JPH0649650A - 装飾板及び装飾板の製造方法 - Google Patents

装飾板及び装飾板の製造方法

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JPH0649650A
JPH0649650A JP24397992A JP24397992A JPH0649650A JP H0649650 A JPH0649650 A JP H0649650A JP 24397992 A JP24397992 A JP 24397992A JP 24397992 A JP24397992 A JP 24397992A JP H0649650 A JPH0649650 A JP H0649650A
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JP
Japan
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base plate
pattern
decorative plate
conductive layer
patterns
Prior art date
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Application number
JP24397992A
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English (en)
Inventor
Motoki Ito
元己 伊藤
Masanobu Okabe
奨順 岡部
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Otari Inc
Original Assignee
Otari Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】最小のエッチング及びメッキの処理液で、金属
板をエッチングした装飾板と同等の外観及びメッキ耐久
性を実現した装飾板を提供する。 【構成】非導電材料のベースプレート1の表面4に導電
材料で模様層2を形成し、この模様層2の表面に金属メ
ッキ3を施した装飾板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ベースプレートの表面
に模様を形成した装飾板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ベースプレートの表面に模様を形成して
装飾板とするには、いろいろな方法がある。例えば、金
属板にエッチングによって模様を形成してメッキを行っ
た後、エッチングによって窪んだ部分を塗料で埋めて、
装飾板を作成する方法がある。
【0003】この装飾板は、表面が丈夫で、耐磨耗性が
高く、模様も鮮明であるため、大きなものでは建築物の
各種表示、小さなものでは機械類の銘板として広く利用
されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一方、従来の金属板を
エッチングした装飾板は、金属部分が多いため、価格が
高く、また金属板の全面エッチングが必要なため、大量
のエッチング処理液を必要とし、メッキの耐久性を考慮
する場合は、全面メッキを必要とするという課題があっ
た。また、エッチング深さの管理が微妙なため、装飾板
の生産設備が自動化しにくいという課題があった。
【0005】本発明は、最小のエッチング及びメッキの
処理液で、金属板をエッチングした装飾板と同等の外観
及びメッキ耐久性を実現した装飾板を提供すると共に、
生産工程を自動化するのに適した装飾板及び装飾板の製
造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、非導電材料のベースプレートの表面に導
電材料で模様を形成した装飾板である。
【0007】また、この装飾板を製造するには、まず、
非導電材料のベースプレートの表面に導電層を形成し、
次に光を透過するシートに模様を形成し、次にそのシー
トの模様に応じて導電層の不用部分を削除し、最後に導
電層に金属メッキを施すことによって製造を行う。
【0008】
【作用】本装飾板のベースプレートは、非導電材料を用
いるため、いろいろな材質から選択することができる。
例えば、任意の色に着色した合成樹脂などを利用するこ
とができ、同一容積であれば、一般的に金属よりも安価
である。
【0009】また、模様は、導電材料で形成しているた
め、容易に金属メッキを施すことができる。
【0010】この装飾板を製造する方法にあっては、最
初に、ベースプレートの表面の全面に導電層を形成す
る。この工程は、装飾板の材料の製造工程に相当する
が、非導電層と導電層の2層構造であるから、量産可能
である。
【0011】また、シートに形成した模様に応じて導電
層を削除する工程は、実際にベースプレートの表面に模
様を形成する工程であるが、導電層の不用部分を完全に
削除すればよく、エッチングのように、厳密なエッチン
グ状態の管理不用であり、かつ導電層は、ごく薄いた
め、処理液の劣化は非常に少ない。
【0012】さらに、導電層の表面に金属メッキを施す
工程であっても、導電層の部分だけメッキを行えばよい
ため、メッキのための処理液も小量で済み、かつメッキ
は、露出している導電層全体にわたるため、耐久性も良
好である。
【0013】
【実施例】図1は、本発明を実施した装飾板の外観を示
したものである。1は、非導電性のベースプレートであ
る。2は、導電材料で形成した模様層である。模様層2
の表面には、金属メッキ3が施されている。ベースプレ
ート1の素材は、表面4が非導電性であればよく、具体
的には、合成樹脂、自然石、ガラス、木材、セラミック
などでよい。
【0014】ただし、このベースプレート1の素材は、
非導電性である他、一般的に、次の条件を満たすことが
望ましい。 (1)表面4が、十分平滑なこと。 (2)導電材料である模様層2との接着性がよいこと。 (3)吸水性が少ないこと。 (4)耐候性があること。 (5)化学的に安定なこと。 (6)着色が容易なこと。 (7)硬度が十分であること。
【0015】この条件は、必須ではないが、(1)の表
面4の平滑性は、模様層2を形成する際に、微細な模様
を形成する必要があるときに有効である。(2)の表面
4と模様層2との接着性は、形成した模様の耐久性に重
要な役割を果たす。(3)の吸水性は、導電材料で模様
層2を形成するときに、処理液を利用するためである。
もし、処理液がベースプレート1に残留すると、装飾板
が完成した後、装飾板自体と、その周辺を汚染する。そ
の他の条件は、装飾板の外観等に関するものである。
【0016】以上のような条件を満たす材料で典型的な
ものは、黒色で着色した、厚さが2mm程度のエポキシ
系の合成樹脂板である。また、模様層2を形成する導電
材料は銅箔でよい。この銅箔は、厚さが50ミクロン程
度で十分である。また、金属メッキ3は、金、プラチ
ナ、ニッケル、カドニウムなど、一般的なものでよい。
この金属メッキ3は、模様層2の外観を決める他、模様
層2の保護層として役立つ。
【0017】図2乃至図5は、図1に示した装飾板の製
造方法を工程別に示したものである。
【0018】図2は、第1の工程で ベースプレートの
全面に導電層を形成する導電層形成工程を示したもので
ある。10は、装飾板の材料となるものである。材料1
0は、非導電性のベースプレート1と、模様層2を形成
するための導電層11を貼り合わせたものである。ベー
スプレート1をエポキシ系の樹脂で製作する場合は、厚
さが1mmから2mm程度で、寸法は、20cm×25
cmでよい。導電層11は、50ミクロンの銅箔でよ
い。ベースプレート1と導電層11との張り合わせは、
合わせ面に接着剤を塗布したあと、ローラーで加熱しな
がら圧着する。
【0019】図3は、第2の工程で、シート上に模様を
形成するシート製作工程を示したものである。12は、
透明なシートである。13は、シート12に描かれた模
様である。模様13が描かれたシート12は、装飾板の
原板となる。シート12は、代表的には、リスフィルム
によって、紙に描いた原稿を写真撮影して製作する。
【0020】図4は、第3の工程で、シート12に応じ
て、材料10の導電層11の不用部分を除去する工程を
示したものである。この工程によって、ベースプレート
上に残留した導電層11が模様層2となる。不用部分の
除去は、エッチングによる方法が適当である。エッチン
グを行うには、導電層11の表面に、模様13に合わせ
てエッチング領域と非エッチング領域を設ける必要があ
る。導電層11の表面にこれらの領域を設ける方法に
は、例えば、非エッチング領域をスクリーン印刷で作成
する方法や、非感光部分が水溶性で感光した部分が非水
溶性に変化するフィルム樹脂を貼りつけて感光させた
後、水で現像する方法などがある。
【0021】図5は、第4の工程で、第3の工程で形成
した模様層2の表面に金属メッキを施すメッキ工程を示
したものである。このメッキ工程では、ベースプレート
1上の模様層2にのみ金属メッキを施す。
【0022】図6は、図1に示した装飾板に保護層14
を付加したものである。この保護層14は、透明あるい
は薄く着色した合成樹脂板又はガラスでよい。また、保
護層14は、模様層2の耐久性を向上させるだけでな
く、装飾板の外観を向上させる作用が期待できる。
【0023】図7は、図1に示した装飾板に保護層15
を塗布したものである。この保護層15は、アクリル樹
脂などの塗料でよく、透明あるいは、薄く着色したもの
でよい。
【0024】
【発明の効果】本発明の装飾板は、ベースプレートとし
て非導電材料を用いるため、数多くの種類の材料の中か
ら選択することが出来る。また、模様を導電材料で形成
したため、容易に金属メッキを施すことが可能となる。
【0025】また、保護層を設けることにより、耐久性
及び外観の美しさが向上する。
【0026】装飾板を製造する方法における模様を形成
するために導電層を除去する工程では、シートの模様に
応じた導電層の不用部分を完全に削除すればよく、エッ
チングのような厳密な管理は不用であり、かつ導電層は
ごく薄いため、処理液の劣化は非常に少ない。
【0027】また、導電層の表面に金属メッキを施すメ
ッキ工程でも、導電層の部分だけメッキを行えばよいた
め、メッキのための処理液も小量で済み、かつメッキ
は、露出している導電層全体にわたるため、耐久性も良
好である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施した装飾板の外観を示したもので
ある。
【図2】図1に示した装飾板の製造方法の第1工程を示
したものである。
【図3】図1に示した装飾板の製造方法の第2工程を示
したものである。
【図4】図1に示した装飾板の製造方法の第3工程を示
したものである。
【図5】図1に示した装飾板の製造方法の第4工程を示
したものである。
【図6】図1に示した装飾板に保護層を付加したもので
ある。
【図7】図1に示した装飾板に保護層を塗布したもので
ある。
【符号の説明】
1 ベースプレート 2 模様層 3 金属メッキ 4 表面 11 導電層 12 シート 13 模様 14 保護層 15 保護層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】非導電材料のベースプレートと、前記ベー
    スプレートに導電材料によって形成した模様層と、前記
    模様層の表面に金属メッキを施した装飾板。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の装飾板において、模様層
    の表面に保護層を装着した装飾板。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の装飾板において、保護層
    がガラス又はアクリルである装飾板。
  4. 【請求項4】請求項2に記載の装飾板において、保護層
    が透明塗布樹脂である装飾板。
  5. 【請求項5】非導電材料のベースプレートの表面に模様
    を形成した装飾板の製造方法において、前記ベースプレ
    ートの全面に導電層を形成する導電層形成工程と、光を
    透過するシート上に模様を形成するシート製作工程と、
    前記シートの模様に応じて前記導電層の不用部分を削除
    する削除工程と、前記ベースプレートの表面に残った導
    電層の表面に金属メッキを施すメッキ工程からなる装飾
    板の製造方法。
JP24397992A 1992-07-28 1992-07-28 装飾板及び装飾板の製造方法 Pending JPH0649650A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990068719A (ko) * 1999-06-14 1999-09-06 기승철 원적외선을방사하는광물질소재의장신구용품표피에금또는은피막층을접합시키는성형방법.
KR20000054423A (ko) * 2000-06-05 2000-09-05 기승철 옥(玉)소재의 장신구 표면에 금 또는 은 소재의 도금층을형성시키는 제조방법

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KR19990068719A (ko) * 1999-06-14 1999-09-06 기승철 원적외선을방사하는광물질소재의장신구용품표피에금또는은피막층을접합시키는성형방법.
KR20000054423A (ko) * 2000-06-05 2000-09-05 기승철 옥(玉)소재의 장신구 표면에 금 또는 은 소재의 도금층을형성시키는 제조방법

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