JPH1052850A - 押出成形用ダイの製造方法 - Google Patents
押出成形用ダイの製造方法Info
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- JPH1052850A JPH1052850A JP8213543A JP21354396A JPH1052850A JP H1052850 A JPH1052850 A JP H1052850A JP 8213543 A JP8213543 A JP 8213543A JP 21354396 A JP21354396 A JP 21354396A JP H1052850 A JPH1052850 A JP H1052850A
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- lip
- resin
- extrusion die
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/255—Flow control means, e.g. valves
- B29C48/2556—Flow control means, e.g. valves provided in or in the proximity of dies
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】作業を簡素化することができ、押出成形用ダイ
のコストを低くすることができるようにする。 【解決手段】押出成形用ダイにおける樹脂と接触する面
に、Ｎｉ基合金から成る粉末材料を配設し、該粉末材料
が配設された押出成形用ダイにＣＩＰ処理を施すことに
よって、前記粉末材料のコーティング層を形成し、その
後、該コーティング層が形成された押出成形用ダイにＨ
ＩＰ処理を施すことによってＮｉ基合金接合層２６を形
成する。この場合、予備成形として粉末材料のコーティ
ング層が形成されるので、Ｎｉ基合金接合層２６を形成
する際に中子型を使用する必要がなくなる。したがっ
て、作業を簡素化することができるとともに、押出成形
用ダイのコストをその分低くすることができる。
のコストを低くすることができるようにする。 【解決手段】押出成形用ダイにおける樹脂と接触する面
に、Ｎｉ基合金から成る粉末材料を配設し、該粉末材料
が配設された押出成形用ダイにＣＩＰ処理を施すことに
よって、前記粉末材料のコーティング層を形成し、その
後、該コーティング層が形成された押出成形用ダイにＨ
ＩＰ処理を施すことによってＮｉ基合金接合層２６を形
成する。この場合、予備成形として粉末材料のコーティ
ング層が形成されるので、Ｎｉ基合金接合層２６を形成
する際に中子型を使用する必要がなくなる。したがっ
て、作業を簡素化することができるとともに、押出成形
用ダイのコストをその分低くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、押出成形用ダイの
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フィルム、シート等の成形品を成
形したり、ラミネート加工品を成形したりするための押
出装置においては、押出機の先端に押出成形用ダイが配
設され、前記押出機において溶融させられた樹脂を押出
成形用ダイから押し出すようになっている。
形したり、ラミネート加工品を成形したりするための押
出装置においては、押出機の先端に押出成形用ダイが配
設され、前記押出機において溶融させられた樹脂を押出
成形用ダイから押し出すようになっている。
【０００３】図２は従来の押出成形用ダイの断面図、図
３は従来の押出成形用ダイの調整リップの断面図、図４
は従来の押出成形用ダイの調整リップの要部拡大図であ
る。図において、１１、１２は押出成形用ダイを構成す
る一対のＴダイ本体である。該Ｔダイ本体１１、１２
は、成形品、ラミネート加工品等の幅に対応させて設定
された長さを有し、相互に対向させて配設され、両者間
にマニホルド１３及びスリット１４を形成する。
