JPH06350246A - 電気的相互接続体および相互接続方法 - Google Patents
電気的相互接続体および相互接続方法Info
- Publication number
- JPH06350246A JPH06350246A JP5138188A JP13818893A JPH06350246A JP H06350246 A JPH06350246 A JP H06350246A JP 5138188 A JP5138188 A JP 5138188A JP 13818893 A JP13818893 A JP 13818893A JP H06350246 A JPH06350246 A JP H06350246A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supports
- alignment
- film
- connection
- electrical interconnection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的相互接続体および相互接続方法につい
て、容易なリペア工法および微細な位置合わせの方法を
提供する。 【構成】 位置合わせマーカーであるフィルム側アライ
メントマーク１の両端部が、を接着剤５の外部に突出す
るように形成する。 【効果】 不良品のリペアを行うために、フィルム３を
ガラス基板７から剥離する際に、フィルム側アライメン
トマーク１は、その両端部が接着剤５の外部に出ている
ので、ガラス基板７側に残ってしまうことがない。従っ
て、リペア作業を容易に行うことができる。
て、容易なリペア工法および微細な位置合わせの方法を
提供する。 【構成】 位置合わせマーカーであるフィルム側アライ
メントマーク１の両端部が、を接着剤５の外部に突出す
るように形成する。 【効果】 不良品のリペアを行うために、フィルム３を
ガラス基板７から剥離する際に、フィルム側アライメン
トマーク１は、その両端部が接着剤５の外部に出ている
ので、ガラス基板７側に残ってしまうことがない。従っ
て、リペア作業を容易に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路の接続技術に関す
るものであり、特に高密度に形成された端子等の接続に
有用なものである。
るものであり、特に高密度に形成された端子等の接続に
有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の部品・デバイスの開発では、高密
度な回路の接続を如何に実現するかが一つの課題となっ
ている。例えば、液晶パネルのようなデバイスでは多数
点、高密度の接続の実現が製造上の重要なポイントであ
る。
度な回路の接続を如何に実現するかが一つの課題となっ
ている。例えば、液晶パネルのようなデバイスでは多数
点、高密度の接続の実現が製造上の重要なポイントであ
る。
【０００３】以下に従来の回路の相互接続方法について
図面を参照しながら説明する。図４は、従来の回路の相
互接続方法を示す上面図である。ポリイミド等のフィル
ム３上に銅箔を用いてリード４が設けられており、ガラ
ス基板７上には金属薄膜にて電極６が設けられている。
フィルム３は、異方導電性接着剤５でガラス基板７に接
着されており、異方導電性接着剤５中の導電性粒子８に
て、リード４と電極６の電気的導通がとられている。導
電性粒子８は樹脂材料によって作られた、約１０μｍ径
程度のボールにＡｕ等のメッキを施したもので、リード
４と電極６の間に挟まれて変形している。異方導電性接
着剤５の硬化は上方から熱圧着する方法が一般的であ
る。
図面を参照しながら説明する。図４は、従来の回路の相
互接続方法を示す上面図である。ポリイミド等のフィル
ム３上に銅箔を用いてリード４が設けられており、ガラ
ス基板７上には金属薄膜にて電極６が設けられている。
フィルム３は、異方導電性接着剤５でガラス基板７に接
着されており、異方導電性接着剤５中の導電性粒子８に
て、リード４と電極６の電気的導通がとられている。導
電性粒子８は樹脂材料によって作られた、約１０μｍ径
程度のボールにＡｕ等のメッキを施したもので、リード
４と電極６の間に挟まれて変形している。異方導電性接
着剤５の硬化は上方から熱圧着する方法が一般的であ
る。
【０００４】フィルム３には、リード４と同じ材料を用
いてフィルム側アライメントマーク１が形成され、ガラ
ス基板７には電極６と同じ材料を用いて基板側アライメ
ントマークが形成されている。フィルム３とガラス基板
７の位置合わせはフィルム側アライメントマーク１と基
板側アライメントマーク２がうまくかみ合うように熱圧
着前に行われる。このような回路の接続方法は異方導電
性接着剤を用いた実装方法として広く用いられている
（例えば 渥美他ら ”液晶モジュールのＴＡＢ実装技
術”電子技術 第３２巻第７号）。
いてフィルム側アライメントマーク１が形成され、ガラ
ス基板７には電極６と同じ材料を用いて基板側アライメ
ントマークが形成されている。フィルム３とガラス基板
７の位置合わせはフィルム側アライメントマーク１と基
板側アライメントマーク２がうまくかみ合うように熱圧
着前に行われる。このような回路の接続方法は異方導電
性接着剤を用いた実装方法として広く用いられている
（例えば 渥美他ら ”液晶モジュールのＴＡＢ実装技
術”電子技術 第３２巻第７号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような構
成では、接続したフィルム３に不良が見つかった場合な
どに、フィルム３を交換しようとしてフィルム３を引き
はがそうとすると、フィルム側アライメントマークがガ
ラス基板側に残ってしまい、再接続する前に溶剤を用い
て異方導電性接着剤を拭き取る際に、フィルム側アライ
メントマークを除去するのが困難で、除去するために強
くこすったりすると電極に傷を付けるなどの問題があ
る。
成では、接続したフィルム３に不良が見つかった場合な
どに、フィルム３を交換しようとしてフィルム３を引き
はがそうとすると、フィルム側アライメントマークがガ
ラス基板側に残ってしまい、再接続する前に溶剤を用い
て異方導電性接着剤を拭き取る際に、フィルム側アライ
メントマークを除去するのが困難で、除去するために強
くこすったりすると電極に傷を付けるなどの問題があ
る。
【０００６】また、接続のピッチが微細になってきた場
合に、フィルム側アライメントマークと基板側アライメ
ントマークの位置合わせを精密に行う必要があるが、例
えば顕微鏡画像を目視で位置合わせしようとすると、顕
微鏡視野の問題が発生する。つまり、精密な位置合わせ
のために高倍率の顕微鏡を用いると当然その視野は狭い
ものとなる。しかし、位置合わせ前のフィルムとガラス
基板の位置関係は、その狭い視野の内に二つのアライメ
ントマークが適切に存在している状態であるとは限らな
い。視野を広げるために倍率を下げると位置合わせの精
度が得られないという矛盾が生じる。これは、自動認識
装置を用いた装置の場合、認識データの画素の大きさと
分解能の関係があるため、より深刻な問題となる。
合に、フィルム側アライメントマークと基板側アライメ
ントマークの位置合わせを精密に行う必要があるが、例
えば顕微鏡画像を目視で位置合わせしようとすると、顕
微鏡視野の問題が発生する。つまり、精密な位置合わせ
のために高倍率の顕微鏡を用いると当然その視野は狭い
ものとなる。しかし、位置合わせ前のフィルムとガラス
基板の位置関係は、その狭い視野の内に二つのアライメ
ントマークが適切に存在している状態であるとは限らな
い。視野を広げるために倍率を下げると位置合わせの精
度が得られないという矛盾が生じる。これは、自動認識
装置を用いた装置の場合、認識データの画素の大きさと
分解能の関係があるため、より深刻な問題となる。
【０００７】本発明は、このような課題を解決する相互
接続方法を提供するものである。
接続方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の相互接続方法は、位置合わせマーカーが接
続部材の外部に突出している。また、位置合わせマーカ
ーが大きさの違う２種類以上形成されている構成であ
る。
に、本発明の相互接続方法は、位置合わせマーカーが接
続部材の外部に突出している。また、位置合わせマーカ
ーが大きさの違う２種類以上形成されている構成であ
る。
【０００９】
【作用】したがって本発明によれば、接続後に一方の支
持体を接続部材から引きはがす際にマーカーが支持体か
ら脱落することは無く、また位置合わせマーカーを複数
種形成しているために大まかな位置合わせと微細な位置
合わせが問題なくできるものである。
持体を接続部材から引きはがす際にマーカーが支持体か
ら脱落することは無く、また位置合わせマーカーを複数
種形成しているために大まかな位置合わせと微細な位置
合わせが問題なくできるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について同一機能を有
するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、相
違する点について説明する。
するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、相
違する点について説明する。
【００１１】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
を示す上面図である。図１は異方導電性接着剤５の硬化
後を示す図であるが、フィルム側アライメントマーク１
は異方導電性接着剤５の外部にまで突出している。その
ため図２の断面図に示すようにフィルム３をはがす際に
フィルム側アライメントマーク１は異方導電性接着剤５
上に残ること無く、フィルム３とともにはがれる。その
ため、フィルム３の引きはがし後には、ガラス基板７上
には異方導電性接着剤５のみが残り、溶剤で容易に除去
できる。
を示す上面図である。図１は異方導電性接着剤５の硬化
後を示す図であるが、フィルム側アライメントマーク１
は異方導電性接着剤５の外部にまで突出している。その
ため図２の断面図に示すようにフィルム３をはがす際に
フィルム側アライメントマーク１は異方導電性接着剤５
上に残ること無く、フィルム３とともにはがれる。その
ため、フィルム３の引きはがし後には、ガラス基板７上
には異方導電性接着剤５のみが残り、溶剤で容易に除去
できる。
【００１２】（実施例２）図３は本発明の第２の実施例
を示す上面図である。まず、第１のフィルム側アライメ
ントマーク９と第１の基板側アライメントマークを用い
て位置合わせを行う。これは、大まかな位置合わせであ
るため低倍率の顕微鏡で広い視野のものが使えるので、
アライメント装置にガラス基板７とフィルム３をセッテ
イングした際の機械的な位置関係からの位置合わせが可
能である。
を示す上面図である。まず、第１のフィルム側アライメ
ントマーク９と第１の基板側アライメントマークを用い
て位置合わせを行う。これは、大まかな位置合わせであ
るため低倍率の顕微鏡で広い視野のものが使えるので、
アライメント装置にガラス基板７とフィルム３をセッテ
イングした際の機械的な位置関係からの位置合わせが可
能である。
【００１３】次に、第２のフィルム側アライメントマー
ク９と第２の基板側アライメントマークを用いて位置合
わせを行う。この際には１回目の位置合わせが終了して
いるので、高倍率の顕微鏡の視野に第２のフィルム側ア
ライメントマーク１０と第２の基板側アライメントマー
ク１１は十分入っている。
ク９と第２の基板側アライメントマークを用いて位置合
わせを行う。この際には１回目の位置合わせが終了して
いるので、高倍率の顕微鏡の視野に第２のフィルム側ア
ライメントマーク１０と第２の基板側アライメントマー
ク１１は十分入っている。
【００１４】２度の位置合わせは、一つの顕微鏡の倍率
を切り替えて行うも、二つの顕微鏡を用いて行うも自由
である。
を切り替えて行うも、二つの顕微鏡を用いて行うも自由
である。
【００１５】なお、本実施例ではガラス基板とフィルム
の場合について述べたが、第２の実施例については、ガ
ラス基板に直接半導体チップを実装する、いわゆるＣＯ
Ｇ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）工法についても適用
可能なものである。
の場合について述べたが、第２の実施例については、ガ
ラス基板に直接半導体チップを実装する、いわゆるＣＯ
Ｇ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）工法についても適用
可能なものである。
【００１６】また、実施例では２種類の位置合わせマー
カーを独立した形で配置しているがそれぞれを一体化し
て、一つの位置合わせマーカー中に２種類の位置合わせ
箇所を設ける構成も可能である。
カーを独立した形で配置しているがそれぞれを一体化し
て、一つの位置合わせマーカー中に２種類の位置合わせ
箇所を設ける構成も可能である。
【００１７】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明は
位置合わせマーカーの大きさを接続部材の幅より突出す
るように形成することにより、支持体の取り替え（リペ
ア）作業を著しく容易にし、位置合わせマーカーを大き
さの異なる２種以上用いることにより微細な位置合わせ
を行う際の課題を解決することができた。
位置合わせマーカーの大きさを接続部材の幅より突出す
るように形成することにより、支持体の取り替え（リペ
ア）作業を著しく容易にし、位置合わせマーカーを大き
さの異なる２種以上用いることにより微細な位置合わせ
を行う際の課題を解決することができた。
【図１】本発明の第１の実施例を示す上面図
【図２】同実施例における断面図
【図３】本発明の第２の実施例を示す断面図
【図４】従来の接続方法を示す上面図
【図５】同従来の接続方法を示す断面図
１ フィルム側アライメントマーク ２ 基板側アライメントマーク ３ フィルム ４ リード ５ 異方導電性接着剤 ６ 電極 ７ ガラス基板 ８ 導電粒子 ９ 第１のフィルム側アライメントマーク １０ 第１の基板側アライメントマーク １１ 第２のフィルム側アライメントマーク １２ 第２の基板側アライメントマーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河津 明美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (12)
- 【請求項１】相対する支持体上に相対して形成された接
続用回路が接続部材により相互に接続された接続構造体
において、相対する支持体間の位置合わせを行うための
マーカーを前記接続用回路の一部を用いて前記支持体上
に形成し、接続後に前記マーカーが前記接続部材の外部
に突出していることを特徴とする電気的相互接続体。 - 【請求項２】接続部材が絶縁樹脂中に導電性の粒子を分
散させた異方導電性接着剤であることを特徴とする請求
項１記載の電気的相互接続体。 - 【請求項３】相対する支持体の少なくとも一方が樹脂フ
ィルム上に接続用回路を形成した可とう性を持つ回路基
板であることを特徴とする請求項１記載の電気的相互接
続体。 - 【請求項４】相対する支持体の一方が液晶パネルである
ことを特徴とする請求項１記載の電気的相互接続体。 - 【請求項５】相対する支持体上に相対して形成された接
続用回路が接続部材により相互に接続された接続構造体
において、相対する支持体間の位置合わせを行うための
大きさの異なる少なくとも２種類以上のマーカーを前記
接続用回路の一部を用いて形成したことを特徴とする電
気的相互接続体。 - 【請求項６】接続部材が絶縁樹脂中に導電性の粒子を分
散させた異方導電性接着剤であることを特徴とする請求
項５記載の電気的相互接続体。 - 【請求項７】相対する支持体の少なくとも一方が樹脂フ
ィルム上に接続用回路を形成した可とう性を持つ回路基
板であることを特徴とする請求項５記載の電気的相互接
続体。 - 【請求項８】相対する支持体の一方が液晶パネルである
ことを特徴とする請求項５記載の電気的相互接続体。 - 【請求項９】相対する支持体上に相対して形成された接
続用回路が接続部材により相互に接続された接続構造体
において、相対する支持体間の位置合わせを行うための
大きさの異なる第１および第２のマーカーを前記接続用
回路の一部を用いて形成し、前記第１のマーカーを用い
て位置合わせを行いその後に第２のマーカーを用いて微
細な位置合わせを行うことを特徴とする相互接続方法。 - 【請求項１０】接続部材が絶縁樹脂中に導電性の粒子を
分散させた異方導電性接着剤であることを特徴とする請
求項９記載の相互接続方法。 - 【請求項１１】相対する支持体の少なくとも一方が樹脂
フィルム上に接続用回路を形成した可とう性を持つ回路
基板であることを特徴とする請求項９記載の相互接続方
法。 - 【請求項１２】相対する支持体の一方が液晶パネルであ
ることを特徴とする請求項９記載の相互接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5138188A JPH06350246A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 電気的相互接続体および相互接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5138188A JPH06350246A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 電気的相互接続体および相互接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350246A true JPH06350246A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15216133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5138188A Pending JPH06350246A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 電気的相互接続体および相互接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350246A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141078A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Brother Ind Ltd | 配線基板の接続構造およびその接続検査方法 |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP5138188A patent/JPH06350246A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141078A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Brother Ind Ltd | 配線基板の接続構造およびその接続検査方法 |
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