JPH06326016A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH06326016A JPH06326016A JP11555493A JP11555493A JPH06326016A JP H06326016 A JPH06326016 A JP H06326016A JP 11555493 A JP11555493 A JP 11555493A JP 11555493 A JP11555493 A JP 11555493A JP H06326016 A JPH06326016 A JP H06326016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- nozzle
- rinse liquid
- injection
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- Withdrawn
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スピン方式のレジスト塗布装置に関し、裏
面にレジストを付着させた基板がレジスト塗布工程以降
の工程に流れるのを防止できるレジスト塗布装置の提供
を目的とする。 【構成】 基板11を回転する基板チャック21と、基板チ
ャック21上の基板11にレジスト12を滴下する滴下ノズル
25と、基板チャック21上の基板11の縁端近傍の裏面に付
着したレジスト12にリンス液13を噴射して洗い流す噴射
ノズル27a とを含んでなるレジスト塗布装置に、噴射ノ
ズル27a からのリンス液13の噴射を検出する噴射検出手
段31と警報音を発生するスピーカ32とを付加し、リンス
液13の噴射が行なわれるべきときにその噴射がない場合
には基板チャック21の回転を停止させるとともに、スピ
ーカ32から警報音を発生させるように構成する。
面にレジストを付着させた基板がレジスト塗布工程以降
の工程に流れるのを防止できるレジスト塗布装置の提供
を目的とする。 【構成】 基板11を回転する基板チャック21と、基板チ
ャック21上の基板11にレジスト12を滴下する滴下ノズル
25と、基板チャック21上の基板11の縁端近傍の裏面に付
着したレジスト12にリンス液13を噴射して洗い流す噴射
ノズル27a とを含んでなるレジスト塗布装置に、噴射ノ
ズル27a からのリンス液13の噴射を検出する噴射検出手
段31と警報音を発生するスピーカ32とを付加し、リンス
液13の噴射が行なわれるべきときにその噴射がない場合
には基板チャック21の回転を停止させるとともに、スピ
ーカ32から警報音を発生させるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、遠心力を利用して基板
の表面にレジストを塗布するレジスト塗布装置、縁端近
傍の裏面にレジストを付着させた基板がレジスト塗布工
程以降の工程に流れるのを防止できるレジスト塗布装置
に関する。
の表面にレジストを塗布するレジスト塗布装置、縁端近
傍の裏面にレジストを付着させた基板がレジスト塗布工
程以降の工程に流れるのを防止できるレジスト塗布装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように従来のレジスト塗布装
置は、基板11の裏面の中心部を真空吸着し、表面上に基
板11を水平状態で保持する基板チャック21と、この基板
チャック21の裏面の中心部に回転軸22a の上端面を連結
し、この基板チャック21を基板11とともに水平方向に回
転するモータ22と、基板チャック21と回転軸22a とを内
部に収容する外囲ケース23と、この外囲ケース23の底部
に設置されて上方から落下するレジスト12を受けるレジ
スト受け24と、基板チャック21に保持された基板11上に
定量のレジスト12を低下する滴下ノズル25と、液送パイ
プ27内の酢酸ブチル等のリンス液13を一方向に加圧し、
このリンス液13を液送パイプ27の一方の開口部を細く絞
ってなる噴射ノズル27a から噴射させる液送ポンプ26
と、モータ22や液送ポンプ26等の制御を行なう制御装置
28とを含んで構成したものである。
置は、基板11の裏面の中心部を真空吸着し、表面上に基
板11を水平状態で保持する基板チャック21と、この基板
チャック21の裏面の中心部に回転軸22a の上端面を連結
し、この基板チャック21を基板11とともに水平方向に回
転するモータ22と、基板チャック21と回転軸22a とを内
部に収容する外囲ケース23と、この外囲ケース23の底部
に設置されて上方から落下するレジスト12を受けるレジ
スト受け24と、基板チャック21に保持された基板11上に
定量のレジスト12を低下する滴下ノズル25と、液送パイ
プ27内の酢酸ブチル等のリンス液13を一方向に加圧し、
このリンス液13を液送パイプ27の一方の開口部を細く絞
ってなる噴射ノズル27a から噴射させる液送ポンプ26
と、モータ22や液送ポンプ26等の制御を行なう制御装置
28とを含んで構成したものである。
【０００３】次に、このような従来のレジスト塗布装置
を使用し、基板11の表面側にレジスト12を塗布する方法
について説明する。そのためには、まずレジスト12を塗
布すべき基板11を基板チャック21で真空吸着した後に制
御装置28を介してモータ22を起動し、基板チャック21と
ともに基板11を水平方向に回転する。
を使用し、基板11の表面側にレジスト12を塗布する方法
について説明する。そのためには、まずレジスト12を塗
布すべき基板11を基板チャック21で真空吸着した後に制
御装置28を介してモータ22を起動し、基板チャック21と
ともに基板11を水平方向に回転する。
【０００４】次いで、レジスト供給管25a 内のレジスト
12を一方向に加圧する加圧ポンプ（図示せず）を制御装
置28を介して起動し、基板チャック21とともに回転して
いる基板11上に定量のレジスト12を滴下ノズル25から滴
下する。
12を一方向に加圧する加圧ポンプ（図示せず）を制御装
置28を介して起動し、基板チャック21とともに回転して
いる基板11上に定量のレジスト12を滴下ノズル25から滴
下する。
【０００５】このレジスト12は遠心力により基板11の表
面上を波紋状となって速やかに広がり、基板11の表面へ
のレジスト12の塗布が完了する。
面上を波紋状となって速やかに広がり、基板11の表面へ
のレジスト12の塗布が完了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように遠心力を利
用して基板11の表面にレジスト12を塗布した際には、図
３に示すようにレジスト12が基板11の縁端に流れること
は素より、その縁端付近の裏面にも流れることとなる。
用して基板11の表面にレジスト12を塗布した際には、図
３に示すようにレジスト12が基板11の縁端に流れること
は素より、その縁端付近の裏面にも流れることとなる。
【０００７】このため、従来のレジスト塗布装置におい
ても外囲ケース23の底部に噴射ノズル27a を上向きにし
て配設し、モータ22の回転 (表面にレジスト12を塗布し
た基板11の回転) を停止する直前において、この基板11
の縁端付近の裏面に噴射ノズル27a からリンス液13を噴
射し、この縁端付近の裏面に付着したレジスト12を洗い
流している。
ても外囲ケース23の底部に噴射ノズル27a を上向きにし
て配設し、モータ22の回転 (表面にレジスト12を塗布し
た基板11の回転) を停止する直前において、この基板11
の縁端付近の裏面に噴射ノズル27a からリンス液13を噴
射し、この縁端付近の裏面に付着したレジスト12を洗い
流している。
【０００８】ところで、上述したように噴射ノズル27a
は、外囲ケース23の底部かつ基板チャック21の略直下に
配設されており、リンス液13の噴射が実際に行なわれて
いるか否かの目視確認は極めて困難であった。
は、外囲ケース23の底部かつ基板チャック21の略直下に
配設されており、リンス液13の噴射が実際に行なわれて
いるか否かの目視確認は極めて困難であった。
【０００９】したがって、何らかの原因により基板11の
縁端部の裏面側へのリンス液13の噴射が行なわれなかっ
たときにも、そのことが見逃されて縁端の裏面にレジス
ト12が付着した基板11が、そのままレジスト塗布工程以
降の工程を流れることが間々発生する。
縁端部の裏面側へのリンス液13の噴射が行なわれなかっ
たときにも、そのことが見逃されて縁端の裏面にレジス
ト12が付着した基板11が、そのままレジスト塗布工程以
降の工程を流れることが間々発生する。
【００１０】このような基板11は随所で製造装置や治具
等にレジスト12を付着し、その結果として室内のクリー
ン度が低下して半導体装置等の製造歩留りを低下させる
要因となる。
等にレジスト12を付着し、その結果として室内のクリー
ン度が低下して半導体装置等の製造歩留りを低下させる
要因となる。
【００１１】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的は縁端付近の裏面に
レジストを付着させた基板がレジスト塗布工程以降の工
程に流れるのを防止できるレジスト塗布装置を提供する
ことにある。
になされたものであって、その目的は縁端付近の裏面に
レジストを付着させた基板がレジスト塗布工程以降の工
程に流れるのを防止できるレジスト塗布装置を提供する
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１に示すように前記目
的は、基板11の中心部を着脱自在に保持し、この基板11
を水平方向に回転する基板保持手段21と、基板保持手段
21に保持された基板11上に液状のレジスト12を滴下する
滴下ノズル25と、基板保持手段21に保持された基板11の
縁端近傍の裏面にリンス液13を下方から噴射し，この裏
面に付着した前記レジスト12を洗い流す噴射ノズル27a
と、基板11の回転とその停止、レジスト12の滴下とその
停止及びリンス液13の噴射とその停止とを制御する制御
装置28とを含んでなるレジスト塗布装置に、噴射ノズル
27a からのリンス液13の噴射の有無を検出し、この検出
結果を制御装置28に入力する噴射検出手段31と、制御装
置28に制御されるアラーム信号発生手段32とを付加し、
噴射ノズル27a からのリンス液13の噴射の有無を噴射検
出手段31により検出し、リンス液13の噴射が行なわれる
べきときにその噴射がない場合には制御装置28を介して
基板保持手段21の回転を停止させるとともに、アラーム
信号発生手段28にアラーム信号を発生させることを特徴
とするレジスト塗布装置により達成される。
的は、基板11の中心部を着脱自在に保持し、この基板11
を水平方向に回転する基板保持手段21と、基板保持手段
21に保持された基板11上に液状のレジスト12を滴下する
滴下ノズル25と、基板保持手段21に保持された基板11の
縁端近傍の裏面にリンス液13を下方から噴射し，この裏
面に付着した前記レジスト12を洗い流す噴射ノズル27a
と、基板11の回転とその停止、レジスト12の滴下とその
停止及びリンス液13の噴射とその停止とを制御する制御
装置28とを含んでなるレジスト塗布装置に、噴射ノズル
27a からのリンス液13の噴射の有無を検出し、この検出
結果を制御装置28に入力する噴射検出手段31と、制御装
置28に制御されるアラーム信号発生手段32とを付加し、
噴射ノズル27a からのリンス液13の噴射の有無を噴射検
出手段31により検出し、リンス液13の噴射が行なわれる
べきときにその噴射がない場合には制御装置28を介して
基板保持手段21の回転を停止させるとともに、アラーム
信号発生手段28にアラーム信号を発生させることを特徴
とするレジスト塗布装置により達成される。
【００１３】
【作用】リンス液13の噴射が行なわれるべきときにその
噴射がない場合には噴射検出手段31がそのことを検出
し、制御装置28を介して基板保持手段21の回転を停止さ
せるとともに、アラーム信号発生手段32にアラーム信号
を発生する。
噴射がない場合には噴射検出手段31がそのことを検出
し、制御装置28を介して基板保持手段21の回転を停止さ
せるとともに、アラーム信号発生手段32にアラーム信号
を発生する。
【００１４】したがって、通常の注意を払えば縁端付近
の裏面にレジスト12を付着させた基板11がレジスト塗布
工程以降の工程に流れるのを防止できる。
の裏面にレジスト12を付着させた基板11がレジスト塗布
工程以降の工程に流れるのを防止できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例のレジスト塗布装置に
ついて図１及び図２を参照しながら説明する。
ついて図１及び図２を参照しながら説明する。
【００１６】図１に示す第１の実施例のレジスト塗布装
置は、本発明の請求項１に係る実施例であって図３を参
照して説明した従来のレジスト塗布装置に、噴射検出手
段31及びスピーカ32とを付加して構成したものである。
置は、本発明の請求項１に係る実施例であって図３を参
照して説明した従来のレジスト塗布装置に、噴射検出手
段31及びスピーカ32とを付加して構成したものである。
【００１７】このスピーカ32は制御装置28に接続し、こ
の制御装置28により制御されて警報音の発生とその停止
を交互に行なうものである。一方噴射検出手段31は、ビ
ーム状の光Ａを発生する発光ダイオード31a と、この光
Ａを受光して電気信号に変換する受光素子31b とで構成
したものであって、外囲ケース23内に配設した発光ダイ
オード31a が発生する光Ａの光軸は噴射ノズル27a から
のリンス液13の噴射方向と交わるようにし、また外囲ケ
ース23の内側部に配設した受光素子31b は光Ａを受光し
て電気信号を制御装置28に入力するように構成してい
る。
の制御装置28により制御されて警報音の発生とその停止
を交互に行なうものである。一方噴射検出手段31は、ビ
ーム状の光Ａを発生する発光ダイオード31a と、この光
Ａを受光して電気信号に変換する受光素子31b とで構成
したものであって、外囲ケース23内に配設した発光ダイ
オード31a が発生する光Ａの光軸は噴射ノズル27a から
のリンス液13の噴射方向と交わるようにし、また外囲ケ
ース23の内側部に配設した受光素子31b は光Ａを受光し
て電気信号を制御装置28に入力するように構成してい
る。
【００１８】このように構成した噴射検出手段31では、
噴射ノズル27a からのリンス液13の噴射がないときには
受光素子31b はハイレベルの電気信号を制御装置28に入
力し、リンス液13の噴射があるときには受光素子31b は
ローレベルの電気信号を制御装置28に入力することとな
る。
噴射ノズル27a からのリンス液13の噴射がないときには
受光素子31b はハイレベルの電気信号を制御装置28に入
力し、リンス液13の噴射があるときには受光素子31b は
ローレベルの電気信号を制御装置28に入力することとな
る。
【００１９】したがって、噴射ノズル27a からのリンス
液13の噴射が行なわれるべきときに受光素子31b からハ
イレベルの電気信号が入力された場合に、制御装置28が
モータ22の回転の停止およびスピーカ32を介して警報音
を発生するように構成しておけば、何らかの原因により
リンス液13の噴射が行なわれないことにより縁端付近の
裏面にレジストを付着させた基板がレジスト塗布工程以
降の工程に流れるのを防止できることとなる。
液13の噴射が行なわれるべきときに受光素子31b からハ
イレベルの電気信号が入力された場合に、制御装置28が
モータ22の回転の停止およびスピーカ32を介して警報音
を発生するように構成しておけば、何らかの原因により
リンス液13の噴射が行なわれないことにより縁端付近の
裏面にレジストを付着させた基板がレジスト塗布工程以
降の工程に流れるのを防止できることとなる。
【００２０】図２に示す第２の実施例のレジスト塗布装
置は、本発明の請求項２に係る実施例であって第１の実
施例のレジスト塗布装置に、ノズル洗浄手段33を付加し
て構成したものである。
置は、本発明の請求項２に係る実施例であって第１の実
施例のレジスト塗布装置に、ノズル洗浄手段33を付加し
て構成したものである。
【００２１】このノズル洗浄手段33は、スプーガン33a
、このスプーガン33a にリンス液13を供給するパイプ3
3b 、このパイプ33b 内のリンス液13を一方向に加圧す
る加圧ポンプ（図示せず）およびリンス液受け33c とで
構成したものである。
、このスプーガン33a にリンス液13を供給するパイプ3
3b 、このパイプ33b 内のリンス液13を一方向に加圧す
る加圧ポンプ（図示せず）およびリンス液受け33c とで
構成したものである。
【００２２】このようなノズル洗浄手段33を備えること
により滴下ノズル25の周囲に付着した塵埃やレジスト12
等を随時洗浄できるために、この滴下ノズル25からの塵
埃等の落下がなくなり半導体装置の製造歩留りが向上す
る。
により滴下ノズル25の周囲に付着した塵埃やレジスト12
等を随時洗浄できるために、この滴下ノズル25からの塵
埃等の落下がなくなり半導体装置の製造歩留りが向上す
る。
【００２３】なお、加圧ポンプを運転してノズル洗浄手
段33から滴下ノズル25にリンス液13を噴射する際には、
図示しない駆動装置によりスプーガン33a を滴下ノズル
25に接近させるとともに、リンス液受け33c を滴下ノズ
ル25の直下に移動し、滴下ノズル25の周囲に噴射された
リンス液13が基板チャック21に落下するのを事前に防止
することは勿論である。
段33から滴下ノズル25にリンス液13を噴射する際には、
図示しない駆動装置によりスプーガン33a を滴下ノズル
25に接近させるとともに、リンス液受け33c を滴下ノズ
ル25の直下に移動し、滴下ノズル25の周囲に噴射された
リンス液13が基板チャック21に落下するのを事前に防止
することは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、縁端近傍
の裏面にレジストを付着させた基板がレジスト塗布工程
以降の工程に流れるのを防止できるレジスト塗布装置の
提供を可能にする。
の裏面にレジストを付着させた基板がレジスト塗布工程
以降の工程に流れるのを防止できるレジスト塗布装置の
提供を可能にする。
【図１】は、本発明の第１の実施例の模式的な要部側断
面図
面図
【図２】は、本発明の第２の実施例の模式的な要部側断
面図
面図
【図３】は、従来のレジスト塗布装置の模式的な要部側
断面図
断面図
