JPH0630447Y2 - 光プリンタヘッド - Google Patents

光プリンタヘッド

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Publication number
JPH0630447Y2
JPH0630447Y2 JP1987067502U JP6750287U JPH0630447Y2 JP H0630447 Y2 JPH0630447 Y2 JP H0630447Y2 JP 1987067502 U JP1987067502 U JP 1987067502U JP 6750287 U JP6750287 U JP 6750287U JP H0630447 Y2 JPH0630447 Y2 JP H0630447Y2
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JP
Japan
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light emitting
wiring
diode array
emitting diode
printer head
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Application number
JP1987067502U
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English (en)
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JPS63176639U (ja
Inventor
俊男 井上
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

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  • Power Engineering (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 イ）産業上の利用分野 本考案は発光ダイオードアレイを用いた光プリンタヘッ
ドに関する。
ロ）従来の技術 近年発光ダイオードアレイを用いた光プリンタヘッドが
実用化されてきた。発光ダイオードアレイは印写ドット
に対応する発光部を整列させ選択的に発光させるので印
写品位を高くすることができるが、解像度に対応する量
の配線を施さなくてはならない。例えば16ドット／mm有効
主走査長240mmであれば発光部の数は3840個となり、発
光部の列の両側に交互に電極をふりわけても、片側に12
5μｍピッチで1920本の配線を施さなくてはならないの
で煩雑な作業となる。そこで特開昭56-45039号公報に示
されるような絶縁シートに支持された金属細線を用いて
配線すれば、一度に多数の配線が行え、かつ金属細線が
互いに接触して短絡事故を生ずる事もない。
しかし乍ら、このような絶縁シートに支持された金属細
線を用いる配線方法は、特公昭47-3206号公報に示され
る如く、半導体電極上にバンプとよばれる接続塊を設け
ておき、金属細線先端を接続塊に加熱押圧するもので、
接続塊は半田性のものなら何でもよいとされていた。こ
のような条件はシリコンベースの集積回路における接続
パット上に半田性の接続塊を載置しやすいこと、及び集
積回路の信号線には0.1〜数百μＡと微弱電流しか流れ
ないことから生じた条件である。
ハ）考案が解決しようとする問題点 ところがこのような絶縁シートに支持された金属細線を
光プリンタヘッドに用いようとすると、化合物半導体上
の遮光電極（例えばアルミニウム）上に、支持のない金
属塊を載置すると、加熱等によって金属塊が流れたり転
がったりしやすいこと、何とか接続しても発光部には２
〜10mAの大電流が流れるので接続塊の密着量が少ないと
剥離しやすいことなどの理由から生産性よく配線を施こ
すことができなかった。
ニ）問題点を解決するための手段 本考案は上述の点を考慮して接続塊を金属細線の先端に
保持させてから配線を行うことを可能にしたもので、そ
のために金属細線として錫メッキ銅線を、また接続塊と
して金を用い、発光ダイオードアレイのアルミニウム電
極に対して配線を行うものである。
ホ）作用 この組合せによりアルミニウム電極上に金属細線を配置
するまで充分な量の接続塊を保持でき、強固で安定した
配線を行うことができる。
ヘ）実施例 第１図は本考案実施例の光プリンタヘッドの要部平面図
で、第２図はその断面図である。（１）（１）は１列に
整列された発光部(11)(11)…と発光部(11)(11)…各々に
給電するアルミニウム膜からなる個別電極(12)(12)…と
を表面に有し、裏面に共通電極(13)を有した発光ダイオ
ードアレイで、発光部(11)(11)…の列の長さが光プリン
タの主走査有効長になるよう基板(2)の上に多数載置固
着されている。この基板(2)は例えば42ニッケル鉄合金
からなり、共通電極(13)に対する電源路と放熱板を兼
ね、発光部(11)(11)…整列位置を示すセンターマーク(2
1)を有している。(3)(3)…は金属細線(31)(31)…とその
金属細線(31)(31)…を支持する絶縁シート(32)(32)…と
からなる配線材である。金属細線(31)(31)…は例えば巾
50μｍで厚み35μｍの銅細線からなる芯材の表面に錫メ
ッキを施こした細線部(311)(311)…の略先端に金からな
る例えば直径75μｍの接続塊(312)(312)…を有したもの
である。絶縁シート(32)(32)…はベースフィルムとして
125μｍのポリイミド膜を用いたものである。(4)(4)…
は発光ダイオードアレイ(1)(1)の駆動素子、(5)(5)…は
従来の、もしくは上述した配線材(3)(3)…と同様の配線
材、(6)は表面に配線パターン（図示せず）を有し基板
(2)上に固着された絶縁基板である。配線材(3)(3)…は
発光ダイオードアレイ(1)(1)と駆動素子(4)(4)…の配線
に、そして配線材(5)(5)…は駆動素子(4)(4)…と絶縁基
板(6)の配線に用いている。
ト）考案の効果 以上の構成により金からなる接着塊は加熱押圧の直前ま
で金属細線によって保持され、アルミニウムの個別電極
に触れてもその表面上を拡散しようとしないので、接続
塊の大部分がそのまま固着のために利用できる。他の接
続塊、例えばインジウムや錫鉛系の半田は金属細線表面
を伝って拡散し固着部分で薄膜化し充分な接着強度が得
られず、また錫メッキ銅以外の金属細線では接続塊が金
属細線から早期に離れてしまう等の不都合があり、アル
ミニウム膜以外の遮光性個別電極（例えばクロム）はパ
ターン形成時に化合物半導体にストレスを与える等で好
ましくなかった。
また本考案実施例において40mAパルス性電流で500時間
エージングしたが接続不良を生じた配線材は生じなかっ
たので、強固で安定な配線が得られている事が確認でき
た。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案実施例の光プリントヘッドの要部平面
図、第２図はその断面図である。 (1)(1)……発光ダイオードアレイ、(11)(11)……発光
部、(12)(12)……個別電極、(13)……共通電極 (2)……基板 (3)(3)……配線材、(31)(31)……金属細線 (311)(311)……細線部、(312)(312)……接続塊、(32)(3
2)……絶縁シート (4)(4)……駆動素子、(5)(5)……配線材、(6)……絶縁
基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】整列された発光部と発光部に給電するアル
    ミニウム膜からなる個別電極とを有した発光ダイオード
    アレイと、略先端に発光ダイオードアレイの電極に接続
    される金からなる接続塊を有し銅細線の表面に錫を有し
    た多数の金属細線とその多数の金属細線を支持する絶縁
    シートとからなる配線材とを具備した事を特徴とする光
    プリンタヘッド。
JP1987067502U 1986-11-18 1987-05-06 光プリンタヘッド Expired - Lifetime JPH0630447Y2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987067502U JPH0630447Y2 (ja) 1987-05-06 1987-05-06 光プリンタヘッド
US07/122,058 US4779108A (en) 1986-11-18 1987-11-18 Optical printer head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987067502U JPH0630447Y2 (ja) 1987-05-06 1987-05-06 光プリンタヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63176639U JPS63176639U (ja) 1988-11-16
JPH0630447Y2 true JPH0630447Y2 (ja) 1994-08-17

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ID=30906470

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