JPH06350016A - 多層リードフレーム - Google Patents
多層リードフレームInfo
- Publication number
- JPH06350016A JPH06350016A JP13558093A JP13558093A JPH06350016A JP H06350016 A JPH06350016 A JP H06350016A JP 13558093 A JP13558093 A JP 13558093A JP 13558093 A JP13558093 A JP 13558093A JP H06350016 A JPH06350016 A JP H06350016A
- Authority
- JP
- Japan
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- insulating film
- layer
- lead frame
- modulus
- young
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディング時等での加熱による残留
応力を緩和してリードフレームの変形を防止し、信頼性
の高い製品を提供する。 【構成】 電気的絶縁性を有する絶縁フィルム７を層間
に挟んで信号層、電源層、接地層等の複数の層を積層し
て接合した多層リードフレームにおいて、前記絶縁フィ
ルム７の両面に設けた接着剤８、９のうち、ワイヤボン
ディングを施す層を接合する一方の面に塗布する接着剤
８として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率が
Ｅ＝1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料を使用し、前記
絶縁フィルム７の他方の面に塗布する接着剤９として、
ワイヤボンディング温度におけるヤング率がＥ＝1.0 ×
106dyne/cm2 以下となる材料を使用する。
応力を緩和してリードフレームの変形を防止し、信頼性
の高い製品を提供する。 【構成】 電気的絶縁性を有する絶縁フィルム７を層間
に挟んで信号層、電源層、接地層等の複数の層を積層し
て接合した多層リードフレームにおいて、前記絶縁フィ
ルム７の両面に設けた接着剤８、９のうち、ワイヤボン
ディングを施す層を接合する一方の面に塗布する接着剤
８として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率が
Ｅ＝1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料を使用し、前記
絶縁フィルム７の他方の面に塗布する接着剤９として、
ワイヤボンディング温度におけるヤング率がＥ＝1.0 ×
106dyne/cm2 以下となる材料を使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層リードフレームに関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】多層リードフレームは信号層、電源層、
接地層等の複数の層を電気的絶縁性を有する絶縁フィル
ムを層間に介在させて積層したものである。絶縁フィル
ムにはポリイミドテープのような耐熱性を有するテープ
が使用され、あらかじめ絶縁フィルムの両面に接着剤を
塗布し、積層して圧着している。図２は信号層５と接地
層６との２層に形成した多層リードフレームの例で、絶
縁フィルム７によって層間を電気的に絶縁するとともに
信号層５と接地層６とを一体に接合している。
接地層等の複数の層を電気的絶縁性を有する絶縁フィル
ムを層間に介在させて積層したものである。絶縁フィル
ムにはポリイミドテープのような耐熱性を有するテープ
が使用され、あらかじめ絶縁フィルムの両面に接着剤を
塗布し、積層して圧着している。図２は信号層５と接地
層６との２層に形成した多層リードフレームの例で、絶
縁フィルム７によって層間を電気的に絶縁するとともに
信号層５と接地層６とを一体に接合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、多層リード
フレームに半導体チップを搭載してワイヤボンディング
する場合は、200 ℃程度に全体を加熱してボンディング
する。このため、絶縁フィルムは200 ℃程度の加熱に耐
えるものである必要があり、絶縁フィルムに塗布した接
着剤も加熱した状態でリードを十分に強固に保持し得る
ものである必要がある。ワイヤボンディングの際には超
音波によってツールがインナーリードを加圧するから、
接着剤の保持力が弱い場合には的確なワイヤボンディン
グができなくなる。このため、接着剤はワイヤボンディ
ング温度でヤング率E=1.0 ×108dyne /cm2以上となるも
のが使用されている。
フレームに半導体チップを搭載してワイヤボンディング
する場合は、200 ℃程度に全体を加熱してボンディング
する。このため、絶縁フィルムは200 ℃程度の加熱に耐
えるものである必要があり、絶縁フィルムに塗布した接
着剤も加熱した状態でリードを十分に強固に保持し得る
ものである必要がある。ワイヤボンディングの際には超
音波によってツールがインナーリードを加圧するから、
接着剤の保持力が弱い場合には的確なワイヤボンディン
グができなくなる。このため、接着剤はワイヤボンディ