３は従来の押出成形用ダイの調整リップの断面図、図４
は従来の押出成形用ダイの調整リップの要部拡大図であ
る。図において、１１、１２は押出成形用ダイを構成す
る一対のＴダイ本体である。該Ｔダイ本体１１、１２
は、成形品、ラミネート加工品等の幅に対応させて設定
された長さを有し、相互に対向させて配設され、両者間
にマニホルド１３及びスリット１４を形成する。
【０００４】また、前記Ｔダイ本体１１に調整リップ１
５が移動自在に取り付けられ、Ｔダイ本体１２に固定リ
ップ１６が固定される。そして、調整ボルト１７を回転
させることによって前記調整リップ１５をＴダイ本体１
１に対してスライドさせ、前記スリット１４のギャップ
を変更することができる。また、前記マニホルド１３
は、図示しない押出機からの樹脂を受ける樹脂注入口１
９、該樹脂注入口１９と連通させて形成された主マニホ
ルド部分１３ａ、及び該主マニホルド部分１３ａより下
方に延在して前記スリット１４に至るランド部１３ｂか
ら成る。
５が移動自在に取り付けられ、Ｔダイ本体１２に固定リ
ップ１６が固定される。そして、調整ボルト１７を回転
させることによって前記調整リップ１５をＴダイ本体１
１に対してスライドさせ、前記スリット１４のギャップ
を変更することができる。また、前記マニホルド１３
は、図示しない押出機からの樹脂を受ける樹脂注入口１
９、該樹脂注入口１９と連通させて形成された主マニホ
ルド部分１３ａ、及び該主マニホルド部分１３ａより下
方に延在して前記スリット１４に至るランド部１３ｂか
ら成る。
【０００５】したがって、前記押出機において溶融させ
られた樹脂は、樹脂注入口１９を介してマニホルド１３
に送られ、該マニホルド１３内で成形品、ラミネート加
工品等の幅方向に広がり、スリット１４から押し出され
る。ところで、前記Ｔダイ本体１１、１２の母材は、通
常、鋼によって形成されるが、溶融された高温の樹脂が
Ｔダイ本体１１、１２の樹脂流動面に沿って流れると、
樹脂が付着しやすくなるだけでなく、樹脂によっては腐
食することがある。
られた樹脂は、樹脂注入口１９を介してマニホルド１３
に送られ、該マニホルド１３内で成形品、ラミネート加
工品等の幅方向に広がり、スリット１４から押し出され
る。ところで、前記Ｔダイ本体１１、１２の母材は、通
常、鋼によって形成されるが、溶融された高温の樹脂が
Ｔダイ本体１１、１２の樹脂流動面に沿って流れると、
樹脂が付着しやすくなるだけでなく、樹脂によっては腐
食することがある。
【０００６】そこで、前記Ｔダイ本体１１、１２の樹脂
と接触する部分、例えばマニホルド１３の内周面ａ、ラ
ンド１３ｂ、スリット１４の表面ｂ、及び該スリット１
４の周囲の面ｃに、めっき処理を施して、被覆層として
の硬質クロームめっき層２１を形成し、前記Ｔダイ本体
１１、１２の樹脂流動面の平滑度及び硬度を高くし、流
動性、耐摩耗性及び耐腐食性を向上させるようにしてい
る。この場合、Ｔダイ本体１１と調整リップ１５との
間、及びＴダイ本体１２と固定リップ１６との間にも同
時にめっき処理が施される。
と接触する部分、例えばマニホルド１３の内周面ａ、ラ
ンド１３ｂ、スリット１４の表面ｂ、及び該スリット１
４の周囲の面ｃに、めっき処理を施して、被覆層として
の硬質クロームめっき層２１を形成し、前記Ｔダイ本体
１１、１２の樹脂流動面の平滑度及び硬度を高くし、流
動性、耐摩耗性及び耐腐食性を向上させるようにしてい
る。この場合、Ｔダイ本体１１と調整リップ１５との
間、及びＴダイ本体１２と固定リップ１６との間にも同
時にめっき処理が施される。
【０００７】また、前記調整リップ１５、固定リップ１
６等の角部３１に硬質クロームめっき層２１の盛上がり
現象（花咲き現象）が生じることがあるので、図４に示
すように、めっき処理を施す前の前記角部３１に径の大
きなアール部Ｒを形成するようにしている。なお、前記
調整リップ１５の長さＬが約８０〔ｍｍ〕、硬質クロー
ムめっき層２１の厚さｄC が３０〜５０〔μｍ〕である
場合、角部３１に０．２〜０．３〔ｍｍ〕程度の径のア
ール部Ｒが形成される。
６等の角部３１に硬質クロームめっき層２１の盛上がり
現象（花咲き現象）が生じることがあるので、図４に示
