JPH06328549A - 新規なる押出ブロー成形法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 型表面再現性及び光沢に優れたブロー成形品
を得る。 【構成】 キャビティを形成する型壁面を、パリソンが
型壁面にブローガス高圧で押し付けられた直後の型表面
温度が樹脂の軟化温度付近以上となる厚みの断熱層で被
覆した金型を用いたブロー成形法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性樹脂の押出ブ
ロー成形に関するものであり、特に押出ブロー成形にお
いて使用する主金型のキャビティを形成する型壁面を断
熱層で被覆した金型を用いて押出ブロー成形する方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂の押出ブロー成形に於い
て、成形品に対する型表面の形状状態の付与における再
現性を良くし、成形品の艶を良くすることは、通常、金
型温度や樹脂温度を高くしたり、ブローガス圧力を高く
する等の成形条件を選ぶことによりある程度達成でき
る。

【０００３】これらの要因の中で最も大きな影響のある
のは金型温度であり、金型温度を高くする程好ましい。
しかし、金型温度を高くすると、可塑化された樹脂の冷
却固化に必要な冷却時間が長くなり成形能率が下がる。
このため、金型温度を高くすることなく型表面の再現性
を良くし、又金型温度を高くしても必要な冷却時間が長
くならない方法が要求されている。金型に加熱用、冷却
用の孔をそれぞれとりつけておき交互に熱媒、冷媒を流
して金型の加熱、冷却を繰り返す方法も行われている
が、この方法は熱の消費量も多く、冷却時間が長くな
る。

【０００４】金型キャビティを形成する型壁面を熱伝導
率の小さい物質で被覆することにより金型表面再現性を
良くする方法は米国特許第３５４４５１８号明細書で射
出成形について開示されており、熱伝導率が小さい物質
としてポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサ
ルファイド等が示されている。押出ブロー成形について
も、同様に型壁面を熱伝導率の小さい物質で被覆する方
法が米国特許第５０４１２４７号明細書に開示されてい
る。

【０００５】押出ブロー成形では射出成形に比較して、
押出されたパリソンの樹脂温度が低い、パリソンが高粘
度である、パリソンを金型壁面に押しける圧力が射出圧
力に比べて大巾に低い、あるいは、パリソンの一部分は
金型に接触してから金型壁面に押し付けられる圧力がか
かるまでの時間が長い等の理由により型壁面を熱伝導率
の小さい物質で被覆する効果は現れにくいと言われてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】円形パリソンから円形
ボトル、円形ドラム等の円形ブロー成形品をブロー成形
する場合には、パリソンはブローされて金型に接触する
と同時にブロー圧力の高圧を受け、樹脂は型壁面に高圧
で押し付けられる。この様な場合、型壁面を熱伝導率の
小さい物質で被覆する効果は顕著に現れる。

【０００７】近年、ブロー成形品は円形成形品から板状
成形品あるいはもっと複雑な形状の成形品等の非円形ブ
ロー成形品、例えば自動車のエアースポイラー等が成形
される様になってきた。この様な場合、押出されたパリ
ソンは金型を閉じた直後に金型壁面に接触する。そし
て、接触したパリソンは直ちに冷却が始まる。型壁面を
熱伝導率の小さい物質で被覆してもこの様な場合にはそ
の効果が現れにくい。本発明は、均一な外観をもつ成形
品を得るブロー成形法を提供するものである。

【０００８】

【発明を解決するための手段及び作用】すなわち、本発
明は熱可塑性樹脂の押出ブロー成形に於いて、（１）室
温に於ける熱伝導率が０．０５ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃以上の金属からなる主金型の金型キャビティを形成す
る型壁面を、熱伝導率が０．００２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃以下の断熱層で０．０５〜２ｍｍ厚に被覆した金
型を用い、（２）金型を型締めした時に、押出されたパ
リソンの一部が型表面に接触する非円型ブロー成形品の
押出ブロー成形であり、（３）主金型温度を（樹脂の軟
化温度−１５℃）以下に冷却し、（４）押出された加熱
パリソンが型締された型内でブロー用高圧ガスにより型
壁面に押し付けられた直後に於けるパリソン表面温度が
樹脂の軟化温度付近以上となる厚みの断熱層を有する金
型を使用する、押出ブロー成形法。

