JPH06289053A - 半導体装置の信頼性試験方法 - Google Patents
半導体装置の信頼性試験方法Info
- Publication number
- JPH06289053A JPH06289053A JP7192693A JP7192693A JPH06289053A JP H06289053 A JPH06289053 A JP H06289053A JP 7192693 A JP7192693 A JP 7192693A JP 7192693 A JP7192693 A JP 7192693A JP H06289053 A JPH06289053 A JP H06289053A
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- JP
- Japan
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- electrode
- liquid metal
- reliability
- semiconductor
- semiconductor chip
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組み立て工程前の半導体チップまたは半導体
ウエハの電極に、信頼性試験装置の針先（電極）を接触
させることで、低コストで効率的且つ信頼性の高い半導
体装置の信頼性試験方法を提供する。 【構成】 所望の素子が形成された組み立て工程前の半
導体チップ１または半導体ウエハの表面に、液体金属４
を滴下し、半導体チップ１または半導体ウエハの電極３
上に当該液体金属４を接触させ、該液体金属４に信頼性
試験装置の突起電極５を接続して電極３と突起電極５と
を接続し、信頼性試験を行う。
ウエハの電極に、信頼性試験装置の針先（電極）を接触
させることで、低コストで効率的且つ信頼性の高い半導
体装置の信頼性試験方法を提供する。 【構成】 所望の素子が形成された組み立て工程前の半
導体チップ１または半導体ウエハの表面に、液体金属４
を滴下し、半導体チップ１または半導体ウエハの電極３
上に当該液体金属４を接触させ、該液体金属４に信頼性
試験装置の突起電極５を接続して電極３と突起電極５と
を接続し、信頼性試験を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の信頼性を
試験する方法に関する。
試験する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体装置の信頼性試験とし
て、組み立て工程への不良チップの混入率の低減を目的
とし、ウエハプロセス終了段階で行うウエハプロービン
グ試験と、製品の出荷を前提としたカタログ性能保証を
目的とし、組み立て工程終了後に行う試験が挙げられ
る。
て、組み立て工程への不良チップの混入率の低減を目的
とし、ウエハプロセス終了段階で行うウエハプロービン
グ試験と、製品の出荷を前提としたカタログ性能保証を
目的とし、組み立て工程終了後に行う試験が挙げられ
る。
【０００３】前記ウエハプロービング試験は、メタル電
極を形成することなく、絶縁膜等にプローブの針先を直
接接触させ、プローブに接続された信号発生機や波形回
折装置等の信頼性試験装置を用いて、チップの電気的特
性を試験している。一方、前記組み立て工程終了後に行
う試験は、パッケージング終了後のアルミニウムパッド
等の電極に、プローブの針先を接触させることで行って
いる。
極を形成することなく、絶縁膜等にプローブの針先を直
接接触させ、プローブに接続された信号発生機や波形回
折装置等の信頼性試験装置を用いて、チップの電気的特
性を試験している。一方、前記組み立て工程終了後に行
う試験は、パッケージング終了後のアルミニウムパッド
等の電極に、プローブの針先を接触させることで行って
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ウ
エハプロービング試験は、絶縁膜上にプローブの針先を
直接接触させて試験を行うため、アルミニウムパッド等
の電極に、選択的にプローブの針先を接続することがで
きないという問題があった。一方、前記組み立て工程終
了後に行う試験は、パッケージングを行った後に試験を
行うため、試験を行うまでの費用や期間がかかるという
問題があった。
エハプロービング試験は、絶縁膜上にプローブの針先を
直接接触させて試験を行うため、アルミニウムパッド等
の電極に、選択的にプローブの針先を接続することがで
きないという問題があった。一方、前記組み立て工程終
了後に行う試験は、パッケージングを行った後に試験を
行うため、試験を行うまでの費用や期間がかかるという
問題があった。
【０００５】本発明は、このような従来の問題点を解決
することを課題とするものであり、組み立て工程前の半
導体チップまたは半導体ウエハの電極に、信頼性試験装
置の針先（電極）を接触させることで、低コストで効率
的且つ信頼性の高い半導体装置の信頼性試験方法を提供
することを目的とする。
することを課題とするものであり、組み立て工程前の半
導体チップまたは半導体ウエハの電極に、信頼性試験装
置の針先（電極）を接触させることで、低コストで効率
的且つ信頼性の高い半導体装置の信頼性試験方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、半導体装置の信頼性を試験する方法にお
いて、所望の素子が形成された組み立て工程前の半導体
チップまたは半導体ウエハの電極に、液体金属を介して
信頼性試験装置を接続することを特徴とする半導体装置
の信頼性試験方法を提供するものである。
に、本発明は、半導体装置の信頼性を試験する方法にお
いて、所望の素子が形成された組み立て工程前の半導体
チップまたは半導体ウエハの電極に、液体金属を介して
信頼性試験装置を接続することを特徴とする半導体装置
の信頼性試験方法を提供するものである。
【０００７】
【作用】本発明に係る半導体装置の信頼性試験方法で
は、所望の素子が形成された組み立て工程前の半導体チ
ップまたは半導体ウエハの電極に、液体金属を介して信
頼性試験装置を接続するため、試験までの費用や期間が
かかることなく、簡単に信頼性試験を行うことができ
る。
は、所望の素子が形成された組み立て工程前の半導体チ
ップまたは半導体ウエハの電極に、液体金属を介して信
頼性試験装置を接続するため、試験までの費用や期間が
かかることなく、簡単に信頼性試験を行うことができ
る。
【０００８】前記半導体チップまたは半導体ウエハの表
面は、電極部分とそれ以外の部分において、前記液体金
属に対するぬれ性が異なる性質を有している。即ち、前
記電極部分は、液体金属に対するぬれ性が良好であり、
それ以外の部分は、液体金属に対するぬれ性が悪い性質
を有している。従って、前記半導体チップまたは半導体
ウエハの電極に、液体金属を介して信頼性試験装置を接
続する目的で、前記液体金属を滴下すると、当該半導体
チップや半導体ウエハのぬれ性により、当該液体金属
は、半導体チップや半導体ウエハの電極上に集まって略
球体形状となる。このため、半導体チップまたは半導体
ウエハの電極に、液体金属が接触するように滴下する滴
下位置合わせ精度が得やすく、また、当該液体金属に信
頼性試験装置の針先を接続する際の合わせ精度を得やす
くすることができる。さらに、液体金属を介して信頼性
試験装置の針先を接続するため、当該針先の破損等を防
止することができる。
面は、電極部分とそれ以外の部分において、前記液体金
属に対するぬれ性が異なる性質を有している。即ち、前
記電極部分は、液体金属に対するぬれ性が良好であり、
それ以外の部分は、液体金属に対するぬれ性が悪い性質
を有している。従って、前記半導体チップまたは半導体
ウエハの電極に、液体金属を介して信頼性試験装置を接
続する目的で、前記液体金属を滴下すると、当該半導体
チップや半導体ウエハのぬれ性により、当該液体金属
は、半導体チップや半導体ウエハの電極上に集まって略
球体形状となる。このため、半導体チップまたは半導体
ウエハの電極に、液体金属が接触するように滴下する滴
下位置合わせ精度が得やすく、また、当該液体金属に信
頼性試験装置の針先を接続する際の合わせ精度を得やす
くすることができる。さらに、液体金属を介して信頼性
試験装置の針先を接続するため、当該針先の破損等を防
止することができる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明に係る実施例について図面を参
照して説明する。図１は、本発明の実施例に係る半導体
装置の信頼性試験方法を示す模式図、図２は、半導体チ
ップの平面図である。図２に示すように、本実施例で信
頼性試験を行う所望の素子が形成された半導体チップ１
は、サイズが１００μｍ×１００μｍ角程度の電極（ア
ルミパッド）３を備え、該電極３は、これと隣接する電
極３とのスペースが１００μｍ程度となるように形成さ
れている。そして、この一つのＴＥＧ（Test Element G
roup）の中に、寸法が異なる１０個の評価サンプルが収
容されている。
照して説明する。図１は、本発明の実施例に係る半導体
装置の信頼性試験方法を示す模式図、図２は、半導体チ
ップの平面図である。図２に示すように、本実施例で信
頼性試験を行う所望の素子が形成された半導体チップ１
は、サイズが１００μｍ×１００μｍ角程度の電極（ア
ルミパッド）３を備え、該電極３は、これと隣接する電
