JPH0638519B2 - 発光素子マトリツクス及びその製造方法 - Google Patents

発光素子マトリツクス及びその製造方法

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JPH0638519B2 JP27353385A JP27353385A JPH0638519B2 JP H0638519 B2 JPH0638519 B2 JP H0638519B2 JP 27353385 A JP27353385 A JP 27353385A JP 27353385 A JP27353385 A JP 27353385A JP H0638519 B2 JPH0638519 B2 JP H0638519B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、発光素子を電気的に相互接続するための導体
トラックを有する絶縁基板上に装着する発光素子マトリ
ックスであって、各発光素子を光学的コリメーション素
子の焦点に配置し、少なくとも数個の前記素子を少なく
とも１個のウェハに配設し、ウェハの下面が絶縁基板の
上面を覆い、かつウェハの下面に併設する円形開口を介
して延設される発光素子マトリックスに関する。
（従来の技術） かかる発光素子マトリックスは米国特許第４２５４４５
３号明細書から既知であり、これにおいては発光素子は
普通の形式の容器（又は外囲体）におけるダイオードで
あり、かつ放物形状反射空所によって構成したコリメー
ション素子を有している。ダイオードは基板として作用
する挿入板により機械的に保持されている。電気的接続
は片側又は両側印刷回路カードを用いて形成している。
この発光素子マトリックスは素子の数が多くかつ装着過
程が比較的複雑であるという欠点を有し、これらが欠点
となるのは、印刷回路と基板を形成する板とを精密に整
列配置する操作と、発光素子のアノード及びカソードの
方向を前以て設定する操作と、各発光素子を基板を形成
する板と印刷回路との２個の整列孔に適切に挿入してそ
の電気出力端子が外側に向かって移動するようにする操
作と、印刷回路上のダイオードの電気出力端子をはんだ
付けする操作と、放物形状空所を有するウェハを適切に
位置決めして、ダイオードを外側へ移動してその電気出
力端子の弾性のためウェハと係合状態に維持する操作と
を必要とするからである。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は、印刷回路板を形成する特殊なウェハ、
及び光学的コリメーション素子を有するウェハを弾性的
に保持するパネルの双方を必要としないため上述した従
来の発光素子マトリックスに比べて簡単になる発光素子
マトリックスを提供するにある。
（課題を解決するための手段） かかる目的を達成するため本発明の発光素子マトリック
スは、各発光素子が、上面及び下面を有する導電ピン、
導電ピンの横上部を囲む絶縁リング、並びに絶縁リング
を囲む導電リングで構成した支持部材と、導電ピンの上
面との電気接点を形成するよう導電ピンの上面上に装着
する発光部品とを具え、導電ピンが絶縁基板の孔を横切
って導電ピンの下面が絶縁基板の下面の導体トラックと
電気的に接触するようにし、導電リングを発光部品に電
気的に接続しかつ絶縁基板の上面の導体トラックに電気
的に接続し、ウェハの少なくとも下面及び円筒開口を絶
縁し、円筒開口を導電リングにおいて小さいクリアラン
スと共に互いに結合させるよう構成したことを特徴とす
る。
従って絶縁基板はその両表面上に直接導体トラックを有
し、同時に導体トラックは発光素子を所定位置に保持す
るよう作用し、一方、ウェハは絶縁基板と接触させ、か
つ光学的コリメーション素子の延設部材を構成する円筒
開口及び対応する導電リングの間の協働と共に小さいク
リアランスを介して所定位置に保持する。
光学的コリメーション素子は前記米国特許第４２５４４
５３号明細書に記載された如き放物形状反射空所から選
定するか、又は、例えば、西ドイツ公開特許公報第２２
０１５７４号もしくはヨーロッパ特許出願公開公報第１
１７６０６号に記載された形式の光ダクトから選択する
ことができる。
本発明の発光素子マトリックスの好適例では、絶縁基板
の少なくとも一表面の導体トラックをシルクスクリーン
プリンティングによって形成する。その場合導電ピンの
下面を絶縁基板の対応する孔を超えて若干突出するよう
にすると有利である。発光素子マトリックスの発光素子
の電気的接続は、絶縁基板の導体トラックを、絶縁基板
の一方の表面上の行及び絶縁基板の他方表面上の列に従
