JPH06337605A - 加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 通電により発熱する発熱体を有するヒータ１
１により被加熱材を加熱する加熱装置について、非通紙
部昇温を防止して非通紙部昇温に起因する問題を除去
し、装置の信頼性・耐久性・経済性等を向上させるこ
と。 【構成】 ヒータ１１は被加熱材の搬送方向に直交する
方向の発熱領域を異にする発熱体の積層よりなり、装置
へ導入搬送される被加熱材のサイズに応じて前記ヒータ
１１の発熱体への給電を制御する手段を具備すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、通電により発熱する発
熱体を有するヒータ（加熱体）により被加熱材を加熱す
る加熱装置に関する。より詳しくは被加熱材のサイズに
応じてヒータを制御する技術に関する。また該加熱装置
を画像加熱定着装置として具備する画像形成装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】通電により発熱する発熱体を有するヒー
タにより被加熱材を加熱する加熱装置の例として、プリ
ンタ・複写機・ファクシミリ等の画像形成装置におい
て、作像部にて未定着顕画像（トナー画像）を形成担持
させた被加熱材としての被記録材（転写材シート・静電
記録紙・エレクトロファックス紙・印字用紙等）を加熱
して未定着顕画像を被記録材の面に永久固着画像として
定着させる画像加熱定着装置がある。

【０００３】図１７にその一例としてフィルム加熱方式
の加熱装置（画像加熱定着装置）の概略構成を示した。

【０００４】フィルム加熱方式の加熱装置は特開昭６３
−３１３１８２号公報、特開平２−１５７８７８、４−
４４０７５〜４４０８３号公報等に開示されており、被
加熱材を耐熱性フィルムを介してヒータの面に対して密
着させ耐熱性フィルムと一緒に搬送させることでヒータ
の熱を耐熱性フィルムを介して被加熱材に付与する構成
のものであり、ヒータとして低熱容量のものを、フィル
ムとして薄膜の低熱容量のものを用いることができるた
め、省電力化、ウェイトタイムの短縮化（クイックスタ
ート性）が可能になり、また機内昇温を抑えることがで
き、画像加熱定着装置にあっては、定着点と分離点が別
に設定できるためにオフセットを防止できる等の利点を
有している。

【０００５】図１７において、９はフィルム駆動ロー
ラ、７はフィルムテンションローラ、１１は耐熱性・断
熱性のヒータホルダ１１０４に保持させたヒータであ
り、互いに略並行に配設してあり、該３部材９・７・１
１間にエンドレスベルト状のポリイミド等の耐熱性フィ
ルム（定着フィルム）１０を懸回張設させてある。８は
フィルム１０を挟んでヒータ１１の面に圧接させた耐熱
弾性ゴム製の加圧ローラである。

【０００６】フィルム１０は表面を摩擦係数の大きなゴ
ムで被覆した駆動ローラ９の回転によって矢示の時計方
向ａに回転駆動される。加圧ローラ８はこのフィルム１
０の回転に伴い従動回転する。

【０００７】フィルム１０が回転駆動され、ヒータ１１
が通電により所定温度に昇温した状態において、フィル
ム１０を挟んでヒータ１１と加圧ローラ８とで形成され
る圧接ニップ部（定着ニップ部）Ｎのフィルム１０と加
圧ローラ８との間に被加熱材としての画像定着すべき被
記録材Ｐが導入されてフィルム１０と一緒に圧接ニップ
部Ｎを挟持搬送されることにより、ヒータ１１の熱がフ
ィルム１０を介して被記録材Ｐに付与され、被記録材Ｐ
上の未定着顕画像ｔが被記録材Ｐ面に加熱定着されるも
のである。圧接ニップ部Ｎを通った被記録材Ｐはフィル
ム１０面から分離されて搬送される。

【０００８】図１８は圧接ニップ部Ｎ部分の拡大横断面
模型図、図１９の（ａ）はヒータ１１の平面模型図、
（ｂ）は縦断面模型図、図２０はヒータ１１に対する通
電系のブロック図である。

【０００９】ヒータ１１は、耐熱性フィルム１０もしく
は被加熱材としての被記録材Ｐの搬送方向ａに対して直
角方向を長手とする細長の耐熱性・絶縁性・良熱伝導性
の基板１１０１、該基板の表面側の短手方向中央部に基
板長手に沿って形成具備させた、通電により発熱する抵
抗発熱体１１０２、該抵抗発熱体の長手両端部の給電用
電極１１０２Ａ・１１０２Ｂ、抵抗発熱体を形成したヒ
ータ表面を保護させた耐熱性オーバーコート層１１０
３、基板裏面側に具備させた、ヒータ温度を検知するサ
ーミスタ等の検温素子１１０５等から成る全体に低熱容
量のセラミックヒータである。

【００１０】該ヒータ１１を抵抗発熱体１１０２を形成
具備させた表面側を下向きに露呈させて耐熱性・断熱性
を有する支持体１１０４に保持させて固定配設してあ
る。

【００１１】ヒータ基板１１０１は、例えば、アルミナ
や窒化アルミニウム等の厚み１ｍｍ・幅１０ｍｍ・長さ
２４０ｍｍのものである。

【００１２】抵抗発熱体１１０２は、例えばＡｇ／Ｐｄ
（銀パラジウム）、ＲｕＯ₂ 、Ｔａ₂ Ｎ等の電気抵抗材
料をスクリーン印刷等により、厚み約１０μｍ、幅１〜
３ｍｍの線状もしくは細帯状に塗工してパターン形成し
たものである。

【００１３】電極１１０２Ａ・１１０２Ｂは、例えば、
Ａｇ等のスクリーン印刷パターン層である。

【００１４】オーバーコート層１１０３は、例えば、約
１０μｍ厚の耐熱ガラス層である。

【００１５】このヒータ１１は、抵抗発熱体１１０２の
両端部電極１１０２Ａ・１１０２Ｂに対する給電により
該抵抗発熱体１１０２が長手全長にわたって発熱（ジュ
ール熱）することで昇温し、その昇温が検温素子１１０
５で検知される。その検温素子１１０５の出力情報をも
とに図２０の温度制御系で抵抗発熱体１１０２に対する
通電電力が制御されることで、ヒータ１１の温度制御が
なされる。

【００１６】図２０において、ヒータ１１は商用電源コ
ンセクト１７より給電回路１５を介して電力が供給され
て昇温する。このときヒータ１１に配設されている検温
素子としてのサーミスタ１１０５とヒータ温度検出回路
１６によりヒータ１１の温度をマイクロプロセッサ１２
が検出し、ヒータ１１の温度が所定の定着温度となるよ
うに給電回路１５を制御して、ヒータ１１に対する給電
電力を制御している。電力制御方式としてはヒータ１１
の熱容量が小さいため位相制御方式が採用されていた。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】このような加熱装置に
おいて、図２０のように、装置に導入使用可能な最大幅
の被加熱材Ｐ１よりも小さい幅の被加熱材（小サイズ被
加熱材）Ｐ２を連続的に導入通紙して加熱処理を実行さ
せていくと、ヒータ１１と加圧ローラ８との間に形成さ
れる圧接ニップ部Ｎの、被加熱材が通過する領域（通紙
部領域）に対応するヒータ部分は温調系により被加熱材
の加熱のための熱消費が補償されて所定温度に維持管理
されるのに対して、被加熱材が通過しない領域（非通紙
部領域）に対応するヒータ部分は被加熱材の加熱に熱が
消費されないので蓄熱し、この非通紙部領域に対応する
ヒータ部分・加圧ローラ部分、フィルム加熱方式の加熱
装置にあってはヒータ部分・耐熱性フィルム部分・加圧
ローラ部分の温度が、所定温度に維持管理される通紙部
領域よりも昇温した温度勾配を生じ、ヒータ長手に沿う
温度分布が均一とならない、所謂「非通紙部昇温」現象
を生じる。

【００１８】尚、図２０において被加熱材Ｐ１・Ｐ２の
搬送は所謂「中央搬送方式」であり、Ｏ−Ｏはその中央
搬送基準線である。

【００１９】．この非通紙部昇温の温度上昇が著しい
と、装置部品に熱ダメージを与えたり、今まで通紙して
いた小サイズ被加熱材Ｐ２よりも大サイズの被加熱材Ｐ
１が通紙されたとき非通紙部昇温している圧接ニップ部
部分に対応する被加熱材部分の加熱温度が他の被加熱材
部分よりも高くなり、加熱むら、被加熱材のシワや斜行
を生じさせる。

【００２０】被加熱材が画像定着すべき未定着顕画剤像
を支持した被記録材であれば画像の定着むら・光沢むら
やトナーオフセット等を生じさせることになる。

【００２１】．フィルム加熱方式の加熱装置におい
て、加熱体とフィルムとの摺動摩擦抵抗を低減させるた
めにその間に潤滑剤として耐熱グリスを介在させた場合
にはそのグリスが非通紙部昇温の加熱で蒸発してフィル
ム搬送不良等を生じさせたり、フィルム寿命を低下させ
る。

【００２２】．また加熱部材としての耐熱性ゴム等の
弾性体ローラの大きな熱膨張率により非通紙部昇温によ
り、該ローラの通紙部領域のローラ外径と、非通紙部領
域のローラ外径とに大きな差を生じて、この状態時に大
サイズの被加熱材を通紙すると紙しわ等の異常画像が発
生するという問題点があった。

【００２３】．また加圧弾性体ローラを被加熱剤や耐
熱性フィルムを搬送させる駆動ローラとした装置の場合
は、被加熱材や耐熱性フィルムの搬送速度はこの駆動ロ
ーラの周速で決まるため、該駆動ローラとしての加圧弾
性体ローラの熱膨張率が大きいと周速が変化しやすく、
例えば画像形成装置の画像加熱定着装置の場合、被記録
材が画像転写部等の作像部と画像加熱定着装置との間に
またがっているとき被記録材が画像加熱定着装置に引っ
張られることになって、形成画像が伸びたり、画像がブ
レたりする。

【００２４】．非通紙部昇温に対する対処のために装
置部品の耐熱性を向上させると材料コストが上がる。ま
た非通紙部領域の過剰熱が加圧ローラ部分へ伝導されて
も加圧ローラが所定の定着の温度以上とはならないよう
にするために加圧ローラに熱伝導率の高い材質を使用し
た場合、ヒータ１１の発熱量を大きくする必要があり、
ヒータ１１の消費電力が大きくなる。

【００２５】そこで本発明は非通紙部昇温を防止して上
記〜のような問題を除去し、装置の信頼性・耐久性
・経済性等を向上させることを目的とする。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とする加熱装置及び画像形成装置である。

【００２７】（１）通電により発熱する発熱体を有する
ヒータにより被加熱材を加熱する加熱装置において、前
記ヒータは被加熱材の搬送方向に直交する方向の発熱領
域を異にする発熱体の積層よりなり、装置へ導入搬送さ
れる被加熱材のサイズに応じて前記ヒータの発熱体への
給電を制御する手段を具備することを特徴とする加熱装
置。

【００２８】（２）通電により発熱する発熱体を有する
ヒータにより被加熱材を加熱する加熱装置において、前
記ヒータは被加熱材に対向する平面内に渦巻き状の発熱
体を複数個配設されてなり、装置へ導入搬送される被加
熱材のサイズに応じて前記ヒータの複数個の発熱体への
給電を制御する手段を具備することを特徴とする加熱装
置。

【００２９】（３）被加熱材のサイズに応じて発熱体へ
の給電を制御する手段は、装置へ導入搬送される被加熱
材のサイズを検出する手段と、ヒータの発熱体へ給電す
る手段と、該給電手段とヒータの発熱体との間に配設し
た制御可能な開閉手段と、前記被加熱材サイズ検出手段
により検出される被加熱材サイズに基づいて前記開閉手
段を制御する手段を具備することを特徴とする（１）又
は（２）に記載の加熱装置。

【００３０】（４）被加熱材のサイズに応じて発熱体へ
の給電を制御する手段は、装置へ導入搬送される被加熱
材のサイズを検出する手段と、ヒータの発熱体へ異なる
複数の電力を給電する手段と、該給電手段とヒータの発
熱体との間に配設した制御可能な開閉手段と、前記被加
熱材サイズ検出手段により検出される被加熱材サイズに
基づいて前記開閉手段を制御する手段を具備することを
特徴とする（１）又は（２）に記載の加熱装置。

【００３１】（５）被加熱材のサイズに応じて発熱体へ
の給電を制御する手段は、装置へ導入搬送される被加熱
材のサイズを検出する手段と、ヒータの発熱体へ給電す
る手段と、該給電手段とヒータの発熱体との間に並列接
続して配設した制御可能な開閉手段及び負荷抵抗と、前
記被加熱材サイズ検出手段により検出される被加熱材サ
イズに基づいて前記開閉手段を制御する手段を具備する
ことを特徴とする（１）又は（２）に記載の加熱装置。

【００３２】（６）通電により発熱する発熱体を有する
ヒータにより被加熱材を加熱する加熱装置が、ヒータに
耐熱性フィルムを加圧部材で密着させて摺動搬送させ、
該耐熱性フィルムを挟んでヒータと加圧部材とで形成さ
れる圧接ニップ部の耐熱性フィルムと加圧部材との間に
被加熱材を導入して耐熱性フィルムと一緒に圧接ニップ
部を搬送させてヒータの熱を耐熱性フィルムを介して被
加熱材に付与するフィルム加熱方式の加熱装置であるこ
とを特徴とする（１）又は（２）に記載の加熱装置。

【００３３】（７）被加熱材が顕画像を支持した被記録
材であり、顕画像を被記録材に加熱定着させる画像加熱
定着装置であることを特徴とする（１）乃至（６）の何
れかに記載の加熱装置。

【００３４】（８）前記（１）乃至（７）の何れかに記
載の加熱装置を、顕画像を被記録材に加熱定着させる画
像加熱定着装置として備えることを特徴とする画像形成
装置。

