JPH0642146U - 押出成形用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】スリットのギャップの精度を向上させる。 【構成】一対のＴダイ本体１１，１２によってマニホル
ド１３が形成され、Ｔダイ本体１１，１２の先端にリッ
プが配設され、該リップが樹脂を押し出すためのスリッ
ト１４を形成する。Ｔダイ本体１１，１２の樹脂との接
触部分に、セラミックス粉末が溶射されて溶射層２６が
形成される。該溶射層２６は、セラミックス粉末を高温
かつ高圧でＴダイ本体１１，１２の母材の表面に衝突さ
せることによって形成されるため、溶射層２６と母材間
の結合力が大きくなり、耐久性が向上する。また、前記
溶射層２６を形成した後に研磨加工などの機械加工を施
すことができる。したがって、スリット１４のギャップ
の精度を向上させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、押出成形用金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、フィルム、シート等を押出成形するための押出装置においては、押出機 の先端にＴダイすなわち押出成形用金型を接続しており、前記押出機において溶 融した樹脂を該押出成形用金型を介して押し出し、成形品を成形したり、ラミネ ート加工を施したりしている。

【０００３】 図２は従来の押出成形用金型の断面図である。 図において、１１，１２は押出成形用金型を構成する一対のＴダイ本体である 。該Ｔダイ本体１１，１２は、成形品やラミネート加工品の幅に対応するように 設定された長さを有していて、図に示すように相互に対向して配設され、図示し ない押出機から溶融した樹脂を受けるマニホルド１３が両者間に形成される。１ ４は該マニホルド１３内の樹脂を押し出すためのスリットである。

【０００４】 前記Ｔダイ本体１１，１２は、スリット１４に近くなるほど細くなるランド１ １ａ，１２ａを有しており、ランド１１ａに調整リップ１５が、ランド１２ａに 固定リップ１６が取り付けられている。該固定リップ１６は前記ランド１２ａに 固定されているのに対して、前記調整リップ１５は前記ランド１１ａに対して移 動することができるように取り付けられていて、調整ボルト１７を回転させるこ とによって前記調整リップ１５をスライドさせ、前記スリット１４のギャップを 変更することができる。なお、前記ランド１２ａに固定リップ１６が取り付けら れているが、これを調整リップに代え、一対の調整リップによって前記スリット １４のギャップを変更するようにすることができる。

【０００５】 前記マニホルド１３は、押出機からの樹脂を受ける樹脂注入口１９に連通する 主マニホルド部分１３ａと、該主マニホルド部分１３ａに連通して下方に延在し て形成され、前記スリット１４に連通するプレッシャマニホルド部分１３ｂから 成っている。 前記構成の押出成形用金型において、押出機で溶融させられた樹脂は、樹脂注 入口１９を介してマニホルド１３に送られ、該マニホルド１３内で成形品やラミ ネート加工品の幅方向に広がってスリット１４から押し出される。

【０００６】 ところで、前記Ｔダイ本体１１，１２の母材は鋼で形成されているが、溶融さ れた高温の樹脂がＴダイ本体１１，１２の表面に沿って流れると、摩耗するだけ でなく、樹脂によって腐食することがある。そこで、Ｔダイ本体１１，１２の樹 脂との接触部分、例えばマニホルド１３の内周面ａ、スリット１４の表面ｂ及び 該スリット１４の周囲の面ｃに硬質クロームめっきなどのめっき処理を施してコ ーティング層２１を形成し、耐摩耗性及び耐腐食性を向上させるようにしている 。この場合、ランド１１ａと調整リップ１５間、及びランド１２ａと固定リップ １６間にも同時にめっき処理が施される。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前記従来の押出成形用金型においては、Ｔダイ本体１１，１２ の母材に硬質クロームめっきなどのめっき処理を施しているため、コーティング 層２１の厚さにばらつきが発生しやすく、品質管理が難しい。 また、コーティング層２１を形成した後に研磨加工などの機械加工を施すと、 母材からコーティング層２１が剥（はく）離しやすく、その場合スリット１４の ギャップの精度が低下してしまう。

