JPH0651273B2 - 研磨テ−プ及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気ヘツドや磁気デイスクの仕上げ研磨、金型
の精密仕上げ研磨等に使用される研磨テープ及びその製
造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

精密機械部品や精密電子部品に使用される磁気ヘツド等
の表面は、例えばミクロン又はサブミクロンオーダー以
下の精密な表面に仕上げられることが、近年、しばしば
必要とされており、フイルムや合成紙等からなる研磨テ
ープ用のフイルム状基材上に、硬度の高い無機質微粉末
を樹脂溶液中に分散させた無機質微粉末の分散樹脂溶液
を塗布，乾燥し，研磨層を形成することによつて得られ
る研磨テープ（例えば特公昭５３−４４７１４号公報）
等が利用されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、前記従来の研磨テープは、フイルム状基材上
における研磨層を形成する際に、硬度の高い無機質微粉
末を直接樹脂溶液中に分散させた無機質微粉末の分散樹
脂溶液からなるコーテイング剤を利用するものである
が、前記無機質微粉末の分散樹脂溶液においては、無機
質微粉末に対する樹脂溶液の濡れが不十分であり、しか
もこのことが、樹脂溶液中の無機質微粉末の比重が比較
的高い（通常３．１〜５．９）ことと相俟て、前記無機
質微粉末の分散樹脂溶液からなるコーテイング剤の貯蔵
安定性が悪く、貯蔵，保存中に無機質微粉末が沈降して
しまうために、コーテイング剤の塗布工程に先立つて撹
拌を実施しなければならないという繁雑性が存する。然
るに、前記撹拌に際しては、樹脂溶液中に泡の抱き込み
現象が生じ、研磨層を形成するためのコーテイング剤の
塗布工程で泡によるトラブルが発生し、品質の高いもの
が得られなくなるばかりか、前述の無機質微粉末の沈降
現象が極端な場合には、貯蔵容器の底壁に無機質微粉末
が凝集して凝集壁を形成してしまうために、撹拌等によ
る再分散が不可能となることさえも存する。

更に、前記分散・安定性の良くない無機質微粉末の分散
樹脂溶液は、これをフイルム状基材面に適用する際に、
例えばロールコート法やグラビヤコート法等の汎用性の
あるコーテイング方法を利用すると、縦筋，コート斑等
の表面平滑性が外観を低下させる要因が発生しやすく、
高品質のものが得られないという欠点をも有する。

尚、前記研磨テープにおける研磨層の形成の際に利用さ
れるコーテイング剤たる無機質微粉末の分散樹脂溶液
は、サンドミルやネオグレインミル等の分散機を用いて
樹脂溶液中に無機質微粉末を分散させることによつて得
られるが一般的であるが、樹脂溶液中に分散される無機
質微粉末は、該無機質微粉末の保存期間中に粒子間凝集
力によつて１次粒子が２次粒子以上の凝集体すなわち凝
集粒子となり、この現象は該無機質微粉末の保存中に無
機質微粉末にかかる自重及びその他の荷重、無機質微粉
末が含有する微量の水分等によつて助長されるので、無
機質微粉末の保存期間が長くなる程増大するものであ
る。また、前記無機質微粉末の粒子間凝集力は、無機質
微粉末の１次粒子の粒径が小さければ小さい程大きくな
るものであり、この凝集粒子の存在が、サンドミルやネ
オグレインミル等の分散機を用いて樹脂溶液中に無機質
微粉末を分散させる際の均一分散に大きな障害となつて
いる。尚、この凝集粒子は、分散工程における分散時間
を長くしても解砕されるものではなく、粒子の粗い凝集
粒子を除去する濾過工程を分散工程に引き続いて採る必
要が存する。このため、研磨層の形成に際して使用する
コーテイング剤を得るための混練に繁雑な工程が必要で
あるばかりで無く、混練のために長時間を必要とする等
の弊害を伴うものであつた。

これに対して本第１の発明は、樹脂層中に無機質微粉末
が均質に混在している研磨層を具備する研磨テープで、
該テープにおける表面平滑性や外観を損ずる要因となる
縦筋やコート斑を有することのない研磨層を具備する研
磨テープを提供するものであり、本第２の発明は、前記
本第１の発明の研磨テープを、極めて効率良く、且つ確
実に得ることのできる方法を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本第１の発明は、フィルム状をなす研磨テープ用の基材
の少なくとも片面に研磨層を具備する研磨テープであっ
て、研磨層が、非アルコール系溶剤可溶性の樹脂による
ベヒクル成分に研磨剤粒子を充填させた塗膜層からな
り、かつ、研磨剤粒子が、無機質微粉末をアルコール系
溶剤可溶性の樹脂による樹脂膜で被覆した樹脂膜被覆無
機質微粉末からなる。

本第２の発明は、アルコール系溶剤可溶性の樹脂を該ア
ルコール系溶剤に溶解させた樹脂液微粒子を浮遊させて
ある現場にて無機質微粉末の超高速気流同士を衝突さ
せ、無機質微粉末の凝集体を解砕すると共に無機質微粉
末の表面をアルコール系溶剤可溶性樹脂膜で被覆し、研
磨剤粒子を得た後、非アルコール系溶剤溶解性の樹脂を
該非アルコール系溶剤に溶解させた樹脂液中に前記得ら
れた研磨剤粒子を分散させ、研磨剤粒子分散樹脂液から
なるコーテイング剤を形成し、次いで、前記コーテイン
グ剤を研磨テープ用の基材に塗布，乾燥することにより
研磨層を形成し、必要に応じて所定の寸法に裁断し、研
磨テープを得るものである。

前記本各発明における研磨剤粒子の中芯となる無機質微
粉末としては、例えば、酸化アルミニウム，炭化珪素，
窒化珪素，酸化ジルコニウム，酸化クロム，酸化鉄，ダ
イヤモンド，窒化ホウ素，エメリー等が利用される。

研磨剤粒子の中芯となる前記無機質微粉末を被覆してい
る樹脂膜はアルコール系溶剤可溶性の樹脂で形成されて
いるもので、例えば、エタノール，イソプロピルアルコ
ール，ｎ−プロピルアルコール等のアルコール系溶剤に
よるポリアミドやシエラツク等の樹脂膜として構成され
ているものである。

また、研磨層における前記研磨剤粒子のベヒクル成分た
る非アルコール系溶剤可溶性の樹脂としては、例えばポ
リエステル樹脂，塩，酢ビ樹脂，アクリル樹脂，ウレタ
ン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，エポキシ樹脂，ブチラール
樹脂等が使用されるが、これらの樹脂に対して耐摩耗
性，耐熱性等の性質を向上させるために、トルイレンジ
イソシアナート（TDI ），キシリレンジイソシアナート
（XDI ），ヘキサメチレンジイソシアナート（HMDI）等
のイソシアナート系硬化剤を添加し、前述の樹脂におけ
る官能機（-OH ，-NH₂，-COOH 等）と反応させて熱硬化
させることもできる。尚、硬化剤の添加量は〔イソシア
ナート基（-NCO／樹脂の官能機〕で表示される当量比が
０．５〜１０程度の範囲内となることが好ましい。尚、
前記非アルコール系溶剤可溶性の樹脂に対する溶剤は、
該樹脂の種類に応じて任意に選択されるが、例えばトル
オール，キシロール，メチルエチルケトン，メチルイソ
ブチルケトン，アノン，酢酸エチル，酢酸ブチル等から
選択される単独溶剤や２種以上の混合溶剤が利用され
る。

更に、本発明の研磨テープにおけるフイルム状の基材と
しては、ポリエチレンテレフタレート，延伸ポリプロピ
レン，ポリカーボネート，ジ酢酸アセテート，トリ酢酸
アセテート等からなる厚さ２０〜１００μｍ程度の機械
的強度，寸法安定性，耐熱性等に優れた性質を有するも
のが好適に利用される。

本発明方法においては、超高速気流中に浮遊させる無機
質微粉末として、１次粒子の粒径が０．１〜８．０μｍ
のものを利用するが、これは先に説明した通り、無機質
微粉末の保存期間中に２次粒子以上の凝集体（凝集粒
子）となり、かなり粗い粒子状のものが含まれている。
因みに１次粒子の粒径が１μｍの酸化アルミニウム粉末
の市販品は、１μｍ以下のものが５０％、１．１〜29μ
ｍのものが４１％，３０μｍ以上のものが９％の分布状
態となつていることが確認されている。

前記無機質微粉末の超高速気流同士を衝突させる操作
は、例えば超高圧コンプレツサーにて１０〜４０気圧で
発生させた超高速気流に前記無機質微粉末を乗せ、この
超高速気流同士を１００〜４００ｍ／sec 程度で衝突さ
せるものであり、無機質微粉末同士を２００〜８００ｍ
／sec の超高速で衝突させるものである。この結果、無
機質粉末の保存期間中に２次粒子以上の凝集体に成長し
ている凝集粒子は直ちに１次粒子に解砕されるものであ
るが、本発明方法においては、前述の無機質微粉末の超
高速気流同士の衝突を、アルコール系溶剤可溶性の樹脂
をアルコール系溶剤に溶解させた樹脂液の微粒子が浮遊
している現場で実施するものであるから、前記無機質微
粉末は超高速気流に乗せられ衝突し１次粒子に解砕され
ると同時に、該無機質微粉末の表面に前記アルコール系
溶剤可溶性の樹脂膜が生成するものである。因みに、前
述の１次粒子の粒径が１μｍの酸化アルミニウム粉末の
市販品を３００ｍ／sec の超高速気流同士の正面衝突に
付した結果、１μｍ以下のものが８６％、１．１μｍ以
上のものが１４％で、かつ存在する最大粒径の粒子は４
μｍであることが確認されている。

前記無機質微粉末がアルコール系溶剤可溶性の樹脂によ
る樹脂膜で被覆されてなる研磨剤粒子を、非アルコール
系溶剤可溶性の樹脂を非アルコール系溶剤に溶解させた
樹脂液中に分散させて得られる研磨剤粒子分散樹脂液
は、通常、研磨剤粒子１００重量部に対して非アルコー
ル系溶剤可溶性の樹脂１０〜１００重量部程度を含有す
る分散液とされるものである。

前記研磨剤粒子分散樹脂液は一般に３０〜５００cps 程
度の粘度に稀釈され、前述のフイルム状をなす研磨テー
プ用の基材に、厚さ３〜５０μ程度の研磨層が得られる
ように塗布，乾燥され、目的の研磨テープが得られるも
のである。

前記得られた研磨剤粒子分散樹脂液からなるコーテイン
グ剤を研磨テープ用の基材に塗布する手段としては、２
本ロール，３本ロール，４本ロール等のロールコート、
グラビヤコート、キスコート、ナイフコート、バーコー
ト、ロツドコート、コンマコート、スプレイコート、パ
ークコート等の塗工方法があり、ロールコート法とグラ
ビヤコート法とにおいてはダイレクト法とリバース法と
の両方法が利用し得る。特に、２本，３本，４本リバー
スロールコート法を使用することが、得られる塗工層た
る研磨層における表面平滑性が優れている。また、１例
として、３本リバースロールコート法による場合は、前
記分散液を溶剤で希釈し、粘度３０〜５００cps 程度に
したものをコーテイング剤として利用し、厚さ３〜５０
μｍ程度の塗工層とするのが良い。尚、塗工層の仕上げ
処理は、研磨テープの用途（研磨される材質の種類や仕
上げ面に要求される精度等）に応じてカレンダー加工や
強制乾燥等の後加工が施される。

〔実施例〕

以下本各発明の研磨テープ及びその製造方法の具体的な
構成を実施例に基いて説明する。

実施例1. 図に示される無機質微粉末の解砕・コーテイング装置、
すなわち、解砕・コーテイング室１と、該解砕・コーテ
イング室１に連通する２本の超高圧空気の送管２，３
と、無機質微粉末の供給導管４と、樹脂液の送管５と、
粒子の上昇通路６と、粒子の排出口７と、粗粒子のリタ
ーン通路８とを具備する解砕・コーテイング装置を利用
し、以下の処方により、研磨剤粒子を得た。

研磨剤粒子の製造 アルミナ微粉末〔不二見研磨剤（株）製：ＷＡ＃8000〕
６０重量部とポリアミド樹脂〔ヘンケル白水（株）製：
バーサイド７２５〕の１０重量％エタノール溶液６重量
部とを用意し、アルミナ微粉末は無機質微粉末の供給導
管４から落下させて直径１０mmの超高圧空気の送管３か
ら噴出されている３００ｍ／sec の超高速気流に乗せ、
無機質微粉末の超高速気流にすると共に、ポリアミド樹
脂溶液は、樹脂液の送管５に接続している噴霧化装置
（図示されていない）で噴務化した後、直径３mmの樹脂
液の送管５から噴出させると共に符号２で表示される直
径１０mmの超高圧空気の送管から噴出されている３００
ｍ／sec の超高速気流に乗せ、樹脂液微粒子の超高速気
流にする。

解砕・コーテイング室１内でポリアミド樹脂液の微粒子
と衝突した無機質微粉末は、該微粉末の表面にポリアミ
ド樹脂溶液が付着し、間もなく、易揮発性のアルコール
系溶剤が気化するために、ポリアミド樹脂膜で被覆され
ている無機質微粉末となり、粒子の上昇通路６を通つて
排出口７から排出される。他方、４μｍ以上の粗粒子は
前記上昇通路６から粗粒子のリターン通路８に導かれ、
次いで前述の超高圧空気の送管２から噴出されている３
００ｍ／sec の超高速気流に乗せられ、無機質微粉末の
超高速気流とされたうえで、超高圧空気の送管３からの
無機質微粉末の超高速気流と衝突させられ、無機微粉末
の超高速気流同士の衝突工程が実施されるものである。

前記得られた研磨剤粒子たるポリアミド樹脂膜で被覆さ
れてなる無機質微粉末７０Kgを、ネオグレイン・ミル
〔内面セラミツク加工，セラミツク製デイスク，直径１
mmのセラミツク・ビーズ使用〕に直結している撹拌機付
ベツセルに導き、ポリエステル樹脂〔ユニチカ（株）
製：V.E-３２２０〕１０重量部とトルオール１５重量部
とメチル・エチル・ケトン１５重量部とで構成されるベ
ヒクル組成物６０Kgと混合し、次いで、ネオグレイン・
ミルを１６００rpm で回転し、吐出量０．８Kg／分で
２．５時間の分散工程を実施し、１２０Kgの研磨剤粒子
分散樹脂液〔Ｉ〕を得た。

更に、前記研磨剤粒子分散樹脂液に対して、トルイレン
ジイソシアナート〔住友バイエル（株）製：スミジュー
ルＦ−８０〕を、〔イソシアナート基（−NCO ）／ポリ
エステル樹脂中のＯＨ〕＝３（当量比）の割合に添加
し、引き続いて、トルオールとメチル・エチル・ケトン
との等量混合溶剤で希釈し、粘度７０cst のコーテイン
グ剤を得た。

しかる後に、前記得られたコーテイング剤を、厚さ５０
μｍのポリエステルフイルムからなる研磨テープ用の基
材上に三本リバースロール法で塗布し、溶剤を乾燥後、
４０℃，７日間のエージング処理に付してから幅３吋の
帯状に裁断し、厚さ１０μｍの研磨層を有する本発明の
１実施例品たる研磨テープ〔ｉ〕を得た。

得られた研磨テープにより、中心線平均粗さ（Ra）０．
５μｍの５．２５吋フロツピーデイスク盤の研磨仕上げ
を行なつたところ、中心線平均粗さ０．０８μｍに研磨
仕上げされた。

実施例2. 前記実施例１における研磨テープの製造方法において、
アルミナ微粉末６０重量部の代わりにアルミナ微粉末
〔不二見研磨剤（株）製：WA ＃６０００〕６０重量部
を無機質微粉末として使用する以外は全て前記実施例１
と同一の工程を遂行し、本発明の１実施例品たる研磨テ
ープ〔ii〕を得た。

得られた研磨テープにより、中心線平均粗さ（Ra）０．
５μｍの５．２５吋フロツピーデイスク盤の研磨仕上げ
を行なつたところ、中心線平均粗さ０．１４μｍに研磨
仕上げされた。

尚、本実施例による硬化剤及び稀釈剤混入前の研磨剤粒
子分散樹脂液は、研磨剤粒子分散樹脂液〔II〕として表
示する。

実施例3. 前記実施例１における研磨テープの製造方法の研磨剤粒
子分散樹脂液〔Ｉ〕を得る工程において、ポリアミド樹
脂の１０重量％エタノール溶液の代わりに、シエラツク
樹脂〔岐阜シエラツク（株）製：KL−１００１〕の１０
重量％イソプロピルアルコール溶液と使用する以外は全
て研磨剤粒子分散樹脂液〔Ｉ〕を得る工程と同一の工程
を実施し、研磨剤粒子分散樹脂液〔III〕を得た。

次いで、前記研磨剤粒子分散樹脂液に対して、キシリレ
ンジイソシアナート〔武田薬品（株）製：タケネート５
００〕を、〔イソシアナート基（−NCO ）／ポリエステ
ル樹脂中のOH〕＝５（当量比）の割合に添加し、引き続
いて、トルオールとメチル・エチル・ケトンとの等量混
合溶剤で稀釈し、粘度１００cst のコーテイング剤を得
た。

しかる後に、前記得られたコーテイング剤を厚さ７５μ
ｍの延伸ポリプロピレンフイルムからなる研磨テープ用
の基材上に塗布，乾燥後、３５℃，１０日間のエージン
グ処理に付し、更に幅２吋の帯状に裁断し、厚さ１５μ
ｍの研磨層を有する本発明の１実施例品たる研磨テープ
〔iii〕を得た。

得られた研磨テープにより、中心線平均粗さ（Ra）０．
２２μｍのVHS 磁気テープを研磨仕上げしたところ、中
心線平均粗さ０．１μｍに研磨仕上げされた。

実施例4. 前記実施例１における研磨テープの製造方法の研磨剤粒
子分散樹脂液〔Ｉ〕を得る工程において、ポリエステル
樹脂溶液からなるベヒクル組成物の代わりに塩・酢ビ共
重合体〔ユニオン・カーバイト（株）製〕８重量部とメ
チル・エチル・ケトン２０重量部とトルオール１２重量
部とからなるベヒクル組成物を使用する以外は全て実施
例１における研磨剤粒子分散樹脂液〔Ｉ〕を得る工程と
同一の工程を実施し、研磨剤粒子分散樹脂液〔IV〕を得
た。

次いで、前記研磨剤粒子分散樹脂液に対して、ヘキサメ
チレンジイソシアネート〔日本ポリウレタン（株）製：
コロネートHL〕を〔イソシアナート基（−NCO ）／塩・
酢ビ共重合体中のOH〕＝４（当量比）の割合に添加し、
引き続いて、メチル・エチルケトン２０重量部とトルオ
ール１２重量部とからなる混合溶剤で稀釈して得られた
粘度８０cst のコーテイング剤を、厚さ３８μｍのPBT
フイルムからなる研磨テープ用の基材上に塗布，乾燥
後、５０℃，１０日間のエージング処理に対し、更にＡ
４サイズに裁断し、厚さ８μｍの研磨層を有する本発明
の１実施例品たる研磨テープ〔iV〕を得た。

得られた研磨テープにより、中心線平均粗さ（Ra）０．
７５μｍの射出成形用金型（材質：Ｓ−４５Ｃ）を研磨
仕上げしたところ、中心線平均粗さ０．３０μｍに研磨
仕上げされた。

実施例5. 前記実施例１における研磨テープの製造方法において、
アルミナ微粉末６０重量部の代わりに炭化珪素微粉末
〔不二見研磨剤（株）製：GC -６０００〕６０重量部を
無機質微粉末として使用する以外は全く前記実施例１と
同一の工程を遂行し、本発明の１実施例品たる研磨テー
プ〔Ｖ〕を得た。

尚、本実施例による硬化剤及び稀釈剤混入前の研磨剤粒
子分散樹脂液は、研磨剤粒子分散樹脂液〔Ｖ〕として表
示する。

実施例6. 前記実施例１における研磨テープの製造方法において、
アルミナ微粉末６０重量部の代わりに、酸化クロム微粉
末〔日本電工（株）製：ND -８０１〕６０重量部を無機
質微粉末として使用する以外は全て前記実施例１と同一
の工程を遂工し、本発明の１実施例品たる研磨テープ
〔Vi〕を得た。

尚、本実施例による硬化剤及び稀釈剤混入前の研磨剤粒
子分散樹脂液は、研磨剤粒子分散樹脂液〔VI〕として表
示する。

比較例１ アルミナ微粉末〔不二見研磨剤（株）製：WA ＃８００
０〕６０重量部と、ポリエステル樹脂〔ユニチカ（株）
製：Ｕ．Ｅ−３２２０〕１０重量部とトルオール１５重
量部とメチル・エチル・ケトン１５重量部とからなる混
合組成物１１０Kgを撹拌混合装置にて０．５時間プレミ
ツクスし、続いて前記実施例１で使用したネオグレイン
ミルにより、１６００rpm の回転速度で吐出量０．２Kg
／分の割合で９時間の分散を行ない、更に１００メツシ
ユ，２００メツシユ，３００メツシユ，４００メツシユ
の多段式フイルターに順次通し、４００メツシユを通過
した組成物による研磨剤粒子分散樹脂液〔VII〕を得
た。

比較例2. 前記比較例２における研磨剤粒子分散樹脂液〔VII〕を
得る工程において、アルミナ微粉末６０重量部の代わり
にアルミナ微粉末〔不二見研磨剤（配）製：WA ＃６０
００〕６０重量部を使用する以外は全て前記比較例１と
同一の工程を遂行し、研磨剤粒子分散樹脂液〔VIII〕を
得た。

実験 以上の各実施例及び比較例で得られた研磨剤粒子分散樹
脂液の各々を試験管に採り、密栓した後、２５℃の恒温
室内に静置し、研磨剤粒子の沈降現象を観察することに
より、各研磨剤粒子分散樹脂液の保存安定性を観察し
た。

結果を第１表に示す。

〔発明の作用及び効果〕 本第１の発明は、フィルム状をなす研磨テープ用の基材
の少なくとも片面に研磨層を具備する研磨テープであっ
て、研磨層が、非アルコール系溶剤可溶性の樹脂による
ベヒクル成分に研磨剤粒子を充填させた塗膜層からな
り、かつ、研磨剤粒子が、無機質微粉末をアルコール系
溶剤可溶性の樹脂による樹脂膜で被覆した樹脂膜被覆無
機質微粉末からなる。

したがって、本発明の研磨テープにおいては、研磨層を
得る際のコーティング剤中の研磨剤粒子とベヒクル成分
をなす樹脂とのなじみが良好であり、塗膜層からなる研
磨層に泡の抱き込みが無く、縦筋，コート斑等の無い、
表面平滑性及び外観に優れた特性を有する品質の良好な
研磨テープになる。

また本第２の発明は、無機質微粉末の凝集粒子（凝集
体）を解砕すると同時に該微粉末に樹脂被覆層を形成
し、研磨剤粒子を得るもので、研磨剤粒子とベヒクルた
る樹脂と該樹脂の溶剤とを含有する研磨剤粒子分散樹脂
液の保存安定性が極めて良く、しかも前記研磨剤粒子分
散樹脂液を得る工程に濾過工程を必要としないので、研
磨層形成用のコーテイン剤を得る操作が極めて短時間で
済み、従つて、前記本第１の発明の高品質の研磨テープ
を極めて効率良く、しかも確実に得られるという作用，
効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の研磨テープの製造方法で使用される無機質
微粉末の解砕・コーテイング装置の１例を示す要部断面
図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 深川 正夫 神奈川県横浜市緑区青砥町450 諸星イン キ株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム状をなす研磨テープ用の基材の少
   なくとも片面に研磨層を具備する研磨テープであって、
   前記研磨層が、非アルコール系溶剤可溶性の樹脂による
   ベヒクル成分に研磨剤粒子を充填させた塗膜層からな
   り、かつ、研磨剤粒子が、無機質微粉末をアルコール系
   溶剤可溶性の樹脂による樹脂膜で被覆した樹脂膜被覆無
   機質微粉末からなることを特徴とする研磨テープ。
2. 【請求項２】アルコール系溶剤に溶解させた樹脂液微粒
   子の浮遊現場にて、無機質微粉末の超高速気流同士を衝
   突させることにより、無機質微粉末の凝集体を解砕する
   と共に、無機質微粉末をアルコール系溶剤可溶性の樹脂
   による樹脂膜で被覆した研磨剤粒子を得た後、該研磨剤
   粒子を、非アルコール系溶剤可溶性の樹脂を非アルコー
   ル系溶剤に溶解させた樹脂液中に分散させることによ
   り、研磨剤粒子分散樹脂液となし、次いで該研磨剤粒子
   分散樹脂液を研磨テープ用の基材に塗布，乾燥し、研磨
   層を形成することを特徴とする研磨テープの製造方法。