JPH0644574B2 - 電界効果型トランジスタ - Google Patents
電界効果型トランジスタInfo
- Publication number
- JPH0644574B2 JPH0644574B2 JP58147204A JP14720483A JPH0644574B2 JP H0644574 B2 JPH0644574 B2 JP H0644574B2 JP 58147204 A JP58147204 A JP 58147204A JP 14720483 A JP14720483 A JP 14720483A JP H0644574 B2 JPH0644574 B2 JP H0644574B2
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- Japan
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- substrate
- electrode
- effect transistor
- active layer
- fet
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/80—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電界効果型トランジスタに関する。
従来例の構成とその問題点 III−V族化合物半導体よりなる電界効果型トランジス
タは、Siを素材とする従来のFETに比べて優れた高周波
特性を有するものとして注目されている。中でもGaAsシ
ヨツトキーバリアゲート型FET〔以下、GaAs・MES・FET
と称す〕は高速性と低消費電力性の両者に優れており、
実用化の域にまで研究、開発が進められている。
タは、Siを素材とする従来のFETに比べて優れた高周波
特性を有するものとして注目されている。中でもGaAsシ
ヨツトキーバリアゲート型FET〔以下、GaAs・MES・FET
と称す〕は高速性と低消費電力性の両者に優れており、
実用化の域にまで研究、開発が進められている。
第1図はGaAs・MES・FETの構造を示す。(1)は半絶縁性G
aAs基板、(2)はi型GaAsバツフア層、(3)はn型GaAs活
性層、(4)はソース電極、(5)はドレイン電極、(6)はゲ
ート電極、(7)は界面の不安定な領域である。すなわ
ち、半絶縁性GaAs基板(1)上に無添加のi型GaAsバツフ
ア層(2)を介してn型GaAs活性層(3)を載置してFETが構
成されている。半絶縁性GaAs基板(1)はその高い抵抗の
ために基板(1)の電位が一意的に決まらず、浮遊電位が
存在し、FET特性に影響を及ぼす欠点がある。またバツ
フア層(2)と活性層(3)の界面に結晶として不安定な遷移
領域(7)が存在するため、チヤネル電流の流れに影響を
与えてNF特性が悪化するのが現状である。
aAs基板、(2)はi型GaAsバツフア層、(3)はn型GaAs活
性層、(4)はソース電極、(5)はドレイン電極、(6)はゲ
ート電極、(7)は界面の不安定な領域である。すなわ
ち、半絶縁性GaAs基板(1)上に無添加のi型GaAsバツフ
ア層(2)を介してn型GaAs活性層(3)を載置してFETが構
成されている。半絶縁性GaAs基板(1)はその高い抵抗の
ために基板(1)の電位が一意的に決まらず、浮遊電位が
存在し、FET特性に影響を及ぼす欠点がある。またバツ
フア層(2)と活性層(3)の界面に結晶として不安定な遷移
領域(7)が存在するため、チヤネル電流の流れに影響を
与えてNF特性が悪化するのが現状である。
発明の目的 本発明は基板アース効果がNF特性の改善を図ることがで
きる電界効果型トランジスタを提供することを目的とす
る。
きる電界効果型トランジスタを提供することを目的とす
る。
発明の構成 本発明の電界効果型トランジスタは、導電性基板上にII
I−V族化合物半導体による電界効果トランジスタを構
成すると共に、この電界効果トランジスタの活性層と前
記基板との間に半導体バツフア層を介在させて前記基板
と前記活性層との間に少なくとも一つのp−n接合を形
成し、前記基板と前記活性層間の電流リークを消滅せし
めることを特徴とする。
I−V族化合物半導体による電界効果トランジスタを構
成すると共に、この電界効果トランジスタの活性層と前
記基板との間に半導体バツフア層を介在させて前記基板
と前記活性層との間に少なくとも一つのp−n接合を形
成し、前記基板と前記活性層間の電流リークを消滅せし
めることを特徴とする。
実施例の説明 以下本発明の一実施例を第2図に基づいて説明する。
第2図は本発明によるFETの構造図と空乏層の拡がり
を模式的に示す。導電性n+型GaAs基板(10)上にp型Ga
Asバツフア層(11)を介してn型GaAs活性層(12)が載置さ
れている。(13)はソース電極、(14)はドレイン電極、(1
5)はゲート電極、(16)は基板オーミツク電極、(17)は空
乏層、(18)は界面の不安定な領域である。
を模式的に示す。導電性n+型GaAs基板(10)上にp型Ga
Asバツフア層(11)を介してn型GaAs活性層(12)が載置さ
れている。(13)はソース電極、(14)はドレイン電極、(1
5)はゲート電極、(16)は基板オーミツク電極、(17)は空
乏層、(18)は界面の不安定な領域である。
膜成長方向に見ると本構造はn-p-n+構造となつてお
り、基板(10)と活性層(12)に電圧がかかつてもいずれか
のジヤンクシヨンが逆方向特性を示すため、ほとんどリ
ークがあらわれない。第2図のようにソース電極(13)に
対してドレイン電極(14)に正、ゲート電極(15)に負、さ
らに基板オーミツク電極(16)に負の電圧を印加する。ゲ
ート電極(15)はシヨツトキーバリアゲート型FETとして
働らき、基板オーミツク電極(16)からは接合型FET(J-F
ET)として働らき、両者は互いに独立的にドレイン・ソ
ース電流を制御することができる。またJ-FET側からの
空乏層(17)により界面の不安定な領域(18)がその中に含
まれてしまい。NFが向上する。また、この電圧印加では
前記したようにn型GaAs活性層(12)とバツフア層(11)の
ジヤンクシヨンが逆方向となり、キヤリア濃度できまる
ブレークダウン電圧に到るまではリークはあらわれな
い。
り、基板(10)と活性層(12)に電圧がかかつてもいずれか
のジヤンクシヨンが逆方向特性を示すため、ほとんどリ
ークがあらわれない。第2図のようにソース電極(13)に
対してドレイン電極(14)に正、ゲート電極(15)に負、さ
らに基板オーミツク電極(16)に負の電圧を印加する。ゲ
ート電極(15)はシヨツトキーバリアゲート型FETとして
働らき、基板オーミツク電極(16)からは接合型FET(J-F
ET)として働らき、両者は互いに独立的にドレイン・ソ
ース電流を制御することができる。またJ-FET側からの
空乏層(17)により界面の不安定な領域(18)がその中に含
まれてしまい。NFが向上する。また、この電圧印加では
前記したようにn型GaAs活性層(12)とバツフア層(11)の
ジヤンクシヨンが逆方向となり、キヤリア濃度できまる
ブレークダウン電圧に到るまではリークはあらわれな
い。
本実施例ではSi添加n型GaAs(2×1018cm-3)基板(10)
上に液相成長法によりp型GaAs(5×1016cm-3)バツフ
ア層(11)を2μm、n型GaAs(1×1017cm-3)活性層(1
2)の0.3μmを順に成長した。ソース電極(13)、ドレイ
ン電極(14)、基板オーミツク電極(16)としてAuGe/Auを
蒸着後、熱処理により合金化してオーミツクを完全にし
た。ゲート電極(15)はAlを蒸着後、リフトオフにより形
成した。ゲート長1μm×ゲート幅20μm、ソース・ド
レイン間隔5μmとしたFETの特性例として、IDSS=5
mA,gm=100ms/mm,VT=2.5ボルト,基板オーミツク
電極(16)からのコンダクタンスとして20ms/mmを得た。
またNF値は基板側電圧を0にした時に対し、1ボルトの
バイアス電圧を加えた時に約5dBの減少が見られ、界面
の不安定性が特性に影響を及ぼさなくなつた事を示して
いる。基板オーミツク電極(16)がどの端子にも接続され
ず浮遊している時に現われるヒステリシス特性は、同電
極(16)に前記電圧を加えた時や完全に接地した時には全
く消えてしまい、基板アース効果が顕著に示された。
上に液相成長法によりp型GaAs(5×1016cm-3)バツフ
ア層(11)を2μm、n型GaAs(1×1017cm-3)活性層(1
2)の0.3μmを順に成長した。ソース電極(13)、ドレイ
ン電極(14)、基板オーミツク電極(16)としてAuGe/Auを
蒸着後、熱処理により合金化してオーミツクを完全にし
た。ゲート電極(15)はAlを蒸着後、リフトオフにより形
成した。ゲート長1μm×ゲート幅20μm、ソース・ド
レイン間隔5μmとしたFETの特性例として、IDSS=5
mA,gm=100ms/mm,VT=2.5ボルト,基板オーミツク
電極(16)からのコンダクタンスとして20ms/mmを得た。
またNF値は基板側電圧を0にした時に対し、1ボルトの
バイアス電圧を加えた時に約5dBの減少が見られ、界面
の不安定性が特性に影響を及ぼさなくなつた事を示して
いる。基板オーミツク電極(16)がどの端子にも接続され
ず浮遊している時に現われるヒステリシス特性は、同電
極(16)に前記電圧を加えた時や完全に接地した時には全
く消えてしまい、基板アース効果が顕著に示された。
上記実施例において半導体材料はGaAsとして説明した
が、これはIn1-xGaxAs,Ga1-yAlyAs,InPなど他のIII−
V族化合物半導体材料でも同様の効果が得られる。
が、これはIn1-xGaxAs,Ga1-yAlyAs,InPなど他のIII−
V族化合物半導体材料でも同様の効果が得られる。
また上記実施例では基板(10)と活性層(12)の間に一つの
p-n接合を設けたが、これは二つ以上のP-n接合であつて
も同様の効果が得られる。
p-n接合を設けたが、これは二つ以上のP-n接合であつて
も同様の効果が得られる。
発明の効果 以上説明のように本発明の電界効果型トランジスタによ
ると、導電性基板上に1つ以上のp-n接合を持つようバ
ツフア層と活性層を成長してFETを構成し、前記導電性
基板にはオーミック性電極を形成したため、導電性基板
をソース電極と同電位もしくは負の電位とすることによ
って、基板上に構成されたFETで得られない基板アース
効果やNF特性の改善を実現できるものである。
ると、導電性基板上に1つ以上のp-n接合を持つようバ
ツフア層と活性層を成長してFETを構成し、前記導電性
基板にはオーミック性電極を形成したため、導電性基板
をソース電極と同電位もしくは負の電位とすることによ
って、基板上に構成されたFETで得られない基板アース
効果やNF特性の改善を実現できるものである。
第1図は従来のGaAs・MES・FETの構造図、第2図は本発
明によるFETの一実施例の構造と模式的な空乏層の拡が
りを示す説明図である。 (10)……導電性n+−GaAs基板、(11)……p型GaAsバツ
フア層、(12)……n型GaAs活性層、(13)……ソース電
極、(14)……ドレイン電極、(15)……ゲート電極
明によるFETの一実施例の構造と模式的な空乏層の拡が
りを示す説明図である。 (10)……導電性n+−GaAs基板、(11)……p型GaAsバツ
フア層、(12)……n型GaAs活性層、(13)……ソース電
極、(14)……ドレイン電極、(15)……ゲート電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−114983(JP,A) 特開 昭53−65082(JP,A) 実開 昭54−6073(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】高導電度のIII−V族化合物半導体基板上
にバッファ層および同バッファ層とpn接合を形成する
活性層を有し、前記活性層に電界効果型トランジスタの
ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極を設けると
共に、前記半導体基板にオーミック電極を設けて、前記
pn接合を空乏化したことを特徴とする電界効果型トラ
ンジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58147204A JPH0644574B2 (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 電界効果型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58147204A JPH0644574B2 (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 電界効果型トランジスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6037783A JPS6037783A (ja) | 1985-02-27 |
JPH0644574B2 true JPH0644574B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=15424912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58147204A Expired - Lifetime JPH0644574B2 (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 電界効果型トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0644574B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5206039A (en) * | 1991-09-24 | 1993-04-27 | Valyi Emery I | Apparatus for conditioning pressure molded plastic articles |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5229155B2 (ja) * | 1974-02-18 | 1977-07-30 | ||
JPS5322379A (en) * | 1977-06-23 | 1978-03-01 | Toshiba Corp | Junction type field eff ect transistor |
JPS5565427A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-16 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP58147204A patent/JPH0644574B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6037783A (ja) | 1985-02-27 |
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