JPH06506086A - 細粒径をもつ高k誘電体組成物 - Google Patents
細粒径をもつ高k誘電体組成物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 49
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 title claims description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical class [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 24
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 12
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 11
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 10
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 10
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ZZCNKSMCIZCVDR-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(dioxo)manganese Chemical compound [Ba+2].[O-][Mn]([O-])(=O)=O ZZCNKSMCIZCVDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OOSYCERWOGUQJY-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(dioxo)manganese Chemical compound [Ca+2].[O-][Mn]([O-])(=O)=O OOSYCERWOGUQJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 38
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 8
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- -1 acids Manganese chloride Chemical class 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 6
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021380 Manganese Chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229940071826 hydroxyethyl cellulose Drugs 0.000 description 2
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000011565 manganese chloride Substances 0.000 description 2
- 235000002867 manganese chloride Nutrition 0.000 description 2
- 229940099607 manganese chloride Drugs 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRNSSRODJSSVEJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentacosane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(C)C ZRNSSRODJSSVEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical group CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical group [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000003293 Magnolia grandiflora Species 0.000 description 1
- 241000556720 Manga Species 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLFNIEUTAYBVOC-UHFFFAOYSA-L Manganese chloride Chemical compound Cl[Mn]Cl GLFNIEUTAYBVOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical group [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002253 Tannate Polymers 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002431 aminoalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L barium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ba+2] WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001626 barium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015278 beef Nutrition 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical class CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 231100000206 health hazard Toxicity 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010335 hydrothermal treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical group [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- NOKUWSXLHXMAOM-UHFFFAOYSA-N hydroxy(phenyl)silicon Chemical class O[Si]C1=CC=CC=C1 NOKUWSXLHXMAOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011872 intimate mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 239000000320 mechanical mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012702 metal oxide precursor Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N monofluoromethane Natural products FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N oxolead;oxomagnesium;2,4,5-trioxa-1$l^{5},3$l^{5}-diniobabicyclo[1.1.1]pentane 1,3-dioxide Chemical compound [Mg]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.O1[Nb]2(=O)O[Nb]1(=O)O2 ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I pentachloroniobium Chemical compound Cl[Nb](Cl)(Cl)(Cl)Cl YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 230000002688 persistence Effects 0.000 description 1
- 239000008029 phthalate plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 1
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- DUNKXUFBGCUVQW-UHFFFAOYSA-J zirconium tetrachloride Chemical compound Cl[Zr](Cl)(Cl)Cl DUNKXUFBGCUVQW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の名称
細粒径をもつ高に誘電体組成物
発明の分野
本発明は、小さい粒径及び高い誘電率をもつセラミック体を形成するチタン酸バ
リウムをベースとした組成物に関する。
発明の背景
回路板上のスペースの使用を少なくし、そしてコストを低くするために多層セラ
ミックコンデンサー(肛C’s)の寸法を縮小する必要性が絶えずある。大きさ
とコストの低減は、より高い誘電率(K)をもつセラミック材料を開発すること
により、又典型的には25ミクロン又はそれ以下の、より薄い誘電体層をもつI
IILcを製造することによって達成することができる。15.000又はそれ
以上のKをもつセラミック誘電体が知られているが、これらは通常高鉛材料、例
えばニオブ酸鉛マグネシウム、又はニオブ酸鉛鉄等をベースとしている。鉛含量
の高い粉末を処理することの潜在的な健康上の障害は別として、これらの材料は