極３とのスペースが１００μｍ程度となるように形成さ
れている。そして、この一つのＴＥＧ（Test Element G
roup）の中に、寸法が異なる１０個の評価サンプルが収
容されている。
【００１０】この組み立て工程前の半導体チップ１上
に、液体金属４として水銀を滴下（ポッティング）す
る。この時、半導体チップ１の電極３上に液体金属４が
接触するような合わせ精度をもって、液体金属４を滴下
する。なお、本実施例では、数百μｍ程度の合わせ精度
で液体金属４を滴下した。この時、半導体チップ１表面
のぬれ性により、滴下された液体金属４は、該液体金属
４とのぬれ性が良好な電極３上にのみ集まり、且つ、液
体金属４自身の表面張力により略球体形状となる。な
お、半導体チップ１に滴下する液体金属４の滴下量は、
略球体形状となった液体金属４同志が接触せず且つ電極
３の表面より大きな略球体形状となるように、電極３の
大きさや電極３間の距離等に応じて調節した。
に、液体金属４として水銀を滴下（ポッティング）す
る。この時、半導体チップ１の電極３上に液体金属４が
接触するような合わせ精度をもって、液体金属４を滴下
する。なお、本実施例では、数百μｍ程度の合わせ精度
で液体金属４を滴下した。この時、半導体チップ１表面
のぬれ性により、滴下された液体金属４は、該液体金属
４とのぬれ性が良好な電極３上にのみ集まり、且つ、液
体金属４自身の表面張力により略球体形状となる。な
お、半導体チップ１に滴下する液体金属４の滴下量は、
略球体形状となった液体金属４同志が接触せず且つ電極
３の表面より大きな略球体形状となるように、電極３の
大きさや電極３間の距離等に応じて調節した。
【００１１】次に、図１に示すように、前記液体金属４
が滴下された半導体チップ１を任意に配列し、当該液体
金属４に、テスト基板２から突起した突起電極５を接触
させる。この時、前記液体金属４は、電極３の表面より
大きな略球体形状を有しているため、突起電極５の位置
合わせ精度が得られやすく、液体金属４を介して電極３
と突起電極５を簡単に接続することができた。なお、本
実施例では、数百μｍ程度の合わせ精度で液体金属４に
突起電極５を接続させた。
が滴下された半導体チップ１を任意に配列し、当該液体
金属４に、テスト基板２から突起した突起電極５を接触
させる。この時、前記液体金属４は、電極３の表面より
大きな略球体形状を有しているため、突起電極５の位置
合わせ精度が得られやすく、液体金属４を介して電極３
と突起電極５を簡単に接続することができた。なお、本
実施例では、数百μｍ程度の合わせ精度で液体金属４に
突起電極５を接続させた。
【００１２】前記テスト基板２は、半導体チップ１の信
頼性を測定する図示しない外部測定器（信頼性試験装
置）に配線６を介して接続されており、ここで信頼性試
験を実施する。なお、本実施例では、所望の素子が形成
された組み立て工程前の半導体チップ１の信頼性試験を
行ったが、これに限らず、所望の素子が形成された組み
立て工程前の半導体ウエハの信頼性試験も同様に行うこ
とができる。
頼性を測定する図示しない外部測定器（信頼性試験装
置）に配線６を介して接続されており、ここで信頼性試
験を実施する。なお、本実施例では、所望の素子が形成
された組み立て工程前の半導体チップ１の信頼性試験を
行ったが、これに限らず、所望の素子が形成された組み
立て工程前の半導体ウエハの信頼性試験も同様に行うこ
とができる。
【００１３】そして、本実施例では、液体金属４として
水銀を使用したが、これに限らず、インジウムとガリウ
ムとの合金や半田等のように、低抵抗で表面張力が高
く、電極３上で略球体形状となり且つ電極３とのオーミ
ックコンタクトを取ることが可能な液体金属であれば、
他の液体金属を使用してもよい。また、上記条件を満た
せば、銀ペースト等のような液体金属以外の材料を使用
してもよい。
水銀を使用したが、これに限らず、インジウムとガリウ
ムとの合金や半田等のように、低抵抗で表面張力が高
く、電極３上で略球体形状となり且つ電極３とのオーミ
ックコンタクトを取ることが可能な液体金属であれば、
他の液体金属を使用してもよい。また、上記条件を満た
せば、銀ペースト等のような液体金属以外の材料を使用
してもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体装置の信頼性試験方法は、所望の素子が形成された組
み立て工程前の半導体チップまたは半導体ウエハ上に滴
下した液体金属が、当該半導体チップや半導体ウエハの
ぬれ性により、該半導体チップや半導体ウエハの電極上
に集まって略球体形状となる。この結果、半導体チップ
または半導体ウエハの電極に、液体金属が接触するよう
に滴下する滴下位置合わせ精度や信頼性試験装置の針先
を接続する際の合わせ精度を得やすくすることができ、
半導体装置の信頼性試験を簡単に行うことができる。さ
らに、液体金属を介して前記針先を接続するため、当該
針先の破損等を防止することができる。また、パッケー
ジングを行うことなく前記信頼性試験を行うことができ
る結果、信頼性試験にかかる費用や期間を大幅に削減で
き、効率的な信頼性試験を行うことができる。
体装置の信頼性試験方法は、所望の素子が形成された組
み立て工程前の半導体チップまたは半導体ウエハ上に滴
下した液体金属が、当該半導体チップや半導体ウエハの
ぬれ性により、該半導体チップや半導体ウエハの電極上
に集まって略球体形状となる。この結果、半導体チップ
または半導体ウエハの電極に、液体金属が接触するよう
に滴下する滴下位置合わせ精度や信頼性試験装置の針先
を接続する際の合わせ精度を得やすくすることができ、
半導体装置の信頼性試験を簡単に行うことができる。さ
らに、液体金属を介して前記針先を接続するため、当該
針先の破損等を防止することができる。また、パッケー
ジングを行うことなく前記信頼性試験を行うことができ
る結果、信頼性試験にかかる費用や期間を大幅に削減で
き、効率的な信頼性試験を行うことができる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体装置の信頼性試験
方法を示す模式図である。
方法を示す模式図である。
【図２】半導体チップの平面図である。
１ 半導体チップ ２ テスト基板 ３ 電極 ４ 液体金属 ５ 突起電極 ６ 配線
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の信頼性を試験する方法にお
いて、 所望の素子が形成された組み立て工程前の半導体チップ
または半導体ウエハの電極に、液体金属を介して信頼性
試験装置を接続することを特徴とする半導体装置の信頼
性試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7192693A JPH06289053A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 半導体装置の信頼性試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7192693A JPH06289053A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 半導体装置の信頼性試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06289053A true JPH06289053A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13474627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7192693A Pending JPH06289053A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 半導体装置の信頼性試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06289053A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295707A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Hide Jinbo | プローブ検査方法 |
| JP2016095319A (ja) * | 2007-12-10 | 2016-05-26 | バイエル・ヘルスケア・エルエルシーＢａｙｅｒ ＨｅａｌｔｈＣａｒｅ ＬＬＣ | 試験センサ内に試薬物質を被着させる方法 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP7192693A patent/JPH06289053A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016095319A (ja) * | 2007-12-10 | 2016-05-26 | バイエル・ヘルスケア・エルエルシーＢａｙｅｒ ＨｅａｌｔｈＣａｒｅ ＬＬＣ | 試験センサ内に試薬物質を被着させる方法 |
| JP2009295707A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Hide Jinbo | プローブ検査方法 |
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