JPH0633029A - エポキシ樹脂系接着剤 - Google Patents

エポキシ樹脂系接着剤

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JPH0633029A
JPH0633029A JP18938792A JP18938792A JPH0633029A JP H0633029 A JPH0633029 A JP H0633029A JP 18938792 A JP18938792 A JP 18938792A JP 18938792 A JP18938792 A JP 18938792A JP H0633029 A JPH0633029 A JP H0633029A
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JP
Japan
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acid
group
epoxy resin
compound
epoxy
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JP18938792A
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English (en)
Inventor
Katsuyuki Maeda
克幸 前田
Souzou Ikui
創三 生井
Yoshiyuki Harano
芳行 原野
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Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】耐熱性および電気特性に優れたエポキシ樹脂系
接着剤を提供すること。 【構成】(A)(a)1分子中に1個以上のビニル基と
1個のエポキシ基を有する化合物1〜99重量部と、
(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およ
びカルボン酸基を含有する重合体の少なくとも1種99
〜1重量部および(c)1個以上の活性水素を有する化
合物の少なくとも1種0〜99重量部を反応させて得ら
れるビニル基を有する樹脂を、さらに、エポキシ化して
得られるエポキシ樹脂 (B)硬化剤 とからなるエポキシ樹脂系接着剤。 【効果】本発明のエポキシ樹脂系接着剤は、耐候性、電
気特性に優れているため、電子部品、自動車用、航空機
構造材料用の接着剤として広く用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なエポキシ系接着
剤に関する。更に詳しくは、耐熱性、電気特性に優れた
エポキシ系接着剤に関する。
【0002】
【従来技術】エポキシ樹脂系接着剤は、種々の優れた特
徴を持っている。例えば、 (a) 万能接着剤:エポキシ樹脂分子中のOH基又はエポ
キシ基と活性水素を含む硬化剤との反応で生成したOH
基が、被着材のある表面と水素結合を作る、また、ナイ
ロンや種々のセルロ−ス類の用な活性水素を有する被着
材とエポキシ基とで化学結合を生成する。
【0003】(b) 低収縮:反応硬化中に揮発性副成物を
生成しないので収縮率は小さく、未変性エポキシ樹脂系
の1/2インチの厚さを有する注型品の線収縮率は0.
005%〜0. 1%である。
【0004】(c) 高強度:機械的強度が優れている。
【0005】(d) 耐薬品性:特に耐アルカリ性、耐湿性
に優れている。
【0006】(e) 耐候性に優れている。
【0007】(f) 電気的性質が優れている。
【0008】(g) 変性、改質が主剤、硬化剤の選択によ
り自由自在である。
【0009】例えば、1)耐湿性、2)剥離強さ、3)
反応速度、4)常温以下の温度で硬化、5)湿った面へ
の接着、6)難燃性、7)1成分又は2成分配合などが
可能である。
【0010】これら多くの特徴を利用して、金属、プラ
スチック、木材、ガラス、コンクリ−ト、セラミックな
ど広範囲の材料に用いられている。このように多くの分
野で用いられるエポキシ樹脂系接着剤であるが、それぞ
れの分野に応じて要求される物性も多様になってきてい
る。特に自動車産業、航空宇宙産業等での構造材料用接
着剤、電気分野での電子部品の接着剤等では耐熱性の要
求が強くなってきているが、従来のエポキシ樹脂系接着
剤はまだまだ要求を満たしていないのが現状である。
【0011】
【発明が解決しようとする問題点】このような状況に鑑
み鋭意検討した結果、特願平4−83739号[平成4
年4月6日出願:発明の名称−新規なエポキシ樹脂お
よびその製造方法]明細書で提唱したエポキシ樹脂を用
いることにより耐熱性、電気特性に優れたエポキシ樹脂
系接着剤が得られることを見いだし本発明に至った。
【0012】
【発明の構成】即ち本発明は、 「(A)(a)1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物1〜99重量部と、(b)多
塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボ
ン酸基を含有する重合体の少なくとも1種99〜1重量
部と、(c)1個以上の活性水素を有する化合物の少な
くとも1種0〜99重量部を反応させて得られるビニル
基を有する樹脂を、さらに、エポキシ化して得られるエ
ポキシ樹脂 (B)硬化剤 とからなるエポキシ樹脂系接着剤」である。
【0013】次に、本発明について、さらに詳しく説明
する。
【0014】本発明で用いる1分子中に1個のエポキシ
基と1個以上のビニル基を有する化合物は、一般式(IV) 《iは1から5の整数、R1 、R4 は水素原子または炭
素数が1から50のアルキル基または置換フェニル基、
2 、R3 は水素原子または炭素数が1から50のアル
キル基であり、R2 、R3 は環を巻いていてもよい》で
表される。
【0015】(IV)で表される化合物の例は、以下に示す
ような化合物である。
【0016】4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシ
ド、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エ
ン−2−オキシド、リモネンモノオキシド、トリビニル
シクロヘキサンモノオキシド、ジビニルベンゼンモノオ
キシド、ブタジエンモノオキシドや1,2−エポキシ−
9−デセンなどの(I) で表される化合物、アリルグリシ
ジルエ−テルなどの(II)で表される化合物、グリシジル
スチリルエ−テルなどの化合物などである。
【0017】さらに、以下の化合物なども用いることが
できる。
【0018】
【化1】
【化2】
【化3】
【化4】 これらは、それぞれ単独で用いても、2種以上を同時に
用いてもよい。
【0019】また、必要に応じて、エチレンオキシド、
プロピレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、スチレ
ンオキシド、α−オレフィンエポキシドなどのモノエポ
キシドや、ビニルシクロヘキセンジオキシド、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシク
ロヘキシルカルボキシレ−トなどのジエポキシドなど
を、上記の1分子中に1個のエポキシ基と1個以上のビ
ニル基を有する化合物と同時に用いてもよい。
【0020】本発明で用いる多塩基酸無水物または多塩
基酸としては、芳香族多塩基酸およびその酸無水物や脂
肪族多塩基酸およびその酸無水物がある。芳香族多塩基
酸およびその酸無水物の例としては、無水フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、無水トリメリット酸などが
ある。また、脂肪族多塩基酸およびその酸無水物として
は、テトラヒドロフタル酸、4−メチルヘキサヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、アジピン酸、マレイン
酸、およびそれらの酸無水物、フマル酸、セバシン酸、
ドデカン2酸、などがある。
【0021】また、本発明で用いる酸末端重合体として
は、ポリエチレングリコ−ルやポリプロピレングリコ−
ルやポリテトラメチレングリコ−ルやポリブチレングリ
コ−ルやポリシクロヘキセングリコ−ルやポリビニルシ
クロヘキセングリコ−ルなどに多塩基酸を反応させた酸
末端ポリエ−テル、酸末端ポリエステル、酸末端ポリブ
タジエン、酸末端ポリカプロラクトンなどがある。
【0022】また、酸末端重合体のかわりにカルボン酸
基を有するアクリル共重合体なども使用することがで
き、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、および
カルボン酸基を含有する重合体は単独で用いても、2種
類以上を併用してもよい。
【0023】次に、本発明で用いる活性水素を有する化
合物としては、アルコ−ル類、フェノ−ル類、カルボン
酸類、アミン類、チオ−ル類、水酸基末端重合体、およ
び水酸基を含有する重合体等があげられる。
【0024】アルコ−ル類としては、1価、2価、3価
以上のものであり、たとえば、メタノ−ル、エタノ−
ル、ベンジルアルコ−ル、エチレングリコ−ル、プロピ
レングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、ジプロピレン
グリコ−ル、ブタンジオ−ル、ヘキサンジオ−ル、グリ
セリン、ブタントリオ−ル、トリメチロ−ルエタン、ト
リメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル、ジグリ
セロ−ル、トリグリセロ−ルなどがあげられる。
【0025】その他、ネオペンチルグリコ−ル、ヒドロ
キシヒバリン酸のネオペンチルグリコ−ルエステル、ジ
ペンタエリスリト−ル、1,4−シクロヘキサンジメタ
ノ−ル、トリメチルペンタンジオ−ル、1,3,5−ト
リス(2−ヒドロキシエチル)シアヌル酸、水添ビスフ
ェノ−ルA、水添ビスフェノ−ルAのエチレンオキシド
付加物、水添ビスフェノ−ルAのプロピレンオキシド付
加物なども用いることができる。
【0026】フェノ−ル類としては、フェノ−ル、クレ
ゾ−ル、カテコ−ル、ピロガロ−ル、ハイドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエ−テル、ビスフェノ−ル
A、ビスフェノ−ルF、4,4'−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、ビスフェノ−ルS、ビスフェノ−ルAのエチレン
オキシド付加物、ビスフェノ−ルAのプロピレンオキシ
ド付加物、フェノ−ル樹脂、クレゾ−ルノボラック樹脂
等がある。
【0027】本発明で用いる水酸基末端重合体として
は、ポリエチレングリコ−ル,ポリプロピレングリコ−
ル,ポリテトラメチレングリコ−ル,ポリブチレングリ
コ−ル,ポリシクロヘキセングリコ−ル,ポリビニルシ
クロヘキセングリコ−ルなどのポリエ−テルポリオ−
ル、水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポリブタジエ
ン、水酸基末端ポリカプロラクトン、ポリカ−ボネ−ト
ジオ−ルなどがある。また、水酸基末端重合体のかわり
に水酸基を有するアクリル共重合体なども使用すること
ができる。
【0028】カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン
酸、アジピン酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロ
メリット酸、ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸等がある。
【0029】また,乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸
等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。
【0030】アミン類としてはモノメチルアミン、ジメ
チルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、プロ
ピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、
オクチルアミン、ドデシルアミン、4,4'−ジアミノジフ
ェニルメタン、イソホロンジアミン、トルエンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノ−
ルアミン等がある。
【0031】チオ−ル類としてはメチルメルカプタン、
エチルメルカプタン、プロピルメルカプタン、フェニル
メルカプタン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン
酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多価アルコ−ルエ
ステル、例えばエチレングリコ−ルジメルカプトプロピ
オン酸エステル、トリメチロ−ルプロパントリメルカプ
トプロピオン酸、ペンタエリスリト−ルペンタメルカプ
トプロピオン酸等があげられる。
【0032】さらにその他、活性水素を有する化合物と
してはポリビニルアルコ−ル、ポリ酢酸ビニル部分加水
分解物、デンプン、セルロ−ス、セルロ−スアセテ−
ト、セルロ−スアセテ−トブチレ−ト、ヒドロキシエチ
ルセルロ−ス、アクリルポリオ−ル樹脂、スチレンアリ
ルアルコ−ル共重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合
樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステルポリオ−ル樹脂、
ポリエステルカルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリ
オ−ル樹脂、ポリプロピレンポリオ−ル、ポリテトラメ
チレングリコ−ル等がある。
【0033】また、活性水素を有する化合物は、その骨
格中に不飽和2重結合を有していても良く、具体例とし
ては、アリルアルコ−ル、アクリル酸、メタクリル酸、
2−ヒドロキシエチルメタクリレ−ト、3−シクロヘキ
センメタノ−ル、テトラヒドロフタル酸等がある。
【0034】これら活性水素を有する化合物であればど
のようなものでも用いることが出来、それらは2種以上
を混合してもよい。
【0035】本発明で用いるエポキシ樹脂は、上記1分
子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する
化合物1〜99重量部と、多塩基酸無水物、多塩基酸、
酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有する重合体の
少なくとも1種99〜1重量部と、活性水素を有する化
合物の少なくとも1種0〜99重量部を反応させて得ら
れるビニル基を有する樹脂をさらにエポキシ化剤でエポ
キシ化して得られる。ビニル基を有する樹脂を合成する
反応においては、カルボキシル基によるエポキシ基の開
環反応を促進する触媒と、必要に応じて、脱水エステル
化反応を促進する触媒を併用してもよい。
【0036】本発明で用い得るカルボキシル基によるエ
ポキシ基の開環反応を促進する触媒としては、ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、トリ−n−オクチルアミンなどの3級ア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイドなどの4級アンモニウム塩、テトラメチル
尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなど
のアルキルグアニジンなどをあげることができる。
【0037】また、本発明で用い得る開環反応を促進す
る触媒は単独で用いても、2種類以上を併用してもよ
い。この触媒はエポキシ化合物に対して0.1〜5.0
重量%用いるのがよい。この開環反応は50〜200℃
で行う。
【0038】また、本発明で用い得る脱水エステル化反
応を促進する触媒としては、オクチル酸スズ、ジブチル
スズラウレ−トなどのSn化合物、テトラブチルチタネ
−トなどのTi化合物などがあげられる。
【0039】また、本発明で用い得る脱水エステル化反
応を促進する触媒は単独で用いても、2種類以上を併用
してもよい。この触媒は反応系に対して0〜1000p
pm用いるのがよい。この開環反応は180〜240℃
で行う。
【0040】カルボキシル基によるエポキシ基の開環反
応と脱水エステル化反応を順次行ってもよいが、原料と
触媒を一括仕込みした後、反応温度を反応の進行に応じ
て段階的に上昇させる方法が望ましい。
【0041】さて、このようにして合成された環状オレ
フィンまたはビニル基を有する樹脂にエポキシ化剤を作
用させて、本発明のエポキシ基を有する樹脂を合成する
わけであるが、用い得るエポキシ化剤としては過酸類、
ハイドロパ−オキサイド類などをあげることができる。
【0042】過酸類としては過ギ酸、過酢酸、過安息香
酸、トリフルオロ過酢酸などがある。 このうち、過酢
酸は工業的に大量に製造されており、安価に入手でき、
安定度も高いので好ましいエポキシ化剤である。
【0043】ハイドロパ−オキサイド類としては過酸化
水素、タ−シャリブチルハイドロパ−オキサイド、クメ
ンパ−オキサイド等がある。
【0044】エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用
いることができる。
【0045】例えば、過酸の場合、炭酸ソ−ダ等のアル
カリや硫酸などの酸を触媒として用い得る。
【0046】また、ハイドロパ−オキサイド類の場合、
タングステン酸と苛性ソ−ダの混合物を過酸化水素と、
あるいは有機酸を過酸化水素と、あるいはモリブデンヘ
キサカルボニルをタ−シャリブチルハイドロパ−オキサ
イドと併用して触媒効果を得ることができる。
【0047】エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じ
て溶媒使用の有無や反応温度を調節して行う。
【0048】用いるエポキシ化剤の反応性によって使用
できる反応温度域は定まり、好ましいエポキシ化剤であ
る過酢酸についていえば0〜70℃が好ましい。0℃以
下では反応が遅く、70℃では過酢酸の分解がおきる。
【0049】又、ハイドロパ−オキサイドの1例である
タ−シャルブチルハイドロパ−オキサイド/モリブデン
二酸化物ジアセチルアセトナ−ト系では同じ理由で20
℃〜150℃が好ましい。
【0050】溶媒は、原料粘度の低下、エポキシ化剤の
希釈による安定化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エ−テル類、エス
テル類などを用いることができる。
【0051】不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込み
モル比は不飽和結合をどれくらい残存させたいかなどの
目的に応じて変化させることができる。
【0052】エポキシ基が多い化合物が目的の場合は、
エポキシ化剤は不飽和基に対して等モルかそれ以上加え
るのが好ましい。ただし、経済性、及び副反応の問題か
ら2倍モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場
合1〜1.5倍モルが好ましい。
【0053】所定の反応終了後、濃縮等の通常の化学工
業的手段によって目的のエポキシ樹脂(A)を反応租液
より取り出すことができる。
【0054】一方本発明のエポキシ樹脂系接着剤に用い
る硬化剤(B)は、公知のエポキシ樹脂に用いられる硬
化剤を用いることができ、アミン類、ポリアミド樹脂、
酸無水物、ポリメルカプタン樹脂、ノボラック樹脂、ジ
シアンジアミド、三弗化ホウ素のアミン錯体等が含まれ
る。
【0055】ここでアミン類としては以下のものが含ま
れる。ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミ
ン、メンセンジアミン、メタキシリレンジアミン、ビス
(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン等の
脂肪族ポリアミン及び前記脂肪族ポリアミンと公知のエ
ポキシ化合物とのアダクト、アクリルニトリルとの反応
物、ケトンとの反応物、メタフェニレンジアミン、ジア
ミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスルフィ
ド等の芳香族ポリアミン及び前記芳香族ポリアミンと公
知のエポキシ化合物とのアダクト、トリス(ジメチルア
ミノメチル)フェノ−ル、ピペリジン、イミダゾ−ル及
びその誘導体等の第2、第3アミン及びその塩などであ
る。
【0056】ポリアミド樹脂としては、脂肪酸、ダイマ
−酸トリマ−酸等の脂肪酸と脂肪族ポリアミンとの反応
物が含まれる。
【0057】酸無水物としては以下のものが含まれる。
無水フタル酸、無水イソフタル酸、無水ピロメリット
酸、無水トリメリット酸、無水テトラヒドロフタル酸、
無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフ
タル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水メチル
ナジック酸、無水コハク酸、無水ドデセニルコハク酸等
の無水物及び前記酸無水物の混合物などである。
【0058】ノボラック樹脂としては、フェノ−ル又は
フェノ−ルとクレゾ−ル、ジヒドロキシベンゼンの混合
物とホルムアルデヒドとの縮合によって作られる低分子
量の樹脂状生成物が含まれる。
【0059】3フッ化ホウ素のアミン錯体としてはモノ
エチルアミン、ピペリジン、アニリン、ブチルアミン、
ジブチルアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキ
シルアミン、トリブチルアミン、トリエタノ−ルアミン
等の低分子量のアミン化合物と3フッ化ホウ素との錯体
が含まれる。
【0060】また、その他の硬化剤としては4フッ化ホ
ウ素、6フッ化リン、6フッ化ヒ素等の超強酸のジアゾ
ニウム、ヨウドニウム塩ブロモニウム塩、スルホニウム
塩等がある。またこれら硬化剤のうち、脂肪族ポリアミ
ン、芳香族ポリアミン、ポリアミド樹脂、ポリメルカプ
タン樹脂は任意の割合で混合して使用することができ、
単独又は、硬化速度を調整する目的で硬化促進剤を併用
することもできる。ここで硬化促進剤としては前記の第
2第3アミンを用いることができる。
【0061】酸無水物はそのまま使用することもできる
が、硬化速度の調整、硬化物の物性の向上の目的で硬化
触媒、硬化促進剤を併用することもできる。ここで硬化
触媒としては前記第2及び第3アミン類及びオクチル酸
錫硬化促進剤としては、水、エタノ−ル、プロパノ−
ル、イソプロパノ−ル、シクロヘキサノ−ル、エチレン
グリコ−ル等のアルコ−ル類、酢酸、プロピオン酸、コ
ハク酸、ヘキサヒドロフタル酸等のカルボン酸及びエチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン等の活性水素を有
するアミン類である。
【0062】ノボラック樹脂は単独で又は硬化速度の調
整の目的で硬化触媒と併用することができる。ここで硬
化触媒としては前記第2及び第3アミン類である。
【0063】ジシアンアミドは単独で又は硬化速度の調
整の目的で硬化触媒と併用することができる。ここで硬
化触媒としては前記第2及び第3アミン類である。
【0064】3フッ化ホウ素のアミン錯体は単独で又は
硬化速度の調整の目的で硬化触媒と併用することができ
る。ここで、硬化速度調整剤としては従来のエポキシ樹
脂に用いることのできるものであれば何でもよいが、具
体的には、例えばカルボン酸類、アミン類、金属のアセ
チルアセトン錯体、チタン、錫等の金属の有機金属化合
物、グリコ−ル類、有機ホウ素化合物等が含まれる。
【0065】本発明のエポキシ樹脂系接着剤において
は、エポキシ樹脂(A)の特性を損なわない限り、他の
エポキシ樹脂と混合して用いることができる。ここで他
のエポキシ樹脂としては一般に接着剤として用いるもの
であれば何でも良いが、たとえばエピビス型エポキシ、
ビスフェノ−ル型エポキシなどがある。
【0066】また、本エポキシ樹脂系接着剤には、通常
の接着剤に用いられる添加剤を使用することができる。
例えば、シリカ、カオリン、チタンホワイトなどの無機
充填剤、鉄、亜鉛、アルミニウム、グラファイト、金、
銀等の導電材料、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤などの接着性不与剤、ダイマ−酸のグリシジル
エ−テル、合成ゴム変性エポキシ、末端カルボキシポリ
ブタジエン等の可とう性付与剤、コロイドシリカ等のチ
クソ剤を添加することができる。
【0067】 本発明のエポキシ系接着剤は、溶剤を用い
ることにより溶剤型系接着剤、界面活性剤にてエマルジ
ョン化することにて水性エマルジョン型系接着剤、無溶
剤型系接着剤等として用いることができる。
【0068】
【発明の効果】以上のようにして得られる本発明のエポ
キシ樹脂系接着剤は、硬化剤の選択により1液型にも2
液型にもなり、また、室温硬化も加熱硬化もできる。
【0069】被着体も、金属、ガラス、紙、木材、磁器
等幅広く選択することができる。耐熱性、電気特性に優
れているため、電子部品、自動車用、航空機構造材料用
の接着剤特に優れている。以下実施例をもって本発明を
説明する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08G 59/42 NHY 8416−4J

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)(a)1分子中に1個以上のビニル
    基と1個のエポキシ基を有する化合物1〜99重量部
    と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、
    およびカルボン酸基を含有する重合体の少なくとも1種
    99〜1重量部と、(c)1個以上の活性水素を有する
    化合物の少なくとも1種0〜99重量部を反応させて得
    られるビニル基を有する樹脂を、さらに、エポキシ化し
    て得られるエポキシ樹脂 (B)硬化剤 とからなるエポキシ樹脂系接着剤。
  2. 【請求項2】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
    エポキシ基を有する化合物が、4−ビニルシクロヘキセ
    ン−1−オキシドである請求項1のエポキシ樹脂系接着
    剤。
  3. 【請求項3】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
    エポキシ基を有する化合物が、5−ビニルビシクロ
    [2.2.1]ヘプト−2−エン−2−オキシドである
    請求項1のエポキシ樹脂系接着剤。
  4. 【請求項4】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
    エポキシ基を有する化合物が、リモネンモノオキシドで
    ある請求項1の熱エポキシ樹脂系接着剤。
  5. 【請求項5】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
    エポキシ基を有する化合物が、下記一般式(I) で表され
    る化合物である請求項1のエポキシ樹脂系接着剤。 《nは0から30の整数》
  6. 【請求項6】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
    エポキシ基を有する化合物が、下記一般式(II)で表され
    る化合物である請求項1のエポキシ樹脂系接着剤。 《n1、n2は0から30の整数》
  7. 【請求項7】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
    エポキシ基を有する化合物が、下記一般式(III) で表さ
    れる化合物である請求項1のエポキシ樹脂系接着剤。 《Phは置換フェニル基》
  8. 【請求項8】 1個以上の活性水素を有する化合物が、
    アルコ−ル類、水酸基末端重合体、および水酸基を含有
    する重合体である請求項1のエポキシ樹脂系接着剤。
  9. 【請求項9】 酸末端重合体が、酸末端ポリエステルで
    ある請求項1のエポキシ樹脂系接着剤。
  10. 【請求項10】 水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
    エステルである請求項8のエポキシ樹脂系接着剤。
  11. 【請求項11】 水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
    エ−テルである請求項8のエポキシ樹脂系接着剤。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000144082A (ja) * 1998-11-16 2000-05-26 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 熱硬化性接着剤組成物、接着剤、および接着剤の製造方法
WO2002000756A1 (fr) * 2000-06-28 2002-01-03 Sumitomo Chemical Company, Limited Composition de resine isolante, composition de resine adhesive et revetement adhesif
CN104293262A (zh) * 2014-09-17 2015-01-21 明光市锐创电气有限公司 一种空调互感器的瓷套粘接用的粘接剂

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000144082A (ja) * 1998-11-16 2000-05-26 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 熱硬化性接着剤組成物、接着剤、および接着剤の製造方法
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