JPH06314733A - 自己診断機能付き半導体製造装置及びその自己診断方法 - Google Patents

自己診断機能付き半導体製造装置及びその自己診断方法

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JPH06314733A
JPH06314733A JP10423393A JP10423393A JPH06314733A JP H06314733 A JPH06314733 A JP H06314733A JP 10423393 A JP10423393 A JP 10423393A JP 10423393 A JP10423393 A JP 10423393A JP H06314733 A JPH06314733 A JP H06314733A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体製造装置に生じた小さな精度低下を自
己診断して精度の低下を回復させ、加工製品の品質を長
期的に安定させる。 【構成】 ファインアラメイント部１８は、精度点検用
標準ウエハ３０をアライメント状態に位置決めした状態
で、カッティングテーブル１１を規則的パターン３２
Ａ、３４Ａの則的な間隔分送り操作した時の規則的パタ
ーン３２Ａ、３４Ａの位置を検出する。そして、点検手
段１９はファインアラメイント部１８の検出値に基づい
て半導体装置の位置決め精度を点検する。また、ファイ
ンアラメイント部１８は、精度点検用標準ウエハ３０を
アライメント状態に位置決めした状態で、カッティング
テーブル１１を不規則的パターン３２Ｂ、３２Ｃ、３４
Ｂ、３４Ｃの不規則的な間隔分送り操作した時の不規則
的パターン３２Ｂ、３２Ｃ、３４Ｂ、３４Ｃの位置を検
出する。そして、点検手段１９はファインアラメイント
部１８の検出値に基づいて半導体製造装置の機械精度を
点検する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は自己診断機能付き半導
体製造装置及びその自己診断方法に係り、特にダイシン
グ装置等の半導体製造装置の位置決め精度、機械精度、
及び回転精度等を点検する自己診断機能付き半導体製造
装置及びその自己診断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸
方向の移動機構やそれぞれの軸を中心とする回転機構等
を備えているものが多い。例えばダイシング装置でウエ
ハをアライメントする場合、ウエハが載置されたウエハ
テーブルをＸ、Ｙ軸方向に移動すると共に、ウエハテー
ブルの中心を軸として回転してウエハをアライメントす
る。
【０００３】一方、近年半導体チップの微小化が図られ
ていて、この微小半導体チップを製造するために高精度
の半導体製造装置が要求される。しかしながら、製作当
初高精度に製作された半導体製造装置も、使用するにつ
れて経時的に精度が低下する。従って、半導体製造装置
の精度を点検する必要があり、点検を行うものとして精
度点検用標準ウエハが知られている。精度点検用標準ウ
エハの表面には規則的な間隔で点検パターンが形成され
ている。この精度点検用標準ウエハを例えばダイシング
装置で使用する場合、精度点検用標準ウエハをＸ、Ｙ軸
方向へ移動した時の規則的パターンの検出位置に基づい
てダイシング装置の精度が点検される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
精度点検用標準ウエハの点検用パターンは規則的に一定
間隔をおいて形成されているので、一定間隔移動時の精
度を点検することができるが、ランダム（不規則）な間
隔で移動した際の精度を点検することができない。そし
て、実際にダイシング装置でウエハを加工する場合、ダ
イシング装置はランダム間隔で移動される。従って、従
来の精度点検用標準ウエハで一定間隔移動時の精度を点
検しても、ダイシング装置を現実に稼動した際の加工精