ング温度でヤング率E=1.0 ×108dyne /cm2以上となるも
のが使用されている。
【０００４】このようにリードフレームはワイヤボンデ
ィングの際にいったん加熱された後、常温まで冷却され
るが、このとき、層間の熱収縮によって絶縁フィルムお
よび接着剤に残留応力が生じる。最近は半導体チップが
大型化するとともに半導体チップを搭載する放熱板が大
型化しているから、上記の熱収縮による残留応力の作用
が無視できなくなっており、残留応力によってリードが
曲がったりする変形が生じる場合がある。
ィングの際にいったん加熱された後、常温まで冷却され
るが、このとき、層間の熱収縮によって絶縁フィルムお
よび接着剤に残留応力が生じる。最近は半導体チップが
大型化するとともに半導体チップを搭載する放熱板が大
型化しているから、上記の熱収縮による残留応力の作用
が無視できなくなっており、残留応力によってリードが
曲がったりする変形が生じる場合がある。
【０００５】図２の矢印は熱収縮の際の収縮方向を示し
ている。接地層６は放熱板としての作用も有するもので
矩形の板体状に形成されるが、ワイヤボンディング後に
冷却する際は膨張状態から矢印方向に収縮し、インナー
リードは伸張方向から矢印方向に収縮する。このように
信号層５と接地層６との収縮方向が逆であることから絶
縁フィルム７と接着剤に応力が作用することになる。本
発明は、このように絶縁フィルムおよび接着剤に残留す
る応力を緩和し、これによってリードの変形等を防止す
る多層リードフレームを提供しようとするものである。
ている。接地層６は放熱板としての作用も有するもので
矩形の板体状に形成されるが、ワイヤボンディング後に
冷却する際は膨張状態から矢印方向に収縮し、インナー
リードは伸張方向から矢印方向に収縮する。このように
信号層５と接地層６との収縮方向が逆であることから絶
縁フィルム７と接着剤に応力が作用することになる。本
発明は、このように絶縁フィルムおよび接着剤に残留す
る応力を緩和し、これによってリードの変形等を防止す
る多層リードフレームを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、電気的絶縁性を
有する絶縁フィルムを層間に挟んで信号層、電源層、接
地層等の複数の層を積層して接合した多層リードフレー
ムにおいて、前記絶縁フィルムの両面に設けた接着剤の
うち、ワイヤボンディングを施す層を接合する一方の面
に塗布する接着剤として、ワイヤボンディング温度にお
けるヤング率がＥ＝1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料
を使用し、前記絶縁フィルムの他方の面に塗布する接着
剤として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率が
Ｅ＝1.0 ×106dyne/cm2 以下となる材料を使用したこと
を特徴とする。また、前記絶縁フィルムとして、ワイヤ
ボンディング温度におけるヤング率がＥ＝1.0 ×106dyn
e/cm2 以下となる材料を使用し、前記絶縁フィルムの両
面に設ける接着剤として、ワイヤボンディング温度にお
けるヤング率がＥ＝1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料
を使用したことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、電気的絶縁性を
有する絶縁フィルムを層間に挟んで信号層、電源層、接
地層等の複数の層を積層して接合した多層リードフレー
ムにおいて、前記絶縁フィルムの両面に設けた接着剤の
うち、ワイヤボンディングを施す層を接合する一方の面
に塗布する接着剤として、ワイヤボンディング温度にお
けるヤング率がＥ＝1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料
を使用し、前記絶縁フィルムの他方の面に塗布する接着
剤として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率が
Ｅ＝1.0 ×106dyne/cm2 以下となる材料を使用したこと
を特徴とする。また、前記絶縁フィルムとして、ワイヤ
ボンディング温度におけるヤング率がＥ＝1.0 ×106dyn
e/cm2 以下となる材料を使用し、前記絶縁フィルムの両
面に設ける接着剤として、ワイヤボンディング温度にお
けるヤング率がＥ＝1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料
を使用したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の概要】本発明に係る多層リードフレームは信号
層、電源層等の複数の層を積層する際に層間に介在させ
る絶縁フィルムあるいは接着剤として所定の強度を有す
る材料を使用することによって、前述したワイヤボンデ
ィング後の熱収縮に起因する残留応力を緩和しようとす
ることを特徴とする。図１は２層の多層リードフレーム
で絶縁フィルム７による層間の接合部分を拡大して示す
説明図である。同図で５は信号層、６は接地層であり、
７が絶縁フィルムである。絶縁フィルム７と信号層５と
は接着剤層８によって接合され、絶縁フィルム７と接地
層６とは接着剤層９によって接合されている。本発明
は、接着剤層８、９の強度を適当に選択するか、絶縁フ
ィルム７の強度を適当に選択することによって前記の残
留応力を解消するものである。
層、電源層等の複数の層を積層する際に層間に介在させ
る絶縁フィルムあるいは接着剤として所定の強度を有す
る材料を使用することによって、前述したワイヤボンデ
ィング後の熱収縮に起因する残留応力を緩和しようとす
ることを特徴とする。図１は２層の多層リードフレーム
で絶縁フィルム７による層間の接合部分を拡大して示す
説明図である。同図で５は信号層、６は接地層であり、
７が絶縁フィルムである。絶縁フィルム７と信号層５と
は接着剤層８によって接合され、絶縁フィルム７と接地
層６とは接着剤層９によって接合されている。本発明
は、接着剤層８、９の強度を適当に選択するか、絶縁フ
ィルム７の強度を適当に選択することによって前記の残
留応力を解消するものである。
【０００８】従来、接着剤として使用している材料は確
実なワイヤボンディングがなされるよう強固に接合し得
るもので、ヤング率でE=1.0 ×108dyne /cm2以上の強度
を有する材料である。そして、絶縁フィルムに対しては
その両面に同じ接着剤を塗布している。これに対し、本
発明では電気的絶縁層を下地としてワイヤボンディング
を施す層に対して、これに接合する絶縁フィルムの面に
ついては確実にワイヤボンディングができるよう高ヤン
グ率を有する接着剤（E=1.0 ×108dyne /cm2以上）を使
用し、絶縁フィルムの反対側の面については残留応力が
容易に緩和できるように低ヤング率を有する接着剤（E=
1.0 ×106dyne /cm2以下）を使用することを特徴とす
る。
実なワイヤボンディングがなされるよう強固に接合し得
るもので、ヤング率でE=1.0 ×108dyne /cm2以上の強度
を有する材料である。そして、絶縁フィルムに対しては
その両面に同じ接着剤を塗布している。これに対し、本
発明では電気的絶縁層を下地としてワイヤボンディング
を施す層に対して、これに接合する絶縁フィルムの面に
ついては確実にワイヤボンディングができるよう高ヤン
グ率を有する接着剤（E=1.0 ×108dyne /cm2以上）を使
用し、絶縁フィルムの反対側の面については残留応力が
容易に緩和できるように低ヤング率を有する接着剤（E=
1.0 ×106dyne /cm2以下）を使用することを特徴とす
る。
【０００９】このように絶縁フィルムの両面に設ける接
着剤として材料の強度（ヤング率）を考慮して異なる性
質の接着剤を使用することにより、ワイヤボンディング
後に放熱板等が熱収縮等することによって生じる残留応
力を緩和することができ、リード等の変形が生じたりし
ないようにすることが可能になる。なお、このように接
着剤を選択することによって前記の残留応力を緩和する
場合には、絶縁フィルムとしては通常使用している絶縁
フィルムが使用できる。ポリイミドテープ等の絶縁フィ
ルムの強度はヤング率で通常E=6.0 ×1010dyne/cm2程度
である。
着剤として材料の強度（ヤング率）を考慮して異なる性
質の接着剤を使用することにより、ワイヤボンディング
後に放熱板等が熱収縮等することによって生じる残留応
力を緩和することができ、リード等の変形が生じたりし
ないようにすることが可能になる。なお、このように接
着剤を選択することによって前記の残留応力を緩和する
場合には、絶縁フィルムとしては通常使用している絶縁
フィルムが使用できる。ポリイミドテープ等の絶縁フィ
ルムの強度はヤング率で通常E=6.0 ×1010dyne/cm2程度
である。
【００１０】これに対して、絶縁フィルムとして残留応
力を緩和するに十分な強度（ヤング率）を有する材料を
使用し、接着剤としては通常使用している高強度の材料
を使用して残留応力を緩和するよう構成することも可能
である。この場合には、絶縁フィルムとして常温におい
てヤング率E=1.0 ×106dyne /cm2以下のものを使用し、
接着剤としてヤング率E=1.0 ×108dyne /cm2以上のもの
を使用するのが好適である。
力を緩和するに十分な強度（ヤング率）を有する材料を
使用し、接着剤としては通常使用している高強度の材料
を使用して残留応力を緩和するよう構成することも可能
である。この場合には、絶縁フィルムとして常温におい
てヤング率E=1.0 ×106dyne /cm2以下のものを使用し、
接着剤としてヤング率E=1.0 ×108dyne /cm2以上のもの
を使用するのが好適である。
【００１１】
【実施例】以下、図１に示す２層のリードフレームにつ
いて、絶縁フィルムおよび接着剤の材料を変えたサンプ
ルについて加熱、冷却操作を行い、そのときのリードフ
レームの変形の様子を観察する実験を行った。 （実施例１） 絶縁フィルム 厚さ 50μｍ リード側接着剤 厚さ 20μｍ ヤング率：1.
0 ×106dyne /cm2 放熱板（銅合金） 大きさ 20×20mm 厚さ 0.15m
m から成るリードフレームについて、絶縁フィルムを放熱
板側に接着する接着剤として異なるヤング率のものを使
用して、放熱板のそりを常温で測定した。測定結果を下
表に示す。なお、接着剤のヤング率は各々常温での値を
示す。
いて、絶縁フィルムおよび接着剤の材料を変えたサンプ
ルについて加熱、冷却操作を行い、そのときのリードフ
レームの変形の様子を観察する実験を行った。 （実施例１） 絶縁フィルム 厚さ 50μｍ リード側接着剤 厚さ 20μｍ ヤング率：1.
0 ×106dyne /cm2 放熱板（銅合金） 大きさ 20×20mm 厚さ 0.15m
m から成るリードフレームについて、絶縁フィルムを放熱
板側に接着する接着剤として異なるヤング率のものを使
用して、放熱板のそりを常温で測定した。測定結果を下
表に示す。なお、接着剤のヤング率は各々常温での値を
示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】上記試験結果から、ヤング率が小さくなる
とともにそりの発生が小さくなることが確かめられ、放
熱板側の接着剤としてはヤング率が1.0 ×106dyne /cm2
よりも小さい値のものが有効であることがいえる。
とともにそりの発生が小さくなることが確かめられ、放
熱板側の接着剤としてはヤング率が1.0 ×106dyne /cm2
よりも小さい値のものが有効であることがいえる。
【００１４】（実施例２） 絶縁フィル 厚さ 50μｍ 接着剤 厚さ 各面20μｍ ヤング率：1.
0 ×106dyne /cm2 放熱板（銅合金） 大きさ 20×20mm 厚さ 0.15m
m から成るリードフレームについて、絶縁フィルムとして
ヤング率の異なる材料を使用して、放熱板のそりを常温
で測定した。測定結果を下表に示す。各々の絶縁フィル
ムのヤング率は常温の値である。
0 ×106dyne /cm2 放熱板（銅合金） 大きさ 20×20mm 厚さ 0.15m
m から成るリードフレームについて、絶縁フィルムとして
ヤング率の異なる材料を使用して、放熱板のそりを常温
で測定した。測定結果を下表に示す。各々の絶縁フィル
ムのヤング率は常温の値である。
【００１５】
【表２】
【００１６】上記試験結果から、絶縁フィルムのヤング
率が小さくなるとともにそりの発生が小さくなることが
確かめられ、絶縁フィルムとしてはヤング率が1.0 ×10
6dyne /cm2よりも小さい値のものが有効に使用できる。
率が小さくなるとともにそりの発生が小さくなることが
確かめられ、絶縁フィルムとしてはヤング率が1.0 ×10
6dyne /cm2よりも小さい値のものが有効に使用できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係る多層リードフレームによれ
ば、上述したように、絶縁フィルムあるいは多層リード
フレームを形成する際に使用する接着剤の材料を選ぶこ
とによってワイヤボンディング時等での加熱による残留
応力を緩和してリードフレームの変形を防止することが
でき、信頼性の高い製品を提供することができる等の著
効を奏する。
ば、上述したように、絶縁フィルムあるいは多層リード
フレームを形成する際に使用する接着剤の材料を選ぶこ
とによってワイヤボンディング時等での加熱による残留
応力を緩和してリードフレームの変形を防止することが
でき、信頼性の高い製品を提供することができる等の著
効を奏する。
【図１】絶縁フィルムを層間の挟んだ２層のリードフレ
ームの構成を示す説明図である。
ームの構成を示す説明図である。
【図２】多層リードフレームで熱収縮による変形方向を
示す説明図である。
示す説明図である。
５ 信号層 ６ 接地層 ７ 絶縁フィルム ８、９ 接着剤層
Claims (2)
- 【請求項１】 電気的絶縁性を有する絶縁フィルムを層
間に挟んで信号層、電源層、接地層等の複数の層を積層
して接合した多層リードフレームにおいて、 前記絶縁フィルムの両面に設けた接着剤のうち、ワイヤ
ボンディングを施す層を接合する一方の面に塗布する接
着剤として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率
がＥ＝1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料を使用し、 前記絶縁フィルムの他方の面に塗布する接着剤として、
ワイヤボンディング温度におけるヤング率がＥ＝1.0 ×
106dyne/cm2 以下となる材料を使用したことを特徴とす
る多層リードフレーム。 - 【請求項２】 電気的絶縁性を有する絶縁フィルムを
層間に挟んで信号層、電源層、接地層等の複数の層を積
層して接合した多層リードフレームにおいて、 前記絶縁フィルムとして、ワイヤボンディング温度にお
けるヤング率がＥ＝1.0 ×106dyne/cm2 以下となる材料
を使用し、 前記絶縁フィルムの両面に設ける接着剤として、ワイヤ
ボンディング温度におけるヤング率がＥ＝1.0 ×108dyn
e/cm2 以上となる材料を使用したことを特徴とする多層
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13558093A JPH06350016A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 多層リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13558093A JPH06350016A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 多層リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350016A true JPH06350016A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15155143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13558093A Pending JPH06350016A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 多層リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003279748A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-10-02 | Nitto Denko Corp | 偏光フィルムおよび画像表示装置 |
-
1993
- 1993-06-07 JP JP13558093A patent/JPH06350016A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003279748A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-10-02 | Nitto Denko Corp | 偏光フィルムおよび画像表示装置 |
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