すように、めっき処理を施す前の前記角部３１に径の大
きなアール部Ｒを形成するようにしている。なお、前記
調整リップ１５の長さＬが約８０〔ｍｍ〕、硬質クロー
ムめっき層２１の厚さｄC が３０〜５０〔μｍ〕である
場合、角部３１に０．２〜０．３〔ｍｍ〕程度の径のア
ール部Ｒが形成される。
【０００８】ところが、前記構成の押出成形用ダイの製
造方法においては、次のような問題が生じる。すなわ
ち、第１に、前記硬質クロームめっき層２１の表面に
は、無数のピンホール、マイクロクラック等が形成され
ているので、調整リップ１５及び固定リップ１６に付着
した酸化性及び劣化性の高い樹脂を銅ヘラ等によって除
去する際に、前記ピンホール、マイクロクラック等が起
因となり、前記硬質クロームめっき層２１が剥（はく）
離してしまうことがある。
造方法においては、次のような問題が生じる。すなわ
ち、第１に、前記硬質クロームめっき層２１の表面に
は、無数のピンホール、マイクロクラック等が形成され
ているので、調整リップ１５及び固定リップ１６に付着
した酸化性及び劣化性の高い樹脂を銅ヘラ等によって除
去する際に、前記ピンホール、マイクロクラック等が起
因となり、前記硬質クロームめっき層２１が剥（はく）
離してしまうことがある。
【０００９】第２に、前記ピンホール、マイクロクラッ
ク等に樹脂が滞留し、滞留した樹脂が、時間の経過と共
に劣化して樹脂焼けを発生させてしまう。第３に、前記
ピンホール、マイクロクラック等が硬質クロームめっき
層２１とＴダイ本体１１、１２の母材との界面に到達す
ると、母材が腐食してしまう。第４に、前記アール部Ｒ
は手作業によって形成されるようになっているので、ア
ール部Ｒの径を押出成形用ダイの幅方向において均一に
することは困難である。また、硬質クロームめっき層２
１自体の厚さｄC にも５〜１０〔μｍ〕程度のばらつき
が生じる。したがって、成形品、ラミネート加工品等の
精度が低くなってしまう。
ク等に樹脂が滞留し、滞留した樹脂が、時間の経過と共
に劣化して樹脂焼けを発生させてしまう。第３に、前記
ピンホール、マイクロクラック等が硬質クロームめっき
層２１とＴダイ本体１１、１２の母材との界面に到達す
ると、母材が腐食してしまう。第４に、前記アール部Ｒ
は手作業によって形成されるようになっているので、ア
ール部Ｒの径を押出成形用ダイの幅方向において均一に
することは困難である。また、硬質クロームめっき層２
１自体の厚さｄC にも５〜１０〔μｍ〕程度のばらつき
が生じる。したがって、成形品、ラミネート加工品等の
精度が低くなってしまう。
【００１０】そこで、Ｔダイ本体１１、１２を形成する
ために、あらかじめ一対の素材を形成し、各素材間に前
記マニホルド１３に対応する形状を有する中子型を配設
し、前記素材と中子型との間の隙（すき）間にライニン
グ用粉末を充填（てん）し、ＨＩＰ処理（Ｈｏｔ Ｉｓ
ｏｓｔａｔｉｃ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ：熱間等方圧加圧処
理）を施すようにした押出成形用ダイの製造方法が提供
されている（特公平６−６１８１８号公報参照）。
ために、あらかじめ一対の素材を形成し、各素材間に前
記マニホルド１３に対応する形状を有する中子型を配設
し、前記素材と中子型との間の隙（すき）間にライニン
グ用粉末を充填（てん）し、ＨＩＰ処理（Ｈｏｔ Ｉｓ
ｏｓｔａｔｉｃ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ：熱間等方圧加圧処
理）を施すようにした押出成形用ダイの製造方法が提供
されている（特公平６−６１８１８号公報参照）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の押出成形用ダイの製造方法においては、一対の素材
間に中子型を配設する必要があるので、作業が煩わし
く、押出成形用ダイのコストがその分高くなってしま
う。本発明は、前記従来の押出成形用ダイの製造方法の
問題点を解決して、作業を簡素化することができ、押出
成形用ダイのコストを低くすることができる押出成形用