【０００９】更に本発明は、押出されたパリソンが型締
された型内でブロー用高圧ガスにより型壁面に押し付け
られた直後に於けるパリソン表面温度分布差が３０℃以
内にある上記の押出ブロー成形法である。本発明の押出
ブロー成形に使用できる合成樹脂は一般のブロー成形に
使用できる熱可塑性樹脂である。例えば、スチレン重合
体、ＡＢＳ樹脂、あるいはその共重合体、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等オレフィン重合体、変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂、塩化ビニール重合体又はその共重
合体、ポリアミド、ポリエステル等の一般に押出ブロー
成形に使用される熱可塑性樹脂が使用できる。

【００１０】これ等の樹脂に、各種強化材や各種充填物
を配合した場合、あるいはポリマーアロイ等とした場合
は特に大きい効果が得られる。例えば、上記の樹脂に、
ゴム、ガラス繊維、アスベスト、炭酸カルシウム、タル
ク、硫酸カルシウム、木粉等の１種又は２種以上を配合
することができる。本発明に述べる熱伝導率が０．０５
ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上の主金型材質とは、鉄又
は鉄を主成分とする鋼材、アルミニウム又はアルミニウ
ムを主成分とする合金、亜鉛合金等の一般に合成樹脂の
金型に使用されている金型を包含する。特に鋼材が最も
良好に使用できる。

【００１１】本発明の断熱層としては各種合成樹脂が使
用できる。断熱層を構成する断熱材として好ましい条件
は、（１）熱伝導度が低い、（２）耐熱性に優れる、
（３）引張強度、伸びが大きく冷熱サイクルに強い、
（４）表面硬度が大きい、（５）耐摩耗性に優れる、
（６）金型本体への塗布が良好にできる、（７）金型本
体との密着性が良い、（８）表面研磨ができる、等であ
る。

【００１２】熱伝導率は室温で０．００２ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・℃以下が必要であり、一般の有機重合体はこ
れを満たしている。金型キャビティには加熱可塑化され
た溶融樹脂が押出されて成形されるため、溶融温度２０
０℃以上の高温度と、金型本体の室温との間の激しい冷
熱サイクルにさらされるため、断熱材は強伸度が大き
く、且つ耐熱性があり、冷熱サイクルに耐える物質であ
ることが好ましい。又、主金型との密着性が良く、冷熱
サイクルで剥離が起こらぬことが好ましい。更に表面硬
度が大きく、耐摩耗性に優れ、使用中にキズがつき難い
ことが好ましい。

【００１３】更に、複雑な形状の金型表面を断熱層で均
一に被覆するため、断熱材は塗布性を有することが好ま
しい。また、複雑な金型キャビティ表面に鏡面状に断熱
材を塗布することはきわめて困難であることから、塗布
された断熱材を表面研磨して鏡面状に仕上げることが好
ましい。従って、断熱材は研磨でき鏡面化できることが
好ましい。

【００１４】これ等の条件を満たす物質としてポリイミ
ドは好適である。ポリイミドは各種あり、次の表１の様
に分類される。

【００１５】

【表１】

【００１６】本発明ではポリイミドの断熱層で被覆され
ていることが好ましい。この被覆にあたっては、直鎖型
ポリイミド閉環体の溶液、ポリイミド前駆体溶液、熱硬
化型ポリイミドのオリゴマーあるいはモノマー溶液が使
用できる。この溶液の溶媒は、金型に塗布して加熱され
ると、硬化に先だって、あるいは硬化と併行して蒸発す
る溶媒であり、一般に使用される有機溶媒である。

【００１７】溶液を金型に塗布し、次いで加熱して形成
されたポリイミドは、金型表面と密着する。この様にし
て得られたポリイミドの表面は表面硬度が大きく、耐摩
耗性に優れ、使用中にキズがつき難いものとなる。ブロ
ー成形では、冷却された金型へ、加熱され可塑化された
合成樹脂が押出され、それが金型内で冷却されて成形さ
れるため、各成形毎に、金型表面では１００℃にも及ぶ
加熱と冷却が繰り返される。ポリイミドと鉄等の金属で
は、熱膨張係数が１桁も異なっているので、１００℃に
も及ぶ加熱と冷却が繰り返される毎に、金属とポリイミ
ドとの界面に激しい応力が発生することになる。この応
力に数千回あるいは数万回にわたって耐え得るポリイミ
ドとして、破断強度、破断伸度共に大きい、強靭な直鎖
型の高分子量ポリイミドが、好ましいものである。

【００１８】加熱と冷却の温度差が小さい場合、あるい
は成形回数が少ない場合には、ポリイミドとして熱硬化
型ポリイミドも使用できる。ビスマレイミド系樹脂、ア
セチレン末端ポリイミド、ナジック変性ポリイミド等の
熱硬化型ポリイミドは高度に架橋が起こっているため、
激しい冷熱サイクルに対する耐久性の点で直鎖型ポリイ
ミドに劣る。

【００１９】特に、本発明に良好に使用できるポリイミ
ドは、直鎖型の高分子量ポリイミド前駆体溶液を金型表
面に塗布し、次いで加熱してイミド環を形成させた高分
子量閉環体から成る直鎖型高分子量ポリイミドである。
本発明に述べるポリイミドには、ポリアミドイミド、ポ
リエーテルイミド等の変性ポリイミドも含まれる。特に
ポリアミドイミドは良好に使用できる。

【００２０】本発明に良好に使用できる直鎖型高分子量
ポリイミドの例を表２に示した。なお、Ｔｇはガラス転
移温度を表わす。

【００２１】

【表２】

【００２２】直鎖型ポリイミドのＴｇは構成成分によっ
て異なり、その例を表３および表４に示す。本発明で
は、Ｔｇが２００℃以上が好ましく、更に好ましくは２
３０℃以上である。

【００２３】

【表３】

【００２４】

【表４】

【００２５】この複雑な金型表面をポリイミドで被覆
し、且つ強固に密着させるには、ポリイミド前駆体溶液
を塗布し、次いで加熱してポリイミドを形成させること
が最も好ましい。本発明には、前述したようにポリイミ
ドの溶液が使用されるが、最も好ましい直鎖型ポリイミ
ド前駆体であるポリイミド酸の代表例の繰り返し単位を
化１に示す。

【００２６】

【化１】

【００２７】ポリイミド前駆体のポリマーは、カルボキ
シル基等のため金型との密着性が良く、金型表面上でポ
リイミドを反応形成させることにより金型表面に密着し
たポリイミド薄層が得られる。ポリイミドの前駆体溶液
には、コーティング時の粘度を調整したり、溶液の表面
張力を調整、チキソトロピー性を調整するための添加物
を加えたり、及び／又は金型との密着性を上げるための
添加物を加えることができる。これらポリイミドの中
で、ＰＭＤＡ系ポリイミドは、耐熱性、機械的性質等に
優れ、最も好ましい。特に塗布用に変性したワニスは良
好に使用できる。しかし、ポリイミドの熱伝導率を大巾
に高くする様な添加物は好ましくない。又、ポリイミド
と金型の密着力を大巾に低下させる添加物も好ましくな
い。 ポリイミド前駆体のポリマーはカルボキシル基等
を含有するため金型との密着性が良く、金型表面上でポ
リイミドを反応形成させることにより金型表面に密着し
たポリイミド薄層が得られる。

【００２８】本発明に使用される断熱材をポリイミドで
説明したが、本発明では熱伝導率が０．００２ｃａｌ／
ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下の物質が基本的には使用できる。
しかし、該断熱層は主金型と密着していることが必要で
ある。主金型との好ましい密着力は、室温で５００ｇ／
１０ｍｍ巾以上であり、更に好ましくは１ｋｇ／１０ｍ
ｍ巾以上である。これは密着した断熱層を１０ｍｍ巾に
切り、接着面と直角方向に２０ｍｍ／分の速度で引張っ
た時の剥離力である。この剥離力は測定場所、測定回数
によりかなりバラツキが見られるが、バラツキの最小値
が重要であり、最小値が大きい剥離力であることが好ま
しい。

【００２９】断熱層の厚みは、０．０５〜２ｍｍの範囲
で適度に選択される。０．０５ｍｍ未満の厚みでは成形
品表面改良の効果が少なく、２ｍｍを越えると金型の冷
却効果が低下し、成形効率が低下する。金型温度が高い
程、断熱層の厚みを薄くし、金型温度が低い程、断熱層
の厚みを厚くする必要があり、０．０５〜２ｍｍ、好ま
しくは０．１〜０．６ｍｍの範囲で適度に選択される。

【００３０】ポリイミド等の断熱材の薄層表面の平滑性
等を更に向上させるため、あるいは表面の耐擦傷性を更
に向上させるため、ポリイミド層等の厚みの１／１０付
近より薄い別材質をポリイミド表面等に塗布することも
必要に応じてでき、本発明に含まれる。合成樹脂のシー
トや型物の表面に、耐擦傷性向上のために使用されてい
る、一般にハードコートと言われている塗料を塗布する
こともできる。例えば、熱硬化型のシリコーン系ハード
コート剤、特に、シリコーン系ハードコート剤にエポキ
シ系物質を配合した密着性に優れたハードコート剤は良
好に使用でき、本発明にとって好ましいものである。

【００３１】本発明に述べる非円形ブロー成形品とは、
ブロー成形された後の成形品の外形寸法がパリソンの押
出方向と直角の各方向で測定して、最も長い方向と最も
短い方向の比が２倍以上、好ましくは２．５倍以上、更
に好ましくは３倍以上、２０倍以下の成形品を言う。本
発明に於ける軟化温度とは合成樹脂が容易に変形し得る
温度であり、非結晶性樹脂ではビカット軟化温度（ＡＳ
ＴＭ Ｄ１５２５）、硬質結晶性樹脂では熱変形温度
（１８．６ｋｇｆ／ｃｍ2）（ＡＳＴＭ Ｄ６４８）、
軟質結晶性樹脂では熱変形温度（４．６ｋｇｆ／ｃｍ
2）（ＡＳＴＭ Ｄ６４８）でそれぞれ示す温度とす
る。硬質結晶性樹脂とは、ポリオキシメチレン、ナイロ
ン６、ナイロン６６等であり、軟質結晶性樹脂とは、各
種ポリエチレン、ポリプロピレン等である。

【００３２】本発明に於ける軟化温度付近とは軟化温度
±５℃とする。近年、ブロー成形品は円形成形品から板
状成形品あるいはもっと複雑な形状の成形品等の非円形
ブロー成形品が成形される様になってきた。この様な場
合、押出されたパリソンの一部が金型を閉じた時に金型
壁面に接触する。そして、接触したパリソンは直ちに冷
却が始まる。型壁面を均一厚みの断熱層で被覆しただけ
ではこの様な場合には均一な外観の成形品が得にくい。

【００３３】非円形ブロー成形品のブロー成形では、金
型を閉めた時に型壁面に接触するパリソン部分は、金型
を閉じてからパリソンがブロー用高圧ガスにより型壁面
に押し付けられるまでに、１〜５秒程度かかる。大型ブ
ロー成形品程その時間は長くなる。従って、金型を閉じ
た時に型壁面に接触するパリソンの一部分は、ブロー用
高圧ガスにより型壁面に押し付けられるまでの時間は１
〜５秒程度かかることになる。パリソンの該部分の表面
は１〜５秒の間に金型から冷却を受け、冷却された状態
で型壁面に押し付けられるため、その部分の型表面再現
性が悪くなる。

【００３４】本発明では、パリソンがブロー用高圧ガス
により型壁面に押し付けられた直後に於けるパリソン表
面温度を樹脂の軟化温度付近以上にするだけの断熱層を
主金型表面に設ける。ここに述べるパリソン表面温度と
は、当然のことながら、型壁面に接触するパリソン表面
温度である。金型を閉じた時にパリソンが金型に接触す
る型壁面部分には断熱層を厚く被覆して、パリソンがブ
ロー用高圧ガスにより型壁面に押し付けられた直後に於
ける型表面温度を樹脂の軟化温度付近以上にする成形法
である。パリソンがブローされて型壁面に接して変形が
止まった後に、金型内ブローガス圧力は急上昇する。ブ
ローガス圧力を測定すれば、パリソンがブローされて型
壁面に押し付けられたことを検知できる。従って、パリ
ソンが型締時に型壁面に接触する部分のパリソンが、型
壁面に接触してから型壁面に高圧で押し付けられるまで
の時間は、金型が閉められた時点から型内ブローガス圧
力が急上昇するまでの時間で表すことができる。本発明
に述べるブロー用高圧ガスにより型壁面に押し付けられ
た直後とは、金型内のブローガス圧力が設定ブローガス
圧力の８０％以上の圧力に達した時点とする。金型が閉
じた時にパリソンが金型に接触しない型壁面部分は、パ
リソンが型壁面に接触してから直ちに高圧ガスで押し付
けられ、一般には０．１〜０．５秒後の短時間に高圧で
押し付けられ、従って、断熱層の厚みは薄くてもパリソ
ン表面温度は軟化温度以上に保たれる。本発明では、パ
リソンが型壁面に接触してからブロー用高圧ガスにより
型壁面に押し付けられるまでの時間により主金型表面の
断熱層の厚みを調整することにより、型壁面に高圧で押
し付けられた直後に於けるパリソン表面温度分布差を３
０℃以内、好ましくは２０℃以内とし、成形される非円
形ブロー成形品の外観を均一にする。

【００３５】パリソン表面温度、あるいは型表面温度は
本発明では計算により算出した数値を用いることとす
る。型表面温度とは、主金型の表面に被覆された断熱層
の表面温度であり、パリソン表面温度と一致する。該表
面温度は主金型、樹脂、断熱層等の初期温度、比熱、熱
伝導率、結晶化潜熱等から計算でき、該計算値を用いる
こととする。計算方法は有限要素法（一般の偏微分方程
式で表現される物理問題を変分原理を用いることで多次
元連立方程式として解く方法）による熱伝導解析により
計算できる。

【００３６】ブロー成形時、樹脂層と断熱層の間に空気
が残留して空気のたまり（以後エアートラップと称す
る）が発生することがあるが、これはパリソンの形状、
ブローガスの吹き込み方法等を調整したり、真空キャビ
ティを使用したりすることによりエアートラップを低減
することが可能であり、本発明ではこれらの方法を必要
に応じて使用する。例えば、円形パリソンを押出し、型
締時にパリソンの円形の頂部から順次型壁面に接触させ
て、空気がパリソンにとりこまれない様にしたり、及び
／又は、順次型壁面に接触してゆく時間を調節して空気
が逃げやすい速度で型締めすること等により、単純な形
状の金型ではエアートラップ発生をふせぐことができ
る。

【００３７】本発明を図面を用いて説明する。図１は本
発明の方法を実施する非円形ブロー成形金型の断面図で
ある。図２は非円形ブロー成形品の断面図である。図１
及び図２に於いて、冷却された主金型１の型表面を鏡面
状の断熱層２で被覆した金型を用い、円形パリソンを該
金型で型締すると、該パリソン４の一部（図ではＡとＢ
の部分）が型壁面に接触する。型壁面を均一な厚みの断
熱層で被覆した金型で該パリソンをブロー成形すると、
ブロー成形品のＡ′とＢ′の部分の光沢が悪くなる。こ
れはパリソンが型壁面に接触すると直ちにパリソンが冷
却し始め、冷却されたパリソンが型壁面に押し付けられ
るため型表面再現性が悪くなる。本発明では、押出され
た加熱パリソンが型締された型内でブロー用高圧ガスに
より型壁面に押し付けられた直後に於ける型表面温度が
樹脂の軟化温度付近以上となる厚みの断熱層を有する金
型にすることにより、外観に優れたブロー成形品を得る
方法である。図中、ＡとＢの部分とその他の部分の断熱
層の厚みは主金型、断熱層、樹脂の温度、比熱、熱伝導
率、結晶化潜熱とパリソンが型壁面に接触してから高圧
ガスにより型壁面に押し付けられるまでの時間等により
きめられる。

【００３８】押出された加熱パリソンが型壁面に接触し
てからブロー用高圧ガスにより型壁面に押し付けられる
までの時間について、更に詳細に見れば、図のＡとＢの
部分でも、ＡとＢの中央部が最も長い接触時間となる。
ＡとＢ以外では、ＡとＢに近い部分程接触時間は長くな
り、パーティング面５に近い部分の接触時間が最も短く
なる。

【００３９】図３〜図６は、型壁面に樹脂が接触した時
の、型表面付近の温度の経時変化の計算値である。７０
℃の主金型に２２０℃のＡＢＳ樹脂が接触した時の型表
面付近の温度分布変化を示す。図７はポリイミドを被覆
した鋼鉄製金型にＡＢＳ樹脂が接触した時に、型表面
（ポリイミド表面）温度をＡＢＳ樹脂の軟化温度にする
ために必要な、接触時間とポリイミド厚みの関係を示
す。

【００４０】図３は鋼鉄製主金型にＡＢＳ樹脂が直接接
触した時の型表面付近の温度分布の経時変化を示す。図
中の数字は接触してからの秒数を示す。図４は鋼鉄製主
金型の表面に０．２ｍｍ厚のポリイミドを被覆した金型
にＡＢＳ樹脂が接触した時の型表面付近の温度分布の経
時変化を示す。図５は鋼鉄製主金型の表面に０．４ｍｍ
厚のポリイミドを被覆した金型にＡＢＳ樹脂が接触した
時の型表面付近の温度分布の経時変化を示す。

【００４１】図６は鋼鉄製主金型の表面にポリイミドを
被覆した金型にＡＢＳ樹脂が接触した時の、型表面（ポ
リイミド表面）の温度変化を示す。図中の数字はポリイ
ミドの厚みを示す。図７は図６の結果を別の形に書き直
したものである。これ等の図は、ＡＤＩＮＡ及びＡＤＩ
ＮＡＴ（マサチューセッツ工科大学で開発されたソフト
ウェア）を用い、非線形有限要素法による非定常熱伝導
解析により計算した値である。図中の各曲線の数値は加
熱樹脂が冷却された型壁面に接触してからの時間（秒）
を示す。これ等の図から、型壁面を被覆する断熱層の厚
みをきめることができる。断熱層の厚みを適度にきめる
ことにより、パリソンがブロー用高圧ガスにより型壁面
に押し付けられた直後に於ける型表面温度分布差を３０
℃以内にすることができる。

【００４２】

【実施例】図１に示した方法で、次の金型、材料を用い
て押出ブロー成形を行った。 主金型：鋼材（Ｓ５５Ｃ）でつくられ、３００×９５×
２０ｍｍ（パリソン押出方向が３００ｍｍ）の直方体形
の型キャビティ３を有し、該型表面は硬質クロムメッキ
された鏡面状である。鋼材の熱伝導率は０．２ｃａｌ／
ｃｍ・ｓｅｃ・℃。断熱層：主金型表面にはポリイミド
が被覆されている。ポリイミドは直鎖型ＰＭＤＡポリイ
ミド前駆体溶液「トレニース＃３０００」（東レ（株）
商品名）を塗布し、次いで加熱硬化してポリイミドを形
成し、次いで該表面を研磨して鏡面状ポリイミド層を形
成し、次いで該表面を研磨して鏡面状ポリイミド層を形
成する。主金型のＡ部とＢ部のポリイミドは０．３ｍｍ
厚、他の部分を０．１２ｍｍ厚である。該ポリイミドの
Ｔｇは３００℃、熱伝導率は０．０００７ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・℃である。

【００４３】熱可塑性樹脂：ＡＢＳ樹脂、スタイラック
ＡＢＳ Ａ４５９３（旭化成工業（株）商品名）。ビカ
ット軟化温度１０５℃。ブロー成形条件：・主金型温
度：８０℃・ＡＢＳ樹脂押出温度：２２０℃・ブロー成
形ガス圧：６ｋｇ／ｃｍ² Ｇ・円形パリソンを押出し、
型締はエアートラップが発生しない様に、円形の頂部か
ら順次型壁面に接触させる。・金型内に高圧ブローガス
圧が吹き込まれてから、金型内ブローガス圧が５ｋｇ／
ｃｍ² 以上に達する時間は約０．４秒。・金型が閉めら
れてから、金型内ブローガス圧が５ｋｇ／ｃｍ² 以上に
達する時間は約４秒。

【００４４】ＡＢＳ樹脂のブロー成形品の表面は、全体
が均一な光沢を持ち、光沢度は８０％（ＪＩＳＫ７１０
５、反射角度６０度）である。

【００４５】

【発明の効果】本発明の方法により、型表面再現性に優
れた非円形ブロー成形品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法を実施するブロー成形金型の断面
図を示す。

【図２】ブロー成形品の断面図示す。

【図３】鋼鉄製主金型にＡＢＳ樹脂が直接接触した時の
型表面付近の温度分布経時変化の計算値を示す。

【図４】鋼鉄製主金型の表面に０．２ｍｍ厚のポリイミ
ドを被覆した金型にＡＢＳ樹脂が接触した時の型表面付
近の温度分布の経時変化の計算値を示す。

【図５】鋼鉄製主金型の表面に０．４ｍｍ厚のポリイミ
ドを被覆した金型にＡＢＳ樹脂が接触した時の型表面付
近の温度分布の経時変化の計算値を示す。

【図６】鋼鉄製主金型の表面にポリイミドを被覆した金
型にＡＢＳ樹脂が接触した時の、型表面（ポリイミド表
面）の温度変化の計算値を示す。

【図７】型壁面温度を樹脂の軟化温度にするために必要
な、接触時間とポリイミド厚みの関係を示す。

【符号の説明】

１．主金型 ２．断熱層 ３．金型キャビティ ４．パリソン ５．パーティング面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂の押出ブロー成形に於い
   て、（１）室温に於ける熱伝導率が０．０５ｃａｌ／ｃ
   ｍ・ｓｅｃ・℃以上の金属からなる主金型の金型キャビ
   ティを形成する型壁面を、熱伝導率が０．００２ｃａｌ
   ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下の断熱層で０．０５〜２ｍｍ厚
   に被覆した金型を用い、（２）金型を型締めした時に、
   押出されたパリソンの一部が型表面に接触する非円型ブ
   ロー成形品の押出ブロー成形であり、（３）主金型温度
   を（樹脂の軟化温度−１５℃）以下に冷却し、（４）押
   出された加熱パリソンが型締された型内でブロー用高圧
   ガスにより型壁面に押し付けられた直後に於けるパリソ
   ン表面温度が樹脂の軟化温度付近以上となる厚みの断熱
   層を有する金型を使用する、押出ブロー成形法。
2. 【請求項２】 押出されたパリソンが型締された型内で
   ブロー用高圧ガスにより型壁面に押し付けられた直後に
   於けるパリソン表面温度分布差が３０0Ｃ以内にある請
   求項１の押出ブロー成形法。