って発光素子を電気的に接続するという態様で行う。
発光部品は前記部品と空気との間の屈折率に適合する透
明材料の保護ドーム状部によって包むことができる。
絶縁基板は熱を良好に伝達する材料、例えば、陽極酸化
層を被着したアルミニウムで構成すると有利である。ダ
イオードによって放散された熱は主として導電ピンを介
して絶縁基板に移送されるので、十分な放熱作用が得ら
れる。
本発明は発光素子マトリックスの製造方法にも関する。
本発明による方法は上述した従来の方法より遥かに容易
に実施できる。
挿入過程は単に、導電ピンを角度方向において規定する
必要無しに絶縁基板の対応する孔に導入し、一方、発光
素子を絶縁基板の導体トラックと合体することにより発
光素子を所定位置に保持するだけである。光学的コリメ
ーション素子を有するウェハの位置決めも、光学的コリ
メーション素子をウェハの円筒部及び導電リングの間に
おける小さいクリアランスとの協働により、かつ絶縁基
板との係合によって位置決めすることによって簡単化さ
れる。
本発明の発光素子マトリックスの製造方法は、 （イ）発光素子を受け入れる孔を設けた絶縁基板の少な
くとも１個の上面に所望形状の導体トラックを形成し、 （ロ）上面及び下面を有する導電ピン、導電ピンの横上
部を囲む絶縁リング、及び絶縁リングを囲む導電リング
を具える発光素子の支持部材を前記孔に挿入し、前記導
体トラックの所望形状を、前記導体トラックが対応する
導電リングと電気的に接触する形状とし、 （ハ）導電リングを絶縁基板の上面の対応する導体トラ
ックと合体し、 （ニ）絶縁基板の下面が導電ピンの下面と電気的に接触
するよう絶縁基板の下面上に所望形状の導体トラックを
形成し、 （ホ）導電ピンを絶縁基板の下面の対応する導体トラッ
クと合体し、 （ヘ）ウェハの絶縁下面が絶縁基板と係合するまで小さ
いクリアランスと共に導電リングと係合する絶縁円筒開
口を介して延設される複数の光学的コリメーション素子
を有する少なくとも１個のウェハを絶縁基板上に配設す
る 過程を含むことを特徴とする。
本発明方法の好適例では、絶縁基板の少なくとも一表面
の導体トラックをシルクスクリーンプリンティング法に
よって形成し、前記合体過程ををシルクスクリーンプリ
ンティング法によって形成した導体トラックを焼結する
ことによって行う。
本発明の発光素子マトリックスの構造によれば、導電ピ
ンの上面上への発光部品の装着は、支持部材を絶縁基板
の孔に挿入する以前即ち完全な発光素子を挿入する以
前、又は絶縁基板の前記挿入後に行うことができ、後者
の場合前記過程（ハ）乃至（ヘ）のいずれか一過程後に
発光素子全体がマトリックス自体の上に完成する。発光
部品は同時に屈折率適合器としても作動する透明材料の
保護ドーム状部によって包むことができる。
（実施例） 次に図面につき本発明の実施例を説明する。
第１ａ図における如く、上面15及び下面16を有する一般
に金属製の円筒導電ピン13と、このピンの外径に対応す
る内径を有するガラス又は熱可塑性材料の絶縁リング12
と、この絶縁リングの外径に対応する内径を有する導電
リング11とで支持部材10を構成する。
第１ｂ図における如く、これら３個の素子を適切に構成
配置して、リング12がピン13の横上部19上に装着され、
リング11及び12が同一平面に配置され、かつ導電ピン13
の上面15が若干突出するようにする。ピン13を２個のリ
ングと合体する過程は、リング12がガラス製の場合はガ
ラス・金属はんだによって、またリング12が熱可塑性材
料製の場合は簡単な加熱によって容易になる。
第１ｃ図における如く、導電ピン13の上面15に導電性膠
により発光部品17、例えば、ダイオードを膠着する。発
光部品17と空気との間の屈折率の適合を可能ならしめる
透明樹脂のドーム状部14に起因して光学的結合を改善で
きる。このドーム状部14はリング12及び11をも覆い、こ
れにより支持部材10の機械的安定度が改善される。ダイ
オード17のアノードははんだ付けしたワイヤ18により導
電リング11に電気的に接続する。
第２〜４図では発光素子マトリックスであるダイオード
マトリックスは、このマトリックスの網を構成する行及
び列に配列した孔21を有する絶縁基板30を具える。基板
30は本例では、上面35及び下面36を32において覆いかつ
孔33の縁部を34において覆う陽極処理層を被着したアル
ミニウム31で作製する。
完成したダイオードマトリックス（第４図）では導電ピ
ン13を小さなクリアランスと共に孔33内に配設し、リン
グ11及び12を基板30の上面35上に配設した金属被膜22
