JPH06336096A - カード形基板 - Google Patents

カード形基板

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JPH06336096A
JPH06336096A JP5151073A JP15107393A JPH06336096A JP H06336096 A JPH06336096 A JP H06336096A JP 5151073 A JP5151073 A JP 5151073A JP 15107393 A JP15107393 A JP 15107393A JP H06336096 A JPH06336096 A JP H06336096A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
pattern
sided
card
data
Prior art date
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Pending
Application number
JP5151073A
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English (en)
Inventor
Yoshimi Kanda
好美 神田
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
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Publication of JPH06336096A publication Critical patent/JPH06336096A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 片面のプリント基板を用いて外傷によって損
傷を受けないカード形基板を実現すること。 【構成】 第1の片面基板11にコイルパターン13,
回路パターン14を形成する。第2の片面基板12にも
コイルパターン15を形成し、中心に貫通孔12aを設
ける。これらの基板間を端子を除いて絶縁性接着剤で接
続して2層の基板を構成し、貫通孔の部分にICチップ
18を取付け、カード形基板10とする。こうすればス
ルーホールを用いず、又パターンが内側となるため、損
傷の影響をなくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICチップ等を搭載した
カード形基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年ICチップを搭載した情報カードが
実用化されつつあり、プリント基板をカードとしてプリ
ント基板上にパターンコイルを形成して非接触のデータ
伝送を行うようにしたカード形基板が提案されている。
図6(a),(b)は従来のカード形基板の一例を示す
斜視図及びその組立構成図である。本図においてカード
形基板1は両面プリント基板2及びスペーサ基板3より
構成される。両面プリント基板2は図6(b)に示すよ
うに中央部を除いてコイルパターンが両面に形成され
る。そしてこれらの両面のパターンを接続するために図
示のようにスルーホール2a,2bを設け、基板の上下
を接続する必要がある。又スペーサ基板3はこの両面パ
ターン基板2の一方の面に接着するものであって、中央
部に開口3aを有している。この開口部に電子回路部を
含んだICチップ4を実装し、図6(a)に示すように
構成した後空隙部に樹脂を充填してカード形基板1が製
造される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかるにこのような従
来のカード形基板においては、両面パターン基板を用い
ており基板価格が高くなるという欠点があった。コイル
パターンを片面でのみ形成した場合には、コイルの巻数
が半減しアンテナとして機能させるためのインダクタン
スやQを確保することができないという欠点があった。
又片面にのみコイルパターンを形成するとしてもコイル
の両端を接続するためには、コイルの端部から裏面を介
して中央部に接続する必要があり、両面基板とする必要
がある。そのため両面基板の一方の面はそのままカード
形基板の裏面となるため、被覆を施すとしても外傷によ
ってパターンが傷つけられる恐れが高いという欠点があ
った。
【0004】本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたものであって、片面パターン基板を用い外部か
らの損傷を受けにくいカード形基板を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願の請求項1の発明
は、片面に渦巻き状のコイルパターン及び回路パターン
が形成された第1の片面基板と、第1の片面基板のコイ
ルパターンの端子と同一位置に端子を有し、同一の巻方
向を有するコイルパターンが形成され、その内部に貫通
孔を有する第2の片面基板と、第2の片面基板の貫通孔
内に収納されたICチップと、を有し、第1,第2の片
面基板は夫々のパターン面が絶縁材料を介して接着さ
れ、パターンの端子を夫々導電性材料を介して接着して
構成したことを特徴とするものである。
【0006】本願の請求項2の発明では、第1,第2の
片面基板はコイルパターンがアンテナコイルとして形成
されたものであり、ICチップは、アンテナコイルを含
み、書込/読出制御ユニットとの間でデータの送受信を
行うデータ伝送手段と、データを保持するメモリと、デ
ータ伝送手段より得られるコマンドに基づいてメモリに
データを書込み又はデータを読出すメモリ制御部と、を
具備することを特徴とするものである。
【0007】
【作用】このような特徴を有する本発明によれば、第1
の片面基板に渦巻き状のコイルパターンと回路パターン
とを構成し、第2の片面基板にはこれと同一の巻方向を
有するコイルパターンを形成する。そしてその内部には
貫通孔を設け、第1,第2の片面基板間を接続部分を除
いて絶縁して接着し、2層のコイルを形成する。そして
第2の基板の貫通孔にICチップを取付けて空隙部を樹
脂等で被うことによってカード形基板を構成する。こう
すればカード形基板の両面にパターンが露出することが
なく、外傷等の影響なく安価にカード形基板が製造でき
ることとなる。
【0008】又請求項2の発明では、コイルパターンを
アンテナコイルとして形成し、ICチップ内のデータ伝
送手段によって書込/読出制御ユニットとの間でデータ
伝送を行えるようにしており、これによってカード形の
データキャリアが構成できることとなる。
【0009】
【実施例】図1は本発明の実施例によるカード形基板の
製造過程を示す図である。本図に示すように本実施例の
カード形基板10は第1,第2の2枚の片面パターン基
板11,12を用いる。第1の片面パターン基板11
は、図示のようにその一方の面に渦巻き状のコイルパタ
ーン13と、その内側に回路パターン14を形成してお
くものとする。そしてコイルパターン13の端部には夫
々図示のように端子となるパターン13a,13bを形
成する。第2の片面パターン基板12は中央部に貫通孔
12aを有し、コイルパターン13と同一の巻方向で一
方の端子13aと同一の位置に端子15aを有するコイ
ルパターン15を形成する。コイルパターン15の中央
部の端子15bは回路パターン13の端子14aと同一
位置にくるように形成する。
【0010】こうして構成された一対の片面パターン基
板11,12を図2に示すように、一点鎖線の位置を一
致させて絶縁性接着剤で接着する。この絶縁性接着剤1
6は例えば図2に示すようにシート状のものとし、中央
部の貫通孔12aに対応する位置には開口が設けられ
る。又コイルの端子13aと端子15a及び端子14
a,15bの位置だけは、図示のように絶縁性接着剤を
切欠いて導電性接着剤17によって接続するものとす
る。こうして2枚の基板11,12を接着し、貫通孔1
2aにICチップ18を回路パターンの所定位置に接続
する。その後貫通孔12aの空隙部をエポキシ樹脂等の
樹脂で充填してカード形基板10を構成する。こうすれ
ばコイルパターン及び回路パターンの部分はカード形基
板10の内側となって基板表面側には露出しないため、
外傷によりパターンを傷つけることはなくなる。又2枚
の片面パターン基板を用いることにより、スルーホール
なく2層コイルを形成することができる。
【0011】尚第1実施例では導電性接着剤17によっ
て2枚の基板の端子13a,15aと14a,15aと
を接続するようにしているが、これに対しはんだクリー
ムを用いて同様にして2枚の基板を接続するようにして
もよい。この場合には図3に示すようにシート状の絶縁
性接着剤16に加えて、上下の基板の接続端子間にはん
だクリーム19を塗布する。そして2枚の片面パターン
基板11,12を張り合わせた後加熱すれば、はんだ付
けによって上記の端子が夫々接続され、1枚のカード形
基板10を構成することができる。
【0012】図4は本発明の第3実施例によるカード形
基板の組立構成図である。本図において、第1の片面パ
ターン基板11Aは第1実施例と同様にコイルパターン
13と回路パターン14を有しており、更に多数のラン
ドとなる端子21を設ける。この端子は上下の基板を接
続するコイルの端子やプリントパターンの端子だけでな
く、これらの端子に接続されない端子を含むものとす
る。この片面パターン基板11Aを製造した後ランドと
なる部分を除いて絶縁コーティングを施しておくものと
する。又上部の片面パターン基板12Aにも同様に夫々
対応する位置にランドとなる端子22を設ける。上部の
片面パターン基板の製造後にもランドとなる端子22を
除いて絶縁コーティングを施しておく。そうすれば第
1,第2実施例のようにシート状の絶縁性接着剤を設け
ることなく、これらを接続することができる。このとき
図示のようにランドとなる端子間をはんだ23によって
上下の基板を接続する。これは例えばはんだクリームを
端子21,22間に塗布し、2枚の基板を固定したまま
ではんだリフロー炉に通すことによってはんだ付けを行
い、これらの基板を接続するものとする。このとき同時
にICチップ18も接続するようにすれば短時間で製造
が可能となる。
【0013】次にカード形基板に実装されるICチップ
の例について説明する。このカード形基板をデータを一
時的に記憶するカードであるデータキャリア30として
製造した例について説明する。図5はこのカード形基板
のコイルパターン13,15をコイルLとして示してい
る。そしてICチップ18は物品識別システムから電磁
結合やマイクロ波等を用いた非接触のデータ伝送を行う
書込/読出制御ユニットと対向してデータ伝送できるよ
うにするデータキャリア30として構成されている。
【0014】図5において、データキャリア30内に
は、コイルLに接続され、書込/読出制御ユニットから
出射される周波数の信号を受信及び送信する送受信部3
1が設けられる。そしてその受信出力は復調回路32に
与えられる。復調回路32はこの信号を復調しメモリ制
御部33に与えている。メモリ制御部33にはメモリ3
4が接続される。このメモリ34は例えばバッテリーに
よってバックアップされたスタティックRAM、又はE
EPROMによって形成される。メモリ制御部33は書
込/読出制御ユニットから与えられたコマンド及びデー
タに従ってメモリ34にデータを書込み、又はメモリ3
4からデータを読出すように制御するものであり、読出
されたデータはシリアル信号に変換されて変調回路35
に与えられる。変調回路35はこの信号を変調し送受信
部31に与える。送受信部31は例えば共振回路の共振
周波数を変化させることによって信号をリードライトヘ
ッド側に与えるものである。ここで送受信部31,復調
回路32及び変調回路35は、書込/読出制御ユニット
から与えられたコマンドやデータを復調してメモリ制御
部33に与え読出されたデータを伝送するデータ伝送手
段を構成している。このようなデータキャリア30は、
IDコントローラ36及びリードライトヘッド37を有
する書込/読出制御ユニットからデータを伝送して、メ
モリにデータを書込み又は読出すことができる。
【0015】このようにすればカード形基板を用いてカ
ード形のデータキャリアを構成することができ、入退場
の識別システム等に適用することが可能である。
【0016】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、2枚の片面プリント基板を重ね合わせて用いること
によってスルーホールを設けることなく2層のコイルを
有するカード形基板を実現することができる。従ってカ
ード形基板を安価に構成できる。又銅のパターンが張り
合わせ後のカード形基板の表面には露出しないため、外
傷によりパターンを傷つけることがなくなるという効果
が得られる。更に張り合わせた後のカード形基板の表面
に銅パターンが露出しないため、化粧フィルムを張った
ときにもパターンが浮き出ることがなくなり、基板その
ままを外装基板とすることが可能となる。
【0017】又本願の請求項2の発明では、上記の特徴
を有するカード形のデータキャリアを実現することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるカード形基板の製造過
程を示す図である。
【図2】第1実施例のカード形基板を接続する状態を示
す斜視図である。
【図3】本発明の第2実施例によるカード形基板とその
製造過程を示す斜視図である。
【図4】本発明の第3実施例によるカード形基板とその
製造状態を示す斜視図である。
【図5】本実施例のカード形基板をデータキャリアとし
て用いた場合の内部回路を示すブロック図である。
【図6】従来のカード形基板の一例を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
10 カード形基板 11,11A,12,12A 片面パターン基板 12a 貫通孔 13,15 コイルパターン 13a,13b,14a,15a,15b 端子 14 回路パターン 16 絶縁性接着剤 17 導電性接着剤 18 ICチップ 19 はんだクリーム 21,22 端子 23 はんだ 30 データキャリア

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 片面に渦巻き状のコイルパターン及び回
    路パターンが形成された第1の片面基板と、 前記第1の片面基板のコイルパターンの端子と同一位置
    に端子を有し、同一の巻方向を有するコイルパターンが
    形成され、その内部に貫通孔を有する第2の片面基板
    と、 前記第2の片面基板の貫通孔内に収納されたICチップ
    と、を有し、 前記第1,第2の片面基板は夫々のパターン面が絶縁材
    料を介して接着され、パターンの端子を夫々導電性材料
    を介して接着して構成したことを特徴とするカード形基
    板。
  2. 【請求項2】 前記第1,第2の片面基板はコイルパタ
    ーンがアンテナコイルとして形成されたものであり、 前記ICチップは、 前記アンテナコイルを含み、書込/読出制御ユニットと
    の間でデータの送受信を行うデータ伝送手段と、 データを保持するメモリと、 前記データ伝送手段より得られるコマンドに基づいて前
    記メモリにデータを書込み又はデータを読出すメモリ制
    御部と、を具備するものであることを特徴とする請求項
    1記載のカード形基板。
JP5151073A 1993-05-28 1993-05-28 カード形基板 Pending JPH06336096A (ja)

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