また、MLCの応用にいくつかの望ましくない特性、例えば比較的低い機械強度
、低い化学的持続性、及びIIHzの振動数における低いKを有する傾向がある
。
チタン酸バリウムをベースとした高誘電率材料も知られている(例えば、Bur
n、Raad and 5asaki、Proceed−ings of th
e Capacitor and Re5istor TechnologyS
ylIIposium (CARTS)、^m5terda* 1989)。し
かしながら、粒径が典型的には5ミクロンより大きいので、各誘電体層にわたっ
て、層の厚さが25ミクロンより少ない場合には、高い信頼性を得るのに十分で
ないい(っかの粒子が存在する。粒径が小さい場合の高い誘電率は、湿式化学処
理、例えば熱水(Neirman、 J、 Mats、 Soc、 23巻、
3980頁、(1988年)又はアルコキシド(llcsveeney、Pro
c。
First Int、 Conf、 on Ceramic Powder P
rocessingScience、 0rlando F^、 1987)に
よってつくられるチタン酸バリウム及びジルコン酸バリウムの固溶体について報
告されている。これらの固溶体組成物は、キュリーピーク(又はキュリ一温度)
が25℃より高く、そして誘電率の温度による変動が大き過ぎるので、うすい層
をもっ11、Cの場合に適当ではない。25℃より高いキュリ一温度をもつ組成
物は、うすい層をもっIILcに不適な高い損失係数を有する。従って、高誘電
率、細かい粒径及び25℃より低いキュリ一温度を有するチタン酸バリウムをベ
ースとするセラミック誘電体材料が尚必要である。
従来技術
米国特許4.640.905 (Burn)は、式%式%)
[]
(式中AはPbSBa及びそれらの混合物から選択され、Fはマンガンをドープ
したホウ酸亜鉛フラックスであり、X、U及びv=Q〜0.125である)に相
当す−るチタン酸バリウムをベースとした誘電体を記載している。10.300
の高い誘電率が開示されている。 ″
米国特許4.−8.55.266(Burn)は、銅電極をもつ多層セラミック
コンデンサーに使用するのに適したチタン酸バリウムをベースとする組成物をリ
ポしている。このチタン酸バリウムは、ドナー及びアクセプター添加物、並びに
フラックス相を包含する。Zr、 Zn及びNbを含有するドープされたチタン
酸バリウムの使用が包含される。9000〜to、 oooの高い誘電率が得ら
れた。
米国特許4.820.688(Katoら)は、12.000のK及び0,8〜
1ミクロンの焼成粒径をもつチタン酸バリウムをベースとする誘電体を記載して
いる。この誘電体粉末は、Ca。
Zr、 5nSBi、Y及びpbドーパントを含有し、塩化バリウム、塩化チタ
ン及びドーパントの水溶液から析出される。
米国特許4.829.033 (Menashiら)及び同4.643.984
(Abeら)は、熱水処理によってつくられるドープされたチタン酸バリウムよ
りなるコンプレックスペロブスカイト材料を開示している。
発明の概要
本発明は、少なくとも10.000の誘電率、25℃より低いキュリ一温度及び
5ミクロン又はそれ以下の粒径を有する高密度化誘電体を形成するための組成物
を目的とする。
その第一の面においては、本発明は、
(a)改質チタン酸バリウムの微細粒子−並びに(b)(1)カルシウム及びチ
タンの酸化物、それらのプレカーサー、又はチタン酸カルシウム、及び(2)酸
化マンガン、そのプレカーサー、マンガン酸バリウム又はマンガン酸カルシウム
の混合物
よりなる組成物であって、改質チタン酸バリウム粒子が化学式
%式%)
(式中x = 0. O1〜0.20であり、そしてY=0.005〜0.07
5である)
により原子規模で粒子全体に均質に分布されているZr、Zn及びNbのドーパ
ントを含有する組成物を目的とする。
他の一面においては、本発明は、誘電体シートとして流し込みすることができる
有機媒質中上述した組成物の分散液を目的とする。
別の一面においては、本発明は、上述した誘電体シートを焼成してそれにより有
機媒質を気化させ、そして焼結によって無機固形物を高密度化することによって
っ(られる誘電体層を目的とする。
更に別の一面においては、本発明は、少なくとも2つの金属電極層が間に配置さ
れている、複数の上述した誘電体層よりなるコンデンサーを目的とする。
詳細な説明
本発明においては、亜鉛、ニオブ及びジルコニウムドーパントが、チタン酸バリ
ウムの製造中に包含される。
チタン酸バリウムの製法は、同時出願中の米国出願07/144,853 (出
願人のDocket No、 CL1412)に開示されており、次の1稈から
なる。
(a)構造TiL、 (ただしLは、アルコキシ、アリールオキシ、アミノアル
コキシ、アセトキシ及びアセトアセトニルから選択された加水分解可能な基、又
はそれらの基の組合せである)の有機金属化合物又は有機金属化合物の混合物を
、−殻構造13aXy(ただしXは、水酸化物、塩化物、硝酸塩及びアセテート
から選択されたアニオン、又はアニオンの組合せである)の化合物、又は化合物
の混合物の溶液とアルカリ性高乱流エネルギー環境中で混合し;
