JP2001083019A - 温度計測器 - Google Patents
温度計測器Info
- Publication number
- JP2001083019A JP2001083019A JP25896499A JP25896499A JP2001083019A JP 2001083019 A JP2001083019 A JP 2001083019A JP 25896499 A JP25896499 A JP 25896499A JP 25896499 A JP25896499 A JP 25896499A JP 2001083019 A JP2001083019 A JP 2001083019A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- terminal
- measuring
- reference contact
- contact point
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数個の測定チャンネルを備えた温度計測器に
おいて、外部発熱体による偏った温度分布になっても適
切な端子温度に基づいた測定チャンネルの温度測定を行
うようにする。 【解決手段】少なくとも複数個の測定チャンネルを配設
した端子アッセンブリと、この端子アッセンブリの端子
温度を測定する基準接点温度センサとを備えた温度計測
器であって、基準接点温度センサは、前記端子アッセン
ブリの適宜位置に複数個適宜間隔をもって配設したこと
であり、又、複数個の基準接点温度センサは、外部発熱
体の存在に応じて使い分けできるようにしたことであ
り、更に、基準接点温度センサは熱電対で構成したこと
である。
おいて、外部発熱体による偏った温度分布になっても適
切な端子温度に基づいた測定チャンネルの温度測定を行
うようにする。 【解決手段】少なくとも複数個の測定チャンネルを配設
した端子アッセンブリと、この端子アッセンブリの端子
温度を測定する基準接点温度センサとを備えた温度計測
器であって、基準接点温度センサは、前記端子アッセン
ブリの適宜位置に複数個適宜間隔をもって配設したこと
であり、又、複数個の基準接点温度センサは、外部発熱
体の存在に応じて使い分けできるようにしたことであ
り、更に、基準接点温度センサは熱電対で構成したこと
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度計測器に関す
るものであり、詳しくは熱電対が接続される複数個の測
定チャンネルを配設した端子アッセンブリの基準接点温
度センサによる基準接点温度補償の改良に関するもので
ある。
るものであり、詳しくは熱電対が接続される複数個の測
定チャンネルを配設した端子アッセンブリの基準接点温
度センサによる基準接点温度補償の改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来技術における熱電対を使用した温度
計測器において、熱電対を配線する温度計測器の端子ア
ッセンブリの基準接点温度補償を図るために、基準接点
温度センサとして例えば、トランジスタセンサ、サーミ
スタ等を端子アッセンブリの任意の位置に配設したもの
が周知である。
計測器において、熱電対を配線する温度計測器の端子ア
ッセンブリの基準接点温度補償を図るために、基準接点
温度センサとして例えば、トランジスタセンサ、サーミ
スタ等を端子アッセンブリの任意の位置に配設したもの
が周知である。
【０００３】図２は端子アッセンブリを示したものであ
り、２０は端子アッセンブリである。端子アッセンブリ
２０は、複数の測定端子を整列状態に配列した複数の測
定チャンネル１〜ｎを備え、この測定チャンネル１〜ｎ
の略中央位置に１個の基準接点補償用の温度センサを備
えた構成になっている。
り、２０は端子アッセンブリである。端子アッセンブリ
２０は、複数の測定端子を整列状態に配列した複数の測
定チャンネル１〜ｎを備え、この測定チャンネル１〜ｎ
の略中央位置に１個の基準接点補償用の温度センサを備
えた構成になっている。
【０００４】
【発明が解決するための課題】しかしながら、図３に示
すように、上述した従来技術における端子アッセンブリ
に１個の基準接点温度センサを配設した構成において
は、外部発熱体３０が隣接する構造において、外部発熱
体３０からの熱の偏りで端子アッセンブリ２０に設けて
ある各測定チャンネルの温度差が発生しても１個の基準
接点温度センサでの温度測定データは正確なものでなく
なり、測定チャンネル１〜ｎの温度測定の精度が低下す
るという問題がある。
すように、上述した従来技術における端子アッセンブリ
に１個の基準接点温度センサを配設した構成において
は、外部発熱体３０が隣接する構造において、外部発熱
体３０からの熱の偏りで端子アッセンブリ２０に設けて
ある各測定チャンネルの温度差が発生しても１個の基準
接点温度センサでの温度測定データは正確なものでなく
なり、測定チャンネル１〜ｎの温度測定の精度が低下す
るという問題がある。
【０００５】従って、外部発熱体からの偏った発熱に影
響される環境条件においても、温度計測器の全ての測定
チャンネルにおいて正確な温度測定が行える構成に解決
しなければならない課題を有する。
響される環境条件においても、温度計測器の全ての測定
チャンネルにおいて正確な温度測定が行える構成に解決
しなければならない課題を有する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る温度計測器は次のような構成にするこ
とである。 （１）熱電対が接続される複数個の測定チャンネルを配
設した端子アッセンブリと、該端子アッセンブリの端子
温度を測定する基準接点温度センサとを備えた温度計測
器であって、前記基準接点温度センサは、前記端子アッ
センブリの適宜位置に複数個適宜間隔をもって配設した
ことを特徴とする温度計測器。 （２）前記複数個の基準接点温度センサを外部発熱体の
存在に応じて使い分けることを特徴とする（１）記載の
温度計測器。
に、本発明に係る温度計測器は次のような構成にするこ
とである。 （１）熱電対が接続される複数個の測定チャンネルを配
設した端子アッセンブリと、該端子アッセンブリの端子
温度を測定する基準接点温度センサとを備えた温度計測
器であって、前記基準接点温度センサは、前記端子アッ
センブリの適宜位置に複数個適宜間隔をもって配設した
ことを特徴とする温度計測器。 （２）前記複数個の基準接点温度センサを外部発熱体の
存在に応じて使い分けることを特徴とする（１）記載の
温度計測器。
【０００７】このように、熱電対が接続される複数個の
測定チャンネルを配設した端子アッセンブリに複数個の
基準接点温度センサを配設したことにより、外部発熱体
から熱の影響を受けた場合は、熱の影響を受ける側の測
定チャンネルと熱の影響を受けない測定チャンネル側と
にグループ分けして、それぞれの基準接点温度センサを
使用することにより適切な端子温度に基づく測定チャン
ネルの温度測定を行うことが可能になる。
測定チャンネルを配設した端子アッセンブリに複数個の
基準接点温度センサを配設したことにより、外部発熱体
から熱の影響を受けた場合は、熱の影響を受ける側の測
定チャンネルと熱の影響を受けない測定チャンネル側と
にグループ分けして、それぞれの基準接点温度センサを
使用することにより適切な端子温度に基づく測定チャン
ネルの温度測定を行うことが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る温度計測器の
実施の形態について図面を参照して説明する。尚、従来
技術で説明したものと同じものには同一符号を付けて説
明する。
実施の形態について図面を参照して説明する。尚、従来
技術で説明したものと同じものには同一符号を付けて説
明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図１において、４０は温度計測器である。温度計測
器４０は、整列状態に配設した複数の測定端子からなる
複数の測定チャンネル１〜ｘ、（ｘ＋１）〜ｎを設けた
端子アッセンブリ５０と、この端子アッセンブリ５０の
図において左右位置に配設した２個の基準接点温度セン
サＲＪＣ(ＲＪＣ：Reference Junction Compensatio
n)ーＡ、ＲＪＣーＢとから構成されている。複数の測定
チャンネル１〜ｘ、（ｘ＋１）〜ｎと基準接点温度セン
サＲＪＣーＡ、ＲＪＣーＢとの関係は、測定チャンネル
１〜ｘのグループには基準接点温度センサＲＪＣーＢ
を、測定チャンネル（ｘ＋１）〜ｎのグループには基準
接点温度センサＲＪＣーＡを配置して制御することが基
本的な構造となっている。
る。図１において、４０は温度計測器である。温度計測
器４０は、整列状態に配設した複数の測定端子からなる
複数の測定チャンネル１〜ｘ、（ｘ＋１）〜ｎを設けた
端子アッセンブリ５０と、この端子アッセンブリ５０の
図において左右位置に配設した２個の基準接点温度セン
サＲＪＣ(ＲＪＣ：Reference Junction Compensatio
n)ーＡ、ＲＪＣーＢとから構成されている。複数の測定
チャンネル１〜ｘ、（ｘ＋１）〜ｎと基準接点温度セン
サＲＪＣーＡ、ＲＪＣーＢとの関係は、測定チャンネル
１〜ｘのグループには基準接点温度センサＲＪＣーＢ
を、測定チャンネル（ｘ＋１）〜ｎのグループには基準
接点温度センサＲＪＣーＡを配置して制御することが基
本的な構造となっている。
【００１０】一方、温度計測器４０は制御を司る熱電対
温度測定処理部６０を備えており、外部発熱体である発
熱アッセンブリ３０からのアッセンブリ有無検出信号を
受信する機能と、発熱アッセンブリ３０の有無により基
準接点温度センサＲＪＣーＡ、ＲＪＣーＢの使用形態を
制御する機能を少なくとも備えている。
温度測定処理部６０を備えており、外部発熱体である発
熱アッセンブリ３０からのアッセンブリ有無検出信号を
受信する機能と、発熱アッセンブリ３０の有無により基
準接点温度センサＲＪＣーＡ、ＲＪＣーＢの使用形態を
制御する機能を少なくとも備えている。
【００１１】このような構成からなる温度計測器４０に
おける端子アッセンブリ５０の端子温度を設定するため
には、先ず熱電対温度測定処理部６０において、発熱ア
ッセンブリ３０が存在していないと判断している時は、
全ての測定チャンネル１〜ｎの端子温度は基準接点温度
センサＲＪＣーＡから得られる測定温度データを使用し
て端子温度の基準接点補償値を算出する。
おける端子アッセンブリ５０の端子温度を設定するため
には、先ず熱電対温度測定処理部６０において、発熱ア
ッセンブリ３０が存在していないと判断している時は、
全ての測定チャンネル１〜ｎの端子温度は基準接点温度
センサＲＪＣーＡから得られる測定温度データを使用し
て端子温度の基準接点補償値を算出する。
【００１２】発熱アッセンブリ３０が存在していると判
断した場合には、測定チャンネル１〜ｘのグループの端
子温度は基準接点温度センサＲＪＣーＢの測定温度デー
タを使用し、測定チャンネル（ｘ＋１）〜ｎのグループ
の端子温度は基準接点温度センサＲＪＣーＡの測定温度
データを使用して、端子温度の基準接点補償値を算出す
るようにする。
断した場合には、測定チャンネル１〜ｘのグループの端
子温度は基準接点温度センサＲＪＣーＢの測定温度デー
タを使用し、測定チャンネル（ｘ＋１）〜ｎのグループ
の端子温度は基準接点温度センサＲＪＣーＡの測定温度
データを使用して、端子温度の基準接点補償値を算出す
るようにする。
【００１３】このように発熱アッセンブリ３０が存在す
る時には、その発熱の影響を最も強く受ける側の測定チ
ャンネル１〜ｘにはその近傍に設けてある基準接点温度
センサＲＪＣーＢを使用することにより、端子アッセン
ブリ５０全体に温度分布の偏りが発生して全体の測定チ
ャンネル１〜ｎは正確な端子温度に基づいた温度測定を
することができるのである。
る時には、その発熱の影響を最も強く受ける側の測定チ
ャンネル１〜ｘにはその近傍に設けてある基準接点温度
センサＲＪＣーＢを使用することにより、端子アッセン
ブリ５０全体に温度分布の偏りが発生して全体の測定チ
ャンネル１〜ｎは正確な端子温度に基づいた温度測定を
することができるのである。
【００１４】又、外部発熱体である発熱アッセンブリー
３０が温度計測器４０と密接な関係にあり、予め発熱が
影響するものであることがわかっているものである時に
は、予め発熱により偏った温度分布になることを測定し
ておき、発熱アッセンブリ３０が存在するときには、そ
の温度分布データに基づいて複数個の基準接点温度セン
サ、実施例においては２個の基準接点温度センサＲＪＣ
ーＢ、ＲＪＣーＡそれぞれによる測定チャンネル１〜ｎ
のグループ分けを行うようにしておくと、更に正確な端
子温度に基づく温度測定が可能になる。
３０が温度計測器４０と密接な関係にあり、予め発熱が
影響するものであることがわかっているものである時に
は、予め発熱により偏った温度分布になることを測定し
ておき、発熱アッセンブリ３０が存在するときには、そ
の温度分布データに基づいて複数個の基準接点温度セン
サ、実施例においては２個の基準接点温度センサＲＪＣ
ーＢ、ＲＪＣーＡそれぞれによる測定チャンネル１〜ｎ
のグループ分けを行うようにしておくと、更に正確な端
子温度に基づく温度測定が可能になる。
【００１５】
【発明の効果】上述説明した本発明によれば、次の効果
が得られる。
が得られる。
【００１６】請求項１及び請求項２の発明によれば、基
準接点温度センサを端子アッセンブリの適宜位置に複数
個適宜間隔をもって配設したことにより、外部発熱体か
らの熱の影響を受けて偏った温度分布になった場合で
も、測定チャンネルを偏った温度分布に対応したグルー
プ分けすることによって、正確な端子温度に基づく測定
チャンネルの温度測定を行うことができるという効果が
ある。
準接点温度センサを端子アッセンブリの適宜位置に複数
個適宜間隔をもって配設したことにより、外部発熱体か
らの熱の影響を受けて偏った温度分布になった場合で
も、測定チャンネルを偏った温度分布に対応したグルー
プ分けすることによって、正確な端子温度に基づく測定
チャンネルの温度測定を行うことができるという効果が
ある。
【図１】本願発明に係る温度計測器の端子アッセンブリ
と外部発熱体及び熱電対温度測定処理部における動作を
交えた構成を略示的に示した概念図である。
と外部発熱体及び熱電対温度測定処理部における動作を
交えた構成を略示的に示した概念図である。
【図２】従来の温度計測器の端子アッセンブリを示した
説明図である。
説明図である。
【図３】従来の温度計測器に外部発熱体からの熱の影響
を受ける様子を示した説明図である。
を受ける様子を示した説明図である。
３０ 発熱アッセンブリ（外部発熱体） ４０ 温度計測器 ５０ 端子アッセンブリ ６０ 熱電対温度測定処理部
Claims (2)
- 【請求項１】熱電対が接続される複数個の測定チャンネ
ルを配設した端子アッセンブリと、 該端子アッセンブリの端子温度を測定する基準接点温度
センサとを備えた温度計測器であって、 前記基準接点温度センサは、前記端子アッセンブリの適
宜位置に複数個適宜間隔をもって配設したことを特徴と
する温度計測器。 - 【請求項２】前記複数個の基準接点温度センサを、外部
発熱体の存在に応じて使い分けることを特徴とする請求
項１記載の温度計測器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25896499A JP2001083019A (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | 温度計測器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25896499A JP2001083019A (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | 温度計測器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001083019A true JP2001083019A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17327477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25896499A Pending JP2001083019A (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | 温度計測器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001083019A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008026084A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Yokogawa Electric Corp | 熱電対温度計 |
| CN105277290A (zh) * | 2014-07-21 | 2016-01-27 | 北京航天动力研究所 | 一种燃烧室室壁温度梯度测量模块 |
| CN105277291A (zh) * | 2014-07-21 | 2016-01-27 | 北京航天动力研究所 | 一种燃烧室室壁温度梯度测量模块 |
| CN106197754A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-12-07 | 湖南万通科技股份有限公司 | 粮仓内布局设计图的生成方法、粮情检测终端及系统 |
-
1999
- 1999-09-13 JP JP25896499A patent/JP2001083019A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008026084A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Yokogawa Electric Corp | 熱電対温度計 |
| CN105277290A (zh) * | 2014-07-21 | 2016-01-27 | 北京航天动力研究所 | 一种燃烧室室壁温度梯度测量模块 |
| CN105277291A (zh) * | 2014-07-21 | 2016-01-27 | 北京航天动力研究所 | 一种燃烧室室壁温度梯度测量模块 |
| CN105277290B (zh) * | 2014-07-21 | 2018-02-13 | 北京航天动力研究所 | 一种燃烧室室壁温度梯度测量模块 |
| CN106197754A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-12-07 | 湖南万通科技股份有限公司 | 粮仓内布局设计图的生成方法、粮情检测终端及系统 |
| CN106197754B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-10-23 | 湖南万通科技股份有限公司 | 粮仓内布局设计图的生成方法、粮情检测终端及系统 |
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