ダイの製造方法を提供することを目的とする。
来の押出成形用ダイの製造方法においては、一対の素材
間に中子型を配設する必要があるので、作業が煩わし
く、押出成形用ダイのコストがその分高くなってしま
う。本発明は、前記従来の押出成形用ダイの製造方法の
問題点を解決して、作業を簡素化することができ、押出
成形用ダイのコストを低くすることができる押出成形用
ダイの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の押
出成形用ダイの製造方法においては、押出成形用ダイに
おける樹脂と接触する面に、Ｎｉ基合金から成る粉末材
料を配設し、該粉末材料が配設された押出成形用ダイに
ＣＩＰ処理を施すことによって、前記粉末材料のコーテ
ィング層を形成し、その後、該コーティング層が形成さ
れた押出成形用ダイにＨＩＰ処理を施すことによってＮ
ｉ基合金接合層を形成する。
出成形用ダイの製造方法においては、押出成形用ダイに
おける樹脂と接触する面に、Ｎｉ基合金から成る粉末材
料を配設し、該粉末材料が配設された押出成形用ダイに
ＣＩＰ処理を施すことによって、前記粉末材料のコーテ
ィング層を形成し、その後、該コーティング層が形成さ
れた押出成形用ダイにＨＩＰ処理を施すことによってＮ
ｉ基合金接合層を形成する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態における押出成形用ダイの断面図である。図
において、１１、１２は押出成形用ダイを構成する一対
のＴダイ本体である。該Ｔダイ本体１１、１２は、成形
品、ラミネート加工品等の幅に対応させて設定された長
さを有し、相互に対向させて配設され、両者間にマニホ
ルド１３及びスリット１４を形成する。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態における押出成形用ダイの断面図である。図
において、１１、１２は押出成形用ダイを構成する一対
のＴダイ本体である。該Ｔダイ本体１１、１２は、成形
品、ラミネート加工品等の幅に対応させて設定された長
さを有し、相互に対向させて配設され、両者間にマニホ
ルド１３及びスリット１４を形成する。
【００１４】また、前記Ｔダイ本体１１に調整リップ１
５が移動自在に取り付けられ、Ｔダイ本体１２に固定リ
ップ１６が固定される。そして、調整ボルト１７を回転
させることによって前記調整リップ１５をＴダイ本体１
１に対してスライドさせ、前記スリット１４のギャップ
を変更することができる。なお、前記固定リップ１６に
代えて、図示しない調整リップをＴダイ本体１２に移動
自在に取り付けることもできる。
５が移動自在に取り付けられ、Ｔダイ本体１２に固定リ
ップ１６が固定される。そして、調整ボルト１７を回転
させることによって前記調整リップ１５をＴダイ本体１
１に対してスライドさせ、前記スリット１４のギャップ
を変更することができる。なお、前記固定リップ１６に
代えて、図示しない調整リップをＴダイ本体１２に移動
自在に取り付けることもできる。
【００１５】そして、前記マニホルド１３は、図示しな
い押出機からの樹脂を受ける樹脂注入口１９、該樹脂注
入口１９と連通させて形成された主マニホルド部分１３
ａ、及び該主マニホルド部分１３ａより下方に延在して
前記スリット１４に至るランド部１３ｂから成る。な
お、前記主マニホルド部分１３ａの断面はほぼ円形状で
あり、ランド部１３ｂの断面は細溝状である。
い押出機からの樹脂を受ける樹脂注入口１９、該樹脂注
入口１９と連通させて形成された主マニホルド部分１３
ａ、及び該主マニホルド部分１３ａより下方に延在して
前記スリット１４に至るランド部１３ｂから成る。な
お、前記主マニホルド部分１３ａの断面はほぼ円形状で
あり、ランド部１３ｂの断面は細溝状である。
【００１６】したがって、前記押出機において溶融させ
られた樹脂は、樹脂注入口１９を介してマニホルド１３
に送られ、該マニホルド１３内で成形品、ラミネート加
工品等の幅方向に広がり、スリット１４から押し出され
る。ところで、前記Ｔダイ本体１１、１２の母材は、通
常、鋼（ＳＣＭ材、ＳＵＳ材等）によって形成される
