JP3196134B2 - デジタイザセンサ板およびその製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置 - Google Patents
デジタイザセンサ板およびその製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、デジタイザセンサ板
およびその製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置
に関し、更に詳しくは、製造しやすい構造のデジタイザ
センサ板およびそのデジタイザセンサ板の製造方法およ
びその製造方法を実施するデジタイザセンサ板製造装置
に関する。
およびその製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置
に関し、更に詳しくは、製造しやすい構造のデジタイザ
センサ板およびそのデジタイザセンサ板の製造方法およ
びその製造方法を実施するデジタイザセンサ板製造装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８に示すように、従来のデジタイザセ
ンサ板７００は、ガラスエポキシ板７０１の周りに複数
のピンＰを植設し、このピンＰに絶縁被覆導線７０２を
引っ掛けて折り返しながら蛇行状に布線し、Ｘ方向につ
いて複数の平行なセンサ線を布設し、同様にＹ方向につ
いても複数の平行なセンサ線を布設し、その上から接着
剤７０３を介して保護用のもう１枚のガラスエポキシ板
７０４を接着し、一体化した構造である。図９に示すよ
うに、デジタイザセンサ板７００をピンＰから外すと、
ガラスエポキシ板７０１，７０４から導線折り返し部分
７０２’が出ている。そこで、例えば実公平５−２１１
４５号公報に開示の技術では、前記ガラスエポキシ板７
０１よりも前記ガラスエポキシ板７０４をひとまわり大
きくし、大きくした部分に接着剤を盛り上げて前記導線
折り返し部分７０２’を封入している。また、例えば実
公平５−４２５０７号公報に開示の技術では、前記導線
折り返し部分７０２’を前記ガラスエポキシ板７０４上
の折り曲げ、その折り曲げ部に保護用絶縁板を貼りつけ
て固定している。
ンサ板７００は、ガラスエポキシ板７０１の周りに複数
のピンＰを植設し、このピンＰに絶縁被覆導線７０２を
引っ掛けて折り返しながら蛇行状に布線し、Ｘ方向につ
いて複数の平行なセンサ線を布設し、同様にＹ方向につ
いても複数の平行なセンサ線を布設し、その上から接着
剤７０３を介して保護用のもう１枚のガラスエポキシ板
７０４を接着し、一体化した構造である。図９に示すよ
うに、デジタイザセンサ板７００をピンＰから外すと、
ガラスエポキシ板７０１，７０４から導線折り返し部分
７０２’が出ている。そこで、例えば実公平５−２１１
４５号公報に開示の技術では、前記ガラスエポキシ板７
０１よりも前記ガラスエポキシ板７０４をひとまわり大
きくし、大きくした部分に接着剤を盛り上げて前記導線
折り返し部分７０２’を封入している。また、例えば実
公平５−４２５０７号公報に開示の技術では、前記導線
折り返し部分７０２’を前記ガラスエポキシ板７０４上
の折り曲げ、その折り曲げ部に保護用絶縁板を貼りつけ
て固定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のデジタイザ
センサ板７００では、ピンＰを用いて絶縁被覆導線７０
２を布線する必要があり、手間がかかる問題点がある。
また、その布線工程の外に導線折り返し部分７０２’を
処理する工程が必要であり、この点でも製造に手間がか
かる問題点がある。そこで、この発明の目的は、製造し
やすい構造のデジタイザセンサ板およびその製造方法お
よびデジタイザセンサ板製造装置を提供することにあ
る。
センサ板７００では、ピンＰを用いて絶縁被覆導線７０
２を布線する必要があり、手間がかかる問題点がある。
また、その布線工程の外に導線折り返し部分７０２’を
処理する工程が必要であり、この点でも製造に手間がか
かる問題点がある。そこで、この発明の目的は、製造し
やすい構造のデジタイザセンサ板およびその製造方法お
よびデジタイザセンサ板製造装置を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、この発
明は、基板上に少なくとも一方向に複数のセンサ線を平
行に布設してなるデジタイザセンサ板において、前記複
数の平行なセンサ線は、１本または１束の導線を基板の
端部の導線方向転換部で方向を変えて折り返しながら蛇
行状に布線したものであり、且つ、前記導線方向転換部
で導線が点状に基板に接着固定されていることを特徴と
するデジタイザセンサ板を提供する。
明は、基板上に少なくとも一方向に複数のセンサ線を平
行に布設してなるデジタイザセンサ板において、前記複
数の平行なセンサ線は、１本または１束の導線を基板の
端部の導線方向転換部で方向を変えて折り返しながら蛇
行状に布線したものであり、且つ、前記導線方向転換部
で導線が点状に基板に接着固定されていることを特徴と
するデジタイザセンサ板を提供する。
【０００５】第２の観点では、この発明は、基板上に少
なくとも一方向に複数のセンサ線を平行に布設してなる
デジタイザセンサ板の製造方法であって、基板上に１本
または１束の導線をＸ方向に布線し、基板の端部の第１
の方向転換部で紫外線硬化樹脂を滴下すると共に滴下に
よりできた紫外線硬化樹脂スポットに紫外線を照射して
硬化させ前記導線を前記基板に接着固定し、この固定後
に方向を変えて導線をＹ方向に布線し、Ｙ方向に所定の
間隔だけ離れた第２の方向転換部で紫外線硬化樹脂を滴
下すると共に滴下によりできた紫外線硬化樹脂スポット
に紫外線を照射して硬化させ前記導線を前記基板に接着
固定し、この接着固定後に方向を変えて導線をＸ方向に
布線し、これを繰り返して、前記複数の平行なセンサ線
を布設することを特徴とするデジタイザセンサ板の製造
方法を提供する。
なくとも一方向に複数のセンサ線を平行に布設してなる
デジタイザセンサ板の製造方法であって、基板上に１本
または１束の導線をＸ方向に布線し、基板の端部の第１
の方向転換部で紫外線硬化樹脂を滴下すると共に滴下に
よりできた紫外線硬化樹脂スポットに紫外線を照射して
硬化させ前記導線を前記基板に接着固定し、この固定後
に方向を変えて導線をＹ方向に布線し、Ｙ方向に所定の
間隔だけ離れた第２の方向転換部で紫外線硬化樹脂を滴
下すると共に滴下によりできた紫外線硬化樹脂スポット
に紫外線を照射して硬化させ前記導線を前記基板に接着
固定し、この接着固定後に方向を変えて導線をＸ方向に
布線し、これを繰り返して、前記複数の平行なセンサ線
を布設することを特徴とするデジタイザセンサ板の製造
方法を提供する。
【０００６】第３の観点では、この発明は、上記構成の
デジタイザセンサ板の製造方法において、前記第１の方
向転換部と前記第２の方向転換部の間であって両者を結
ぶ直線上でない位置に中間の方向転換部を設け、その中
間の方向転換部を経由して前記第１の方向転換部から前
記第２の方向転換部に導線を布線することを特徴とする
デジタイザセンサ板の製造方法を提供する。
デジタイザセンサ板の製造方法において、前記第１の方
向転換部と前記第２の方向転換部の間であって両者を結
ぶ直線上でない位置に中間の方向転換部を設け、その中
間の方向転換部を経由して前記第１の方向転換部から前
記第２の方向転換部に導線を布線することを特徴とする
デジタイザセンサ板の製造方法を提供する。
【０００７】
【０００８】第４の観点では、この発明は、基板上に導
線を布線する導線布線手段と、紫外線硬化樹脂を滴下す
る紫外線硬化樹脂滴下手段と、滴下によりできた紫外線
硬化樹脂スポットに紫外線を照射する紫外線照射手段と
を具備したデジタイザセンサ板製造装置であって、前記
導線布線手段は導線を下端開口部から導出する布線ノズ
ルを備え、前記紫外線硬化樹脂滴下手段は紫外線硬化樹
脂を下端開口部から滴下するディスペンサを備え、前記
紫外線照射手段は光ファイバにより導かれた紫外線を紫
外線硬化樹脂スポットに照射するライトガイドを備え、
前記布線ノズルを中心として回転するように、前記ディ
スペンサと前記ライトガイドとを支持したことを特徴と
するデジタイザセンサ板製造装置を提供する。
線を布線する導線布線手段と、紫外線硬化樹脂を滴下す
る紫外線硬化樹脂滴下手段と、滴下によりできた紫外線
硬化樹脂スポットに紫外線を照射する紫外線照射手段と
を具備したデジタイザセンサ板製造装置であって、前記
導線布線手段は導線を下端開口部から導出する布線ノズ
ルを備え、前記紫外線硬化樹脂滴下手段は紫外線硬化樹
脂を下端開口部から滴下するディスペンサを備え、前記
紫外線照射手段は光ファイバにより導かれた紫外線を紫
外線硬化樹脂スポットに照射するライトガイドを備え、
前記布線ノズルを中心として回転するように、前記ディ
スペンサと前記ライトガイドとを支持したことを特徴と
するデジタイザセンサ板製造装置を提供する。
【０００９】
【作用】上記第１の観点によるデジタイザセンサ板で
は、導線が基板の端部の導線方向転換部で方向を変えて
折り返されながら蛇行状に布線され、且つ、前記導線方
向転換部で導線が点状に基板に接着固定されている。こ
のように、導線を点状に基板に接着固定して方向を変え
る構造であるため、ピンを用いて方向を変えて導線を布
線する必要がなくなる。また、導線折り返し部分が基板
外に出ないため、それを処理する工程も必要がなくな
る。従って、製造が容易となり、製造コストを低減でき
るようになる。
は、導線が基板の端部の導線方向転換部で方向を変えて
折り返されながら蛇行状に布線され、且つ、前記導線方
向転換部で導線が点状に基板に接着固定されている。こ
のように、導線を点状に基板に接着固定して方向を変え
る構造であるため、ピンを用いて方向を変えて導線を布
線する必要がなくなる。また、導線折り返し部分が基板
外に出ないため、それを処理する工程も必要がなくな
る。従って、製造が容易となり、製造コストを低減でき
るようになる。
【００１０】上記第２の観点によるデジタイザセンサ板
の製造方法では、導線をＸ方向に布線し、第１の方向転
換部で紫外線硬化樹脂を滴下すると共に紫外線を照射し
て硬化させ、導線を基板に接着固定する。この固定後、
方向を変えて導線をＹ方向に布線し、所定の間隔だけ離
れた第２の方向転換部で紫外線硬化樹脂を滴下すると共
に紫外線を照射して硬化させ、導線を基板に接着固定す
る。この固定後、方向を変えて導線をＸ方向に布線す
る。以下、これを繰り返し、複数の平行なセンサ線を布
設する。このように、導線を点状に基板に接着固定して
方向を変える構造であるため、ピンを用いて方向を変え
て導線を布線する必要がなくなる。また、導線折り返し
部分が基板外に出ないため、それを処理する工程も必要
がなくなる。従って、製造が容易となり、製造コストを
低減できるようになる。さらに、紫外線硬化樹脂を用い
るため、短時間で接着でき、製造時間を短縮できる。
の製造方法では、導線をＸ方向に布線し、第１の方向転
換部で紫外線硬化樹脂を滴下すると共に紫外線を照射し
て硬化させ、導線を基板に接着固定する。この固定後、
方向を変えて導線をＹ方向に布線し、所定の間隔だけ離
れた第２の方向転換部で紫外線硬化樹脂を滴下すると共
に紫外線を照射して硬化させ、導線を基板に接着固定す
る。この固定後、方向を変えて導線をＸ方向に布線す
る。以下、これを繰り返し、複数の平行なセンサ線を布
設する。このように、導線を点状に基板に接着固定して
方向を変える構造であるため、ピンを用いて方向を変え
て導線を布線する必要がなくなる。また、導線折り返し
部分が基板外に出ないため、それを処理する工程も必要
がなくなる。従って、製造が容易となり、製造コストを
低減できるようになる。さらに、紫外線硬化樹脂を用い
るため、短時間で接着でき、製造時間を短縮できる。
【００１１】上記第３の観点によるデジタイザセンサ板
の製造方法では、中間の方向転換部を設け、その中間の
方向転換部を経由して第１の方向転換部から第２の方向
転換部に導線を布線する。前記中間の方向転換部を、第
１の方向転換部と第２の方向転換部の間であって両者を
結ぶ直線上でない位置に設けているため、導線が第２の
方向転換部に入る方向と出る方向のなす角度を小さくで
き、これにより紫外線硬化樹脂スポットのサイズの誤差
がセンサ線間隔の精度に与える影響を小さく出来る。
の製造方法では、中間の方向転換部を設け、その中間の
方向転換部を経由して第１の方向転換部から第２の方向
転換部に導線を布線する。前記中間の方向転換部を、第
１の方向転換部と第２の方向転換部の間であって両者を
結ぶ直線上でない位置に設けているため、導線が第２の
方向転換部に入る方向と出る方向のなす角度を小さくで
き、これにより紫外線硬化樹脂スポットのサイズの誤差
がセンサ線間隔の精度に与える影響を小さく出来る。
【００１２】
【００１３】上記第４の観点によるデジタイザセンサ板
製造装置では、導線を布線する際に導線を導出する布線
ノズルと、紫外線硬化樹脂を滴下するディスペンサと、
光ファイバにより導かれた紫外線を紫外線硬化樹脂スポ
ットに照射するライトガイドとを備え、前記布線ノズル
を中心として回転するように、前記ディスペンサと前記
ライトガイドとを支持した。このため、回転の制御によ
って導線上にディスペンサを位置させて紫外線硬化樹脂
を滴下し、その滴下によりできた紫外線硬化樹脂スポッ
ト上に回転の制御によってライトガイドを位置させて紫
外線を照射することが迅速に出来る。従って、上記第１
の観点によるデジタイザセンサ板を好適に製造できる。
又、上記第２または第３の観点によるデジタイザセンサ
板の製造方法を好適に実施できる。
製造装置では、導線を布線する際に導線を導出する布線
ノズルと、紫外線硬化樹脂を滴下するディスペンサと、
光ファイバにより導かれた紫外線を紫外線硬化樹脂スポ
ットに照射するライトガイドとを備え、前記布線ノズル
を中心として回転するように、前記ディスペンサと前記
ライトガイドとを支持した。このため、回転の制御によ
って導線上にディスペンサを位置させて紫外線硬化樹脂
を滴下し、その滴下によりできた紫外線硬化樹脂スポッ
ト上に回転の制御によってライトガイドを位置させて紫
外線を照射することが迅速に出来る。従って、上記第１
の観点によるデジタイザセンサ板を好適に製造できる。
又、上記第２または第３の観点によるデジタイザセンサ
板の製造方法を好適に実施できる。
【００１４】
【実施例】以下、図に示す実施例によりこの発明をさら
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。図１は、この発明のデジタイザセンサ板の
第１実施例を示す要部平面図である。このデジタイザセ
ンサ板ＳＰ１において、透明板（例えば、ガラスエポキ
シ板）Ｔの表面には、透明導電膜（例えばＩn-Ｓn 酸化
物）が形成されている。その透明板Ｔの表面の一つの隅
に絶縁テープＩを貼着し、その絶縁テープＩの上に電極
Ａ（例えば、銅箔）を貼着し、その電極Ａの上に極細の
導線（例えば直径１０μｍ〜２０μｍのタングステン
線）Ｓの一端を紫外線硬化樹脂Ｂ０で接着固定してい
る。導線Ｓは、出発点Ｐ０からＸ方向に布線され、透明
板Ｔの反出発点側の端部で紫外線硬化樹脂スポットＢ１
により点状に接着固定され、方向転換点Ｐ１で方向を変
えてＹ方向に所定の距離だけ布線され、紫外線硬化樹脂
スポットＢ２で点状に接着固定され、方向転換点Ｐ２で
方向を変えてＸ方向に布線され、透明板Ｔの出発点側の
端部で紫外線硬化樹脂スポットＢ３で点状に接着固定さ
れ、方向転換点Ｐ３で方向を変えてＹ方向に所定の距離
だけ布線され、以下同様の繰り返しで、蛇行状に布線さ
れている。導線ＳのＸ方向の複数の辺は平行であり、そ
のピッチＨは例えば７．５ｍｍ〜５００ｍｍである。ま
た、辺の長さＬは、例えば４５ｍｍ〜３０００ｍｍであ
る。これらの辺が、電磁誘導方式のＹ座標センサ線とな
る。なお、実際には、Ｙ座標センサ線の外にＸ座標セン
サ線なども布設されるが、説明の簡単化のため、省略す
る。紫外線硬化樹脂スポットＢ１，Ｂ２，Ｂ３，…の半
径Ｒは、例えば１ｍｍ〜２ｍｍである。
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。図１は、この発明のデジタイザセンサ板の
第１実施例を示す要部平面図である。このデジタイザセ
ンサ板ＳＰ１において、透明板（例えば、ガラスエポキ
シ板）Ｔの表面には、透明導電膜（例えばＩn-Ｓn 酸化
物）が形成されている。その透明板Ｔの表面の一つの隅
に絶縁テープＩを貼着し、その絶縁テープＩの上に電極
Ａ（例えば、銅箔）を貼着し、その電極Ａの上に極細の
導線（例えば直径１０μｍ〜２０μｍのタングステン
線）Ｓの一端を紫外線硬化樹脂Ｂ０で接着固定してい
る。導線Ｓは、出発点Ｐ０からＸ方向に布線され、透明
板Ｔの反出発点側の端部で紫外線硬化樹脂スポットＢ１
により点状に接着固定され、方向転換点Ｐ１で方向を変
えてＹ方向に所定の距離だけ布線され、紫外線硬化樹脂
スポットＢ２で点状に接着固定され、方向転換点Ｐ２で
方向を変えてＸ方向に布線され、透明板Ｔの出発点側の
端部で紫外線硬化樹脂スポットＢ３で点状に接着固定さ
れ、方向転換点Ｐ３で方向を変えてＹ方向に所定の距離
だけ布線され、以下同様の繰り返しで、蛇行状に布線さ
れている。導線ＳのＸ方向の複数の辺は平行であり、そ
のピッチＨは例えば７．５ｍｍ〜５００ｍｍである。ま
た、辺の長さＬは、例えば４５ｍｍ〜３０００ｍｍであ
る。これらの辺が、電磁誘導方式のＹ座標センサ線とな
る。なお、実際には、Ｙ座標センサ線の外にＸ座標セン
サ線なども布設されるが、説明の簡単化のため、省略す
る。紫外線硬化樹脂スポットＢ１，Ｂ２，Ｂ３，…の半
径Ｒは、例えば１ｍｍ〜２ｍｍである。
【００１５】図２は、この発明のデジタイザセンサ板製
造装置の一実施例を示す概略構成図である。このデジタ
イザセンサ板製造装置１００において、センサ線布設部
１は、布線ノズル２１と，ディスペンサ３２と，ライト
ガイド４２とを有している。前記布線ノズル２１には、
導線リール２から導線Ｓが供給される。また、前記ディ
スペンサ３２には、紫外線硬化樹脂供給部３から管３１
を介して流動状態の紫外線硬化樹脂が供給される。さら
に、前記ライトガイド４２には、水銀ランプなどを内蔵
する紫外線光源４から光ファイバ４１を介して紫外線が
導かれる。
造装置の一実施例を示す概略構成図である。このデジタ
イザセンサ板製造装置１００において、センサ線布設部
１は、布線ノズル２１と，ディスペンサ３２と，ライト
ガイド４２とを有している。前記布線ノズル２１には、
導線リール２から導線Ｓが供給される。また、前記ディ
スペンサ３２には、紫外線硬化樹脂供給部３から管３１
を介して流動状態の紫外線硬化樹脂が供給される。さら
に、前記ライトガイド４２には、水銀ランプなどを内蔵
する紫外線光源４から光ファイバ４１を介して紫外線が
導かれる。
【００１６】前記センサ線布設部１は、Ｕ軸回転部８１
に保持され、Ｕ軸サーボモータ８１１によってＺ軸の周
りに前記布線ノズル２１を中心として回転位置決め制御
される。また、前記Ｕ軸回転部８１は、Ｚ軸送り部８４
に保持され、Ｚ軸サーボモータ８４１によりＺ軸方向に
位置決め制御される。また、前記Ｚ軸送り部８４は、Ｘ
軸送り部８３に保持され、Ｘ軸サーボモータ８３１によ
りＸ軸方向に位置決め制御される。また、前記Ｘ軸送り
部８３は、Ｙ軸送り部８２に保持され、Ｙ軸サーボモー
タ８２１によりＹ軸方向に位置決め制御される。前記Ｕ
軸サーボモータ８１１，前記Ｚ軸サーボモータ８４１，
前記Ｘ軸サーボモータ８３１および前記Ｙ軸サーボモー
タ８２１は、ＣＰＵ８５により制御される。
に保持され、Ｕ軸サーボモータ８１１によってＺ軸の周
りに前記布線ノズル２１を中心として回転位置決め制御
される。また、前記Ｕ軸回転部８１は、Ｚ軸送り部８４
に保持され、Ｚ軸サーボモータ８４１によりＺ軸方向に
