JPH06333786A - 表面積拡大効果のすぐれた電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材 - Google Patents
表面積拡大効果のすぐれた電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材Info
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- JPH06333786A JPH06333786A JP14145293A JP14145293A JPH06333786A JP H06333786 A JPH06333786 A JP H06333786A JP 14145293 A JP14145293 A JP 14145293A JP 14145293 A JP14145293 A JP 14145293A JP H06333786 A JPH06333786 A JP H06333786A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング処理ですぐれた表面積拡大効果を
発揮する電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材を提
供する。 【構成】 電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材
を、箔材最表面部におけるＰｂ，Ｂｉ，Ｉｎ、およびＳ
ｎのうちの１種または２種以上からなる第１拡散成分の
含有量が０．２５〜３重量％、同じくＦｅ，Ｎｉ，Ｃ
ｏ，Ｃｒ，Ｍｎ、およびＺｒのうちの１種または２種以
上からなる第２拡散成分の含有量が０．００１〜１重量
％にして、箔材表面部には、前記最表面部における第１
および第２拡散成分の含有量が表面から０．５〜２０μ
ｍの範囲内の所定深さ位置まで減少する濃度勾配層を有
し、かつ箔材中心部が実質的に純度：９９．９重量％以
上のＡｌからなるアルミニウム箔材で構成する。
発揮する電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材を提
供する。 【構成】 電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材
を、箔材最表面部におけるＰｂ，Ｂｉ，Ｉｎ、およびＳ
ｎのうちの１種または２種以上からなる第１拡散成分の
含有量が０．２５〜３重量％、同じくＦｅ，Ｎｉ，Ｃ
ｏ，Ｃｒ，Ｍｎ、およびＺｒのうちの１種または２種以
上からなる第２拡散成分の含有量が０．００１〜１重量
％にして、箔材表面部には、前記最表面部における第１
および第２拡散成分の含有量が表面から０．５〜２０μ
ｍの範囲内の所定深さ位置まで減少する濃度勾配層を有
し、かつ箔材中心部が実質的に純度：９９．９重量％以
上のＡｌからなるアルミニウム箔材で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、エッチング処理で、
一段と大きい表面積の形成が可能な電解コンデンサの電
極用アルミニウム箔材に関するものである。
一段と大きい表面積の形成が可能な電解コンデンサの電
極用アルミニウム箔材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に、電解コンデンサの電極と
して、純度：９９．９重量％以上のＡｌからなるアルミ
ニウム箔材が用いられており、また電極の表面積が大き
いほど高い静電容量が得られる、すなわち表面積と静電
容量とは比例することから、エッチング処理時により一
段と高い表面積を得る目的で、例えば特公昭６２−４２
３７０号公報や特開平１−１２８４１９号公報などに記
載されるように、箔材の表面部に、表面積拡大作用を有
するＰｂ，Ｂｉ，Ｉｎ、およびＳｎなどのうちの１種ま
たは２種以上を、０．００１〜０．２重量％（１０〜２
０００ppm ）の割合で含有する表面拡散層を形成してな
るアルミニウム箔材も提案されている。
して、純度：９９．９重量％以上のＡｌからなるアルミ
ニウム箔材が用いられており、また電極の表面積が大き
いほど高い静電容量が得られる、すなわち表面積と静電
容量とは比例することから、エッチング処理時により一
段と高い表面積を得る目的で、例えば特公昭６２−４２
３７０号公報や特開平１−１２８４１９号公報などに記
載されるように、箔材の表面部に、表面積拡大作用を有
するＰｂ，Ｂｉ，Ｉｎ、およびＳｎなどのうちの１種ま
たは２種以上を、０．００１〜０．２重量％（１０〜２
０００ppm ）の割合で含有する表面拡散層を形成してな
るアルミニウム箔材も提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の電解コン
デンサの小型化および高性能化に対する要求は強く、こ
れに伴ない、電極には一段の表面積拡大化が望まれてい
るが、上記の従来アルミニウム箔材では、上記の要求を
満足するに足る十分な表面積をエッチング処理で形成す
ることができず、また他方で上記の表面積拡大作用成分
の箔材表面部における含有量を多くして、より一層の表
面積拡大化をはかる試みもなされたが、これらの成分が
多くなると、エッチングが過度に進行し、全面腐食型と
なってしまい、表面積の望む拡大がはかれないのが現状
である。
デンサの小型化および高性能化に対する要求は強く、こ
れに伴ない、電極には一段の表面積拡大化が望まれてい
るが、上記の従来アルミニウム箔材では、上記の要求を
満足するに足る十分な表面積をエッチング処理で形成す
ることができず、また他方で上記の表面積拡大作用成分
の箔材表面部における含有量を多くして、より一層の表
面積拡大化をはかる試みもなされたが、これらの成分が
多くなると、エッチングが過度に進行し、全面腐食型と
なってしまい、表面積の望む拡大がはかれないのが現状
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、エッチング処理で一段と大きい
表面積拡大化が可能な電解コンデンサの電極用アルミニ
ウム箔材を開発すべく研究を行なった結果、箔材中心部
を実質的に９９．９重量％以上の純度を有するＡｌで構
成して、電極に要求される強度と電気的特性を確保した
状態で、箔材表面部に、Ｐｂ，Ｂｉ，Ｉｎ、およびＳｎ
のうちの１種または２種以上（以下、これらを総称して
第１拡散成分という）と、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍ
ｎ、およびＺｒのうちの１種または２種以上（以下、こ
れらを総称して第２拡散成分という）とを、それぞれ箔
材最表面部における含有量が、第１拡散成分で０．２５
〜３重量％、第２拡散成分で０．００１〜１重量％とな
る割合で共存含有させると共に、これら成分の含有量が
表面から０．５〜２０μｍの範囲内の所定深さ位置まで
減少する濃度勾配層を形成したアルミニウム箔材におい
ては、これにエッチング処理を施すと、箔材最表面部に
おける相対的に高含有量の第１拡散成分と第２拡散成分
との共存、並びに箔材表面部の濃度勾配によって、箔材
表面には深く微細なピットが高い密度で均一に形成され
るようになり、この結果表面積の著しい拡大がもたらさ
れるという研究結果を得たのである。
上述のような観点から、エッチング処理で一段と大きい
表面積拡大化が可能な電解コンデンサの電極用アルミニ
ウム箔材を開発すべく研究を行なった結果、箔材中心部
を実質的に９９．９重量％以上の純度を有するＡｌで構
成して、電極に要求される強度と電気的特性を確保した
状態で、箔材表面部に、Ｐｂ，Ｂｉ，Ｉｎ、およびＳｎ
のうちの１種または２種以上（以下、これらを総称して
第１拡散成分という）と、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍ
ｎ、およびＺｒのうちの１種または２種以上（以下、こ
れらを総称して第２拡散成分という）とを、それぞれ箔
材最表面部における含有量が、第１拡散成分で０．２５
〜３重量％、第２拡散成分で０．００１〜１重量％とな
る割合で共存含有させると共に、これら成分の含有量が
表面から０．５〜２０μｍの範囲内の所定深さ位置まで
減少する濃度勾配層を形成したアルミニウム箔材におい
ては、これにエッチング処理を施すと、箔材最表面部に
おける相対的に高含有量の第１拡散成分と第２拡散成分
との共存、並びに箔材表面部の濃度勾配によって、箔材
表面には深く微細なピットが高い密度で均一に形成され
るようになり、この結果表面積の著しい拡大がもたらさ
れるという研究結果を得たのである。
【０００５】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、箔材最表面部における第１拡散
成分の含有量が０．２５〜３重量％、同じく第２拡散成
分の含有量が０．００１〜１重量％にして、箔材表面部
には、前記最表面部における第１および第２拡散成分の
含有量が表面から０．５〜２０μｍの範囲内の所定深さ
位置まで減少する濃度勾配を有し、かつ箔材中心部が実
質的に純度：９９．９重量％以上のＡｌからなる、エッ
チング処理ですぐれた表面積拡大効果を発揮する電解コ
ンデンサの電極用アルミニウム箔材に特徴を有するもの
である。
なされたものであって、箔材最表面部における第１拡散
成分の含有量が０．２５〜３重量％、同じく第２拡散成
分の含有量が０．００１〜１重量％にして、箔材表面部
には、前記最表面部における第１および第２拡散成分の
含有量が表面から０．５〜２０μｍの範囲内の所定深さ
位置まで減少する濃度勾配を有し、かつ箔材中心部が実
質的に純度：９９．９重量％以上のＡｌからなる、エッ
チング処理ですぐれた表面積拡大効果を発揮する電解コ
ンデンサの電極用アルミニウム箔材に特徴を有するもの
である。
【０００６】なお、この発明のアルミニウム箔材は、上
記第１拡散成分：１．５〜２０ppmを含有し、残りがＡ
ｌと不可避不純物からなるＡｌ合金箔素材を用意し、こ
のＡｌ合金箔素材の表面に、イオンプレーティング法な
どによって上記第２拡散成分の薄膜を所定の厚さで形成
するか、あるいは上記第２拡散成分のアセチルアセト
ン、ステアリン酸、およびナフテン酸塩などのうちの１
種または２種以上を通常０．１〜０．５重量％程度含有
するＩＰＡ溶液またはミネラルスピリット溶液を所定の
厚さで塗布し、この状態のＡｌ合金箔素材に、非酸化性
雰囲気中、５００〜６００℃の温度に加熱保持の条件で
加熱処理を施すことによって製造するのが望ましく、上
記加熱処理によって、Ａｌ合金箔素材中に均等に含有す
る上記第１拡散成分が箔材表面部に拡散移動して、箔材
中心部が９９．９重量％以上の純度をもったＡｌとな
り、一方箔材表面部には第１拡散成分の含有量が最表面
部ほど高くなる濃度勾配層が形成され、さらにＡｌ合金
箔素材表面上に存在する第２拡散成分も表面から素材内
部に拡散して、前記第２拡散成分の含有量が最表面部ほ
ど高くなる濃度勾配層が形成されるようになるものであ
り、また、箔材最表面部における第１および第２拡散成
分の含有量、並びに濃度勾配層の深さは、主としてＡｌ
合金箔素材中の第１拡散成分の含有量、加熱温度、およ
び加熱時間を適宜調整することにより制御することがで
きる。
記第１拡散成分：１．５〜２０ppmを含有し、残りがＡ
ｌと不可避不純物からなるＡｌ合金箔素材を用意し、こ
のＡｌ合金箔素材の表面に、イオンプレーティング法な
どによって上記第２拡散成分の薄膜を所定の厚さで形成
するか、あるいは上記第２拡散成分のアセチルアセト
ン、ステアリン酸、およびナフテン酸塩などのうちの１
種または２種以上を通常０．１〜０．５重量％程度含有
するＩＰＡ溶液またはミネラルスピリット溶液を所定の
厚さで塗布し、この状態のＡｌ合金箔素材に、非酸化性
雰囲気中、５００〜６００℃の温度に加熱保持の条件で
加熱処理を施すことによって製造するのが望ましく、上
記加熱処理によって、Ａｌ合金箔素材中に均等に含有す
る上記第１拡散成分が箔材表面部に拡散移動して、箔材
中心部が９９．９重量％以上の純度をもったＡｌとな
り、一方箔材表面部には第１拡散成分の含有量が最表面
部ほど高くなる濃度勾配層が形成され、さらにＡｌ合金
箔素材表面上に存在する第２拡散成分も表面から素材内
部に拡散して、前記第２拡散成分の含有量が最表面部ほ
ど高くなる濃度勾配層が形成されるようになるものであ
り、また、箔材最表面部における第１および第２拡散成
分の含有量、並びに濃度勾配層の深さは、主としてＡｌ
合金箔素材中の第１拡散成分の含有量、加熱温度、およ
び加熱時間を適宜調整することにより制御することがで
きる。
【０００７】この発明のアルミニウム箔材において、第
１および第２拡散成分の箔材最表面部における含有量お
よび表面部における濃度勾配層深さ、さらに箔材中心部
のＡｌ純度を上記の通りに限定した理由を以下に説明す
る。すなわち、これらの第１および第２拡散成分の含有
量、濃度勾配層深さ、およびＡｌ純度は上記の通りＡｌ
合金箔素材中の第１拡散成分の含有量および加熱処理条
件によって所定の値に制御されるものであるが、箔材最
表面部の第１拡散成分の含有量が０．２５重量％未満の
場合、箔材表面部に形成されるこれの濃度勾配層の深さ
を０．５μｍ以上にすることが困難となり、この場合
や、同じく第２拡散成分の含有量が０．００１重量％未
満の場合には、エッチング処理で著しい表面積拡大効果
が得られる微細にして深いピットの高密度での形成が困
難になり、一方第１および第２拡散成分の箔材最表面部
の含有量がそれぞれ３重量％および１重量％を越えると
腐食減量が多くなりすぎ、箔材強度が低下するようにな
ることから、第１および第２拡散成分の含有量をそれぞ
れ０．２５〜３重量％および０．００１〜１重量％と定
めた。
１および第２拡散成分の箔材最表面部における含有量お
よび表面部における濃度勾配層深さ、さらに箔材中心部
のＡｌ純度を上記の通りに限定した理由を以下に説明す
る。すなわち、これらの第１および第２拡散成分の含有
量、濃度勾配層深さ、およびＡｌ純度は上記の通りＡｌ
合金箔素材中の第１拡散成分の含有量および加熱処理条
件によって所定の値に制御されるものであるが、箔材最
表面部の第１拡散成分の含有量が０．２５重量％未満の
場合、箔材表面部に形成されるこれの濃度勾配層の深さ
を０．５μｍ以上にすることが困難となり、この場合
や、同じく第２拡散成分の含有量が０．００１重量％未
満の場合には、エッチング処理で著しい表面積拡大効果
が得られる微細にして深いピットの高密度での形成が困
難になり、一方第１および第２拡散成分の箔材最表面部
の含有量がそれぞれ３重量％および１重量％を越えると
腐食減量が多くなりすぎ、箔材強度が低下するようにな
ることから、第１および第２拡散成分の含有量をそれぞ
れ０．２５〜３重量％および０．００１〜１重量％と定
めた。
【０００８】また、上記濃度勾配層は、最表面部におけ
る第１および第２拡散成分の高含有と相まって、深く細
かいピットを高密度で形成するのに不可欠であるが、そ
の深さが０．５μｍ未満では腐食が全面腐食型になって
しまい、所望のすぐれた表面積拡大効果が得られず、一
方その深さが２０μｍを越えると、箔材の強度が低下す
るようになることから、濃度勾配層深さを０．５〜２０
μｍと定めた。さらに、箔材中心部のＡｌ純度が９９．
９重量％未満では、電解コンデンサの電極に要求される
強度および電気的特性を保持することができなくなるこ
とから、その純度を９９．９重量％以上と定めた。
る第１および第２拡散成分の高含有と相まって、深く細
かいピットを高密度で形成するのに不可欠であるが、そ
の深さが０．５μｍ未満では腐食が全面腐食型になって
しまい、所望のすぐれた表面積拡大効果が得られず、一
方その深さが２０μｍを越えると、箔材の強度が低下す
るようになることから、濃度勾配層深さを０．５〜２０
μｍと定めた。さらに、箔材中心部のＡｌ純度が９９．
９重量％未満では、電解コンデンサの電極に要求される
強度および電気的特性を保持することができなくなるこ
とから、その純度を９９．９重量％以上と定めた。
【０００９】
【実施例】つぎに、この発明のアルミニウム箔材を実施
例により具体的に説明する。通常の低周波誘導溶解炉に
て、原料として用いた純度：９９．９９重量％の純Ａ
ｌ：５kgをそれぞれ溶解し、これに表１に示される量の
第１拡散成分を含有させ、半連続鋳造法にて断面形状：
４０mm×１８０mm、長さ：２５０mmの鋳塊とし、この鋳
塊に、両面をそれぞれ０．５mmの厚さ面削した状態で、
５２０℃の熱間圧延開始温度にて熱間圧延を施して、厚
さ：６mmの熱延板とし、これに通常の条件で、必要に応
じて中間焼鈍を加えながら冷間圧延を施して同じく表１
に示される厚さのＡｌ合金箔素材Ａ〜Ｏを形成し、つい
で前記Ａｌ合金箔素材Ａ〜ＯのうちのＫ〜Ｏを除くＡ〜
ＪのＡｌ合金箔素材のそれぞれの表面に表２に示される
組合せで、イオンプレーティング法を用い、通常の条件
で第２拡散成分薄膜をそれぞれ形成し、つぎにこの結果
の表面に第２拡散成分薄膜を有するＡｌ合金箔素材Ａ〜
Ｊおよび上記の第２拡散成分薄膜の形成がないＡｌ合金
箔素材Ｋ〜Ｏのそれぞれに、同じく表２に示される条件
で加熱処理を施すことにより本発明箔材１〜１０および
従来箔材１〜５をそれぞれ製造した。
例により具体的に説明する。通常の低周波誘導溶解炉に
て、原料として用いた純度：９９．９９重量％の純Ａ
ｌ：５kgをそれぞれ溶解し、これに表１に示される量の
第１拡散成分を含有させ、半連続鋳造法にて断面形状：
４０mm×１８０mm、長さ：２５０mmの鋳塊とし、この鋳
塊に、両面をそれぞれ０．５mmの厚さ面削した状態で、
５２０℃の熱間圧延開始温度にて熱間圧延を施して、厚
さ：６mmの熱延板とし、これに通常の条件で、必要に応
じて中間焼鈍を加えながら冷間圧延を施して同じく表１
に示される厚さのＡｌ合金箔素材Ａ〜Ｏを形成し、つい
で前記Ａｌ合金箔素材Ａ〜ＯのうちのＫ〜Ｏを除くＡ〜
ＪのＡｌ合金箔素材のそれぞれの表面に表２に示される
組合せで、イオンプレーティング法を用い、通常の条件
で第２拡散成分薄膜をそれぞれ形成し、つぎにこの結果
の表面に第２拡散成分薄膜を有するＡｌ合金箔素材Ａ〜
Ｊおよび上記の第２拡散成分薄膜の形成がないＡｌ合金
箔素材Ｋ〜Ｏのそれぞれに、同じく表２に示される条件
で加熱処理を施すことにより本発明箔材１〜１０および
従来箔材１〜５をそれぞれ製造した。
【００１０】この結果得られた本発明箔材１〜１０およ
び従来箔材１〜５について、最表面部、すなわち表面か
ら深さ：０．０５μｍの位置の第１拡散成分の含有量お
よび中心部のＡｌ純度を測定し、さらに本発明箔材１〜
１０については、最表面部の第２拡散成分の含有量を測
定すると共に、前記最表面部から第１および第２拡散成
分の含有量がそれぞれ減少して、第１拡散成分について
は箔材中心部と同じ含有量となり、また第２拡散成分に
ついては実質的に含有しない状態となる表面からの深さ
位置、すなわち表面濃度勾配層の平均層厚、並びに前記
表面濃度勾配層の中間点の第１および第２拡散成分の含
有量を測定し、これらの測定結果を表３，４に示した。
また、表３，４には、水：１ｌに対し塩酸：１モルと硫
酸：３モルの割合で加えた８０℃の混酸水溶液中に浸漬
し、電流密度：０．６Ａ／cm2 、時間：４０秒の条件で
エッチング処理を行ない、かつ化成電圧：２５０Ｖで静
電容量を測定した結果も示した。
び従来箔材１〜５について、最表面部、すなわち表面か
ら深さ：０．０５μｍの位置の第１拡散成分の含有量お
よび中心部のＡｌ純度を測定し、さらに本発明箔材１〜
１０については、最表面部の第２拡散成分の含有量を測
定すると共に、前記最表面部から第１および第２拡散成
分の含有量がそれぞれ減少して、第１拡散成分について
は箔材中心部と同じ含有量となり、また第２拡散成分に
ついては実質的に含有しない状態となる表面からの深さ
位置、すなわち表面濃度勾配層の平均層厚、並びに前記
表面濃度勾配層の中間点の第１および第２拡散成分の含
有量を測定し、これらの測定結果を表３，４に示した。
また、表３，４には、水：１ｌに対し塩酸：１モルと硫
酸：３モルの割合で加えた８０℃の混酸水溶液中に浸漬
し、電流密度：０．６Ａ／cm2 、時間：４０秒の条件で
エッチング処理を行ない、かつ化成電圧：２５０Ｖで静
電容量を測定した結果も示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】
【表３】
【００１４】
【表４】
【００１５】
【発明の効果】表１〜４に示される結果から、本発明箔
材１〜１０は、いずれも最表面部における第１拡散成分
の高含有および第２拡散成分の共存含有、並びに表面部
に形成された第１および第２拡散成分の濃度勾配層によ
って、従来箔材１〜５に比して大きな静電容量を示し、
エッチング処理による表面積拡大率がきわめて高いこと
が明らかである。上述のように、この発明のアルミニウ
ム箔材は、エッチング処理で高い表面積拡大率を示すの
で、これを電解コンデンサの電極として用いた場合に、
これの小形化および高性能化に大いに寄与するものであ
る。
材１〜１０は、いずれも最表面部における第１拡散成分
の高含有および第２拡散成分の共存含有、並びに表面部
に形成された第１および第２拡散成分の濃度勾配層によ
って、従来箔材１〜５に比して大きな静電容量を示し、
エッチング処理による表面積拡大率がきわめて高いこと
が明らかである。上述のように、この発明のアルミニウ
ム箔材は、エッチング処理で高い表面積拡大率を示すの
で、これを電解コンデンサの電極として用いた場合に、
これの小形化および高性能化に大いに寄与するものであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 箔材最表面部におけるＰｂ，Ｂｉ，Ｉ
ｎ、およびＳｎのうちの１種または２種以上からなる第
１拡散成分の含有量が０．２５〜３重量％、同じくＦ
ｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｎ、およびＺｒのうちの１種
または２種以上からなる第２拡散成分の含有量が０．０
０１〜１重量％にして、箔材表面部には、前記最表面部
における第１および第２拡散成分の含有量が表面から
０．５〜２０μｍの範囲内の所定の深さ位置まで減少す
る濃度勾配層を有し、かつ箔材中心部が実質的に純度：
９９．９重量％以上のＡｌからなることを特徴とする表
面積拡大効果のすぐれた電解コンデンサの電極用アルミ
ニウム箔材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14145293A JP3293241B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 表面積拡大効果のすぐれた電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14145293A JP3293241B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 表面積拡大効果のすぐれた電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333786A true JPH06333786A (ja) | 1994-12-02 |
| JP3293241B2 JP3293241B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=15292244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14145293A Expired - Fee Related JP3293241B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 表面積拡大効果のすぐれた電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293241B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118035A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Showa Denko Kk | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔 |
| CN102597286A (zh) * | 2009-10-30 | 2012-07-18 | 松下电器产业株式会社 | 电极箔及使用该电极箔的电容器 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP14145293A patent/JP3293241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118035A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Showa Denko Kk | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔 |
| CN102597286A (zh) * | 2009-10-30 | 2012-07-18 | 松下电器产业株式会社 | 电极箔及使用该电极箔的电容器 |
| US8749954B2 (en) | 2009-10-30 | 2014-06-10 | Panasonic Corporation | Electrode foil and capacitor using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3293241B2 (ja) | 2002-06-17 |
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