JPH0678009B2 - 光プリンタヘツド - Google Patents
光プリンタヘツドInfo
- Publication number
- JPH0678009B2 JPH0678009B2 JP27465986A JP27465986A JPH0678009B2 JP H0678009 B2 JPH0678009 B2 JP H0678009B2 JP 27465986 A JP27465986 A JP 27465986A JP 27465986 A JP27465986 A JP 27465986A JP H0678009 B2 JPH0678009 B2 JP H0678009B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- substrate
- wiring
- printer head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は発光ダイオードアレイを用いた光プリンタヘッ
ドに関する。
ドに関する。
（ロ）従来の技術 近年発光ダイオードアレイを用いた光プリンタヘッドが
実用化されているが、その中でも特に特開昭60−37575
号公報の如く主走査方向の全長にわたって発光ダイオー
ドアレイを並べるいわゆる１ライン型のヘッドが主流に
なってきた。これは第２図に示すように、表面に整列し
た発光部（121）（121）…を有する発光ダイオードアレ
イ（120）（120）…を直線上に並べて配線を施すもので
ある。このような光プリンタヘッドは高解像度の時に特
に有利なので８〜30ドット/mmの解像度となり、その解
像度に１対１に対応する密度で発光部が整列しており、
これらの発光部が印写内容に応じて点滅するので発熱量
が大きい。そこで放熱を良くするという意味では実開昭
57−128160号公報の如くアルミニウム等の金属基板に直
接発光ダイオードを載置する事が古くから提案されてい
るが、熱によって基板が伸び、それによって発光ダイオ
ードアレイが剥離したり継目部分の発光部整列間隔が広
くなり印写上目立ってしまう、あるいは発光ダイオード
アレイには高密度配線が施こしてあるが、その配線手段
に歪が発生し接続不良を生じやすいといった欠点があ
る。
実用化されているが、その中でも特に特開昭60−37575
号公報の如く主走査方向の全長にわたって発光ダイオー
ドアレイを並べるいわゆる１ライン型のヘッドが主流に
なってきた。これは第２図に示すように、表面に整列し
た発光部（121）（121）…を有する発光ダイオードアレ
イ（120）（120）…を直線上に並べて配線を施すもので
ある。このような光プリンタヘッドは高解像度の時に特
に有利なので８〜30ドット/mmの解像度となり、その解
像度に１対１に対応する密度で発光部が整列しており、
これらの発光部が印写内容に応じて点滅するので発熱量
が大きい。そこで放熱を良くするという意味では実開昭
57−128160号公報の如くアルミニウム等の金属基板に直
接発光ダイオードを載置する事が古くから提案されてい
るが、熱によって基板が伸び、それによって発光ダイオ
ードアレイが剥離したり継目部分の発光部整列間隔が広
くなり印写上目立ってしまう、あるいは発光ダイオード
アレイには高密度配線が施こしてあるが、その配線手段
に歪が発生し接続不良を生じやすいといった欠点があ
る。
（ハ）発明が解決しようとする問題点 本発明は上述の点を考慮して特に発熱により印写品位が
劣化したり、固着や配線に不良を生じさせない光プリン
タヘッドを提供するものである。
劣化したり、固着や配線に不良を生じさせない光プリン
タヘッドを提供するものである。
（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は基板としてニッケル鉄合金を用い、発光ダイオ
ードアレイの近くに駆動素子を配置して基板を介さない
様両者を直接配線するもので、好ましくは配線材として
金属細線を絶縁シートで支持したものを用い、また駆動
素子へ各種信号等を供給する配線基板も同じ基板上に固
着したものである。
ードアレイの近くに駆動素子を配置して基板を介さない
様両者を直接配線するもので、好ましくは配線材として
金属細線を絶縁シートで支持したものを用い、また駆動
素子へ各種信号等を供給する配線基板も同じ基板上に固
着したものである。
（ホ）作用 ニッケル鉄合金はカリウムを含む化合物半導体と同等の
熱膨張係数を有しているので継目の発光部間隔が広がる
こともなく、また発光ダイオードアレイの剥離等は発生
しないし高密度配線は、基板には行なわれていないので
熱変形等による配線材接続不良も発生しない。
熱膨張係数を有しているので継目の発光部間隔が広がる
こともなく、また発光ダイオードアレイの剥離等は発生
しないし高密度配線は、基板には行なわれていないので
熱変形等による配線材接続不良も発生しない。
（ヘ）実施例 第１図は本発明実施例の光プリンタヘッドの要部斜視図
で、（１）は42アロイニッケル鉄合金からなる基板で、
例えば厚さ0.6〜5.0mm、巾25〜30mm、長さ250〜400mmで
ある。（２）はGaAsP/GaAsの発光がダイオードアレイで
共通電極を有する裏面側は導電性接着剤（３）で基板
（１）の略中央部に載置固着されている。この発光ダイ
オードアレイ（２）は表面に選択拡散によって得られた
発光部（21）（21）…と発光部（21）（21）…に給電す
るため蒸着法等で得られた個別電極（22）（22）…を有
しており、５〜10mmの長さのアレイが１直線上に光プリ
ンタの主走査長だけ連接配置されている。
で、（１）は42アロイニッケル鉄合金からなる基板で、
例えば厚さ0.6〜5.0mm、巾25〜30mm、長さ250〜400mmで
ある。（２）はGaAsP/GaAsの発光がダイオードアレイで
共通電極を有する裏面側は導電性接着剤（３）で基板
（１）の略中央部に載置固着されている。この発光ダイ
オードアレイ（２）は表面に選択拡散によって得られた
発光部（21）（21）…と発光部（21）（21）…に給電す
るため蒸着法等で得られた個別電極（22）（22）…を有
しており、５〜10mmの長さのアレイが１直線上に光プリ
ンタの主走査長だけ連接配置されている。
（４）（４）は発光ダイオードアレイ（２）に平行配置
された駆動素子で、シフトレジスタ、ラッチ、トランジ
スタアレイなどの集積回路素子である。（５）（５）は
発光ダイオードアレイ（２）と駆動素子（４）（４）を
直接配線する配線材で、両端にバンプを有するビームリ
ード状をなし４〜15本/mmと高密度に配置された金属細
線（51）（51）…をポリイミド等の絶縁シート（52）
（52）で支持したものである。（６）（６）は駆動信
号、点灯タイミングパルス等の各種信号を与える配線基
板（７）（７）と駆動素子（４）（４）とを接続する配
線材である。
された駆動素子で、シフトレジスタ、ラッチ、トランジ
スタアレイなどの集積回路素子である。（５）（５）は
発光ダイオードアレイ（２）と駆動素子（４）（４）を
直接配線する配線材で、両端にバンプを有するビームリ
ード状をなし４〜15本/mmと高密度に配置された金属細
線（51）（51）…をポリイミド等の絶縁シート（52）
（52）で支持したものである。（６）（６）は駆動信
号、点灯タイミングパルス等の各種信号を与える配線基
板（７）（７）と駆動素子（４）（４）とを接続する配
線材である。
駆動素子（４）（４）は、熱により高密度配線を有する
配線材（５）（５）に引張力等を与えない様基板（１）
に固着しない方がよい。このため必要に応じて駆動素子
（４）（４）と基板（１）との間には絶縁性シリコング
リス等を充填して放熱を良くするように配慮するのがよ
い。また配線材（６）（６）は配線材（５）（５）より
低密度ではあるけれど、その駆動素子（４）（４）との
接続位置は、配線材（５）（５）と略同等の位置精度を
要求される。この配線材（６）（６）にとって基板
（１）の温度が最も高くなるのは配線材（６）（６）の
固着時であるから、この時位置ずれしない様にするに
は、配線基板（７）（７）として例えば可撓性ボリイミ
ド又はエポキシ樹脂基板の如く厚みの薄いものを用い、
かつ基板（１）の上に直接固着するのがよい。
配線材（５）（５）に引張力等を与えない様基板（１）
に固着しない方がよい。このため必要に応じて駆動素子
（４）（４）と基板（１）との間には絶縁性シリコング
リス等を充填して放熱を良くするように配慮するのがよ
い。また配線材（６）（６）は配線材（５）（５）より
低密度ではあるけれど、その駆動素子（４）（４）との
接続位置は、配線材（５）（５）と略同等の位置精度を
要求される。この配線材（６）（６）にとって基板
（１）の温度が最も高くなるのは配線材（６）（６）の
固着時であるから、この時位置ずれしない様にするに
は、配線基板（７）（７）として例えば可撓性ボリイミ
ド又はエポキシ樹脂基板の如く厚みの薄いものを用い、
かつ基板（１）の上に直接固着するのがよい。
（ト）発明の効果 上述の説明においてニッケル鉄合金はGaAsの熱膨張係数
