JPH0647657A - 自動研磨システム - Google Patents
自動研磨システムInfo
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- JPH0647657A JPH0647657A JP691292A JP691292A JPH0647657A JP H0647657 A JPH0647657 A JP H0647657A JP 691292 A JP691292 A JP 691292A JP 691292 A JP691292 A JP 691292A JP H0647657 A JPH0647657 A JP H0647657A
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- Japan
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- polishing
- robot arm
- carrier plate
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハの複数回に渡る研磨作業を自動的に
効率よく行うことのできる研磨システムを得る。 【構成】 略直線方向に互いに間隔を隔てて研磨装置
２、４、６を配設し、これら研磨装置の近傍に、ロボッ
トアームの可動領域が研磨装置２と研磨装置４のプレー
ト載置部２ａ、４ａに重複する第１ロボット８と、ロボ
ットアームの可動領域が研磨装置４と研磨装置６のプレ
ート載置部４ａ、６ａに重複する第２ロボット２２を配
設する。また、第１ロボット８のロボットアームの可動
領域と第２ロボット２２のロボットアームの可動領域の
重複範囲内に、キャリアプレート載置部材２８を配置す
る。
効率よく行うことのできる研磨システムを得る。 【構成】 略直線方向に互いに間隔を隔てて研磨装置
２、４、６を配設し、これら研磨装置の近傍に、ロボッ
トアームの可動領域が研磨装置２と研磨装置４のプレー
ト載置部２ａ、４ａに重複する第１ロボット８と、ロボ
ットアームの可動領域が研磨装置４と研磨装置６のプレ
ート載置部４ａ、６ａに重複する第２ロボット２２を配
設する。また、第１ロボット８のロボットアームの可動
領域と第２ロボット２２のロボットアームの可動領域の
重複範囲内に、キャリアプレート載置部材２８を配置す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ウェーハの貼着され
たキャリアプレートを複数台の研磨装置によって複数
回、研磨するのに用いられる自動研磨システムに関す
る。
たキャリアプレートを複数台の研磨装置によって複数
回、研磨するのに用いられる自動研磨システムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】ウェーハの研磨作業は、複
数枚のウェーハを、円板状のキャリアプレートに、被研
磨面の裏面をワックス等により貼着し、このキャリアプ
レートを複数台の研磨装置で順次、研磨してゆくことに
より行われる。
数枚のウェーハを、円板状のキャリアプレートに、被研
磨面の裏面をワックス等により貼着し、このキャリアプ
レートを複数台の研磨装置で順次、研磨してゆくことに
より行われる。
【０００３】従来、このような研磨作業を自動的に効率
よく行うことのできる自動研磨システムはなく、作業効
率を高めた自動研磨システムが求められていた。本発明
は、上記課題を解決することを目的とする。
よく行うことのできる自動研磨システムはなく、作業効
率を高めた自動研磨システムが求められていた。本発明
は、上記課題を解決することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、互いに所定の
間隔を隔てて略直線方向に配設されたｎ台の工業用ロボ
ットと、前記各工業用ロボットのロボットアームの可動
領域に設けられた複数の研磨装置と、前記ｎ台の工業用
ロボットの内の、隣接する２台の工業用ロボットの、ロ
ボットアームの可動領域と可動領域との重複範囲内にそ
れぞれ配置された（ｎ−１）台のキャリアプレート載置
部材とを備えたことを特徴とするものである。
間隔を隔てて略直線方向に配設されたｎ台の工業用ロボ
ットと、前記各工業用ロボットのロボットアームの可動
領域に設けられた複数の研磨装置と、前記ｎ台の工業用
ロボットの内の、隣接する２台の工業用ロボットの、ロ
ボットアームの可動領域と可動領域との重複範囲内にそ
れぞれ配置された（ｎ−１）台のキャリアプレート載置
部材とを備えたことを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】上記構成に係る自動研磨システムにおいては、
ロボットアームの可動領域と可動領域の重複範囲内に配
置されたキャリアプレート載置部材を介して、キャリア
プレートを、一の工業用ロボットのロボットアームの可
動領域に設けられた研磨装置から、他の工業用ロボット
のロボットアームの可動領域に設けられた研磨装置に、
順方向あるいは逆方向に、任意に搬送することができ、
ウェーハの複数回に渡る研磨作業が自動的に効率よく行
われる。
ロボットアームの可動領域と可動領域の重複範囲内に配
置されたキャリアプレート載置部材を介して、キャリア
プレートを、一の工業用ロボットのロボットアームの可
動領域に設けられた研磨装置から、他の工業用ロボット
のロボットアームの可動領域に設けられた研磨装置に、
順方向あるいは逆方向に、任意に搬送することができ、
ウェーハの複数回に渡る研磨作業が自動的に効率よく行
われる。
【０００６】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例に係る自動研磨シス
テムを示す平面図である。同図において、２、４、６は
研磨装置であり、これら３つの研磨装置２、４、６は、
一直線上に位置し、且つ、互いに所定間隔を隔てて配設
されている。これら研磨装置２、４、６は、それぞれ、
そのプレート載置部２ａ、４ａ、６ａの中心側に４つの
キャリアプレート７…を装着して、一度に４つのキャリ
アプレートを研磨できるようになっている。このキャリ
アプレート７には、前述のように、被研磨面の裏面にワ
ックス等が塗布された複数のウェーハが貼着されてい
る。
説明する。図１は本発明の一実施例に係る自動研磨シス
テムを示す平面図である。同図において、２、４、６は
研磨装置であり、これら３つの研磨装置２、４、６は、
一直線上に位置し、且つ、互いに所定間隔を隔てて配設
されている。これら研磨装置２、４、６は、それぞれ、
そのプレート載置部２ａ、４ａ、６ａの中心側に４つの
キャリアプレート７…を装着して、一度に４つのキャリ
アプレートを研磨できるようになっている。このキャリ
アプレート７には、前述のように、被研磨面の裏面にワ
ックス等が塗布された複数のウェーハが貼着されてい
る。
【０００７】研磨装置２と研磨装置４の近傍には、工業
用ロボット（以下、「第１ロボット」という。）８が配
設されている。この第１ロボット８は、各関節部にサー
ボモータが配設され、図示しないコントローラによって
ロボットアーム８ａが所望の軌跡を描くように駆動され
るものであり、ロボットアーム８ａの先端部には、図２
乃至図４に示される真空吸引機構を備えたロボットアー
ム（ハンド）８ｂが接続されている。
用ロボット（以下、「第１ロボット」という。）８が配
設されている。この第１ロボット８は、各関節部にサー
ボモータが配設され、図示しないコントローラによって
ロボットアーム８ａが所望の軌跡を描くように駆動され
るものであり、ロボットアーム８ａの先端部には、図２
乃至図４に示される真空吸引機構を備えたロボットアー
ム（ハンド）８ｂが接続されている。
【０００８】ロボットアーム８ｂの先端側には、４つの
吸引部１０が形成された接合部１２が設けられている
（図２）。吸引部１０は、外側に向かうにつれて拡径す
る、弾性部材からなる皿状部１４と、キャリアプレート
７の片側表面（ウェーハの貼着された表面と反対側の表
面）７ａに当接する、剛体からなるストッパー１６と、
吸引部中央に形成され、ロボット２の内部に配設された
真空ポンプに連通する吸引孔１８とから構成されてい
る。
吸引部１０が形成された接合部１２が設けられている
（図２）。吸引部１０は、外側に向かうにつれて拡径す
る、弾性部材からなる皿状部１４と、キャリアプレート
７の片側表面（ウェーハの貼着された表面と反対側の表
面）７ａに当接する、剛体からなるストッパー１６と、
吸引部中央に形成され、ロボット２の内部に配設された
真空ポンプに連通する吸引孔１８とから構成されてい
る。
【０００９】前記第１ロボット８のロボットアーム８ａ
先端の可動領域は、図１におけるサークル２０となり、
ロボットアーム８ｂ先端の可動領域はサークル２０より
さらに大径となる（図示省略）。従って、第１ロボット
８のアーム８ｂの可動領域は、研磨装置２、４のプレー
ト載置部２ａ、４ａと重複している。
先端の可動領域は、図１におけるサークル２０となり、
ロボットアーム８ｂ先端の可動領域はサークル２０より
さらに大径となる（図示省略）。従って、第１ロボット
８のアーム８ｂの可動領域は、研磨装置２、４のプレー
ト載置部２ａ、４ａと重複している。
【００１０】研磨装置４と研磨装置６の近傍には、前記
第１ロボット８と全く同一構造の、工業用ロボット（以
下、「第２ロボット」という。）２２が配設されてい
る。この第２ロボット２２のロボットアーム２２ａの先
端部には、前記ロボットアーム８ａと全く同じ構造のロ
ボットアーム２２ｂが接続されており、ロボットアーム
２２ｂの可動領域は、研磨装置４及び研磨装置６のプレ
ート載置部４ａ、６ａと重複している。
第１ロボット８と全く同一構造の、工業用ロボット（以
下、「第２ロボット」という。）２２が配設されてい
る。この第２ロボット２２のロボットアーム２２ａの先
端部には、前記ロボットアーム８ａと全く同じ構造のロ
ボットアーム２２ｂが接続されており、ロボットアーム
２２ｂの可動領域は、研磨装置４及び研磨装置６のプレ
ート載置部４ａ、６ａと重複している。
【００１１】第１ロボット８の近傍にはライン上を搬送
されてくるキャリアプレート７…を順次収納するＣＰス
トッカー２４と、第１洗浄槽２６が配設されている。Ｃ
Ｐストッカー２４の端部と第１洗浄槽２６は、第１ロボ
ット８の可動領域内に位置している。
されてくるキャリアプレート７…を順次収納するＣＰス
トッカー２４と、第１洗浄槽２６が配設されている。Ｃ
Ｐストッカー２４の端部と第１洗浄槽２６は、第１ロボ
ット８の可動領域内に位置している。
【００１２】第１ロボット８の可動領域と第２ロボット
２２の可動領域の重複範囲には、第２洗浄槽２８（キャ
リアプレート載置部材に相当）と、ダミーＣＰストッカ
ー３０が配設されている。
２２の可動領域の重複範囲には、第２洗浄槽２８（キャ
リアプレート載置部材に相当）と、ダミーＣＰストッカ
ー３０が配設されている。
【００１３】また、第２ロボット２２の図１上、左近傍
には、第３洗浄槽３０が配設されている。
には、第３洗浄槽３０が配設されている。
【００１４】上記構成にかかる自動研磨システムにおい
ては、順送り、逆送り及び間欠送りを行うことが可能で
ある。
ては、順送り、逆送り及び間欠送りを行うことが可能で
ある。
【００１５】まず、順送り、即ちキャリアプレート７を
研磨装置２、研磨装置４、研磨装置６の順に送る場合に
ついて説明する。
研磨装置２、研磨装置４、研磨装置６の順に送る場合に
ついて説明する。
【００１６】第１ロボット８を駆動して、ＣＰストッカ
ー２４の端部側から複数枚（本実施例の場合４枚）のキ
ャリアプレートを取り出して、第１の研磨装置２上に装
着する。このとき、ＣＰストッカー２４に研磨すべきキ
ャリアプレートが４枚に満たない数しかないときは、そ
の不足枚数分のキャリアプレートをダミーＣＰストッカ
ー３０から補充する。
ー２４の端部側から複数枚（本実施例の場合４枚）のキ
ャリアプレートを取り出して、第１の研磨装置２上に装
着する。このとき、ＣＰストッカー２４に研磨すべきキ
ャリアプレートが４枚に満たない数しかないときは、そ
の不足枚数分のキャリアプレートをダミーＣＰストッカ
ー３０から補充する。
【００１７】研磨装置２による研磨終了後は、第１ロボ
ット８でプレート載置部２ａから４枚のキャリアプレー
ト７を取り出し、第１洗浄槽２６中に装着して洗浄を行
った後、研磨装置４上に装着する。
ット８でプレート載置部２ａから４枚のキャリアプレー
ト７を取り出し、第１洗浄槽２６中に装着して洗浄を行
った後、研磨装置４上に装着する。
【００１８】研磨装置４による研磨終了後は、第２ロボ
ット２２でプレート載置部４ａからキャリアプレート７
…を取り出し、第２洗浄槽２８中に装着して洗浄を行っ
た後、研磨装置６上に装着する。
ット２２でプレート載置部４ａからキャリアプレート７
…を取り出し、第２洗浄槽２８中に装着して洗浄を行っ
た後、研磨装置６上に装着する。
【００１９】研磨装置６による研磨終了後は、第２ロボ
ット２２でプレート載置部６ａからキャリアプレート７
…を取り出し、第３洗浄槽３０中に装着して洗浄を行っ
た後、図示しない後行程場に搬送する。
ット２２でプレート載置部６ａからキャリアプレート７
…を取り出し、第３洗浄槽３０中に装着して洗浄を行っ
た後、図示しない後行程場に搬送する。
【００２０】次に、ラインの方向を逆にした場合等に行
われる可能性のある逆送り、即ちキャリアプレート７…
を研磨装置６、研磨装置４、研磨装置２の順に送る場合
には、第１ロボット２及び第２ロボット２２の動作を上
記順送りの場合と逆にすればよい。
われる可能性のある逆送り、即ちキャリアプレート７…
を研磨装置６、研磨装置４、研磨装置２の順に送る場合
には、第１ロボット２及び第２ロボット２２の動作を上
記順送りの場合と逆にすればよい。
【００２１】次に、間欠送り、即ちキャリアプレート７
…を研磨装置２から、研磨装置４を飛ばして、研磨装置
６に送る場合には、以下のようにする。
…を研磨装置２から、研磨装置４を飛ばして、研磨装置
６に送る場合には、以下のようにする。
【００２２】研磨装置２による研磨終了後、第１ロボッ
ト８によりプレート載置部２ａからキャリアプレート７
…を第２洗浄槽２８内に装着する。もちろん、第１洗浄
槽２６で洗浄を行った後に第２洗浄槽２８内に装着して
もよい。
ト８によりプレート載置部２ａからキャリアプレート７
…を第２洗浄槽２８内に装着する。もちろん、第１洗浄
槽２６で洗浄を行った後に第２洗浄槽２８内に装着して
もよい。
【００２３】しかる後、第２ロボット２２を駆動して第
２洗浄槽２８内のキャリアプレート７…を取り出し、研
磨装置６上に装着する。
２洗浄槽２８内のキャリアプレート７…を取り出し、研
磨装置６上に装着する。
【００２４】上記のように第１ロボット８、第２ロボッ
ト２２を駆動することにより、キャリアプレート７…を
研磨装置４を経ることなく、研磨装置２から研磨装置６
に送ることができる。研磨装置６から、研磨装置４を飛
ばして研磨装置２に送る場合には、上記の場合と逆にす
ればよい。
ト２２を駆動することにより、キャリアプレート７…を
研磨装置４を経ることなく、研磨装置２から研磨装置６
に送ることができる。研磨装置６から、研磨装置４を飛
ばして研磨装置２に送る場合には、上記の場合と逆にす
ればよい。
【００２５】このように、上記自動研磨システムによれ
ば、ウェーハの複数回に渡る研磨作業を、任意の研磨経
路の設定で、自動的に効率よく行うことができる。これ
により、従来に比べて、作業速度を増加せしめて作業効
率を著しく向上させることができる。
ば、ウェーハの複数回に渡る研磨作業を、任意の研磨経
路の設定で、自動的に効率よく行うことができる。これ
により、従来に比べて、作業速度を増加せしめて作業効
率を著しく向上させることができる。
【００２６】なお、上記実施例においては、１台の工業
用ロボットのロボットアームの可動領域に２台の研磨装
置を設けたが、本発明はこのようなものに限定されるわ
けではなく、例えば図５に示すような構成としてもよ
い。同図は図１に示した自動研磨システムにおいて、第
１ロボット８のロボットアームの可動領域内に、前述し
た研磨装置２と同様の研磨装置３２、３４を設け、ま
た、第２ロボット２２のロボットアームの可動領域内
に、研磨装置２と同様の研磨装置３４（即ち、研磨装置
３４は、研磨装置４と同様に、第１ロボット８と第２ロ
ボット２２のロボットアームの可動範囲の重複部分に配
置されている。）、３６を設けたものである。このよう
な構成とすることによって、さらに多くの研磨装置の間
でのキャリアプレート７の自動的な搬送の制御が可能と
なる。
用ロボットのロボットアームの可動領域に２台の研磨装
置を設けたが、本発明はこのようなものに限定されるわ
けではなく、例えば図５に示すような構成としてもよ
い。同図は図１に示した自動研磨システムにおいて、第
１ロボット８のロボットアームの可動領域内に、前述し
た研磨装置２と同様の研磨装置３２、３４を設け、ま
た、第２ロボット２２のロボットアームの可動領域内
に、研磨装置２と同様の研磨装置３４（即ち、研磨装置
３４は、研磨装置４と同様に、第１ロボット８と第２ロ
ボット２２のロボットアームの可動範囲の重複部分に配
置されている。）、３６を設けたものである。このよう
な構成とすることによって、さらに多くの研磨装置の間
でのキャリアプレート７の自動的な搬送の制御が可能と
なる。
【００２７】また、本発明は２台の工業用ロボットを用
いるものには限られない。例えば、図５に示す自動研磨
システムにおいて、第２ロボット２２の、第１ロボット
８と反対側の側方に、第２ロボット２２と同様の工業用
ロボットを、互いに所定間隔をあけて複数台配設し、こ
れらの工業用ロボットの各ロボットアームの可動領域
に、前述の研磨装置２と同様の研磨装置を複数台配設す
る構成としてもよい。そして、これら工業用ロボットの
内の、隣接する２台の工業用ロボットの、ロボットアー
ムの可動領域と可動領域との重複範囲内に、それぞれ、
前述の洗浄槽２８と同様のキャリアプレート載置部材を
設けることにより、さらに多くの研磨装置の間でのキャ
リアプレート７の自動的な搬送の制御が可能となり、作
業効率の向上が可能となる。
いるものには限られない。例えば、図５に示す自動研磨
システムにおいて、第２ロボット２２の、第１ロボット
８と反対側の側方に、第２ロボット２２と同様の工業用
ロボットを、互いに所定間隔をあけて複数台配設し、こ
れらの工業用ロボットの各ロボットアームの可動領域
に、前述の研磨装置２と同様の研磨装置を複数台配設す
る構成としてもよい。そして、これら工業用ロボットの
内の、隣接する２台の工業用ロボットの、ロボットアー
ムの可動領域と可動領域との重複範囲内に、それぞれ、
前述の洗浄槽２８と同様のキャリアプレート載置部材を
設けることにより、さらに多くの研磨装置の間でのキャ
リアプレート７の自動的な搬送の制御が可能となり、作
業効率の向上が可能となる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、互いに所定の間隔を隔てて略直線方向に配設された
ｎ台の工業用ロボットと、前記各工業用ロボットのロボ
ットアームの可動領域に設けられた複数の研磨装置と、
前記ｎ台の工業用ロボットの内の、隣接する２台の工業
用ロボットの、ロボットアームの可動領域と可動領域と
の重複範囲内にそれぞれ配置された（ｎ−１）台のキャ
リアプレート載置部材とを備えているので、ウェーハの
複数回に渡る研磨作業を自動的に効率よく行うことがで
き、作業速度を増加せしめて作業効率を向上させること
ができる。
ば、互いに所定の間隔を隔てて略直線方向に配設された
ｎ台の工業用ロボットと、前記各工業用ロボットのロボ
ットアームの可動領域に設けられた複数の研磨装置と、
前記ｎ台の工業用ロボットの内の、隣接する２台の工業
用ロボットの、ロボットアームの可動領域と可動領域と
の重複範囲内にそれぞれ配置された（ｎ−１）台のキャ
リアプレート載置部材とを備えているので、ウェーハの
複数回に渡る研磨作業を自動的に効率よく行うことがで
き、作業速度を増加せしめて作業効率を向上させること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に係る自動研磨システムを示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】ロボットアーム先端の真空チャック機構を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】同側面図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】本発明の他の実施例に係る自動研磨システムを
示す平面図である。
示す平面図である。
２、４、６、３２、３４、３６ 研磨装置 ７ キャリアプレート ８、２２ 工業用ロボット ２８ キャリアプレート載置部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 啓介 東京都千代田区岩本町３丁目８番16号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 小山 光二 東京都千代田区岩本町３丁目８番16号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】互いに所定の間隔を隔てて略直線方向に配
設されたｎ台の工業用ロボットと、前記各工業用ロボッ
トのロボットアームの可動領域に設けられた複数の研磨
装置と、前記ｎ台の工業用ロボットの内の、隣接する２
台の工業用ロボットの、ロボットアームの可動領域と可
動領域との重複範囲内にそれぞれ配置された（ｎ−１）
台のキャリアプレート載置部材とを備えたことを特徴と
する自動研磨システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP691292A JP2675222B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 自動研磨システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP691292A JP2675222B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 自動研磨システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0647657A true JPH0647657A (ja) | 1994-02-22 |
| JP2675222B2 JP2675222B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=11651453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP691292A Expired - Fee Related JP2675222B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 自動研磨システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675222B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5816891A (en) * | 1995-06-06 | 1998-10-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Performing chemical mechanical polishing of oxides and metals using sequential removal on multiple polish platens to increase equipment throughput |
| JP2007210074A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Shuwa Kogyo Kk | 研削装置および研磨装置、並びに研削方法および研磨方法 |
| JP2009272655A (ja) * | 1994-12-06 | 2009-11-19 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP691292A patent/JP2675222B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272655A (ja) * | 1994-12-06 | 2009-11-19 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| US5816891A (en) * | 1995-06-06 | 1998-10-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Performing chemical mechanical polishing of oxides and metals using sequential removal on multiple polish platens to increase equipment throughput |
| JP2007210074A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Shuwa Kogyo Kk | 研削装置および研磨装置、並びに研削方法および研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2675222B2 (ja) | 1997-11-12 |
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