が、溶融された高温の樹脂がＴダイ本体１１、１２の樹
脂流動面に沿って流れると、樹脂が付着しやすくなるだ
けでなく、樹脂によっては腐食することがある。
られた樹脂は、樹脂注入口１９を介してマニホルド１３
に送られ、該マニホルド１３内で成形品、ラミネート加
工品等の幅方向に広がり、スリット１４から押し出され
る。ところで、前記Ｔダイ本体１１、１２の母材は、通
常、鋼（ＳＣＭ材、ＳＵＳ材等）によって形成される
が、溶融された高温の樹脂がＴダイ本体１１、１２の樹
脂流動面に沿って流れると、樹脂が付着しやすくなるだ
けでなく、樹脂によっては腐食することがある。
【００１７】そこで、押出成形用ダイにおける樹脂と接
触する部分、例えば、マニホルド１３の内周面ａ、ラン
ド１３ｂ、スリット１４の表面ｂ、及び該スリット１４
の周囲の面ｃに、ＣＩＰ処理（Ｃｏｌｄ Ｉｓｏｓｔａ
ｔｉｃ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ：低温静水圧加圧法）及びＨ
ＩＰ処理を施して樹脂の流動性、耐摩耗性及び耐腐食性
を向上させるようにしている。
触する部分、例えば、マニホルド１３の内周面ａ、ラン
ド１３ｂ、スリット１４の表面ｂ、及び該スリット１４
の周囲の面ｃに、ＣＩＰ処理（Ｃｏｌｄ Ｉｓｏｓｔａ
ｔｉｃ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ：低温静水圧加圧法）及びＨ
ＩＰ処理を施して樹脂の流動性、耐摩耗性及び耐腐食性
を向上させるようにしている。
【００１８】また、Ｔダイ本体１１と調整リップ１５と
の間、及びＴダイ本体１２と固定リップ１６との間に
も、同様にＣＩＰ処理及びＨＩＰ処理を施して前記スリ
ット１４のギャップ精度を高くしている。そのために、
まず、Ｎｉ基合金から成る図示しない粉末材料を前記Ｔ
ダイ本体１１、１２、調整リップ１５、固定リップ１６
等の母材上に配設し、粉末材料が配設されたＴダイ本体
１１、１２にＣＩＰ処理を施し、予備成形として前記粉
末材料のコーティング層を形成する。前記ＣＩＰ処理に
おいて、前記粉末材料が配設されたＴダイ本体１１、１
２は、常温で４０００〔ｋｇ／ｃｍ2 〕の圧力下に置か
れ、粉末材料が固められる。
の間、及びＴダイ本体１２と固定リップ１６との間に
も、同様にＣＩＰ処理及びＨＩＰ処理を施して前記スリ
ット１４のギャップ精度を高くしている。そのために、
まず、Ｎｉ基合金から成る図示しない粉末材料を前記Ｔ
ダイ本体１１、１２、調整リップ１５、固定リップ１６
等の母材上に配設し、粉末材料が配設されたＴダイ本体
１１、１２にＣＩＰ処理を施し、予備成形として前記粉
末材料のコーティング層を形成する。前記ＣＩＰ処理に
おいて、前記粉末材料が配設されたＴダイ本体１１、１
２は、常温で４０００〔ｋｇ／ｃｍ2 〕の圧力下に置か
れ、粉末材料が固められる。
【００１９】続いて、前記コーティング層が形成された
Ｔダイ本体１１、１２に前記ＨＩＰ処理が施される。該
ＨＩＰ処理において、前記コーティング層が形成された
Ｔダイ本体１１、１２は、Ａｒガスの雰囲気下におい
て、９００〜１２００〔℃〕の温度で１０００〜２００
０〔ｋｇ／ｃｍ2 〕程度の圧力下に置かれる。このと
き、前記コーティング層内において結晶粒が成長し、Ｈ
ＩＰ接合層２６、すなわち、Ｎｉ基合金接合層が形成さ
れるとともに、Ｔダイ本体１１、１２の母材とＨＩＰ接
合層２６との界面に拡散接合層が形成される。
Ｔダイ本体１１、１２に前記ＨＩＰ処理が施される。該
ＨＩＰ処理において、前記コーティング層が形成された
Ｔダイ本体１１、１２は、Ａｒガスの雰囲気下におい
て、９００〜１２００〔℃〕の温度で１０００〜２００
０〔ｋｇ／ｃｍ2 〕程度の圧力下に置かれる。このと
き、前記コーティング層内において結晶粒が成長し、Ｈ
ＩＰ接合層２６、すなわち、Ｎｉ基合金接合層が形成さ
れるとともに、Ｔダイ本体１１、１２の母材とＨＩＰ接
合層２６との界面に拡散接合層が形成される。
【００２０】したがって、前記Ｔダイ本体１１、１２、
調整リップ１５、固定リップ１６等の母材が摩耗した
り、腐食したりするのを防止することができる。しか
も、ＨＩＰ接合層２６は密度が高く、大きい結合力によ
ってＴダイ本体１１、１２の母材を被覆するので、ピン
ホールが形成されるのを防止することができ、また、Ｎ
ｉ基合金の熱膨張率は母材の熱膨張率に近いので、マイ
クロクラックが形成されるのを防止することもできる。
調整リップ１５、固定リップ１６等の母材が摩耗した
り、腐食したりするのを防止することができる。しか
も、ＨＩＰ接合層２６は密度が高く、大きい結合力によ
ってＴダイ本体１１、１２の母材を被覆するので、ピン
ホールが形成されるのを防止することができ、また、Ｎ
ｉ基合金の熱膨張率は母材の熱膨張率に近いので、マイ
クロクラックが形成されるのを防止することもできる。
【００２１】そして、調整リップ１５及び固定リップ１
６に付着した酸化性及び劣化性の高い樹脂を銅ヘラ等に
よって除去する際に、ＨＩＰ接合層２６が脱落したり、
調整リップ１５、固定リップ１６等の母材からＨＩＰ接
合層２６が剥離したりすることがなくなる。さらに、Ｈ
ＩＰ接合層２６が母材から剥離することがないので、焼
結後の樹脂流動面に研磨加工等の超仕上げを施すことが
でき、面粗度ＲS を０．３以下の値、例えば、０．１〜
０．２の値にすることができる。したがって、スリット
１４のギャップ精度をその分高くすることができるだけ
でなく、幅方向における偏肉精度を高くすることができ
る。
６に付着した酸化性及び劣化性の高い樹脂を銅ヘラ等に
よって除去する際に、ＨＩＰ接合層２６が脱落したり、
調整リップ１５、固定リップ１６等の母材からＨＩＰ接
合層２６が剥離したりすることがなくなる。さらに、Ｈ
ＩＰ接合層２６が母材から剥離することがないので、焼
結後の樹脂流動面に研磨加工等の超仕上げを施すことが
でき、面粗度ＲS を０．３以下の値、例えば、０．１〜
０．２の値にすることができる。したがって、スリット
１４のギャップ精度をその分高くすることができるだけ
でなく、幅方向における偏肉精度を高くすることができ
る。
【００２２】そして、盛上がり現象が生じることがない
ので、調整リップ１５、固定リップ１６等の角部３１
（図４参照）に径の大きなアール部Ｒを形成する必要が
なくなる。さらに、ＨＩＰ接合層２６を形成する際に中
子型を使用する必要がないので、作業を簡素化すること
ができるとともに、コストをその分低くすることができ
る。
ので、調整リップ１５、固定リップ１６等の角部３１
（図４参照）に径の大きなアール部Ｒを形成する必要が
なくなる。さらに、ＨＩＰ接合層２６を形成する際に中
子型を使用する必要がないので、作業を簡素化すること
ができるとともに、コストをその分低くすることができ
る。
【００２３】図５は本発明の実施の形態における調整リ
ップの断面図、図６は本発明の実施の形態における調整
リップの要部拡大図である。図において、１５は調整リ
ップ、２６は該調整リップ１５に形成されたＨＩＰ接合
層、３１は調整リップ１５の角部である。なお、ＨＩＰ
接合層２６の厚さｄ H は２〜３〔ｍｍ〕である。
ップの断面図、図６は本発明の実施の形態における調整
リップの要部拡大図である。図において、１５は調整リ
ップ、２６は該調整リップ１５に形成されたＨＩＰ接合
層、３１は調整リップ１５の角部である。なお、ＨＩＰ
接合層２６の厚さｄ H は２〜３〔ｍｍ〕である。
【００２４】この場合、ＨＩＰ接合層２６においては、
盛上がり現象が生じることがないので、調整リップ１
５、固定リップ１６等の角部３１に径の大きなアール部
Ｒを形成する必要がない。また、本実施の形態におい
て、アール部Ｒの径を０．０５〔ｍｍ〕より小さくする
ことができるので、前記角部３１に硬質クロームめっき
層を形成した場合のように、調整リップ１５及び固定リ
ップ１６の先端に酸化性及び劣化性の高い樹脂が付着す
るのを抑制することもできる。
盛上がり現象が生じることがないので、調整リップ１
５、固定リップ１６等の角部３１に径の大きなアール部
Ｒを形成する必要がない。また、本実施の形態におい
て、アール部Ｒの径を０．０５〔ｍｍ〕より小さくする
ことができるので、前記角部３１に硬質クロームめっき