位置決め制御される。また、前記Ｚ軸送り部８４は、Ｘ
軸送り部８３に保持され、Ｘ軸サーボモータ８３１によ
りＸ軸方向に位置決め制御される。また、前記Ｘ軸送り
部８３は、Ｙ軸送り部８２に保持され、Ｙ軸サーボモー
タ８２１によりＹ軸方向に位置決め制御される。前記Ｕ
軸サーボモータ８１１，前記Ｚ軸サーボモータ８４１，
前記Ｘ軸サーボモータ８３１および前記Ｙ軸サーボモー
タ８２１は、ＣＰＵ８５により制御される。
【００１７】前記Ｚ軸送り部８４には、前記ディスペン
サ３２からの紫外線硬化樹脂滴下量を制御する滴下ドラ
イバ５と、前記ディスペンサ３２を上下移動するディス
ペンサ上下ドライバ６とが設けられている。
サ３２からの紫外線硬化樹脂滴下量を制御する滴下ドラ
イバ５と、前記ディスペンサ３２を上下移動するディス
ペンサ上下ドライバ６とが設けられている。
【００１８】前記ＣＰＵ８５は、シーケンサ部７を介し
て、前記紫外線光源４と，前記滴下ドライバ５と，前記
ディスペンサ上下ドライバ６とをシーケンス制御する。
て、前記紫外線光源４と，前記滴下ドライバ５と，前記
ディスペンサ上下ドライバ６とをシーケンス制御する。
【００１９】図３は、センサ線布設部１の要部構成図で
ある。布線ノズル２１は、一対の供給ローラ２２，２２
により送り込まれた導線Ｓを下端開口部２１ａから出
す。ディスペンサ３２は、降下して紫外線硬化樹脂３３
を下端開口部３２ａから滴下し、上昇して元の位置に戻
る。ライトガイド４２は、光ファイバ４１により導かれ
た紫外線を下端開口部４２ａから紫外線硬化樹脂スポッ
ト（図１のＢ０，Ｂ１，…）に照射する。ディスペンサ
３２およびライトガイド４２は、布線ノズル２１を中心
として反対の位置にある。これは、ディスペンサ３２と
ライトガイド４２とを可及的に離し、ライトガイド４２
からの紫外線がディスペンサ３２に届いて下端開口部３
２ａの紫外線硬化樹脂３３を硬化させてしまうのを防止
するためである。布線ノズル２１から両者への間隔Ｄ
は、紫外線硬化樹脂スポットの半径Ｒよりも少し大きく
してある。
ある。布線ノズル２１は、一対の供給ローラ２２，２２
により送り込まれた導線Ｓを下端開口部２１ａから出
す。ディスペンサ３２は、降下して紫外線硬化樹脂３３
を下端開口部３２ａから滴下し、上昇して元の位置に戻
る。ライトガイド４２は、光ファイバ４１により導かれ
た紫外線を下端開口部４２ａから紫外線硬化樹脂スポッ
ト（図１のＢ０，Ｂ１，…）に照射する。ディスペンサ
３２およびライトガイド４２は、布線ノズル２１を中心
として反対の位置にある。これは、ディスペンサ３２と
ライトガイド４２とを可及的に離し、ライトガイド４２
からの紫外線がディスペンサ３２に届いて下端開口部３
２ａの紫外線硬化樹脂３３を硬化させてしまうのを防止
するためである。布線ノズル２１から両者への間隔Ｄ
は、紫外線硬化樹脂スポットの半径Ｒよりも少し大きく
してある。
【００２０】なお、例えば紫外線シールドなどによりラ
イトガイド４２からの紫外線がディスペンサ３２に届か
ないようにすれば、ディスペンサ３２とライトガイド４
２とを布線ノズル２１を中心に例えば９０゜の関係に位
置させてもよい。
イトガイド４２からの紫外線がディスペンサ３２に届か
ないようにすれば、ディスペンサ３２とライトガイド４
２とを布線ノズル２１を中心に例えば９０゜の関係に位
置させてもよい。
【００２１】図４は、デジタイザセンサ板製造装置１０
０の動作を示す説明図である。まず、図４の（ａ）に示
すように、ライトガイド４２，布線ノズル２１，ディス
ペンサ３２の順に一列に並べてセンサ線布設部１を出発
点Ｐ０からＸ方向に移動し、導線Ｓを透明板Ｔ上にＸ方
向に布線する。そして、布線ノズル２１が方向転換点Ｐ
１を“Ｄ−Ｒ”だけ過ぎた位置で停止する。次に、図４
の（ｂ）に示すように、ディスペンサ３２を下降させ、
紫外線硬化樹脂３３を前記導線Ｓと透明板Ｔとに滴下す
る。このとき、紫外線硬化樹脂３３の半径が“Ｒ”にな
るように滴下量を制御する。次に、図４の（ｃ）に示す
ように、ディスペンサ３２を上昇させる。次に、図４の
（ｄ）に示すように、布線ノズル２１を中心にしてディ
スペンサ３２とライトガイド４２を１８０゜回転させ、
ライトガイド４２を紫外線硬化樹脂スポットＢ１の上に
位置させる。そして、紫外線光源４をオンし、紫外線ラ
イトガイド４２から紫外線硬化樹脂３３に紫外線を照射
する。これにより、紫外線硬化樹脂３３が硬化して紫外
線硬化樹脂スポットＢ１が形成され、導線Ｓが透明板Ｔ
に接着固定される。次に、図４の（ｅ）に示すように、
布線ノズル２１を中心にしてディスペンサ３２とライト
ガイド４２を９０゜回転させ、ライトガイド４２，布線
ノズル２１，ディスペンサ３２の順に一列に並べてセン
サ線布設部１を方向転換点Ｐ１からＹ方向に移動し、導
線Ｓを透明板Ｔ上にＹ方向に布線する。以下同様にし
て、センサ線を布設する。
０の動作を示す説明図である。まず、図４の（ａ）に示
すように、ライトガイド４２，布線ノズル２１，ディス
ペンサ３２の順に一列に並べてセンサ線布設部１を出発
点Ｐ０からＸ方向に移動し、導線Ｓを透明板Ｔ上にＸ方
向に布線する。そして、布線ノズル２１が方向転換点Ｐ
１を“Ｄ−Ｒ”だけ過ぎた位置で停止する。次に、図４
の（ｂ）に示すように、ディスペンサ３２を下降させ、
紫外線硬化樹脂３３を前記導線Ｓと透明板Ｔとに滴下す
る。このとき、紫外線硬化樹脂３３の半径が“Ｒ”にな
るように滴下量を制御する。次に、図４の（ｃ）に示す
ように、ディスペンサ３２を上昇させる。次に、図４の
（ｄ）に示すように、布線ノズル２１を中心にしてディ
スペンサ３２とライトガイド４２を１８０゜回転させ、
ライトガイド４２を紫外線硬化樹脂スポットＢ１の上に
位置させる。そして、紫外線光源４をオンし、紫外線ラ
イトガイド４２から紫外線硬化樹脂３３に紫外線を照射
する。これにより、紫外線硬化樹脂３３が硬化して紫外
線硬化樹脂スポットＢ１が形成され、導線Ｓが透明板Ｔ
に接着固定される。次に、図４の（ｅ）に示すように、
布線ノズル２１を中心にしてディスペンサ３２とライト
ガイド４２を９０゜回転させ、ライトガイド４２，布線
ノズル２１，ディスペンサ３２の順に一列に並べてセン
サ線布設部１を方向転換点Ｐ１からＹ方向に移動し、導
線Ｓを透明板Ｔ上にＹ方向に布線する。以下同様にし
て、センサ線を布設する。
【００２２】導線ＳのＸ方向の複数の辺は平行であり、
そのピッチＨは例えば７．５ｍｍ〜５００ｍｍである。
また、辺の長さＬは、例えば４５ｍｍ〜３０００ｍｍで
ある。これらの辺が、電磁誘導方式のＹ座標センサ線と
なる。図５は、紫外線硬化樹脂スポットの半径の誤差と
センサ線間隔の関係を示す説明図である。紫外線硬化樹
脂スポットＢ２に入る導線Ｓ２の方向に対して紫外線硬
化樹脂スポットＢ２から出る導線Ｓ３の方向がなす角度
をθとし、紫外線硬化樹脂スポットＢ２の半径の誤差を
Δとするとき、センサ線間隔は“Ｈ＋Δ・sin｛θ｝”で
表される。従って、導線Ｓ３に対して導線Ｓ２を直角
（θ＝９０゜）にすると、紫外線硬化樹脂スポットＢ２
の半径の誤差Δがそのままセンサ線間隔の誤差になる。
すなわち、半径が誤差Δだけ小さい紫外線硬化樹脂スポ
ットＢ２’になると、センサ線間隔は“Ｈ−Δ”にな
る。一方、半径が誤差Δだけ大きい紫外線硬化樹脂スポ
ットＢ２”になると、センサ線間隔は“Ｈ＋Δ”にな
る。但し、配線長は最も短くできる。一方、導線Ｓ３に
対して導線Ｓ２を斜め（θ≠９０゜）にすると、配線長
はやや長くなるが、紫外線硬化樹脂スポットＢ２の半径
の誤差がセンサ線間隔に与える影響を小さくすることが
出来る。
そのピッチＨは例えば７．５ｍｍ〜５００ｍｍである。
また、辺の長さＬは、例えば４５ｍｍ〜３０００ｍｍで
ある。これらの辺が、電磁誘導方式のＹ座標センサ線と
なる。図５は、紫外線硬化樹脂スポットの半径の誤差と
センサ線間隔の関係を示す説明図である。紫外線硬化樹
脂スポットＢ２に入る導線Ｓ２の方向に対して紫外線硬
化樹脂スポットＢ２から出る導線Ｓ３の方向がなす角度
をθとし、紫外線硬化樹脂スポットＢ２の半径の誤差を
Δとするとき、センサ線間隔は“Ｈ＋Δ・sin｛θ｝”で
表される。従って、導線Ｓ３に対して導線Ｓ２を直角
（θ＝９０゜）にすると、紫外線硬化樹脂スポットＢ２
の半径の誤差Δがそのままセンサ線間隔の誤差になる。
すなわち、半径が誤差Δだけ小さい紫外線硬化樹脂スポ
ットＢ２’になると、センサ線間隔は“Ｈ−Δ”にな
る。一方、半径が誤差Δだけ大きい紫外線硬化樹脂スポ
ットＢ２”になると、センサ線間隔は“Ｈ＋Δ”にな
る。但し、配線長は最も短くできる。一方、導線Ｓ３に
対して導線Ｓ２を斜め（θ≠９０゜）にすると、配線長
はやや長くなるが、紫外線硬化樹脂スポットＢ２の半径
の誤差がセンサ線間隔に与える影響を小さくすることが
出来る。
【００２３】図６は、この発明のデジタイザセンサ板の
第２実施例を示す要部平面図である。このデジタイザセ
ンサ板ＳＰ２は、前記第１実施例のデジタイザセンサ板
ＳＰ１と基本的には同じ構成であるが、紫外線硬化樹脂
スポットＢ２，Ｂ４，…の半径の誤差がセンサ線間隔に
与える影響を小さくするため、中間の方向転換点Ｑ１，
Ｑ２，…を設けて前記θを４５゜以下にしている。すな
わち、導線Ｓは、出発点Ｐ０からＸ方向に布線され、透
明板Ｔの反出発点側の端部で紫外線硬化樹脂スポットＢ
１により点状に接着固定され、方向転換点Ｐ１で方向を
約７０゜変えて斜め方向に所定の距離だけ布線され、紫
外線硬化樹脂スポットＣ１で点状に接着固定され、方向
転換点Ｑ１で方向を約８０゜変えて斜め方向に所定の距
離だけ布線され、紫外線硬化樹脂スポットＢ２で点状に
接着固定され、方向転換点Ｐ２で方向を約３０゜変えて
Ｘ方向に布線され、透明板Ｔの出発点側の端部で紫外線
硬化樹脂スポットＢ３で点状に接着固定され、方向転換
点Ｐ３で方向を約７０゜変えて斜め方向に所定の距離だ
け布線され、以下同様の繰り返しで、蛇行状に布線され
ている。
第２実施例を示す要部平面図である。このデジタイザセ
ンサ板ＳＰ２は、前記第１実施例のデジタイザセンサ板
ＳＰ１と基本的には同じ構成であるが、紫外線硬化樹脂
スポットＢ２，Ｂ４，…の半径の誤差がセンサ線間隔に
与える影響を小さくするため、中間の方向転換点Ｑ１，
Ｑ２，…を設けて前記θを４５゜以下にしている。すな
わち、導線Ｓは、出発点Ｐ０からＸ方向に布線され、透
明板Ｔの反出発点側の端部で紫外線硬化樹脂スポットＢ
１により点状に接着固定され、方向転換点Ｐ１で方向を
約７０゜変えて斜め方向に所定の距離だけ布線され、紫
外線硬化樹脂スポットＣ１で点状に接着固定され、方向
転換点Ｑ１で方向を約８０゜変えて斜め方向に所定の距
離だけ布線され、紫外線硬化樹脂スポットＢ２で点状に
接着固定され、方向転換点Ｐ２で方向を約３０゜変えて
Ｘ方向に布線され、透明板Ｔの出発点側の端部で紫外線
硬化樹脂スポットＢ３で点状に接着固定され、方向転換
点Ｐ３で方向を約７０゜変えて斜め方向に所定の距離だ
け布線され、以下同様の繰り返しで、蛇行状に布線され
ている。
【００２４】図７は、紫外線硬化樹脂スポットの半径の
誤差とセンサ線間隔の関係を示す説明図である。紫外線
硬化樹脂スポットＢ２に入る導線Ｓ２ｂの方向に対して
紫外線硬化樹脂スポットＢ２から出る導線Ｓ３の方向が
なす角度をθとし、紫外線硬化樹脂スポットＢ２の半径
の誤差をΔとするとき、センサ線間隔は“Ｈ＋Δ・sin
｛θ｝”で表される。ここで、θ＝３０゜とすれば、紫
外線硬化樹脂スポットＢ２の半径の誤差Δの１／２がセ
ンサ線間隔に与える影響となる。
誤差とセンサ線間隔の関係を示す説明図である。紫外線
硬化樹脂スポットＢ２に入る導線Ｓ２ｂの方向に対して
紫外線硬化樹脂スポットＢ２から出る導線Ｓ３の方向が
なす角度をθとし、紫外線硬化樹脂スポットＢ２の半径
の誤差をΔとするとき、センサ線間隔は“Ｈ＋Δ・sin
｛θ｝”で表される。ここで、θ＝３０゜とすれば、紫
外線硬化樹脂スポットＢ２の半径の誤差Δの１／２がセ
ンサ線間隔に与える影響となる。
【００２５】
【発明の効果】この発明のデジタイザセンサ板およびそ
の製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置によれ
ば、次の効果が得られる。 （１）布線用の治具（ピンＰなど）が不要になり、布線
の手間がかからない。従って、製造コストを低減でき
る。特に、治具が不要になることは、少量生産で有利で
ある。 （２）導線の折り返し部の処理が不要で手間がかからな
い。従って、製造コストを低減できる。特に、製造時間
を短縮できる。 （３）導線の折り返し部を樹脂に封入しないので、樹脂
材料を節約できる。このため、コストを低減でき、軽量
化も可能となる。 （４）布線を自動化できるので、センサ線の精度を向上
できる。
の製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置によれ
ば、次の効果が得られる。 （１）布線用の治具（ピンＰなど）が不要になり、布線
の手間がかからない。従って、製造コストを低減でき
る。特に、治具が不要になることは、少量生産で有利で
ある。 （２）導線の折り返し部の処理が不要で手間がかからな
い。従って、製造コストを低減できる。特に、製造時間
を短縮できる。 （３）導線の折り返し部を樹脂に封入しないので、樹脂
材料を節約できる。このため、コストを低減でき、軽量
化も可能となる。 （４）布線を自動化できるので、センサ線の精度を向上
できる。
【図１】この発明のデジタイザセンサ板の第１実施例を
示す要部平面図である。
示す要部平面図である。
【図２】この発明のデジタイザセンサ板製造装置の一実
施例の概略構成図である。
施例の概略構成図である。
【図３】センサ線布設部の要部構成図である。
【図４】デジタイザセンサ板製造装置の動作を示す説明
図である。
図である。
【図５】紫外線硬化樹脂スポットの半径の誤差とセンサ
線間隔の関係を示す説明図である。
線間隔の関係を示す説明図である。
【図６】この発明のデジタイザセンサ板の第２実施例を
示す要部平面図である。
示す要部平面図である。
【図７】紫外線硬化樹脂スポットの半径の誤差とセンサ
線間隔の関係を示す説明図である。
線間隔の関係を示す説明図である。
【図８】従来のデジタイザセンサ板の製造方法を示す破
断斜視図である。
断斜視図である。
【図９】導線の折り返し部を示す斜視図である。
ＳＰ１，ＳＰ２ デジタイザセンサ板 Ｓ 導線 Ｂ１，Ｂ２，… 紫外線硬化樹脂スポット Ｐ１，Ｐ２，… 方向転換点 Ｃ１，Ｃ２，… 紫外線硬化樹脂スポット Ｑ１，Ｑ２，… 方向転換点 １ 布線部 ２ センサ線リール ３ 紫外線硬化樹脂供給部 ４ 紫外線光源 ５ 滴下ドライバ ６ ディスペンサ上下ドライバ ７ シーケンサ部 ２１ 布線ノズル ２２ 供給ローラ ３１ 管 ３２ ディスペンサ ３３ 紫外線硬化樹脂 ４１ 光ファイバ ４２ ライトガイド ８１ Ｕ軸回転部 ８２ Ｘ軸送り部 ８３ Ｙ軸送り部 ８４ Ｚ軸送り部 ８５ ＣＰＵ １００ デジタイザセンサ板製造装置 ８１１ Ｕ軸サーボモータ ８２１ Ｘ軸サーボモータ ８３１ Ｙ軸サーボモータ ８４１ Ｚ軸サーボモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平５−25524（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 3/03 310 G06F 3/03 320