（Ｘ軸）と係合させる。ピン13の下面16は基板30の下面
36の金属被膜24と接触させる。シルクスクリーンプリン
ティングによって形成するを可とする金属被膜22を行方
向に配設し、かつシルクスクリーンプリンティングによ
って形成するを可とする金属被膜24（Ｙ軸）を列方向に
配設して、マトリックスにおける普通の相互接続を得る
ようにする。ピン13の下部16を基板30の下面36を超えて
突出させかつシルクスクリーンプリンティングによって
得られる金属被膜24を被着するのが有利であり、これに
よりその機械的及び電気的接続が改善される。金属被膜
22の軸は対応する孔33の軸と交差する。孔33の上面では
リング11の内径にほぼ等しい直径を有する縁25において
金属被覆22を除去する。
ウェハ20は放物形状空所21を有し、これら空所は円形開
口41を介して前記ウェハの下面23へ延設され、円形開口
の外径は小さいクリアランスを除き導電リング11の外径
に対応する。開口41は素子１と同じ網目状に従って配設
する。ウェハ20を適切に配設して、このウェハが基板30
の上面35と係合するようにする。特に、各空所21は比較
的薄い壁を有する半殻部40で構成し、区域43においてこ
れら半殻部の周縁を互いに合体する。半殻部40の下面23
は開口41を囲みかつ基板30の上面35と係合する中央区域
26を有する。
前記ウェハ20は形成プラスチック材料で構成することが
でき、かつ半殻部の下面27上に金属被覆を施すことがで
きる。
いずれにせよ中央区域26及び開口41は絶縁状態に維持す
る必要がある。
変形例ではウェハ20は前記西ドイツ公開特許公報第２２
０１５７４号及びヨーロッパ特許出願公開公報第１１７
６０６号に記載された如く少なくとも１個の光ダクトを
具える。かかるダクトは半球状空所を有し、かつこの空
所は対応する導電リング11と小さいクリアランスを介し
て協働する円筒部によって延設すれば十分である。
マトリックスは以下に述べる態様で装着する。
発光部品17を装着したか又は装着しない支持部材10を基
板30の孔33に導入する。次いで金属被覆22及び導電リン
グ11を合体する。金属被覆22をシルクスクリーンプリン
ティングによって形成する場合には、シルクスクリーン
プリンティングによって形成したトラックを焼結すれば
十分である。プリント回路形式の金属被覆に対しては、
自動ステーションにはんだ付け区域を設ければ十分であ
る。
次いで基板30の下面36上に金属被膜24を形成する。この
操作は基板30を戻して行うと好適である。好適な解決策
はシルクスクリーンプリンティング法であり、これによ
ればこれに引き続いて、支持部材の電気的及び機械的位
置決めを終了させる焼結過程を行うことができる。ピン
13の下面16は基板30の下面36を超えて突出させると有利
である。
発光部品17を位置決めする過程及びドーム状部材14によ
って包む過程はいずれも任意の時点において行うことが
できるが、これらはシルクスクリーンプリンティングに
よって形成したトラックの焼結過程後に行うのが最も好
適である。
マトリックス組立過程は放物形状空所21を有するウェハ
20を配設することによって終了する。なお薄い壁を有す
る半殻部材40の形状によればその僅かな弾性をためリン
グ11の開口41へ導入するのが容易になる。
本発明は上述した実施例に限定されず、マトリックスの
ダイオードの間を、基板に差し込むコネクタへの適切な
接続により、又は支持部材10と同一形状を有しかつ適切
な態様で選定した孔33に配設する全体導電部材によって
直列接続することもできる。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図は装着前の支持部材を示す斜視図、 第１ｂ図は装着後の支持部材を示す断面図、 第１ｃ図はあらかじめ組立てられた発光素子を示す側面
図、 第２図は放物状空所を有するウェハの平面図、 第３ａ図は本発明における絶縁基板の断面図、 第３ｂ図は第３ａ図の絶縁基板の上面の金属被覆を示す
平面図、 第４図は本発明によるマトリックスを詳細に示す断面図
である。 １……素子、10……支持部材 11……導電リング、12……絶縁リング 13……円筒導電ピン、14……ドーム状部 15……ピン13の上面、16……ピン13の下面 17……発光部品、18……はんだ付けしたワイヤ 19……ピン13の横上部、20……ウェハ 21……放物形状空所、22……金属被覆 23……ウェハ20の下面、24……金属被覆 26……中央区域、30……絶縁基板 33……孔、35……絶縁基板30の上面 36……絶縁基板30の下面 40……半殻部、41……円形開口

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発光素子を電気的に相互接続するための導
    体トラックを有する絶縁基板上に装着する発光素子マト
    リックスであって、各発光素子を光学的コリメーション
    素子の焦点に配置し、少なくとも数個の前記素子を少な
    くとも１個のウェハに配設し、ウェハの下面が絶縁基板
    の上面を覆い、かつウェハの下面に併設する円形開口を
    介して延設される発光素子マトリックスにおいて、各発
    光素子が、上面及び下面を有する導電ピン、導電ピンの
    横上部を囲む絶縁リング、並びに絶縁リングを囲む導電
    リングで構成した支持部材と、導電ピンの上面との電気
    接点を形成するよう導電ピンの上面上に装着する発光部
    品とを具え、導電ピンが絶縁基板の孔を横切って導電ピ
    ンの下面が絶縁基板の下面の導体トラックと電気的に接
    触するようにし、導電リングを発光部品に電気的に接続
    しかつ絶縁基板の上面の導体トラックに電気的に接続
    し、ウェハの少なくとも下面及び円筒開口を絶縁し、円
    筒開口を導電リングにおいて小さいクリアランスと共に
    互に結合させるよう構成したことを特徴とする発光素子
    マトリックス。
  2. 【請求項２】少なくとも１個の光学的コリメーション素
    子を、薄い壁を有する放物形状反射空所で構成する特許
    請求の範囲第１項記載の発光素子マトリックス。
  3. 【請求項３】絶縁基板の少なくとも一表面の導体トラッ
    クをシルクスクリーンプリンティングによって形成する
    特許請求の範囲第１又は２項記載の発光素子マトリック
    ス。
  4. 【請求項４】導電ピンの下面を絶縁基板の対応する孔を
    超えて若干突出する特許請求の範囲第１乃至３項中のい
    ずれか一項記載の発光素子マトリックス。
  5. 【請求項５】絶縁基板の導体トラックを、絶縁基板の一
    方の表面上の行及び絶縁基板の他方表面上の列に従って
    発光素子を電気的に接続するよう配設する特許請求の範
    囲第１乃至４項中のいずれか一項記載の発光素子マトリ
    ックス。
  6. 【請求項６】少なくとも１個の発光部品を、前記部品と
    空気との間の屈折率に適合する透明材料の保護ドーム状
    部によって包む特許請求の範囲第１乃至５項中のいずれ
    か一項記載の発光素子マトリックス。
  7. 【請求項７】絶縁基板を良好に熱を伝導する材料で構成
    する特許請求の範囲第１乃至６項中のいずれか一項記載
    の発光素子マトリックス。
  8. 【請求項８】前記材料を、陽極酸化層を被着したアルミ
    ニウムとする特許請求の範囲第７項記載の発光素子マト
    リックス。
  9. 【請求項９】絶縁基板の孔に配設した支持部材と同一形
    状を有しかつ発光素子マトリックスの少なくとも所定数
    のダイオードの直列接続を形成する少なくとも１個の導
    電部を具える特許請求の範囲第７又は８項記載の発光素
    子マトリックス。
  10. 【請求項１０】（イ）発光素子を受け入れる孔を設けた
    絶縁基板の少なくとも１個の上面に所望形状の導体トラ
    ックを形成し、 （ロ）上面及び下面を有する導電ピン、導電ピンの横上
    部を囲む絶縁リング、及び絶縁リングを囲む導電リング
    を具える発光素子の支持部材を前記孔に挿入し、前記導
    体トラックの所望形状を、前記導体トラックが対応する
    導電リングと電気的に接触する形状とし、 （ハ）導電リングを絶縁基板の上面の対応する導体トラ
    ックと合体し、 （ニ）絶縁基板の下面が導電ピンの下面と電気的に接触
    するよう絶縁基板の下面上に所望形状の導体トラックを
    形成し、 （ホ）導電ピンを絶縁基板の下面の対応する導体トラッ
    クと合体し、 （ヘ）ウェハの絶縁下面が絶縁基板と係合するまで小さ
    いクリアランスと共に導電リングと係合する絶縁円筒開
    口を介して延設される複数の光学的コリメーション素子
    を有する少なくとも１個のウェハを絶縁基板上に配設す
    る 過程を含むことを特徴とする発光素子マトリックスの製
    造方法。
  11. 【請求項１１】絶縁基板の少なくとも一表面の導体トラ
    ックをシルクスクリーンプリンティング法によって形成
    し、前記合体過程（ホ）をシルクスクリーンプリンティ
