JPH0634578A - 回路基板の構造検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 部品を実装した回路基板にＸ線を投射し，透
過Ｘ線画像と，同じ回路基板について予め教示された透
過Ｘ線画像とを比較することにより被検体回路基板のず
れを検出し，被検体回路基板のずれを矯正して正確な処
理を施しうるようにした回路基板の構造検出装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，Ｘ線を全面的には遮閉
しない材質よりなる回路基板の外的形状や内的構造とい
った構造を検出するための装置に係り，特に，上記回路
基板にＸ線を透過させてその透過量を検出することによ
り，回路基板に吸収または遮閉されたＸ線の量から上記
回路基板の構造を検出する装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来，上記のようなＸ線を物品に照射し
て，その透過量に基づき当該物品の構造を検出するため
の装置として，例えば特開昭６２−２１９６３２号公報
や特開平２−１３８８５５号公報に開示の装置が知られ
ている。これらの公知例は，Ｘ線を用いた回路基板の回
路パターンや欠陥といった構造の検出装置であり，図６
に示すようなＸ線投射装置を具備している。このような
Ｘ線投射装置では，ある程度の面的広がりのあるＸ線源
１から出たＸ線が，矢印で示すように，回路基板２を透
過してＸ線検出面３に照射される。回路基板２は，Ｘ線
を透過するプラスチック基板にＸ線をある程度透過する
回路パターンが形成されており，上記回路パターンの有
無若しくは回路パターンの厚み，疵等に応じたＸ線の濃
淡情報が上記Ｘ線検出面３において検出される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような物品の構
造検出装置を用いて回路基板の欠陥等を検出する場合，
検出される回路基板の位置がずれているため教示データ
との比較等の検査処理に誤りを生じるケースがある。従
って本発明に係る回路基板の構造検出装置が目的とする
ところは，被検体である回路基板のずれを修正して，検
査等の処理の誤りを減少させることである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記した本発明の検査対
象である物品は，前記従来技術に示した回路基板は勿
論，様々な電子素子用の基板や機械部品，その他のＸ線
を全面的には遮閉しない材質よりなる物品について適用
可能である。なお，Ｘ線を全面的には遮閉しない材質と
は，一部に完全遮閉部がある場合や，部分的または全面
的にＸ線を一部吸収若しくは反射するような材質を含む
ものである。また，上記目的を達成するために本発明に
係る回路基板の構造検出装置は，Ｘ線を全面的には遮閉
しない材質よりなり基準マークが所定位置に付された回
路基板にＸ線を透過させ，その透過量を検出することに
より上記回路基板の構造を検出する装置において，Ｘ線
源から発射され回路基板を透過したＸ線を受けるＸ線検
出器と，回路基板を所定の検出位置に置いた時の上記基
準マークの画像位置を記憶する教示画像記憶手段と，上
記Ｘ線検出器が検出するＸ線透過量分布データより回路
基板の上記基準マークを含む透過Ｘ線画像位置を演算し
記憶する第１の透過Ｘ線画像演算部と，上記教示画像記
憶手段に記憶された回路基板の基準マーク画像に，上記
第１の透過Ｘ線画像演算部で演算された被検体としての
回路基板の基準マーク画像が重なる位置まで回路基板の
透過Ｘ線画像を移動させ，その位置座標を記憶する正位
置画像移動・記憶手段とを具備してなることを特徴とす
る回路基板の構造検出装置，及びＸ線を全面的には遮閉
しない材質よりなり基準マークが所定位置に付された回
路基板にＸ線を透過させ，その透過量を検出することに
より上記回路基板の構造を検出する装置において，Ｘ線
源から発射され回路基板を透過したＸ線を受けるＸ線検
出器と，回路基板を所定の検出位置に置いた時の上記基
準マークの画像位置を記憶する教示画像記憶手段と，上
記Ｘ線検出器が検出するＸ線透過量分布データより上記
基準マーク位置を演算し記憶する第２の透過Ｘ線画像演
算部と，上記教示画像記憶手段に記憶された回路基板の
基準マーク画像に，上記第２の透過Ｘ線画像演算部に記
憶された回路基板の基準マーク画像が重なる位置まで回
路基板を移動させる回路基板移動手段とを具備してなる
ことを特徴とする回路基板の構造検出装置として構成さ
れている。

【０００５】

【作用】本発明に係る回路基板の構造検出装置では，ど
の回路基板にも等しく所定位置に設けられている基準マ
ークを基準として，傾いた回路基板を所定位置に位置決
め（基板の移動により又は画像のシフトにより）する。
従って，回路基板のずれが実質的に解消され正確な検査
処理等を行うことができる。

【０００６】

【実施例】続いて，添付した図面を参照して，本発明を
具体化した実施例につき説明し，本発明の理解に供す
る。ここに，図１は本発明の一実施例に係る回路基板欠
陥検出装置のブロック図，図２は上記実施例に用いるこ
とのできるＸ線源の断面図，図３は図２に示したＸ線源
を用いたＸ線投射装置の概念図，図４は上記Ｘ線投射装
置における検出精度を説明するための図，図５は上記実
施例に用いることのできるビーム偏向装置のブロック図
の一例である。この実施例に係る回路基板欠陥検出装置
１０は，Ｘ線源１１と，上記Ｘ線源１１から発射され被
検体の一例である回路基板１２を透過したＸ線を受ける
Ｘ線検出器１３と，上記Ｘ線源１１を駆動してＸ線検出
器１３により検出されたＸ線透過量データを用いて回路
基板１２の構造を演算する構造演算部１４及び演算結果
を表示する表示装置１７とより概略構成されている。図
２は上記Ｘ線源１１の詳しい構造を示すもので，放射線
吸収材料からなるハウジング１８により覆われており，
その内側にガラス或いは他の適当な電気的絶縁材料によ
り形成され，真空領域を作るための真空包囲体１９が内
貼りされている。上記Ｘ線源１１は，図示の如く概略ラ
ッパ状に形成され，比較的狭く絞られた端部２０内に，
電子ビームを発生させ且つ加速する周知構造の電子ビー
ム発射器２１を具備しており，ラッパ状に拡開した端部
２２に高エネルギーの電子ビームが衝突することにより
Ｘ線を発生するタングステン等の導電性金属よりなるタ
ーゲット陽極プレート２３が設けられている。

【０００７】また，上記電子ビーム発射器２１から発射
される電子ビームの通路には，上記電子ビームを図示の
Ｘ方向及びＹ方向に偏向させるＸ方向掃引コイルＣ_X 及
びＹ方向掃引コイルＣ_Y を備えたビーム偏向装置２４が
設けられている。電子ビームは，上記ビーム偏向装置２
４によりＸ方向及びＹ方向に連続的に掃引され，上記タ
ーゲット陽極プレート２３の任意の位置に照射され，こ
の照射された部分からＸ線を発生させる。一方，図１に
示した前記構造演算部１４は，計算機Ｃにより駆動され
る前記電子ビーム発射器２１への高電圧を発生させる高
圧電源１５と，前記Ｘ方向掃引コイルＣ_X を連続的に駆
動して電子ビームをＸ方向に掃引させるＸ方向掃引器１
６ _a と，Ｙ方向掃引コイルＣ_Y を連続的に駆動して電子
ビームをＹ方向に連続的に掃引させるＹ方向掃引器１６
_b とを具備してなるＸＹ走査信号発生器１６を備えてい
る。また，Ｘ線検出器１３からの検出信号は，計算機Ｃ
に入力される。従って，計算機Ｃは，上記ＸＹ走査信号
発生器１６を駆動してＸ方向掃引コイルＣ_X 及びＹ方向
掃引コイルＣ_Y への電圧を順次変化させ，前記ターゲッ
ト陽極プレート２３を電子ビームによりＸ及びＹ方向に
任意に走査する。そして，上記Ｘ方向掃引コイルＣ_X 及
びＹ方向掃引コイルＣ_Y に与えられる入力電圧により，
Ｘ方向及びＹ方向への掃引量が決まり，これにより電子
ビームが当たるターゲット陽極プレート２３上の座標が
演算される。

【０００８】従って，上記のようにして演算されたター
ゲット陽極プレート２３上の座標と，これより発射さ
れ，回路基板１２を透過してＸ線検出器１３により検出
されたＸ線透過量とより，上記回路基板１２のＸ線透過
位置とその部分の構造（Ｘ線透過量）とが計算機Ｃによ
り計算される。このとき，上記ビーム偏向装置２４のＸ
方向掃引コイルＣ_X 及びＹ方向掃引コイルＣ_Y に与えら
れる最大電圧を調節すること，及びターゲット陽極プレ
ート２３から回路基板１２及びＸ線検出器１３への距離
を適当に調節することにより，回路基板１２上の検出位
置からターゲット陽極プレート２３への投影位置の拡大
率が変化し，分解能が向上する。上記のようなＸ線投射
装置（図１及び図３）においては，ターゲット陽極プレ
ート２３上の電子ビーム照射位置Ｐ₃ と，この電子ビー
ム照射位置Ｐ₃ から発生したＸ線を受けるＸ線検出器１
３の受光面１３_a ，及びその中間に設けられた回路基板
１２との関係が図４に説明されている。この図に明らか
なように，電子ビーム照射位置Ｐ₃ の広さ（即ち，電子
ビームの絞り面積）及びＸ線検出器１３の受光面１３_a
の面積によって，回路基板１２上の検出位置１２_a の面
積，即ちボケ量が決まる。上記のような電子ビーム照射
位置の広さ（ビームの絞り量）及び受光面１３_a は極め
て狭くすることができ，検出位置１２_a のボケ量を小さ
くしてシャープな画像を得ることができる。

【０００９】前記ＸＹ走査信号発生器１６は，前記した
ように，Ｘ方向掃引コイルＣ_X 及びＹ方向掃引コイルＣ
_Y への入力電圧を順次変化させるためのもので，そのハ
ード構成や制御手法は種々のものが考えられるが，図５
に示したものはその一例である。即ち，図５の制御回路
における基準クロック発生器は，電子ビームを走査する
最小の分解能である周波数からなるクロックを発生し，
Ｘ方向及びＹ方向の掃引アドレスを発生させる。この基
準クロック発生器から生成されたパルスをもとに，Ｘ方
向アドレスカウンタはコンピュータから指示された掃引
開始アドレスに達する迄基準クロックをカウントし，カ
ウントアップ信号によりＸ方向の掃引を開始する。Ｘ方
向アドレスカウンタはＸ方向の掃引終了を指示し，続い
て，Ｙ方向への掃引開始を指定するために設置されてお
り，このＸ方向アドレスカウンタのカウントアップ信号
によりＹ方向の掃引が開始される。ここで，プログラマ
ブル部分分周器は，前記計算機Ｃからの指定信号により
基準クロックを分周し，掃引すべく周波数を変更するこ
とにより，Ｘ方向の掃引密度を指定するものである。Ｘ
方向のアドレスカウンタのカウントアップにより，Ｙ方
向の掃引が，Ｘ方向と同様に，Ｙ方向アドレス開始カウ
ンタ及びＹ方向アドレスカウンタによって行われる。Ｘ
方向アドレスカウンタ及びＹ方向アドレスカウンタの各
カウント値信号は，それぞれＤ／Ａ変換され，増幅され
た後，電子ビーム偏向装置２４内のＸ方向掃引コイルＣ
_X 及びＹ方向掃引コイルＣ_Y に出力される。上記実施例
では，Ｘ方向及びＹ方向の両方に電子ビームを偏向させ
るためにターゲット陽極プレート２３が二次元の広がり
を持つ面状電極となっているが，場合によってはＸ方向
若しくはＹ方向のみの偏向を行い，Ｙ方向若しくはＸ方
向についてはＸ線源１１と回路基板１２との間で相対移
動させることにより，走査することも可能である。上記
のような回路基板の検査は通常その搬送ライン上で基板
を搬送しつつ行うことにより，能率の向上を図るのが一
般的であるが，かかる回路基板の搬送ライン上における
位置は必ずしも正確なものではなく，回路基板毎にかな
りのずれを伴うことが知られている。そのため回路基板
を透過するＸ線を検出することにより，回路基板の半田
付け部の画像等を含む画像データが得られたとしても，
検出された画像がずれているため，正しい画像の判別を
行うことが困難で，誤検出を生じる可能性があった。

【００１０】以下に述べる実施例は上記のようなずれを
伴った回路基板の画像データを等しく同じ位置に位置決
めするように画像の座標変換を行うことにより，誤認識
の可能性を減少させ得るものである。ここに，図７は回
路基板の平面図，図８は基準マークの画像を取り込むた
めの装置のブロック図，図９は回路基板の検査走査のブ
ロック図，図１０は図８に示した装置による基準マーク
ティーチング時のフローチャート，図１１は図９に示し
た検査装置による検査処理手順を示すフローチャートで
ある。この実施例装置による検出手順の概略を説明する
と，まず図８に示した光学的な画像検出装置によって図
７に示す回路基板１２の基準マークＭの位置を検出す
る。この基準マークの位置データは教示画像記憶手段の
一例である教示画像メモリ２６に記憶される。上記のよ
うな基準マークＭ位置は上記のような光学的検出器によ
っても検出されるが，図９に示すようなＸ線透過法によ
り検出しても，またデータ入力された入力データを記憶
しても良い。上記のようにして回路基板の基準マークの
位置データは回路基板を所定の検出位置においた時の基
準マークの画像位置を示す。この実施例では上記の基準
マークの画像位置を基準として検査される（被検体とし
ての）回路基板のずれを修正したり，または，被検体と
しての回路基板の透過Ｘ線画像をずらすことにより，回
路基板のずれに伴う検出誤差を解消するものである。

