JPH06310554A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
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- JPH06310554A JPH06310554A JP5241234A JP24123493A JPH06310554A JP H06310554 A JPH06310554 A JP H06310554A JP 5241234 A JP5241234 A JP 5241234A JP 24123493 A JP24123493 A JP 24123493A JP H06310554 A JPH06310554 A JP H06310554A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
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- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ヒ−タの挿入方向における発熱分布を自由に設
定可能とし、被加熱物が配置される領域の温度を任意に
制御する。 【構成】棒状ヒ−タ３は、被加熱物を搭載するチェイス
金型２をセットする熱板１に取り付けられ、一定方向に
互いに所定の間隔で配置されている。また、ヒ−タ３
は、その軸方向に互いに独立して設けられる複数のヒ−
タ部分を有する。制御部５の温度調節器は、各々のヒ−
タ部分に対応して設けられ、当該ヒ−タ部分の温度を独
立に設定し得る。また、制御部５は、センサ４から各々
の棒状ヒ−タ近傍の温度をモニタし、温度調節器を制御
して当該棒状ヒ−タの温度を任意に設定し得る。
定可能とし、被加熱物が配置される領域の温度を任意に
制御する。 【構成】棒状ヒ−タ３は、被加熱物を搭載するチェイス
金型２をセットする熱板１に取り付けられ、一定方向に
互いに所定の間隔で配置されている。また、ヒ−タ３
は、その軸方向に互いに独立して設けられる複数のヒ−
タ部分を有する。制御部５の温度調節器は、各々のヒ−
タ部分に対応して設けられ、当該ヒ−タ部分の温度を独
立に設定し得る。また、制御部５は、センサ４から各々
の棒状ヒ−タ近傍の温度をモニタし、温度調節器を制御
して当該棒状ヒ−タの温度を任意に設定し得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体樹脂封止用トラ
ンスファモ−ルド金型の改良に関する。
ンスファモ−ルド金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体樹脂封止用トランスファモ
−ルド金型は、例えば図８に示すような棒状のヒ−タ７
を複数個有している。そして、一般的には、当該金型の
温度は、一つ又は複数個のセンサ８によってモニタされ
ている。また、ヒ−タ７及びセンサ８は、制御部９によ
り制御されている。
−ルド金型は、例えば図８に示すような棒状のヒ−タ７
を複数個有している。そして、一般的には、当該金型の
温度は、一つ又は複数個のセンサ８によってモニタされ
ている。また、ヒ−タ７及びセンサ８は、制御部９によ
り制御されている。
【０００３】なお、棒状のヒ−タ７は、その発熱分布が
決まっているため、製作時に予め当該ヒ−タの特性を選
択する必要がある。従って、ヒ−タの発熱分布を変える
ときには、当該分布に近い特性を有するヒ−タを選択す
べく、ヒ−タそのものを変えなければならない。
決まっているため、製作時に予め当該ヒ−タの特性を選
択する必要がある。従って、ヒ−タの発熱分布を変える
ときには、当該分布に近い特性を有するヒ−タを選択す
べく、ヒ−タそのものを変えなければならない。
【０００４】このように、従来の棒状ヒ−タは、製作時
に予め当該ヒ−タの特性を選択する必要があり、熱板表
面の温度分布は、各々のヒ−タの発熱量等の特性によっ
て決定されてしまう。なお、希望する発熱分布を得るべ
く、ヒ−タの特性を決定するに際しても、その決定は試
行錯誤の後に行われるため、試作期間の長期化とコスト
の増大という欠点がある。
に予め当該ヒ−タの特性を選択する必要があり、熱板表
面の温度分布は、各々のヒ−タの発熱量等の特性によっ
て決定されてしまう。なお、希望する発熱分布を得るべ