11は、基板 12は、レジスト 13は、リンス液 21は、基板チャック (基板保持手段) 22は、モータ (回転装置) 22a は、回転軸 23は、外囲ケース 24は、レジスト受け 25は、滴下ノズル 26は、液送ポンプ 27は、液送パイプ 27a は、噴射ノズル 28は、制御装置 31は、噴射検出手段 31a は、発光ダイオード 31b は、受光素子 32は、スピーカ (アラーム信号発生手段) 33は、ノズル洗浄手段 33a は、スプーガン 33b は、パイプ 33c は、リンス液受け
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ０５Ｃ 11/08 6804−4Ｄ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板(11)の中心部を着脱自在に保持し、
この基板(11)を水平方向に回転する基板保持手段(21)
と、 前記基板保持手段(21)に保持された前記基板(11)上に液
状のレジスト(12)を滴下する滴下ノズル(25)と、 前記基板保持手段(21)に保持された前記基板(11)の縁端
付近の裏面にリンス液(13)を下方から噴射し、この裏面
に付着した前記レジスト(12)を洗い流す噴射ノズル(27
a) と、 前記基板(11)の回転とその停止、前記レジスト(12)の滴
下とその停止及び前記リンス液(13)の噴射とその停止と
を間接的に制御する制御装置(28)とを含んでなるレジス
ト塗布装置に、 前記噴射ノズル(27a) からの前記リンス液(13)の噴射の
有無を検出し、この検出結果を前記制御装置(28)に入力
する噴射検出手段(31)と、 前記制御装置(28)に制御されるアラーム信号発生手段(3
2)とを付加し、 前記噴射ノズル(27a) からの前記リンス液(13)の噴射の
有無を前記噴射検出手段(31)により検出し、リンス液(1
3)の噴射が行なわれるべきときにその噴射がない場合に
は前記制御装置(28)を介して前記基板保持手段(21)の回
転を停止させるとともに、前記アラーム信号発生手段(3
2)にアラーム信号を発生させることを特徴とするレジス
ト塗布装置。 - 【請求項２】 前記滴下ノズル(25)の周囲にリンス液(1
3)を噴射し、この滴下ノズル(25)の周囲に付着したレジ
スト(12)を洗い流すノズル洗浄手段(33)を有することを
特徴とする請求項１記載のレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11555493A JPH06326016A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11555493A JPH06326016A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326016A true JPH06326016A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14665421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11555493A Withdrawn JPH06326016A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326016A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365042B1 (ko) * | 1998-11-30 | 2002-12-16 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 도포액 도포방법 및 장치 |
| KR100835514B1 (ko) * | 2003-12-16 | 2008-06-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 제트 스크러버 및 이를 이용한 세정방법 |
-
1993
- 1993-05-18 JP JP11555493A patent/JPH06326016A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365042B1 (ko) * | 1998-11-30 | 2002-12-16 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 도포액 도포방법 및 장치 |
| KR100835514B1 (ko) * | 2003-12-16 | 2008-06-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 제트 스크러버 및 이를 이용한 세정방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |