしめて光電変換手段で受光
して反射光学画像信号を検出し、該検出される反射光学
画像信号からスルホールへの充填材の形状によって生じ
る影、充填材、基材の３領域に分類された領域信号を抽
出し、該抽出された領域信号と予め正規のスルホールへ
の充填材の充填状態から算出される基準値とを比較して
スルホールへの充填材の不足、凹み、突起、スルホール
から基材表面への充填材のにじみ、基材の表面への充填
材の飛散からなる充填欠陥を検査することを特徴とする
スルホール充填状態検査方法。 - 【請求項２】前記領域信号の抽出を２値化処理によって
行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のスル
ホール充填状態検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26961586A JPH0652244B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | スル−ホ−ル充填状態検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26961586A JPH0652244B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | スル−ホ−ル充填状態検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124944A JPS63124944A (ja) | 1988-05-28 |
| JPH0652244B2 true JPH0652244B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=17474817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26961586A Expired - Fee Related JPH0652244B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | スル−ホ−ル充填状態検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652244B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2771190B2 (ja) * | 1988-10-07 | 1998-07-02 | 株式会社日立製作所 | スルーホール充填状態検査方法およびその装置 |
| JP2000046748A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Hitachi Ltd | 導体パターンの検査方法およびその装置並びに多層基板の製造方法 |
| JP4776197B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2011-09-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の検査装置 |
| JP6225222B1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-11-01 | Ckd株式会社 | 半田印刷検査装置 |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP26961586A patent/JPH0652244B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63124944A (ja) | 1988-05-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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