JPH0650601B2 - 厚膜導電性ペースト組成物 - Google Patents
厚膜導電性ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH0650601B2 JPH0650601B2 JP9880690A JP9880690A JPH0650601B2 JP H0650601 B2 JPH0650601 B2 JP H0650601B2 JP 9880690 A JP9880690 A JP 9880690A JP 9880690 A JP9880690 A JP 9880690A JP H0650601 B2 JPH0650601 B2 JP H0650601B2
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- JP
- Japan
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- weight
- parts
- conductive paste
- thick film
- conductor
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- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は厚膜導電性ペースト組成物に関し、特にハイブ
リッドＩＣ、抵抗器部品などのセラミック基板上に抵抗
体ペーストとしてルテニウム化合物を用いた場合の厚膜
導電性ペースト組成物に関するものである。
リッドＩＣ、抵抗器部品などのセラミック基板上に抵抗
体ペーストとしてルテニウム化合物を用いた場合の厚膜
導電性ペースト組成物に関するものである。
従来、ハイブリッドＩＣや抵抗器部品を製造する際に
は、セラミック基板上に導電性ペーストを印刷焼成し、
しかる後に抵抗体ペーストを印刷焼成するのが一般的で
ある。そして、抵抗体ペーストの材料としては優れた電
気的性質を有する酸化ルテニウムあるいはパイロクロア
構造のルテニウム酸ビスマス等の化合物が使用されてい
る。しかし、この場合、「ステイン現象」と称されてい
る現象が発生しやすくなる。この「ステイン現象」と
は、「抵抗体ペーストを焼成する際に抵抗体中のルテニ
ウム成分が揮発し、導体表面上に露出しているＢｉ2Ｏ3
と反応して、より安定なルテニウム酸ビスマスとなり、
その結果導体表面が黒っぽく変色し、半田濡れ性が悪く
なる現象」をいう。
は、セラミック基板上に導電性ペーストを印刷焼成し、
しかる後に抵抗体ペーストを印刷焼成するのが一般的で
ある。そして、抵抗体ペーストの材料としては優れた電
気的性質を有する酸化ルテニウムあるいはパイロクロア
構造のルテニウム酸ビスマス等の化合物が使用されてい
る。しかし、この場合、「ステイン現象」と称されてい
る現象が発生しやすくなる。この「ステイン現象」と
は、「抵抗体ペーストを焼成する際に抵抗体中のルテニ
ウム成分が揮発し、導体表面上に露出しているＢｉ2Ｏ3
と反応して、より安定なルテニウム酸ビスマスとなり、
その結果導体表面が黒っぽく変色し、半田濡れ性が悪く
なる現象」をいう。
従って、Ｂｉ2Ｏ3を導電性ペースト中に含有させなけれ
ばステイン現象は起きないが、この場合には焼成した導
体の半田濡れ性が悪くなり、且つエージング後の導体と
基板との接着強度が大幅に低下するという問題がある。
ばステイン現象は起きないが、この場合には焼成した導
体の半田濡れ性が悪くなり、且つエージング後の導体と
基板との接着強度が大幅に低下するという問題がある。
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みて
なされたものであり、その目的は、半田濡れ性が良好で
ステイン現象が起きず、且つ接着強度の高い厚膜導電性
ペースト組成物を提供することにある。
なされたものであり、その目的は、半田濡れ性が良好で
ステイン現象が起きず、且つ接着強度の高い厚膜導電性
ペースト組成物を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明の要旨は、 Ａｇが７０〜１００重量部でＰｄが０〜３０重量部で、
且つＡｇとＰｄの合計１００重量部に対して金属珪化物
粉末を０．０５〜３．５重量部およびＢｉ2Ｏ3粉末を１
〜２０重量部配合したことを特徴とする厚膜導電性ペー
スト組成物にある。
且つＡｇとＰｄの合計１００重量部に対して金属珪化物
粉末を０．０５〜３．５重量部およびＢｉ2Ｏ3粉末を１
〜２０重量部配合したことを特徴とする厚膜導電性ペー
スト組成物にある。
本発明の金属珪化物としては、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ｃｒ、
Ｍｏ、Ｔａ、ＺｒあるいはＮｂ等の金属の珪化物を用い
ることができる。
Ｍｏ、Ｔａ、ＺｒあるいはＮｂ等の金属の珪化物を用い
ることができる。
また、焼結性、半田濡れ性を改良するため、ガラス粉
末、酸化銅粉末等を適量添加することができる。
末、酸化銅粉末等を適量添加することができる。
無機物粉末をペースト化する方法としては、エチルセル
ロースやアクリル系の樹脂をターピネオール、カルビト
ールアセテートなどの高沸点溶媒に溶解した有機ビヒク
ルとこれら無機物粉末を混合した後、ロールミルでペー
スト化すればよい。
ロースやアクリル系の樹脂をターピネオール、カルビト
ールアセテートなどの高沸点溶媒に溶解した有機ビヒク
ルとこれら無機物粉末を混合した後、ロールミルでペー
スト化すればよい。
ＡｇとＰｄの合計１００重量部に対する金属珪化物の配
合が０．０５重量部未満では、ステイン現象の発生を抑
えるのに十分でなく、３．５重量部を超えると焼成した
導体の半田濡れ性が悪くなる。ステイン現象を確実に抑
え、良好な半田濡れ性を確保するためには、この金属珪
化物の配合量は０．１〜２．４重量部とするのがさらに
好ましい。
合が０．０５重量部未満では、ステイン現象の発生を抑
えるのに十分でなく、３．５重量部を超えると焼成した
導体の半田濡れ性が悪くなる。ステイン現象を確実に抑
え、良好な半田濡れ性を確保するためには、この金属珪
化物の配合量は０．１〜２．４重量部とするのがさらに
好ましい。
また、ＡｇとＰｄの合計１００重量部に対するＢｉ2Ｏ3
の配合量が１重量部未満では、焼成した導体の半田濡れ
性を改善することができず、また、エージング後の接着
強度が向上しない。一方、Ｂｉ2Ｏ3の配合量が２０重量
部を超えると、金属珪化物を増量してもステイン現象の
発生を抑制することができない。
の配合量が１重量部未満では、焼成した導体の半田濡れ
性を改善することができず、また、エージング後の接着
強度が向上しない。一方、Ｂｉ2Ｏ3の配合量が２０重量
部を超えると、金属珪化物を増量してもステイン現象の
発生を抑制することができない。
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れら実施例により何等限定されるものではない。
れら実施例により何等限定されるものではない。
７頁の表１に示す配合のＡｇ粉末、Ｐｄ粉末、Ｂｉ2Ｏ3
粉末および金属珪化物粉末にホウケイ酸鉛粉末（軟化点
４９０℃のもの）を３重量部と有機ビヒクル（エチルセ
ルロース８重量部のターピネオール溶液）２５重量部を
加えてペースト化した。そして、この導電性ペースト
を、９６％Ａｌ2Ｏ3基板上に８５０℃で焼き付けた後、
ルテニウム系抵抗体ペーストを焼き付けた。
粉末および金属珪化物粉末にホウケイ酸鉛粉末（軟化点
４９０℃のもの）を３重量部と有機ビヒクル（エチルセ
ルロース８重量部のターピネオール溶液）２５重量部を
加えてペースト化した。そして、この導電性ペースト
を、９６％Ａｌ2Ｏ3基板上に８５０℃で焼き付けた後、
ルテニウム系抵抗体ペーストを焼き付けた。
次いで、以下の方法・基準に従って、この焼成基板の導
体の外観、半田濡れ性およびエージング後接着強度を評
価・測定し、その結果を表１に併記した。
体の外観、半田濡れ性およびエージング後接着強度を評
価・測定し、その結果を表１に併記した。
外観 抵抗体焼成後の導体表面の外観を目視で評価
し、全く黒変していないものを○、少しでも黒変してい
るものを×とした。
し、全く黒変していないものを○、少しでも黒変してい
るものを×とした。
半田濡れ性 焼成基板を、６２wt％Ｓｎ、３６wt％Ｐ
ｂおよび２wt％Ａｇの配合の半田浴（２３０℃）に５秒
間浸漬し、導体の面積に対する半田で被覆された面積を
％表示した。なお、この値が９５％以上のものが合格レ
ベルである。
ｂおよび２wt％Ａｇの配合の半田浴（２３０℃）に５秒
間浸漬し、導体の面積に対する半田で被覆された面積を
％表示した。なお、この値が９５％以上のものが合格レ
ベルである。
エージング後接着強度 ０．６mm直径のＳｎメッキ軟
銅線を４mm2の表面積の導体上に半田で固定し、その焼
成基板を１５０℃の恒温槽中に１００時間放置した後基
板を引張試験機にセットし、半田付けされた軟銅線を所
定の速度で引張り、導体が基板から剥離するときの強度
を測定した。なお、この値が２．５kg／４mm2以上のも
のが合格レベルである。
銅線を４mm2の表面積の導体上に半田で固定し、その焼
成基板を１５０℃の恒温槽中に１００時間放置した後基
板を引張試験機にセットし、半田付けされた軟銅線を所
定の速度で引張り、導体が基板から剥離するときの強度
を測定した。なお、この値が２．５kg／４mm2以上のも
のが合格レベルである。