    ング法によって形成した導体トラックを焼結することに
    よって行う特許請求の範囲第10項記載の製造方法。
  12. 【請求項１２】支持部材を絶縁基板の孔に挿入する以前
    に発光部品を導電ピンの上面上に装着する特許請求の範
    囲第10又は11項記載の製造方法。
  13. 【請求項１３】前記過程（ハ）乃至（ヘ）のいずれか一
    過程後に発光部品を導電ピンの上面上に装着する特許請
    求の範囲第10又は11項記載の製造方法。
  14. 【請求項１４】発光部品を透明材料の保護ドーム状部に
    よって包む過程を含む特許請求の範囲第12又は13項記載
    の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641467U (ja) * 1992-11-18 1994-06-03 リョービ株式会社 玉 網
JP2008524826A (ja) * 2004-12-21 2008-07-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 照明アセンブリおよびその作製方法

Families Citing this family (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0524948Y2 (ja) * 1987-08-07 1993-06-24
US4935665A (en) * 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
FR2637150B1 (fr) * 1988-09-23 1995-07-28 Neiman Sa Reseau de diodes electroluminescentes
US5001609A (en) * 1988-10-05 1991-03-19 Hewlett-Packard Company Nonimaging light source
JPH071804B2 (ja) * 1989-02-15 1995-01-11 シャープ株式会社 発光素子アレイ光源
GB8908366D0 (en) * 1989-04-13 1989-06-01 Ist Lab Ltd Improvements in or relating to automotive electrical systems
JPH0741046Y2 (ja) * 1989-10-27 1995-09-20 スタンレー電気株式会社 車両用ｌｅｄ信号灯
US5083192A (en) * 1990-04-30 1992-01-21 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Cluster mount for high intensity leds
US5119174A (en) * 1990-10-26 1992-06-02 Chen Der Jong Light emitting diode display with PCB base
US5122943A (en) * 1991-04-15 1992-06-16 Miles Inc. Encapsulated light emitting diode and method for encapsulation
US5321417A (en) * 1991-08-28 1994-06-14 Daktronics, Inc. Visual display panel
FR2680860B1 (fr) * 1991-09-02 1997-07-04 Valeo Vision Element de support, notamment pour feu de signalisation de vehicule automobile et son procede de fabrication.
FR2680862B1 (fr) * 1991-09-02 1997-08-08 Valeo Vision Feu de signalisation a elements electroluminescents, notamment pour vehicule automobile.
FR2680859B1 (fr) * 1991-09-02 1993-10-29 Valeo Vision Element optique de collimation et son element de support associe, notamment pour feu de signalisation de vehicule automobile.
US5432015A (en) * 1992-05-08 1995-07-11 Westaim Technologies, Inc. Electroluminescent laminate with thick film dielectric
US5226723A (en) * 1992-05-11 1993-07-13 Chen Der Jong Light emitting diode display
US5278432A (en) * 1992-08-27 1994-01-11 Quantam Devices, Inc. Apparatus for providing radiant energy
US6590502B1 (en) * 1992-10-12 2003-07-08 911Ep, Inc. Led warning signal light and movable support
US5303485A (en) * 1993-02-05 1994-04-19 L.A. Gear, Inc. Footwear with flashing lights
US5660461A (en) * 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
US5779351A (en) * 1995-05-02 1998-07-14 Daktronics, Inc. Matrix display with multiple pixel lens and multiple partial parabolic reflector surfaces
US5612710A (en) * 1995-08-22 1997-03-18 Fairtron Corporation Real time low cost, large scale array 65K color display using lamps
US5722767A (en) * 1996-10-22 1998-03-03 Formosa Industrial Computing Inc. LED display panel structure
US5924785A (en) * 1997-05-21 1999-07-20 Zhang; Lu Xin Light source arrangement
DE29714186U1 (de) * 1997-08-08 1998-12-10 Gebrüder Junghans GmbH, 78713 Schramberg Funkuhrwerk
GB2329756A (en) * 1997-09-25 1999-03-31 Univ Bristol Assemblies of light emitting diodes
GB2330679B (en) 1997-10-21 2002-04-24 911 Emergency Products Inc Warning signal light
JPH11163412A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄ照明装置
US6106137A (en) * 1998-02-20 2000-08-22 Lorin Industries, Inc. Reflector for automotive exterior lighting
US6462669B1 (en) 1999-04-06 2002-10-08 E. P . Survivors Llc Replaceable LED modules
US6614359B2 (en) * 1999-04-06 2003-09-02 911 Emergency Products, Inc. Replacement led lamp assembly and modulated power intensity for light source
US6700502B1 (en) * 1999-06-08 2004-03-02 911Ep, Inc. Strip LED light assembly for motor vehicle
US6705745B1 (en) 1999-06-08 2004-03-16 911Ep, Inc. Rotational led reflector
WO2000074972A1 (en) 1999-06-08 2000-12-14 911 Emergency Products, Inc. Led light stick assembly
US20050057941A1 (en) * 1999-08-04 2005-03-17 911Ep, Inc. 360 Degree pod warning light signal
US6367949B1 (en) 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
US20050047167A1 (en) * 1999-08-04 2005-03-03 Pederson John C. Warning signal light bar
US6483439B1 (en) 1999-10-14 2002-11-19 Star Headlight And Lantern Co., Inc. Multi color and omni directional warning lamp
US6626557B1 (en) 1999-12-29 2003-09-30 Spx Corporation Multi-colored industrial signal device
US6492725B1 (en) * 2000-02-04 2002-12-10 Lumileds Lighting, U.S., Llc Concentrically leaded power semiconductor device package
US7320593B2 (en) 2000-03-08 2008-01-22 Tir Systems Ltd. Light emitting diode light source for curing dental composites
JP2001326387A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Rohm Co Ltd 丸型ｌｅｄ素子及び配線基板
JP3930710B2 (ja) * 2000-09-13 2007-06-13 シチズン電子株式会社 チップ型発光ダイオード及びその製造方法
US7439847B2 (en) * 2002-08-23 2008-10-21 John C. Pederson Intelligent observation and identification database system
US6879263B2 (en) * 2000-11-15 2005-04-12 Federal Law Enforcement, Inc. LED warning light and communication system
US8188878B2 (en) 2000-11-15 2012-05-29 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light communication system
JP2002223007A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光源ユニット及びこれを用いた半導体発光照明装置
AUPR245401A0 (en) * 2001-01-10 2001-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd An apparatus (WSM07)
AUPR245601A0 (en) * 2001-01-10 2001-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd An apparatus (WSM09)
AUPR245701A0 (en) * 2001-01-10 2001-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd An apparatus (WSM10)
JP3593323B2 (ja) * 2001-05-31 2004-11-24 シャープ株式会社 光結合装置及びその製造方法
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
JP4701565B2 (ja) * 2001-09-05 2011-06-15 パナソニック株式会社 光源ユニットの装着構造
EP2402797A3 (en) * 2001-12-14 2012-08-08 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Uniform illumination system
JP3801931B2 (ja) * 2002-03-05 2006-07-26 ローム株式会社 Ｌｅｄチップを使用した発光装置の構造及び製造方法
CN1678252B (zh) 2002-07-25 2011-06-29 乔纳森·S·达姆 传输热能的器械、提供预定方向的光的装置及发光装置
WO2004038759A2 (en) * 2002-08-23 2004-05-06 Dahm Jonathan S Method and apparatus for using light emitting diodes
DE602004013924D1 (de) 2003-02-07 2008-07-03 Decoma Int Inc Led-lampe zur unmittelbaren befestigung
TW578310B (en) * 2003-04-02 2004-03-01 Au Optronics Corp Low temperature poly silicon thin film transistor and method of forming poly silicon layer of the same
US20050001562A1 (en) * 2003-07-02 2005-01-06 911Ep, Inc. LED compensation circuit
US7008079B2 (en) * 2003-11-21 2006-03-07 Whelen Engineering Company, Inc. Composite reflecting surface for linear LED array
US7196459B2 (en) * 2003-12-05 2007-03-27 International Resistive Co. Of Texas, L.P. Light emitting assembly with heat dissipating support
MXPA06014522A (es) * 2004-06-15 2007-03-23 Henkel Corp Montaje electro-optico de diodo electroluminico de gran potencia.
US20060056203A1 (en) * 2004-09-10 2006-03-16 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. LED luminance enhancing construction
US20090057697A1 (en) * 2004-10-28 2009-03-05 Henkel Corporation Led assembly with led-reflector interconnect
US7285802B2 (en) * 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US20060131601A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-22 Ouderkirk Andrew J Illumination assembly and method of making same
JP4744178B2 (ja) * 2005-04-08 2011-08-10 シャープ株式会社 発光ダイオード
KR20070006458A (ko) * 2005-07-08 2007-01-11 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈, 이를 구비한 백라이트 어셈블리, 및이를 구비한 표시 장치
ES2265780B1 (es) * 2005-08-04 2007-11-16 Odeco Electronica, S.A. Valla publicitaria electronica para pie de campo.
US20070096132A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Jiahn-Chang Wu Coaxial LED lighting board
KR100726158B1 (ko) * 2005-11-18 2007-06-13 서울반도체 주식회사 백라이트 유닛용 발광소자
US7736020B2 (en) * 2006-06-16 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Illumination device and method of making the device
US7708427B2 (en) * 2006-06-16 2010-05-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source device and method of making the device
TWI342444B (en) * 2006-07-04 2011-05-21 Au Optronics Corp Light-emitting unit and backlight module
US8047686B2 (en) * 2006-09-01 2011-11-01 Dahm Jonathan S Multiple light-emitting element heat pipe assembly
US20080074884A1 (en) * 2006-09-25 2008-03-27 Thye Linn Mok Compact high-intensty LED-based light source and method for making the same
US20080158886A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Siew It Pang Compact High-Intensity LED Based Light Source
US8421088B2 (en) * 2007-02-22 2013-04-16 Sharp Kabushiki Kaisha Surface mounting type light emitting diode
US8604506B2 (en) * 2007-02-22 2013-12-10 Sharp Kabushiki Kaisha Surface mounting type light emitting diode and method for manufacturing the same
US20080205057A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Frontend Analog And Digital Technology Corporation Light source device assembly
JP4893378B2 (ja) * 2007-03-07 2012-03-07 ソニー株式会社 発光装置、表示装置および表示装置の製造方法
US9100124B2 (en) 2007-05-24 2015-08-04 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED Light Fixture
US9258864B2 (en) 2007-05-24 2016-02-09 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light control and management system
US11265082B2 (en) 2007-05-24 2022-03-01 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light control assembly and system
US8188879B2 (en) 2007-05-24 2012-05-29 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light global positioning and routing communication system
US9294198B2 (en) 2007-05-24 2016-03-22 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Pulsed light communication key
US9455783B2 (en) 2013-05-06 2016-09-27 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Network security and variable pulse wave form with continuous communication
US9414458B2 (en) 2007-05-24 2016-08-09 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light control assembly and system
DE102008016458A1 (de) * 2008-03-31 2009-10-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte
KR20110042175A (ko) * 2008-07-03 2011-04-25 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 고체 광원용 지지 모듈, 그 모듈을 포함하는 조명 장치 및 그 조명 장치의 제조 방법
TWI376043B (en) * 2009-01-23 2012-11-01 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting device package structure and manufacturing method thereof
US8890773B1 (en) 2009-04-01 2014-11-18 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Visible light transceiver glasses
CN201487668U (zh) * 2009-09-09 2010-05-26 珠海晟源同泰电子有限公司 集束组合led照明光源
US8157412B2 (en) * 2009-12-01 2012-04-17 Shin Zu Shing Co., Ltd. Light emitting diode substrate assembly
WO2012097291A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Method of providing lumens and tracking of lumen consumption
TWI492687B (zh) * 2011-01-17 2015-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 發光二極體燈條及其製造方法
DE102011013277A1 (de) * 2011-03-07 2012-09-13 Schott Ag Gehäuse für Hochleistungsleuchtdioden - "2-Lagen-System"
JP5992933B2 (ja) 2011-03-07 2016-09-14 ショット アクチエンゲゼルシャフトＳｃｈｏｔｔ ＡＧ Ｃｕ部品を気密接続するガラスシステム及び電子部品用のハウジング
RU2474920C1 (ru) * 2011-11-14 2013-02-10 Вячеслав Николаевич Козубов Способ формирования светоизлучающих матриц
WO2014160096A1 (en) 2013-03-13 2014-10-02 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Led light control and management system
US20150198941A1 (en) 2014-01-15 2015-07-16 John C. Pederson Cyber Life Electronic Networking and Commerce Operating Exchange
US9228706B2 (en) 2014-04-23 2016-01-05 Brent V. Andersen Lighting array providing visually-captivating lighting effects
USD775407S1 (en) 2015-02-27 2016-12-27 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
USD774686S1 (en) 2015-02-27 2016-12-20 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
US20170048953A1 (en) 2015-08-11 2017-02-16 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Programmable switch and system
EP3181988A1 (de) 2015-12-16 2017-06-21 Ivoclar Vivadent AG Homogenisierer
PL3270369T3 (pl) * 2016-07-11 2020-11-16 B1 Led Videoboard Ug Podzespół z wieloma diodami led i kartą graficzną

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1490665A (fr) * 1966-06-14 1967-08-04 Radiotechnique Coprim Rtc Diode électroluminescente et son procédé de fabrication
US3512027A (en) * 1967-12-12 1970-05-12 Rca Corp Encapsulated optical semiconductor device
FR1574172A (ja) * 1968-05-22 1969-07-11
US4159648A (en) * 1977-11-03 1979-07-03 Electromedics, Inc. Electrical circuit board with directly attached display unit and method of assembling same
US4336580A (en) * 1978-08-25 1982-06-22 General Instrument Corporation Alpha-numeric display array and method of manufacture
US4271408A (en) * 1978-10-17 1981-06-02 Stanley Electric Co., Ltd. Colored-light emitting display
FR2547087B1 (fr) * 1983-05-30 1985-07-12 Radiotechnique Compelec Element de panneau d'affichage a cristaux semi-conducteurs et panneau comportant ledit element

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641467U (ja) * 1992-11-18 1994-06-03 リョービ株式会社 玉 網
JP2008524826A (ja) * 2004-12-21 2008-07-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 照明アセンブリおよびその作製方法
JP4728346B2 (ja) * 2004-12-21 2011-07-20 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 照明アセンブリおよびその作製方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2574616B1 (fr) 1987-01-23
DE3580342D1 (de) 1990-12-06
EP0184877B1 (fr) 1990-10-31
JPS61137376A (ja) 1986-06-25
EP0184877A1 (fr) 1986-06-18
FR2574616A1 (fr) 1986-06-13
US4742432A (en) 1988-05-03
CA1245613A (en) 1988-11-29

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