JPH06310838A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH06310838A JPH06310838A JP9636993A JP9636993A JPH06310838A JP H06310838 A JPH06310838 A JP H06310838A JP 9636993 A JP9636993 A JP 9636993A JP 9636993 A JP9636993 A JP 9636993A JP H06310838 A JPH06310838 A JP H06310838A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】従来の製造方法のうちソルダーレジスト並びに
マーキング工程の欠点を除去し、著しい生産性とフロア
ー効率の向上による製造原価を低減し、安価な印刷配線
板が製造できる印刷配線板の製造方法を提供することを
目的とする。 【構成】回路形成された印刷配線板１の両面に、ポリエ
ステルフィルム層２と感光性ソルダーレジスト層３と感
光性マーキング層４の３層構造からなる材料５を、真空
下で熱圧着する。次に、所望のソルダーレジスト画像を
有するマスクフィルム６を両面に重ね合わせて感光す
る。次に、所望のマーキング画像を有するマスクフィル
ム６を両面に重ね合わせて感光する。次に、未感光部の
感光性ソルダーレジスト層１０と未感光部の感光性マー
キング層１１を現像して除去する。
マーキング工程の欠点を除去し、著しい生産性とフロア
ー効率の向上による製造原価を低減し、安価な印刷配線
板が製造できる印刷配線板の製造方法を提供することを
目的とする。 【構成】回路形成された印刷配線板１の両面に、ポリエ
ステルフィルム層２と感光性ソルダーレジスト層３と感
光性マーキング層４の３層構造からなる材料５を、真空
下で熱圧着する。次に、所望のソルダーレジスト画像を
有するマスクフィルム６を両面に重ね合わせて感光す
る。次に、所望のマーキング画像を有するマスクフィル
ム６を両面に重ね合わせて感光する。次に、未感光部の
感光性ソルダーレジスト層１０と未感光部の感光性マー
キング層１１を現像して除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にソルダーレジスト並びにマーキング工程に関
するものである。
関し、特にソルダーレジスト並びにマーキング工程に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板の製造方法は、所望の
ソルダーレジストを形成した後、次の工程において所望
のマーキングを形成する２つの工程からなる製造方法が
一般的である。はんだブリッジ防止の為に用いるソルダ
ーレジストは、位置精度と画像形成性に優れた感光性ソ
ルダーレジスト材料を用いた写真法を用いるのが主流で
ある。
ソルダーレジストを形成した後、次の工程において所望
のマーキングを形成する２つの工程からなる製造方法が
一般的である。はんだブリッジ防止の為に用いるソルダ
ーレジストは、位置精度と画像形成性に優れた感光性ソ
ルダーレジスト材料を用いた写真法を用いるのが主流で
ある。
【０００３】又、部品実装位置の表示に用いるマーキン
グは、安価な熱硬化型マーキング材料を用いたスクリー
ン印刷法で行われるのが主流であるが、特に高い位置精
度と微細な画像を必要とする場合には一部で感光性液状
マーキング材料を用いた写真法を用いることもある。
グは、安価な熱硬化型マーキング材料を用いたスクリー
ン印刷法で行われるのが主流であるが、特に高い位置精
度と微細な画像を必要とする場合には一部で感光性液状
マーキング材料を用いた写真法を用いることもある。
【０００４】従来の印刷配線板の製造におけるソルダー
レジストとスクリーン印刷法によるマーキング工程を図
２を参照して述べる。
レジストとスクリーン印刷法によるマーキング工程を図
２を参照して述べる。
【０００５】まず、ソルダーレジスト工程の説明をす
る。
る。
【０００６】図２（ａ）に示す導体１ａを形成した印刷
配線板１の両面に、図２（ｂ）に示すようにポリエステ
ルフィルム層２と感光性ソルダーレジスト層３の２層構
造からなる材料を、真空下で熱圧着する。次に、所望の
ソルダーレジスト画像を有するマスクフィルム６を両面
に密着させて重ね合わせて、紫外線７で感光する。次
に、ポリエステルフィルム層２をはぎ取って、未感光部
のソルダーレジスト層１０を炭酸ナトリウム水溶液で現
像して除去して、図２（ｄ）に示すように所望のソルダ
ーレジスト１２を形成する。
配線板１の両面に、図２（ｂ）に示すようにポリエステ
ルフィルム層２と感光性ソルダーレジスト層３の２層構
造からなる材料を、真空下で熱圧着する。次に、所望の
ソルダーレジスト画像を有するマスクフィルム６を両面
に密着させて重ね合わせて、紫外線７で感光する。次
に、ポリエステルフィルム層２をはぎ取って、未感光部
のソルダーレジスト層１０を炭酸ナトリウム水溶液で現
像して除去して、図２（ｄ）に示すように所望のソルダ
ーレジスト１２を形成する。
【０００７】次に、マーキング工程の説明をする。ソル
ダーレジスト１２が形成された印刷配線板１の片面に、
スクリーン印刷法を用いて熱硬化型マーキング材料を所
望の画像に印刷して塗布し、熱風循環炉で加熱して熱硬
化して、図２（ｅ）に示すように所望のマーキング１３
を形成する。両面にマーキングを形成する場合には、更
にもう一方の面についても同一の工程を繰り返して行
い、所望のマーキングを形成することもある。
ダーレジスト１２が形成された印刷配線板１の片面に、
スクリーン印刷法を用いて熱硬化型マーキング材料を所
望の画像に印刷して塗布し、熱風循環炉で加熱して熱硬
化して、図２（ｅ）に示すように所望のマーキング１３
を形成する。両面にマーキングを形成する場合には、更
にもう一方の面についても同一の工程を繰り返して行
い、所望のマーキングを形成することもある。
【０００８】従来のプリント配線板の製造における写真
法によるマーキング工程を図３を参照して述べる。図３
（ａ）に示すようにソルダーレジスト１２を形成した印
刷配線板１の片面にスクリーン印刷法やスプレー法など
を用いて感光性液状マーキング材料を塗布して指触乾燥
し、次に、図３（ｂ）に示すように所望のマーキング画
像を有するマスクフィルム８を密着させて重ね合わせて
紫外線７で感光する。次に、未感光部のマーキング層１
１を炭酸ナトリウム水溶液で現像して除去して、図３
（ｃ）に示す所望のマーキング１３を形成する。両面に
マーキングを形成する場合には、更にもう一方の面につ
いても同一の工程を繰り返して行い、所望のマーキング
を形成することもある。
法によるマーキング工程を図３を参照して述べる。図３
（ａ）に示すようにソルダーレジスト１２を形成した印
刷配線板１の片面にスクリーン印刷法やスプレー法など
を用いて感光性液状マーキング材料を塗布して指触乾燥
し、次に、図３（ｂ）に示すように所望のマーキング画
像を有するマスクフィルム８を密着させて重ね合わせて
紫外線７で感光する。次に、未感光部のマーキング層１
１を炭酸ナトリウム水溶液で現像して除去して、図３
（ｃ）に示す所望のマーキング１３を形成する。両面に
マーキングを形成する場合には、更にもう一方の面につ
いても同一の工程を繰り返して行い、所望のマーキング
を形成することもある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の印刷配線板にお
けるソルダーレジスト並びにマーキング工程には、以下
に述べる課題がある。
けるソルダーレジスト並びにマーキング工程には、以下
に述べる課題がある。
【００１０】従来の印刷配線板の製造は、所望のソルダ
ーレジストを形成した後、次の工程において所望のマー
キングを形成する２つの工程からなる製造方法が一般的
である。はんだブリッジ防止のために用いるソルダーレ
ジストは、位置精度と画像形成性に優れた感光性ソルダ
ーレジストを用いた写真法を用いるのが主流である。
ーレジストを形成した後、次の工程において所望のマー
キングを形成する２つの工程からなる製造方法が一般的
である。はんだブリッジ防止のために用いるソルダーレ
ジストは、位置精度と画像形成性に優れた感光性ソルダ
ーレジストを用いた写真法を用いるのが主流である。
【００１１】また、部品実装位置の表示に用いるマーキ
ングは、安価な熱硬化型マーキング材料を用いたスクリ
ーン印刷法で行われるのが主流であるが、特に高い位置
精度と微細な画像形成を必要とする場合には一部で感光
性液状マーキング材料を用いた写真法を用いることもあ
る。
ングは、安価な熱硬化型マーキング材料を用いたスクリ
ーン印刷法で行われるのが主流であるが、特に高い位置
精度と微細な画像形成を必要とする場合には一部で感光
性液状マーキング材料を用いた写真法を用いることもあ
る。
【００１２】ソルダーレジストとスクリーン印刷法によ
るマーキング工程と２つの工程からなる製造方法では、
製造にかかる時間が長く、また、工程が複雑であること
から、人件費が高く、生産設備にかかる経費も大きく、
製造のために占有するフロアーも広い必要があり、生産
性に劣っていた。
るマーキング工程と２つの工程からなる製造方法では、
製造にかかる時間が長く、また、工程が複雑であること
から、人件費が高く、生産設備にかかる経費も大きく、
製造のために占有するフロアーも広い必要があり、生産
性に劣っていた。
【００１３】また、近年電子機器の高密度化が進むにと
もない、マーキングに於いても高い位置精度と微細な画
像を必要とする場合が増加しており、従来の安価なスク
リーン印刷法に替わって、高価な感光性液状マーキング
材料を用いた写真法に移行しつつある。この場合には、
材料費が高くなるのに加えて、指触乾燥や感光の為に用
いる生産設備が必要となり、これまで以上に生産設備に
かかる経費も増大し、製造の為に占有するフロアーも拡
大せざるを得なくなる。
もない、マーキングに於いても高い位置精度と微細な画
像を必要とする場合が増加しており、従来の安価なスク
リーン印刷法に替わって、高価な感光性液状マーキング
材料を用いた写真法に移行しつつある。この場合には、
材料費が高くなるのに加えて、指触乾燥や感光の為に用
いる生産設備が必要となり、これまで以上に生産設備に
かかる経費も増大し、製造の為に占有するフロアーも拡
大せざるを得なくなる。
【００１４】本発明の目的は、従来の製造方法のうちの
ソルダーレジスト並びにマーキング工程の欠点を除去
し、著しい生産性とフロアー効率の向上による製造原価
を低減し、安価な印刷配線板の製造が可能となる印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
ソルダーレジスト並びにマーキング工程の欠点を除去
し、著しい生産性とフロアー効率の向上による製造原価
を低減し、安価な印刷配線板の製造が可能となる印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、回路形成された印刷配線板の両面に、ポリエ
ステルフィルム層と感光性ソルダーレジスト層と感光性
マーキング層の３層からなる材料を、真空下で圧着する
工程と、所望のソルダーレジスト画像を有するマスクフ
ィルムを両面に重ね合わせて感光する工程と、所望のマ
ーキング画像を有するマスクフィルムを両面に重ね合わ
せて感光する工程と、未感光部のソルダーレジスト層と
未感光部のマーキング層を現像して除去する工程とを有
することを特徴として構成される。
造方法は、回路形成された印刷配線板の両面に、ポリエ
ステルフィルム層と感光性ソルダーレジスト層と感光性
マーキング層の３層からなる材料を、真空下で圧着する
工程と、所望のソルダーレジスト画像を有するマスクフ
ィルムを両面に重ね合わせて感光する工程と、所望のマ
ーキング画像を有するマスクフィルムを両面に重ね合わ
せて感光する工程と、未感光部のソルダーレジスト層と
未感光部のマーキング層を現像して除去する工程とを有
することを特徴として構成される。
【００１６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明するために工程順に
示した印刷配線板の断面図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明するために工程順に
示した印刷配線板の断面図である。
【００１７】まず、図１（ａ）に示すように回路形成さ
れた印刷配線板１の両面に、図１（ｂ）に示すように、
ポリエステルフィルム層２と感光性ソルダーレジスト層
３と感光性マーキング層４の３層構造からなる材料５
を、６５ｍｍＨｇ以上の真空下で８０〜１１０℃の温度
で熱圧着する。次に図１（ｃ）に、所望のソルダーレジ
スト画像を有するマスクフィルム６を両面に密着させて
重ね合わせて、紫外線７で感光する。次に図１（ｄ）に
示すように、所望のマーキング画像を有するマスクフィ
ルム８を両面に密着させて重ね合わせて、可視光線９で
感光する。次に、ポリエステルフィルムをはぎ取って、
未感光部のソルダーレジスト層１０と未感光部の感光性
マーキング層１１を温度２５〜４０℃の１ｗｔ％炭酸ナ
トリウム水溶液で現像して除去して、図１（ｅ）に示す
ように所望のソルダーレジスト１２と所望のマーキング
１３を形成する。
れた印刷配線板１の両面に、図１（ｂ）に示すように、
ポリエステルフィルム層２と感光性ソルダーレジスト層
３と感光性マーキング層４の３層構造からなる材料５
を、６５ｍｍＨｇ以上の真空下で８０〜１１０℃の温度
で熱圧着する。次に図１（ｃ）に、所望のソルダーレジ
スト画像を有するマスクフィルム６を両面に密着させて
重ね合わせて、紫外線７で感光する。次に図１（ｄ）に
示すように、所望のマーキング画像を有するマスクフィ
ルム８を両面に密着させて重ね合わせて、可視光線９で
感光する。次に、ポリエステルフィルムをはぎ取って、
未感光部のソルダーレジスト層１０と未感光部の感光性
マーキング層１１を温度２５〜４０℃の１ｗｔ％炭酸ナ
トリウム水溶液で現像して除去して、図１（ｅ）に示す
ように所望のソルダーレジスト１２と所望のマーキング
１３を形成する。
【００１８】ポリエステルフィルム層２と感光性ソルダ
ーレジスト層１３と感光性マーキング層４の３層構造か
らなる材料５は、１０〜４０μｍの厚みのポリエステル
フィルム２上に、４２０〜５００ｎｍに吸収のある感光
剤を有する感光性マーキング材料からなる１２〜３８μ
ｍの厚みの層４と、３５０〜３８０ｎｍに吸収のある感
光剤を有する感光性ソルダーレジスト材料からなる３８
〜７５μｍの厚みの層３を重ね合わせたものが用いられ
る。
ーレジスト層１３と感光性マーキング層４の３層構造か
らなる材料５は、１０〜４０μｍの厚みのポリエステル
フィルム２上に、４２０〜５００ｎｍに吸収のある感光
剤を有する感光性マーキング材料からなる１２〜３８μ
ｍの厚みの層４と、３５０〜３８０ｎｍに吸収のある感
光剤を有する感光性ソルダーレジスト材料からなる３８
〜７５μｍの厚みの層３を重ね合わせたものが用いられ
る。
【００１９】また、ポリエステルフィルム層２と感光性
ソルダーレジスト３と感光性マーキング層４の３層構造
からなる材料５は、ポリエステルフィルム２に替えてポ
リプロピレン、ポリエチレン等の高分子フィルム材料を
用いることもできる。
ソルダーレジスト３と感光性マーキング層４の３層構造
からなる材料５は、ポリエステルフィルム２に替えてポ
リプロピレン、ポリエチレン等の高分子フィルム材料を
用いることもできる。
【００２０】また、ポリエステルフィルム層２と感光性
ソルダーレジスト層３と感光性マーキング層４の３層構
造からなる材料５は、３５０〜３８０ｎｍに吸収のある
感光剤を有する感光性マーキング材料からなる１２〜３
８μｍの厚みの層４と、４２０〜５００ｎｍに吸収のあ
る感光剤を有する感光性ソルダーレジスト材料からなる
３８〜７５μｍの厚みの層３の組み合わせで用いること
も可能である。この場合には、回路形成された印刷配線
板１の両面に、ポリエステルフィルム層２と感光性ソル
ダーレジスト層３と感光性マーキング層４の３層構造か
らなる材料５を、真空下で熱圧着した後、所望のソルダ
ーレジスト画像を有するマスクフィルム６を両面に密着
させて重ね合わせて可視光線９で感光し、次に所望のマ
ーキング画像を有するマスクフィルム８を両面に密着さ
せて重ね合わせて紫外線７で感光する。次に、ポリエス
テルフィルムをはぎ取って、未感光部の感光性ソルダー
レジスト層１０と未感光部の感光性マーキング層１１を
現像して除去するという工程をとる。
ソルダーレジスト層３と感光性マーキング層４の３層構
造からなる材料５は、３５０〜３８０ｎｍに吸収のある
感光剤を有する感光性マーキング材料からなる１２〜３
８μｍの厚みの層４と、４２０〜５００ｎｍに吸収のあ
る感光剤を有する感光性ソルダーレジスト材料からなる
３８〜７５μｍの厚みの層３の組み合わせで用いること
も可能である。この場合には、回路形成された印刷配線
板１の両面に、ポリエステルフィルム層２と感光性ソル
ダーレジスト層３と感光性マーキング層４の３層構造か
らなる材料５を、真空下で熱圧着した後、所望のソルダ
ーレジスト画像を有するマスクフィルム６を両面に密着
させて重ね合わせて可視光線９で感光し、次に所望のマ
ーキング画像を有するマスクフィルム８を両面に密着さ
せて重ね合わせて紫外線７で感光する。次に、ポリエス
テルフィルムをはぎ取って、未感光部の感光性ソルダー
レジスト層１０と未感光部の感光性マーキング層１１を
現像して除去するという工程をとる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、ソルダーレ
ジスト並びにマーキング工程が、単一の工程で製造する
ことが可能となるため、製造にかかる時間が短縮でき、
また、工程が単純化と共通化できることから、人件費が
低減でき、生産設備にかかる経費負担も小さく、製造の
ために占有するフロアーも半減できる。このような著し
い生産性の向上による製造原価の低減により、安価なプ
リント配線板の製造が可能となるという効果が得られ
る。
ジスト並びにマーキング工程が、単一の工程で製造する
ことが可能となるため、製造にかかる時間が短縮でき、
また、工程が単純化と共通化できることから、人件費が
低減でき、生産設備にかかる経費負担も小さく、製造の
ために占有するフロアーも半減できる。このような著し
い生産性の向上による製造原価の低減により、安価なプ
リント配線板の製造が可能となるという効果が得られ
る。
【図１】本発明の一実施例を説明するために工程順に示
した印刷配線板の断面図である。
した印刷配線板の断面図である。
【図２】従来の熱硬化型マーキングインクによる印刷配
線板の製造方法を説明するために工程順に示した印刷配
線板の断面図である。
線板の製造方法を説明するために工程順に示した印刷配
線板の断面図である。
【図３】従来の写真法の感光性マーキングインクによる
印刷配線板の製造方法を説明するために工程順に示した
断面図である。
印刷配線板の製造方法を説明するために工程順に示した
断面図である。
１ 印刷配線板 １ａ 導体 ２ ポリエステルフィルム層 ３ 感光性ソルダーレジスト層 ４ 感光性マーキング層 ５ ポリエステルフィルム層と感光性ソルダーレジス
ト層と感光性マーキング層の３層構造からなる材料 ６ 所望のソルダーレジスト画像を有するマスクフィ
ルム ７ 紫外線（３５０〜３８０ｎｍ） ８ 所望のマーキング画像を有するマスクフィルム ９ 可視光線 １０ 未感光部のソルダーレジスト層 １１ 未感光部のマーキング層 １２ 所望のソルダーレジスト １３ 所望のマーキング
ト層と感光性マーキング層の３層構造からなる材料 ６ 所望のソルダーレジスト画像を有するマスクフィ
ルム ７ 紫外線（３５０〜３８０ｎｍ） ８ 所望のマーキング画像を有するマスクフィルム ９ 可視光線 １０ 未感光部のソルダーレジスト層 １１ 未感光部のマーキング層 １２ 所望のソルダーレジスト １３ 所望のマーキング
Claims (1)
- 【請求項１】 回路形成された印刷配線板の両面に、ポ
リエステルフィルム層と感光性マーキング層の３層構造
からなる材料を、真空下で熱圧着する工程と、所望のソ
ルダーレジスト画像を有するマスクフィルムを両面に重
ね合わせて感光する工程と、所望のマーキング画像を有
するマスクフィルムに両面を重ね合わせて感光する工程
と、未感光部のソルダーレジスト層と未感光部のマーキ
ング層を現像して除去する工程とを有することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9636993A JP2912114B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9636993A JP2912114B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310838A true JPH06310838A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2912114B2 JP2912114B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=14163061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9636993A Expired - Lifetime JP2912114B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2912114B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7354697B2 (en) * | 2003-09-08 | 2008-04-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing wiring circuit board |
| JP5639697B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-12-10 | 東海神栄電子工業株式会社 | 識別文字・記号及び絵等の視認が可能な回路基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9636993A patent/JP2912114B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7354697B2 (en) * | 2003-09-08 | 2008-04-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing wiring circuit board |
| US7572351B2 (en) | 2003-09-08 | 2009-08-11 | Nitto Denko Corporation | Process for producing wiring circuit board |
| JP5639697B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-12-10 | 東海神栄電子工業株式会社 | 識別文字・記号及び絵等の視認が可能な回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2912114B2 (ja) | 1999-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990316 |