表１より、以下の点が明らかである。
本実施例に係るものは、ＡｇとＰｄの合計量１００重
量部に対して適正量の金属珪化物とＢｉ2Ｏ3が配合され
ているので、焼成後の導体の外観、半田濡れ性およびエ
ージング後の接着強度のすべてが良好である。
量部に対して適正量の金属珪化物とＢｉ2Ｏ3が配合され
ているので、焼成後の導体の外観、半田濡れ性およびエ
ージング後の接着強度のすべてが良好である。
比較例１に係るものは、Ｂｉ2Ｏ3が全く配合されてい
ないので、焼成後の導体の半田濡れ性が不良で、エージ
ング後の接着強度が極めて低い。
ないので、焼成後の導体の半田濡れ性が不良で、エージ
ング後の接着強度が極めて低い。
比較例２に係るものは、Ｂｉ2Ｏ3の配合量が多すぎる
のでステイン現象が発生し、焼成後の導体の外観が不良
で半田濡れ性が極めて悪い。
のでステイン現象が発生し、焼成後の導体の外観が不良
で半田濡れ性が極めて悪い。
比較例３に係るものは、金属珪化物が全く配合されて
いないのでステイン現象が発生し、焼成後の導体の外観
が不良で半田濡れ性が極めて悪い。
いないのでステイン現象が発生し、焼成後の導体の外観
が不良で半田濡れ性が極めて悪い。
比較例４に係るものは、金属珪化物の配合量が多すぎ
るので、極めて半田濡れ性が悪い。
るので、極めて半田濡れ性が悪い。
本発明により、半田濡れ性が良好でステイン現象が起き
ず、且つ接着強度の高い厚膜導電性ペースト組成物を提
供することができる。
ず、且つ接着強度の高い厚膜導電性ペースト組成物を提
供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜庭 正美 京都府長岡京市竹ノ台２ (56)参考文献 特開 平２−82407（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】Ａｇが７０〜１００重量部でＰｄが０〜３
０重量部で、且つＡｇとＰｄの合計１００重量部に対し
て金属珪化物粉末を０．０５〜３．５重量部およびＢｉ
2Ｏ3粉末を１〜２０重量部配合したことを特徴とする厚
膜導電性ペースト組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9880690A JPH0650601B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 厚膜導電性ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9880690A JPH0650601B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 厚膜導電性ペースト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297007A JPH03297007A (ja) | 1991-12-27 |
| JPH0650601B2 true JPH0650601B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=14229585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9880690A Expired - Lifetime JPH0650601B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 厚膜導電性ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650601B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040245507A1 (en) * | 2001-09-06 | 2004-12-09 | Atsushi Nagai | Conductor composition and method for production thereof |
| JP3734731B2 (ja) | 2001-09-06 | 2006-01-11 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | セラミック電子部品及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP9880690A patent/JPH0650601B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03297007A (ja) | 1991-12-27 |
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