JPH0630365B2 - フリツプチツプの実装方法 - Google Patents
フリツプチツプの実装方法Info
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- JPH0630365B2 JPH0630365B2 JP61134950A JP13495086A JPH0630365B2 JP H0630365 B2 JPH0630365 B2 JP H0630365B2 JP 61134950 A JP61134950 A JP 61134950A JP 13495086 A JP13495086 A JP 13495086A JP H0630365 B2 JPH0630365 B2 JP H0630365B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は電子回路装置に備えられるフリツプチツプの回
路基板への実装方法に関する。
路基板への実装方法に関する。
〈従来技術〉 マイクロ接続技術の一つとして高密度実装が可能なフリ
ツプチツプボンデイングがある。これはフリツプチツプ
を直径０．２mm程度の複数の微細なはんだ、すなわちは
んだバンプを介して回路基板に接続するものである。
ツプチツプボンデイングがある。これはフリツプチツプ
を直径０．２mm程度の複数の微細なはんだ、すなわちは
んだバンプを介して回路基板に接続するものである。
このようなフリツプチツプの実装方法として、従来、例
えば第２図、第３図に示す方法が提案されている。
えば第２図、第３図に示す方法が提案されている。
第２図に示す方法は、金属パターンが形成された回路基
板、例えば液晶を具備するＬＣＤガラス基板１の一方の
面２上に、はんだバンブ３を有するフリツプチツプ４を
配置し、このフリツプチツプ４を挟むようにＬＣＤガラ
ス基板１の両側に一対のホツトガスヒータ５、６を配置
し、これらのホツトガスヒータ５、６から、はんだバン
プ３部分の温度が330〜350℃程度の温度になるように高
温ガス７をフリツプチツプ４の方向に与え、ＬＣＤガラ
ス基板１を構成するガラスの熱衝撃をやわらげながらフ
リツプチツプ４のはんだバンプ３およびＬＣＤガラス基
板１上の予備はんだを溶融させ、この溶融したはんだを
介してフリツプチツプ４をＬＣＤガラス基板１に接続す
るものである。
板、例えば液晶を具備するＬＣＤガラス基板１の一方の
面２上に、はんだバンブ３を有するフリツプチツプ４を
配置し、このフリツプチツプ４を挟むようにＬＣＤガラ
ス基板１の両側に一対のホツトガスヒータ５、６を配置
し、これらのホツトガスヒータ５、６から、はんだバン
プ３部分の温度が330〜350℃程度の温度になるように高
温ガス７をフリツプチツプ４の方向に与え、ＬＣＤガラ
ス基板１を構成するガラスの熱衝撃をやわらげながらフ
リツプチツプ４のはんだバンプ３およびＬＣＤガラス基
板１上の予備はんだを溶融させ、この溶融したはんだを
介してフリツプチツプ４をＬＣＤガラス基板１に接続す
るものである。
なお、上記したホツトガスヒータ５、６のうちの図示下
方に位置するホツトガスヒータ６を省略した方法もあ
る。
方に位置するホツトガスヒータ６を省略した方法もあ
る。
また、第３図に示す方法は、ＬＣＤガラス基板１の一方
の面２上にはんだバンブ３を有するフリツプチツプ４を
配置し、このフリツプチツプ４に対応する位置のＬＣＤ
ガラス基板１の他方の面側に、当該ＬＣＤガラス基板１
に密着させてヒートブロツク９を配置し、このヒートブ
ロツク９によつて加熱し、矢印１０で示すように熱伝導
を介してフリツプチツプ４のはんだバンプ３部分を加熱
溶融させ、これによつてフリツプチツプ４をＬＣＤガラ
ス基板１に接続するものである。
の面２上にはんだバンブ３を有するフリツプチツプ４を
配置し、このフリツプチツプ４に対応する位置のＬＣＤ
ガラス基板１の他方の面側に、当該ＬＣＤガラス基板１
に密着させてヒートブロツク９を配置し、このヒートブ
ロツク９によつて加熱し、矢印１０で示すように熱伝導
を介してフリツプチツプ４のはんだバンプ３部分を加熱
溶融させ、これによつてフリツプチツプ４をＬＣＤガラ
ス基板１に接続するものである。
なお、このようなヒートブロツク９を設けることに併せ
て、フリツプチツプ４側にホツトガスヒータを配置し、
このホツトガスヒータによる加熱を併用したものもあ
る。
て、フリツプチツプ４側にホツトガスヒータを配置し、
このホツトガスヒータによる加熱を併用したものもあ
る。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、上記した第２図に示す従来の方法にあつて
は、ホツトガスヒータ５、６から放出された高温ガスが
フリツプチツプ４の周囲に分散し、また第３図に示す従
来の方法にあつてはヒートブロツク９の熱がフリツプチ
ツプ４の周囲に伝わり、共にフリツプチツプ４の近傍の
加熱をしてはならない回路部分、例えばＬＣＤガラス基
板１上の液晶を加熱するおそれがあり、このため当該加
熱をしてはならない回路部分を冷却する冷却装置を要
し、この実装作業が煩雑になるとともに、製作費が高く
なる不具合がある。なお、上記した液晶は120℃以上に
は加熱してはならないものである。
は、ホツトガスヒータ５、６から放出された高温ガスが
フリツプチツプ４の周囲に分散し、また第３図に示す従
来の方法にあつてはヒートブロツク９の熱がフリツプチ
ツプ４の周囲に伝わり、共にフリツプチツプ４の近傍の
加熱をしてはならない回路部分、例えばＬＣＤガラス基
板１上の液晶を加熱するおそれがあり、このため当該加
熱をしてはならない回路部分を冷却する冷却装置を要
し、この実装作業が煩雑になるとともに、製作費が高く
なる不具合がある。なお、上記した液晶は120℃以上に
は加熱してはならないものである。
また、第２、第３図に示す従来の方法はいずれもＬＣＤ
ガラス基板１を構成するガラスが直接に加熱されるの
で、当該ガラスの割れを防止するためにゆつくり加熱を
おこなわなければならず、このフリツプチツプ４の接続
作業に少なくとも３０秒以上の時間がかかり、作業能率
の向上を見込み難い。
ガラス基板１を構成するガラスが直接に加熱されるの
で、当該ガラスの割れを防止するためにゆつくり加熱を
おこなわなければならず、このフリツプチツプ４の接続
作業に少なくとも３０秒以上の時間がかかり、作業能率
の向上を見込み難い。
また逆に、このように接続作業に時間がかかることは、
それだけ加熱による影響をフリツプチツプ４の周囲に及
ぼすことになり、上記した冷却装置を不可欠なものとし
ている。
それだけ加熱による影響をフリツプチツプ４の周囲に及
ぼすことになり、上記した冷却装置を不可欠なものとし
ている。
本発明は、上記した従来技術における実情に鑑みてなさ
れたもので、その目的は、フリツプチツプの接続作業に
際してフリツプチツプの周囲に対する熱の影響を抑制で
き、しかも、この接続作業を短時間でおこなうことので
きるフリツプチツプの実装方法を提供することにある。
れたもので、その目的は、フリツプチツプの接続作業に
際してフリツプチツプの周囲に対する熱の影響を抑制で
き、しかも、この接続作業を短時間でおこなうことので
きるフリツプチツプの実装方法を提供することにある。
〈問題点を解決するための手段〉 この目的を達成するために本発明は、フリツプチツプを
回路基板にはんだ付けするフリツプチツプの実装方法に
おいて、上記回路基板の一方の面にフリツプチツプを配
置し、この面側にフリツプチツプの予備加熱用のヒータ
を配置すると共に、回路基板の他方の面側にＹＡＧレー
ザ照射装置を配置し、上記ヒータによつて上記フリツプ
チツプをそのはんだバンプが溶融しない十分に低い温度
で予備加熱した後、上記ＹＡＧレーザ照射装置のレーザ
光を上記回路基板を透過させて上記フリツプチツプのは
んだバンプ部分に与え、このはんだバンプ部分を溶融さ
せて該フリツプチツプを回路基板に接続する構成にして
ある。
回路基板にはんだ付けするフリツプチツプの実装方法に
おいて、上記回路基板の一方の面にフリツプチツプを配
置し、この面側にフリツプチツプの予備加熱用のヒータ
を配置すると共に、回路基板の他方の面側にＹＡＧレー
ザ照射装置を配置し、上記ヒータによつて上記フリツプ
チツプをそのはんだバンプが溶融しない十分に低い温度
で予備加熱した後、上記ＹＡＧレーザ照射装置のレーザ
光を上記回路基板を透過させて上記フリツプチツプのは
