JPH06333811A - 熱処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板載置台からの基板支持部材の抜け出しを
防止して、タクトタイムの短縮化およびスループットの
向上を図ることができる熱処理装置を提供する。 【構成】 磁石材料からなる抜け止め部材１８が、基板
載置台４に設けられた孔１０の一部に沿うように、基板
載置台４に設けられた組込スペースに圧入される。そし
て、この孔１０に強磁性体からなるプロキシミティピン
（基板支持部材）１２が装着された状態で、抜け止め部
材１８とプロキシミティピン１２との間で磁力が働き、
プロキシミティピン１２が抜け止め部材１８に引きつけ
られ、プロキシミティピン１２の孔１０からの抜けが防
止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、液晶用角型ガラス基
板や半導体ウエハなどの基板（以下、単に「基板」とい
う）を加熱もしくは冷却するための熱処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶製造工程のフォトリソグラフィー工
程において基板上にレジスト膜を塗布した後で、このレ
ジスト膜を硬化させたり、洗浄された基板を乾燥させる
などの目的から、従来より、この種の熱処理装置による
熱処理が行われていた。

【０００３】このように基板を熱処理する装置（熱処理
装置）としては、例えば吸着方式のものが知られてお
り、例えば、基板上に塗布された塗膜（例えばレジスト
膜）を乾燥させて、均一な膜厚を有する薄膜を形成する
ための装置がある。この熱処理装置では、加熱源として
機能する面ヒータを有し、この面ヒータ上に基板載置台
が設けられており、その基板載置台上に加熱処理の対象
となる基板を搭載して面ヒータからの熱を基板に与え
て、塗膜を乾燥するようにしている。また、面ヒータお
よび基板載置台には複数の吸着孔が設けられており、こ
れら吸着孔を介して基板載置台に搭載された基板の裏面
側に吸引して、基板を基板載置台に密着保持するように
している。

【０００４】しかしながら、上記吸着方式の熱処理装置
では、基板を基板載置台に直接搭載するために、レジス
ト膜に吸着孔の跡が残るという問題や、熱処理後に基板
を基板載置台から搬出する際に剥離帯電が生じるという
問題などがあった。

【０００５】そこで、これらの問題を解消するために、
プロキシミティ方式の熱処理装置が提案されている。

【０００６】図５は、従来のプロキシミティ方式の熱処
理装置を示す部分断面図である。この熱処理装置は、同
図に示すように、面発熱ヒータ２の上面に金属製の基板
載置台４が配置される一方、下面にヒータ押えプレート
６が配置されている。また、基板載置台４の上面８に複
数の孔１０が形成されており、それらの孔１０に基板Ｗ
を支持するための基板支持部材として機能するプロキシ
ミティピン１２がそれぞれ着脱自在となっている。な
お、プロキシミティピン１２は、低熱伝導性や加工性な
どの見地から、従来よりステンレス鋼や樹脂などで形成
されていた。

【０００７】したがって、プロキシミティピン１２を孔
１０に装着すると、同図に示すように、基板載置台４の
上面８から上方にプロキシミティピン１２の頭部１４が
突出した状態となる。そして、頭部１４上に基板Ｗを搭
載すると、基板Ｗは基板載置台４から所定間隔（例え
ば、１ｍｍ）だけ上方に位置決めされる。この状態で、
面発熱ヒータ２に通電すると、面発熱ヒータ２が発熱
し、その熱が基板載置台４および基板載置台４と基板Ｗ
との間の空気層を介して基板Ｗに与えられ、基板Ｗが間
接的に加熱処理される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の熱処
理装置では、プロキシミティピン１２の着脱が容易とな
るように、孔１０の内径がプロキシミティピン１２の胴
部１６の外径よりも大きくなっており、孔１０とプロキ
シミティピン１２との間に隙間が設けられている。この
ようにプロキシミティピン１２を着脱容易とした理由
は、必要に応じて、熱処理装置を吸着方式からプロキシ
ミティ方式に、あるいはプロキシミティ方式から吸着方
式に変更する必要があり、また、処理基板サイズや処理
内容などによりプロキシミティピン１２の配置を変更す
る必要などからである。

【０００９】しかしながら、前工程から搬送されてきた
基板Ｗが帯電していることがあるため、次のような問題
が生じることがある。すなわち、帯電した基板Ｗをプロ
キシミティピン１２上に搭載すると、基板Ｗがプロキシ
ミティピン１２と静電吸着してしまい、熱処理後、次の
工程に熱処理済み基板Ｗを搬出する際に、プロキシミテ
ィピン１２が孔１０から抜け出てしまうことがある。こ
のような場合、基板Ｗの搬送を中止しなければならず、
熱処理装置を停止させる必要が生じる。また、次の処理
工程でも同様に、処理をすべき熱処理済み基板Ｗが搬送
されてこないため、処理を停止しなければならなくな
る。その結果、熱処理のタクトタイムが長くなり、また
スループットも低下してしまう。

【００１０】なお、上記問題は、加熱処理のみならず、
冷却処理においても同様に発生するものであり、プロキ
シミティピンを備えた熱処理装置特有の問題である。

【００１１】この発明は、上記課題を解消するためにな
されたもので、基板載置台からの基板支持部材（プロキ
シミティピン）の抜け出しを防止して、タクトタイムの
短縮化およびスループットの向上を図ることができる熱
処理装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するため、加熱源あるいは冷却源として機能
する熱源と、前記熱源上に配置され、その上面側に複数
の孔を有する基板載置台と、前記基板載置台に設けられ
た各孔に着脱自在であり、前記孔に装着された状態で、
その頭部が前記基板搭載台の上面から突出し、熱処理対
象となる基板を前記基板載置台から所定間隔だけ離れた
上方位置で支持する基板支持部材と、各孔の少なくとも
一部に沿うように前記基板載置台に組み込まれ、各孔に
装着された前記基板支持部材との間で働く磁力によっ
て、前記基板支持部材と引き合う抜け止め部材とを備え
ている。

【００１３】請求項２の発明は、前記抜け止め部材を磁
石材料で構成する一方、前記基板支持部材のうち少なく
とも前記孔に装着された状態で前記抜け止め部材と近接
する部分を強磁性体で構成している。

【００１４】請求項３の発明は、前記基板支持部材全体
を強磁性体で構成している。

【００１５】請求項４の発明は、前記抜け止め部材を電
磁石で構成する一方、前記基板支持部材のうち少なくと
も前記孔に装着された状態で前記抜け止め部材と近接す
る部分を強磁性体で構成し、しかも前記抜け止め部材を
制御する制御部をさらに設けている。

【００１６】請求項５の発明は、前記抜け止め部材を強
磁性体で構成する一方、前記基板支持部材のうち少なく
とも前記孔に装着された状態で前記抜け止め部材と近接
する部分を磁石材料で構成している。

【００１７】

【作用】この発明では、抜け止め部材が、基板載置台に
設けられた孔の少なくとも一部に沿うように、前記基板
載置台に組み込まれる。そして、この孔に基板支持部材
が装着されると、前記抜け止め部材と前記基板支持部材
との間で磁力が働き、一方が他方に引きつけられ、前記
基板支持部材の前記孔からの抜けが防止される。

【００１８】

【実施例】以下においては、図面を参照しつつ、実施例
にかかる熱処理装置が加熱処理用として機能する場合に
ついて説明するが、冷却処理用として機能させる場合も
熱源が異なるだけで、基本的構成・作用効果等は同一で
ある。

【００１９】図１は、この発明のかかる熱処理装置の一
実施例を示す部分断面図である。この発明にかかる熱処
理装置が従来例（図５）と大きく相違点は、２つある。
まず、第１点目としては、プロキシミティピン１２全体
が強磁性体で構成されている。また、第２点目は、同図
に示すように、孔１０の一部（下方側）に沿うように基
板載置台４に組込スペースが設けられ、その組込スペー
スに磁石材料からなる抜け止め部材１８が圧入されてい
る点である。このように構成された熱処理装置では、孔
１０にプロキシミティピン１２を装着すると、プロキシ
ミティピン１２の胴部１６の下方部と抜け止め部材１８
とが近接し、プロキシミティピン１２が抜け止め部材１
８に強く引きつけられる。なお、この実施例では、磁力
による力が帯電基板Ｗとプロキシミティピン１２との静
電吸着力よりも強くなるようにしている。

【００２０】そのため、たとえ帯電した基板Ｗをプロキ
シミティピン１２の頭部１４に搭載し、さらに熱処理後
その基板Ｗを搬出する場合であっても、上記磁力によっ
て孔１０からのプロキシミティピン１２の抜けを有効に
防止することができる。その結果、上記不都合の発生が
なくなり、連続して熱処理を行うことができ、タクトタ
イムの短縮化およびスループットの向上を図ることがで
きる。

【００２１】ところで、上記のように抜け止め部材１８
を基板載置台４の一部に圧入することにより、基板載置
台４に組み込んでいるが、両者の熱膨張率が大きく異な
る場合には、抜け止め部材１８が基板載置台４から抜け
落ちるおそれがある。このような場合には、図２に示す
ように、基板載置台４の裏面側にプレート２０を取り付
け、抜け止め部材１８の脱落を防止するようにすればよ
い。

【００２２】また、抜け止め部材１８の基板載置台４へ
の組付方法については、圧入方法やプレート支持方法に
限定されるものではない。

【００２３】また、上記実施例では、基板支持部材とし
て機能するプロキシミティピン１２全体を強磁性体で構
成しているが、プロキシミティピン１２のうち少なくと
も孔１０に装着された状態で抜け止め部材１８と近接す
る部分（胴部１６の下方部分）を強磁性体で構成すれば
足りる。したがって、例えば胴部１６を強磁性体で構成
するとともに、頭部１４を従来から使用している材質
（ステンレス鋼や樹脂）などで構成することも可能であ
る。

【００２４】また、プロキシミティピン１２全体を強磁
性体で構成した場合には、プロキシミティピン１２を引
抜く際に、次のような効果がさらに得られる。すなわ
ち、上述のように吸着方式への変更などのために、プロ
キシミティピン１２の抜取が必要となることがある。こ
の場合、抜け止め部材１８よりも磁力の強い磁石を用意
し、その磁石を上方よりプロキシミティピン１２に近接
させることにより、簡単にプロキシミティピン１２を孔
１０から抜きとることができる。

【００２５】さらに、プロキシミティピン１２と抜け止
め部材１８との間に磁力を発生させるために、上記実施
例とは逆に、抜け止め部材１８を強磁性体で構成する一
方、プロキシミティピン１２の全体、あるいは少なくと
も孔１０に装着した状態で抜け止め部材１８と近接する
部分（胴部１６の下方部分）を磁石材料で構成するよう
にしてもよい。

【００２６】図３は、この発明にかかる熱処理装置の別
の実施例を示す部分断面図である。この実施例が先の実
施例と相違する点は、抜け止め部材１８が電磁石である
点と、その抜け止め部材１８への電源供給を制御する制
御部２２をさらに備えている点であり、その他の構成は
同一である。

【００２７】この実施例では、制御部２２による抜け止
め部材１８への電源供給が制御されるため、抜け止め部
材１８への電源供給が行われる間、抜け止め部材１８か
らの磁力によりプロキシミティピン１２が抜け止め部材
１８に引きつけられ、プロキシミティピン１２の孔１０
からの抜けが防止される。一方、電源供給を停止する
と、プロキシミティピン１２と抜け止め部材１８との間
で磁力はなくなり、プロキシミティピン１２を容易に抜
くことができる。

【００２８】図４は、この発明にかかる熱処理装置のさ
らに別の実施例を示す平面図であり、基板載置台４を裏
面側から見た図である。図１の実施例では、各孔１０の
一部に沿って１つの磁石を配置することにより抜け止め
部材１８を構成しているのに対し、この実施例では、一
対の磁石２４，２４が複数の孔１０を挟み込むように配
置され、これによって抜け止め部材１８が形成されてい
る。このように、各孔１０に対応して抜け止め部材１８
を設けても、あるいは複数の孔１０ごとに抜け止め部材
１８を設けてもよい。また、１つの磁石により１つの抜
け止め部材１０を構成しても、あるいは複数の磁石によ
り１つの抜け止め部材１８を構成してもよい。

【００２９】なお、強磁性体により抜け止め部材１８を
構成する場合も、上記と同様に、種々の態様で抜け止め
部材１８を構成することができる。

【００３０】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、抜け
止め部材を基板載置台に設けられた孔の少なくとも一部
に沿うように前記基板載置台に組み込み、前記孔に装着
された基板支持部材との間で働く磁力によって、前記基
板支持部材と引き合うようにしているので、その磁力に
より前記基板支持部材の孔からの抜け出しを効果的に防
止することができ、その結果、熱処理装置のタクトタイ
ムの短縮化およびスループットの向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のかかる熱処理装置の一実施例を示す
部分断面図である。

【図２】この発明にかかる熱処理装置の他の実施例を示
す部分断面図である。

【図３】この発明にかかる熱処理装置の別の実施例を示
す部分断面図である。

【図４】この発明にかかる熱処理装置のさらに別の実施
例を示す部分断面図である。

【図５】従来の熱処理装置を示す部分断面図である。

【符号の説明】

２ 面発熱ヒータ（熱源） ４ 基板載置台 １２ プロキシミティピン（基板支持部材） １８ 抜け止め部材 ２２ 制御部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱源あるいは冷却源として機能する熱
   源と、 前記熱源上に配置され、その上面側に複数の孔を有する
   基板載置台と、 前記基板載置台に設けられた各孔に着脱自在であり、前
   記孔に装着された状態で、その頭部が前記基板搭載台の
   上面から突出し、熱処理対象となる基板を前記基板載置
   台から所定間隔だけ離れた上方位置で支持する基板支持
   部材と、 各孔の少なくとも一部に沿うように前記基板載置台に組
   み込まれ、各孔に装着された前記基板支持部材との間で
   働く磁力によって、前記基板支持部材と引き合う抜け止
   め部材とを備えたことを特徴とする熱処理装置。
2. 【請求項２】 前記抜け止め部材が磁石材料からなる一
   方、前記基板支持部材のうち少なくとも前記孔に装着さ
   れた状態で前記抜け止め部材と近接する部分が強磁性体
   からなる請求項１記載の熱処理装置。
3. 【請求項３】 前記基板支持部材全体が強磁性体からな
   る請求項２記載の熱処理装置。
4. 【請求項４】 前記抜け止め部材が電磁石からなる一
   方、前記基板支持部材のうち少なくとも前記孔に装着さ
   れた状態で前記抜け止め部材と近接する部分が強磁性体
   からなり、しかも前記抜け止め部材を制御する制御部が
   さらに設けられた請求項１記載の熱処理装置。
5. 【請求項５】 前記抜け止め部材が強磁性体からなる一
   方、前記基板支持部材のうち少なくとも前記孔に装着さ
   れた状態で前記抜け止め部材と近接する部分が磁石材料
   からなる請求項１記載の熱処理装置。