JPH06345168A - Icパッケージ収納容器及びicパッケージ - Google Patents

Icパッケージ収納容器及びicパッケージ

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Publication number
JPH06345168A
JPH06345168A JP13362493A JP13362493A JPH06345168A JP H06345168 A JPH06345168 A JP H06345168A JP 13362493 A JP13362493 A JP 13362493A JP 13362493 A JP13362493 A JP 13362493A JP H06345168 A JPH06345168 A JP H06345168A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
storage container
container
stored
chamfered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13362493A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Kurauchi
伸幸 倉内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP13362493A priority Critical patent/JPH06345168A/ja
Publication of JPH06345168A publication Critical patent/JPH06345168A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

Landscapes

  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ICパッケージ収納容器にICパッケージを収
納するとき、収納ミスが発生することなく容易にICパ
ッケージを収納できるICパッケージ収納容器とICパ
ッケージを提供する。 【構成】ICパッケージ1の角部5を面取りする。IC
パッケージ収納容器10のガイド部12により、ICパ
ッケージ1の角部5をガイドする。ガイド部12とIC
パッケージ1の角部5の底面側には、それぞれ同様なテ
ーパをつける。 【効果】ICパッケージの角部を面取りし、ICパッケ
ージの角部でICパッケージをガイドすることにより、
ICパッケージをICパッケージ収納容器に簡単に収納
することができ、リード曲がりは発生しない。また、I
Cパッケージ収納容器を簡単に成型できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICパッケージ収納容
器、及びICパッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の技術は、図2(a)に示すように
ICパッケージ1は、ICパッケージ収納容器10に収
納されており、ICパッケージ1のガイドは、図2
(b)に示すように、IC収納容器10のリブ11によ
り、ICパッケージ1の底面4をガイドしている。
【0003】また、従来のICパッケージは、図2
(a)に示すように、角部5はほぼ直角となっており、
面取りはされていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来例
では、ICパッケージ1のリード部2とモールド部3の
間隔Lが、リード長さの短いICパッケージの場合0.
5mm程度しかない。そのためリブ11の幅Wは0.5
mmより短い寸法としなければならないため、ICパッ
ケージ収納容器10を成型するのが難しくなっている。
【0005】また、リブ11の幅Wに対してICパッケ
ージ1のリード部2とモールド部3の間隔Lが十分大き
くないため、図3に示すようにICパッケージ1をIC
パッケージ収納容器10に収納するとき、注意して収納
しないとICパッケージ1がリブ11に乗り上げてしま
い、正確に収納できない。このようなことを防止するた
め、ICパッケージ1をICパッケージ収納容器10に
装置で自動収納する場合、ICパッケージ1を位置決め
してからICパッケージ収納容器10に収納しなければ
ならず、装置としてICパッケージ1を位置決めする位
置決め機構が必要となる。
【0006】そこで本発明は、従来のこのような問題点
を解決するため、成型が簡単でICパッケージ収納容器
にICパッケージを収納するとき、収納ミスが発生する
ことなくICパッケージを容易に収納することができる
ICパッケージ収納容器を提供すると共に、ICパッケ
ージ収納容器に収納され易いICパッケージを提供する
ところにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のICパッケージ収納容器及びICパッケージ
は、ICパッケージを収納する収納容器において、IC
パッケージのガイドを前記ICパッケージの角部で行な
い、及びICパッケージ収納容器に収納するICパッケ
ージにおいて、前記ICパッケージの角部を面取りする
ことを特徴とする。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を図1により説明す
る。
【0009】図1(a)において、ICパッケージ1の
角部5は、それぞれ面取りされている。面取りの大きさ
は、最小1mm程度でよい。ICパッケージ収納容器1
0のガイド部12は、ICパッケージ1の角部5をガイ
ドするように、ICパッケージ1の角部5の方向にそれ
ぞれ四個設置されている。ガイド部12は、ICパッケ
ージ1の角部5の面取りの大きさより多少大きい寸法
で、ICパッケージ1の角部5の面取り部分をガイドす
るようになっている。
【0010】図1(b)は、図1(a)のA−A断面図
である。ICパッケージ1のリード部2がICパッケー
ジ収納容器10と接触しないように、ICパッケージ収
納容器10は、ICパッケージ1の底面4が乗る部分を
ICパッケージ1のリード部2が乗る部分に比べて一段
高くしておく。よって底面4によりICパッケージ1を
保持することになり、こうすることによりICパッケー
ジ1のリード部2は、ICパッケージ収納容器10と接
触する場所がないためリード曲がりが発生することはな
い。
【0011】図1(c)は、図1(a)のB−B断面図
であり、IC収納容器10のガイド部12の横断面形
状、及びICパッケージ1の角部5の面取り部の横断面
形状を示している。IC収納容器10のガイド部12に
はテーパがついており、ICパッケージ1の角部5の面
取り部の底面側には、ガイド部12と同様な角度のテー
パがついている。ICパッケージ1は、ICパッケージ
収納容器10のガイド部12のテーパに沿うように収納
される。よってICパッケージ1をICパッケージ収納
容器10に収納するとき、ICパッケージ収納容器10
に対してICパッケージ1の位置がずれていても、IC
パッケージ1は、ICパッケージ収納容器10に正確に
収納することができる。よってICパッケージ1をIC
パッケージ収納容器10に装置で自動収納するとき、位
置決めをする必要はない。また、真空ピンセットなどに
より、人手でICパッケージ1をICパッケージ収納容
器10に収納する場合も、注意して作業する必要はな
く、簡単に収納ミスなくICパッケージ1を収納するこ
とができる。
【0012】ICパッケージ収納容器10は、ICパッ
ケージ一個につき、四個のガイド部12があるだけなの
で、成型が簡単であり、ICパッケージ収納容器10の
製作コストを安くすることができる。
【0013】
【発明の効果】本発明のICパッケージ収納容器及びI
Cパッケージは、以上説明したようにICパッケージの
角部を面取りし、ICパッケージの角部でICパッケー
ジをガイドすることにより、ICパッケージをICパッ
ケージ収納容器に簡単に収納することができ、リード曲
がりは発生しない。また、ICパッケージ収納容器を簡
単に成型できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICパッケージ収納容器及びICパッ
ケージを示す図。
【図2】従来のICパッケージ収納容器及びICパッケ
ージを示す図。
【図3】従来のICパッケージ収納容器及びICパッケ
ージを示す図。
【符号の説明】
1 ・・・ICパッケージ 2 ・・・リード部 3 ・・・モールド部 4 ・・・底面 5 ・・・角部 10・・・ICパッケージ収納容器 11・・・リブ 12・・・ガイド部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ICパッケージを収納する収納容器におい
    て、ICパッケージのガイドを前記ICパッケージの角
    部で行なうことを特徴とするICパッケージ収納容器。
  2. 【請求項2】請求項1記載のICパッケージ収納容器に
    収納するICパッケージにおいて、前記ICパッケージ
    の角部を面取りすることを特徴とするICパッケージ。
JP13362493A 1993-06-03 1993-06-03 Icパッケージ収納容器及びicパッケージ Pending JPH06345168A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13362493A JPH06345168A (ja) 1993-06-03 1993-06-03 Icパッケージ収納容器及びicパッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13362493A JPH06345168A (ja) 1993-06-03 1993-06-03 Icパッケージ収納容器及びicパッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06345168A true JPH06345168A (ja) 1994-12-20

Family

ID=15109175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13362493A Pending JPH06345168A (ja) 1993-06-03 1993-06-03 Icパッケージ収納容器及びicパッケージ

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JP (1) JPH06345168A (ja)

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