JPH06318038A - 個体識別ラベル - Google Patents

個体識別ラベル

Info

Publication number
JPH06318038A
JPH06318038A JP5106952A JP10695293A JPH06318038A JP H06318038 A JPH06318038 A JP H06318038A JP 5106952 A JP5106952 A JP 5106952A JP 10695293 A JP10695293 A JP 10695293A JP H06318038 A JPH06318038 A JP H06318038A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
individual identification
base material
identification information
label
individual
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5106952A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Hotta
祐治 堀田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP5106952A priority Critical patent/JPH06318038A/ja
Priority to US08/237,104 priority patent/US5521034A/en
Priority to EP94107165A priority patent/EP0623908A1/en
Publication of JPH06318038A publication Critical patent/JPH06318038A/ja
Priority to US08/402,816 priority patent/US5562993A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/02—Forms or constructions
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0387—Polyamides or polyimides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/02—Forms or constructions
    • G09F2003/0202—Forms or constructions printed before use
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/02—Forms or constructions
    • G09F2003/023—Adhesive
    • G09F2003/0232—Resistance to heat
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/913—Material designed to be responsive to temperature, light, moisture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高温雰囲気下での長時間使用にも十分に耐え
ることのできる耐熱性に優れた個体識別ラベルを提供す
る。 【構成】 基材２の表面に個体識別情報ａが記録され
た個体識別ラベル１において、上記基材２を金属板又は
箔によって構成するとともに、上記個体識別情報ａをポ
リイミド樹脂により形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、製品や素材等の各種個
体の管理に利用される個体識別ラベルに関する。
【０００２】
【従来の技術】個体識別ラベルは、プラスチックフィル
ム等でなる基材の表面に英数字やバーコード等のパター
ンを用いて所定の個体識別情報を記録したもので、対象
とする個体に貼着して使用される。
【０００３】この種のラベルを用いた個体管理において
は、高温（例えば、２００〜３００°Ｃ）の雰囲気下で
ラベルを使用せざるを得ない場合があることから、耐熱
性を有する個体識別ラベルが必要となる。
【０００４】そのような耐熱性を有する個体識別ラベル
として、ポリイミドフィルムでなる基材の表面に、白色
顔料を含むポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂等でなる
耐熱性樹脂層を設け、その上に個体識別情報を示す黒色
パターンを熱転写インクにより形成したものが現在実用
化されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の個体識別ラベルにおいては、個体識別情報
のパターン形成部に用いられているインクの耐熱性が十
分でなかったため、２００〜３００°Ｃの温度雰囲気下
での長時間使用に耐えることが難しいという問題があっ
た。
【０００６】本発明は、このような問題に対処するもの
で、高温雰囲気下での長時間使用にも十分に耐えること
のできる耐熱性に優れた個体識別ラベルを提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明は、基材の表面に個体識別情報が記録された個体識
別ラベルにおいて、上記基材を金属板又は箔によって構
成するとともに、上記個体識別情報をポリイミド樹脂に
より形成したことを特徴とする。
【０００８】この場合において、基材を構成する金属板
又は箔の厚みは３μｍ〜１０ｍｍであり、その材質とし
ては、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレスス
ティール等を挙げることができる。また、この金属板又
は箔の表面には、個体識別情報を形成するポリイミド樹
脂との密着性を向上させ或いはコントラストを向上させ
るため、公知の各種処理（例えばメッキ処理）を施して
もよい。
【０００９】一方、個体識別情報を形成するポリイミド
樹脂としては、公知のポリイミド樹脂を用いることがで
きるが、金属板又は箔上に個体識別情報を容易に形成で
きるという点で特に感光性ポリイミド樹脂を使用するの
が好ましい。また、基材とのコントラストを高めるた
め、上記ポリイミド樹脂には顔料を含有させてもよい。
本発明におけるポリイミド樹脂の厚みは０．１〜１０μ
ｍが好ましい。
【００１０】本発明の個体識別ラベルは、個体の被貼着
面に貼り付けて使用されるので、上記基材を構成する金
属層の下層に粘着剤層又は接着剤層を設けるのが好まし
い。その場合の接着剤は、公知のあらゆる接着剤を用い
ることが可能であるが、本発明の目的が高温雰囲気下で
の使用に耐え得る個体識別ラベルの提供にある点に鑑み
れば、耐熱性を有する例えばエポキシ系、シリコーン
系、イミド系又はこれらの複合系の接着剤が好ましい。
また、粘着剤についても、公知のあらゆる粘着剤を用い
ることができるが、中でもアクリル系、ゴム系、シリコ
ーン系の粘着剤が好ましい。このような接着剤層又は粘
着剤層の厚みは、５〜５０μｍがよい。
【００１１】
【作用】上記構成の個体識別ラベルによれば、基材が金
属板又は箔によって構成され、しかもその基材表面にお
ける個体識別情報が耐熱性樹脂であるポリイミド樹脂に
より形成されているから、基材及びその表面の個体識別
情報のいずれについても十分な耐熱性を有することとな
る。従って、例えば２００〜３５０°Ｃの高温雰囲気下
で使用したり加熱された鉄板等に接触したりしても劣化
することがなく、個体識別情報の読み取りが不可能とな
ることもない。
【００１２】これにより、高温雰囲気下での長時間使用
にも十分に耐えることのできる耐熱性に優れた個体識別
ラベルを実現できることとなる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１および図２は、本発明の実施例を示す個体識別ラベル
の平面図とその拡大断面図である。
【００１４】これらの図に示すように、個体識別ラベル
１は、基材２が厚さ３０μｍのステンレススティール
（ＪＩＳ記号でＳＵＳ３０４のもの、以下同様）によっ
て構成されており、その基材２の表面に個体識別情報
（図例では、英数字）ａが記録されている。この個体識
別ラベルａは、本発明においては後述するポリイミド樹
脂によって構成されている。
【００１５】このような個体識別ラベル１は、次のよう
にして製作したものである。先ず、ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンの略等モル
量を、ジメチルアセトアミド中にてモノマー濃度２０重
量％で室温下、２４時間反応させて
【００１６】
【化１】
【００１７】にて示されるポリイミド前駆体溶液を得
た。こうして得られたポリイミド前駆体溶液の固形分１
００重量部に対して、
【００１８】
【化２】
【００１９】のうち、Ｒ3 およびＲ4 がメチル基で、Ｘ
1 、Ｘ2 、Ｘ3 およびＸ4 が水素原子である化合物（以
下、ｏ−ＮＣＮという）を３０重量部を添加し、均一に
溶解した。
【００２０】次に、この溶液を厚さ３０μｍのステンレ
ススティールでなる基材上にコートして、８０°Ｃのホ
ットプレート上で１０分間予備乾燥を行い、乾燥膜厚約
５μｍの塗膜を形成した。その後、個体識別情報を記録
したマスクを通して２５０Ｗ超高圧水銀灯にガラスフィ
ルターをかけた４３６ｎｍの波長の活性光線を用い、光
源から３０ｃｍのところで３分間、真空密着露光を行っ
た。
【００２１】露光後、１８５°Ｃで１０分間加熱した
後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド３重
量％水溶液／メチルアルコール（体積比２／１）からな
る現像液で４分間現像、水でリンスしたところ、光照射
部のみが鮮明に基板上に残存するネガ型パターンを得
た。
【００２２】このパターンは高温加熱（４００°Ｃ／２
時間）してイミド化した場合、残存膜厚率は約７５％で
あった。なお、最終的に得られたポリイミドフィルムは
茶色状であって、基材とコントラストは実用レベルの諸
特性を充分に備えるものであった。
【００２３】このようにして得られた個体識別ラベル１
は、３００°Ｃの下に１時間放置しておいても特に劣化
は認められず、また、３５０°Ｃに加熱された鉄板と接
触しても、特に劣化（例えば画像転写）は認められなか
った。
【００２４】これは、上記構成の個体識別ラベル１にお
いては、基材２がステンレススティールによって構成さ
れ、しかもその表面に記録されている個体識別情報ａが
上記ポリイミド樹脂により形成されていることで、十分
な耐熱性を持つに到ったからであると考えられる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、金属板又
は箔でなる基材の表面に個体識別情報をポリイミド樹脂
により形成したので、高温雰囲気下での長時間使用にも
十分に耐えることのできる耐熱性に優れた個体識別ラベ
ルを実現できることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す個体識別ラベルの平面図
【図２】同個体識別ラベルの拡大縦断面図
【符号の説明】
１・・・個体識別ラベル ２・・・基材（ステンレススティール） ａ・・・個体識別情報（ポリイミド樹脂）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材の表面に個体識別情報が記録された
    個体識別ラベルであって、上記基材が金属板又は箔によ
    って構成されているとともに、上記個体識別情報がポリ
    イミド樹脂により形成されていることを特徴とする個体
    識別ラベル。
JP5106952A 1993-05-07 1993-05-07 個体識別ラベル Pending JPH06318038A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5106952A JPH06318038A (ja) 1993-05-07 1993-05-07 個体識別ラベル
US08/237,104 US5521034A (en) 1993-05-07 1994-05-03 Individual identification label
EP94107165A EP0623908A1 (en) 1993-05-07 1994-05-06 Individual identification label
US08/402,816 US5562993A (en) 1993-05-07 1995-03-10 Semiconductor device with identification information

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5106952A JPH06318038A (ja) 1993-05-07 1993-05-07 個体識別ラベル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06318038A true JPH06318038A (ja) 1994-11-15

Family

ID=14446699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5106952A Pending JPH06318038A (ja) 1993-05-07 1993-05-07 個体識別ラベル

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5521034A (ja)
EP (1) EP0623908A1 (ja)
JP (1) JPH06318038A (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19649301C2 (de) * 1996-11-28 1998-12-10 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zum Aufbringen von Markierungen, Beschriftungen und Strukturierungen auf die Oberfläche einer Ausweiskarte oder einer anderen Karte
FR2783971B1 (fr) * 1998-09-30 2002-08-23 St Microelectronics Sa Circuit semi-conducteur comprenant des motifs en surface et procede de reglage d'un outil par rapport a cette surface
US6337122B1 (en) 2000-01-11 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Stereolithographically marked semiconductors devices and methods
US7135356B2 (en) * 2002-02-07 2006-11-14 Semiconductor Components Industries, L.L.C. Semiconductor device and method of producing a high contrast identification mark
JP3908970B2 (ja) * 2002-03-18 2007-04-25 住友化学株式会社 光学パネル成形用型並びにその製造及び使用
JP2004264415A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Pioneer Electronic Corp 電子ビーム記録基板
US7897528B2 (en) * 2005-05-31 2011-03-01 Mikhail Finkel Heat resistant labels
WO2008027702A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 3M Innovative Properties Company Flame resistant rfid tag and method of making the same
JP2009170476A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Panasonic Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP5146490B2 (ja) 2010-06-07 2013-02-20 三菱電機株式会社 半導体素子
CN111105697B (zh) * 2019-11-27 2022-03-11 苏州三帆包装材料有限公司 一种耐高温的感光标签及其加工方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE287796C (ja) *
US4694061A (en) * 1983-10-12 1987-09-15 Ciba-Geigy Corporation Radiation-sensitive polycondensates, processes for their preparation coated material and its use
DE3411697A1 (de) * 1984-03-29 1985-10-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von polyimid- und polyisoindolochinazolindion-reliefstrukturen
JPH0632351B2 (ja) * 1986-05-30 1994-04-27 日東電工株式会社 フレキシブルプリント基板
JPH0276250A (ja) * 1988-09-13 1990-03-15 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置
JP2717188B2 (ja) * 1988-10-28 1998-02-18 日東電工株式会社 耐熱性表示素材及びラベル
JPH0498855A (ja) * 1990-08-16 1992-03-31 Nec Kyushu Ltd 半導体装置及びその樹脂封止方法
JPH0513902A (ja) * 1990-09-04 1993-01-22 Chisso Corp フレキシブルプリント基板及びその製造法
EP0502400B1 (en) * 1991-03-05 1997-09-17 Nitto Denko Corporation Heat-resistant positive photoresist composition, photosensitive substrate, and process for preparing heat-resistant positive pattern
JP3093055B2 (ja) * 1992-07-07 2000-10-03 日東電工株式会社 耐熱性ネガ型フォトレジスト組成物および感光性基材、ならびにネガ型パターン形成方法
JP2931143B2 (ja) * 1991-04-15 1999-08-09 日東電工株式会社 耐熱性ポジ型フォトレジスト組成物およびそれを用いた感光性基材ならびにパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5562993A (en) 1996-10-08
US5521034A (en) 1996-05-28
EP0623908A1 (en) 1994-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06318038A (ja) 個体識別ラベル
EP0485366A2 (en) Process for preparing optical data cards
CN1106788C (zh) 电路基片
GB2113152A (en) Process for forming metallic image composite material for the same and treating solution for the same(
US4915994A (en) Dimensionally stable pressure sensitive label
JP2975766B2 (ja) 可撓性のある薄膜太陽電池の製造方法
WO2002083405A1 (en) Laser markable micro-pore aluminum tags and method of their fabrication
TWI293044B (ja)
WO2004055593A3 (en) Process for producing a heat resistant relief structure
JPH10265572A (ja) 回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法
JPH07319385A (ja) 個体識別ラベル
JP2005183831A (ja) 配線回路基板
JP2004354675A (ja) 感光性ポリアミド酸組成物とそれより得られるパターン化したポリイミド樹脂フィルムとそれらの回路基板への利用
JP2627738B2 (ja) 光カードの製造方法
JPH10181219A (ja) 位置合わせ用紫外線発色シート
JPH10270817A (ja) 回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法
CN219180107U (zh) 一种防伪标签贴纸
JPS62291731A (ja) 光情報記録体
JP2871148B2 (ja) カード
JPS6157983A (ja) 標識板の製作方法
JPH0798565A (ja) パターン形成方法及び耐久性ラベル
JPS637535A (ja) 光カ−ド
JPH0293457A (ja) 両面パターン付きフォトマスクの製造方法
JPS6045419B2 (ja) 軟ｘ線リソグラフイ−用マスクおよびその製造法
JP2003149424A (ja) プラスチックカラーフィルターおよびその製造方法