（6.86×10-6／℃）に近く、特に42アロイNi−Feは熱膨
張係数４〜７×10-6／℃と略同等である。従って発光ダ
イオードアレイの駆動中の温度（60〜100℃）におい
て、発光ダイオードアレイと基板とが密着し熱の授受が
行なわれていれば、両者の間での引張・圧縮力はほとん
どなく、接着剤に応力が加わらないし発光ダイオード間
隔が広がることもない。従って発光ダイオードアレイの
剥離等は生じないし、印写品位は高いまま維持できる。
また高密度配線は基板を介することなく行なわれしかも
金属細線は絶縁シートで支持されているので、熱の影響
を受けて接続不良を発生することはなくまた短絡事故等
も生じない。
（6.86×10-6／℃）に近く、特に42アロイNi−Feは熱膨
張係数４〜７×10-6／℃と略同等である。従って発光ダ
イオードアレイの駆動中の温度（60〜100℃）におい
て、発光ダイオードアレイと基板とが密着し熱の授受が
行なわれていれば、両者の間での引張・圧縮力はほとん
どなく、接着剤に応力が加わらないし発光ダイオード間
隔が広がることもない。従って発光ダイオードアレイの
剥離等は生じないし、印写品位は高いまま維持できる。
また高密度配線は基板を介することなく行なわれしかも
金属細線は絶縁シートで支持されているので、熱の影響
を受けて接続不良を発生することはなくまた短絡事故等
も生じない。
第１図は本発明実施例の光プリンタヘッドの要部斜視
図、第２図は従来の光プリンタヘッドの斜視図である。 （１）…基板、（２）…発光ダイオードアレイ、（４）
（４）…駆動素子、（５）（５）（６）（６）…配線
材。
図、第２図は従来の光プリンタヘッドの斜視図である。 （１）…基板、（２）…発光ダイオードアレイ、（４）
（４）…駆動素子、（５）（５）（６）（６）…配線
材。
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、基板上に載置固着された複数の発
光部を有する複数の発光ダイオードアレイと、発光ダイ
オードの近傍に配置された発光ダイオードアレイの駆動
素子と、発光ダイオードアレイと駆動素子とを配線する
配線手段とを具備した光プリンタヘッドにおいて、前記
基板はニッケル鉄合金からなり、前記発光ダイオードア
レイは化合物半導体からなって基板に直接載置されてお
り、前記配線手段は発光ダイオードアレイと駆動素子と
を直接に接続する金属細線を絶縁シートで支持した配線
材である事を特徴とする光プリンタヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27465986A JPH0678009B2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 光プリンタヘツド |
| US07/122,058 US4779108A (en) | 1986-11-18 | 1987-11-18 | Optical printer head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27465986A JPH0678009B2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 光プリンタヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63126772A JPS63126772A (ja) | 1988-05-30 |
| JPH0678009B2 true JPH0678009B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17544769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27465986A Expired - Lifetime JPH0678009B2 (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678009B2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-18 JP JP27465986A patent/JPH0678009B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63126772A (ja) | 1988-05-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |