JPH0630348B2 - ウエ−ハ支持具 - Google Patents

ウエ−ハ支持具

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JPH0630348B2
JPH0630348B2 JP62066567A JP6656787A JPH0630348B2 JP H0630348 B2 JPH0630348 B2 JP H0630348B2 JP 62066567 A JP62066567 A JP 62066567A JP 6656787 A JP6656787 A JP 6656787A JP H0630348 B2 JPH0630348 B2 JP H0630348B2
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JP
Japan
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wafer
groove
rods
wafer support
wafers
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JP62066567A
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裕 刈田
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Nippon Electric Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウェーハ支持具に関し、特に半導体製造工程に
使用されるウェーハの熱処理及び高温雰囲気中での減圧
CVDの際複数のウェーハを支持するウェーハを支持具
に関する。
〔従来の技術〕 従来、この種のウェーハ支持具は、第4図に示すよう
に、複数のウェーハ1をほぼ平行に支持するべく刻まれ
た溝3を有する2本の平行棒2を有している。
第5図は第4図のウェーハ支持具の断面図である。
第5図に示すように、ウェーハ1は棒2の溝3に挿入さ
れ自重により支持される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のウェーハ支持具は、平行な棒に刻まれた
溝にウェーハを挿入してウェーハを支持する構造となっ
ているので、ウェーハの外線と接する溝の側面には熱処
理中の反応ガスの廻り込みが少く、例えば、減圧CVD
装置等においては窒化ケイ素,多結晶ケイ素,二酸化ケ
イ素等のCVD成膜工程中に、溝に接するウェーハ表面
へのガスの廻り込み又は反応後のガス交換がウェーハ表
面の他の部位に比べ確率的に少なくなり、その結果成膜
された上記のケイ化物の膜厚が他の部位に比べ薄くなる
ことは一般に周知されている。
従って、従来のウェーハ支持具では、半導体装置の製造
工程中でウェーハの溝の側面に接する部分を使用した半
導体装置の品質低下ひいては歩留り低下を引起すという
欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のウェーハ支持具は、少くとも2本の平行な棒
と、該棒に複数のウェーハをほぼ平行に支持すべくそれ
ぞれの前記棒に設けられた底面がそれぞれの前記ウェー
ハの中心とそれぞれの前記棒との中心を結ぶそれぞれの
直線とほぼ直交する複数の溝と、それぞれの前記溝の底
面に設けられた前記直線を中心とする複数の貫通穴とを
含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の斜視図、第2図は第1
図の実施例の断面図である。
第1図及び第2図に示すように、2本の平行な棒2a,
2bと、棒2a,2bに複数のウェーハ1を支持すべく
棒2a,2bに設けられた複数の溝3と、それぞれの溝
3に設けられた貫通穴4とを含む。
溝3は、ウェーハ1の中心0とウェーハ1の外周と棒2
a,2bの外周とが接する点A,Aを結ぶ直線と直
交する面を底面とし、複数のウェーハ1を溝3に挿入し
てほぼ平行に支持するように棒2a,2bに設けられ
る。
又、貫通穴4はそれぞれの溝3の底面にそれぞれのウェ
ーハ1に対応する直線OA,OAを中心として棒2
a,2bに設けられる。
このように構成することにより、貫通穴4からも反応ガ
スが廻り込みかつガス交換が貫通穴4を通して行われ
る。
第3図は本発明の第2の実施例の断面図である。
第3図に示すように、第2の実施例では棒2c,2dに
設けられた貫通穴4aの形状が溝3の底面部においてテ
ーパ5を有している。これにより、第1の実施例に比べ
てよりガスの廻り込み及びガスの交換が容易になる利点
がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明のウェーハ支持具は、ウェー
ハを挿入して支持する溝の底面に貫通穴を設けることに
より、ウェーハを積載して熱処理及び減圧CVD炉中に
挿入して処理する場合、貫通穴から反応ガスが廻り込
み、かつ、ガス交換も貫通穴を通して行われるので、溝
の底面に接するウェーハ上の成長膜厚を他のウェーハ表
面の成長膜厚と均一にできるので、半導体装置の品質を
向上し製造の歩留りを向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の斜視図、第2図は第1
図の実施例の断面図、第3図は本発明の第2の実施例の
断面図、第4図は従来のウェーハ支持具の一例の斜視
図、第5図は第4図のウェーハ支持具の断面図である。 1……ウェーハ、2,2a,2b,2c,2d……棒、
3……溝、4,4a……貫通穴、5……テーパ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少くとも2本の平行な棒と、該棒に複数の
    ウェーハをほぼ平行に支持すべくそれぞれの前記棒に設
    けられた底面がそれぞれの前記ウェーハの中心とそれぞ
    れの前記棒との中心を結ぶそれぞれの直線とほぼ直交す
    る複数の溝と、それぞれの前記溝の底面に設けられた前
    記直線を中心とする複数の貫通穴とを含むことを特徴と
    するウェーハ支持具。
JP62066567A 1987-03-19 1987-03-19 ウエ−ハ支持具 Expired - Lifetime JPH0630348B2 (ja)

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JPS63229813A JPS63229813A (ja) 1988-09-26
JPH0630348B2 true JPH0630348B2 (ja) 1994-04-20

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KR100226489B1 (ko) * 1996-12-28 1999-10-15 김영환 웨이퍼 지지 및 이송 기구

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Publication number Publication date
JPS63229813A (ja) 1988-09-26

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