JP2846157B2 - 静電吸着電極 - Google Patents

静電吸着電極

Info

Publication number
JP2846157B2
JP2846157B2 JP24089891A JP24089891A JP2846157B2 JP 2846157 B2 JP2846157 B2 JP 2846157B2 JP 24089891 A JP24089891 A JP 24089891A JP 24089891 A JP24089891 A JP 24089891A JP 2846157 B2 JP2846157 B2 JP 2846157B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
electrode
diameter
electrostatic attraction
attraction electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP24089891A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0582629A (ja
Inventor
陽一 伊藤
恒彦 坪根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP24089891A priority Critical patent/JP2846157B2/ja
Publication of JPH0582629A publication Critical patent/JPH0582629A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2846157B2 publication Critical patent/JP2846157B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマ等により冷
却,加熱処理されるウエハの面内の温度分布の均一化を
図るのに好適な静電吸着電極に関する。
【0002】
【従来の技術】第1の従来技術としては、特開昭63−
300517号に記載のようにエッチングされるウエハ
の直径より大きな直径を有する静電吸着電極を使用する
ことが提案されている。また、第2の従来技術として
は、静電吸着電極がウエハから露出しないように静電吸
着電極の直径をウエハのオリフラに内接する円の直径と
等しくすることが提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記第1の従来技術
を、連続して処理される対象物たとえばエッチング処理
されるウエハを載置する電極に適用することを想定する
と、次のような解決すべき課題がある。ウエハの直径に
対して静電吸着電極の直径の方が大きいために、ウエハ
を吸着していない部分の絶縁膜がプラズマによりエッチ
ングされて削られ、絶縁膜の寿命が短くなるとともに安
定した吸着力が得られなくなるという問題がある。
【0004】また、第2の従来技術ではこのような問題
は生じないが、ウエハの静電吸着電極に吸着されていな
い外周部分が真空断熱状態となって冷却されないため
に、外周部での温度上昇が中央に比べて大きくなりウエ
ハ内の温度分布が不均一になるという問題がある。この
傾向は、ウエハの大口径化が進むにつれて冷却されない
部分の面積が大きくなるために顕著になる。
【0005】本発明は、プラズマによりエッチング処理
されるウエハの面内の温度分布の均一化を図ることを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プラズマにより処理されるウエハを絶縁
膜との間に発生させた静電吸着力により支持する静電吸
着電極において、電極のウエハを載置する部分が凸形状
部であり、該凸形状部の平面形状がウエハのオリフラに
対応した形状を有し、該凸形状部の直径をウエハの直径
よりも小さくすると共に、ウエハの直径の0.97倍以
上の範囲としたものである。
【0007】
【作用】静電吸着電極の形状を上述のようにすることに
より絶縁膜がプラズマによりエッチングされて削られる
ことを防止でき、しかも、ウエハ外周部の真空断熱状態
となる面積を少なくできるのでウエハ内の温度分布の均
一化が図れる。6インチと8インチウエハについて静電
吸着電極の直径をパラメターとしてウエハ内の温度分布
についてシミュレーションした結果、第2の従来技術で
はウエハ内に約15℃の温度分布を生じるのに対して、
本発明の範囲では約5℃以内であることが明らかになっ
た。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を適用したいわゆる
有磁場マイクロ波エッチング装置の構成を図1から図3
により説明する。図1および図2は静電吸着電極の形状
を示したものであり、図3は装置の全体構成を示したも
のである。
【0009】エッチング処理されるウエハ1は、静電吸
着電極2のオリフラ3とウエハ1のオリフラ4が一致す
るようにあらかじめオリフラ合わせを行った後、搬送装
置(図示省略)によりエッチング処理室の静電吸着電極
2上に載置される。その後、ウエハ1のエッチング処理
は放電管5内に導入したプロセスガス6をマイクロ波7
とソレノイド8の相互作用によりプラズマ9化し、さら
に、静電吸着電極2を固定している下部電極10に高周
波電源11により高周波を印加してウエハ1に入射する
イオンのエネルギ−を制御しながら行われる。
【0010】一方、エッチングされるウエハ1の冷却
は、スイッチ12をオンして静電吸着電極2上に設けた
絶縁膜13に直流電源14により直流電圧を印加した
後、プラズマ9を発生させてウエハ1を接地することに
より絶縁膜13とウエハ1の間に生じる静電吸着力によ
りウエハ1を支持した状態で、マスフロ−コントロ−ラ
−15を開いてHeガス16をウエハ1裏面に導入する
ことにより行われる。また、下部電極10はサ−キュレ
−タ17により冷媒を循環することにより温度が調節さ
れている。
【0011】そして、ウエハ1のエッチング処理が終了
すると、ウエハ1は押し上げ機構18を上昇せしめるこ
とにより静電吸着電極2から取り外された後、搬送装置
(図示省略)に移され他の場所に搬送される。
【0012】図1および図2に示すように、静電吸着電
極2はウエハ1を載置する凸形状を有するとともに、
エハ1と同一形状でオリフラ3を有する形状となってお
り、その直径dはウエハ1の直径Dより小さく、0.9
7倍以上の範囲となっている。また、表面にはウエハ1
を静電吸着するためにアルミナ等の絶縁膜13がコ−テ
ィングされている。
【0013】次に、エッチング処理中のウエハ1内の温
度分布を計算した結果を図4に示す。計算は、ウエハ1
のサイズ8インチ、ウエハ1への入熱量200W、He
ガス16の熱通過率200W/m2K、ウエハ1と静電
吸着電極2の初期温度−60℃の条件で、ウエハ1の静
電吸着電極2に吸着されてない部分は真空断熱状態であ
ると仮定して行った。この結果から明らかなように、ウ
エハ1内の温度分布は静電吸着電極2の直径dがウエハ
1の直径Dに等しくなるにつれて均一になり、第2の従
来技術の電極形状(直径0.94D)の場合における約
15℃の温度分布を、本発明のような形状、すなわち、
静電吸着電極の直径をウエハの直径の0.97倍以上と
することにより約5℃以内に低減することができる。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、エッチングされるウエ
ハの温度分布の均一化を図ることができるとともに、絶
縁膜がプラズマによりエッチングされて削られることを
防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の静電吸着電極の平面図であ
る。
【図2】本発明の一実施例の静電吸着電極の側面図であ
る。
【図3】本発明の一実施例を適用したエッチング装置の
全体構成を示す図である。
【図4】ウエハ内の温度分布の計算結果を示す図であ
る。
【符号の説明】
1…ウエハ、2…静電吸着電極、3,4…オリフラ、1
3…絶縁膜。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プラズマにより処理されるウエハを絶縁膜
    との間に発生させた静電吸着力により支持する静電吸着
    電極において、電極のウエハを載置する部分が凸形状部
    であり、該凸形状部の平面形状がウエハのオリフラに対
    応した形状を有し、該凸形状部の直径をウエハの直径よ
    りも小さくすると共に、ウエハの直径の0.97倍以上
    の範囲にしたことを特徴とする静電吸着電極。
JP24089891A 1991-09-20 1991-09-20 静電吸着電極 Expired - Lifetime JP2846157B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24089891A JP2846157B2 (ja) 1991-09-20 1991-09-20 静電吸着電極

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24089891A JP2846157B2 (ja) 1991-09-20 1991-09-20 静電吸着電極

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0582629A JPH0582629A (ja) 1993-04-02
JP2846157B2 true JP2846157B2 (ja) 1999-01-13

Family

ID=17066326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24089891A Expired - Lifetime JP2846157B2 (ja) 1991-09-20 1991-09-20 静電吸着電極

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2846157B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013033940A (ja) * 2011-07-07 2013-02-14 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2580791B2 (ja) * 1989-09-27 1997-02-12 株式会社日立製作所 真空処理装置
JP2638649B2 (ja) * 1989-12-22 1997-08-06 東京エレクトロン株式会社 静電チャック

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0582629A (ja) 1993-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5858100A (en) Substrate holder and reaction apparatus
JPH10303288A (ja) プラズマ処理装置用基板ホルダー
JPH07130830A (ja) 半導体製造装置
US5462635A (en) Surface processing method and an apparatus for carrying out the same
JPH08191059A (ja) プラズマ処理装置
JP2000252261A (ja) プラズマ処理装置
JP2846157B2 (ja) 静電吸着電極
JP2000091247A (ja) プラズマ処理装置
JPH07147311A (ja) 搬送アーム
JP4330737B2 (ja) 真空処理方法
JPH11274141A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2004273533A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JPH06124998A (ja) プラズマ処理装置
JPH05234944A (ja) ウエハ温度制御方法及び装置
JPH07122544A (ja) プラズマ処理装置の制御方法
JP2001230234A (ja) プラズマ処理装置及び方法
JPH08162293A (ja) プラズマ処理装置及びその制御方法
JPH11330218A (ja) 加熱冷却装置及びこれを用いた真空処理装置
JPH09260472A (ja) 静電チャック
JP4634581B2 (ja) スパッタリング方法、表面処理方法、スパッタリング装置及び表面処理装置
JP3157551B2 (ja) 被処理体用載置装置及びそれを用いた処理装置
JPH0220368B2 (ja)
JPH10303185A (ja) エッチング装置及びエッチング方法
JPH0982787A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP2009141014A (ja) プラズマ処理装置及び処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071030

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081030

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091030

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091030

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101030

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111030

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term