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に少なくとも一方向に複数のセン
サ線を平行に布設してなるデジタイザセンサ板におい
て、 前記複数の平行なセンサ線は、１本または１束の導線を
基板の端部の方向転換部で方向を変えて折り返しながら
蛇行状に布線したものであり、且つ、前記方向転換部で
導線が点状に基板に接着固定されていることを特徴とす
るデジタイザセンサ板。 - 【請求項２】 基板上に少なくとも一方向に複数のセン
サ線を平行に布設してなるデジタイザセンサ板の製造方
法であって、 基板上に１本または１束の導線をＸ方向に布線し、基板
の端部の第１の方向転換部で紫外線硬化樹脂を滴下する
と共に滴下によりできた紫外線硬化樹脂スポットに紫外
線を照射して硬化させ前記導線を前記基板に接着固定
し、この固定後に方向を変えて導線をＹ方向に布線し、
Ｙ方向に所定の間隔だけ離れた第２の方向転換部で紫外
線硬化樹脂を滴下すると共に滴下によりできた紫外線硬
化樹脂スポットに紫外線を照射して硬化させ前記導線を
前記基板に接着固定し、この接着固定後に方向を変えて
導線をＸ方向に布線し、これを繰り返して、前記複数の
平行なセンサ線を布設することを特徴とするデジタイザ
センサ板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載のデジタイザセンサ板の
製造方法において、前記第１の方向転換部と前記第２の
方向転換部の間であって両者を結ぶ直線上でない位置に
中間の方向転換部を設け、その中間の方向転換部を経由
して前記第１の方向転換部から前記第２の方向転換部に
導線を布線することを特徴とするデジタイザセンサ板の
製造方法。 - 【請求項４】 基板上に導線を布線する導線布線手段
と、紫外線硬化樹脂を滴下する紫外線硬化樹脂滴下手段
と、滴下によりできた紫外線硬化樹脂スポットに紫外線
を照射する紫外線照射手段とを具備したデジタイザセン
サ板製造装置であって、前記導線布線手段は導線を下端
開口部から導出する布線ノズルを備え、前記紫外線硬化
樹脂滴下手段は紫外線硬化樹脂を下端開口部から滴下す
るディスペンサを備え、前記紫外線照射手段は光ファイ
バにより導かれた紫外線を紫外線硬化樹脂スポットに照
射するライトガイドを備え、 前記布線ノズルを中心として回転するように、前記ディ
スペンサと前記ライトガイドとを支持した ことを特徴と
するデジタイザセンサ板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02155195A JP3196134B2 (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | デジタイザセンサ板およびその製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02155195A JP3196134B2 (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | デジタイザセンサ板およびその製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08221175A JPH08221175A (ja) | 1996-08-30 |
| JP3196134B2 true JP3196134B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=12058144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02155195A Expired - Fee Related JP3196134B2 (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | デジタイザセンサ板およびその製造方法およびデジタイザセンサ板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196134B2 (ja) |
-
1995
- 1995-02-09 JP JP02155195A patent/JP3196134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08221175A (ja) | 1996-08-30 |
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