【００３５】

【作用】

ａ．ヒータに発熱領域の異なる発熱体を積層し、被加熱
材サイズに応じて発熱体への給電を制御する手段を具備
することにより、ヒータの熱容量を大きくすることがで
き、かつ温度リップルが軽減できる。

【００３６】また、このためヒータ温度制御方式として
位相制御方式より波数制御方式に変更することが可能で
あるためラジオノイズの発生を防止することができる。

【００３７】ｂ．ヒータに被加熱材と対向する平面に渦
巻き状の発熱体を複数個配設し、被加熱材サイズに応じ
て該発熱体への給電を制御する手段を具備することによ
り、発熱体が等価的にインダクタンスとなるため、高周
波フィルタを形成することができ、ラジオノイズの発生
を防止することができる。

【００３８】ｃ．被加熱材サイズを検出する手段と、ヒ
ータの発熱体へ給電する手段と、該給電する手段とヒー
タの発熱体との間に制御可能な開閉手段を配設し、被加
熱材サイズを検出する手段より検出される被加熱材サイ
ズに基づいて前記開閉手段を制御する手段を具備するこ
とにより、ヒータ内の被加熱材通過領域（通紙部領域）
に対応する発熱体のみに給電を行い、被加熱材非通過領
域（非通紙部領域）は上記被加熱材通過領域の発熱体か
らの熱伝導によって加熱されるため、被加熱非通過領域
での温度は被加熱材通過領域での温度以上とはならな
い。即ち非通紙部昇温が防止される。

【００３９】ｄ．被加熱材サイズを検出する手段と、ヒ
ータの発熱体へ異なる複数の電力を給電する手段と、該
電力給電手段とヒータの発熱体との間に制御可能な開閉
手段を配設し、前記被加熱材サイズを検出する手段より
検出される被加熱材サイズに基づいて前記開閉手段を制
御する手段を具備することにより、ヒータの被加熱材非
通過領域のみを発熱させる発熱体もしくは被加熱材通過
領域と被加熱材非通過領域をも発熱させる発熱体に微小
な電力を供給し、被加熱材通過領域のみを発熱させる発
熱体に最大電力を供給し、被加熱材通過領域の発熱がヒ
ータの面内方向である被加熱材非通過領域へ熱伝導する
温度分布勾配を打ち消すことができるため、非通紙部昇
温が防止されヒータ長手方向に均一な温度分布を得るこ
とができる。

【００４０】ｅ．被加熱材サイズを検出する手段と、ヒ
ータの発熱体へ給電する手段と、該給電手段とヒータの
発熱体との間に制御可能な開閉手段と負荷抵抗とを並列
接続し、被加熱材サイズを検出する手段より検出される
被加熱材サイズに基づいて前記開閉手段を具備すること
により、ヒータの発熱体へ給電される電圧を前記負荷抵
抗で分圧することで、発熱体へ複数の電力を供給するこ
とができる。

【００４１】そのためヒータの被加熱材非通過領域のみ
を発熱させる発熱体もしくは被加熱材通過領域と被加熱
材非通過領域をも発熱させる発熱体に微小な電力を供給
し、被加熱材通過領域のみを発熱させる発熱体に最大電
力を供給し、被加熱材通過領域の発熱がヒータの面内方
向である被加熱材非通過領域へ熱伝導する温度分布勾配
を打ち消すことができるため非通紙部昇温が防止されヒ
ータ長手方向に均一な温度分布を得ることが可能であ
る。

【００４２】

【実施例】

〈実施例１〉（図１〜図７） （１）画像形成装置（図１） 図１は本発明に従う加熱装置を画像加熱定着装置Ａとし
て具備した画像形成装置の一例の概略構成図である。本
例の画像形成装置は電子写真プロセス利用のレーザビー
ムプリンタである。

【００４３】プリント開始信号に基づいて、プリンタの
駆動シーケンスを制御する不図示のコントローラに配設
されているマイクロプロセッサの制御により、ドラム型
感光体５と現像器３の現像シリンダ３０１の回転が開始
される。その後一次帯電器１により回転感光体５の周面
が所定の極性・電位に均一に帯電され、その帯電面に対
してレーザービームスキャナ２から出力される、目的の
画像情報信号に応じて変調されたレーザービームによる
走査露光がなされて、回転感光体５の面に目的の画像情
報の静電潜像が形成される。

【００４４】その静電潜像が現像器３の現像シリンダ３
０１によりトナー画像として顕画される。

【００４５】一方、給紙カセット１８から被記録材（転
写材）Ｐが給紙ローラ１８ａにより１枚分離給送され、
不図示の給送手段で所定のタイミングにて感光体５と転
写帯電器４の間の転写部へ供給され、感光体５側のトナ
ー画像が被記録材Ｐ面側に転写されていく。

【００４６】トナー画像の転写を受けた被記録材Ｐは感
光体５の面から分離されて不図示の搬送手段によって画
像加熱定着装置Ａへ搬送導入されてトナー画像の定着を
受け、不図示の排紙部へ排出される。

【００４７】被記録材Ｐに対するトナー画像転写後の感
光体５の面はクリーナ６によって残留トナーが除去され
て清掃面化され、繰り返して画像形成に供される。

【００４８】（２）画像加熱定着装置Ａ（図２・図３） 本例の定着装置Ａは前述図１７のフィルム加熱方式の加
熱装置であるが、ヒータ１１は次のような構成となって
いる。

【００４９】尚、本実施例の画像形成装置の被記録材Ｐ
の搬送は中央搬送方式を採用し、装置の適用被記録材サ
イズにおいて使用する被記録材サイズが小さくなること
によってヒータ１１の長手に生じる温度勾配が２つに分
類できるとして以下記述する。

【００５０】図２の（ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれ
本実施例装置におけるヒータ１１の、平面模型図、縦断
面模型図、横断面模型図である。

【００５１】ヒータ１１は、第１の基板１１１０上に第
１の導体パターン（抵抗発熱体）１１５０を形成して、
その両端に端子１１５０Ａ，１１５０Ｂを配設し、前記
端子１１５０Ａ，１１５０Ｂの外端を残して接着剤１１
０６を塗布する。

【００５２】その上に第２の基板１１１１を積層し、前
記第２の基板１１１１上に第２の導体パターン１１５１
を形成して、その両端に端子１１５１Ａ，１１５１Ｂを
配設し、前記端子１１５１Ａ，１１５１Ｂの両端を残し
て接着剤１１０６を塗布する。

【００５３】更にその上に第３の基板１１１２を積層
し、前記第３の基板１１１２上に第３の導体パターン１
１５２を形成して、その両端に端子１１５２Ａ，１１５
２Ｂを配設し、前記端子１１５２Ａ，１１５２Ｂの両端
を残して保護膜１１０３を積層する。

【００５４】前記第１〜第３の導体パターン１１５０，
１１５１，１１５２は装置の適用被記録材サイズにおい
て使用する被記録材サイズが小さくなることによってヒ
ータ１１の長手に生じる温度勾配が２つに分類できるた
め、図３に示すように被記録材サイズを大・中・小の３
つに分類し、各々の被記録材サイズに対応する発熱領域
を有する導体パターン形状としてある。

【００５５】第１の導体パターン１１５０は、装置の適
用最大被記録材サイズ長、即ち適用被記録材サイズの大
分類領域が発熱するように導体パターンが形成してあ
り、第２の導体パターン１１５１は装置の適用被記録材
サイズの中分類の領域が発熱するように導体パターンが
形成してあり、第３の導体パターン１１５２は装置の適
用被記録材サイズの小分類の領域が発熱するように導体
パターンが形成してある。他のヒータ構成は前述図１９
のヒータと同じである。

【００５６】（３）ヒータ１１の制御（図４〜図７） 図４はヒータ１１に対する通電系のブロック図、図５は
制御のフローチャートである。

【００５７】画像形成装置がプリントを開始すると、マ
イクロプロセッサ１２は被記録材サイズ検出回路１３に
よって被記録材サイズを検出する。

【００５８】この被記録材サイズを検出する手段として
は、図６に示すように被記録材を装置にセッティングす
るためのカセット１８に被記録材サイズを２進数で表現
するための凸部を配設する領域１８０１，１８０２，１
８０３が配設されている。また、装置内部には前記カセ
ット１８の被記録材サイズを表現する凸部１８０１，１
８０２，１８０３と対向する位置に図７の（ａ）・
（ｂ）に示すようなスイッチ１３０１が各々配設してあ
る。このため、カセット１８を装置にセットすることに
より、アクチュエータ１３０１ａが給紙カセット１８の
凸部で押されてスイッチ１３０１のＯＮ／ＯＦＦ情報に
より使用する被記録材サイズの検出が行われる。

【００５９】以上述べた手段により、マイクロプロセッ
サ１２は被記録材サイズ検出回路１３によって検出され
る被記録材サイズが装置の適用被記録材サイズ分類の大
・中・小の何れに属するのかを判断し、該当する被記録
材の分類を示す端子選択信号ｃのセレクタ回路１９へ出
力する。

【００６０】セレクタ回路１９はヒータ１１に配設され
ている端子１１５０Ａ，１１５１Ａ，１１５２Ａとヒー
タ１１に給電を行なう給電回路１５との給電ライン間に
配設してあるスイッチ２０５０，２０５１，２０５２を
前記端子選択信号ｃに応じてＯＮ／ＯＦＦ制御を行な
う。

【００６１】ａ）いま、被記録材サイズが適用被記録材
サイズの小分類に属すと判断した場合には、ヒータ１１
の小分類領域を発熱する第３の導体パターン１１５２を
発熱させるため、端子１１５２Ａと給電回路１５間に配
設されているスイッチ２０５２のみをＯＮする。

【００６２】そして、第３の導体パターン１１５２に給
電が行われることによって適用被記録材サイズの小分類
領域が発熱する。この発生した熱は、保護膜１１０３と
定着フィルム１０を介して被記録材Ｐ及び被記録材Ｐに
付着したトナーｔに伝えられる。

【００６３】また、この熱は第３の導体パターン１１５
２の面内方向及び第３の基板１１１２に伝えられ、第３
の基板１１１２の面内方向及び第２の導体パターン１１
５１、第２の基板１１１１へと順次伝えられ、やがて第
１の基板１１１０の面内方向及びサーミスタ１１０５に
伝達される。

【００６４】そしてサーミスタ１１０５に伝達された熱
量は、ヒータ温度検出回路１６によりマイクロプロセッ
サ１２が検知し、ヒータ１１の温度を未定着のトナーｔ
が被記録材に定着するのに最適な定着温度となるように
給電制御信号ｄを介してヒータ１１へ給電する電力を制
御して温度調整される。

【００６５】このとき、不図示の搬送手段によって被記
録材Ｐがヒータ１１に搬送されると、ヒータ１１の記録
材通過領域即ち適用被記録材サイズの小分類領域の温度
が定着温度より低下する。

【００６６】そしてヒータ１１の面内方向及び各層より
熱が被記録材通過領域へ伝えられるため、ヒータ内の被
記録材通過領域と被記録材通過領域に温度勾配が生じる
ことになる。

【００６７】その後、前記温度低下をサーミスタ１１０
５が検出することにより、第３の導体パターン１１５２
への給電制御が行なわれ、適用被記録サイズの小分類領
域が加熱され、ヒータ１１の被記録材通過領域の温度は
未定着のトナーが被記録材に定着するのに最適な所定の
定着温度となる。

【００６８】そのため、今後は第３の導体パターン１１
５２の適用被記録サイズの小分類領域よりヒータ１１の
面内方向及び各層へ熱が伝えられることになる。

【００６９】従って、ヒータ１１の被記録材非通過領域
の温度は、第３の導体パターン１１５２からの熱伝導の
みによって決まるため、所定の定着温度以上となること
はなく、一様な温度分布を得ることができる。

【００７０】ｂ）次に、被記録材サイズが適用被記録材
サイズの中分類に属すと判断した場合には、ヒータ１１
の中分類領域を発熱する第２の導体パターン１１５１を
発熱させるため、端子１１５１Ａと給電回路１５間に配
設されているスイッチ２０５１のみをＯＮする。

【００７１】そして、第２の導体パターン１１５１に給
電が行なわれることによって、適用被記録材サイズの中
分類領域が発熱する。この発生した熱は、第２の導体パ
ターン１１５１面内方向及び第３の基板１１１２と第２
の基板１１１１へ伝わる。第３の基板１１１２へ伝わっ
た熱は、第３の基板１１１２の面内方向及び第３の導体
パターン１１５２へ伝わり、保護膜１１０３を介して被
記録材及び被記録材に付着したトナーへと伝えられる。

【００７２】また、第２の基板１１１１へ伝わった熱
は、第２の基板１１１１の面内方向及び第１の導体パタ
ーン１１５０、第１の基板１１１０へ伝わり、第１の基
板１１１０の面内方向及びサーミスタ１１０５へ伝えら
れる。

【００７３】そして、サーミスタ１１０５に伝達された
熱量は、ヒータ温度検出回路１６によりマイクロプロッ
セッサ１２が検知し、ヒータ１１の温度を未定着トナー
が被記録材に定着するのに最適な定着温度となるように
給電制御信号ｄを介してヒータ１１へ給電する電力を制
御して温度調整される。

【００７４】このとき、不図示の搬送手段によって被記
録材Ｐがヒータ１１に搬送されると、定着器１１の被記
録材通過領域即ち適用被記録材サイズの中分類領域の温
度が所望の定着温度より低下する。

【００７５】そしてヒータ１１の面内方向及び各層より
熱が被記録材通過領域へ伝えられるため、ヒータ１１の
被記録材通過領域と被記録材非通過領域に温度勾配を生
じることになる。

【００７６】その後、前記温度低下をサーミスタ１１０
５が検出することにより、第２の導体パターン１１５１
への給電制御が行なわれ、適用被記録材サイズの中分類
領域が加熱され、ヒータ１１の被記録材通過領域の温度
は未定着のトナーが被記録材に定着するのに最適な所定
の定着の温度となる。

【００７７】そのため、第２の導体パターン１１５１の
適用被記録材サイズの中分類領域よりヒータ１１の面内
方向及び各層へ熱が伝えられることになる。

【００７８】従ってヒータ１１の被記録材非通過領域の
温度は、第２の導体パターン１１５１からの熱伝導のみ
によって決まるため、所定の定着温度以上となることは
なく、一様な温度分布を得ることができる。

【００７９】ｃ）更に被記録サイズが適用被記録材サイ
ズの大分類に属すると判断した場合には、ヒータ１１の
大分類領域即ち適用最大被記録材サイズを発熱する第１
の導体パターン１１５０を発熱させるため、端子１１５
０Ａと給電回路１５間に配設されているスイッチ２０５
０のみをＯＮする。

【００８０】そして、第１の導体パターン１１１０へ給
電が行われることによって、装置の適用最大被記録材サ
イズを発熱する。この発生した熱は、第１の導体パター
ン１１５０の面内方向及び第１の基板１１１０、第２の
基板１１１１に伝わる。

【００８１】第２の基板１１１１に伝わる熱は、第２の
基板１１１１の面内方向及び第２の導体パターン１１５
１に伝わり、第２の導体パターン１１５１の面内方向及
び第３の基板１１１２へ伝わり、第３の基板１１１２の
面内方向及び第３の導体パターン１１５２へ伝わり、保
護膜１１０３、定着フィルム１０を介して被記録材Ｐ及
び被記録材に付着した未定着のトナーｔへと伝えられ
る。

【００８２】また、第１の基板１１１０に伝わった熱は
第１の基板の面内方向及びサーミスタ１１０５に伝えら
れる。

【００８３】そして、サーミスタ１１０５に伝達された
熱量は、ヒータ温度検出回路１６によりマイクロプロセ
ッサ１２が検知し、ヒータ１１の温度を未定着のトナー
ｔが被記録材Ｐに定着するのに最適な定着温度となるよ
うに給電制御信号ｄを介してヒータ１１へ給電する電力
を制御して温度調整される。

【００８４】このとき、不図示の搬送手段によって被記
録材Ｐがヒータ１１に搬送されると、ヒータ１１の被記
録材通過領域即ち適用被記録材サイズの大分類領域の温
度が所定の定着温度より低下する。

【００８５】そしてヒータ１１の各層より熱が被記録材
通過領域へ伝えられるため、ヒータ１１内の温度は各層
において温度勾配が生じる。

【００８６】その後、前記温度低下をサーミスタ１１０
５が検出することにより、第１の導体パターン１１５０
へ給電制御が行われ、適用被記録材サイズの大分類領域
が加熱され、ヒータ１１の被記録材通過領域の温度は未
定着のトナーｔが被記録材Ｐに定着するのに最適な定着
温度となる。

【００８７】そのため、第１の導体パターン１１５０の
熱が各層へ伝えられることになり、ヒータ１１の温度は
第１の導体パターン１１５０からの熱伝導のみによって
決まるため、所定の定着温度以上となることはなく一様
な温度分布を得ることができる。

【００８８】また、ヒータ１１を積層構造とすることに
より熱容量が大きくなるため、ヒータ１１の温度制御方
式として用いられていた位相制御方式に代わって、波数
制御方式が使用できるためゼロスイッチ方式と併用する
ことによりラジオノイズの発生を防止することができ
る。

【００８９】更に、ヒータ１１を積層構造とすることに
より加圧ローラ８に生じるニップ位置及び加圧力を変更
する必要がないため、装置の構成が簡略化される。

【００９０】そしてヒータ１１を積層構造とすることに
より、ヒータ１１を面内方向に対して大きくする必要が
ないため装置の小型化可能である。 〈実施例２〉（図８・図９） 本実施例において、ヒータ１１自体の構成は前述実施例
１の積層型ヒータ１１（図２・図３）と同じであるが、
制御は次のようになされる。

【００９１】図８は本実施例におけるヒータ１１に対す
る通電型のブロック図、図９は制御のフローチャートで
ある。

【００９２】画像形成装置のプリントが開始されると、
マイクロプロセッサ１２は被記録材サイズ検出回路１３
によって被記録材サイズを確認する。この被記録材サイ
ズによってマイクロプロセッサ１２は前記被記録材サイ
ズが装置の適用被記録材サイズ分類の大・中・小のいず
れに属するのかを判断し、該当する被記録材分類を示す
端子選択信号ｃをセレクタ回路１９へ出力する。

【００９３】セレクタ回路１９はヒータ１１に配設され
ている端子１１５１Ａ，１１５２Ａ，１１５０Ｂと給電
回路１５の間に配設されているスイッチ２０５１，２０
５２，２０５３，２０５４を前記端子選択信号ｃに応じ
てＯＮ／ＯＦＦ制御する。また、スイッチ２０５３，２
０５４には、各々並列に抵抗などの負荷２１０１，２１
０２が接続されている。

【００９４】ａ）いま、使用する被記録材サイズが適用
被記録材サイズの小分類に属すると判断した場合には、
被記録材サイズの小分類領域を発熱する第３の導体パタ
ーン１１５２および被記録材サイズの大分類領域を発熱
する第１の導体パターン１１５０へ給電するため、スイ
ッチ２０５２，２０５４のみをＯＮする。

【００９５】このとき、第１の導体パターン１１５０へ
の給電は、従来の問題点で述べたヒータ１１上の被記録
材通過領域と被記録材通過領域に於て発生した温度差に
該当するエネルギ分を抵抗２１０１にて減衰した後に行
なわれる。

【００９６】そのため、第１の導体パターン１１５０
は、装置の適用最大被記録材サイズ領域にわたり微小な
発熱を行ない、かつ第３の導体パターン１１５２は装置
の適用被記録材サイズの小分類領域を発熱する。

【００９７】そして、第１の導体パターン１１５０およ
び第３の導体パターン１１５２で発生した熱は、熱伝導
によりヒータ１１内の面内方向および各層へ熱伝導し、
やがて被記録材Ｐとサーミスタ１１０５へ伝わる。

【００９８】前記サーミスタ１１０５へ伝わった熱量は
ヒータ温度検出回路１６によりマイクロプロセッサ１２
が検知し、ヒータ１１の温度を未定着トナーｔが被記録
材Ｐに定着するのに最適な定着温度となるように、給電
制御信号ｄを介してヒータ１１への供給電力を制御す
る。

【００９９】ここで、不図示の搬送手段によって被記録
材Ｐがヒータ１１に搬送されると、ヒータ１１の被記録
材通過領域すなわち適用被記録材サイズの小分類領域の
温度が所望の定着温度より低下する。

【０１００】そして、ヒータ１１の面内方向および各層
より熱が被記録材通過領域へ伝えられるため、ヒータ１
１の被記録材通過領域と被記録材非通過領域の面内方向
と各層に温度勾配が生じることになる。

【０１０１】その後、前記温度低下をサーミスタ１１０
５が検出することにより、第１の導体パターン１１５０
および第３の導体パターン１１５２へ給電が行なわれ、
第１の導体パターン１１５０への発熱は抵抗２１０１の
大きさに応じて減衰した大きさとなっているため、ヒー
タ１１の被記録材非通過領域の温度が所望の定着温度以
上とはならず、第３の導体パターン１１５２の発熱はヒ
ータ１１の面内方向および各層へ伝えられることにな
る。

【０１０２】したがって、第１の導体パターン１１５０
と第３の導体パターン１１５２の発熱により、ヒータ１
１内に生じる温度勾配の値を小さくすることができ、ヒ
ータ１１の温度は所定の定着温度以上となることなく、
一様な温度分布を得ることができる。

【０１０３】ｂ）また、使用する被記録材サイズが適用
被記録材サイズの中分類に属すると判断した場合には、
被記録材サイズの中分類領域を発熱する第２の導体パタ
ーン１１５１および被記録材サイズの大分類領域を発熱
する第１の導体パターン１１５０へ給電するため、スイ
ッチ２０５１，２０５３のみをＯＮする。

【０１０４】このとき、第１の導体パターン１１５０へ
の給電は、従来の問題点で述べたヒータ１１上の被記録
材通過領域と被記録材非通過領域に於て発生した温度差
に該当するエネルギ分を抵抗２１０２にて減衰した後に
行なわれる。

【０１０５】そのため、第１の導体パターン１１５０
は、装置の適用最大被記録材サイズ領域にわたり微小な
発熱を行ない、かつ第２の導体パターン１１５１は装置
の適用被記録材サイズの中分類領域を発熱する。

【０１０６】そして、第１の導体パターン１１５０およ
び第２の導体パターン１１５１で発生した熱は、熱伝導
によりヒータ１１内の面内方向および各層へ熱伝導し、
やがて被記録材Ｐとサーミスタ１１０５へ伝わる。

【０１０７】前記サーミスタ１１０５へ伝わった熱量
は、ヒータ温度検出回路１６によりマイクロプロセッサ
１２が検知し、ヒータ１１の温度を未定着のトナーｔが
被記録材に定着するのに最適な定着温度となるように、
給電制御信号ｄを介してヒータ１１への供給電力を制御
する。

【０１０８】ここで、不図示の搬送手段によって被記録
材Ｐがヒータ１１に搬送されると、ヒータ１１の被記録
材通過領域すなわち適用被記録材サイズの中分類領域の
温度が所望の定着温度より低下する。

【０１０９】そして、ヒータ１１の面内方向および各層
より熱が被記録材通過領域へ伝えられるため、ヒータ１
１の被記録材通過領域と被記録材非通過領域の面内方向
と各層に温度勾配が生じることになる。

【０１１０】その後、前記温度低下をサーミスタ１１０
５が検出することにより、第１の導体パターン１１５０
および第２の導体パターン１１５１へ給電が行なわれ、
第１の導体パターン１１５０への発熱は抵抗２１０２の
大きさに応じて減衰した大きさとなっているため、ヒー
タ１１の被記録材非通過領域の温度が所望の定着温度以
上とはならず、第２の導体パターン１１５１の発熱はヒ
ータ１１の面内方向および各層へ伝えられることにな
る。

【０１１１】したがって、第１の導体パターン１１５０
と第２導体パターン１１５１の発熱により、ヒータ１１
内に生じる温度勾配の値を小さくすることができ、ヒー
タ１１の温度は所定の定着温度以上となることはなく、
一様な温度分布を得ることができる。

【０１１２】ｃ）また、使用する被記録材サイズが適用
被記録材サイズの大分類に属すると判断した場合には、
適用被記録材サイズの大分類領域を発熱する第１の導体
パターンへ給電するため、スイッチ２１０１，２１０２
のみをＯＮする。

【０１１３】これにより、第１の導体パターン１１５０
へ給電回路１５からの電力がダイレクトに供給され、発
熱する。

【０１１４】以降の内容は実施例１と同様であるため説
明を省略する。

【０１１５】〈実施例３〉（図１０〜図１２） 本実施例もヒータ１１自体の構成は前述実施例１の積層
型ヒータ１１（図２・図３）と同じであるが、制御は次
のようになされる。

【０１１６】図１０は本実施例におけるヒータ１１に対
する通電系のブロック図、図１１は給電回路の構成図、
図１２は制御のフローチャートである。

【０１１７】ヒータ１１に電力を供給する給電回路１５
にはトランス１５０１と給電制御信号ｄによって制御さ
れるスイッチ１５０２が配設されている。

【０１１８】前記トランス１５０１は商用電源コンセン
ト１７より商用電源が入力され、その出力としてＶ１，
Ｖ２，Ｖ３の３種類のＡＣ電圧を出力する。

【０１１９】前記ＡＣ電圧の全ての出力Ｖ１，Ｖ２，Ｖ
３はスイッチ２０５５に接続され、またトランス１５０
１の出力電圧Ｖ１はスイッチ２０５１，２０５２へ接続
されている。

【０１２０】そして、前記スイッチ２０５１，２０５
２，２０５５はヒータ１１に配設されている端子１１５
０Ａ，１１５１Ａ，１１５２Ａと前記給電回路１５との
間に配設されている。

【０１２１】画像形成装置がプリントを開始すると、マ
イクロプロセッサ１２は被記録材サイズ検出回路１３に
よって被記録材サイズを確認する。この被記録材サイズ
によってマイクロプロセッサ１２は前記被記録材サイズ
が装置の適用被記録材サイズ分類の大・中・小のいずれ
に属するのかを判断し、該当する被記録材分類を示す端
子選択信号ｃをセレクタ回路１９へ出力する。

【０１２２】セレクタ回路１９は前記スイッチ２０５
１，２０５２のＯＮ／ＯＦＦ制御およびスイッチ２０５
５の切り換えを前記選択信号ｃに応じて行なう。

【０１２３】ａ）いま、使用する被記録材サイズが装置
の適用被記録材サイズの小分類に属すると判断した場合
には、被記録材サイズの小分類領域を発熱する第３の導
体パターン１１５２へ給電するため、スイッチ２０５２
をＯＮする。

【０１２４】また、被記録材サイズの大分類領域を発熱
する第１の導体パターン１１５０へ給電回路１５の出力
電圧Ｖ３を給電するためスイッチ２０５５を電圧Ｖ３へ
接続し、他のスイッチは全てＯＦＦとする。

【０１２５】このとき、給電回路１５の出力電圧Ｖ３
は、出力電圧Ｖ１に対して、従来の問題点で述べたヒー
タ１１上の被記録材通過領域と被記録材非通過領域に於
て発生した温度差に該当するエネルギ分を減衰した値に
設定してある。

【０１２６】そのため、第１の導体パターン１１５０
は、装置の適用最大被記録材サイズ領域にわたり微小な
発熱を行ない、かつ第３の導体パターン１１５２は装置
の適用被記録材サイズの小分類領域を発熱する。

【０１２７】そして、前述実施例２に記載したように、
ヒータ１１の温度は所定の定着温度以上となることはな
く、一様な温度分布を得ることができる。

【０１２８】ｂ）次に、使用する被記録材サイズが装置
の適用被記録材サイズの中分類に属すると判断した場合
には、被記録材サイズの中分類領域を発熱する第２の導
体パターン１１５１へ給電するため、スイッチ２０５１
をＯＮする。

【０１２９】また、被記録材サイズの大分類領域を発熱
する第１の導体パターン１１５０へ給電回路１５の出力
電圧Ｖ２を給電するためスイッチ２０５５を電圧Ｖ２へ
接続し、他のスイッチは全てＯＦＦとする。

【０１３０】このとき、給電回路１５の出力電圧Ｖ２
は、出力電圧Ｖ１に対して、従来の問題点で述べたヒー
タ１１上の被記録材通過領域と被記録材非通過領域に於
て発生した温度差に該当するエネルギ分を減衰した値に
設定してある。

【０１３１】そのため、第１の導体パターン１１５０
は、装置の適用最大被記録材サイズ領域にわたり微小な
発熱を行ない、かつ第２の導体パターン１１５１は装置
の適用被記録材サイズの中分類領域を発熱する。

【０１３２】そして、前述実施例２に記載したように、
ヒータ１１の温度は所定の定着温度以上となることはな
く、一様な温度分布を得ることができる。

【０１３３】ｃ）次に、使用する被記録材サイズが装置
の適用被記録材サイズの大分類に属すると判断した場合
には、被記録材サイズの大分類領域を発熱する第１の導
体パターン１１５０のみへ給電するため、スイッチ２０
５５を給電回路１５の出力電圧Ｖ１へ接続し、他のスイ
ッチは全てＯＦＦとする。

【０１３４】このことにより、第１の導体パターン１１
５０へ給電が行なわれ、前述実施例１で述べたようにヒ
ータ１１の温度は所定の定着温度以上となることはな
く、一様な温度分布を得ることができる。

【０１３５】〈実施例４〉（図１３〜図１５） 図１３の（ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれ本実施例に
おけるヒータ１１の平面模型図、縦断面模型図、横断面
模型図である。図１４は該ヒータ１１の通電系のブロッ
ク図、図１５は制御のフローチャートである。

【０１３６】ヒータ１１は基板１１０１上に導体パター
ン１１８０を形成しその内部に上方へ通なる接続点１１
７０〜１１７４を構成し、前記接続点および導体パター
ン１１８０の両端に端子１１８０Ａ，１１８０Ｂを残し
て絶縁層１１１０をその上に積層する。

【０１３７】また前記絶縁層の上に渦巻き状の導体パタ
ーン１１６０〜１１６４を形成し、その渦巻き状の導体
パターン１１６０〜１１６４の外端を前記絶縁層１１１
０の縁から基板１１０１にかけて設けた端子１１６０
Ａ，１１６１Ａ，１１６２Ａ，１１６３Ａ，１１６４Ａ
に接続する。

【０１３８】そして前記渦巻き状の導体パターン１１６
０〜１１６４上に保護膜１１１１を積層する。

【０１３９】上述したように導体パターン１１６０〜１
１６４を渦巻き状とすることにより導体パターンの配線
面積を小さくし大きな抵抗値を得ることができるためヒ
ータ１１を加熱する発熱領域の分解能を上げることがで
きる。

【０１４０】また渦巻き状にすることによりインダクタ
ンスが生じ給電回路１５より供給される電流の立ち上り
・立ち下がり特性が鈍るためラジオノイズが軽減され
る。

【０１４１】ａ）いま、画像形成装置がプリントを開始
すると、マイクロプロセッサ１２は被記録材サイズ検出
回路１３によって被記録材サイズを検出する。

【０１４２】この被記録材サイズによってマイクロプロ
セッサ１２は前記被記録材サイズが画像形成装置の適用
被記録材サイズ分類大・中・小のいずれに属するのかを
判断し、該当する被記録材の大きさを示す端子選択信号
ｃをセレクタ回路１９へ出力する。

【０１４３】セレクタ回路１９は前記端子選択信号ｃに
基づいてヒータ１１に配設してある端子と給電回路１５
との間に配設してあるスイッチ２０６０〜２０６４のＯ
Ｎ／ＯＦＦ制御を行なう。

【０１４４】ａ）そして、使用する被記録材サイズが装
置の適用被記録材サイズ分類の大である場合、セレクタ
回路１９によってスイッチ２０６０〜２０６４の全てを
ＯＮとする。

【０１４５】これにより各導体パターン１１６０〜１１
６４へ給電が行なわれ発熱しヒータ１１上の全領域が発
熱することになる。

【０１４６】ｂ）また使用する被記録材サイズが装置の
適用被記録材サイズ分類の中である場合、セレクタ回路
１９によってスイッチ２０６０，２０６１，２０６２の
みをＯＮとする。

【０１４７】これにより導体パターン１１６０，１１６
１，１１６２へ給電が行なわれ、給電された導体パター
ンが発熱しヒータ１１上装置の適用被記録材サイズ分類
の中領域が発熱することになる。

【０１４８】ｃ）さらに使用する被記録材サイズが装置
の適用被記録材サイズ分類の小である場合、セレクタ回
路１９によってスイッチ２０６０のみをＯＮとする。

【０１４９】これにより導体パターン１１６０のみへ給
電が行なわれ、発熱し、ヒータ１１上装置の適用被記録
材サイズ分類の小領域が発熱する。

【０１５０】したがって、ヒータ１１に渦巻き状の導体
パターンを複数個配設し、各導体パターンへの給電を使
用する被記録材サイズに基づいて行なうことにより、ヒ
ータ１１上の被記録材通過領域は給電された導体パター
ンの発熱により未定着のトナーｔが付着した被記録材Ｐ
に前記トナーｔを定着させるのに最適な定着温度とな
り、被記録材非通過領域では給電された導体パターンの
発熱による熱伝導によって発熱するため前記定着温度以
上とはならない。

【０１５１】また実施例２・同３で述べたように、ヒー
タ１１上の被記録材領域に余熱を与えてもよい。

【０１５２】〈実施例５〉（図１６） 図１６の（ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれフィルム加
熱方式の加熱装置の他の構成形態例を示したものであ
る。

【０１５３】（ａ）のものは、ヒータ１１と駆動ローラ
３１の２部材間にエンドレスベルト上の耐熱性フィルム
１０を懸回張設して駆動ローラ３１により回転駆動する
構成のものである。

【０１５４】（ｂ）のものは、ヒータ１１と、該ヒータ
１１を保持させたフィルムガイド部材３２の外側に円筒
状の耐熱性フィルム１０をルーズに外嵌し、ヒータ１１
に対してフィルム１０を加圧ローラ８で圧接させ、該加
圧ローラ８を回転駆動させることによりフィルム１０の
内面をヒータ１１面に密着摺動させながら回転駆動する
構成（加圧ローラ駆動式）のものである（特開昭２−１
５３６０２〜１５３６１０、４−２０４９０〜２０４９
８号公報等）。

【０１５５】（ｃ）のものは、、耐熱性フィルム１０と
して、エンドレスベルト状のものではなく、ロール巻き
にした長尺の有端フィルムを用い、これを繰り出し軸３
３側からヒータ１１を経由させて巻き取り軸３４側へ所
定の速度で走行させるように構成したものである。

【０１５６】尚、以上の各実施例の加熱装置（画像加熱
定着装置）は何れもフィルム加熱方式の装置であるが、
本発明は他の方式の加熱装置にも適用できることは勿論
である。

【０１５７】

【発明の効果】以上のように本発明に依れば、通電によ
り発熱する発熱体を有するヒータにより加熱する加熱装
置について、非通紙部昇温を防止することができるの
で、非通紙部昇温に起因する前述のような問題を解消す
ることができる。即ち、 （１）被加熱材サイズに依存せずヒータの均一な温度分
布を得られるため、画像加熱装置にあっては、定着ムラ
が無く、被記録材のシワが発生せず、かつ被記録材およ
び定着フィルムの斜行を防止できるため、画像形成装置
の信頼性が向上する。

【０１５８】（２）ヒータの温度が画像定着に最適な温
度など所定の温度より高くなることが防止できるため、
ヒータの耐久性・信頼性が向上し、またヒータの耐熱性
を上げるための材料コストが軽減されるため、経済性が
向上する。

【０１５９】（３）ラジオノイズの発生が軽減もしくは
防止できるため、装置の誤動作発生確率が小さくなり、
装置の信頼性が向上する。などの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１における画像形成装置の概略構成図

【図２】 （ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれ加熱装置
としての画像加熱定着装置のヒータの平面模型図、縦断
面模型図、横断面模型図

【図３】 各層の発熱体のパターン図

【図４】 ヒータに対する通電系のブロック図

【図５】 制御のフローチャート

【図６】 給紙カセットの被記録材サイズを表す凸部部
分の斜視図

【図７】 （ａ）・（ｂ）はそれぞれ給紙カセットの凸
部に押されて被記録材サイズを検出するスイッチの平面
図と側面図

【図８】 実施例２におけるヒータに対する通電系のブ
ロック図

【図９】 制御系のフローチャート

【図１０】 実施例３におけるヒータに対する通電系の
ブロック図

【図１１】 通電回路の構成図

【図１２】 制御のフローチャート

【図１３】 （ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれ実施例
４の装置におけるヒータの平面模型図、縦断面模型図、
横断面模型図

【図１４】 ヒータに対する通電系のブロック図

【図１５】 制御系のフローチャート

【図１６】 （ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれフィル
ム加熱方式の加熱装置の他の形態例の概略図

【図１７】 フイルム加熱方式の加熱装置の一例の概略
図

【図１８】 圧接ニップ部分の拡大横断面模型図

【図１９】 （ａ）・（ｂ）はヒータの平面模型図と縦
断面模型図

【図２０】 ヒータに対する通電系のブロック図

【符号の説明】

１ 一次帯電器 ２ レーザースキャナ ３ 現像器 ３０１ 現像シリンダ ４ 転写帯電器 ５ 感光体 ６ クリーナ ７ テンションローラ ８ 加圧ローラ ９ 駆動ローラ １０ 定着フィルム（耐熱性フィルム） １１ ヒータ（加熱体） １２ マイクロプロセッサ １３ 被記録材サイズ検出回路 １５ 給電回路 １６ ヒータ温度検出回路 １７ 商用電源コンセント １８ 給紙カセット １９ セレクタ回路

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 通電により発熱する発熱体を有するヒー
   タにより被加熱材を加熱する加熱装置において、前記ヒ
   ータは被加熱材の搬送方向に直交する方向の発熱領域を
   異にする発熱体の積層よりなり、装置へ導入搬送される
   被加熱材のサイズに応じて前記ヒータの発熱体への給電
   を制御する手段を具備することを特徴とする加熱装置。
2. 【請求項２】 通電により発熱する発熱体を有するヒー
   タにより被加熱材を加熱する加熱装置において、前記ヒ
   ータは被加熱材に対向する平面内に渦巻き状の発熱体を
   複数個配設されてなり、装置へ導入搬送される被加熱材
   のサイズに応じて前記ヒータの複数個の発熱体への給電
   を制御する手段を具備することを特徴とする加熱装置。
3. 【請求項３】 被加熱材のサイズに応じて発熱体への給
   電を制御する手段は、装置へ導入搬送される被加熱材の
   サイズを検出する手段と、ヒータの発熱体へ給電する手
   段と、該給電手段とヒータの発熱体との間に配設した制
   御可能な開閉手段と、前記被加熱材サイズ検出手段によ
   り検出される被加熱材サイズに基づいて前記開閉手段を
   制御する手段を具備することを特徴とする請求項１又は
   同２に記載の加熱装置。
4. 【請求項４】 被加熱材のサイズに応じて発熱体への給
   電を制御する手段は、装置へ導入搬送される被加熱材の
   サイズを検出する手段と、ヒータの発熱体へ異なる複数
   の電力を給電する手段と、該給電手段とヒータの発熱体
   との間に配設した制御可能な開閉手段と、前記被加熱材
   サイズ検出手段により検出される被加熱材サイズに基づ
   いて前記開閉手段を制御する手段を具備することを特徴
   とする請求項１又は同２に記載の加熱装置。
5. 【請求項５】 被加熱材のサイズに応じて発熱体への給
   電を制御する手段は、装置へ導入搬送される被加熱材の
   サイズを検出する手段と、ヒータの発熱体へ給電する手
   段と、該給電手段とヒータの発熱体との間に並列接続し
   て配設した制御可能な開閉手段及び負荷抵抗と、前記被
   加熱材サイズ検出手段により検出される被加熱材サイズ
   に基づいて前記開閉手段を制御する手段を具備すること
   を特徴とする請求項１又は同２に記載の加熱装置。
6. 【請求項６】 通電により発熱する発熱体を有するヒー
   タにより被加熱材を加熱する加熱装置が、ヒータに耐熱
   性フィルムを加圧部材で密着させて摺動搬送させ、該耐
   熱性フィルムを挟んでヒータと加圧部材とで形成される
   圧接ニップ部の耐熱性フィルムと加圧部材との間に被加
   熱材を導入して耐熱性フィルムと一緒に圧接ニップ部を
   搬送させてヒータの熱を耐熱性フィルムを介して被加熱
   材に付与するフィルム加熱方式の加熱装置であることを
   特徴とする請求項１又は同２に記載の加熱装置。
7. 【請求項７】 被加熱材が顕画像を支持した被記録材で
   あり、顕画像を被記録材に加熱定着させる画像加熱定着
   装置であることを特徴とする請求項１乃至同６の何れか
   に記載の加熱装置。
8. 【請求項８】 請求項１乃至同７の何れかに記載の加熱
   装置を、顕画像を被記録材に加熱定着させる画像加熱定
   着装置として備えることを特徴とする画像形成装置。