JPH0635623Y2 - ツインリードワイヤーの被覆除去装置 - Google Patents

ツインリードワイヤーの被覆除去装置

Info

Publication number
JPH0635623Y2
JPH0635623Y2 JP9696089U JP9696089U JPH0635623Y2 JP H0635623 Y2 JPH0635623 Y2 JP H0635623Y2 JP 9696089 U JP9696089 U JP 9696089U JP 9696089 U JP9696089 U JP 9696089U JP H0635623 Y2 JPH0635623 Y2 JP H0635623Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
coating
lead wire
twin lead
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP9696089U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0339315U (ja
Inventor
孝 福田
好伸 河野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP9696089U priority Critical patent/JPH0635623Y2/ja
Publication of JPH0339315U publication Critical patent/JPH0339315U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0635623Y2 publication Critical patent/JPH0635623Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板の回路
改造用として、その基板上に配線されるツインリードワ
イヤの被覆除去装置に関し、 ツインリードワイヤを被覆除去位置へ正確に移送して、
所定個所の被覆を完全に除去することができる新しいツ
インリードワイヤー被覆除去装置の提供を目的とし、 ツインリードワイヤーを移送してレーザ装置により所定
個所の被覆を除去する装置において、上記レーザ装置の
レーザ光線を通過させる貫通孔を穿設したブロックの一
端面に、上記ワイヤをガイドする手段を該貫通孔の中心
線と交叉する直線上に設けたワイヤガイドを、前記移送
する該ワイヤが該ガイド手段に摺動させるとともに上記
レーザ光線と貫通孔の中心線とが一致するように付設す
る。
〔産業上の利用分野〕
本考案は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板の回路改造用として、その基板上に配線されるツイ
ンリードワイヤの被覆除去装置に関する。
最近、各種電算機等のプリント板に実装される半導体パ
ッケージはますます高集積化と小型化されて入出力ピン
が高密度で配設され、その半導体パッケージの高密度実
装を図るためにプリント配線基板に表面実装が必要とな
っている。それに伴いプリント配線基板の内層には導体
パターンが高密度に形成され、その導体パターンにオー
プン,ショート等の欠陥,或いはパターン改造等が発生
することにより、改造用ワイヤによる高密度配線が必要
となって多数本のツインリードワイヤが使用されている
が、そのツインリードワイヤは2本の線材が被覆により
繋がっているので、ワイヤボンディング時に被覆を除去
して芯線を露出するツインリードワイヤーの被覆除去装
置が要求されている。
〔従来の技術〕
従来広く使用されているツインリードワイヤーの被覆除
去装置は、第3図(b)に示す微細な2本の芯線1-1を
ポリウレタン樹脂よりなる被覆1-2により平行,且つ狭
幅のテープ状に形成したツインリードワイヤ1を、第3
図(a)に示すようにボビン2から引き出してガイドロ
ーラ3とフィードローラ4の間に伸張し、その伸張した
ワイヤ1にレーザ光線5aが照射できるよう当該ワイヤ1
の上部にレーザ装置5を配設している。
そして、駆動モータ4aの回転によりツインリードワイヤ
1を所定の長さ矢印方向に移動させ、レーザ装置5から
約0.4mm直径のレーザ光線5aを照射することによりその
ワイヤ1の被覆1-2を溶融除去して芯線1-1を微小長さ,
例えば約0.3mm程露出させるように構成されている。
〔考案が解決しようとする課題〕
以上説明した従来の被覆除去装置で問題となるのは、ボ
ビンより引き出してガイドローラとフィードローラ間に
伸張させたワイヤに微小径のレーザ光線を照射して、そ
の被覆を溶融除去することにより内部の芯線を露出させ
ているので、ワイヤ自体の湾曲,あるいはフィードロー
ラの伸張力等により当該ワイヤとレーザ光線の中心とが
一致しない場合が生じて、第4図に示すようにワイヤ1
の被覆1-2をレーザ光線により溶融すると、露出した芯
線1-1の間,およびそれぞれ芯線1-1の外周に被覆1-2の
溶融滓が付着して、その除去作業に熟練と多くの工数が
必要となるという問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、ツインリードワイ
ヤを被覆除去位置へ正確に移送して、所定個所の被覆を
完全に除去することができる新しいツインリードワイヤ
ー被覆除去装置の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本考案は、ツインリードワイヤー1を移送してレーザ装
置により所定個所の被覆を溶融して除去する装置におい
て、第2図に示すように上記レーザ装置5のレーザ光線
5aを通過させる貫通孔16aを穿設したブロックの一端面
に、上記ワイヤ1をガイドする手段16cを該貫通孔16aの
中心線と交叉する直線上に設けたワイヤガイド16を、第
1図に示すように前記移送する該ワイヤ1が該ガイド手
段16cに摺動させるとともに、上記レーザ光線5aと貫通
孔16aの中心線とが一致するように付設する。
〔作用〕
本考案では、レーザ装置5のレーザ光線5aを通過させる
貫通孔16aの中心線と、ツインリードワイヤ1をガイド
するガイド手段16cの中心線とが交叉するようにワイヤ
ガイド16を配設しているため、フィードローラ4の回転
でガイド手段16cにより矢印方向移送されるツインリー
ドワイヤ1の中心線は、常にワイヤ1の被覆1-2を溶融
して除去するレーザ光線5aの中心線と交叉することによ
り、レーザ光線5aを照射すると上記貫通孔16aの部分に
伸張されかワイヤ1の被覆1-2が完全に溶融して除去さ
れ、その被覆1-2の除去により露出したそれぞれの芯線1
-1には被覆残滓が付着しないので、容易に分離すること
が可能となる。
〔実施例〕
以下第1図および第2図について本考案の実施例を説明
する。
第1図は本実施例によるツインリードワイヤーの被覆除
去装置を示す斜視図、第2図は本実施例による被覆除去
用ワイヤガイドの斜視図を示し、図中において、第3図
と同一部材には同一記号が付してあるが、その他の16は
レーザ光線を照射して被覆を除去する位置にツインリー
ドワイヤを正確にガイドするワイヤガイドである。
ワイヤガイド16は、第2図に示すようにレーザ装置5か
ら照射したレーザ光線5aが通過できる直径,例えば2mm
の貫通孔16aを中心に穿設した円筒台の一端面に移送さ
れるワイヤ1の摺動面16bを設ける。この摺動面16bに当
該ワイヤ1の線材結合溝に入り込んで移送をガイドする
三角柱状の突起16cを、各稜線が一直線上となるととも
に前記貫通孔16aの中心線と交叉させた当該貫通孔16aを
隔てた位置で対向した形状に金属より形成したものであ
る 上記部材を使用したツインリードワイヤーの被覆除去装
置は、第1図に示すようにボビン2から引き出されてガ
イドローラ3とフィードローラ4の間に伸張したワイヤ
1の上部に、当該ワイヤ1の被覆1-2を溶融して除去す
るレーザ装置5を設置した従来と同一構造の装置に対し
て、ワイヤガイド16を移送するワイヤ1の下面が当該ワ
イヤガイド16の摺動面16bを摺動する高さ、およびレー
ザ装置5のレーザ光線5aと貫通孔16aの中心線とが一致
した位置で、前記摺動面16b上の対向するそれぞれ突起1
6cの稜線が前記ワイヤ1の線材結合溝に入り込むように
付設している。
その結果、フィードローラ4の回転で矢印方向移送され
るツインリードワイヤ1の中心線は、ワイヤガイド16の
突起16cにより常にレーザ光線5aの中心線と交叉し、こ
のレーザ光線5aを照射するとワイヤ1の被覆1-2が完全
に溶融して除去されるので、露出したそれぞれの芯線1-
1を容易に分離することができる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本考案は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えばレーザ
光線を通過させる貫通孔を穿設した角筒台の一端面に、
ワイヤの移送をガイドする突起を配設したものでも良
く、突起を設けた円筒台形状に限定しなくても良い。
〔考案の効果〕
以上の説明から明らかなように本考案によれば極めて簡
単な構成で、ワイヤの被覆が完全に溶融して除去される
ので露出したそれぞれ芯線を容易に分離することができ
る等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待できるツインリードワイヤーの被覆除去装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例によるツインリードワイヤー
の被覆除去装置を示す斜視図、 第2図は本実施例のタイヤガイドを示す拡大斜視図、 第3図は従来のツインリードワイヤー被覆除去装置を示
す斜視図、 第4図は課題を説明する図である。 図において、 1はワイヤ、 1-1は芯線、1-2は被覆、 2はボビン、 3はガイドローラ、 4はフィードローラ、4aは駆動モータ、 5はレーザ装置、5aはレーザ光線、 16はワイヤガイド、 16aは貫通孔、16bは摺動面、 16cは突起、 を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ツインリードワイヤーを移送してレーザ装
    置により所定個所の被覆を除去する装置において、上記
    レーザ装置(5)のレーザ光線(5a)を通過させる貫通
    孔(16a)を穿設したブロックの一端面に、上記ワイヤ
    (1)をガイドする手段(16c)を該貫通孔(16a)の中
    心線と交叉する直線上に設けたワイヤガイド(16)を、
    前記移送する該ワイヤ(1)が該ガイド手段(16c)に
    摺動させるとともに上記レーザ光線(5a)と貫通孔(16
    a)の中心線とが一致するように付設したことを特徴と
    するツインリードワイヤーの被覆除去装置。
JP9696089U 1989-08-17 1989-08-17 ツインリードワイヤーの被覆除去装置 Expired - Lifetime JPH0635623Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9696089U JPH0635623Y2 (ja) 1989-08-17 1989-08-17 ツインリードワイヤーの被覆除去装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9696089U JPH0635623Y2 (ja) 1989-08-17 1989-08-17 ツインリードワイヤーの被覆除去装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0339315U JPH0339315U (ja) 1991-04-16
JPH0635623Y2 true JPH0635623Y2 (ja) 1994-09-14

Family

ID=31646125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9696089U Expired - Lifetime JPH0635623Y2 (ja) 1989-08-17 1989-08-17 ツインリードワイヤーの被覆除去装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0635623Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0339315U (ja) 1991-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7129418B2 (en) Suspension board with circuit and producing method thereof
JP2735464B2 (ja) 光ファイバ接続装置及び方法
US3968563A (en) Precision registration system for leads
JP4505623B2 (ja) 印刷回路基板のホール充填装置及びその方法並びに印刷回路基板の製造方法
JPS6370407A (ja) 巻線用可撓性回路
JPH0635623Y2 (ja) ツインリードワイヤーの被覆除去装置
JPH07169347A (ja) 対撚線及びその製造装置
JPH1027950A (ja) プリント配線板
JPH04502384A (ja) リード線の切断・折曲げ装置
JP3006238B2 (ja) プリント基板の製造方法
JPH0279442A (ja) キャリアテープ
KR101153949B1 (ko) 필름 캐리어 테이프 이송 장치
JPH10239553A (ja) 光ファイバの融着接続方法および接続装置
JPH10124819A (ja) 薄膜磁気ヘッド,その製造方法及びその治具
JPH04357896A (ja) プリント基板製造方法
JPH05138386A (ja) 被覆ワイヤの被覆除去装置
JPS5915518Y2 (ja) 分割印刷配線板
JP2509351Y2 (ja) 配線基材
JPH03110899A (ja) ワイヤホーミング方法
JP3196134B2 (ja) デジタイザセンサ板およびその製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置
JPS62272595A (ja) 高密度配線基板実装構造
JPS59198672A (ja) フラツトケ−ブルのリフロ−方法
JPS5818946A (ja) 集積回路装置用はんだ揚装置
JPH01321611A (ja) 導体パターンの立体露光形成方法
JPS63255927A (ja) 半導体装置の製造方法