度を点検したことにはならない。
【０００５】すなわち、従来の精度点検用標準ウエハで
は、機械的部分の摩耗やねじの僅かの弛み等から徐々に
低下した半導体製造装置の精度を点検することができな
い。従って、使用者は半導体製造装置の精度が大きく低
下して加工製品が規定精度を満たしていない状態になる
まで精度の低下に気がつかない。これにより、半導体製
造装置で加工された製品への影響が大きく、また半導体
製造装置の精度回復に多大のコストと作業時間を必要と
するという問題がある。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、自己診断で半導体製造装置の精度低下を点検し
て、半導体製造装置に生じた小さな精度低下を回復させ
ることにより、半導体製造装置で加工された製品の品質
を長期的に安定させることができる自己診断機能付き半
導体製造装置及びその自己診断方法を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、少なくともＸ、Ｙ、Ｚ軸方向のいずれか１
軸方向に移動可能な移動機構手段が備えられた自己診断
機能付き半導体製造装置において、規則的な間隔をおい
て位置決め精度点検パターンが形成されると共に該位置
決め精度点検パターンに平行に不規則な間隔をおいて機
械精度点検パターンが形成された精度点検用標準ウエハ
と、該精度点検用標準ウエハを格納する格納部と、該格
納部から取り出した前記精度点検用標準ウエハを該精度
点検用標準ウエハのアライメント位置まで搬送可能であ
って、前記アライメント位置から前記格納部に格納可能
な搬送手段と、前記アライメント位置まで搬送された前
記精度点検用標準ウエハのパターン方向と前記移動機構
手段の移動軸方向とを一致させ、前記移動機構手段を前
記規則的な間隔分送り操作した時の前記位置決め精度点
検パターン位置を検出し、かつ、前記移動機構手段を前
記不規則的な間隔分送り操作した時の前記機械精度点検
パターン位置を検出するアライメント手段と、該アライ
メント手段が検出した前記位置決め精度点検パターン位
置の検出値と前記規則的な間隔に基づいて前記移動機構
手段の位置決め精度を点検し、かつ、前記アライメント
手段が検出した前記機械精度点検パターン位置の検出値
と前記不規則的な間隔に基づいて前記移動機構手段の機
械精度を点検する点検手段と、を備えたことを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】本発明によれば、規則的な間隔をおいて位置決
め精度点検パターンが形成されると共に該位置決め精度
点検パターンに平行に不規則な間隔をおいて機械精度点
検パターンが形成された精度点検用標準ウエハを備えて
いて、この精度点検用標準ウエハは格納部に格納され
る。搬送手段は、格納部から取り出した精度点検用標準
ウエハをアライメント位置まで搬送し、かつ、アライメ
ント位置から格納部に格納する。
【０００９】アライメント手段は、アライメント位置ま
で搬送された精度点検用標準ウエハのパターン方向と移
動機構手段の移動軸方向とを一致させ、移動機構手段を
規則的な間隔分送り操作した時の位置決め精度点検パタ
ーン位置を検出し、かつ、移動機構手段を前記不規則的
な間隔分送り操作した時の機械精度点検パターン位置を
検出する。また、点検手段は、アライメント手段が検出
した位置決め精度点検パターン位置の検出値と規則的な
間隔に基づいて移動機構手段の位置決め精度を点検し、
かつ、アライメント手段が検出した機械精度点検パター
ン位置の検出値と不規則的な間隔に基づいて移動機構手
段の機械精度を点検する。
【００１０】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る自己診断
機能付き半導体製造装置及びその自己診断方法について
詳説する。図１は本発明に係る自己診断機能付き半導体
製造装置の斜視図であり、図２はその動作説明図であ
る。同図に示すように自己診断機能付き半導体製造装置
（以下、ダイシング装置として説明する。）は、カセッ
ト１０からウエハＷが供給され、そのウエハＷをプリア
ライメントするプリアライメントステージ（すなわち、
第１の位置）Ｐ１、ウエハＷをカッティングテーブル１
１にロード及びアンロードする第２の位置Ｐ２、切断さ
れたウエハＷを洗浄する第３の位置Ｐ３、及び洗浄され
たウエハＷがアンローディングされる第４の位置（図示
せず）を有している。
【００１１】また、ダイシング装置は、第２の位置Ｐ２
でカッティングテーブル１１（図２参照）にローディン
グされたウエハＷを、カッティングテーブル１１ごと移
動してファインアラメイント部１８でファインアラメイ
ントする。すなわち、ファインアラメイント部１８は画
像取り込み部を有していて、画像取り込み部で取り込ん
だ画像をパターンマッチング処理してウエハＷをファイ
ンアラメイントする。ファインアラメイント部１８には
後述する点検手段１９が接続されている。
【００１２】ファインアラメイントされたウエハＷは、
その後切断部１４のダイヤモンドカッタ１６によって所
要の半導体チップに切断され、又このようにして切断さ
れたウエハＷは第３の位置Ｐ３に搬送されて洗浄部２０
で洗浄される。洗浄部２０で洗浄されたウエハＷは、そ
の後第４の位置に搬送され、ここからカセット１０に収
納される。
【００１３】尚、前記第１乃至第４の位置は、それぞれ
正方形の各頂点位置となる関係で配置されており、これ
らの位置に於けるウエハＷの搬送は、前記正方形の中心
に回転軸２２を有し、この回転軸２２から隣接する２つ
の位置に向かってＶ字状に延出するアーム部２４で行わ
れる。また、図１上で２６、２７はウエハＷを着脱する
チャック部である。
【００１４】図３は本発明に係るダイシング装置に使用
される精度点検用標準ウエハの平面図である。同図に示
すように精度点検用標準ウエハ３０は一般的な加工用ウ
エハと同様に円板状に形成されていて、表面には位置決
め用のパターン群３２、３４、３６が形成されている。
パターン群３２はＸ軸方向の移動精度を点検するために
使用され、パターン群３４はＹ軸方向の移動精度を点検
するために使用される。また、パターン群３６は回転精
度を点検するために使用される。パターン群３２は規則
的パターン３２Ａ、３２Ａ…、第１不規則的パターン３
２Ｂ、３２Ｂ…、及び第２不規則的パターン３２Ｃ、３
２Ｃ…を有している。
【００１５】規則的パターン３２Ａ、３２Ａ…は規則的
に一定の間隔をおいて形成されている。第１不規則的パ
ターン３２Ｂ、３２Ｂ…は乱数に基づいたランダムな間
隔（例えば、間隔の比を１、３、５、７、１１、１３）
をおいて形成されている。また、第２不規則的パターン
３２Ｃ、３２Ｃ…は、第１不規則的パターン３２Ｂ、３
２Ｂ…と反対向き（対称）に形成されている。
【００１６】このように、第１不規則的パターン３２
Ｂ、３２Ｂ…と第２不規則的パターン３２Ｃ、３２Ｃ…
とを対称に形成することにより、例えば第１不規則的パ
ターン３２Ｂ、３２Ｂ間が比較的大きくなる間隔
（Ｌ1 ）を、第２不規則的パターン３２Ｃ、３２Ｃ間の
比較的小さな間隔（Ｌ2 ）で補うようにして、パターン
が形成されている全範囲（Ｌ）で機械的精度を点検する
ことができる。
【００１７】そして、パターン群３４はパターン群３２
を９０°回転した状態に形成されている。すなわち、規
則的パターン３４Ａ、３４Ａ…は規則的に一定の間隔を
おいて形成されていて、第１不規則的パターン３４Ｂ、
３４Ｂ…は乱数に基づいたランダムな間隔をおいて形成
されている。また、第２不規則的パターン３４Ｃ、３４
Ｃ…は、第１不規則的パターン３４Ｂ、３４Ｂ…と反対
向きに形成されている。このように、Ｘ軸方向のパター
ン群３２及びＹ軸方向のパターン群３４を形成すること
によりＸ、Ｙ軸方向の位置決め精度、及び機械的精度を
点検することができる。さらに、Ｘ軸、Ｙ軸方向のパタ
ーン群３２、３４を直交させて形成することにより、ダ
イシング装置の移動機構のＸ軸、Ｙ軸方向の真直性を点
検することができる。
【００１８】パターン群３６は精度点検用標準ウエハ３
０の同一円弧上に等角度の間隔（すなわち、９０°の間
隔）をおいて４箇所に形成されていて、それぞれのパタ
ーン群３６には第１の回転精度点検パターン３６Ａ、３
６Ａ…、第２の回転精度点検パターン３６Ｂ、３６Ｂ
…、第３の回転精度点検パターン３６Ｃ、３６Ｃ…、及
び第４の回転精度点検パターン３６Ｄ、３６Ｄ…が形成
されている。そして、精度点検用標準ウエハ３０が中心
点３０Ａを中心にして９０°回転した場合、第１の回転
精度点検パターン３６Ａが第２の回転精度点検パターン
３６Ｂと同一位置に位置決めされ、第２の回転精度点検
パターン３６Ｂが第３の回転精度点検パターン３６Ｃと
同一位置に位置決めされ、第３の回転精度点検パターン
３６Ｃが第４の回転点検パターン３６Ｄと同一位置に位
置決めされ、第４の回転点検パターン３６Ｄが第１の回
転精度点検パターン３６Ａと同一位置に位置決めされ
る。このように、回転精度点検用のパターン群３６を形
成することにより回転精度を点検することができる。
【００１９】尚、パターン群３２、３４、３６に使用さ
れたパターンの形状は図３に示すように十字型とした。
この十字型パターンは画像処理（パターンマッチング）
で位置検出精度が高いことが一般に知られている。ま
た、精度点検用標準ウエハ３０にはパターン群３２、３
４、３６に沿って、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれの
振動点検用パターン４０、４２（図４参照）が複数個形
成されている。このＸ軸方向の振動点検用パターン４０
及びＹ軸方向の振動点検用パターン４２は、画像処理を
行う際に画像取り込み時間（例えば１／３０秒）の間の
画像振れを検出する場合の信頼性が高い。このように、
Ｘ軸方向の振動点検用パターン４０及びＹ軸方向の振動
点検用パターン４２を加えることによりＸ軸及びＹ軸方
向の振動を点検することができる。さらに、振動点検用
パターン４０、４２のいずれかのパターンをパターン群
３６に沿って形成することにより、９０°回転時の振動
を点検することができる。
【００２０】前記の如く構成されたダイシング装置の作
用を図２の動作説明図及び図５のフローチャートに基づ
いて説明する。先ず、精度点検用標準ウエハ３０をカセ
ット１０に収納して、カセット１０をダイシング装置の
エレベータ部に載置する。次に、ダイシング装置を操作
してカセット１０から精度点検用標準ウエハ３０を取り
出し、取り出した精度点検用標準ウエハ３０を第１の位
置、すなわちプリアライメントステージＰ１まで搬送す
る。次いで、プリアライメントステージＰ１まで搬送さ
れた精度点検用標準ウエハ３０をアーム部２４で図１に
示す切断部１４のカッティングテーブル１１まで搬送す
る（ステップ１００）。
【００２１】ステップ１００の工程完了後、Ｘ軸方向の
位置決め精度、及び機械的精度を点検する（ステップ１
０２）。すなわち、カッティングテーブル１１をＸ、Ｙ
軸方向に移動して、カッティングテーブルに載置した精
度点検用標準ウエハ３０を、ファインアラメイント部１
８でパターン群３２の規則的パターン３２Ａが検出でき
る位置に位置決めする。次に、カッティングテーブル１
１ごとダイシング装置の精度点検用標準ウエハ３０をＸ
軸方向に規則的パターン３２Ａ、３２Ａ…と同一間隔分
移動して、ファインアラメイント部１８で規則的パター
ン３２Ａの位置を検出する。この工程を複数の規則的パ
ターン３２Ａについて行う。そして、前述した点検手段
１９は、検出された位置の精度に基づいてＸ軸方向の位
置決め精度を点検する。また、検出されたパターン３２
Ａの位置精度はウエハ加工時の累積補正のデータとして
使用することができる。
【００２２】次いで、ファインアラメイント部１８で第
１不規則的パターン３２Ｂが検出できる位置に精度点検
用標準ウエハ３０を位置決めする。次に、カッティング
テーブル１１ごとＸ軸方向に第１不規則的パターン３２
Ｂ、３２Ｂ…と同一間隔分移動して、ファインアラメイ
ント部１８で第１不規則的パターン３２Ｂの位置を検出
する。この工程を複数の規則的パターン３２Ｂについて
行う。続いて、ファインアラメイント部１８で第２不規
則的パターン３２Ｃが検出できる位置に精度点検用標準
ウエハ３０を位置決めする。次に、カッティングテーブ
ル１１ごとＸ軸方向に第２不規則的パターン３２Ｃ、３
２Ｃ…と同一間隔分移動して、ファインアラメイント部
１８で第２不規則的パターン３２Ｃの位置を検出する。
この工程を複数の規則的パターン３２Ｃについて行う。
そして、点検手段は、検出された複数のパターン３２
Ｂ、３２Ｃの位置精度に基づいてＸ軸方向の機械的精度
を点検する。これにより、ステップ１０２の工程が完了
する。
【００２３】続いて、カッティングテーブル１１を移動
して、ファインアラメイント部１８で振動点検用パター
ン４０が検出できる位置に精度点検用標準ウエハ３０を
位置決めする。次に、カッティングテーブル１１ごと精
度点検用標準ウエハ３０をＸ軸方向に一定間隔移動した
後停止する。この場合、停止時にＸ軸方向に機械的振動
が生じると振動点検用パターン４０が振れるので、ファ
インアラメイント部１８で振動点検用パターン４０を測
定することにより、振動点検用パターン４０の振幅が検
出される。この検出値に基づいて、点検手段はＸ軸方向
の機械的振動を点検する（ステップ１０４）。
【００２４】尚、ステップ１０４における、移動にとも
なう振動は移動後のディレイタイム（delay time）に依
存するので、ディレイタイムを変数としてそれぞれのデ
ィレイタイムで多数回測定して振動の大きさと統計的ば
らつきを求める。次に、Ｙ軸方向の位置決め精度、及び
機械的精度を点検する（ステップ１０６）。ここで、Ｘ
軸方向の位置決め精度、及び機械的精度の点検にはパタ
ーン群３２を使用したが、Ｙ軸方向の位置決め精度、及
び機械的精度の点検にはパターン群３４を使用する。そ
れ以外の精度点検の手順はＸ軸方向の場合と同一なので
説明を省略するが、パターン群３４の規則的パターン３
４ＡでＹ軸方向の位置決め精度が点検される。また、検
出されたパターン３４Ａの位置精度はウエハ加工時の累
積補正のデータとして使用される。さらに、パターン群
３４の第１、第２不規則的パターン３４Ｂ、３４ＣでＹ
軸方向の機械的精度が点検される。これにより、ステッ
プ１０６の工程が完了する。
【００２５】次いで、カッティングテーブル１１を移動
して、ファインアラメイント部１８で振動点検用パター
ン４２が検出できる位置に精度点検用標準ウエハ３０を
位置決めする。次に、カッティングテーブル１１ごと精
度点検用標準ウエハ３０をＹ軸方向に一定間隔移動した
後停止する。この場合、停止時にＹ軸方向に機械的振動
が生じると振動点検用パターン４２が振れるので、振動
点検用パターン４２の振幅が検出される。この検出値に
基づいて、点検手段はＹ軸方向の機械的振動を検出する
（ステップ１０８）。
【００２６】尚、ステップ１０８はステップ１０４と同
様に、移動にともなう振動は移動後のディレイタイムに
依存するので、ディレイタイムを変数としてそれぞれの
ディレイタイムで多数回測定して振動の大きさと統計的
ばらつきを求める。ステップ１０８の工程完了後、Ｘ
軸、Ｙ軸方向の真直性、及び回転精度を点検する（ステ
ップ１１０）。先ず、Ｘ軸方向のパターン群３２及びＹ
軸方向のパターン群３４を使用して、カッティングテー
ブル１１がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動した場合の真直
性を点検する。続いて、カッティングテーブル１１を
Ｘ、Ｙ軸方向に移動して、カッティングテーブル１１に
載置した精度点検用標準ウエハ３０を、ファインアラメ
イント部１８でパターン群３６の第１のパターン３６Ａ
が検出できる位置に位置決めする。次に、カッティング
テーブル１１を操作して精度点検用標準ウエハ３０を時
計回り方向に９０°の回転し、ファインアラメイント部
１８で第２のパターン３６Ｂの位置を検出する。この工
程を複数のパターン３６Ａ、３６Ｂについて行う。そし
て、検出された位置の精度に基づいて、点検手段は、カ
ッティングテーブル１１が９０°回転した場合の回転精
度を点検する。尚、この場合、複数個のパターン３６
Ａ、３６Ｂを使用することにより、回転中心位置を検出
することができる。これにより、ステップ１１０の工程
が完了する。
【００２７】次に、カッティングテーブル１１を、予め
設定されている所定位置から精度点検用標準ウエハ３０
の厚み寸法分、Ｚ軸方向に移動させる。そして、カッテ
ィングテーブル１１が精度点検用標準ウエハ３０の厚み
寸法分移動したとき、精度点検用標準ウエハ３０に形成
されているパターンの鮮明度を検出する。この検出結果
に基づいて、点検手段はＺ軸方向の精度を点検する（ス
テップ１１２）。尚、この場合、カッティングテーブル
１１の停止時にパターンの振幅を検査することにより、
Ｚ軸方向の振動を点検することも可能である（ステップ
１１３）。
【００２８】ステップ１１３完了後、上述した工程で得
た点検データを、予めハードディスク等に記憶されてい
る出荷前の測定データと比較して、各軸の精度が仕様値
を満たしているか否かを判定する（ステップ１１４）。
尚、出荷前の測定データは、上述したステップ１００〜
ステップ１１３の工程をダイシング装置の出荷前に順次
繰り返して得た点検データをハードディスク等に記憶し
たものである。そして、ステップ１１４判定した結果を
診断結果として出力して、自己診断が完了する（ステッ
プ１１６）。
【００２９】自己診断の完了後、カッティングテーブル
１１に載置されている精度点検用標準ウエハ３０を第２
の位置Ｐ２まで搬送し、第２の位置Ｐ２まで搬送された
精度点検用標準ウエハ３０は第１の位置のプリアライメ
ントステージＰ１に搬送される。そして、プリアライメ
ントステージＰ１に搬送された精度点検用標準ウエハ３
０は、ここからカセット１０にもどされる。これによ
り、精度点検用標準ウエハ３０のアンロードが完了する
（ステップ１１８）。
【００３０】前記実施例では精度点検用標準ウエハ３０
を加工用ウエハＷを格納するカセット１０に格納してダ
イシング装置の自己診断を実施する場合、すなわち、精
度点検用標準ウエハ３０を格納するための専用カセット
がダイシング装置に備えられていない場合について説明
したが、これに限らず、精度点検用標準ウエハ３０を格
納するための専用カセットをダイシング装置に備えるこ
とも可能である。以下図６に基づいて、精度点検用標準
ウエハ３０を格納するための専用カセットをダイシング
装置に備えた場合の第２実施例を説明する。尚、図６上
で図２の構成部材と同一類似部材については同一符号を
付して説明を省略する。
【００３１】同図に示すようにダイシング装置のプリア
ライメントステージＰ１の下方にはカセット５０が設け
られている。カセット５０には加工用ウエハが格納さ
れ、カセット５０に格納された加工用ウエハはプリアラ
イメントステージＰ１に搬送される。そして、プリアラ
イメントステージＰ１に搬送された加工用ウエハは、実
施例１と同様に第２の位置のカッティングテーブル１１
に搬送され、以下実施例１と同様の手順で加工されてカ
セット５０にもどされる。この場合、加工された加工用
ウエハはプリアライメントステージＰ１を介してカセッ
ト５０にもどされてもよく、また、プリアライメントス
テージＰ１を介さずに直接カセット５０にもどされても
よい。
【００３２】カセット５０の下方には専用カセット５２
が設けられていて、専用カセット５２には精度点検用標
準ウエハ３０が格納されている。専用カセット５２に格
納された精度点検用標準ウエハ３０はプリアライメント
ステージＰ１に搬送される。そして、プリアライメント
ステージＰ１に搬送された精度点検用標準ウエハ３０
は、実施例１と同様に第２の位置のカッティングテーブ
ル１１に搬送され、以下実施例１と同様の手順で点検工
程が実行され、自己診断完了後専用カセット５２にもど
される。そして、点検工程が完了後の精度点検用標準ウ
エハ３０はプリアライメントステージＰ１を介して専用
カセット５２にもどされてもよく、また、プリアライメ
ントステージＰ１を介さずに直接専用カセット５２にも
どされてもよい。
【００３３】前記実施例１、２ではＸ、Ｙ、Ｚ軸の３軸
の位置決め精度及び機械的精度を点検する場合について
説明したが、これに限らず、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸のいずれか１
軸又は２軸の位置決め精度及び機械的精度を点検するこ
とも可能である。前記実施例１、２では精度点検用標準
ウエハ３０でダイシン装置の精度等を自己診断する場合
について説明したが、これに限らず、例えばプロービン
グマシーン、メモリーリペアシステム等のその他の半導
体製造装置の精度等を自己診断することも可能である。
【００３４】前記実施例では精度点検用標準ウエハ３０
の第１、第２不規則的パターンを乱数に基づいて不規則
な間隔に設定したが、これに限らず、乱数以外のその他
の方法で第１、第２不規則的パターンを不規則な間隔に
設定してもよい。前記実施例では精度点検用標準ウエハ
３０の回転精度用のパターン群３６を４箇所に形成した
が、これに限らず、少なくとも２箇所に形成してもよ
い。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る自己診
断機能付き半導体製造装置及びその自己診断方法によれ
ば、 アライメント手段は、アライメント位置まで搬送
された精度点検用標準ウエハのパターン方向と移動機構
手段の移動軸方向とを一致させ、移動機構手段を規則的
な間隔分送り操作した時の位置決め精度点検パターン位
置を検出し、かつ、移動機構手段を前記不規則的な間隔
分送り操作した時の機械精度点検パターン位置を検出す
る。また、点検手段は、アライメント手段が検出した位
置決め精度点検パターン位置の検出値と規則的な間隔に
基づいて移動機構手段の位置決め精度を点検し、かつ、
アライメント手段が検出した機械精度点検パターン位置
の検出値と不規則的な間隔に基づいて移動機構手段の機
械精度を点検する。
【００３６】従って、現実に加工用ウエハを加工する場
合の加工精度や、加工用ウエハを検査する場合の検査精
度を点検することができる。このように、自己診断で半
導体製造装置の精度低下を点検することにより、半導体
製造装置に生じた小さな精度低下を回復させることが可
能になるので、半導体製造装置で加工された製品の品質
を長期的に安定させることができる。また、本発明に係
る半導体製造装置の精度点検用標準ウエハのパターン配
置を規格化することにより、以下の特徴を得ることがで
きる。
【００３７】（１）工場出荷時に自己診断機能付き半導
体製造装置の精度保証のための点検作業の効率が向上す
る。 （２）実際に使用している自己診断機能付き半導体製造
装置の精度を製作時の精度と比較することができる。 （３）自己診断機能付き半導体製造装置間の互いの精度
比較を容易に行うことができる。
【００３８】（４）特別の熟練を必要とせずに自己診断
機能付き半導体製造装置の精度を点検することができ
る。 （５）自己診断機能付き半導体製造装置の精度が低下し
た場合に、精度の低下原因を特定しやしくなる。 （６）自己診断機能付き半導体製造装置の自己診断結果
に基づいて、自己補正が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る自己診断機能付き半導体製造装置
の斜視図
【図２】本発明に係る自己診断機能付き半導体製造装置
の動作を説明した説明図
【図３】本発明に係る自己診断機能付き半導体製造装置
に使用される精度点検用標準ウエハの平面図
【図４】図３に示す精度点検用標準ウエハに形成された
振動点検用パターンを説明した平面図
【図５】本発明に係る自己診断機能付き半導体製造装置
の動作を説明したフローチャート
【図６】本発明に係る自己診断機能付き半導体製造装置
の実施例２の動作を説明した説明図
【符号の説明】 １０、５２…カセット（格納部） １１…カッティングテーブル（移動機構手段） １８…ファインアラメイント部（アライメント手段） １９…点検手段 ２４…アーム（搬送手段） ３０…精度点検用標準ウエハ ３２Ａ、３４Ａ…規則的パターン（位置決め精度点検パ
ターン） ３２Ｂ、３２Ｃ、３４Ｂ、３４Ｃ…不規則的パターン
（機械精度点検パターン） ３６Ａ、３６Ｂ…パターン（回転精度点検パターン） ４０、４２…振動点検用パターン（振動点検パターン）

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくともＸ、Ｙ、Ｚ軸方向のいずれか
    １軸方向に移動可能な移動機構手段が備えられた自己診
    断機能付き半導体製造装置において、 規則的な間隔をおいて位置決め精度点検パターンが形成
    されると共に該位置決め精度点検パターンに平行に不規
    則な間隔をおいて機械精度点検パターンが形成された精
    度点検用標準ウエハと、 該精度点検用標準ウエハを格納する格納部と、 該格納部から取り出した前記精度点検用標準ウエハを該
    精度点検用標準ウエハのアライメント位置まで搬送可能
    であって、前記アライメント位置から前記格納部に格納
    可能な搬送手段と、 前記アライメント位置まで搬送された前記精度点検用標
    準ウエハのパターン方向と前記移動機構手段の移動軸方
    向とを一致させ、前記移動機構手段を前記規則的な間隔
    分送り操作した時の前記位置決め精度点検パターン位置
    を検出し、かつ、前記移動機構手段を前記不規則的な間
    隔分送り操作した時の前記機械精度点検パターン位置を
    検出するアライメント手段と、 該アライメント手段が検出した前記位置決め精度点検パ
    ターン位置の検出値と前記規則的な間隔に基づいて前記
    移動機構手段の位置決め精度を点検し、かつ、前記アラ
    イメント手段が検出した前記機械精度点検パターン位置
    の検出値と前記不規則的な間隔に基づいて前記移動機構
    手段の機械精度を点検する点検手段と、 を備えたことを特徴とする自己診断機能付き半導体製造
    装置。
  2. 【請求項２】 少なくともＸ、Ｙ、Ｚ軸方向のいずれか
    １軸方向に移動可能な移動機構手段が備えられた自己診
    断機能付き半導体製造装置の自己診断方法において、 規則的な間隔をおいて位置決め精度点検パターンが形成
    されると共に該位置決め精度点検パターンに平行に不規
    則な間隔をおいて機械精度点検パターンが形成された精
    度点検用標準ウエハを格納部から取り出して、精度点検
    用標準ウエハのアライメント位置まで搬送する工程と、 該アライメント位置まで搬送された前記精度点検用標準
    ウエハのパターン形成方向と前記移動機構手段の移動軸
    方向とを一致させる工程と、 前記移動機構手段を前記規則的な間隔分送り操作した時
    の前記位置決め精度点検パターン位置を検出して、該検
    出値及び前記規則的な間隔に基づいて前記移動機構手段
    の位置決め精度を点検する工程と、 前記移動機構手段を前記不規則的な間隔分送り操作した
    時の前記機械精度点検パターン位置を検出して、該検出
    値及び前記不規則的な間隔に基づいて前記移動機構手段
    の機械精度を点検する工程と、 前記精度点検用標準ウエハを前記アライメント位置から
    前記格納部に格納する工程と、 を備えたことを特徴とする自己診断機能付き半導体製造
    装置の自己診断方法。
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