層を形成した場合のように、調整リップ１５及び固定リ
ップ１６の先端に酸化性及び劣化性の高い樹脂が付着す
るのを抑制することもできる。
【００２５】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形する
ことが可能であり、それらを本発明の範囲から排除する
ものではない。
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形する
ことが可能であり、それらを本発明の範囲から排除する
ものではない。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、押出成形用ダイの製造方法においては、押出成形
用ダイにおける樹脂と接触する面に、Ｎｉ基合金から成
る粉末材料を配設し、該粉末材料が配設された押出成形
用ダイにＣＩＰ処理を施すことによって前記粉末材料の
コーティング層を形成し、その後、該コーティング層が
形成された押出成形用ダイにＨＩＰ処理を施すことによ
ってＮｉ基合金接合層を形成する。
れば、押出成形用ダイの製造方法においては、押出成形
用ダイにおける樹脂と接触する面に、Ｎｉ基合金から成
る粉末材料を配設し、該粉末材料が配設された押出成形
用ダイにＣＩＰ処理を施すことによって前記粉末材料の
コーティング層を形成し、その後、該コーティング層が
形成された押出成形用ダイにＨＩＰ処理を施すことによ
ってＮｉ基合金接合層を形成する。
【００２７】この場合、予備成形として粉末材料のコー
ティング層が形成されるので、Ｎｉ基合金接合層を形成
する際に中子型を使用する必要がなくなる。したがっ
て、作業を簡素化することができるとともに、押出成形
用ダイのコストをその分低くすることができる。また、
Ｎｉ基合金接合層と母材との界面に拡散接合層が形成さ
れ、粒子間の結合力及び密着力が大きくなるので、Ｔダ
イ本体、調整リップ、固定リップ等の母材が摩耗した
り、腐食したりするのを防止することができるととも
に、ピンホール、マイクロクラック等が形成されるのを
防止することもできる。
ティング層が形成されるので、Ｎｉ基合金接合層を形成
する際に中子型を使用する必要がなくなる。したがっ
て、作業を簡素化することができるとともに、押出成形
用ダイのコストをその分低くすることができる。また、
Ｎｉ基合金接合層と母材との界面に拡散接合層が形成さ
れ、粒子間の結合力及び密着力が大きくなるので、Ｔダ
イ本体、調整リップ、固定リップ等の母材が摩耗した
り、腐食したりするのを防止することができるととも
に、ピンホール、マイクロクラック等が形成されるのを
防止することもできる。
【００２８】そして、Ｎｉ基合金接合層が脱落したり、
調整リップ、固定リップ等の母材から剥離したりするこ
とがなくなる。さらに、Ｎｉ基合金接合層が母材から剥
離することがないので、焼結後の樹脂流動面に研磨加工
等の超仕上げを施すことができ、面粗度を低くすること
ができる。また、スリットのギャップ精度をその分高く
することができるだけでなく、盛上がり現象が生じるこ
とがないので、調整リップ、固定リップ等の角部に径の
大きなアール部を形成する必要がなくなる。したがっ
て、幅方向における偏肉精度を高くすることができる。
調整リップ、固定リップ等の母材から剥離したりするこ
とがなくなる。さらに、Ｎｉ基合金接合層が母材から剥
離することがないので、焼結後の樹脂流動面に研磨加工
等の超仕上げを施すことができ、面粗度を低くすること
ができる。また、スリットのギャップ精度をその分高く
することができるだけでなく、盛上がり現象が生じるこ
とがないので、調整リップ、固定リップ等の角部に径の
大きなアール部を形成する必要がなくなる。したがっ
て、幅方向における偏肉精度を高くすることができる。
【図１】本発明の実施の形態における押出成形用ダイの
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の押出成形用ダイの断面図である。
【図３】従来の押出成形用ダイの調整リップの断面図で
ある。
ある。
【図４】従来の押出成形用ダイの調整リップの要部拡大
図である。
図である。
【図５】本発明の実施の形態における調整リップの断面
図である。
図である。
【図６】本発明の実施の形態における調整リップの要部
拡大図である。
拡大図である。
１１、１２ Ｔダイ本体 ２６ Ｎｉ基合金接合層
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）押出成形用ダイにおける樹脂と接
触する面に、Ｎｉ基合金から成る粉末材料を配設し、
（ｂ）該粉末材料が配設された押出成形用ダイにＣＩＰ
処理を施すことによって、前記粉末材料のコーティング
層を形成し、（ｃ）その後、該コーティング層が形成さ
れた押出成形用ダイにＨＩＰ処理を施すことによってＮ
ｉ基合金接合層を形成することを特徴とする押出成形用
ダイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213543A JPH1052850A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 押出成形用ダイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213543A JPH1052850A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 押出成形用ダイの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1052850A true JPH1052850A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16640943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8213543A Withdrawn JPH1052850A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 押出成形用ダイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1052850A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010162823A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Mazda Motor Corp | 発泡樹脂成形品の成形方法及び成形装置 |
| JP2013166974A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Hirai Kogyo Kk | ペレット製造用のダイ |
-
1996
- 1996-08-13 JP JP8213543A patent/JPH1052850A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010162823A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Mazda Motor Corp | 発泡樹脂成形品の成形方法及び成形装置 |
| US8337186B2 (en) | 2009-01-19 | 2012-12-25 | Mazda Motor Corporation | Method and apparatus for molding resin foam product |
| EP2208598A3 (en) * | 2009-01-19 | 2017-11-22 | Mazda Motor Corporation | Method and apparatus for molding resin foam product |
| JP2013166974A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Hirai Kogyo Kk | ペレット製造用のダイ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |