JPH1090404A - 無線カード - Google Patents
無線カードInfo
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- JPH1090404A JPH1090404A JP8250039A JP25003996A JPH1090404A JP H1090404 A JPH1090404 A JP H1090404A JP 8250039 A JP8250039 A JP 8250039A JP 25003996 A JP25003996 A JP 25003996A JP H1090404 A JPH1090404 A JP H1090404A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- antenna
- antenna patterns
- pattern
- card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、アンテナの厚さ管理や、集積回路に
対するアンテナの半田付けなどを不要とし、組立作業性
の優れる無線カードを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、ＬＳＩ４を有するカード基板１
と、このカード基板１に前記ＬＳＩ４が中間に位置する
ように印刷パターンによって構成され前記ＬＳＩに電気
的に接続される第１および第２のアンテナパターン２，
３とを具備する。
対するアンテナの半田付けなどを不要とし、組立作業性
の優れる無線カードを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、ＬＳＩ４を有するカード基板１
と、このカード基板１に前記ＬＳＩ４が中間に位置する
ように印刷パターンによって構成され前記ＬＳＩに電気
的に接続される第１および第２のアンテナパターン２，
３とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、各種の
情報処理カードとして使用される無線カードに関する。
情報処理カードとして使用される無線カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の無線カードは基板にＬＳＩ（集
積回路）を設けるとともに、線材からなるアンテナを配
線している。アンテナはエナメル線等の線材を何巻きか
巻回して構成され、ＬＳＩに半田付けにより接続されて
いる。
積回路）を設けるとともに、線材からなるアンテナを配
線している。アンテナはエナメル線等の線材を何巻きか
巻回して構成され、ＬＳＩに半田付けにより接続されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、アンテナを配線
する場合には、アンテナの一端部をＬＳＩに接続したの
ち、アンテナを基板上で何巻きか巻いたのち、アンテナ
の他端部をＬＳＩに接続している。したがって、アンテ
ナの他端部をＬＳＩに接続するためには、今まで巻いた
アンテナコイルの上にアンテナの他端部を通過させなけ
ればならない。
する場合には、アンテナの一端部をＬＳＩに接続したの
ち、アンテナを基板上で何巻きか巻いたのち、アンテナ
の他端部をＬＳＩに接続している。したがって、アンテ
ナの他端部をＬＳＩに接続するためには、今まで巻いた
アンテナコイルの上にアンテナの他端部を通過させなけ
ればならない。
【０００４】このため、アンテナコイルが重なった状態
になり、アンテナをカード内に実装することを考慮する
と、アンテナに使用するコイルの径を細くするなどの厚
さ管理が必要がある。
になり、アンテナをカード内に実装することを考慮する
と、アンテナに使用するコイルの径を細くするなどの厚
さ管理が必要がある。
【０００５】また、アンテナに使用するコイルの径を細
くすると、コイルの端部が不安定化し、ＬＳＩに接続す
るには、コイルの端部を一旦固定化してから半田付けで
接続しなければならず、組立性が悪かった。
くすると、コイルの端部が不安定化し、ＬＳＩに接続す
るには、コイルの端部を一旦固定化してから半田付けで
接続しなければならず、組立性が悪かった。
【０００６】特に、異なる周波数の電波をカード側が受
信する無線カードシステムの場合には、カード内に２つ
のアンテナを実装しなければならず、このような場合に
は、上記した問題点が顕著になる。
信する無線カードシステムの場合には、カード内に２つ
のアンテナを実装しなければならず、このような場合に
は、上記した問題点が顕著になる。
【０００７】そこで、本発明は、アンテナの厚さ管理
や、集積回路に対するアンテナの半田付けなどを不要と
し、組立作業性の優れる無線カードを提供することを目
的とする。
や、集積回路に対するアンテナの半田付けなどを不要と
し、組立作業性の優れる無線カードを提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項１記載のものは、集積回路を有するカ
ード基板と、このカード基板に前記集積回路が中間に位
置するように印刷パターンによって構成され前記集積回
路に電気的に接続される第１および第２のアンテナパタ
ーンとを具備する。
するため、請求項１記載のものは、集積回路を有するカ
ード基板と、このカード基板に前記集積回路が中間に位
置するように印刷パターンによって構成され前記集積回
路に電気的に接続される第１および第２のアンテナパタ
ーンとを具備する。
【０００９】請求項２記載のものは、集積回路を有する
カード基板と、このカード基板に前記集積回路が中間に
位置するように印刷パターンによって構成されて前記集
積回路に電気的に接続され、第１の周波数を有する第１
の電波と第２の周波数を有する第２の電波を受信する第
１および第２のアンテナパターンとを具備する。
カード基板と、このカード基板に前記集積回路が中間に
位置するように印刷パターンによって構成されて前記集
積回路に電気的に接続され、第１の周波数を有する第１
の電波と第２の周波数を有する第２の電波を受信する第
１および第２のアンテナパターンとを具備する。
【００１０】請求項３記載のものは、表面側に集積回路
を有するカード基板と、このカード基板の表面側に印刷
パターンによって形成され前記集積回路に接続する第１
および第２の表アンテナパターンと、前記カード基板の
裏面側に印刷パターンによって形成され前記集積回路に
接続する第１および第２の裏アンテナパターンと、前記
カード基板に穿設され、前記第１および第２の表アンテ
ナパターンと裏アンテナパターンとを連通する連通路
と、この連通路に注入されて前記第１および第２の表ア
ンテナパターンと裏アンテナパターンとを電気的に接続
する導電性接着剤とを具備する。
を有するカード基板と、このカード基板の表面側に印刷
パターンによって形成され前記集積回路に接続する第１
および第２の表アンテナパターンと、前記カード基板の
裏面側に印刷パターンによって形成され前記集積回路に
接続する第１および第２の裏アンテナパターンと、前記
カード基板に穿設され、前記第１および第２の表アンテ
ナパターンと裏アンテナパターンとを連通する連通路
と、この連通路に注入されて前記第１および第２の表ア
ンテナパターンと裏アンテナパターンとを電気的に接続
する導電性接着剤とを具備する。
【００１１】請求項４記載のものは、表面側に集積回路
を有するカード基板と、このカード基板の表面側に印刷
パターンによって形成され前記集積回路に一端部を接続
する第１および第２の表アンテナパターンと、前記カー
ド基板の裏面側に印刷パターンによって形成され前記集
積回路に一端部を接続する第１および第２の裏アンテナ
パターンと、前記第１および第２の表アンテナパターン
と裏アンテナパターンの他端部に高周波が照射されるこ
とにより、前記カード基板を突き抜けて互いに溶接され
て接続される接続部とを具備する。
を有するカード基板と、このカード基板の表面側に印刷
パターンによって形成され前記集積回路に一端部を接続
する第１および第２の表アンテナパターンと、前記カー
ド基板の裏面側に印刷パターンによって形成され前記集
積回路に一端部を接続する第１および第２の裏アンテナ
パターンと、前記第１および第２の表アンテナパターン
と裏アンテナパターンの他端部に高周波が照射されるこ
とにより、前記カード基板を突き抜けて互いに溶接され
て接続される接続部とを具備する。
【００１２】請求項５記載のものは、表面側に集積回路
を有するカード基板と、このカード基板の表面側に印刷
パターンによって形成され一端部を前記集積回路に接続
する第１および第２の表アンテナパターンと、前記カー
ド基板の裏面側に印刷パターンによって形成された第１
および第２の裏アンテナパターンと、前記カード基板に
穿設され、前記第１および第２の表アンテナパターンの
他端部と裏アンテナパターンの一端部とを連通する第１
の連通路と、前記カード基板に穿設され、前記第１およ
び第２の裏アンテナパターンの他端部と前記集積回路と
を連通させる第２の連通路と、前記第１および第２の連
通路に注入されて前記第１および第２の表アンテナパタ
ーンの他端部と裏アンテナパターンの一端部、さらに、
前記第１および第２の裏アンテナパターンの他端部と前
記集積回路とを電気的に接続する導電性接着剤とを具備
する。
を有するカード基板と、このカード基板の表面側に印刷
パターンによって形成され一端部を前記集積回路に接続
する第１および第２の表アンテナパターンと、前記カー
ド基板の裏面側に印刷パターンによって形成された第１
および第２の裏アンテナパターンと、前記カード基板に
穿設され、前記第１および第２の表アンテナパターンの
他端部と裏アンテナパターンの一端部とを連通する第１
の連通路と、前記カード基板に穿設され、前記第１およ
び第２の裏アンテナパターンの他端部と前記集積回路と
を連通させる第２の連通路と、前記第１および第２の連
通路に注入されて前記第１および第２の表アンテナパタ
ーンの他端部と裏アンテナパターンの一端部、さらに、
前記第１および第２の裏アンテナパターンの他端部と前
記集積回路とを電気的に接続する導電性接着剤とを具備
する。
【００１３】請求項６記載のものは、一面側に集積回路
を有するカード基板と、このカード基板の一面側に印刷
パターンによって形成され一端部が前記集積回路に接続
する第１および第２のアンテナパターンと、これら第１
および第２のアンテナパターンの他端部と前記集積回路
とを接続する第１および第２の接続パターンと、これら
第１および第２の接続パターンと前記第１および第２の
アンテナパターンとの間にその接続部を除いて介在され
る絶縁材と、前記第１および第２の接続パターンと前記
第１および第２のアンテナパターンの接続部を接着する
導電性接着剤とを具備する。
を有するカード基板と、このカード基板の一面側に印刷
パターンによって形成され一端部が前記集積回路に接続
する第１および第２のアンテナパターンと、これら第１
および第２のアンテナパターンの他端部と前記集積回路
とを接続する第１および第２の接続パターンと、これら
第１および第２の接続パターンと前記第１および第２の
アンテナパターンとの間にその接続部を除いて介在され
る絶縁材と、前記第１および第２の接続パターンと前記
第１および第２のアンテナパターンの接続部を接着する
導電性接着剤とを具備する。
【００１４】本発明は、第１および第２のアンテナパタ
ーンを印刷パターンにより構成することにより、第１お
よび第２のアンテナを線材で構成した場合のような線材
の重なりの問題、すわなわ、厚さ管理や、集積回路に対
するアンテナの半田付けなどを不要として、組み立て作
業性を向上できるようにする。
ーンを印刷パターンにより構成することにより、第１お
よび第２のアンテナを線材で構成した場合のような線材
の重なりの問題、すわなわ、厚さ管理や、集積回路に対
するアンテナの半田付けなどを不要として、組み立て作
業性を向上できるようにする。
【００１５】また、第１および第２のアンテナパターン
の間に位置するように集積回路を配置することにより、
第１および第２のアンテナを裏面側から集積回路に接続
するための裏アンテナパターンを２箇所にして構成的に
簡略化できるようにする。
の間に位置するように集積回路を配置することにより、
第１および第２のアンテナを裏面側から集積回路に接続
するための裏アンテナパターンを２箇所にして構成的に
簡略化できるようにする。
【００１６】さらに、表裏のアンテナパターンを連通路
を介して連通し、この連通路に導電性接着剤を注入する
ことにより、表裏のアンテナパターンを接続することに
より、銀メッキ処理などにより接続する場合と比較し、
コストを低減できるようにする。
を介して連通し、この連通路に導電性接着剤を注入する
ことにより、表裏のアンテナパターンを接続することに
より、銀メッキ処理などにより接続する場合と比較し、
コストを低減できるようにする。
【００１７】また、表裏のアンテナパターンを第１の連
通路を介して連通し、裏アンテナパターンと集積回路を
第２の連通路を介して連通し、前記第１および第２の連
通路に導電性接着剤を注入することにより、表裏の各ア
ンテナパターンの接続と、裏アンテナパターンと集積回
路の接続と、さらに、集積回路の実装を同時にできるよ
うにする。
通路を介して連通し、裏アンテナパターンと集積回路を
第２の連通路を介して連通し、前記第１および第２の連
通路に導電性接着剤を注入することにより、表裏の各ア
ンテナパターンの接続と、裏アンテナパターンと集積回
路の接続と、さらに、集積回路の実装を同時にできるよ
うにする。
【００１８】また、表裏の各アンテナパターンに高周波
を照射することにより、カード基板を打ち抜いて表裏の
各アンテナパターンを互いに溶接させて接続することに
より、連通路の製造、銀メッキ処理などを不要とする。
を照射することにより、カード基板を打ち抜いて表裏の
各アンテナパターンを互いに溶接させて接続することに
より、連通路の製造、銀メッキ処理などを不要とする。
【００１９】さらに、カード基板の集積回路側の面に第
１および第２のアンテナパターンを構成するとともに、
これら第１および第２のアンテナパターンを前記集積回
路に接続するための第１および第２の接続パターンを絶
縁材を介して前記第１および第２のアンテナパターン上
に構成することにより、カードの薄型化を可能にする。
１および第２のアンテナパターンを構成するとともに、
これら第１および第２のアンテナパターンを前記集積回
路に接続するための第１および第２の接続パターンを絶
縁材を介して前記第１および第２のアンテナパターン上
に構成することにより、カードの薄型化を可能にする。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１〜図５に示す
一実施の形態を参照して説明する。図１は無線カードを
示す平面図である。この無線カードは、異なる周波数の
電波を受信できるようになっている。
一実施の形態を参照して説明する。図１は無線カードを
示す平面図である。この無線カードは、異なる周波数の
電波を受信できるようになっている。
【００２１】このような無線カード、例えば、バッテリ
ーレス無線カードシステムに於いては、電力を受信する
周波数と、データを送受信する周波数を２つ必要とする
ため、カード側にアンテナを２つ構成する必要がある。
ーレス無線カードシステムに於いては、電力を受信する
周波数と、データを送受信する周波数を２つ必要とする
ため、カード側にアンテナを２つ構成する必要がある。
【００２２】図中１はポリイミドやペット等からなるカ
ード基板で、このカード基板１の表面側には、第１の周
波数を送受信する第１の表アンテナパターン２と、第２
の周波数を送受信する第２の表アンテナパターン３が印
刷パターンにより構成され、その一端部が集積回路とし
てのＬＳＩ４に接続されている。
ード基板で、このカード基板１の表面側には、第１の周
波数を送受信する第１の表アンテナパターン２と、第２
の周波数を送受信する第２の表アンテナパターン３が印
刷パターンにより構成され、その一端部が集積回路とし
てのＬＳＩ４に接続されている。
【００２３】第１および第２の表アンテナパターン２，
３の送信、受信の組み合わせは任意である。ＬＳＩ４は
第１の表アンテナパターン２と第２の表アンテナパター
ン３との間、すなわち、第２の表アンテナパターン３の
外部に位置して実装されている。
３の送信、受信の組み合わせは任意である。ＬＳＩ４は
第１の表アンテナパターン２と第２の表アンテナパター
ン３との間、すなわち、第２の表アンテナパターン３の
外部に位置して実装されている。
【００２４】図２は無線カードを示す側断面図である。
カード基板１の裏面側には、第１および第２の表アンテ
ナパターン２，３の他端部をＬＳＩ４に接続するための
第１および第２の裏アンテナパターン８、９が印刷パタ
ーンにより構成されている。
カード基板１の裏面側には、第１および第２の表アンテ
ナパターン２，３の他端部をＬＳＩ４に接続するための
第１および第２の裏アンテナパターン８、９が印刷パタ
ーンにより構成されている。
【００２５】図３は第１および第２の表アンテナパター
ン２，３と、第１および第２の裏印刷パターン８，９と
の接続構造および、第１および第２の裏アンテナパター
ン８，９とＬＳＩ４との接続構造を示す図である。
ン２，３と、第１および第２の裏印刷パターン８，９と
の接続構造および、第１および第２の裏アンテナパター
ン８，９とＬＳＩ４との接続構造を示す図である。
【００２６】カード基板１には、第１の表アンテナパタ
ーン２の他端部に穿設された穴部２ａと、第１の裏アン
テナパターン８の一端部に穿設された穴部８ａとを連通
させる第１の連通孔１０、および第１の裏アンテナパタ
ーン８の他端部に穿設された穴部８ｂとＬＳＩ４の接続
端子５（図４に示す）とを連通させる第２の連通孔１１
が穿設されている。
ーン２の他端部に穿設された穴部２ａと、第１の裏アン
テナパターン８の一端部に穿設された穴部８ａとを連通
させる第１の連通孔１０、および第１の裏アンテナパタ
ーン８の他端部に穿設された穴部８ｂとＬＳＩ４の接続
端子５（図４に示す）とを連通させる第２の連通孔１１
が穿設されている。
【００２７】さらに、カード基板１には、第２の表アン
テナパターン３の他端部に穿設された穴部３ａと、第２
の裏アンテナパターン９の一端部に穿設された穴部９ａ
を連通させる第３の連通孔１２、および第２の裏アンテ
ナパターン９の他端部に穿設された穴部９ｂとＬＳＩ４
の接続端子５とを連通させる第４の連通孔１３が穿設さ
れている。
テナパターン３の他端部に穿設された穴部３ａと、第２
の裏アンテナパターン９の一端部に穿設された穴部９ａ
を連通させる第３の連通孔１２、および第２の裏アンテ
ナパターン９の他端部に穿設された穴部９ｂとＬＳＩ４
の接続端子５とを連通させる第４の連通孔１３が穿設さ
れている。
【００２８】第１〜第４の連通孔１０〜１３には、第１
および第２の裏アンテナパターン８，９の穴部８ａ，８
ｂ，９ａ，９ｂから導電性接着剤６が注入され、この注
入される導電性接着剤６により、第１の表アンテナパタ
ーン２の他端部と、第１の裏アンテナパターン８の一端
部、および第１の裏アンテナパターン８の他端部とＬＳ
Ｉ４の接続端子５、さらに、第２の表アンテナパターン
３の他端部と、第２の裏アンテナパターン９の一端部、
および、第２の裏アンテナパターン９の他端部とＬＳＩ
４の接続端子５とが接続される。
および第２の裏アンテナパターン８，９の穴部８ａ，８
ｂ，９ａ，９ｂから導電性接着剤６が注入され、この注
入される導電性接着剤６により、第１の表アンテナパタ
ーン２の他端部と、第１の裏アンテナパターン８の一端
部、および第１の裏アンテナパターン８の他端部とＬＳ
Ｉ４の接続端子５、さらに、第２の表アンテナパターン
３の他端部と、第２の裏アンテナパターン９の一端部、
および、第２の裏アンテナパターン９の他端部とＬＳＩ
４の接続端子５とが接続される。
【００２９】図５は第１および第２の表アンテナパター
ン２，３と、裏アンテンパターン８，９との接続構造を
示す。この実施の形態によれば、第１および第２の表ア
ンテナパターン２，３および裏アンテンパターン８，９
を印刷パターンにより構成するため、第１および第２の
アンテナを線材で構成した場合のような線材の重なりの
問題、すわなわ、厚さ管理や、ＬＳＩ４に対するアンテ
ナの半田付けなどを不要として、第１および第２のアン
テナ表パターン２，３の一端部をＬＳＩ４に接続でき、
組み立て作業性を向上できる。
ン２，３と、裏アンテンパターン８，９との接続構造を
示す。この実施の形態によれば、第１および第２の表ア
ンテナパターン２，３および裏アンテンパターン８，９
を印刷パターンにより構成するため、第１および第２の
アンテナを線材で構成した場合のような線材の重なりの
問題、すわなわ、厚さ管理や、ＬＳＩ４に対するアンテ
ナの半田付けなどを不要として、第１および第２のアン
テナ表パターン２，３の一端部をＬＳＩ４に接続でき、
組み立て作業性を向上できる。
【００３０】また、第１および第２の表アンテナパター
ン２，３の間に位置するようにＬＳＩ４を配置するた
め、第１および第２の表アンテナパターン２，３を裏面
側からＬＳＩ４に接続するための裏アンテナパターン
８，９は２箇所だけでよく、構成的に簡略化できる。
ン２，３の間に位置するようにＬＳＩ４を配置するた
め、第１および第２の表アンテナパターン２，３を裏面
側からＬＳＩ４に接続するための裏アンテナパターン
８，９は２箇所だけでよく、構成的に簡略化できる。
【００３１】さらに、カード基板１に対するＬＳＩ４の
実装および第１および第２の表アンテナパターン２，３
と第１および第２の裏アンテナパターン８，９の接続を
同時に行なうことができ、製造工程を大幅に省略するこ
とが可能である。
実装および第１および第２の表アンテナパターン２，３
と第１および第２の裏アンテナパターン８，９の接続を
同時に行なうことができ、製造工程を大幅に省略するこ
とが可能である。
【００３２】図６は本発明の第２の実施の形態であるア
ンテナパターンの接続法を示すものである。この実施の
形態では、第１および第２の表アンテナパターン２，
３、さらに、第１および第２の裏アンテナパターン８，
９に対し矢印で示すように、高周波を照射する。
ンテナパターンの接続法を示すものである。この実施の
形態では、第１および第２の表アンテナパターン２，
３、さらに、第１および第２の裏アンテナパターン８，
９に対し矢印で示すように、高周波を照射する。
【００３３】これにより、カード基板１が突き抜けら
れ、第１および第２の表アンテナパターン２，３と第１
および第２の裏アンテナパターン８，９とが互いに溶接
され、接続部１４が形成される。
れ、第１および第２の表アンテナパターン２，３と第１
および第２の裏アンテナパターン８，９とが互いに溶接
され、接続部１４が形成される。
【００３４】この実施の形態によれば、連通孔の製造、
導電性接着剤の注入等の工程を省略することができ、ア
ンテナを安価に形成できる。図７は本発明の第３の実施
の形態を示すものである。
導電性接着剤の注入等の工程を省略することができ、ア
ンテナを安価に形成できる。図７は本発明の第３の実施
の形態を示すものである。
【００３５】この第３の実施の形態では、第１および第
２のアンテナパターン２２，２３をカード基板１の表面
側だけに構成している。上記した第１および第２の実施
の形態では、カード基板１の表裏にアンテナパターンを
形成したが、カード内の実装基板厚をより一層、薄くし
たい場合には、第３の実施の形態を使用する。
２のアンテナパターン２２，２３をカード基板１の表面
側だけに構成している。上記した第１および第２の実施
の形態では、カード基板１の表裏にアンテナパターンを
形成したが、カード内の実装基板厚をより一層、薄くし
たい場合には、第３の実施の形態を使用する。
【００３６】この第３の実施の形態では、ＬＳＩ４の接
続端子５とこの接続端子５に後述する接続用パターン１
６，１７を介して接続される第１および第２のアンテナ
パターン２２，２３の一端部を除いた部位の表面には絶
縁性塗料１５が塗布されている。
続端子５とこの接続端子５に後述する接続用パターン１
６，１７を介して接続される第１および第２のアンテナ
パターン２２，２３の一端部を除いた部位の表面には絶
縁性塗料１５が塗布されている。
【００３７】この絶縁性塗料１５の上面部には、第１お
よび第２のＬＳＩ接続用パターン１６，１７が印刷さ
れ、ＬＳＩ接続用パターン１６，１７の両端部にはスル
ーホール１９，１９、２０，２０が穿設されている。
よび第２のＬＳＩ接続用パターン１６，１７が印刷さ
れ、ＬＳＩ接続用パターン１６，１７の両端部にはスル
ーホール１９，１９、２０，２０が穿設されている。
【００３８】スルーホール１９，１９から注入される導
電性接着剤１７，１７により第１のアンテナパターン２
２の一端部と接続用パターン１６の一端部および接続用
パターン１６の他端部とＬＳＩ４の接続端子５が接続さ
れ、スルーホール２０，２０から注入される導電性接着
剤１８，１８により第２のアンテナパターン２３の一端
部と接続用パターン１７の一端部および第２のアンテナ
パターン２３の他端部とＬＳＩ４の接続端子５が接続さ
れる。
電性接着剤１７，１７により第１のアンテナパターン２
２の一端部と接続用パターン１６の一端部および接続用
パターン１６の他端部とＬＳＩ４の接続端子５が接続さ
れ、スルーホール２０，２０から注入される導電性接着
剤１８，１８により第２のアンテナパターン２３の一端
部と接続用パターン１７の一端部および第２のアンテナ
パターン２３の他端部とＬＳＩ４の接続端子５が接続さ
れる。
【００３９】この実施の形態によれば、第１および第２
のアンテナパターン２２，２３は１０μｍ程度であるの
で、絶縁性塗料１５とあわせて約３０μｍ、ＬＳＩ４の
厚さは３０μｍより厚いと考えられるので、実装基板は
基板厚＋ＬＳＩ厚のみで構成可能となり、第１および第
２の実施の形態のものと比較して薄型に構成することが
可能である。
のアンテナパターン２２，２３は１０μｍ程度であるの
で、絶縁性塗料１５とあわせて約３０μｍ、ＬＳＩ４の
厚さは３０μｍより厚いと考えられるので、実装基板は
基板厚＋ＬＳＩ厚のみで構成可能となり、第１および第
２の実施の形態のものと比較して薄型に構成することが
可能である。
【００４０】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、第１およ
び第２のアンテナパターンを印刷パターンにより構成す
るから、第１および第２のアンテナを線材で構成した場
合のような線材の重なりの問題、すわなわ、厚さ管理
や、集積回路に対するアンテナの半田付けなどを不要と
して、第１および第２のアンテナパターンを集積回路に
接続でき、組み立て作業性を向上できる。
び第２のアンテナパターンを印刷パターンにより構成す
るから、第１および第２のアンテナを線材で構成した場
合のような線材の重なりの問題、すわなわ、厚さ管理
や、集積回路に対するアンテナの半田付けなどを不要と
して、第１および第２のアンテナパターンを集積回路に
接続でき、組み立て作業性を向上できる。
【００４１】また、第１および第２のアンテナパターン
の間に位置するように集積回路を配置するから、第１お
よび第２のアンテナを裏面側から集積回路に接続するた
めの裏アンテナパターンは２箇所だけでよく、構成的に
簡略化できる。
の間に位置するように集積回路を配置するから、第１お
よび第２のアンテナを裏面側から集積回路に接続するた
めの裏アンテナパターンは２箇所だけでよく、構成的に
簡略化できる。
【００４２】さらに、表裏のアンテナパターンを連通路
を介して連通し、この連通路に導電性接着剤を注入する
ことにより、表裏の各アンテナパターンを接続するか
ら、銀メッキ処理などにより接続する場合と比較し、コ
ストを低減できる。
を介して連通し、この連通路に導電性接着剤を注入する
ことにより、表裏の各アンテナパターンを接続するか
ら、銀メッキ処理などにより接続する場合と比較し、コ
ストを低減できる。
【００４３】また、表裏の各アンテナパターンを第１の
連通路を介して連通し、裏アンテナパターンと集積回路
を第２の連通路を介して連通し、前記第１および第２の
連通路に導電性接着剤を注入するから、表裏の各アンテ
ナパターンの接続と、裏アンテナパターンと集積回路の
接続と、集積回路の実装を同時にでき、製造プロセスを
大幅に省略することができる。
連通路を介して連通し、裏アンテナパターンと集積回路
を第２の連通路を介して連通し、前記第１および第２の
連通路に導電性接着剤を注入するから、表裏の各アンテ
ナパターンの接続と、裏アンテナパターンと集積回路の
接続と、集積回路の実装を同時にでき、製造プロセスを
大幅に省略することができる。
【００４４】また、表裏の各アンテナパターンに高周波
を照射することにより、カード基板を打ち抜いて表裏ア
ンテナパターンを互いに溶接させて接続するから、連通
路の製造、銀メッキ処理などを不要にでき、製造効率を
向上できる。
を照射することにより、カード基板を打ち抜いて表裏ア
ンテナパターンを互いに溶接させて接続するから、連通
路の製造、銀メッキ処理などを不要にでき、製造効率を
向上できる。
【００４５】さらに、カード基板の集積回路側の面に第
１および第２のアンテナパターンを構成するとともに、
これら第１および第２のアンテナパターンを前記集積回
路に接続するための第１および第２の接続パターンを絶
縁材を介して前記第１および第２のアンテナパターン上
に構成するから、カードのより一層の薄型化が可能にな
る。
１および第２のアンテナパターンを構成するとともに、
これら第１および第２のアンテナパターンを前記集積回
路に接続するための第１および第２の接続パターンを絶
縁材を介して前記第１および第２のアンテナパターン上
に構成するから、カードのより一層の薄型化が可能にな
る。
【図１】本発明の一実施の形態である無線カードを示す
平面図。
平面図。
【図２】無線カードを示す側断面図。
【図３】ＬＳＩとアンテナパターンの接続構造を示す
図。
図。
【図４】ＬＳＩの接続端子を示す平面図。
【図５】表アンテナパターンと裏アンテナパターンの接
続構造を示す図。
続構造を示す図。
【図６】本発明の第２の実施の形態である表アンテナパ
ターンと裏アンテナパターンの接続構造を示す図。
ターンと裏アンテナパターンの接続構造を示す図。
【図７】本発明の第３の実施の形態であるアンテナパタ
ーンの接続構造を示す図。
ーンの接続構造を示す図。
【図８】ＬＳＩ接続用パターンを示す平面図。
１…カード基板 ２…第１の表アンテナパターン ３…第２の表アンテナパターン ４…集積回路（ＬＳＩ） ５…ＬＳＩ接続端子 ６…導電性接着剤 ８…第１の裏アンテナパターン ９…第２の裏アンテナパターン １４…接続部 １０〜１３…第１〜第４の連通孔（連通路） １６，１７…ＬＳＩ接続用パターン、 ２２…第１のアンテナパターン ２３…第２のアンテナパターン
Claims (6)
- 【請求項１】集積回路を有するカード基板と、 このカード基板に前記集積回路が中間に位置するように
印刷パターンによって構成され前記集積回路に電気的に
接続される第１および第２のアンテナパターンと、 を具備することを特徴とする無線カード。 - 【請求項２】集積回路を有するカード基板と、 このカード基板に前記集積回路が中間に位置するように
印刷パターンによって構成されて前記集積回路に電気的
に接続され、第１の周波数を有する第１の電波と第２の
周波数を有する第２の電波を受信する第１および第２の
アンテナパターンと、 を具備することを特徴とする無線カード。 - 【請求項３】表面側に集積回路を有するカード基板と、 このカード基板の表面側に印刷パターンによって形成さ
れ前記集積回路に接続する第１および第２の表アンテナ
パターンと、 前記カード基板の裏面側に印刷パターンによって形成さ
れ前記集積回路に接続する第１および第２の裏アンテナ
パターンと、 前記カード基板に穿設され、前記第１および第２の表ア
ンテナパターンと裏アンテナパターンとを連通する連通
路と、 この連通路に注入されて前記第１および第２の表アンテ
ナパターンと裏アンテナパターンとを電気的に接続する
導電性接着剤と、 を具備することを特徴とする無線カード。 - 【請求項４】表面側に集積回路を有するカード基板と、 このカード基板の表面側に印刷パターンによって形成さ
れ前記集積回路に一端部を接続する第１および第２の表
アンテナパターンと、 前記カード基板の裏面側に印刷パターンによって形成さ
れ前記集積回路に一端部を接続する第１および第２の裏
アンテナパターンと、 前記第１および第２の表アンテナパターンと裏アンテナ
パターンの他端部に高周波が照射されることにより、前
記カード基板を突き抜けて互いに溶接されて接続される
接続部と、 を具備することを特徴とする無線カード。 - 【請求項５】表面側に集積回路を有するカード基板と、 このカード基板の表面側に印刷パターンによって形成さ
れ一端部を前記集積回路に接続する第１および第２の表
アンテナパターンと、 前記カード基板の裏面側に印刷パターンによって形成さ
れた第１および第２の裏アンテナパターンと、 前記カード基板に穿設され、前記第１および第２の表ア
ンテナパターンの他端部と裏アンテナパターンの一端部
とを連通する第１の連通路と、 前記カード基板に穿設され、前記第１および第２の裏ア
ンテナパターンの他端部と前記集積回路とを連通させる
第２の連通路と、 前記第１および第２の連通路に注入されて前記第１およ
び第２の表アンテナパターンの他端部と裏アンテナパタ
ーンの一端部、さらに、前記第１および第２の裏アンテ
ナパターンの他端部と前記集積回路とを電気的に接続す
る導電性接着剤と、 を具備することを特徴とする無線カード。 - 【請求項６】一面側に集積回路を有するカード基板と、 このカード基板の一面側に印刷パターンによって形成さ
れ一端部が前記集積回路に接続する第１および第２のア
ンテナパターンと、 これら第１および第２のアンテナパターンの他端部と前
記集積回路とを接続する第１および第２の接続パターン
と、 これら第１および第２の接続パターンと前記第１および
第２のアンテナパターンとの間にその接続部を除いて介
在される絶縁材と、 前記第１および第２の接続パターンと前記第１および第
２のアンテナパターンの接続部を接着する導電性接着剤
と、 を具備することを特徴とする無線カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8250039A JPH1090404A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 無線カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8250039A JPH1090404A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 無線カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1090404A true JPH1090404A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17201923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8250039A Pending JPH1090404A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 無線カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1090404A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008090863A (ja) * | 2007-12-11 | 2008-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2009032286A (ja) * | 2008-10-14 | 2009-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式ｉｃカード |
| JP2010277609A (ja) * | 2010-09-01 | 2010-12-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP8250039A patent/JPH1090404A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008090863A (ja) * | 2007-12-11 | 2008-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2009032286A (ja) * | 2008-10-14 | 2009-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式ｉｃカード |
| JP4556002B2 (ja) * | 2008-10-14 | 2010-10-06 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式ｉｃカード |
| JP2010277609A (ja) * | 2010-09-01 | 2010-12-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
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