【００１１】以下，まず被検体としての回路基板の透過
Ｘ線画像を基準マーク位置を基準として，移動させるこ
とにより，回路基板のずれを解消する方法につき説明す
る。いずれの方法においても，先ず回路基板１２の基準
マークＭの位置を教示することから出発する。図８に示
したのは上記のような回路基板の基準マークを光学的に
検出する装置のブロック図である。図中２５はカメラ２
６及び光源２７を具備する光学的検出装置で，光源２７
は部品を実装していない未実装基板１２_a を均一に照射
するように配置され，その反射光をＣＣＤセンサ等より
なるカメラ２６で撮像する。未実装基板１２_a の撮像は
未実装基板１２_a をいくつかのブロックに区切り，各ブ
ロック毎に細かく分割して行う。カメラ２６により取り
込まれた画像は，画像処理部１４において図１０で示す
フローチャートに従って，画像処理され，得られた教示
画像は計算機Ｃによって教示画像メモリ２６（教示画像
記憶手段）に記憶される。上記カメラ２６は計算機Ｃか
らの指令によりカメラ制御部２８により基準マークや回
路パターン部の各ブロックに応じた位置に位置決めさ
れ，その位置で各ブロックについての撮像が行われる。
この実施例では，光学的なカメラ２６を用いて基準マー
ク等の表示画像の取込みを行っているが，後に述べる図
９に示すＸ線検出器１３からの透過Ｘ線画像データを教
示画像としても良く，又，キー入力された数値データ
（座標データ）をもって教示画像としても良い。

【００１２】次に上記図８に示した装置を用いて基準マ
ーク等の教示画像を得る手順について説明する。尚，以
下の説明中，Ｓ１，Ｓ２，…は処理手順（ステップ）の
番号を示す。Ｓ１において未実装基板１２_a が搬入さ
れ，所定の検出位置に位置決めされる。位置決めが終了
すると計算機Ｃはカメラ制御部２８により光学的検出装
置２５を基準マークを撮像し得る位置に移動させる（Ｓ
２）。回路基板１２にはその製造段階において，所定位
置に図７に示す如き基準マークＭが形成されている。こ
の基準マークＭは〇□△☆型といった適当な分かりやす
いマーク形状で回路パターンと同様に基板上にプリント
される。従って，基準マークＭと回路パターンとの相対
位置は常に一定である。カメラ２７が基準マークＭの撮
像位置に移動されると，Ｓ３において基準マークＭの撮
像が行われる。入力された基準マーク画像は画像処理部
１４に送られ，ここで重心検出等の処理によりその位置
が検出される（Ｓ４）。上記位置データは前記教示画像
メモリ２６に記憶される（Ｓ５）。上記Ｓ２〜Ｓ５の処
理は少なくとも３ケの，また必要なら全ての基準マーク
について行われる（Ｓ６）。

【００１３】続いて，未実装基板１２_a の回路パターン
が図７（ｂ）に示すような小ブロックに分けて撮像され
る（Ｓ７）。この撮像データは画像処理部１４に送ら
れ，回路パターンが判別され，その位置が検出される
（Ｓ８）。上記回路パターンの位置データは前記教示画
像メモリ２６に記憶される（Ｓ９）。一つのブロックに
ついて上記教示画像の記憶が終了すると，次のブロック
に移り，全てのブロックについての撮像記憶が終了する
と（Ｓ１０），対象となっている回路基板が両面実装の
基板であるか否かが判断される（Ｓ１１）。両面実装の
回路基板であれば両面とも撮像したかが判断され（Ｓ１
２），片面しか撮像していない場合には基板を裏返し
（Ｓ１３），両面についての教示画像を記憶した時点で
処理を終了する（Ｓ１４）。上記した回路パターンの検
出をおこなっておくことにより半田付け部の欠陥の検出
等種々の検査，検出を行うことができる。この実施例で
は，前記基準マークＭの位置検出が重要である。上記基
準マークを検出することにより，この基準マークを基準
として，実装基板の位置を修正したり実装基板の画像を
シフトさせて回路基板のずれによる検出誤差を解消す
る。上記のようにして未実装基板１２_a についての基準
マークＭの位置検出，即ち教示画像の記憶が終了する
と，この教示画像を用いて搬送されてくる実装基板につ
いての半田部の評価等が行われる。このような処理は図
９に示す透過Ｘ線画像の検出装置を用いて行われる。こ
の透過Ｘ線画像検出装置２９は，前記図８に示した装置
と画像処理部１４及び計算機Ｃ，更には教示画像メモリ
２６については共通である。

【００１４】また，検出装置としては，図１に示したＸ
線源１１からのＸ線を被検体である実装基板１２に透過
させ，Ｘ線検出器１３で検出する。またこの透過Ｘ線画
像検出装置２９においても基準マークＭや回路パターン
の透過Ｘ線画像による検出は基準マークの部分や回路パ
ターンの部分を図７に示したような小さなブロックに分
けて行うためにＸ線源１１をＸ線源制御部３０により移
動させながら行うことは前記教示画像の検出と同様であ
る。但し検出装置として適当なＸ線透視装置を用いるこ
とができる。即ち，図１１に示すフローチャートの如
く，Ｓ２０において部品の実装された実装基板１２が搬
送され，検出装置に対して前記未実装基板１２_a と同じ
位置に位置決めされる。

【００１５】続いて，前記教示画像を取り込んだと同じ
位置にＸ線源１１を移動させ（Ｓ２１），基準マークに
ついての透過Ｘ線画像をＳ２２で撮像する。撮像された
画像データは画像処理部１４に送られ，同画像の重心検
出等の処理を行って，基準マークの位置を検出する（Ｓ
２３）。上記Ｓ２１〜Ｓ２３の処理をすべての基準マー
クのついて終了すると（Ｓ２４），上記手順で得られた
基準マークの位置と教示画像メモリ２６に格納された未
実装基板１２_a についての基準マークの位置とを比較
し，両者の位置が一致しているか否かを判断する（Ｓ２
５）。ここで，両者のマークの位置は一致していれば，
検出された実装基板１２の位置が正規の検出位置にある
ことを示しているので，そのままの位置で種々の検査を
行うことができる。もしＳ２５で両者の基準マークの位
置が一致していない場合には，Ｓ２６で未実装基板１２
_a （教示基板）と，実装基板１２の基準マークの位置か
ら両基板間のずれに伴う座標変換行列を導出する。この
ような座標変換行列は，座標の並進運動と回転運動を伴
う周知の演算手段により導出される。この実施例では，
以下の処理として実装基板の半田部の評価が行われる。
そのため，実装基板１２について透過Ｘ線画像を各ブロ
ック毎に撮像する。このような撮像のために前記したよ
うにＸ線源制御部３０によりＸ線源１１を各ブロックに
対応する位置に順次移動させる（Ｓ２７）。一つのブロ
ックに対応して実装基板の透過Ｘ線画像が得られると，
続いてＳ２８で得られたブロックの画像をＳ２６て導出
された座標変換行列を用いて座標変換し，教示画像メモ
リ２６に記憶された未実装回路基板の基準マーク画像に
上記撮像されたブロックの画像が重なる位置まで画像を
移動する。これにより，検出された実装基板の各ブロッ
ク毎の画像と教示画像メモリに記憶された未実装基板の
画像とを直接比較することができる。Ｓ２９では教示画
像メモリに記憶された画像と，検出された実装基板のブ
ロック毎の画像との比較により，実装された部品や半田
部等の画像を取り出してこれらの評価を行う。尚，Ｓ２
５において教示画像メモリ２６の基準マーク位置と検出
画像の基準マークの位置が一致していると判断されてい
る場合には，Ｓ２８における座標変換を行わない。

【００１６】上記のような各ブロックにおける半田部や
部品のみの評価を全ブロックについて実行し終わると
（Ｓ３６）検査を終了する（Ｓ３１）。上記実施例では
未実装基板１２_a と実装基板１２のそれぞれの基準マー
ク位置を基準値として回路基板の画像を移動させ，教示
時と検査時の画像を一致させるものであるが，上記基準
マークの位置を基準として，実装基板１２そのものを未
実装基板の位置に重なる位置まで実際に移動させ，その
位置で回路パターンの撮像等を行って検査等を実行して
も良い。図１２に示した例をこのような実装基板を実際
に移動させたものでＳ２０_a 〜Ｓ２５_a の処理は図１１
に示したＳ２０〜Ｓ２５の処理と全く同じである。そし
て，基準マークの位置が実装基板と未実装基板とで一致
していない場合には，両者が一致する位置まで実装基板
に並進運動及び回転運動をさせて両基板の位置合わせを
行う（Ｓ２６_a ）。こうして，実装基板が未実装基板と
重なり合う位置に位置決めされると，Ｓ２７_a において
Ｓ２７と同様，実装基板の各ブロックにつき透過Ｘ線画
像を撮像し，この撮像データと教示画像メモリに記憶さ
れた各ブロックのデータとを比較することにより実装基
板に実装された半田や部品のみの画像を取り出してその
評価を行う（Ｓ２８_a ）。これらの画像処理を全てのブ
ロックについて終了すると（Ｓ２９_a ）検査を終了する
（Ｓ３０_a ）。

【００１７】

【発明の効果】本発明に係る回路基板の構造検出装置で
は実測する回路基準の位置がずれている場合でも，簡単
にこのずれが解消され，検出精度が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る回路基板欠陥検出装
置のブロック図。

【図２】 上記実施例に用いることのできるＸ線源の断
面図。

【図３】 図２に示したＸ線源を用いたＸ線投射装置の
概念図。

【図４】 上記Ｘ線投射装置における検出精度を説明す
るための図。

【図５】 上記実施例に用いることのできるビーム偏向
装置のブロック図の一例。

【図６】 従来のＸ線投射装置の概要図。

【図７】 回路基板とこれに付された基準マークを示す
平面図。

【図８】 基準マークの位置を検出する装置のブロック
図。

【図９】 透過Ｘ線による回路基板の検査装置のブロッ
ク図。

【図１０】 未実装基板の基準マーク位置を検出するた
めのフローチャート。

【図１１】 実装基板の実装部の検査を行うためのフロ
ーチャート。

【図１２】 実装基板の実装部の検査を行うためのフロ
ーチャート。

【符号の説明】

１０…回路基板欠陥検出装置 １１…Ｘ線源 １２…回路基板（被検体） １３…Ｘ線検
出器 １４…構造演算部 １９…真空包
囲体 ２１…電子ビーム発射器 ２３…ターゲット陽極プレート（ターゲット陽極） ２４…ビーム偏向装置 ２５…光学的検出装置 ２６…教示画像メモリ ２９…透過Ｘ線画像検出装置 Ｃ…計算機 Ｍ…基準マーク

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｘ線を全面的には遮閉しない材質よりな
   り基準マークが所定位置に付された回路基板にＸ線を透
   過させ，その透過量を検出することにより上記回路基板
   の構造を検出する装置において，Ｘ線源から発射され回
   路基板を透過したＸ線を受けるＸ線検出器と，回路基板
   を所定の検出位置に置いた時の上記基準マークの画像位
   置を記憶する教示画像記憶手段と，上記Ｘ線検出器が検
   出するＸ線透過量分布データより回路基板の上記基準マ
   ークを含む透過Ｘ線画像位置を演算し記憶する第１の透
   過Ｘ線画像演算部と，上記教示画像記憶手段に記憶され
   た回路基板の基準マーク画像に，上記第１の透過Ｘ線画
   像演算部で演算された被検体としての回路基板の基準マ
   ーク画像が重なる位置まで回路基板の透過Ｘ線画像を移
   動させ，その位置座標を記憶する正位置画像移動・記憶
   手段とを具備してなることを特徴とする回路基板の構造
   検出装置。
2. 【請求項２】 Ｘ線を全面的には遮閉しない材質よりな
   り基準マークが所定位置に付された回路基板にＸ線を透
   過させ，その透過量を検出することにより上記回路基板
   の構造を検出する装置において，Ｘ線源から発射され回
   路基板を透過したＸ線を受けるＸ線検出器と，回路基板
   を所定の検出位置に置いた時の上記基準マークの画像位
   置を記憶する教示画像記憶手段と，上記Ｘ線検出器が検
   出するＸ線透過量分布データより上記基準マーク位置を
   演算し記憶する第２の透過Ｘ線画像演算部と，上記教示
   画像記憶手段に記憶された回路基板の基準マーク画像
   に，上記第２の透過Ｘ線画像演算部に記憶された回路基
   板の基準マーク画像が重なる位置まで回路基板を移動さ
   せる回路基板移動手段とを具備してなることを特徴とす
   る回路基板の構造検出装置。