(b)反応生成物を結晶化させ、そして(c)結晶を単離する。
この方法の特に好ましい実施態様においては、チタン酸バリウムは、
(a)第一成分流としてチタン酸テトラブチルと第二成分流として水酸化バリウ
ムの溶液とを、同時に2成分流を同軸ジェットミキサーに供給することにより高
乱流エネルギー環境中80〜85℃の温度において反応させてスラリーを形成さ
せ、そして水のアルカリ性ヒールを含有するドラランアウト容器中に該スラリー
を放出し;(b)連続撹拌下に加熱還流することによって該スラリーを結晶化さ
せ;そして
(c)該結晶を単離する
ことによって製造される。
ドーパント、例えばZr、 Nb及びZnは、前記の同時係属中の出願に更に詳
細に開示されているとおり、チタン酸テトラブチルを、例えば、n−プロポキシ
化ジルコニウム、塩化ニオブ及び無水塩化亜鉛で一部分置き換えることによって
チタン酸バリウムの製造中にその中に包含される。
二次相の証拠がないクリーンペロブスカイトX線回折パターンによって示される
とおり、ドーパントはチタネート結晶格子上でチタンの代りをする。適当な量で
組合せたこれらのドーパントは、チタン酸バリウムのキュリ一温度を、純チタン
酸バリウムの場合の約130℃から25℃未満、好ましくは約5℃に移動させる
。適当な崖のドーパントを含有する改質チタン酸バリウム粒子は、式8式%)
(式中Xは0.旧〜0.20の範囲であり;yは0.005〜o075の範囲で
ある)を有する。好ましい粒子では、Xは約0.07であり、yは約0.027
である。
(1)カルシウム及びチタンの酸化物、それらのプレカーサー、又はチタン酸カ
ルシウムと(2)酸化マンガン、そのプレカーサー、マンガン酸バリウム又はマ
ンガン酸カルシウムとの混合物が改質チタン酸バリウム粒子に添加される。金属
酸化物のプレカーサーは、か焼又は焼成すると金属酸化物に変わる化合物である
。これらのプレカーサーは、炭酸塩、水酸化物及び硝酸塩を包含する。
ドープされたチタン酸バリウムに酸化カルシウムを包含させると、キュリーピー
クの幅を調節して誘電率の温度依存性を低下させることは従来技術において周知
である。しかしながら、水酸化バリウムの溶解度が水酸化カルシウムより大きい
ため、バリウムはカルシウムより優先的に反応するので、上述の製法においてド
ープされたチタン酸バリウム中に適当な量のカルシウムを包含させることができ
ないことを本発明者らは見出した。チタン酸カルシウム又はプレカーサー、例え
ば炭酸カルシウムと酸化チタンとの機械的混合物を、ドープされたチタン酸バリ
ウムに添加してキュリーピークの幅を調節することを試みた。予期に反して、こ
の添加は、焼成の間に粒の生長を有利に抑制し、またキュリーピークをわずかに
高い温度に動かすことによってドーパントの効果を相殺することを本発明者らは
見出した。不運なことに、改質チタン酸バリウム及び酸化カルシウムの組成物は
、実用には低過ぎる絶縁抵抗を有する。絶縁抵抗を高くするためには、少量の酸
化マンガン、そのプレカーサー、マンガン酸バリウム又はマンガン酸カルシウム
も添加される。
したがって、チタン酸バリウム中適量のZr1Zn及びNb。
並びに適当な量のチタン酸カルシウム及びマンガン酸バリウム又はカルシウム、
又はプレカーサーを用いると、本発明の誘電体材料は、25℃より低いキュリ一
点、5ミクロン未満の焼成粒径及び25℃での15.000を超える誘電率(こ
れは、85℃において約85%未満低下した)を持つように設計することができ
る。
カルシウム、チタン及びマンガン添加剤をドープされたチタン酸バリウムと機械
的に混和する代りに、同時係属中の米国出願071506.966号(譲受人の
Docket No、 CH−1757)に記載されている方法によって、ドー
プされたチタン酸バリウム粉末の表面にコーティングすることができる。該方法
は次の工程よりなる:
(a)金属(即ち添加剤)キレートの濃厚安定溶液を調製し:
(b)コントロールされた速度でドープされたチタン酸バリウムの乾燥粉末に金
属キレートの溶液を添加し、その間この混合物を粉末の液体限界より下ではげし
く撹拌し;そして
(c)この粉末を乾燥し、か焼して金属キレートを分解し、そして揮発性残留物
を除去する。
金属キレートの溶液は、キレート剤の濃厚水性又は水性/有機性溶液に金属化合
物の混合物を溶解することによって調製される。pnを調整すると、キレート剤
は、金属イオンと可溶性の金属キレートを生成することができる。キレート剤は
、水性又は水性/有機性溶剤中の金属化合物の溶解度を増大させる。この太き(
した溶解度は、乾燥粉末に施用される場合粉末の液体限界より下で施用されると
き適正なコーティングを得るのに必要である。
この金属キレート溶液は、乾燥チタン酸バリウム粉末に制御された速度で添加さ
れ、その間粉末の液体限界より下ではげしく撹拌して粒子上均質な分布を得た後
溶媒を蒸発させる。液体限界は、液体とプラスチックとの状態の間の任意に定め
られた境界における、セラミック粒子よりなる粉末の水含量重量%をいう。^S
TM標準04318−84は、土壌に関する液体限界の標準試験法を一層詳述に
記述しており、粉末について本明細書に組み入れられる。
粉末を乾燥し、か焼して金属キレートを分解し、そしてチタン酸バリウム粉末上