く、ヒ−タの特性を決定するに際しても、その決定は試
行錯誤の後に行われるため、試作期間の長期化とコスト
の増大という欠点がある。
【０００５】例えば、図９及び１０に示すように、熱板
上で均一な温度分布を得たい場合、図９に示すヒ−タ７
ａを選んだときには、熱板の温度分布は均一にはならな
い。従って、熱板の均一な温度分布を得るためには、図
９のヒ−タ７ａを図１０のヒ−タ７ｂに変えなければな
らない。
上で均一な温度分布を得たい場合、図９に示すヒ−タ７
ａを選んだときには、熱板の温度分布は均一にはならな
い。従って、熱板の均一な温度分布を得るためには、図
９のヒ−タ７ａを図１０のヒ−タ７ｂに変えなければな
らない。
【０００６】また、熱板の温度分布は、ヒ−タの配置の
ピッチ方向では、各々のヒ−タの設定温度を変えること
で、ある程度自由に設定できるが、ヒ−タの挿入方向
（軸方向）では、当該ヒ−タの発熱特性により決定され
るため、自由に設定することができないという欠点があ
る。
ピッチ方向では、各々のヒ−タの設定温度を変えること
で、ある程度自由に設定できるが、ヒ−タの挿入方向
（軸方向）では、当該ヒ−タの発熱特性により決定され
るため、自由に設定することができないという欠点があ
る。
【０００７】従って、熱板上に被加熱物を配置する半導
体樹脂封止金型の場合には、熱板上における熱容量の変
動や、当該熱板上の任意の領域の温度を設定することは
困難である。なお、外付けのヒ−タ等を用いて不足する
熱量を補い、必要な発熱分布に近づけるようにするため
には余分なスペ−ス等が必要となる欠点がある。
体樹脂封止金型の場合には、熱板上における熱容量の変
動や、当該熱板上の任意の領域の温度を設定することは
困難である。なお、外付けのヒ−タ等を用いて不足する
熱量を補い、必要な発熱分布に近づけるようにするため
には余分なスペ−ス等が必要となる欠点がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
製作時に予め当該ヒ−タの特性を選択する必要があり、
また、温度分布は、ヒ−タの挿入方向では、当該ヒ−タ
の発熱特性により決定され、熱容量などの変動に際して
自由に変えることができないという欠点がある。
製作時に予め当該ヒ−タの特性を選択する必要があり、
また、温度分布は、ヒ−タの挿入方向では、当該ヒ−タ
の発熱特性により決定され、熱容量などの変動に際して
自由に変えることができないという欠点がある。
【０００９】本発明は、上記欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、ヒ−タの挿入方向、即ちヒ−タの
軸方向において、任意の発熱分布を実現できるように
し、被加熱物が配置される領域の温度を自由に制御でき
る半導体樹脂封止装置を提供することである。
もので、その目的は、ヒ−タの挿入方向、即ちヒ−タの
軸方向において、任意の発熱分布を実現できるように
し、被加熱物が配置される領域の温度を自由に制御でき
る半導体樹脂封止装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体樹脂封止装置は、少なくとも１本以
上の棒状ヒ−タと、各々の棒状ヒ−タに対応して設けら
れ、当該棒状ヒ−タ本体又はその近傍の温度を検出する
ためのセンサを有する金型と、上記棒状ヒ−タの温度を
上記センサからの信号により制御する制御部とを備えて
いる。また、上記棒状ヒ−タは、各１本につき電気的に
独立した複数の回路で構成される複数のヒ−タ部分を有
し、上記制御部は、各々のヒ−タ部分に対応して設けら
れ、当該ヒ−タ部分の温度を独立に設定して、上記複数
個のセンサから各々の棒状ヒ−タ近傍の温度をモニタ
し、その信号により当該棒状ヒ−タの温度を任意に設定
し得る温度調節器を有する。
め、本発明の半導体樹脂封止装置は、少なくとも１本以
上の棒状ヒ−タと、各々の棒状ヒ−タに対応して設けら
れ、当該棒状ヒ−タ本体又はその近傍の温度を検出する
ためのセンサを有する金型と、上記棒状ヒ−タの温度を
上記センサからの信号により制御する制御部とを備えて
いる。また、上記棒状ヒ−タは、各１本につき電気的に
独立した複数の回路で構成される複数のヒ−タ部分を有
し、上記制御部は、各々のヒ−タ部分に対応して設けら
れ、当該ヒ−タ部分の温度を独立に設定して、上記複数
個のセンサから各々の棒状ヒ−タ近傍の温度をモニタ
し、その信号により当該棒状ヒ−タの温度を任意に設定
し得る温度調節器を有する。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、棒状ヒ−タは、１本につき
電気的に独立した回路で構成される複数のヒ−タ部分を
有している。これにより、各々のヒ−タ部分に対応して
設けられた複数個の温度調節器で、各々に設けられたセ
ンサの信号により当該ヒ−タ部分の温度を独立に設定し
得る。
電気的に独立した回路で構成される複数のヒ−タ部分を
有している。これにより、各々のヒ−タ部分に対応して
設けられた複数個の温度調節器で、各々に設けられたセ
ンサの信号により当該ヒ−タ部分の温度を独立に設定し
得る。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の一実施
例について詳細に説明する。図１及び図２は、本発明の
一実施例に係わる半導体樹脂封止用トランスファモ−ル
ド金型を示している。
例について詳細に説明する。図１及び図２は、本発明の
一実施例に係わる半導体樹脂封止用トランスファモ−ル
ド金型を示している。
【００１３】この半導体樹脂封止用トランスファモ−ル
ド金型は、ダイセット１１とチェイス金型２から構成さ
れている。ダイセット１１の熱板（メインベ−ス）１上
には、チェイス金型２が配置される。被加熱物の半導体
パッケ−ジは、当該チェイス金型２上に搭載されてい
る。また、熱板１には、ヒ−タ３及び温度モニタ用セン
サ４が各々複数個設けられている。
ド金型は、ダイセット１１とチェイス金型２から構成さ
れている。ダイセット１１の熱板（メインベ−ス）１上
には、チェイス金型２が配置される。被加熱物の半導体
パッケ−ジは、当該チェイス金型２上に搭載されてい
る。また、熱板１には、ヒ−タ３及び温度モニタ用セン
サ４が各々複数個設けられている。
【００１４】チェイス金型２は、被加熱物である半導体
パッケ−ジの品種毎に交換されるものである。チェイス
金型２のサポ−トピン１２は、トランスファモ−ルドの
プレス時における荷重を支えるためのもので、当該半導
体パッケ−ジの大きさやフレ−ム長などを考慮し、所定
の箇所に配置されている。
パッケ−ジの品種毎に交換されるものである。チェイス
金型２のサポ−トピン１２は、トランスファモ−ルドの
プレス時における荷重を支えるためのもので、当該半導
体パッケ−ジの大きさやフレ−ム長などを考慮し、所定
の箇所に配置されている。
【００１５】また、トランスファモ−ルド時の熱は、サ
ポ−トピン１２を通じてランナやキャビティに与えられ
る。従って、チェイス金型２の温度分布は、被加熱物で
ある半導体パッケ−ジの品種毎に異なるものとなる。
ポ−トピン１２を通じてランナやキャビティに与えられ
る。従って、チェイス金型２の温度分布は、被加熱物で
ある半導体パッケ−ジの品種毎に異なるものとなる。
【００１６】ヒ−タ３及び温度モニタ用センサ４は、そ
れぞれ制御部５に接続されている。制御部５は、温度調
節器６ａ〜６ｃによりヒ−タ３の出力を調節し、また、
ヒ−タ３の近傍における温度をモニタして図示しない被
加熱物の温度を任意の値に設定する。また、ヒ−タ３
は、例えば互いに平行となるようにピッチ方向に所定の
間隔で４本配置されているが、ヒ−タの本数は４本には
限られない。
れぞれ制御部５に接続されている。制御部５は、温度調
節器６ａ〜６ｃによりヒ−タ３の出力を調節し、また、
ヒ−タ３の近傍における温度をモニタして図示しない被
加熱物の温度を任意の値に設定する。また、ヒ−タ３
は、例えば互いに平行となるようにピッチ方向に所定の
間隔で４本配置されているが、ヒ−タの本数は４本には
限られない。
【００１７】図２において、本発明に係わるヒ−タ３及
び温度モニタ用センサ４、並びにこれらの制御部５を詳
細に示すものである。ヒ−タ３は、その熱板１への挿入
方向（ヒ−タの軸方向）に沿って三つの部分（Ｆ，Ｃ，
Ｒ）から構成されている。各々のヒ−タ部分３ａ〜３ｃ
は、それぞれ独立に温度調節器６ａ〜６ｃに接続され、
一つのヒ−タ部分は、他のヒ−タ部分とは独立に、その
温度が制御されている。また、センサ４ａ〜４ｃは、温
度調節器６ａ〜６ｃに接続されている。センサ４ａ〜４
ｃは、ヒ−タ３の近傍における温度をモニタし、そのデ
−タに基づき温度調節器６ａ〜６ｃを制御する。
び温度モニタ用センサ４、並びにこれらの制御部５を詳
細に示すものである。ヒ−タ３は、その熱板１への挿入
方向（ヒ−タの軸方向）に沿って三つの部分（Ｆ，Ｃ，
Ｒ）から構成されている。各々のヒ−タ部分３ａ〜３ｃ
は、それぞれ独立に温度調節器６ａ〜６ｃに接続され、
一つのヒ−タ部分は、他のヒ−タ部分とは独立に、その
温度が制御されている。また、センサ４ａ〜４ｃは、温
度調節器６ａ〜６ｃに接続されている。センサ４ａ〜４
ｃは、ヒ−タ３の近傍における温度をモニタし、そのデ
−タに基づき温度調節器６ａ〜６ｃを制御する。
【００１８】図３及び図４は、本発明の金型におけるヒ
−タの発熱特性とチェイス金型の温度分布との関係を実
験デ−タに基づき示すものである。図１の金型及び図２
のヒ−タを用いて、例えば（ａ）のようにヒ−タのＦ，
Ｃ，Ｒのそれぞれの部分を同じ温度（１９５℃）に設定
した場合、チェイス金型２の測定点Ａ〜Ｆにおいて、温
度分布のレンジＲは２．３℃と大きな値となっている。
一方、（ｂ）のようにヒ−タのＦ，Ｃ，Ｒのそれぞれの
部分を別個に所定の温度（Ｆ＝Ｒ＝２００℃、Ｃ＝１９
０℃）に制御した場合、チェイス金型２の測定点Ａ〜Ｆ
において、温度分布のレンジＲは０．６℃（測定点Ａ，
Ｂ，Ｃ）又は０．３℃（測定点Ｄ，Ｅ，Ｆ）と小さな値
となっている。
−タの発熱特性とチェイス金型の温度分布との関係を実
験デ−タに基づき示すものである。図１の金型及び図２
のヒ−タを用いて、例えば（ａ）のようにヒ−タのＦ，
Ｃ，Ｒのそれぞれの部分を同じ温度（１９５℃）に設定
した場合、チェイス金型２の測定点Ａ〜Ｆにおいて、温
度分布のレンジＲは２．３℃と大きな値となっている。
一方、（ｂ）のようにヒ−タのＦ，Ｃ，Ｒのそれぞれの
部分を別個に所定の温度（Ｆ＝Ｒ＝２００℃、Ｃ＝１９
０℃）に制御した場合、チェイス金型２の測定点Ａ〜Ｆ
において、温度分布のレンジＲは０．６℃（測定点Ａ，
Ｂ，Ｃ）又は０．３℃（測定点Ｄ，Ｅ，Ｆ）と小さな値
となっている。
【００１９】図５乃至図７は、本発明の金型におけるヒ
−タの発熱特性とチェイス金型の温度分布との関係を実
験デ−タに基づいてさらに詳細に示すものである。図５
は、トランスファモ−ルド金型の表面の温度分布の測定
箇所を示すものである。即ち、当該測定箇所は、Ｉ−Ｉ
´線上におけるキャビティ１３及びセンタ−ブロック１
５の表面である。
−タの発熱特性とチェイス金型の温度分布との関係を実
験デ−タに基づいてさらに詳細に示すものである。図５
は、トランスファモ−ルド金型の表面の温度分布の測定
箇所を示すものである。即ち、当該測定箇所は、Ｉ−Ｉ
´線上におけるキャビティ１３及びセンタ−ブロック１
５の表面である。
【００２０】例えば、各ヒ−タ部分（Ｆ，Ｃ，Ｒ）３ａ
〜３ｃには、センサ４ａ〜４ｃが独立に設けられ、制御
部５は、センサ４ａ〜４ｃが感知する温度が約１８５℃
となるように各ヒ−タ部分３ａ〜３ｃの出力を制御す
る。
〜３ｃには、センサ４ａ〜４ｃが独立に設けられ、制御
部５は、センサ４ａ〜４ｃが感知する温度が約１８５℃
となるように各ヒ−タ部分３ａ〜３ｃの出力を制御す
る。
【００２１】このとき、図６に示すように、キャビティ
１３の表面温度のレンジ（最大値−最小値）Ｒは、２．
９℃となり、チェイス金型２の表面温度のレンジＲは、
４．２℃となる。つまり、キャビティ１３及びチェイス
金型２の表面温度のレンジが比較的に大きい。そこで、
キャビティ１３及びチェイス金型２の表面温度のレンジ
を小さくするため、各ヒ−タ部分３ａ〜３ｃの出力を制
御する。
１３の表面温度のレンジ（最大値−最小値）Ｒは、２．
９℃となり、チェイス金型２の表面温度のレンジＲは、
４．２℃となる。つまり、キャビティ１３及びチェイス
金型２の表面温度のレンジが比較的に大きい。そこで、
キャビティ１３及びチェイス金型２の表面温度のレンジ
を小さくするため、各ヒ−タ部分３ａ〜３ｃの出力を制
御する。
【００２２】また、図７に示すように、センサ４ａ〜４
ｃが感知する温度の設定を所定の値に変更する。このと
き、各ヒ−タ部分３ａ〜３ｃの出力は、例えばＦ＝７２
Ｗ、Ｃ＝４０８Ｗ、Ｒ＝２２０Ｗとなる。従って、キャ
ビティ１３の表面温度のレンジＲは、１．７℃となり、
チェイス金型２の表面温度のレンジＲは、１．７℃とな
る。このように、各ヒ−タ部分３ａ〜３ｃの出力を制御
することにより、特にキャビティ１３及びチェイス金型
２のレンジを小さくすることができる。
ｃが感知する温度の設定を所定の値に変更する。このと
き、各ヒ−タ部分３ａ〜３ｃの出力は、例えばＦ＝７２
Ｗ、Ｃ＝４０８Ｗ、Ｒ＝２２０Ｗとなる。従って、キャ
ビティ１３の表面温度のレンジＲは、１．７℃となり、
チェイス金型２の表面温度のレンジＲは、１．７℃とな
る。このように、各ヒ−タ部分３ａ〜３ｃの出力を制御
することにより、特にキャビティ１３及びチェイス金型
２のレンジを小さくすることができる。
【００２３】本発明では、ヒ−タは、その挿入方向（軸
方向）において、中央部、右端部、左端部の三つの発熱
領域を有することになる。従って、それぞれの発熱領域
の出力を調節することで、被加熱物の温度分布を任意に
設定することができる。従って、本発明では、ヒ−タ自
体を変えることなく、温度調節器６ａ〜６ｃにより中央
部、右端部、左端部のそれぞれのヒ−タの温度を調節す
るのみで、例えば図３及び図４、又は図６及び図７に示
すような熱板の均一な温度分布を得ることができる。
方向）において、中央部、右端部、左端部の三つの発熱
領域を有することになる。従って、それぞれの発熱領域
の出力を調節することで、被加熱物の温度分布を任意に
設定することができる。従って、本発明では、ヒ−タ自
体を変えることなく、温度調節器６ａ〜６ｃにより中央
部、右端部、左端部のそれぞれのヒ−タの温度を調節す
るのみで、例えば図３及び図４、又は図６及び図７に示
すような熱板の均一な温度分布を得ることができる。
【００２４】なお、上記実施例では、ヒ−タの出力制御
は、一つのヒ−タの各々のヒ−タ部分について、温度調
節器を一つ、及び、センサを一つ設け、当該温度調節器
により中央部、右端部、左端部のそれぞれのヒ−タの温
度を調節しているが、センサは、一つのヒ−タについて
一つ設け、各々のヒ−タ部分は、電圧等の出力調整を行
うことで、１つの温度調節器で任意の温度分布を得るこ
とも可能である。
は、一つのヒ−タの各々のヒ−タ部分について、温度調
節器を一つ、及び、センサを一つ設け、当該温度調節器
により中央部、右端部、左端部のそれぞれのヒ−タの温
度を調節しているが、センサは、一つのヒ−タについて
一つ設け、各々のヒ−タ部分は、電圧等の出力調整を行
うことで、１つの温度調節器で任意の温度分布を得るこ
とも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の半導体
樹脂封止用トランスファモ−ルド金型によれば、次のよ
うな効果を奏する。ヒ−タは、その挿入方向において、
複数の発熱領域、例えば中央部、右端部、左端部の三つ
の発熱領域を有している。従って、それぞれの発熱領域
の出力を調節可能であり、被加熱物の温度分布を任意に
設定できる。従って、本発明では、ヒ−タ自体を変える
ことなく、温度調節器により中央部、右端部、左端部の
それぞれのヒ−タの温度を調節するのみで、被加熱物で
ある半導体パッケ−ジのチェイス金型の容量が変動して
も、熱板の均一な温度分布を得ることができる。また、
これにより従来のようなヒ−タの特性を決定するための
試行錯誤を不要とできる。
樹脂封止用トランスファモ−ルド金型によれば、次のよ
うな効果を奏する。ヒ−タは、その挿入方向において、
複数の発熱領域、例えば中央部、右端部、左端部の三つ
の発熱領域を有している。従って、それぞれの発熱領域
の出力を調節可能であり、被加熱物の温度分布を任意に
設定できる。従って、本発明では、ヒ−タ自体を変える
ことなく、温度調節器により中央部、右端部、左端部の
それぞれのヒ−タの温度を調節するのみで、被加熱物で
ある半導体パッケ−ジのチェイス金型の容量が変動して
も、熱板の均一な温度分布を得ることができる。また、
これにより従来のようなヒ−タの特性を決定するための
試行錯誤を不要とできる。
【００２６】さらに、一つのヒ−タの中に独立して制御
可能な複数の発熱領域を有するため、これを複数のヒ−
タにより同じ効果を持たせるようにする場合に比べ、熱
板のヒ−タの配置部のスペ−スを数分の１に縮小でき
る。従って、本発明では、発熱を補うための外付けヒ−
タや、複雑な配置のヒ−タを設ける必要がなく、スペ−
ス的にもメリットが大である。
可能な複数の発熱領域を有するため、これを複数のヒ−
タにより同じ効果を持たせるようにする場合に比べ、熱
板のヒ−タの配置部のスペ−スを数分の１に縮小でき
る。従って、本発明では、発熱を補うための外付けヒ−
タや、複雑な配置のヒ−タを設ける必要がなく、スペ−
ス的にもメリットが大である。
【００２７】また、本発明では、熱板の構造は、従来の
棒状ヒ−タの場合と同様であるので、簡単な構成で熱板
の均一な温度分布を得るという効果がある。また、本発
明は、一本のヒ−タに複数の発熱領域を有するものであ
るから、ヒ−タの挿入、取り出しなどが容易である。さ
らに、複数のヒ−タを用いる場合には、ヒ−タ間に発熱
しない部分が生じるが、本発明は、一つのヒ−タに複数
の発熱領域を設けるものであるためチェイス金型の温度
分布の均一化に貢献できる。
棒状ヒ−タの場合と同様であるので、簡単な構成で熱板
の均一な温度分布を得るという効果がある。また、本発
明は、一本のヒ−タに複数の発熱領域を有するものであ
るから、ヒ−タの挿入、取り出しなどが容易である。さ
らに、複数のヒ−タを用いる場合には、ヒ−タ間に発熱
しない部分が生じるが、本発明は、一つのヒ−タに複数
の発熱領域を設けるものであるためチェイス金型の温度
分布の均一化に貢献できる。
【図１】本発明に係わる半導体樹脂封止装置の概略を示
す図。
す図。
【図２】本発明のヒ−タ、センサ及び制御部を詳細に示
す図。
す図。
【図３】本発明の金型のヒ−タ構造でのヒ−タ温度と熱
板温度との関係を示す図。
板温度との関係を示す図。
【図４】図３の関係における温度測定点を示す図。
【図５】本発明に係わる半導体樹脂封止装置の概略を示
す図。
す図。
【図６】本発明の金型のヒ−タ構造での当該金型表面の
温度分布を示す図。
温度分布を示す図。
【図７】本発明の金型のヒ−タ構造での当該金型表面の
温度分布を示す図。
温度分布を示す図。
【図８】従来のヒ−タ、センサ及び制御部を示す図。
【図９】従来の金型のヒ−タ構造でのヒ−タ温度と熱板
温度との関係を示す図。
温度との関係を示す図。
【図１０】従来の金型のヒ−タ構造でのヒ−タ温度と熱
板温度との関係を示す図。
板温度との関係を示す図。
１ …熱板、 ２ …チェイス金型、 ３ …ヒ−タ、 ３ａ〜３ｃ …ヒ−タ部分、 ４ａ〜４ｃ …温度モニタ用センサ、 ５ …制御部、 ６ａ〜６ｃ …温度調節器、 ７ …従来のヒ−タ、 ８ …従来の温度モニタ用センサ、 ９ …従来の制御部、 １１ …ダイセット、 １２ …サポ−トピン、 １３ …キャビティ、 １５ …センタ−ブロック。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】図２において、本発明に係わるヒ−タ３及
び温度モニタ用センサ４、並びにこれらの制御部５を詳
細に示すものである。ヒ−タ３は、その熱板１への挿入
方向（ヒ−タの軸方向）に沿って三つの部分（Ｆ，Ｃ，
Ｒ）から構成されている。各々のヒ−タ部分３ａ〜３ｃ
は、それぞれ独立に温度調節器６ａ〜６ｃに接続され、
一つのヒ−タ部分は、他のヒ−タ部分とは独立に、その
温度が制御されている。また、センサ４ａ〜４ｃは、温
度調節器６ａ〜６ｃに接続されている。センサ４ａ〜４
ｃは、ヒ−タ３の近傍における温度をモニタし、そのデ
−タに基づき温度調節器６ａ〜６ｃを制御する。図１１
は、熱板１に設けられるヒ−タ３及びセンサ４ａ〜４ｃ
の挿入穴の一例を示すものである。一つのヒ−タ挿入穴
３´の周囲には、３つのセンサ挿入穴４ａ´〜４ｃ´が
設けられている。一つのセンサ挿入穴には、一つのセン
サが挿入される。センサ挿入穴４ａ´に挿入されるセン
サは、ヒ−タ挿入穴３´に挿入されるヒ−タのＦ部分の
温度を検出し、センサ挿入穴４ｂ´に挿入されるセンサ
は、ヒ−タ挿入穴３´に挿入されるヒ−タのＣ部分の温
度を検出し、センサ挿入穴４ｃ´に挿入されるセンサ
は、ヒ−タ挿入穴３´に挿入されるヒ−タのＲ部分の温
度を検出する。なお、一つのヒ−タ挿入穴３´の周囲に
は、一つのセンサ挿入穴を設け、このセンサ挿入穴に図
２のセンサ４ａ〜４ｃの全てを挿入しても構わない。
び温度モニタ用センサ４、並びにこれらの制御部５を詳
細に示すものである。ヒ−タ３は、その熱板１への挿入
方向（ヒ−タの軸方向）に沿って三つの部分（Ｆ，Ｃ，
Ｒ）から構成されている。各々のヒ−タ部分３ａ〜３ｃ
は、それぞれ独立に温度調節器６ａ〜６ｃに接続され、
一つのヒ−タ部分は、他のヒ−タ部分とは独立に、その
温度が制御されている。また、センサ４ａ〜４ｃは、温
度調節器６ａ〜６ｃに接続されている。センサ４ａ〜４
ｃは、ヒ−タ３の近傍における温度をモニタし、そのデ
−タに基づき温度調節器６ａ〜６ｃを制御する。図１１
は、熱板１に設けられるヒ−タ３及びセンサ４ａ〜４ｃ
の挿入穴の一例を示すものである。一つのヒ−タ挿入穴
３´の周囲には、３つのセンサ挿入穴４ａ´〜４ｃ´が
設けられている。一つのセンサ挿入穴には、一つのセン
サが挿入される。センサ挿入穴４ａ´に挿入されるセン
サは、ヒ−タ挿入穴３´に挿入されるヒ−タのＦ部分の
温度を検出し、センサ挿入穴４ｂ´に挿入されるセンサ
は、ヒ−タ挿入穴３´に挿入されるヒ−タのＣ部分の温
度を検出し、センサ挿入穴４ｃ´に挿入されるセンサ
は、ヒ−タ挿入穴３´に挿入されるヒ−タのＲ部分の温
度を検出する。なお、一つのヒ−タ挿入穴３´の周囲に
は、一つのセンサ挿入穴を設け、このセンサ挿入穴に図
２のセンサ４ａ〜４ｃの全てを挿入しても構わない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１１】図１１は、熱板に設けられたヒ−タ挿入穴及
びセンサ挿入穴の一例を示す図である。
びセンサ挿入穴の一例を示す図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１１】
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも１本以上の棒状ヒ−タと、各
々の棒状ヒ−タに対応して設けられ、当該棒状ヒ−タ本
体又はその近傍の温度を検出するためのセンサを有する
金型と、上記棒状ヒ−タの温度を上記センサからの信号
により制御する制御部とを具備し、 上記棒状ヒ−タは、各１本につき電気的に独立した複数
の回路で構成される複数のヒ−タ部分を有し、 上記制御部は、各々のヒ−タ部分に対応して設けられ、
当該ヒ−タ部分の温度を独立に設定して、上記複数個の
センサから各々の棒状ヒ−タ近傍の温度をモニタし、そ
の信号により当該棒状ヒ−タの温度を任意に設定し得る
温度調節器を有することを特徴とする半導体樹脂封止装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5241234A JP2685405B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-09-28 | 半導体樹脂封止装置 |
| CN93119967A CN1056706C (zh) | 1993-02-12 | 1993-12-24 | 半导体器件树脂封装设备 |
| US08/177,957 US5415535A (en) | 1993-02-12 | 1994-01-06 | Semiconductor resin sealing apparatus |
| KR1019940002160A KR0131180B1 (ko) | 1993-02-12 | 1994-02-05 | 반도체 수지밀봉장치 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401693 | 1993-02-12 | ||
| JP5-24016 | 1993-02-12 | ||
| JP5241234A JP2685405B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-09-28 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310554A true JPH06310554A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2685405B2 JP2685405B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=26361472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5241234A Expired - Fee Related JP2685405B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-09-28 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5415535A (ja) |
| JP (1) | JP2685405B2 (ja) |
| KR (1) | KR0131180B1 (ja) |
| CN (1) | CN1056706C (ja) |
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| WO2020129728A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | 第一精工株式会社 | 樹脂成形金型及び樹脂成形方法 |
| JP2020100140A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 第一精工株式会社 | 樹脂成形金型及び樹脂成形方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH1030525A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Denso Corp | 高圧サプライポンプ |
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| US7766076B2 (en) * | 2007-03-23 | 2010-08-03 | Rocky Research | Spot cooler for heat generating electronic components |
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| KR101440345B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2014-09-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 스테이지 블럭 및 이를 이용한 반도체 칩 부착 방법 |
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| US3370120A (en) * | 1965-05-28 | 1968-02-20 | Electroglas Inc | Diffusion furnace and method utilizing high speed recovery |
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1993
- 1993-09-28 JP JP5241234A patent/JP2685405B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-24 CN CN93119967A patent/CN1056706C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-06 US US08/177,957 patent/US5415535A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-05 KR KR1019940002160A patent/KR0131180B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2685405B2 (ja) | 1997-12-03 |
| CN1056706C (zh) | 2000-09-20 |
| CN1096916A (zh) | 1994-12-28 |
| KR0131180B1 (ko) | 1998-04-14 |
| US5415535A (en) | 1995-05-16 |
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Legal Events
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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