んだバンプ部分に与え、このはんだバンプ部分を溶融さ
せて該フリツプチツプを回路基板に接続する構成にして
ある。
〈作用〉 本発明は、上記のようにＹＡＧレーザ光を回路基板を透
過させてフリツプチツプのはんだバンプ部分に与えるよ
うにしたので、回路基板がガラス基板等である場合に当
該ガラス基板等を加熱することなくはんだバンプ部分を
溶融させることができ、これによつてフリツプチツプの
周囲に対する熱の影響を抑制できる。
過させてフリツプチツプのはんだバンプ部分に与えるよ
うにしたので、回路基板がガラス基板等である場合に当
該ガラス基板等を加熱することなくはんだバンプ部分を
溶融させることができ、これによつてフリツプチツプの
周囲に対する熱の影響を抑制できる。
また、ＹＡＧレーザ光によつてはんだバンプ部分を溶融
させる前に、ヒータによつてそのはんだバンプが溶融し
ない十分に低い温度で予備加熱されるため、回路基板の
割りを防止できるのみならず、フリツプチツプの接続作
業が短時間でおこなうことができる。
させる前に、ヒータによつてそのはんだバンプが溶融し
ない十分に低い温度で予備加熱されるため、回路基板の
割りを防止できるのみならず、フリツプチツプの接続作
業が短時間でおこなうことができる。
〈実施例〉 以下、本発明のフリツプチツプの実装方法を説明する。
第１図は本発明のフリツプチツプの実装方法の一実施例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
この第１図において、１は回路基板、例えばＬＣＤガラ
ス基板１、４はフリツプチツプで、はんだバンブ３を有
している。
ス基板１、４はフリツプチツプで、はんだバンブ３を有
している。
この実施例では、同第１図に示すように、ＬＣＤガラス
基板１の一方の面２上にフリツプチツプ４を配置し、こ
のフリツプチツプ４の位置するＬＣＤガラス基板１の一
方の面２側にフリツプチツプ４の予備加熱用のホツトガ
スヒータ１１を配置し、ＬＣＤガラス基板１の他方の面
１２側に、ＹＡＧレーザ照射装置１３を配置する。この
際、ＹＡＧレーザ照射装置１３の照射部１４の中心と、
フリツプチツプ４の中心と、ホツトガスヒータ１１の中
心とがほぼ一直線上に位置するように配置する。
基板１の一方の面２上にフリツプチツプ４を配置し、こ
のフリツプチツプ４の位置するＬＣＤガラス基板１の一
方の面２側にフリツプチツプ４の予備加熱用のホツトガ
スヒータ１１を配置し、ＬＣＤガラス基板１の他方の面
１２側に、ＹＡＧレーザ照射装置１３を配置する。この
際、ＹＡＧレーザ照射装置１３の照射部１４の中心と、
フリツプチツプ４の中心と、ホツトガスヒータ１１の中
心とがほぼ一直線上に位置するように配置する。
なお、上記したホツトガスヒータ１１は、ＬＣＤガラス
基板１を構成するガラスのサーマルシヨツクを緩和させ
るために設けたものであり、その吐出口１５より、加熱
されたチツ素、二酸化炭素、空気等のガス１６を放出
し、このガス１６によりフリツプチツプ４およびＬＣＤ
ガラス基板１のフリツプチツプ４近傍のガラス部分を予
備加熱するもので、ガス１６の温度調節、吐出量調節が
可能になつている。そして、放出されるガス１６の温度
は、フリツプチツプ４のはんだバンブ３が溶融しない十
分に低い温度、例えばＬＣＤガラス基板１に具備される
液晶に影響を与えない110℃程度に設定してある。
基板１を構成するガラスのサーマルシヨツクを緩和させ
るために設けたものであり、その吐出口１５より、加熱
されたチツ素、二酸化炭素、空気等のガス１６を放出
し、このガス１６によりフリツプチツプ４およびＬＣＤ
ガラス基板１のフリツプチツプ４近傍のガラス部分を予
備加熱するもので、ガス１６の温度調節、吐出量調節が
可能になつている。そして、放出されるガス１６の温度
は、フリツプチツプ４のはんだバンブ３が溶融しない十
分に低い温度、例えばＬＣＤガラス基板１に具備される
液晶に影響を与えない110℃程度に設定してある。
また、上記したＹＡＧレーザ照射装置１３は、ネオジウ
ムイオンを活性イオンとして含むＹＡＧ（イツトリウム
・アルミニウム・ガーネツト）レーザ光を照射するもの
であり、このＹＡＧレーザ光の波長はＣＯ２レーザ光の
波長の１／１０程度の１．０６μｍであり、セラミツク
基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ガラス
基板等の絶縁体における吸収がＣＯ２レーザ光における
よりもはるかに少ない。したがつて、はんだバンプ３部
分が溶融し鏡面になつた場合でも、当該はんだ鏡面から
の反射光による基板の損傷がきわめて少なく、上述のよ
うにＬＣＤガラス基板１の裏面から当該ＹＡＧレーザ光
を照射してフリツプチツプ４部分のはんだバンプ３部分
を溶融させることができる。なお、ＹＡＧレーザ光によ
るはんだバンプ３部分の加熱温度は330〜350℃程度であ
る。また、このＹＡＧレーザ照射装置１３ではフアイバ
ーを介してＹＡＧレーザ光を導くことができ、小型で、
取扱い易い。
ムイオンを活性イオンとして含むＹＡＧ（イツトリウム
・アルミニウム・ガーネツト）レーザ光を照射するもの
であり、このＹＡＧレーザ光の波長はＣＯ２レーザ光の
波長の１／１０程度の１．０６μｍであり、セラミツク
基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ガラス
基板等の絶縁体における吸収がＣＯ２レーザ光における
よりもはるかに少ない。したがつて、はんだバンプ３部
分が溶融し鏡面になつた場合でも、当該はんだ鏡面から
の反射光による基板の損傷がきわめて少なく、上述のよ
うにＬＣＤガラス基板１の裏面から当該ＹＡＧレーザ光
を照射してフリツプチツプ４部分のはんだバンプ３部分
を溶融させることができる。なお、ＹＡＧレーザ光によ
るはんだバンプ３部分の加熱温度は330〜350℃程度であ
る。また、このＹＡＧレーザ照射装置１３ではフアイバ
ーを介してＹＡＧレーザ光を導くことができ、小型で、
取扱い易い。
そして、上記のようにフリツプチツプ４を挟むようにホ
ツトガスヒータ１１およびＹＡＧレーザ照射装置１３を
配置した状態において、まず、ホツトガスヒータ１１か
らガスヒータ１６をフリツプチツプ４方向に放出してＬ
ＣＤガラス基板１を構成するガラスをサーマルシヨツク
を生じない程度に予備加熱し、次いでＹＡＧレーザ照射
装置１３の照射部１４から同第１図に示すようにレーザ
光１７を照射すると、このレーザ光１７はＬＣＤガラス
基板１を透過してフリツプチツプ４のはんだバンプ３部
分に至り、このレーザ光１７によつて当該はんだバンプ
３およびＬＣＤガラス基板１上の予備はんだが直接的に
加熱されて溶融し、フリツプチツプ４がＬＣＤガラス基
板１に接続（ボンデイング）される。
ツトガスヒータ１１およびＹＡＧレーザ照射装置１３を
配置した状態において、まず、ホツトガスヒータ１１か
らガスヒータ１６をフリツプチツプ４方向に放出してＬ
ＣＤガラス基板１を構成するガラスをサーマルシヨツク
を生じない程度に予備加熱し、次いでＹＡＧレーザ照射
装置１３の照射部１４から同第１図に示すようにレーザ
光１７を照射すると、このレーザ光１７はＬＣＤガラス
基板１を透過してフリツプチツプ４のはんだバンプ３部
分に至り、このレーザ光１７によつて当該はんだバンプ
３およびＬＣＤガラス基板１上の予備はんだが直接的に
加熱されて溶融し、フリツプチツプ４がＬＣＤガラス基
板１に接続（ボンデイング）される。
このように構成した実施例にあつては、上述したように
ＹＡＧレーザ照射装置１３のレーザ光１７を用いるよう
にしてあることから、照射領域を正確に設定でき、すな
わち必要なはんだバンプ３部分のみの加熱を実現でき、
フリツプチツプ４の周囲への熱影響を低く押さえること
できる。
ＹＡＧレーザ照射装置１３のレーザ光１７を用いるよう
にしてあることから、照射領域を正確に設定でき、すな
わち必要なはんだバンプ３部分のみの加熱を実現でき、
フリツプチツプ４の周囲への熱影響を低く押さえること
できる。
また、ＹＡＧレーザ照射装置１３のレーザ光１７はＬＣ
Ｄガラス基板１を透過してしまうのでＬＣＤガラス基板
１をほとんど加熱することがなく、これによつてもフリ
ツプチツプ４の周囲へのはんだバンプ３部分の加熱によ
る熱影響を低く押さえることができる。
Ｄガラス基板１を透過してしまうのでＬＣＤガラス基板
１をほとんど加熱することがなく、これによつてもフリ
ツプチツプ４の周囲へのはんだバンプ３部分の加熱によ
る熱影響を低く押さえることができる。
また、ＹＡＧレーザ照射装置１３はそのエネルギ密度を
高くすることができるので、はんだ付けに要する時間が
例えば５秒以内の短時間で済む。また、このように短時
間で接続作業をおこなえることから、ＬＣＤガラス基板
１における熱伝導によるフリツプチツプ４の周囲への熱
影響も低く押さえることができる。
高くすることができるので、はんだ付けに要する時間が
例えば５秒以内の短時間で済む。また、このように短時
間で接続作業をおこなえることから、ＬＣＤガラス基板
１における熱伝導によるフリツプチツプ４の周囲への熱
影響も低く押さえることができる。
また、この実施例ではホツトガスヒータ１１から放出さ
れるガス１６にチツ素、一酸化炭素等の不活性ガスを用
いることができ、このような不活性ガスを用いた場合に
はフラツクスを用いずにはんだ付けをおこなうことがで
きる。
れるガス１６にチツ素、一酸化炭素等の不活性ガスを用
いることができ、このような不活性ガスを用いた場合に
はフラツクスを用いずにはんだ付けをおこなうことがで
きる。
また、この実施例ではホツトガスヒータ１１から放出さ
れるガス１６の温度は110℃程度に設定してあることか
ら、ＬＣＤガラス基板１上の液晶に熱損傷を与えること
なく、フリツプチツプ４を予備加熱することができる。
れるガス１６の温度は110℃程度に設定してあることか
ら、ＬＣＤガラス基板１上の液晶に熱損傷を与えること
なく、フリツプチツプ４を予備加熱することができる。
また、上記したようにはんだバンプ３部分の加熱による
フリツプチツプ４の周囲への熱影響を低く押さえること
ができることと、ホツトガスヒータ１１による予備加熱
をＬＣＤガラス基板１に具備される液晶の熱損傷を生じ
ない程度に低い温度で実施することから、このような接
続作業に際して、フリツプチツプ４の周囲に、加熱から
保護するための冷却装置を要することがない。
フリツプチツプ４の周囲への熱影響を低く押さえること
ができることと、ホツトガスヒータ１１による予備加熱
をＬＣＤガラス基板１に具備される液晶の熱損傷を生じ
ない程度に低い温度で実施することから、このような接
続作業に際して、フリツプチツプ４の周囲に、加熱から
保護するための冷却装置を要することがない。
なお、上記実施例では回路基板としてＬＣＤガラス基板
１を挙げたが、本発明はこれに限定されず、ＬＣＤガラ
ス基板１の代わりにポリイミドなどのフレキシブル基
板、すなわちプラスチツクＬＣＤを配置してフリツプチ
ツプ４の実装をおこなうことも可能である。
１を挙げたが、本発明はこれに限定されず、ＬＣＤガラ
ス基板１の代わりにポリイミドなどのフレキシブル基
板、すなわちプラスチツクＬＣＤを配置してフリツプチ
ツプ４の実装をおこなうことも可能である。
〈発明の効果〉 本発明のフリツプチツプの実装方法は上記のように構成
してあることから、フリツプチツプの接続作業に際して
フリツプチツプの周囲に対する熱の影響を抑制でき、し
たがつて、従来のようなフリツプチツプの周囲を冷却保
護する冷却装置を要することがなく、接続作業を簡単に
おこなうことができて製作費を低減させることができ、
また短時間でフリツプチツプと回路基板との接続をおこ
なうことができ、これによつて従来に比べて作業能率を
向上させることができる効果がある。
してあることから、フリツプチツプの接続作業に際して
フリツプチツプの周囲に対する熱の影響を抑制でき、し
たがつて、従来のようなフリツプチツプの周囲を冷却保
護する冷却装置を要することがなく、接続作業を簡単に
おこなうことができて製作費を低減させることができ、
また短時間でフリツプチツプと回路基板との接続をおこ
なうことができ、これによつて従来に比べて作業能率を
向上させることができる効果がある。
第１図は本発明のフリツプチツプの実装方法の一実施例
を示す説明図、第２図および第３図はそれぞれ従来のフ
リツプチツプの実装方法を例示する説明図である。 １……ＬＣＤガラス基板（回路基板）、２……一方の
面、３……はんだバンブ、４……フリツプチツプ、１１
……ホツトガスヒータ、１２……他方の面、１３……Ｙ
ＡＧレーザ照射装置、１４……照射部、１５……吐出
口、１６……ガス、１７……レーザ光。
を示す説明図、第２図および第３図はそれぞれ従来のフ
リツプチツプの実装方法を例示する説明図である。 １……ＬＣＤガラス基板（回路基板）、２……一方の
面、３……はんだバンブ、４……フリツプチツプ、１１
……ホツトガスヒータ、１２……他方の面、１３……Ｙ
ＡＧレーザ照射装置、１４……照射部、１５……吐出
口、１６……ガス、１７……レーザ光。
Claims (2)
- 【請求項１】フリツプチツプを回路基板にはんだ付けす
るフリツプチツプの実装方法において、上記回路基板の
一方の面にフリツプチツプを配置し、この面側にフリツ
プチツプの予備加熱用のヒータを配置すると共に、回路
基板の他方の面側にＹＡＧレーザ照射装置を配置し、上
記ヒータによつて上記フリツプチツプをそのはんだバン
プが溶融しない十分に低い温度で予備加熱した後、上記
ＹＡＧレーザ照射装置のレーザ光を上記回路基板を透過
させて上記フリツプチツプのはんだバンプ部分に与え、
このはんだバンプ部分を溶融させて該フリツプチツプを
当該回路基板に接続することを特徴とするフリツプチツ
プの実装方法。 - 【請求項２】上記ヒータとしてホツトガスヒータを用い
ることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のフリ
ツプチツプの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61134950A JPH0630365B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | フリツプチツプの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61134950A JPH0630365B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | フリツプチツプの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291934A JPS62291934A (ja) | 1987-12-18 |
| JPH0630365B2 true JPH0630365B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=15140352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61134950A Expired - Fee Related JPH0630365B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | フリツプチツプの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0630365B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0964608A3 (en) | 1998-06-12 | 2001-09-05 | Ford Motor Company | Method for laser soldering |
| KR101113850B1 (ko) * | 2005-08-11 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 플립 칩 본딩 방법 및 이를 채택한 플립 칩 본딩 장치 |
| WO2012128341A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132275A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-18 | Hitachi Ltd |
-
1986
- 1986-06-12 JP JP61134950A patent/JPH0630365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62291934A (ja) | 1987-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |