JPH0629350A - テープ・オートメーテッド・ボンディング用テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テープ・オートメーテッド・ボンディング用
テープ、特に、金属突起を利用し接続する接続端子に関
し、金属突起による該接続端子またはその相手端子の光
学像のボケをなくし、さらには、金属突起による端子間
橋絡をなくす。 【構成】 耐熱性絶縁フィルムに金属箔を貼着し、金属
箔を選択的に溶去して形成した多数のリード５の接続端
子６a が、その上面のみに金属突起７が形成されてな
る。耐熱性絶縁フィルムに金属箔を貼着し、金属箔を選
択的に溶去した多数のリードの接続端子６b の中間部
に、金属突起の形成されない部分を設ける。耐熱性絶縁
フィルムに金属箔を貼着し、金属箔を選択的に溶去して
形成した多数の接続端子の中間部に、狭幅を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性テープに多数の
リードを形成し、ＴＡＢ（テープ・オートメーテッド・
ボンディング）方式によって、該多数のリードの接続端
子と外部回路の端子とを同時接続させるテープ、特に、
電着等による多数の金属突起を形成したリードの接続端
子に関する。

【０００２】

【従来の技術】耐熱性の絶縁フィルム（一般にポリイミ
ドフィルム）に金属箔を貼着し、その金属箔より複数の
リードをパターン形成したＴＡＢ用テープは、液晶表示
装置等に利用されている。

【０００３】図６は液晶表示パネル駆動用ＩＣチップを
実装したＴＡＢ用テープの模式平面図であり、ＩＣチッ
プ１を実装したＴＡＢ用テープ２は、例えばポリイミド
にてなる耐熱性フィルム３に銅箔を貼着し、該銅箔を選
択的に溶去して多数本のインナーリード（入力リード）
４とアウターリード（出力リード）５を形成する。

【０００４】一端をＩＣチップ１に接続した各インナー
リード４の他端は、半田にてプリント配線板の端子に接
続する。一端をＩＣチップ１に接続した各アウターリー
ド５の他端（接続端子）６は、金属バンプや導電性粒子
を介して液晶パネル（外部回路）の電極端子に接続す
る。

【０００５】金属バンプや導電性粒子を介することな
く、接続端子と外部端子とを直接的に接続し、その接続
を接着剤で維持するＴＡＢ用テープとして、リードの接
続端子に針状または塊状の金属突起を電着で形成したも
のが公知であり（特開平２−６５１４７参照）、かかる
ＴＡＢ用テープは安価である，ＩＣチップの交換が容易
である,100μm ピッチ程度の高密度化を可能にする等の
利点がある。

【０００６】金属突起を電着で形成した従来のＴＡＢ用
テープのリードの外部接続用端子を示す図７において、
３はポリイミドフィルム，６はアウターリードの外部接
続端子，７は端子６に形成した金属突起であり、金属突
起７の先端はその接続相手基板８の端子９に接続し、そ
の接続はポリイミドフィルム３と基板８との間に充填し
た接着剤10により維持する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来、ＴＡＢ用テープ
とその接続相手基板との位置あわせは、ポリイミドフィ
ルム３に形成した位置合わせマーク11（図６）と、マー
ク11に対向せしめ相手基板に形成したマーク (図示せ
ず) とを光学的に観察し一致させたのち、接続端子６と
該相手基板に形成した端子とを光学的に観察し、双方の
光学像を一致させる補正を行っていた。

【０００８】しかし、図７に示す如く金属突起７を形成
したＴＡＢ用テープでは、金属箔の不要部を溶去してな
る接続端子６は断面台形であり、傾斜する側面にも金属
突起７が形成されるため、接続端子６または相手端子９
の光学像がボケるようになる。従って、ＴＡＢ用テープ
２と基板８との位置合わせに際し、端子６と９を光学的
に観察して行う補正が困難になるという問題点があっ
た。

【０００９】さらに、金属突起７は局部的に異常成長す
ることがあり、端子６および９を高密度化する要望に応
え、端子６のピッチを 100μm 以下例えば80μm 程度に
すると、図７に示す如く隣接する端子６の異常成長金属
突起７a が橋絡し、端子間の絶縁性が損なわれることが
あった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、金属突起を利
用し外部回路に接続するＴＡＢ用テープにおいて、金属
突起による位置補正に係わる問題点を解決し、さらに、
接続端子間の橋絡をなくすことであり、図１(A),(B) に
よれば、耐熱性絶縁フィルム３に金属箔15を貼着し、金
属箔15を選択的に溶去して形成した多数のリード５の外
部回路との接続端子６a が、該溶去によって台形断面に
なる該接続端子６a の上面のみに電着等による金属突起
７が形成されてなること、を特徴とする。

【００１１】または、図１(C),(D) に示す如く、耐熱性
絶縁フィルム３に金属箔15を貼着し、金属箔15を選択的
に溶去して形成して多数のリードの外部回路との接続端
子６b が、適当な長さで対向する該接続端子６b と該外
部回路端子とがほぼ同一幅であり、該接続端子６b の中
間部でその幅方向の輪郭の一部が露呈するように該中間
部を除き、該接続端子６b の表面に電着等による金属突
起７が形成されてなること、を特徴とする。

【００１２】さらに、図１(E),(F),(G) に示す如く、耐
熱性絶縁フィルム３に金属箔15を貼着し、金属箔15を選
択的に溶去して形成して多数のリードの外部回路との接
続端子６c が、適当な長さで対向する該接続端子６c と
該外部回路端子とがほぼ同一幅であり、該接続端子６c
の中間で該外部回路端子の幅方向の輪郭が透視可能に該
接続端子６c の一部分を狭幅に形成し、該接続端子６c
の表面には電着等による金属突起７が形成されてなるこ
と、を特徴とする。

【００１３】

【作用】上記手段において第１の構成は、接続端子の上
面のみに金属突起を形成し、台形である接続端子の側面
に金属突起を設けないようにする。従って、上下方向に
対向せしめた該接続端子とその接続相手端子とは、接続
端子像が金属突起に災いされることなく鮮明に観察でき
るため、光学的に相対位置の補正が可能になると共に、
金属突起による橋絡を無くし、接続端子のピッチを 100
μm 以下に狭めることができるようになる。

【００１４】上記手段において第２の構成は、接続端子
の一部に金属突起を形成しない部分を設けたことであ
る。従って、上下方向に対向せしめた該接続端子とその
接続相手端子とは、金属突起を形成しない部分において
光学的に相対位置を確認し、補正が可能になる。

【００１５】上記手段において第３の構成は、接続端子
６c の中間部に狭幅部を設けたことである。従って、上
下方向に対向せしめた該接続端子とその接続相手端子と
は、該狭幅部において光学的に相対位置を確認し、補正
が可能になる。

【００１６】

【実施例】図１は本発明を図６のアウターリードに適用
した実施例を示す説明図、図２は図１(A),(B) に示すリ
ードの接続端子に適用した第１の製造方法の説明図、図
３は図１(A),(B) に示すリードの接続端子に適用した第
２の製造方法の説明図、図４は図１(C),(D) に示すリー
ドの接続端子の製造方法の一例の説明図、図５は図１
(E),(F),(G) に示すリードの接続端子の製造方法の一例
の説明図である。

【００１７】本発明の第１の実施例であるＴＡＢ用テー
プの外部接続端子の正面図である図１(A) およびその接
続端子の側面図である図１(B) において、ポリイミドフ
ィルム（耐熱性絶縁フィルム）３に金属箔を貼着したの
ち、該金属箔を選択的に溶去して形成し、リード５の先
端に連通する外部接続端子６a は、選択的溶去時に断面
台形となった下辺幅がその接続相手である回路基板に形
成した端子と同寸法であり、かつ、該回路基板の端子に
対向する上面のみに、多数の金属突起７を電着等により
形成してなる。

【００１８】図２(A) において、ポリイミドフィルム３
に金属（例えば銅）箔15を貼着したのち、図２(B) に示
す如く銅箔15を選択溶去し、インナーリード４とアウタ
ーリード５とを形成し、接続端子６a を形成すべき金属
箔15の一部15a を残す。ポリイミドフィルム３には、イ
ンナーリード４をプリント配線板に半田接続するための
透孔３a と、ICチップ搭載用の透孔３b が予め形成され
ている。

【００１９】次いで、図２(C) に示す如く、パターン形
成から取り残された銅箔15a が露呈するようにめっきマ
スク16を形成し、銅箔15a に針状または塊状の多数の金
属突起７を電着等により形成する。

【００２０】しかるのち、金属突起７が形成された銅箔
15a を選択溶去し、図２(D) に示す如く、アウターリー
ド５の接続端子６a をパターン形成し、ＴＡＢ用テープ
17が完成する。

【００２１】かかるＴＡＢ用テープ14において、隣接す
る端子６a の間に金属突起７が皆無となり、接続相手端
子と端子６a との位置確認を可能にすると共に、隣接す
る端子６a に形成した金属突起７が接触するという従来
の問題点が解決されることになる。

【００２２】図３(A) において、ポリイミドフィルム３
に金属（例えば銅）箔15を貼着したのち、図３(B) に示
す如く銅箔15を選択溶去し、インナーリード４と、接続
端子６が連通するアウターリード５とを形成する。ポリ
イミドフィルム３には、インナーリード４をプリント配
線板に半田接続するための透孔３a と、ICチップ搭載用
の透孔３b が予め形成されている。

【００２３】次いで、図３(C) に示す如く接続端子６の
上面が露呈し、リード４と５等を被覆するめっきレジス
ト18を形成したのち、図３(D) に示す如く、接続端子６
の上面に金属突起７を形成する。ただし、めっきレジス
ト18の厚さは、接続端子６の上面において金属突起７が
隠れる寸法とする。

【００２４】しかるのち、めっきレジスト18を除去して
図３(E) に示す如く、アウターリード５に接続端子６a
が連通するＴＡＢ用テープ19が完成する。かかるＴＡＢ
用テープ19において、隣接する端子６a の間に金属突起
７が皆無となり、接続相手端子と端子６a との位置確認
を可能にすると共に、隣接する端子６a に形成した金属
突起７が接触するという従来の問題点が解決されること
になる。

【００２５】本発明の第２の実施例であるＴＡＢ用テー
プの外部接続端子の正面図である図１(C) およびその接
続端子の側面図である図１(D) において、ポリイミドフ
ィルム（耐熱性絶縁フィルム）３に金属箔を貼着したの
ち、該金属箔を選択的に溶去して形成し、リード５の先
端に連通する外部接続端子６b は、選択的溶去時に断面
台形となった下辺幅がその接続相手の回路基板に形成し
た端子と同寸法であり、該回路基板の端子と対向する中
間部の一部を除いて、多数の金属突起７を電着等により
形成してなる。

【００２６】図４(A) において、ポリイミドフィルム３
に金属（例えば銅）箔15を貼着したのち、図４(B) に示
す如く銅箔15を選択溶去し、インナーリード４と、接続
端子６が連通するアウターリード５とを形成する。ポリ
イミドフィルム３には、インナーリード４をプリント配
線板に半田接続するための透孔３a と、ICチップ搭載用
の透孔３b が予め形成されている。

【００２７】次いで、図４(C) に示す如く、接続端子６
の一部分が露呈しリード４と５等を被覆するめっきレジ
スト20を形成したのち、接続端子６の露呈部に多数の金
属突起７を形成する。

【００２８】しかるのち、めっきレジスト20を除去し図
４(D) に示す如く、ＴＡＢ用テープ21が完成する。かか
るＴＡＢ用テープ21は、各端子６b の一部が露呈するた
め、その露呈部を利用して端子６b とその接続相手端子
(9) との位置確認が可能になる。

【００２９】本発明の第３の実施例であるＴＡＢ用テー
プの外部接続端子の正面図である図１(E) と、その接続
端子の側面図である図１(F) および、金属突起形成前の
接続端子の平面図である図１(G) において、ポリイミド
フィルム（耐熱性絶縁フィルム）３に金属箔を貼着した
のち、該金属箔を選択的に溶去して形成し、リード５の
先端に連通する接続端子６c は、その一部分を狭幅に形
成したのち、表面に多数の金属突起７を電着等により形
成してなる。

【００３０】図５(A) において、ポリイミドフィルム３
に金属（例えば銅）箔15を貼着したのち、図５(B) に示
す如く銅箔15を選択溶去し、インナーリード４と、接続
端子６′が連通するアウターリード５とを形成する。ポ
リイミドフィルム３には、インナーリード４をプリント
配線板に半田接続するための透孔３a と、ICチップ搭載
用の透孔３b が予め形成されている。

【００３１】次いで、図５(C) に示す如く、２箇所の中
間部を狭幅に形成した接続端子６′が露呈し、リード４
と５等を被覆するめっきレジスト22を形成したのち、接
続端子６′の表面に多数の金属突起７を形成する。

【００３２】しかるのち、めっきレジスト22を除去して
図５(D) に示す如く、アウターリード５に接続端子６c
が連通するＴＡＢ用テープ23が完成する。かかるＴＡＢ
用テープ23は、接続端子６c の狭幅部から接続相手端子
(9) に対する位置確認が可能になる。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、接続端子の上面のみに
金属突起を形成するまたは、接続端子の中間部に金属突
起が形成されない部分を設けるまたは、接続端子の中間
部に狭幅部を設けたことにより、接続相手端子を上下方
法に対向させても、接続端子と相手端子との双方は、少
なくとも一部分において鮮明な光学像が観察可能にな
る。

【００３４】従って、本発明により金属突起を有する接
続端子とその接続相手端子とは、それらの相対関係を光
学的に確認可能となり、接続精度に対する信頼性が向上
する。特に、上面のみに金属突起を形成した接続端子
は、ピッチを 100μm 以下に狭めても金属突起による橋
絡が皆無となり、液晶表示パネルに適用し表示画質の精
細化を可能にした。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明を図６のアウターリードに適用した実
施例を示す説明図である。

【図２】 図１(A),(B) に示すリードの接続端子に適用
した第１の製造方法の説明図である。

【図３】 図１(A),(B) に示すリードの接続端子に適用
した第２の製造方法の説明図である。

【図４】 図１(C),(D) に示すリードの接続端子の製造
方法の一例の説明図である。

【図５】 図１(E),(F),(G) に示すリードの接続端子の
製造方法の一例の説明図である。

【図６】 液晶表示パネル駆動用ＩＣチップを実装した
ＴＡＢ用テープの模式平面図である。

【図７】 金属突起を設けた従来のＴＡＢ用テープのリ
ードの接続端子の説明図である。

【符号の説明】

３は耐熱性絶縁フィルム（ポリイミドフィルム） ５は金属箔より形成したリード ６a,６b,６c は接続端子 ７は接続端子に電着にて形成した金属突起 15は金属箔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性絶縁フィルム(3) 上に形成した多
   数のリード(5) の外部回路との接続端子(6a)の上面のみ
   に金属突起(7) が形成されてなること、を特徴とするテ
   ープ・オートメーテッド・ボンディング用テープ。
2. 【請求項２】 耐熱性絶縁フィルム(3) 上に形成した多
   数のリードの外部回路との接続端子(6b)が、適当な長さ
   で対向する該接続端子(6b)と該外部回路端子とがほぼ同
   一幅であり、該接続端子(6b)の中間部でその幅方向の輪
   郭の一部が露呈するように該中間部を除き該接続端子(6
   b)の表面に金属突起(7) が形成されてなること、を特徴
   とするテープ・オートメーテッド・ボンディング用テー
   プ。
3. 【請求項３】 耐熱性絶縁フィルム(3) 上に形成した多
   数のリードの外部回路との接続端子(6c)が、適当な長さ
   で対向する該接続端子(6c)と該外部回路端子とがほぼ同
   一幅であり、該接続端子(6c)の中間で該外部回路端子の
   幅方向の輪郭が透視可能に該接続端子(6c)の一部分を狭
   幅に形成し、該接続端子(6c)の表面には金属突起(7) が
   形成されてなること、を特徴とするテープ・オートメー
   テッド・ボンディング用テープ。