JPH06295598A - 自動メモリー・テスタのための冗長性アナライザ - Google Patents

自動メモリー・テスタのための冗長性アナライザ

Info

Publication number
JPH06295598A
JPH06295598A JP6009907A JP990794A JPH06295598A JP H06295598 A JPH06295598 A JP H06295598A JP 6009907 A JP6009907 A JP 6009907A JP 990794 A JP990794 A JP 990794A JP H06295598 A JPH06295598 A JP H06295598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fault
ram
memory test
test device
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6009907A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3650411B2 (ja
Inventor
Michael H Augarten
マイケル・ハース・オーガーテン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teradyne Inc
Teledyne Inc
Original Assignee
Teradyne Inc
Teledyne Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teradyne Inc, Teledyne Inc filed Critical Teradyne Inc
Publication of JPH06295598A publication Critical patent/JPH06295598A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3650411B2 publication Critical patent/JP3650411B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • G11C29/56008Error analysis, representation of errors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/38Response verification devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/72Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring with optimized replacement algorithms
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/3193Tester hardware, i.e. output processing circuits with comparison between actual response and known fault free response
    • G01R31/31935Storing data, e.g. failure memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • G11C2029/5602Interface to device under test
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • G11C2029/5604Display of error information
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • G11C2029/5606Error catch memory

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】メモリー・テスト装置のための冗長性アナライ
ザを提供する。 【構成】メモリー・テスト装置14は、テスト中のメモ
リー16の複数の領域17に対する障害情報を同時に並
行して受取り、各領域に対する情報を、各々が領域入力
回路56と領域障害RAM60と領域障害RAMにアク
セスするように接続されたマイクロプロセッサ58とを
有する複数の領域モジュール40の各々へ伝送するキャ
ッチRAM転送インターフェース回路36を有する冗長
性アナライザ10を含み、領域障害RAMが、テスト中
のメモリーにおける障害の場所を識別する障害アドレス
を記憶する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動メモリー・テスタ
と共に使用される冗長性アナライザに関する。
【0002】
【背景技術】半導体のランダム・アクセス・メモリー
(RAM)の集積度が増すに伴い、それらにおいて生じ
る欠陥の可能性もまた増加する。受入れ得る生産の歩留
まりを維持することに対する1つの試みは、欠陥のある
セルを置換えるため使用し得る冗長セル(スペアと呼ば
れる)を追加することである。これは、メモリー・チッ
プの場合にその均一性の故に最も実行し易い。このよう
な設計において、メモリーは1つ以上の矩形状ブロック
(領域と呼ばれる)でチップ上に配置される。エラーが
ビット、行または列に最も影響を及ぼし易いため、メモ
リーは、チップ内の各領域に対して関連するデコーダと
共に、メモリー・セルのスペア行および列を含んで設計
される。
【0003】RAMをテストする自動回路テスタは、テ
スト中のメモリー(MUT:memory under
test)のアドレスおよびデータ・ピンに対して高
速度でディジタル・テスト・パターン(アドレスとデー
タの両方に対する多重・ビット・ワード)を提供する。
次に、MUTが読出されて、出力が入力と比較される。
障害(故障)情報は、MUTのアドレスと対応するアド
レスを有する捕捉(キャッチ)RAM(障害マップRA
Mとも呼ばれる)に記憶される。
【0004】キャッチRAMに記憶されたこの障害情報
は、典型的にはキャッチRAMに情報の全てを記憶する
冗長性アナライザにおける障害RAMへ送られ、次に冗
長性アナライザはMUTにおける障害のある素子(構成
要素)の代わりにMUTにおける冗長(スペア)メモリ
ー素子を接続する方法を分析する。次いで、修復装置が
障害のある素子を遮断して、冗長素子はこれら障害素子
を置換するようにプログラムされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題および課題を解決するた
めの手段】一般に、本発明は、1つの側面において、テ
スト中のメモリー(MUT)に対する障害情報を分析す
るためのメモリー・テスト装置を特徴とする。障害情報
は、並列のMUTの複数の領域に対して同時に受取られ
て、MUTの各領域に対する障害情報を受取り処理する
各領域モジュールへ与えられる。各領域モジュールは、
障害情報を受取るための領域入力回路と、領域の障害情
報を記憶する領域障害RAMと、領域障害RAMに対し
てアクセスするマイクロプロセッサとを含む。このよう
に、テスト中のメモリー(MUT)の異なる領域に対す
る障害情報は、同時に入力することができ、その後同時
に各領域モジュールにおいて分析することができる。
【0006】望ましい実施態様において、障害情報は、
キャッチ・ランダム・アクセス・メモリー(RAM)に
記憶され、キャッチRAMの転送インターフェース回路
が障害情報線をキャッチRAMから領域モジュールへ接
続する。キャッチRAM転送インターフェース回路は、
特定の領域モジュールに接続されるべき複数の入力線の
1つの選択を許容するマルチプレクサを含む。キャッチ
RAM転送インターフェース回路は、転送クロックを全
ての領域モジュールに対して出力する。領域入力回路は
論理アレイである。領域モジュールはそれぞれ各プログ
ラムRAMを含む。データ・バス・インターフェース回
路は、ホスト・コンピュータを全ての領域モジュールに
接続し、ホスト・コンピュータは、領域入力回路を介し
てプログラムRAMおよび障害RAMに対してアクセス
する。
【0007】別の側面において、本発明は一般に、1つ
のMUTに対する障害情報を受取りMUTにおける障害
の場所を識別するMUT障害アドレス・データを生成す
る障害入力手段と、障害に対するMUT障害アドレス・
データを記憶する障害RAMと、MUT障害アドレス・
データを分析するマイクロプロセッサとを含むメモリー
・テスト装置を特徴とする。このため、障害RAMに対
して必要な記憶スペースは、障害を有するメモリー素子
に対するアドレス情報のみを記憶することにより大幅に
減少される。
【0008】望ましい実施態様において、エラー・カウ
ンタ回路は、障害RAMにMUT障害アドレスを記憶す
るための障害RAMアドレスを生成する。データ・カウ
ンタ回路は、障害情報と同期する転送クロック・パルス
をカウントすることにより障害RAMに記憶されるMU
T障害アドレス・データを生成する。エラー検出器は、
障害情報におけるエラーを検出して、エラー・カウンタ
回路が障害情報におけるエラーに対応する転送クロック
・パルスをカウントすることを可能にする。サイクル・
カウンタ回路は、カウントされた転送クロック・パルス
が開始カウントを越える時、転送クロック・パルスをカ
ウントして可能化(イネーブル)信号をデータ・カウン
タ回路に与え、またカウントされた転送パルスが停止カ
ウントを越える時、可能化信号を遮断する。サイクル・
カウンタ回路は、直列エラー無視(ignore se
rial error;ISE)入力を受取り、ISE
入力により不能化(ディスエーブル)される時は、可能
化信号を出力しない。エラー・カウンタ回路はまた、開
始カウント後および停止カウント前にのみ可能化され
る。RAM書込みロジックは、チップ可能化信号を障害
RAMへ出力して、転送クロック・パルスにより増分さ
れる両方のカウンタ回路に続いてエラー・カウンタ回路
により出力される新しい障害RAMアドレスでデータ・
カウンタ回路により出力される新しいMUT障害アドレ
ス・データを障害RAMが記憶することを可能にする。
遅延回路を用いて、カウンタ回路によりカウントされる
遅延転送クロック・パルスとRAM書込みロジックによ
り用いられる2重遅延転送クロック・パルスとを提供す
る。
【0009】本発明の他の利点および特徴については、
本発明の望ましい実施態様の以降の記述および特許請求
の範囲から明らかになるであろう。
【0010】
【実施例】
(構造)図1において、ホスト・コンピュータ12(S
un MicrosystemsからSUN4なる商品
名で入手可能)と、接続(固定)部18を介してテスト
中のメモリー(MUT)16に更に接続されたメモリー
・テスタ14とに接続された冗長性アナライザ10が示
される。
【0011】メモリー・テスタ14は、高速パターン発
生器20と、比較回路22と、キャッチRAM24とを
含む。パターン発生器20は、多重ビット・データ出力
をテスト中のメモリー16に対する線26上に、またア
ドレスを線28上に生成する。パターン発生器20はま
た、MUT16に記憶されたデータがMUT16から読
出されて多重ビット・コンパレータ22で比較される時
に使用されるように、出力データをコンパレータ22に
対する線26上に出力し、アドレスをキャッチRAM2
4に対する線28上に出力し、このコンパレータは線3
0上に与えられキャッチRAM24に記憶される障害情
報をビット単位で生成する。
【0012】冗長性アナライザ10は、データ・バス・
インターフェース回路32と、アドレス復号(デコー
ド)ロジック34と、キャッチRAM転送インターフェ
ース回路36と、直列エラー無視(ISE)先入れ先出
し(FIFO)回路38と、18までの領域モジュール
40とを含んでいる。2個の領域モジュール40が図1
に示される。MUT16は、複数の(図1には18個が
示される)領域17を有し、各領域モジュール40はM
UT16上の各領域17(以下に述べるように、複数ま
たは単数)と関連している。
【0013】データ・バス・インターフェース回路32
は、データ線42と制御線44とを介してホスト・コン
ピュータ12に接続されている。この回路は、データお
よび制御信号を緩衝(バッファ)する。出力データ線4
6および制御線48は、データ・バス・インターフェー
ス回路32をアドレス復号ロジック34と全ての領域モ
ジュール40の双方に接続する。
【0014】アドレス復号ロジック34は、線46、4
8上の入力を復号してキャッチRAMの転送インターフ
ェース回路36におけるマルチプレクサおよび他の構成
要素を制御する出力を生成する論理回路を有する。
【0015】キャッチRAM転送インターフェース回路
36は、キャッチRAM24からの並列障害情報線50
上でキャッチRAM24からの障害情報と、線50上の
障害情報におけるクロックに対するクロック線52上で
キャッチRAM24からのクロック信号とを受取るよう
に接続されている。各線50は、キャッチRAM24の
入出力データ・ノードに接続されて、MUT16の入出
力ピンと対応している。キャッチRAM転送インターフ
ェース回路36は、MUT16上の1つ以上の領域17
からの障害情報を1つの領域モジュール40に記憶する
ことができるように、(OR機能により)一緒に組合わ
されるべき障害情報線50からの入力に接続された複数
の一連のマルチプレクサを含んでいる。キャッチRAM
転送インターフェース回路36は、各領域モジュール4
0へ分散された18本の領域障害線82と、全ての領域
モジュール40に分散された転送クロック線74とを有
する。図1において、18本の線82の1つが、左側の
領域モジュール40に接続された状態で示され、他の1
7本の線82が他の領域モジュール40に続くように示
され、これら17本の線82の1つが右側の領域モジュ
ール40に接続された状態で示され、16本の線82が
図1には示されない他の領域モジュール40に接続され
るため続くように示されている。
【0016】ISE FIFO38は、メモリー・テス
タ14からの線54上でISE入力を受取る。このIS
E信号は、信号が表明(肯定)される時冗長性アナライ
ザ10が障害情報線50上のどのデータも無視し得るよ
うに用いられる。線54上のISE信号は局部クロック
でクロックされ、線80上のISE信号出力が線82上
の障害情報と適正なサイクル関係にあり、かつ線52上
のキャッチRAM24からのクロックと同期されるよう
に、FIFOバッファによりパイプライン操作が行われ
る。
【0017】データ・バス・インターフェース回路32
と、キャッチRAM転送インターフェース回路36と、
ISE FIFO回路38とは、これらにより受取られ
るECL入力を領域モジュール40における構成要素に
より使用されるTTL信号出力に変換する。
【0018】各領域モジュール40は、その各々の単一
領域の障害情報線82に接続され、共通転送クロック線
74、ISE線80、ホスト・データ線46および制御
線48、およびマスター・クロック線89に接続され、
これらは全て他の領域モジュール40にも接続されてい
る。各領域モジュール40は、領域入力回路56と、マ
イクロプロセッサ58と、256K×24障害RAM6
0と、128K×16プログラムRAM62とを含む。
領域入力回路56は、132ピンのクァド・フラット・
パック(quad flat pack)CMOSアレ
イにより実現され、ホスト・コンピュータ12と、マイ
クロプロセッサ58と、キャッチRAM24とにより障
害RAM60およびプログラムRAM62に対するアク
セスを行う役割を有する。マイクロプロセッサ58は、
68ECO−030マイクロコントローラである。障害
RAM60およびプログラムRAM62において用いら
れるRAMは、スタティックCMOS RAMである。
【0019】図2は、キャッチRAM24によるアクセ
スの間に用いられる領域入力回路56における構成要素
を示している。これらは、RAM書込みロジック64
と、エラー・カウンタ回路66と、サイクル・カウンタ
回路68と、領域データ・カウンタ回路70と、リセッ
ト競合(コンテンション)およびタイミング・ロジック
72とを含んでいる。第1および第2の遅延回路76、
78は、領域入力回路56のCMOSアレイの外部で構
成される。転送クロック線74は、RAM書込みロジッ
ク64および第1の遅延回路76に直接接続されてい
る。第1の遅延回路76の出力は、カウンタ回路66、
68、70に対するクロック入力に接続され、第2の遅
延回路78に接続されている。第2の遅延回路78の出
力は、RAM書込みロジック64へ与えられる。
【0020】サイクル・カウンタ回路68は、線80上
のISE入力と線82上の領域に対する障害情報とを受
取り、領域データ・カウンタ回路70に対する第1の可
能化線84上およびエラー・カウンタ回路66に対する
第2の可能化線86上に可能化信号を出力する。回路6
8は、ローのISE信号により可能化される時、遅延回
路76からの遅延転送クロック・パルスをカウントする
カウンタを含む。この回路はまた、カウントされたクロ
ック・パルスが開始カウントを越えかつ停止カウントを
越えなかった時を判定するロジックを含み、この条件が
満たされるならば、第1の可能化信号が線84上に連続
的に出力され、線82上の障害情報入力がロジックを介
して線86上の第2の可能化信号として出力される。
【0021】エラー・カウンタ回路66は、線86上の
第2の可能化信号により可能化される時、遅延回路76
からの遅延転送クロック・パルスをカウントするカウン
タを含む。エラーが障害情報において検出された時、エ
ラー・カウンタ回路66が第2の可能化信号のみにより
可能化される故に、このカウンタ回路はエラーを有効に
カウントする。そのカウント出力は、障害RAM60を
アドレス指定する障害RAMアドレスとして線88上に
与えられる。
【0022】領域データ・カウンタ回路70は、線84
上の第1の可能化信号により可能化される時、遅延回路
76からの遅延転送クロック・パルスをカウントするカ
ウンタを含む。そのカウント出力は、カウントされた許
りの転送クロック・パルスと同期する線82上の障害情
報と対応する関連する領域17におけるメモリー素子の
場所を識別するMUT障害アドレス・データである。こ
のMUT障害アドレス・データは、障害RAM60に対
するデータ入力に対して線90上に与えられる。
【0023】RAM書込みロジック64は、障害RAM
60に対するチップ可能化入力に対する線92上に制御
信号CSを出力する。RAM書込みロジックに対する遅
延しないクロック・パルス入力は、CSをハイの状態に
させ、遅延回路78からの2重遅延転送クロック・パル
スは、エラー・カウンタ回路66が転送クロック・パル
スをカウントして障害RAMアドレスを更新することを
可能にされたならば、CSをローにさせる。CSのハイ
の状態は、障害RAM60を不能状態にしてこれがデー
タの書込みを行うことを阻止し、CSがローになると、
データは障害RAM60へ書込まれる。
【0024】リセット競合およびタイミング・ロジック
72は、障害RAM60に対して出力可能化および読出
し/書込み入力を制御する出力を与える。キャッチRA
M24によるアクセスの間、スタティック信号が障害R
AM60の出力を不能状態にして障害RAM60を書込
みモードに維持するため与えられる。
【0025】(動作)パターン発生器20において生成
されたディジタル・テスト・パターンは、データ線26
およびアドレス線28においてMUT16のアドレスお
よびデータ・ピンに対して高速で与えられる。この時、
MUT16は線28上にアドレスを与えることにより読
出され、出力(多重ビット・ワード)は、MUT16に
対して入力されたデータとビット単位で比較され、多重
ビット・コンパレータ22に対する線26上で反復され
る。障害情報は、MUT16のアドレスと対応しかつキ
ャッチRAM24に対して線28上でパターン発生器に
より与えられるアドレスでキャッチRAM24に記憶さ
れる。メモリー素子から読出されたビットがこれに書込
まれたビットと異なるならば、メモリー素子に対する障
害情報はハイのビットである。
【0026】キャッチRAM24は、異なる領域17に
おける18個のメモリー素子からのビットを読出し、線
52上のクロック・パルスと同期してこのデータを各線
50上に与えるようにアドレス指定される。キャッチR
AM転送インターフェース回路36におけるマルチプレ
クサを通る経路に従って、特定の領域17からの各線5
0上の障害情報は特定の線82において特定の領域モジ
ュール40へ送られる。最も簡単な場合は、特定の領域
17に対する全ての障害情報が同じ線50上に現れ、1
8あるいはそれ以下の領域17が存在することになり、
この場合、障害情報は全ての領域17に対して同時に読
出すことができ、1つの領域モジュール40における全
ての情報はMUT16における1つの領域17からのも
のである。ある領域17に対する障害情報が1本以上の
線50上に現れるならば、線50はキャッチRAM24
において一時に1回付勢されることになり、その出力は
キャッチRAM転送インターフェース回路36における
ORゲートにより組合わされ、このため異なる線50か
らのデータは異なるサイクルで読出されて1つの障害R
AM60に組合わされることになる。この場合、異なる
領域17に対する障害情報は、依然として他の線50上
で同時に読出すことができる。1つ以上の領域が1つの
領域モジュール40に格納されるべきであれば(例え
ば、18個以上の領域が存在するならば)、障害RAM
60におけるメモリー・スペースは仕切ら(区分さ)れ
て、1つの領域からの障害情報が最初に入力され、他の
領域からの障害情報は次に入力されることになる。
【0027】キャッチRAM転送インターフェース回路
36は、線74上の転送クロック・パルスと同期して、
(エラーがあればハイ、なければローの)線82に障害
情報を出力する。領域17におけるメモリー素子が既知
の順序でアドレス指定され、またキャッチRAM24に
おける対応するメモリー要素が既知の順序でアドレス指
定された故に、所与の時点に線82に現れる障害情報に
対する領域17におけるメモリー素子の場所は、線74
上の転送クロック・パルスのカウントにより決定するこ
とができる。このため、領域データ・カウンタ回路70
のカウント出力は、線82上に現れる障害情報に対する
領域17におけるアドレスを示す。
【0028】ISEは、これから線50上に現れ線82
上に送られるデータを無視するように、冗長性アナライ
ザ10に対する線54上のメモリー・テスタ14により
表明される。このISE信号は、ISE FIFO回路
38における障害情報と同期され、線80上をサイクル
・カウンタ回路68へ与えられ、このカウンタ回路は更
に回路66、68、70におけるカウンタを不能状態に
する。また、線74上の転送クロック・パルスが(遅延
回路76における遅延の後)サイクル・カウンタ回路6
8におけるカウンタによりカウントされて、開始カウン
トおよび停止カウントと比較され、領域データ・カウン
タ回路70およびエラー・カウンタ回路66のみが開始
カウントと停止カウント間の有効な転送クロック・パル
スをカウントするようにする。
【0029】図2および図3において、線74上の転送
クロック・パルスは3つのクロック・パルス(CLK
1、CLK2およびCLK3)を生じるように2回遅延
されて、障害RAM60に対する書込みを回路66およ
び70におけるカウンタの増分と同期させ、障害RAM
アドレスおよびMUT障害アドレス・データの結果とし
て生じる変化が障害RAM60に対するアドレスおよび
データ入力に現れる。CLK1は線74上の遅延しない
転送クロック・パルスであり、これはRAM書込みロジ
ック64をしてCSをハイにさせて障害RAM60が書
込みを行うことを不能にする。CLK2は、遅延回路7
6により出力された1度遅延され3つの全ての回路6
6、68、70におけるカウンタによりカウントされた
転送クロック・パルスであり、このため、エラー・カウ
ンタ回路66により出力された障害RAMアドレスおよ
び領域データ・カウンタ回路70により出力されたMU
T障害アドレス・データはCLK2の立上がりエッジと
同時に増分される。(回路66が回路68によるエラー
・データの検出により可能化されなければ、障害RAM
アドレスは増分されず、MUTアドレス・データは、エ
ラーが検出されても検出されなくとも増分されることに
なる。)CLK3は、遅延回路78により出力された2
回遅延された転送クロック・パルスであり、これはRA
M書込みロジック64をしてCSをローにさせ、障害R
AM60がそのアドレス入力に現れる障害RAMにおけ
るそのデータ入力に現れるMUT障害アドレス・データ
を書込むことを可能にする。
【0030】障害情報の全てが障害RAMに記憶された
後、領域モジュールにおける個々のマイクロプロセッサ
58が領域17における障害のあるメモリー素子を分析
して、障害のある素子の代わりに領域17における冗長
(スペア)メモリー素子をどのように接続するかを決定
する。18個までの領域が同時に分析される故に、分析
のための時間は短縮される。また、マイクロプロセッサ
58は、次のMUTがメモリー・テスタ14においてテ
ストされている間、かつ障害情報がキャッチRAM24
に記憶されつつある間に、1つのMUTに対する障害情
報を分析することができる。次いで、修復装置が障害の
ある素子を遮断し、これらの要素を置換するように冗長
素子がプログラムされる。
【0031】領域モジュール40における全てのランダ
ム・アクセス・メモリーはホスト・コンピュータ12に
よりアクセスすることができ、冗長性プログラムはプロ
グラムRAM62へダウンロードすることができ、障害
RAM60およびプログラムRAM62の双方の読出し
および書込みが状況および診断目的のために可能であ
る。
【0032】(他の実施態様)本発明の他の実施態様
は、頭書の特許請求の範囲に含まれる。障害情報は、キ
ャッチRAM24に中間的に記憶することなく、多重ビ
ット・コンパレータ22からキャッチRAM転送インタ
ーフェース回路36へ出力することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ホスト・コンピュータおよびメモリー・テスタ
に接続された本発明による冗長性アナライザを示すブロ
ック図である。
【図2】図1の冗長性アナライザの一部の構成要素を示
すブロック図である。
【図3】図1の冗長性アナライザの障害RAMに記憶さ
れるMUT障害アドレス・データの生成および書込みに
関するタイミング図である。
【符号の説明】
10 冗長性アナライザ 12 ホスト・コンピュータ 14 メモリー・テスタ 16 テスト中のメモリー(MUT) 17 領域 18 接続部 20 高速パターン発生器 22 多重ビット・コンパレータ(比較回路) 24 キャッチRAM 32 データ・バス・インターフェース回路 34 アドレス復号ロジック 36 キャッチRAM転送インターフェース回路 38 直列エラー無視(ISE)先入れ先出し(FIF
O)回路 40 領域モジュール 56 領域入力回路 58 マイクロプロセッサ 60 256K×24障害RAM 62 128K×16プログラムRAM 64 RAM書込みロジック 66 エラー・カウンタ回路 68 サイクル・カウンタ回路 70 領域データ・カウンタ回路 72 リセット競合およびタイミング・ロジック 76 第1の遅延回路 78 第2の遅延回路

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テスト中のメモリー(MUT)に対する
    障害情報を分析するためのメモリー・テスト装置におい
    て、 各々が一時に1つの領域に対する領域障害情報を提供す
    る複数の入力線を通して同時に並行して前記MUTの複
    数の領域に対する障害情報を受取る手段と、 前記入力線から各領域に対する障害情報を受取るように
    接続された複数の領域モジュールとを備え、該各モジュ
    ールは、 前記領域の障害情報を受取るように接続された領域入力
    回路と、 前記領域入力回路に接続されて前記領域の障害情報を記
    憶する領域障害RAMと、 前記領域障害RAMにアクセスするように接続された領
    域マイクロプロセッサとを含み、 これにより、前記MUTの異なる領域に対する障害情報
    を前記領域障害RAMへ同時に入力して、前記領域マイ
    クロプロセッサにより前記各領域モジュールにおいて同
    時に分析することができるメモリー・テスト装置。
  2. 【請求項2】 前記受取り手段が、前記入力線に接続さ
    れた複数の入力と、複数の転送インターフェース出力と
    を有する捕捉RAM転送インターフェース回路を含み、
    前記転送インターフェース出力の各々が一時に1つの領
    域に対する領域障害情報を提供する請求項1記載のメモ
    リー・テスト装置。
  3. 【請求項3】 前記捕捉RAM転送インターフェース回
    路が、前記入力線を各転送インターフェース出力に選択
    的に接続する手段を含む請求項1記載のメモリー・テス
    ト装置。
  4. 【請求項4】 選択的に接続する前記手段が、前記入力
    線の1つ以上を転送インターフェース出力に組合わせる
    ORゲートを含む請求項3記載のメモリー・テスト装
    置。
  5. 【請求項5】 選択的に接続する前記手段がマルチプレ
    クサを含む請求項4記載のメモリー・テスト装置。
  6. 【請求項6】 前記捕捉RAM転送インターフェース回
    路が前記全ての領域モジュールに対して転送クロックを
    出力する請求項2記載のメモリー・テスト装置。
  7. 【請求項7】 各データ出力ノードが前記入力線に接続
    された捕捉RAMを更に備える請求項2記載のメモリー
    ・テスト装置。
  8. 【請求項8】 前記入力線がコンパレータから障害情報
    を受取るように接続される請求項1記載のメモリー・テ
    スト装置。
  9. 【請求項9】 前記領域入力回路がロジック・アレイで
    ある請求項1記載のメモリー・テスト装置。
  10. 【請求項10】 前記各領域モジュールがプログラムR
    AMを含む請求項1記載のメモリー・テスト装置。
  11. 【請求項11】 ホスト・コンピュータを前記全ての領
    域モジュールに接続するデータ・バス・インターフェー
    ス回路を更に備え、前記ホスト・コンピュータが前記領
    域入力回路を介して前記プログラムRAMと前記障害R
    AMとにアクセスする請求項10記載のメモリー・テス
    ト装置。
  12. 【請求項12】 前記各領域入力回路が、前記MUTに
    おける障害の場所を識別するMUT障害アドレス・デー
    タを生成する障害入力手段を含み、前記領域障害RAM
    が前記MUT障害アドレス・データを記憶するように接
    続される請求項1記載のメモリー・テスト装置。
  13. 【請求項13】 前記障害入力手段が、 前記障害情報におけるエラーをカウントすることによ
    り、前記障害RAMに前記MUT障害アドレス・データ
    を記憶するための障害RAMアドレスを生成するエラー
    ・カウンタ回路を含む請求項12記載のメモリー・テス
    ト装置。
  14. 【請求項14】 前記障害入力手段が、 前記障害情報と同期する転送クロック・パルスをカウン
    トすることにより、前記障害RAMに記憶された前記M
    UT障害アドレス・データを生成するデータ・カウンタ
    回路を含む請求項13記載のメモリー・テスト装置。
  15. 【請求項15】 前記障害入力手段が、前記障害情報に
    おけるエラーを検出しかつ前記障害情報におけるエラー
    と対応する転送クロック・パルスを前記エラー・カウン
    タ回路がカウントすることを可能にするエラー検出器を
    含む請求項14記載のメモリー・テスト装置。
  16. 【請求項16】 テスト中のメモリー(MUT)に対す
    る障害情報を分析するためのメモリー・テスト装置にお
    いて、 前記テスト中のメモリーに対する障害情報を受取り、前
    記MUTにおける障害の場所を識別するMUT障害アド
    レス・データを生成する障害入力手段と、 前記障害入力手段に接続されて前記MUT障害アドレス
    ・データを記憶する障害RAMと、 前記障害RAMにアクセスするように接続されて前記M
    UT障害アドレス・データを分析するマイクロプロセッ
    サと、を備えてなるメモリー・テスト装置。
  17. 【請求項17】 前記障害入力手段が、 前記障害情報におけるエラーをカウントすることによ
    り、前記障害RAMに前記MUT障害アドレス・データ
    を記憶するための障害RAMアドレスを生成するエラー
    ・カウンタ回路を含む請求項16記載のメモリー・テス
    ト装置。
  18. 【請求項18】 前記障害入力手段が、 前記障害情報と同期する転送クロック・パルスをカウン
    トすることにより、前記障害RAMに記憶される前記M
    UT障害アドレス・データを生成するデータ・カウンタ
    回路を含む請求項17記載のメモリー・テスト装置。
  19. 【請求項19】 前記障害入力手段が、前記障害情報に
    おけるエラーを検出しかつ前記障害情報におけるエラー
    と対応する転送クロック・パルスを前記エラー・カウン
    タ回路がカウントすることを可能にするエラー検出器を
    含む請求項18記載のメモリー・テスト装置。
  20. 【請求項20】 前記障害入力手段が、前記転送クロッ
    ク・パルスをカウントし、かつカウントされた転送クロ
    ック・パルスが開始カウントを越える時、前記データ・
    カウンタ回路に対して第1の可能化信号を与えるサイク
    ル・カウンタ回路を含む請求項19記載のメモリー・テ
    スト装置。
  21. 【請求項21】 前記カウントされた転送クロック・パ
    ルスが停止カウントを越える時、前記第1の可能化信号
    が遮断される請求項20記載のメモリー・テスト装置。
  22. 【請求項22】 前記サイクル・カウンタ回路が直列エ
    ラー無視(ISE)入力を含み、前記サイクル・カウン
    タ回路が、前記ISE入力により不能状態にされる時、
    前記第1の可能化信号を出力しない請求項21記載のメ
    モリー・テスト装置。
  23. 【請求項23】 前記サイクル・カウンタ回路が前記エ
    ラー検出器を含み、前記カウントされた転送クロック・
    パルスが開始カウントを越えて前記障害情報にエラーが
    検出された時、第2の可能化信号を前記エラー・カウン
    タ回路へ与え、前記第2の可能化信号により可能状態に
    される時、前記エラー・カウンタ回路が前記転送クロッ
    ク・パルスをカウントする請求項20記載のメモリー・
    テスト装置。
  24. 【請求項24】 前記カウントされた転送クロック・パ
    ルスが停止カウントを越える時、前記第2の可能化信号
    が遮断される請求項23記載のメモリー・テスト装置。
  25. 【請求項25】 前記障害入力手段が、チップ可能化信
    号を前記障害RAMへ出力するRAM書込みロジックを
    含み、前記チップ可能化信号は、前記両カウンタ回路が
    転送クロック・パルスにより増分されるとこれに続く前
    記エラー・カウンタ・サイクルにより出力される新たな
    MUT障害アドレス・データを前記障害RAMが記憶す
    ることを可能にする請求項19記載のメモリー・テスト
    装置。
  26. 【請求項26】 遅延した転送クロック・パルスを前記
    RAM書込みロジックに与える遅延回路を更に備え、前
    記遅延された転送クロック・パルスが前記チップ可能化
    信号をして前記障害RAMが書込みを行うことを可能に
    させる請求項25記載のメモリー・テスト装置。
  27. 【請求項27】 前記RAM書込みロジックが、前記チ
    ップ可能化信号をして、前記データ・カウンタおよび前
    記エラー・カウンタによる転送クロック・パルスのカウ
    ントに先立ち前記障害RAMを不能状態にさせる請求項
    26記載のメモリー・テスト装置。
  28. 【請求項28】 前記データ・カウンタ回路と前記エラ
    ー・カウンタ回路によりカウントされる転送クロック・
    パルスを遅延させる別の遅延回路を更に備え、前記第1
    の遅延回路が、前記別の遅延回路により出力される遅延
    された転送クロック・パルスを遅延させる請求項27記
    載のメモリー・テスト装置。
  29. 【請求項29】 遅延されない転送クロック・パルス
    が、前記RAM書込みロジックをして前記障害RAMを
    不能状態にさせる請求項28記載のメモリー・テスト装
    置。
  30. 【請求項30】 前記テスト中のメモリーに対する前記
    障害情報を前記障害入力手段へ出力するように接続され
    た各データ出力ノードを有する捕捉RAMを更に備える
    請求項16記載のメモリー・テスト装置。
JP00990794A 1993-01-29 1994-01-31 自動メモリー・テスタのための冗長性アナライザ Expired - Lifetime JP3650411B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US011003 1993-01-29
US08/011,003 US5588115A (en) 1993-01-29 1993-01-29 Redundancy analyzer for automatic memory tester

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06295598A true JPH06295598A (ja) 1994-10-21
JP3650411B2 JP3650411B2 (ja) 2005-05-18

Family

ID=21748439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00990794A Expired - Lifetime JP3650411B2 (ja) 1993-01-29 1994-01-31 自動メモリー・テスタのための冗長性アナライザ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5588115A (ja)
JP (1) JP3650411B2 (ja)
KR (1) KR100328357B1 (ja)
DE (1) DE4402796C2 (ja)
FR (1) FR2701120B1 (ja)
IT (1) IT1267996B1 (ja)
TW (1) TW318931B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003513391A (ja) * 1999-10-26 2003-04-08 テラダイン・インコーポレーテッド 自動テスト機器用高速故障捕捉装置および方法
KR100444427B1 (ko) * 1996-07-18 2004-08-16 테라다인 인코퍼레이티드 반도체 메모리 제조 시스템

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7468977B1 (en) 1995-07-12 2008-12-23 Nortel Networks Limited LAN/ATM switch having local packet switching and an ATM core fabric
US7031296B1 (en) 1995-09-29 2006-04-18 Nortel Networks Limited Method and apparatus for managing the flow of data within a switching device
US6427185B1 (en) 1995-09-29 2002-07-30 Nortel Networks Limited Method and apparatus for managing the flow of data within a switching device
US5720031A (en) * 1995-12-04 1998-02-17 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing memory devices and displaying results of such tests
KR0172347B1 (ko) * 1995-12-23 1999-03-30 김광호 반도체 메모리장치의 병렬테스트 회로
US6009536A (en) * 1996-09-20 1999-12-28 Micron Electronics, Inc. Method for using fuse identification codes for masking bad bits on memory modules
US6332183B1 (en) 1998-03-05 2001-12-18 Micron Technology, Inc. Method for recovery of useful areas of partially defective synchronous memory components
US6314527B1 (en) 1998-03-05 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Recovery of useful areas of partially defective synchronous memory components
US6381707B1 (en) 1998-04-28 2002-04-30 Micron Technology, Inc. System for decoding addresses for a defective memory array
US6381708B1 (en) 1998-04-28 2002-04-30 Micron Technology, Inc. Method for decoding addresses for a defective memory array
US6496876B1 (en) 1998-12-21 2002-12-17 Micron Technology, Inc. System and method for storing a tag to identify a functional storage location in a memory device
US6442724B1 (en) * 1999-04-02 2002-08-27 Teradyne, Inc. Failure capture apparatus and method for automatic test equipment
US6675335B1 (en) * 1999-12-29 2004-01-06 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for exercising external memory with a memory built-in self-test
US6578157B1 (en) 2000-03-06 2003-06-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for recovery of useful areas of partially defective direct rambus rimm components
US7269765B1 (en) 2000-04-13 2007-09-11 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for storing failing part locations in a module
US6499118B1 (en) * 2000-05-17 2002-12-24 Teradyne, Inc. Redundancy analysis method and apparatus for ATE
KR100399435B1 (ko) * 2001-02-27 2003-09-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치와 그의 리페어 해석 방법
US7051253B2 (en) * 2001-08-16 2006-05-23 Infineon Technologies Richmond Lp Pseudo fail bit map generation for RAMS during component test and burn-in in a manufacturing environment
DE10145717A1 (de) * 2001-09-17 2003-04-10 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen integrierter Halbleiterspeichereinrichtungen
US6842866B2 (en) * 2002-10-25 2005-01-11 Xin Song Method and system for analyzing bitmap test data
DE10256487B4 (de) * 2002-12-03 2008-12-24 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher und Verfahren zum Testen eines integrierten Speichers
EP1447813B9 (en) * 2003-02-12 2008-10-22 Infineon Technologies AG Memory built-in self repair (MBISR) circuits / devices and method for repairing a memory comprising a memory built-in self repair (MBISR) structure
US7509543B2 (en) 2003-06-17 2009-03-24 Micron Technology, Inc. Circuit and method for error test, recordation, and repair
DE10337284B4 (de) * 2003-08-13 2014-03-20 Qimonda Ag Integrierter Speicher mit einer Schaltung zum Funktionstest des integrierten Speichers sowie Verfahren zum Betrieb des integrierten Speichers
JP4514028B2 (ja) * 2004-05-20 2010-07-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 故障診断回路及び故障診断方法
KR100579049B1 (ko) * 2004-05-22 2006-05-12 삼성전자주식회사 메모리 테스트 장치 및 이를 수행하는 방법
US20050283669A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-22 Adkisson Richard W Edge detect circuit for performance counter
US7676530B2 (en) * 2004-06-03 2010-03-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Duration minimum and maximum circuit for performance counter
US7624319B2 (en) * 2004-06-03 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Performance monitoring system
JP2006048767A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Elpida Memory Inc 半導体メモリ試験装置
KR100609540B1 (ko) 2005-03-18 2006-08-08 주식회사 하이닉스반도체 불량 셀 처리 회로를 포함하는 불휘발성 강유전체 메모리장치 및 제어 방법
US7395465B2 (en) * 2006-01-13 2008-07-01 International Business Machines Corporation Memory array repair where repair logic cannot operate at same operating condition as array
US20080270854A1 (en) 2007-04-24 2008-10-30 Micron Technology, Inc. System and method for running test and redundancy analysis in parallel
CN101441587B (zh) * 2007-11-19 2011-05-18 辉达公司 用于自动分析gpu测试结果的方法和系统
US11360840B2 (en) 2020-01-20 2022-06-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for performing redundancy analysis of a semiconductor device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4414665A (en) * 1979-11-21 1983-11-08 Nippon Telegraph & Telephone Public Corp. Semiconductor memory device test apparatus
USRE32388E (en) * 1980-01-09 1987-03-31 Burroughs Corporation Apparatus for analyzing semiconductor memories
US4309657A (en) * 1980-01-09 1982-01-05 Burroughs Corporation Apparatus for analyzing semiconductor memories
US4389715A (en) * 1980-10-06 1983-06-21 Inmos Corporation Redundancy scheme for a dynamic RAM
US4736373A (en) * 1981-08-03 1988-04-05 Pacific Western Systems, Inc. Memory tester having concurrent failure data readout and memory repair analysis
US4450560A (en) * 1981-10-09 1984-05-22 Teradyne, Inc. Tester for LSI devices and memory devices
EP0125633B1 (en) * 1983-05-11 1990-08-08 Hitachi, Ltd. Testing apparatus for redundant memory
EP0197363B1 (de) * 1985-03-26 1990-05-30 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterspeichers mit integrierter Paralleltestmöglichkeit und Auswerteschaltung zur Durchführung des Verfahrens
US4876685A (en) * 1987-06-08 1989-10-24 Teradyne, Inc. Failure information processing in automatic memory tester
JP2938470B2 (ja) * 1989-06-01 1999-08-23 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US5157664A (en) * 1989-09-21 1992-10-20 Texas Instruments Incorporated Tester for semiconductor memory devices
US5138619A (en) * 1990-02-15 1992-08-11 National Semiconductor Corporation Built-in self test for integrated circuit memory
US5280486A (en) * 1990-03-16 1994-01-18 Teradyne, Inc. High speed fail processor
FR2665793B1 (fr) * 1990-08-10 1993-06-18 Sgs Thomson Microelectronics Circuit integre de memoire avec redondance et adressage ameliore en mode de test.
JPH04177700A (ja) * 1990-11-13 1992-06-24 Toshiba Corp メモリ不良解析装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100444427B1 (ko) * 1996-07-18 2004-08-16 테라다인 인코퍼레이티드 반도체 메모리 제조 시스템
JP2003513391A (ja) * 1999-10-26 2003-04-08 テラダイン・インコーポレーテッド 自動テスト機器用高速故障捕捉装置および方法
JP2011249005A (ja) * 1999-10-26 2011-12-08 Teradyne Inc 自動テスト機器用高速故障捕捉装置および方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2701120B1 (fr) 1997-08-14
DE4402796A1 (de) 1994-08-04
TW318931B (ja) 1997-11-01
DE4402796C2 (de) 2003-02-06
ITTO940048A1 (it) 1995-07-31
US5588115A (en) 1996-12-24
KR940018944A (ko) 1994-08-19
JP3650411B2 (ja) 2005-05-18
ITTO940048A0 (it) 1994-01-31
IT1267996B1 (it) 1997-02-20
FR2701120A1 (fr) 1994-08-05
KR100328357B1 (ko) 2002-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3650411B2 (ja) 自動メモリー・テスタのための冗長性アナライザ
US6560740B1 (en) Apparatus and method for programmable built-in self-test and self-repair of embedded memory
US5001713A (en) Event qualified testing architecture for integrated circuits
US5103450A (en) Event qualified testing protocols for integrated circuits
US7484141B2 (en) Semiconductor device capable of performing test at actual operating frequency
US5471482A (en) VLSI embedded RAM test
CN102084430B (zh) 用于修补高容量/高带宽存储器装置的方法及设备
JP3893238B2 (ja) 半導体記憶装置の不良解析装置
US7519886B2 (en) Apparatus and method for integrated functional built-in self test for an ASIC
JPH04228199A (ja) 内容参照可能メモリの自己検査方法及び装置
US7729185B2 (en) Apparatus and method for detection of address decoder open faults
KR20020062635A (ko) 자동 테스트 장비를 위한 고속 오류 캡춰 방법 및 장치
JPH06295599A (ja) 半導体記憶装置
EP0845788B1 (en) A memory array test circuit with failure notification
JP2003007089A (ja) 被試験デバイスの試験中にエラーが生じた場合にテストプログラムのアルゴリズム制御のその時点の状態を回復する方法
US4962501A (en) Bus data transmission verification system
JP4211010B2 (ja) 集積回路
JP2002504736A (ja) テスト装置およびデジタル半導体回路装置の検査方法
US7171595B1 (en) Content addressable memory match line detection
US20030033557A1 (en) Semiconductor memory testing device
Jone et al. An efficient BIST method for distributed small buffers
US7318182B2 (en) Memory array manufacturing defect detection system and method
Nordholz et al. A defect-tolerant word-oriented static RAM with built-in self-test and self-reconfiguration
WO2023112079A1 (ja) 故障検出回路、故障検出システムおよび故障検出方法
JP3628545B2 (ja) メモリー素子用内蔵自己テスト回路

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040514

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20040813

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20040818

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041115

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050218

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110225

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120225

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120225

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130225

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130225

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225

Year of fee payment: 9

EXPY Cancellation because of completion of term