【０００８】 本考案は、前記従来の押出成形用金型の問題点を解決して、品質管理が容易で 、スリットのギャップの精度を向上させることができる押出成形用金型を提供す ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】 そのために、本考案の押出成形用金型においては、一対のＴダイ本体によって マニホルドが形成され、Ｔダイ本体の先端にリップが配設され、該リップが樹脂 を押し出すためのスリットを形成する。 前記Ｔダイ本体の樹脂との接触部分に、セラミックス粉末が溶射されて溶射層 が形成される。

【００１０】

【作用】

本考案によれば、前記のように一対のＴダイ本体によってマニホルドが形成さ れ、Ｔダイ本体の先端にリップが配設され、該リップが樹脂を押し出すためのス リットを形成する。押出機から供給された樹脂は、マニホルドを介してスリット に送られ、該スリットから押し出される。

【００１１】 前記Ｔダイ本体の樹脂との接触部分に、セラミックス粉末が溶射されて溶射層 が形成される。該溶射層は、セラミックス粉末を高温かつ高圧でＴダイ本体の母 材の表面に衝突させることによって形成されるため、溶射層と母材間の結合力が 大きくなり、耐久性が向上する。 また、前記溶射層を形成した後に研磨加工などの機械加工を施しても溶射層が 剥離することがない。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。 図１は本考案の実施例を示す押出成形用金型の断面図である。 図において、１１，１２は押出成形用金型を構成する一対のＴダイ本体である 。該Ｔダイ本体１１，１２は、成形品やラミネート加工品の幅に対応するように 設定された長さを有していて、図に示すように相互に対向して配設され、図示し ない押出機から溶融した樹脂を受けるマニホルド１３が両者間に形成される。１ ４は該マニホルド１３内の樹脂を押し出すためのスリットである。

【００１３】 前記Ｔダイ本体１１，１２は、スリット１４に近くなるほど細くなるランド１ １ａ，１２ａを有しており、ランド１１ａに調整リップ１５が、ランド１２ａに 固定リップ１６が取り付けられている。該固定リップ１６は前記ランド１２ａに 固定されているのに対して、前記調整リップ１５は前記ランド１１ａに対して移 動することができるように取り付けられていて、調整ボルト１７を回転させるこ とによって前記調整リップ１５をスライドさせ、前記スリット１４のギャップを 変更することができる。なお、本実施例においては、前記ランド１２ａに固定リ ップ１６が取り付けられているが、これを調整リップに代え、一対の調整リップ によって前記スリット１４のギャップを変更するようにすることができる。

【００１４】 前記マニホルド１３は、前記Ｔダイ本体１１，１２の合わせ面間に形成され、 押出機からの樹脂を受ける樹脂注入口１９に連通する主マニホルド部分１３ａと 、該主マニホルド部分１３ａに連通して下方に延在して形成され、前記スリット １４に連通するプレッシャマニホルド部分１３ｂから成っている。前記主マニホ ルド部分１３ａは断面がほぼ円形状であり、プレッシャマニホルド部分１３ｂは 断面が細溝状になっている。

【００１５】 前記構成の押出成形用金型において、押出機で溶融させられた樹脂は、樹脂注 入口１９を介してマニホルド１３に送られ、該マニホルド１３内で成形品やラミ ネート加工品の幅方向に広がってスリット１４から押し出される。 ところで、前記Ｔダイ本体１１，１２の母材は鋼で形成されているが、溶融さ れた高温の樹脂がＴダイ本体１１，１２の表面に沿って流れると、摩耗するだけ でなく、樹脂によって腐食することがある。そこで、Ｔダイ本体１１，１２の樹 脂との接触部分、例えばマニホルド１３の内周面ａ、スリット１４の表面ｂ及び 該スリット１４の周囲の面ｃにセラミックス粉末を溶射して溶射層２６を形成し 、耐摩耗性及び耐腐食性を向上させるようにしている。

【００１６】 また、ランド１１ａと調整リップ１５間、及びランド１２ａと固定リップ１６ 間にも同時に溶射処理を施し、前記スリット１４のギャップの精度を高くしてい る。 この場合、溶射は高温のＷＣ，Ｎｉ基合金系等の炭化物、窒化物、酸化物から 成る耐摩耗性及び耐腐食性の高いセラミックス粉末を処理面に高速で衝突させ、 その時の衝撃でセラミックス粉末を処理面にめり込ませることによって行われる 。したがって、Ｔダイ本体１１，１２の母材が摩耗したり、腐食したりするのを 防止する。しかも、溶射層２６は大きい結合力によって母材を被覆するので、母 材から容易に剥離するようなことはなく、該溶射層２６に研磨加工などの機械加 工を施すことができ、スリット１４のギャップの精度を向上させることが可能と なる。

【００１７】 例えば、ランド１１ａに対して調整リップ１５をスライドさせることによって 前記スリット１４のギャップを調整することができるようになっているが、ラン ド１１ａと調整リップ１５が互いに接触する面、及びランド１２ａと固定リップ １６が互いに接触する面に凹凸などがあると、スリット１４のギャップを精度良 く設定することができない。したがって、ランド１１ａと調整リップ１５が互い に接触する面、及びランド１２ａと固定リップ１６が互いに接触する面は、いず れも研磨加工が施されるようになっている。

【００１８】 本実施例においては、Ｔダイ本体１１，１２の母材に溶射層２６が形成される ため、研磨加工を施した場合でも母材から溶射層２６が剥離することはなく、ス リット１４のギャップを正確に設定することができる。 溶射によって形成される溶射層２６は１０〔μｍ〕〜５〔ｍｍ〕程度の厚みを 有する。セラミックス粉末が溶射されたＴダイ本体１１，１２は、その後、熱処 理炉に入れられて加熱されるか、直接バーナなどによって加熱され、前記溶射層 ２６が再溶融される。

【００１９】 この溶射層２６が再溶融される時、Ｔダイ本体１１，１２の母材と溶射層２６ との境界面に数十〔μｍ〕の厚さの拡散接合層が形成され、溶射層２６を母材に 対して一体的に結合する。この場合、溶射層２６と母材の粒子間の結合力が大き い。したがって、溶射層２６に研磨加工などの機械加工を施しても母材から溶射 層２６が剥離することはなく、スリット１４のギャップの精度を向上させること が可能となる。

【００２０】 溶射するセラミックス粉末を選択することによって、偏肉精度、耐摩耗性、耐 腐食性を向上させるなどの各種の設計要求品質を得るために最適な溶射層２６を 形成することができる。 なお、本考案は前記実施例に限定されるものではなく、本考案の趣旨に基づい て種々変形することが可能であり、それらを本考案の範囲から排除するものでは ない。

【００２１】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案によれば、Ｔダイ本体の樹脂との接触部分 に、セラミックス粉末が溶射されて溶射層が形成される。該溶射層は、セラミッ クス粉末を高温かつ高圧でＴダイ本体の母材の表面に衝突させることによって形 成されるため、溶射層と母材間の結合力が大きくなり、耐久性が向上する。

【００２２】 また、前記溶射層を形成した後に研磨加工などの機械加工を施すことができる ので、スリットのギャップの精度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す押出成形用金型の断面図
である。

【図２】従来の押出成形用金型の断面図である。

【符号の説明】

１１，１２ Ｔダイ本体 １３ マニホルド １４ スリット １５ 調整リップ １６ 固定リップ ２６ 溶射層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）マニホルドを形成する一対のＴダ
   イ本体と、 （ｂ）該Ｔダイ本体の先端に配設され、樹脂を押し出す
   ためのスリットを形成するリップと、 （ｃ）前記Ｔダイ本体の樹脂との接触部分に、セラミッ
   クス粉末を溶射して形成される溶射層を有することを特
   徴とする押出成形用金型。