均質なコーティングの生成を完了させる。この操作の結果、粉末の表面に添加剤
の一層均質な分布が得られ、又添加剤がドープされたチタン酸バリウムと機械的
に混和される場合より低い値の損失係数を得る。好ましい添加剤コーティングは
、次の組成(最終組成物の重量%)を得る:
0.25〜5.0のCaO:
0.25〜5.0のTiO2;及び
0、025〜0.20のMn00
本発明のチタン酸バリウム組成物は、誘電体グリーンシートにすることができる
。このようなシートを形成する一つの方法は、ポリマーバインダー及び揮発性有
機溶剤の溶液中セラミックチタン酸バリウム組成物の分散液を柔軟な基体、例え
ばスチールベルト又はポリマーフィルム上にキャスティングし、次にキャスティ
ング層を加熱してそれから揮発性溶剤を除去する。
セラミック固形物が分散されている有機媒質は、揮発性有機溶剤中に溶解してい
るポリマーバインダー並びに、場合によっては、他の溶解した材料、例えば可塑
剤、離型剤、分散剤、はがし剤、汚れ止め剤及び湿潤剤よりなる。
よりよい結合効率を得るためには、95重量%のセラミック固形物に対して少な
くとも5重量%のポリマーバインダーを使用することが好ましい。しかしながら
、80重量%のセラミック固形物中20重量%以下のポリマーバインダーを使用
することが一層好ましい。これらの限界内では、熱分解によって除去しなければ
ならない有機物の量を少な(するために、固形物に対してできるだけ少ない量の
バインダーを使用することが望ましい。
過去においては、グリーンシート用バインダーとして種々のポリマー材料、例え
ば(ポリ)ビニルブチラール、(ポリ)ビニルアセテート、(ポリ)ビニルアル
コール、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、
メチルヒドロキシ−エチルセルロース等のセルロース系ポリマー、アククチツク
ポリプロピレン、ポリエチレン、(ポリ)メチルシロキサン、(ポリ)メチルフ
ェニルシロキサン等のシリコーンポリマー、ポリスチレン、ブタジェン/スチレ
ンコポリマー、ポリスチレン、(ポリ)ビニルピロリドン、ポリアミド、高分子
量ポリエーテル、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのコポリマー、
ポリアクリルアミド、並びにナトリウムポリアクリレート、(ポリ)低級アルキ
ルアク級アルキルアクリレート及びメタクリレートの種々のコポリマー及びマル
チポリマーのような種々のアクリルポリマーが用いられてきた。エチルメタクリ
レート及びメチルアクリレートのコポリマー、並びにエチルアクリレート、メチ
ルメタクリレート及びメタクリル酸のターポリマーが、スリップキャスティング
材料として以前に使用された。
更に近(は、Usalaは、米国特許4.613.648において、0〜100
重量%のC1〜Sアルキルメタクリレート、100〜O重量%の01〜Sアルキ
ルアクリレート及び0〜5重量%のエチレン系不飽和カルボン酸又はアミンの相
容性マルチポリマーの混合物である有機バインダーを開示している。
このポリマーは、最小量のバインダー及び最大量の誘電体固形物の使用を可能に
するので、本発明の誘電体組成物の場合その使用が好ましい。
キャスティング溶液の溶剤成分は、ポリマーの完全な溶液及び大気圧において比
較的低レベルの熱の適用によって溶剤が分散液から蒸発することができるのに充
分な高い揮発性を得るように選ばれる。その上、溶剤は、有機媒質中に含まれる
いずれの他の添加剤の沸点及び分解温度よりかなり下で沸とうしなければならな
い。即ち、150℃より低い大気圧沸点を有する溶剤が最も多く使用される。前
記の溶剤は、アセトン、キシレン、メタノール、エタノール、メチルエチルケト
ン、l:t、t−トリクロロエタン、テトラクロロエチレン、酢酸アミル、2、
2.4−トリエチルペンタンジオ−ルー1.3−モノイソブチレート、トルエン
及び塩化メチレンを包含する。
多くの場合、有機媒質は、バインダーポリマーに比して、少量の可塑剤も含有し
1、これはバインダーポリマーのガラス転移温度(Tg)を□低下させるのに役
立つ。しかし、このような材料の使用は、それからキャスティングされるフィル
ムが焼成されるとき除去すべき有機材料の量を減すために最小にするべきである
。勿論、可塑剤の選択は、改質されなければならないポリマーによって主に決定
される。種々のバインダー系中使用されてきている可塑剤の中にはフタル酸ジエ
チル、フタル酸ジブチル、フタル酸オクチル、フタル酸ブチルベンジル、燐酸ア
ルキル、ポリアルキレングリコール、グルセロール、(ポリ)エチレンオキサイ
ド、ヒドロキシエチル化アルキルフェノール、ジアルキルジチオホスホネート及
び(ポリ)イソブチレンがある。勿論、フタル酸ブチルベンジルは、比較的低濃
度で有効に使用することができるので、アクリルポリマー系中量も多く使用され
る。
多層デバイス、例えば回路及びコンデンサーは、誘電体グリーンシート及び導電
性金属化物から製作することができる。例えば、金属化物をグリーンシートに所
望のパターンでプリントすることができる。プリントされたシートは、積重ね、
合わせ、切断して所望の構造物を形成させる。次にこのグリーン組立物を焼成し
て、金属化材料から有機媒質の除去を、又誘電体材料から有機バインダーの除去
を行う。これらの材料の除去は、焼成操作の間に蒸発及び熱分解を組合せて行う
ことによって達成される。場合によっては、焼成の前に予備乾燥工程を間に置く
ことが望ましいこともある。従来は、未焼成の誘電体シートの厚さは典型的には
約18〜30ミクロンであり、焼成すると厚さは約15〜25ミクロンとなる。
しかしながら、本発明は、10ミクロン又はそれ以下のうすいシートの使用を可
能にする。
所望の焼結温度は、誘電体材料の物理的及び化学的特性によって決定される。普
通は焼結温度は、誘電体材料の最大の高密度化を得るように選ばれる。しかしな
がら、最大高密度化が常に必要なわけではないことは、電気的デバイスを製作す
る技術者により認められるであろう。
したがって「焼結温度」なる用語は、特定の応用のために誘電体材料の望ましい
程度の高密度化を得る温度(及び含意として時間の量も)をいう。
本発明の組成物は、融剤の添加が含まれないときには、約1240℃及びそれ以
上で焼結してセラミック材料を高密度化する。しかしながら、焼結温度を約11
25℃に低下させるために、ホウ酸亜鉛またはその他の当該技術において既知の
融剤を添加するか、又は、例えば(a) Ca、 Ti、 Iln金属コーティ
ングされたチタン酸バリウム粉末とホウ酸の亜船融剤成分プレカーサーを混合し
、それによってホウ酸亜鉛融剤成分プレカーサーが各粒子上均−なコーティング
を形成し:そして(b)コーティングされた粒子を乾燥し、そして場合によって
はか焼する
工程よりなる同時係属中の米国出願筒071506.964号(譲受人のDoc
ket No、 Cl−1676)中記載されている方法によってドープされた
チタン酸バリウム上のコーティング中に含ませることができる。
この融剤コーティング操作を実施するための一コーティング法は、粉末の液体限
界より下のブレンドを含み、そして次の工程によって金属添加剤コーティングし
たチタン酸バリウム粉末の表面に融剤を均一に分布させることよりなる:
(a)金属コーティングしたチタン酸バリウム粉末に少なくとも1種のホウ素濃
厚溶液及び1種の亜鉛融剤成分プレカーサーを添加し、一方pttを所定の範囲
に保ってチタン酸バリウム粉末粒子の表面からのイオンの溶出を防止し:
(b)チタン酸バリウム粉末の液体限界より下でこの混合物をはげしく撹拌して
融剤成分プレカーサーで粒子を均一にコーティングし;そして
(C)均一にコーティングされた粒子を乾燥し、そして場合によってはか焼する
。
融剤コーティング操作を実施するための第二のコーティング法は、次の工程によ
って金属コーティングしたチタン酸バリウム粉末粒子の表面に融剤を均一に分布
させることよりなる表面加水分解である:
(a)少なくとも1種の亜鉛の溶液中ヒドロキシル化された金属でコーティング
したチタン酸バリウム粉末及び1種のホウ素融剤成分の加水分解可能なプレカー
サーを水非混和性有機溶剤に分散させ:
(b)濾過、遠心分離又は傾瀉によって粒子を分離しそして洗浄し:そして
(C)均一にコーティングされた粒子を乾燥し、そして場合によってはか焼する
。
融剤コーティング操作を実施するための第三のコーティング法は、次の工程によ
って金属コーティングしたチタン酸バリウム粉末粒子の表面に融剤を均一に分布
させることよりなる表面核形成である:
(a)金属コーティングしたチタン酸バリウム粉末を水に分散させ:
(b)この水性分散液に制御された速度で少なくとも1種の亜鉛の水溶液及び1
種のホウ素融剤成分プレカーサーを同時にか又は逐次添加し、一方針散液のpH
を6.5〜7.5の範囲に、そして温度を50〜70℃の範囲に保ち;(C)チ
タン酸バリウム粉末粒子を回収し;そして(d)均一にコーティングされた粒子
を乾燥し、そして場合によってはか焼する。
焼結時間も誘電体組成に伴って変るが、普通焼結温度において約2.5時間が好
ましい。焼結が完了すると、外部環境温度への冷却の速度は、化合物の熱シコッ
クに対する抵抗性によって慎重にコントロールされる。
本発明の一実施態様においては、改質チタン酸バリウム及び金属酸化物添加剤組
成物を誘電体シートに処方し、これを成形して積層(−onolithic)コ
ンデンサーとする。
このような積層コンデンサーを形成させるのに好ましい方法は、(1)上述した
組成物及び有機バインダーから誘電体グリーンシートを形成し;(2)複数のグ
リーンシートの各々に有機媒質中分散させた導電性電極材料の一つの層を施用し
:(3)グリーンシートと電極材料との交互の層の組立体を形成し;そして(4
)この組立体を約1000℃を超える温度において焼成して、それから有機媒質
及び有機バインダーを除去し、かつ導電性電極材料及び誘電体材料を焼結すると
いう逐次工程よりなる。このようにして形成された積層コンデンサーは、少なく
ともio、 oooの誘電率及び5ミクロン以下の粒径を有するセラミック誘電
体本体、並びにこのセラミック体と接触する少なくとも2つの隔置された金属電
極よりなる。
Z「、Zn及びNbでドープされ、そして前に開示した方法によってつくられた
チタン酸バリウムを使用した。名目上の組成(重量部)は、Ba064.44、
Ti0a 29.71、Zr023.86、Nb!o、1.51及びZn00.
463であった。化学分析によって得られた組成は次のとおりであった: Ba
063.79、Tie、 29.24、ZrO23,84、Nb、0.1.53
、Zn00.444.5r00.31.この粉末は0.4ミクロンの粒径(Ds
。)を有し、900℃において5時間か焼された。か焼後の表面積は6.212
/ 9であった。ドープされたチタン酸バリウム96.52重量%、炭酸カル
シウム1.79%(Ca01.00%)、二酸化チタン1.50%及び炭酸マン
ガン0.20%(Mn00.12)の密な混合物のスラリーをキャスティングす
ることによってセラミックテープをつくった。このスラリーは、2%の^旧01
5表面活性剤(E、1. du Pont de Nemours & Co、
。
Inc、、 Wils+ington DE (Du Pont Co、”))
と共に、1.1. i−トリクロロエタン(粉末9あたり19)中粉末を16時
間ミル処理し、次にアクリル系バインダー溶液(粉末1009あたり309)を
添加し、そして更に4時間ミル処理することにより製造された。バインダー溶液
は、MEK中91.7%のアクリル系樹脂(5200バインダー、Du Fon
tCo、 )及び8,3%のブチルベンジルフタレート可塑剤の混合物であった
。
セラミックテープを、6つの内部電極及び焼成したとき各々約14ミクロンの5
つの活性層をもつIILc’ sにした。
Pd電極ペースト(例えばDu Pont 48201)を使用して電極をプリ
ントした。このコンデンサーを550℃までゆっくり加熱して有機バインダーを
除去し、このIILc’ sをジルコニアサンド中1240℃において2.5時
間焼成した。焼成ILC’sのセラミックは2〜3ミクロンの粒径を有していた
。平均静電容量及び0.5ボルトにおいて測定された損失係数は、それぞれ02
86マイクロフアラド及び2.8%であった。絶縁抵抗は、25℃において10
0.000オーム、ファラドを超え、125℃において平均1610オーム、フ
ァラドであった。キュリ一点は約10℃であり、85℃における静電容量の偏差
は−81,5%であった。誘電率計算値は20、500であった。
実施例 2
この実施例においては、上述したドープされた粉末を、前に記載したコーティン
グ法によって1.0%のCaO11,50%のTiO2及び0.12%の1ln
Oでコーティングした。コーティングの後粉末を700℃においてか焼した。実
施例1に記載した方法によってこのコーティングされた粉末からグリーンテープ
及び肛C’sをつくったが、ただしMLC’sはEIA 1206サイズであり
、そして焼成時のテープの厚さは10ミクロンであった。このMLC’sを実施
例1と同様に焼成した。焼成されたセラミックの粒径はここでも2〜3ミクロン
であった。平均静電容量は0.293マイクロフアラドであり、0.5ボルトに
おいて測定された損失係数は2.0%であった。絶縁抵抗は、25℃において1
00.000オーム、ファラドを超え、125℃において平均8300オーム、
ファラドであった。キュリ一点は約10℃であり、85℃における静電容量偏差
は一83%であった。誘電率計算値は21.000であった。
実施例 3
この実施例は、コーティング中酸化マンガンが0,12%ではなく0.06%で
あったこと以外は、実施例2と類似である。焼成されたセラミックの粒径は、約
1ミクロンであった。平均静電容量は0.326マイクロフアラドであり、損失
係数は2,6%であった。絶縁抵抗は25℃においてtoo、 oooオーム、
ファラドを超え、125℃において平均3500オーム、ファラドであった。キ
ュリ一点は約lO℃であり、85℃における静電容量偏差は一84%であった。
誘電率計算値は23.000であった。
実施例 4
この実施例においては、ドープされたチタン酸バリウムを、先きに開示したとお
りホウ酸亜鉛でコーティングした。酸化亜鉛及び酸化ホウ素の量は、名目上、ド
ープされたチタン酸バリウムの重量で0.78%及び0.22%であった。存在
する亜鉛及びホウ素を化学分析すると0.79%の酸化亜鉛及び0.19%のB
!03であった。ホウ酸亜鉛でコーティングされたドープされたチタン酸バリウ
ムと2.50重量%のチタン酸カルシウム粉末及び0.10重量%の炭酸マンガ
ンとの密な混合物を、上述したとおりミル処理することによってつくった。グリ
ーンテープ及びMLC’ sは、電極ペーストがPdではなく70%の八g−3
0%のPd (例えばDu Pont 4765又は4803)であり、120
6サイズのスクリーンを使用したこと以外は、実施例1に記載されたものと類似
の方法によってつくられた。バインダーのバーン−アウトの後、1lLc’sを
ジルコニアサンド中1125℃において2.5時間焼成した。焼成の後の誘電体
厚さは12.5ミクロンであり、粒径は約3ミクロンであった。平均静電容量は
0324マイクロフアラドであり、DFは1.Ovで測定して6,5%であった
。絶縁抵抗は25℃において平均76、000オーム、ファラドであり、125
℃において平均6100オーム、ファラドであった。キュリ一温度は約lθ℃で
あり、85℃における静電容量偏差、は−86%であった。誘電率計算値は25
.000であった。
実施例 5
実施例4のようにしてMLC’sをつくり、焼成したが、誘電体組成物にチタン
酸カルシウムは添加しなかった。
誘電体厚さは13.5ミクロンであったが、粒径はきわめて不規則であり、中に
は10ミクロンより大きいものがあった。平均静電容量は0.09マイクロフア
ラドであり、DFは1ボルトにおいて測定して3.4%であった。絶縁抵抗は変
動し、25℃において平均320オーム、ファラド、そして125℃において平
均1019であり、コンデンサーの中にはIR値く1オーム、ファラドを有する
ものがあった。この信頼性不良は、おそらくセラミック中の大きな粒の存在に関
係している。キュリ一温度は約0℃であり(即ちCaOが存在するときより低い
)、静電容量偏差は85℃において一70%であった。誘電率計算値(25℃に
おいて)は8、300であった。
濁瞥謹審11g牛
、、 、、 PCT/US 92100406
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.25℃より下のキュリー温度、少なくとも10,000の誘電率及び5ミク ロン又はそれ以下の粒径を有する高密度化誘電体を形成するための組成物であっ て、(a)改質チタン酸バリウムの微細粒子;並びに(b)(1)カルシウム及 びチタンの酸化物、それらのプレカーサー、又はチタン酸カルシウム、及び(2 )酸化マンガン、そのプレカーサー、マンガン酸バリウム又はマンガン酸カルシ ウムの混合物 よりなり、改質チタン酸バリウム粒子が化学式BaTi1−(x+3y/2)( ZrxZny/2Nby)O3(式中x=0.01〜0.20であり、そしてy =0.005〜0.075である) により原子規模で粒子全体に均質に分布されているZr、Zn及びNbを含有す る組成物。 2.酸化物又はそのプレカーサーの混合物が、組成物の重量%で 0.25〜5.0重量%のCaO; 0.25〜5.0重量%のTiO2;及び0.025〜0.20重量%のMnO よりなる請求項1の組成物。 3.酸化物又はそのプレカーサーの混合物が改質チタン酸バリウム粒子の表面に コーティングされる請求項2の組成物。 4.x=0.07そしてy=0.027である請求項3の組成物。 5.更に融剤を包含する請求項1の組成物。 6.融剤がホウ酸亜鉛よりなる請求項5の組成物。 7.揮発性有機溶剤及び有機ポリマーバインダーの溶液を含有する有機媒質を更 に包含する請求項1の組成物。 8.加熱して揮発性有機媒質が除去されている請求項7の組成物のキャスティン グ層よりなる誘電体シート。 9.焼成してそこから有機媒質を気化させ、そして焼結によって無機成分を高密 度化している請求項8のシートよりなる誘電体セラミック層。 10.導電性層を間に配置した複数の請求項9のセラミック層よりなる多層エレ メント。 11.複数の請求項9の誘電体セラミック層及びその間に配置された少なくとも 2つの金属電極よりなり、この組立体が10000℃より高い温度において焼成 されて、有機媒質を気化させ、誘電体シート中の無機材料を高密度化しそして金 属電極を焼結しているコンデンサー。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/564,586 US5155072A (en) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | High K dielectric compositions with fine grain size |
PCT/US1992/000406 WO1993015031A1 (en) | 1990-06-29 | 1992-01-31 | High k dielectric compositions with fine grain size |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06506086A true JPH06506086A (ja) | 1994-07-07 |
JP3261130B2 JP3261130B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=24255077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50620692A Expired - Fee Related JP3261130B2 (ja) | 1990-06-29 | 1992-01-31 | 細粒径をもつ高k誘電体組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5155072A (ja) |
EP (1) | EP0578652B1 (ja) |
JP (1) | JP3261130B2 (ja) |
DE (1) | DE69211343T2 (ja) |
TW (1) | TW202517B (ja) |
WO (1) | WO1993015031A1 (ja) |
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-
1990
- 1990-06-29 US US07/564,586 patent/US5155072A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-01-31 EP EP92906118A patent/EP0578652B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-31 JP JP50620692A patent/JP3261130B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-01-31 WO PCT/US1992/000406 patent/WO1993015031A1/en active IP Right Grant
- 1992-01-31 DE DE69211343T patent/DE69211343T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-20 TW TW081101258A patent/TW202517B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202517B (ja) | 1993-03-21 |
US5155072A (en) | 1992-10-13 |
WO1993015031A1 (en) | 1993-08-05 |
DE69211343T2 (de) | 1996-12-05 |
DE69211343D1 (de) | 1996-07-11 |
EP0578652B1 (en) | 1996-06-05 |
JP3261130B2 (ja) | 2002-02-25 |
EP0578652A1 (en) | 1994-01-19 |
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