JP3104802B2 - 検査用規準ウェーハ - Google Patents
検査用規準ウェーハInfo
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- JP3104802B2 JP3104802B2 JP20118591A JP20118591A JP3104802B2 JP 3104802 B2 JP3104802 B2 JP 3104802B2 JP 20118591 A JP20118591 A JP 20118591A JP 20118591 A JP20118591 A JP 20118591A JP 3104802 B2 JP3104802 B2 JP 3104802B2
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- Japan
- Prior art keywords
- reference wafer
- inspection
- pattern
- mark
- square
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハをチッ
プに切断するためのダイシング装置の検査用規準ウェー
ハに関するものである。
プに切断するためのダイシング装置の検査用規準ウェー
ハに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハをチップに切断するダイ
シング装置があり、これは格子状に配列された切断ライ
ンに沿って回転刃で切断するようになっている（例え
ば、特公平３−１１６０１号公報）。この場合、半導体
ウェーハの位置決めをするには、顕微鏡を有する光学的
手段により行っており、一般にはパターンマッチング方
式が利用されている（例えば、特公平３−２７０４３号
公報）。これは、半導体ウェーハが所定位置にある時に
その表面上の特定領域に存在する特徴的なパターン、即
ちキーパターン及びそのキーパターンの位置を予め記憶
させておき、位置合わせすべき半導体ウェーハの表面上
でそのキーパターンと同一のパターンを光学的手段で検
索し、そのパターンから切断ラインを割り出して相対的
位置を決定するものである。
シング装置があり、これは格子状に配列された切断ライ
ンに沿って回転刃で切断するようになっている（例え
ば、特公平３−１１６０１号公報）。この場合、半導体
ウェーハの位置決めをするには、顕微鏡を有する光学的
手段により行っており、一般にはパターンマッチング方
式が利用されている（例えば、特公平３−２７０４３号
公報）。これは、半導体ウェーハが所定位置にある時に
その表面上の特定領域に存在する特徴的なパターン、即
ちキーパターン及びそのキーパターンの位置を予め記憶
させておき、位置合わせすべき半導体ウェーハの表面上
でそのキーパターンと同一のパターンを光学的手段で検
索し、そのパターンから切断ラインを割り出して相対的
位置を決定するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記パターンマッチン
グ方式により切断ラインの相対的位置を決定する場合に
は先ずキーパターンを見付け出し、そのキーパターンを
基にして切断ラインを割り出すが、半導体ウェーハによ
ってはキーパターンの形状や大きさに特徴がなく、或は
その存在する特定領域が複数あるためキーパターンの検
索に手間取り、場合によっては検索不能でパターンマッ
チング操作が出来ないことがある。その時問題となるの
は、パターンマッチング操作が出来ない原因が何処にあ
るのかはっきりしないことが多く、とかく半導体ウェー
ハ側に原因があるにも拘らず、ダイシング装置の位置合
わせ機構等に原因があるかのように見られることであ
る。原因究明のために複雑な構造のダイシング装置を細
かく検査することは容易でなく、何処も悪くないとして
もそれが判明するまでには多大の時間を要し、ユーザー
にその旨説明しても了解を得るのは簡単なことではな
い。
グ方式により切断ラインの相対的位置を決定する場合に
は先ずキーパターンを見付け出し、そのキーパターンを
基にして切断ラインを割り出すが、半導体ウェーハによ
ってはキーパターンの形状や大きさに特徴がなく、或は
その存在する特定領域が複数あるためキーパターンの検
索に手間取り、場合によっては検索不能でパターンマッ
チング操作が出来ないことがある。その時問題となるの
は、パターンマッチング操作が出来ない原因が何処にあ
るのかはっきりしないことが多く、とかく半導体ウェー
ハ側に原因があるにも拘らず、ダイシング装置の位置合
わせ機構等に原因があるかのように見られることであ
る。原因究明のために複雑な構造のダイシング装置を細
かく検査することは容易でなく、何処も悪くないとして
もそれが判明するまでには多大の時間を要し、ユーザー
にその旨説明しても了解を得るのは簡単なことではな
い。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、ユーザーが固有の半導体ウェーハで
ダイシング装置の位置合わせ機構をチェックしているの
を廃止し、いわば標準テストとも言える検査用の規準ウ
ェーハを形成し、この規準ウェーハを用いて検査するこ
とにより、検査方法及び検査結果に統一性を持たせてパ
ターンマッチングのミスの原因究明を早急にかつ的確に
行うと共に、ダイシング装置の規準精度を保証できるよ
うにしたダイシング装置の検査用規準ウェーハを提供す
ることを課題したものである。
するためになされ、ユーザーが固有の半導体ウェーハで
ダイシング装置の位置合わせ機構をチェックしているの
を廃止し、いわば標準テストとも言える検査用の規準ウ
ェーハを形成し、この規準ウェーハを用いて検査するこ
とにより、検査方法及び検査結果に統一性を持たせてパ
ターンマッチングのミスの原因究明を早急にかつ的確に
行うと共に、ダイシング装置の規準精度を保証できるよ
うにしたダイシング装置の検査用規準ウェーハを提供す
ることを課題したものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ダイシング装置の性
能を検査するための検査用規準ウェーハであって、該検
査用規準ウェーハには、格子状に配列された切断ライン
と、該切断ラインによって区画されたパターン領域が設
けられ、該パターン領域には、数字、アルファベット、
及びマークが各々大きさを変えて設けられている検査用
規準ウェーハを要旨とする。この検査用規準ウェーハに
おいて、前記マークは、円と、正方形と、井桁と、十字
とを一組として、パターン領域の中央部に大きさを変え
て複数組設けられていること、前記マークは、円と、正
方形と、井桁と、十字とを一組として、パターン領域の
周辺部に大きさを変えて複数組設けられていること、前
記パターン領域の中央部では、バックが黒地でマークが
白抜きに焼き付けられていること、前記パターン領域の
周辺部では、バックが白地でマークが黒字に焼き付けら
れていること、前記マークの一組を為す円と、正方形
と、井桁と、十字は正方形の四隅に収まるように配置さ
れ、各組の正方形の大きさは、約５０μｍ〜約１０００
μｍであり、数字及びアルファベットの大きさは、最も
大きいものが文字高、文字幅共に１５０μｍであり、最
も小さいものが文字高、文字幅共に８０μｍであるこ
と、を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、ダイシング装置の性
能を検査するための検査用規準ウェーハであって、該検
査用規準ウェーハには、格子状に配列された切断ライン
と、該切断ラインによって区画されたパターン領域が設
けられ、該パターン領域には、数字、アルファベット、
及びマークが各々大きさを変えて設けられている検査用
規準ウェーハを要旨とする。この検査用規準ウェーハに
おいて、前記マークは、円と、正方形と、井桁と、十字
とを一組として、パターン領域の中央部に大きさを変え
て複数組設けられていること、前記マークは、円と、正
方形と、井桁と、十字とを一組として、パターン領域の
周辺部に大きさを変えて複数組設けられていること、前
記パターン領域の中央部では、バックが黒地でマークが
白抜きに焼き付けられていること、前記パターン領域の
周辺部では、バックが白地でマークが黒字に焼き付けら
れていること、前記マークの一組を為す円と、正方形
と、井桁と、十字は正方形の四隅に収まるように配置さ
れ、各組の正方形の大きさは、約５０μｍ〜約１０００
μｍであり、数字及びアルファベットの大きさは、最も
大きいものが文字高、文字幅共に１５０μｍであり、最
も小さいものが文字高、文字幅共に８０μｍであるこ
と、を要旨とするものである。
【０００６】
【作 用】半導体ウェーハの位置合わせにおいて、パタ
ーンマッチング不良や不能が生じた時に規準ウェーハに
取り替えて検査し正常な結果が得られた場合には、ダイ
シング装置側に起因するのではないことが直ちに判明す
る。これをもってユーザーの固有の半導体ウェーハ側に
ミスの原因があることを説明し易くなると共に、ダイシ
ング装置の機能や品質を保証することができる。又、規
準ウェーハを用いることにより、検査手順及び検査結果
に統一性をもたせてダイシング装置の検査を簡単に行う
ことができる。
ーンマッチング不良や不能が生じた時に規準ウェーハに
取り替えて検査し正常な結果が得られた場合には、ダイ
シング装置側に起因するのではないことが直ちに判明す
る。これをもってユーザーの固有の半導体ウェーハ側に
ミスの原因があることを説明し易くなると共に、ダイシ
ング装置の機能や品質を保証することができる。又、規
準ウェーハを用いることにより、検査手順及び検査結果
に統一性をもたせてダイシング装置の検査を簡単に行う
ことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１は本発明に係る規準ウェーハ１であり、
半導体ウェーハに準じて格子状の切断ライン１ａが設け
られ、その切断ライン１ａで囲まれた各区画１ｂに図２
に示すような特殊なパターンＰを表示してある。パター
ンＰは、パターンマッチング時にキーパターンとして適
する特殊なマーク２と、アルファベット３と、数字４と
をそれぞれ大きさを変えかつ位置を変えてそれぞれ表示
してある。
詳説する。図１は本発明に係る規準ウェーハ１であり、
半導体ウェーハに準じて格子状の切断ライン１ａが設け
られ、その切断ライン１ａで囲まれた各区画１ｂに図２
に示すような特殊なパターンＰを表示してある。パター
ンＰは、パターンマッチング時にキーパターンとして適
する特殊なマーク２と、アルファベット３と、数字４と
をそれぞれ大きさを変えかつ位置を変えてそれぞれ表示
してある。
【０００８】前記マーク２は、例えば円21と正方形22と
井桁23と十字24とを一組としてほぼ中央部の領域に複数
組大きさを変えて配置し、しかもバックを黒地として白
抜き（ネガ）に焼き付けて表示してある。又、周辺部に
も複数組のマーク２を、大きさを変えてこの場合はポジ
表示により配置してある。
井桁23と十字24とを一組としてほぼ中央部の領域に複数
組大きさを変えて配置し、しかもバックを黒地として白
抜き（ネガ）に焼き付けて表示してある。又、周辺部に
も複数組のマーク２を、大きさを変えてこの場合はポジ
表示により配置してある。
【０００９】マーク２の大きさは、図３に示すように４
つのマークを取り囲む正方形の一辺の長さをａとする
と、一番大きいもので１０００μｍ、次いで６００μ
ｍ、４００μｍ、３００μｍ、２００μｍ、１５０μ
ｍ、１００μｍの順で、一番小さなものは５０μｍ程度
となっている。
つのマークを取り囲む正方形の一辺の長さをａとする
と、一番大きいもので１０００μｍ、次いで６００μ
ｍ、４００μｍ、３００μｍ、２００μｍ、１５０μ
ｍ、１００μｍの順で、一番小さなものは５０μｍ程度
となっている。
【００１０】前記アルファベット３と、数字４は、パタ
ーンＰ領域（区画１ｂ）の周縁部に沿って大きさを変え
てポジ表示してある。これらの大きさは、図４に示すよ
うに一番大きいもので文字高ｈ、文字幅ｄ共に１５０μ
ｍで文字ピッチｐは２００μｍ、次いで文字高、文字幅
共に１２０μｍで文字ピッチは１２０μｍ、最小のもの
は文字高、文字幅共に８０μｍで文字ピッチは１００μ
ｍとなっている。
ーンＰ領域（区画１ｂ）の周縁部に沿って大きさを変え
てポジ表示してある。これらの大きさは、図４に示すよ
うに一番大きいもので文字高ｈ、文字幅ｄ共に１５０μ
ｍで文字ピッチｐは２００μｍ、次いで文字高、文字幅
共に１２０μｍで文字ピッチは１２０μｍ、最小のもの
は文字高、文字幅共に８０μｍで文字ピッチは１００μ
ｍとなっている。
【００１１】尚、図２において５は方向（天地左右）を
区別するための識別マークであり、パターンＰ領域の左
上隅部に表示されている。
区別するための識別マークであり、パターンＰ領域の左
上隅部に表示されている。
【００１２】本発明に係る規準ウェーハは上記のように
構成され、この規準ウェーハを用いてダイシング装置
（図示せず）の位置合わせ機能及びその作用要素の動的
精度を検査することができる。
構成され、この規準ウェーハを用いてダイシング装置
（図示せず）の位置合わせ機能及びその作用要素の動的
精度を検査することができる。
【００１３】前記パターンＰのいずれかをキーパターン
として選択し、実際にダイシング装置でパターンマッチ
ングを行って、そのパターンの形状や大きさの相違によ
るデータを採取し、これらをそのダイシング装置の検査
規準値として定める。
として選択し、実際にダイシング装置でパターンマッチ
ングを行って、そのパターンの形状や大きさの相違によ
るデータを採取し、これらをそのダイシング装置の検査
規準値として定める。
【００１４】ユーザーがこのダイシング装置を使用し固
有の半導体ウェーハで位置合わせした時にパターンマッ
チング不良や不能が生じた場合、ユーザー側の固有の半
導体ウェーハに代えて前記規準ウェーハ１を用いてパタ
ーンマッチングを行い、位置合わせが正常に行えるなら
ばその原因はユーザー使用の固有の半導体ウェーハにあ
ることが直ちに判明する。従って、従来のようにミスの
原因がダイシング装置側にあるとの過った判断がなされ
ることがなくなり、原因追及のために行う面倒な検査が
省けることになる。
有の半導体ウェーハで位置合わせした時にパターンマッ
チング不良や不能が生じた場合、ユーザー側の固有の半
導体ウェーハに代えて前記規準ウェーハ１を用いてパタ
ーンマッチングを行い、位置合わせが正常に行えるなら
ばその原因はユーザー使用の固有の半導体ウェーハにあ
ることが直ちに判明する。従って、従来のようにミスの
原因がダイシング装置側にあるとの過った判断がなされ
ることがなくなり、原因追及のために行う面倒な検査が
省けることになる。
【００１５】このように、パターンマッチングミスの原
因がユーザー使用の固有の半導体ウェーハ側にある場合
には、特定領域にある特定の形がキーパターンとして役
立たないわけであるから、その代わりの手段として例え
ば図５に示すように縦横の切断ライン１ａの交差点にキ
ーパターンとして役立つアライメントマークＭを形成
し、このアライメントマークＭをキーパターンとして使
用すれば、半導体ウェーハの部品や配線パターンを変更
することなく容易に解決することができる。
因がユーザー使用の固有の半導体ウェーハ側にある場合
には、特定領域にある特定の形がキーパターンとして役
立たないわけであるから、その代わりの手段として例え
ば図５に示すように縦横の切断ライン１ａの交差点にキ
ーパターンとして役立つアライメントマークＭを形成
し、このアライメントマークＭをキーパターンとして使
用すれば、半導体ウェーハの部品や配線パターンを変更
することなく容易に解決することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
キーパターンとなるべき特徴あるマークやアルファベッ
ト、数字等を備えた検査用規準ウェーハを形成し、この
規準ウェーハを用いてパターンマッチングの機能及び動
的精度を検査するようにしたので、検査手順及び検査結
果に統一性を持たせて位置合わせ不良又は不能の原因究
明を早急にかつ的確に行うことができ、しかもダイシン
グ装置の位置合わせ精度を保証できる等の優れた効果を
奏する。
キーパターンとなるべき特徴あるマークやアルファベッ
ト、数字等を備えた検査用規準ウェーハを形成し、この
規準ウェーハを用いてパターンマッチングの機能及び動
的精度を検査するようにしたので、検査手順及び検査結
果に統一性を持たせて位置合わせ不良又は不能の原因究
明を早急にかつ的確に行うことができ、しかもダイシン
グ装置の位置合わせ精度を保証できる等の優れた効果を
奏する。
【図１】 本発明に係る規準ウェーハの平面図である。
【図２】 規準ウェーハの各区画に設けるパターンの一
例を示す拡大図である。
例を示す拡大図である。
【図３】 一組のマークの構成を示す説明図である。
【図４】 アルファベット又は数字の大きさを示す説明
図である。
図である。
【図５】 切断ラインの交差点にアライメントマークを
設けた例を示す図１Ｑ部の拡大図である。
設けた例を示す図１Ｑ部の拡大図である。
１…規準ウェーハ １ａ…切断ライン １ｂ…区画
２…マーク ３…アルファベット ４…数字
５…識別マーク Ｐ…パターン Ｍ…アライメント
マーク
２…マーク ３…アルファベット ４…数字
５…識別マーク Ｐ…パターン Ｍ…アライメント
マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉井政弘 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株 式会社ディスコ内 (72)発明者 関家一馬 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株 式会社ディスコ内 (56)参考文献 特開 平２−192143（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66 H01L 21/301
Claims (6)
- 【請求項１】ダイシング装置の性能を検査するための検
査用規準ウェーハであって、 該検査用規準ウェーハには、格子状に配列された切断ラ
インと、該切断ラインによって区画されたパターン領域
が設けられ、 該パターン領域には、数字、アルファベット、及びマー
クが各々大きさを変えて設けられていることを特徴とす
る検査用規準ウェーハ。 - 【請求項２】前記マークは、円と、正方形と、井桁と、
十字とを一組として、パターン領域の中央部に大きさを
変えて複数組設けられている請求項１記載の検査用規準
ウェーハ。 - 【請求項３】前記マークは、円と、正方形と、井桁と、
十字とを一組として、パターン領域の周辺部に大きさを
変えて複数組設けられている請求項１又は２記載の検査
用規準ウェーハ。 - 【請求項４】前記パターン領域の中央部では、バックが
黒地でマークが白抜きに焼き付けられている請求項２又
は３記載の検査用規準ウェーハ。 - 【請求項５】前記パターン領域の周辺部では、バックが
白地でマークが黒字に焼き付けられている請求項３又は
４記載の検査用規準ウェーハ。 - 【請求項６】前記マークの一組を為す円と、正方形と、
井桁と、十字は正方形の四隅に収まるように配置され、 各組の正方形の大きさは、約５０μｍ〜約１０００μｍ
であり、 数字及びアルファベットの大きさは、最も大きいものが
文字高、文字幅共に１５０μｍであり、最も小さいもの
が文字高、文字幅共に８０μｍである請求項２，３，４
又は５記載の検査用規準ウェーハ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20118591A JP3104802B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 検査用規準ウェーハ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20118591A JP3104802B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 検査用規準ウェーハ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529410A JPH0529410A (ja) | 1993-02-05 |
| JP3104802B2 true JP3104802B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=16436760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20118591A Expired - Lifetime JP3104802B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 検査用規準ウェーハ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104802B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06129805A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Shimadzu Corp | 位置変換器 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2848185B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1999-01-20 | 株式会社東京精密 | 自己診断機能付き半導体製造装置及びその自己診断方法 |
| JP2001308034A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2017053999A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置および検査パターン配置方法 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP20118591A patent/JP3104802B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06129805A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Shimadzu Corp | 位置変換器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0529410A (ja) | 1993-02-05 |
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