JPH0628660A - 磁気カード - Google Patents
磁気カードInfo
- Publication number
- JPH0628660A JPH0628660A JP4327670A JP32767092A JPH0628660A JP H0628660 A JPH0628660 A JP H0628660A JP 4327670 A JP4327670 A JP 4327670A JP 32767092 A JP32767092 A JP 32767092A JP H0628660 A JPH0628660 A JP H0628660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- layer
- weight
- resin
- recording layer
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 熱可塑性樹脂からなる基体上の少なくとも一
方の全面に磁気記録層を設け、かつ所定の領域にエンボ
ス処理により文字、数字等の所望事項を施すようにした
磁気カードにおいて、保磁力300エルステッド以上の
磁性粉末を70重量%以上含有し、さらに被膜の引張破
断伸度が50%以上の特性を有する磁気被膜によって該
磁気記録層が形成されている磁気カード。 【効果】 エンボス処理部における磁気被膜の割れ、剥
離及び欠落が解消され、エンボス処理を施した部分も美
麗であり、かつ良好な電磁変換特性を持つ磁気カードが
作成可能となった。
方の全面に磁気記録層を設け、かつ所定の領域にエンボ
ス処理により文字、数字等の所望事項を施すようにした
磁気カードにおいて、保磁力300エルステッド以上の
磁性粉末を70重量%以上含有し、さらに被膜の引張破
断伸度が50%以上の特性を有する磁気被膜によって該
磁気記録層が形成されている磁気カード。 【効果】 エンボス処理部における磁気被膜の割れ、剥
離及び欠落が解消され、エンボス処理を施した部分も美
麗であり、かつ良好な電磁変換特性を持つ磁気カードが
作成可能となった。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、クレジットカード、銀
行用キャッシュカード、身分証明カード等の磁気記録層
を有し、かつ所定の領域にエンボス処理により文字、数
字等の所望事項を施すようにした磁気カードに関するも
のである。
行用キャッシュカード、身分証明カード等の磁気記録層
を有し、かつ所定の領域にエンボス処理により文字、数
字等の所望事項を施すようにした磁気カードに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】熱可塑性樹脂からなる基体上に一定の幅
で所定方向に磁気記録層を設け、かつ所定の領域にエン
ボス処理により文字、数字等の所望事項を施すようにし
た磁気カードは、クレジットカード、銀行用キャッシュ
カード、身分証明カード、給油用カード、買物用カード
等として幅広く用いられている。これら従来の磁気カー
ドは、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シートを基体とし、
さらに磁気記録層は、磁気ストライプと呼ばれ、PET
(ポリエチレンテレフタレート)テープ等上の磁気層を
基体上の所望部分にストライプ状に熱転写または貼着す
ることによって形成される。
で所定方向に磁気記録層を設け、かつ所定の領域にエン
ボス処理により文字、数字等の所望事項を施すようにし
た磁気カードは、クレジットカード、銀行用キャッシュ
カード、身分証明カード、給油用カード、買物用カード
等として幅広く用いられている。これら従来の磁気カー
ドは、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シートを基体とし、
さらに磁気記録層は、磁気ストライプと呼ばれ、PET
(ポリエチレンテレフタレート)テープ等上の磁気層を
基体上の所望部分にストライプ状に熱転写または貼着す
ることによって形成される。
【0003】その構成の概略を図1、及び図2に示す。
図1は、従来の磁気カードで、磁気カード10は、文
字、図案等41及び42がそれぞれ印刷された塩化ビニ
ルシートの基体21及び22と、これらの文字、図案等
41及び42が透視できる透明塩化ビニルシートの保護
層34に熱転写または貼着された磁気ストライプ31、
さらにエンボス処理による文字及び数字等43及び44
からなる。この構成では、磁気ストライプ31により文
字、図案等41の印刷面が制限され、かつデザインの自
由度も制約されるため、高意匠性の妨げとなっていた。
最近は、このデザインの自由度を高めるため、図2に示
すように、磁気ストライプ31を転写した基体23の全
面に隠ぺい層32を設け、この隠蔽層32上に文字、図
案等41を印刷し、保護層33で印刷を保護する磁気カ
ード10が多くなっている。しかし、磁気ストライプ3
1を隠ぺいする隠ぺい層32の形成には、磁気ストライ
プ31と、磁気ストライプ31を転写または貼着する透
明塩化ビニルシートの基体23との段差、色調の差等を
隠ぺいする特殊な隠ぺい技術が必要であり、生産性向上
の妨げとなっていた。さらにこの磁気ストライプ31
は、比較的高価であること、転写または貼着形成時の位
置合わせやカード裁断時の位置合わせが難しく歩留が悪
いなど、材料コスト及び生産コスト面からも改善が望ま
れていた。
図1は、従来の磁気カードで、磁気カード10は、文
字、図案等41及び42がそれぞれ印刷された塩化ビニ
ルシートの基体21及び22と、これらの文字、図案等
41及び42が透視できる透明塩化ビニルシートの保護
層34に熱転写または貼着された磁気ストライプ31、
さらにエンボス処理による文字及び数字等43及び44
からなる。この構成では、磁気ストライプ31により文
字、図案等41の印刷面が制限され、かつデザインの自
由度も制約されるため、高意匠性の妨げとなっていた。
最近は、このデザインの自由度を高めるため、図2に示
すように、磁気ストライプ31を転写した基体23の全
面に隠ぺい層32を設け、この隠蔽層32上に文字、図
案等41を印刷し、保護層33で印刷を保護する磁気カ
ード10が多くなっている。しかし、磁気ストライプ3
1を隠ぺいする隠ぺい層32の形成には、磁気ストライ
プ31と、磁気ストライプ31を転写または貼着する透
明塩化ビニルシートの基体23との段差、色調の差等を
隠ぺいする特殊な隠ぺい技術が必要であり、生産性向上
の妨げとなっていた。さらにこの磁気ストライプ31
は、比較的高価であること、転写または貼着形成時の位
置合わせやカード裁断時の位置合わせが難しく歩留が悪
いなど、材料コスト及び生産コスト面からも改善が望ま
れていた。
【0004】そこで、上記従来の問題点を解消し、安価
でかつ品質の安定した磁気カードとその製法を提供する
ため、磁気カードの基体の全面に磁気記録層と隠蔽層、
図案層を順次形成する提案がある(特開昭48−233
37号公報、特開昭54−73608号公報、特開平2
−249696号公報)。この提案による磁気カード
は、確かに材料コスト及び生産コストの問題は解決する
が、磁気カードの所定の位置にエンボス処理により文
字、数字等の所望事項を施すと、エンボス処理部の磁気
被膜に割れ、剥離及び欠落が発生して、下地が露出し、
外観が著しく損なわれ、商品価値を阻害して好ましくな
いという問題が発生する。
でかつ品質の安定した磁気カードとその製法を提供する
ため、磁気カードの基体の全面に磁気記録層と隠蔽層、
図案層を順次形成する提案がある(特開昭48−233
37号公報、特開昭54−73608号公報、特開平2
−249696号公報)。この提案による磁気カード
は、確かに材料コスト及び生産コストの問題は解決する
が、磁気カードの所定の位置にエンボス処理により文
字、数字等の所望事項を施すと、エンボス処理部の磁気
被膜に割れ、剥離及び欠落が発生して、下地が露出し、
外観が著しく損なわれ、商品価値を阻害して好ましくな
いという問題が発生する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、上記従来の磁気カードの問題点を解決し、かつ
磁気カードの所定の位置にエンボス処理により文字、数
字等の所望事項を施しても、エンボス処理部の磁気被膜
に割れ、剥離及び欠落が発生せず、かつ良好な電磁変換
特性を持つ磁気カードを提供することにある。
目的は、上記従来の磁気カードの問題点を解決し、かつ
磁気カードの所定の位置にエンボス処理により文字、数
字等の所望事項を施しても、エンボス処理部の磁気被膜
に割れ、剥離及び欠落が発生せず、かつ良好な電磁変換
特性を持つ磁気カードを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性樹脂
からなる基体上の少なくとも一方の全面に磁気記録層を
設け、かつ所定の領域にエンボス処理により文字、数字
等の所望事項を施すようにした磁気カードにおいて、保
磁力300エルステッド以上の磁性粉末を70重量%以
上含有し、更に被膜の引張破断伸度が50%以上の特性
を有する磁気被膜によって該磁気記録層が形成されてい
ることを特徴とする磁気カードである。又磁気記録層の
主成分が磁性粉末、結合剤及びポリイソシアネートから
なるものであり、該結合剤が塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール樹脂、スチレン−マレイ
ン酸樹脂及びロジン変性マレイン酸樹脂の群から選択さ
れた一種またはそれ以上の樹脂Aと、引張破断強度50
0kg/cm2 以下及び/または引張破断伸度100%
以上の特性を有する樹脂Bとを含み、該樹脂Bがポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、常用の可塑剤を含有するポリ塩化ビニル樹脂
及び常用の可塑剤を含有する塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体の群から選択されるものであり、該磁気記録層の
上から隠蔽層及び図案層とが順次形成されており、該磁
気記録層がコーティング層または転写層である磁気カー
ドである。尚、この磁気カードの内部にIC等の電子部
品が埋め込まれている場合もある。
からなる基体上の少なくとも一方の全面に磁気記録層を
設け、かつ所定の領域にエンボス処理により文字、数字
等の所望事項を施すようにした磁気カードにおいて、保
磁力300エルステッド以上の磁性粉末を70重量%以
上含有し、更に被膜の引張破断伸度が50%以上の特性
を有する磁気被膜によって該磁気記録層が形成されてい
ることを特徴とする磁気カードである。又磁気記録層の
主成分が磁性粉末、結合剤及びポリイソシアネートから
なるものであり、該結合剤が塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール樹脂、スチレン−マレイ
ン酸樹脂及びロジン変性マレイン酸樹脂の群から選択さ
れた一種またはそれ以上の樹脂Aと、引張破断強度50
0kg/cm2 以下及び/または引張破断伸度100%
以上の特性を有する樹脂Bとを含み、該樹脂Bがポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、常用の可塑剤を含有するポリ塩化ビニル樹脂
及び常用の可塑剤を含有する塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体の群から選択されるものであり、該磁気記録層の
上から隠蔽層及び図案層とが順次形成されており、該磁
気記録層がコーティング層または転写層である磁気カー
ドである。尚、この磁気カードの内部にIC等の電子部
品が埋め込まれている場合もある。
【0007】以下、本発明の磁気カードの構成を図面を
参照して説明する。図3は、本発明の磁気カード10の
一例を示したものである。21、22はエンボス処理可
能なポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シート、31は上
記基体21の一方の面の全面に形成された磁気記録層、
32は磁気記録層31の色目を隠蔽する隠蔽層、41、
42は各種印刷手段により形成された図案層、33は図
案層41の保護層で各種印刷手段により形成されるもの
であり、34は図案層42の保護層で透明でエンボス処
理可能なポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シートであ
る。また43及び44はエンボス処理による文字、数字
等の所望事項である。この磁気カード10は、図4に示
すように、まずポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シート
からなる基体21の一方の面の全面にわたって磁気記録
層31を形成する。この磁気記録層31は、保磁力30
0エルステッド以上の磁性粉末を70重量%以上含有
し、最終的に形成される磁気被膜の引張破断伸度が50
%以上の特性を有するように配合調整された磁性塗料を
グラビア法、ロール法、ナイフエッジ法などの従来公知
の塗布方法によって塗布乾燥し、膜厚が1〜50μ、好
ましくは3〜20μ程度になるように形成されたもので
ある。この磁気記録層31はコーティング層である。さ
らにこの磁気記録層31上に公知の方法で、厚さが0.
01〜10μの隠蔽層32を形成し、さらに上層に各種
印刷手段により図案層41とその保護層33を順次積層
して、磁気シート11を作成する。この磁気シート11
の作成法をコーティング法と呼ぶ。
参照して説明する。図3は、本発明の磁気カード10の
一例を示したものである。21、22はエンボス処理可
能なポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シート、31は上
記基体21の一方の面の全面に形成された磁気記録層、
32は磁気記録層31の色目を隠蔽する隠蔽層、41、
42は各種印刷手段により形成された図案層、33は図
案層41の保護層で各種印刷手段により形成されるもの
であり、34は図案層42の保護層で透明でエンボス処
理可能なポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シートであ
る。また43及び44はエンボス処理による文字、数字
等の所望事項である。この磁気カード10は、図4に示
すように、まずポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シート
からなる基体21の一方の面の全面にわたって磁気記録
層31を形成する。この磁気記録層31は、保磁力30
0エルステッド以上の磁性粉末を70重量%以上含有
し、最終的に形成される磁気被膜の引張破断伸度が50
%以上の特性を有するように配合調整された磁性塗料を
グラビア法、ロール法、ナイフエッジ法などの従来公知
の塗布方法によって塗布乾燥し、膜厚が1〜50μ、好
ましくは3〜20μ程度になるように形成されたもので
ある。この磁気記録層31はコーティング層である。さ
らにこの磁気記録層31上に公知の方法で、厚さが0.
01〜10μの隠蔽層32を形成し、さらに上層に各種
印刷手段により図案層41とその保護層33を順次積層
して、磁気シート11を作成する。この磁気シート11
の作成法をコーティング法と呼ぶ。
【0008】また、磁気シート11を作成する方法とし
て、図5に示すように、剥離層35を形成した支持体2
5の剥離層35の上の全面にわたって保持力300エル
ステッド以上の磁性粉末を70重量%以上含有し、最終
的に形成される被膜の引張破断伸強度が50%以上の特
性を有するように配合調整された磁性塗料をグラビア
法、ロール法、ナイフエッジ法などの従来公知の塗布方
法によって、膜厚が1〜50μ、好ましくは3〜20μ
程度になるように塗布乾燥して磁気記録層31を形成
し、接着剤層36を介して、磁気記録層31側をポリ塩
化ビニル等の熱可塑性樹脂シートからなる基体21の一
方の面の全面にわたって密着させ、加圧もしくは加熱加
圧して転写した後、支持体25を剥離し、さらに転写さ
せた磁気記録層31上に公知の方法で、厚さが0.01
〜10μの隠蔽層32を形成し、さらに上層に各種印刷
手段により図案層41とその保護層33を順次積層して
磁気シート11を作成することや、図6に示すように、
剥離層35を形成した支持体25の剥離層35上に、厚
さが0.01〜10μの隠蔽層32を公知の方法で形成
し、さらに隠蔽層32上の全面にわたって、保磁力30
0エルステッド以上の磁性粉末を70重量%以上含有
し、最終的に形成される被膜の引張破断伸度が50%以
上の特性を有するように配合調整された磁性塗料をグラ
ビア法、ロール法、ナイフエッジ法などの従来公知の塗
布方法によって、膜厚が1〜50μ好ましくは3〜20
μ程度になるように塗布乾燥して磁気記録層31を形成
し、接着剤層36を介して、磁気記録層31を側をポリ
塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シートからなる基体21の
一方の面の全面にわたって密着させ、加圧もしくは加熱
加圧して転写した後、支持体25を剥離し、さらに転写
させた隠蔽層32と磁気記録層31の隠蔽層32上に、
各種印刷手段により図案層41とその保護層33を順次
積層して磁気シート11を作成することや、図7に示す
ように、剥離層35を形成した支持体25の剥離層35
上に、各種印刷手段で保護層33、図案層41を積層
し、図案層41上に、厚さが0.01〜10μの隠蔽層
32を公知の方法で形成し、さらに隠蔽層32上の全面
にわたって、保磁力300エルステッド以上の磁性粉末
を70重量%以上含有し、最終的に形成される被膜の引
張破断伸度が50%以上の特性を有するように配合調整
された磁性塗料をグラビア法、ロール法、ナイフエッジ
法などの従来公知の塗布方法によって、膜厚が1〜50
μ、好ましくは3〜20μ程度になるように塗布乾燥し
て磁気記録層31を形成し、接着剤層36を介して、磁
気記録層31側をポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シー
トからなる基体21の一方の面の全面にわたって密着さ
せ、加圧もしくは加熱加圧して転写した後、支持体25
を剥離し、磁気シート11を作成することもできる。図
5、図6、図7の磁気シート11の作成法を転写法と呼
び、この方法で形成された磁気記録層31は転写層であ
る。
て、図5に示すように、剥離層35を形成した支持体2
5の剥離層35の上の全面にわたって保持力300エル
ステッド以上の磁性粉末を70重量%以上含有し、最終
的に形成される被膜の引張破断伸強度が50%以上の特
性を有するように配合調整された磁性塗料をグラビア
法、ロール法、ナイフエッジ法などの従来公知の塗布方
法によって、膜厚が1〜50μ、好ましくは3〜20μ
程度になるように塗布乾燥して磁気記録層31を形成
し、接着剤層36を介して、磁気記録層31側をポリ塩
化ビニル等の熱可塑性樹脂シートからなる基体21の一
方の面の全面にわたって密着させ、加圧もしくは加熱加
圧して転写した後、支持体25を剥離し、さらに転写さ
せた磁気記録層31上に公知の方法で、厚さが0.01
〜10μの隠蔽層32を形成し、さらに上層に各種印刷
手段により図案層41とその保護層33を順次積層して
磁気シート11を作成することや、図6に示すように、
剥離層35を形成した支持体25の剥離層35上に、厚
さが0.01〜10μの隠蔽層32を公知の方法で形成
し、さらに隠蔽層32上の全面にわたって、保磁力30
0エルステッド以上の磁性粉末を70重量%以上含有
し、最終的に形成される被膜の引張破断伸度が50%以
上の特性を有するように配合調整された磁性塗料をグラ
ビア法、ロール法、ナイフエッジ法などの従来公知の塗
布方法によって、膜厚が1〜50μ好ましくは3〜20
μ程度になるように塗布乾燥して磁気記録層31を形成
し、接着剤層36を介して、磁気記録層31を側をポリ
塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シートからなる基体21の
一方の面の全面にわたって密着させ、加圧もしくは加熱
加圧して転写した後、支持体25を剥離し、さらに転写
させた隠蔽層32と磁気記録層31の隠蔽層32上に、
各種印刷手段により図案層41とその保護層33を順次
積層して磁気シート11を作成することや、図7に示す
ように、剥離層35を形成した支持体25の剥離層35
上に、各種印刷手段で保護層33、図案層41を積層
し、図案層41上に、厚さが0.01〜10μの隠蔽層
32を公知の方法で形成し、さらに隠蔽層32上の全面
にわたって、保磁力300エルステッド以上の磁性粉末
を70重量%以上含有し、最終的に形成される被膜の引
張破断伸度が50%以上の特性を有するように配合調整
された磁性塗料をグラビア法、ロール法、ナイフエッジ
法などの従来公知の塗布方法によって、膜厚が1〜50
μ、好ましくは3〜20μ程度になるように塗布乾燥し
て磁気記録層31を形成し、接着剤層36を介して、磁
気記録層31側をポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂シー
トからなる基体21の一方の面の全面にわたって密着さ
せ、加圧もしくは加熱加圧して転写した後、支持体25
を剥離し、磁気シート11を作成することもできる。図
5、図6、図7の磁気シート11の作成法を転写法と呼
び、この方法で形成された磁気記録層31は転写層であ
る。
【0009】次に、基体22の一方の面に各種印刷手段
により図案層42を形成し、この基体22の上下両面
に、透明なシートの保護層34と上記の磁気シート11
とを図4に示すように配置して、熱プレスにより加熱圧
着もしくは接着剤による張り合わせを行う。その後希望
の大きさに打ち抜き成形し、所定の領域にエンボス処理
による文字、数字等43及び44を形成し、図3に示す
構造の磁気カード10とする。また、このカードの内部
にIC等の電子部品を埋め込んでもよい。なお上記の例
で、基体21、22及び保護層34の層数及び厚みは、
特に限定するものではなく、例えば図8のように、基体
22を省略し、2層構成にしたり、図9のように保護層
34をも省略し、基体21の1層のみにしてもよい。但
し、1層構成の場合は、熱プレス工程は省略され、図案
層42上に、各種印刷手段によりその保護層33が積層
される。また、上記の磁気シート11同士を図10に示
すように基体21が内側となるように配置して熱プレス
により加熱圧着もしくは接着剤による張り合わせを行
い、その後希望の大きさに打ち抜き成形し、所定の領域
にエンボス処理による文字、数字等43及び44を形成
し、図11に示す構造の磁気カード10としてもよい。
により図案層42を形成し、この基体22の上下両面
に、透明なシートの保護層34と上記の磁気シート11
とを図4に示すように配置して、熱プレスにより加熱圧
着もしくは接着剤による張り合わせを行う。その後希望
の大きさに打ち抜き成形し、所定の領域にエンボス処理
による文字、数字等43及び44を形成し、図3に示す
構造の磁気カード10とする。また、このカードの内部
にIC等の電子部品を埋め込んでもよい。なお上記の例
で、基体21、22及び保護層34の層数及び厚みは、
特に限定するものではなく、例えば図8のように、基体
22を省略し、2層構成にしたり、図9のように保護層
34をも省略し、基体21の1層のみにしてもよい。但
し、1層構成の場合は、熱プレス工程は省略され、図案
層42上に、各種印刷手段によりその保護層33が積層
される。また、上記の磁気シート11同士を図10に示
すように基体21が内側となるように配置して熱プレス
により加熱圧着もしくは接着剤による張り合わせを行
い、その後希望の大きさに打ち抜き成形し、所定の領域
にエンボス処理による文字、数字等43及び44を形成
し、図11に示す構造の磁気カード10としてもよい。
【0010】次に、本発明の磁気カード10の磁気記録
層31について詳しく説明する。まず、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール樹脂、スチレ
ン−マレイン酸樹脂及びロジン変性マレイン酸樹脂の群
から選択された一種またはそれ以上の樹脂Aを結合剤中
の50重量%以下、好ましくは5〜30重量%使用し、
保磁力300エルステッド以上の磁性粉末(例えば、γ
−Fe2O3 、Co被着γ−Fe2O3 、Fe3O4 、C
rO2 、Fe、Fe−Cr、Fe−Co、Co−Cr、
Co−Ni、MnAl、Baフェライト、Srフェライ
ト等)を一次分散させる。ここで磁性粉末の量は、最終
的に形成される磁気被膜の70重量%以上である。その
後、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、常用の可塑剤を含有するポリ塩化
ビニル樹脂及び常用の可塑剤を含有する塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等の群から選択された、引張破断強度
500kg/cm2 以下で、引張破断伸度100%以上
のいずれか一方または両方の特性を有する樹脂Bを結合
剤中の50重量%以上、好ましくは70〜95重量%使
用し、二次分散させる。この分散物に硬化剤としてポリ
イソシアネートを適量添加混合して磁気塗料を調整す
る。このポリイソシアネートは低分子量のイソシアネー
ト化合物であり、この低分子量イソシアネート化合物を
添加することにより、被膜の耐摩擦性、密着性は向上す
るが、過度に添加すると、被膜の硬度が高くなり、エン
ボス処理部の磁気被膜に割れ、剥離及び欠落が発生し
て、下地が露出し、外観が著しく損なわれる。従って添
加量は結合剤成分の30重量%以下、特に5〜30重量
%が望ましい。これらのポリイソシアネートとしては、
ポリウレタン用硬化剤として市販されている多くのポリ
イソシアネートが使用できる。例えば日本ポリウレタン
製のコロネートL、コロネートHL、コロネートEH、
コロネート2030、コロネート3030、コロネート
3041、コロネート4048、コロネート4190、
コロネート4192等が挙げられる。この調整した磁気
塗料を用い、コーティング法もしくは転写法によって基
体21上に磁気被膜を形成する。この磁気被膜の膜厚
は、良好な電磁変換特性を得るためには、1〜50μ程
度で、好ましくは良好な分解能を得るためには3〜20
μ程度が望ましい。この形成された磁気被膜の引張破断
伸度は、50%以上を示す。
層31について詳しく説明する。まず、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール樹脂、スチレ
ン−マレイン酸樹脂及びロジン変性マレイン酸樹脂の群
から選択された一種またはそれ以上の樹脂Aを結合剤中
の50重量%以下、好ましくは5〜30重量%使用し、
保磁力300エルステッド以上の磁性粉末(例えば、γ
−Fe2O3 、Co被着γ−Fe2O3 、Fe3O4 、C
rO2 、Fe、Fe−Cr、Fe−Co、Co−Cr、
Co−Ni、MnAl、Baフェライト、Srフェライ
ト等)を一次分散させる。ここで磁性粉末の量は、最終
的に形成される磁気被膜の70重量%以上である。その
後、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、常用の可塑剤を含有するポリ塩化
ビニル樹脂及び常用の可塑剤を含有する塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等の群から選択された、引張破断強度
500kg/cm2 以下で、引張破断伸度100%以上
のいずれか一方または両方の特性を有する樹脂Bを結合
剤中の50重量%以上、好ましくは70〜95重量%使
用し、二次分散させる。この分散物に硬化剤としてポリ
イソシアネートを適量添加混合して磁気塗料を調整す
る。このポリイソシアネートは低分子量のイソシアネー
ト化合物であり、この低分子量イソシアネート化合物を
添加することにより、被膜の耐摩擦性、密着性は向上す
るが、過度に添加すると、被膜の硬度が高くなり、エン
ボス処理部の磁気被膜に割れ、剥離及び欠落が発生し
て、下地が露出し、外観が著しく損なわれる。従って添
加量は結合剤成分の30重量%以下、特に5〜30重量
%が望ましい。これらのポリイソシアネートとしては、
ポリウレタン用硬化剤として市販されている多くのポリ
イソシアネートが使用できる。例えば日本ポリウレタン
製のコロネートL、コロネートHL、コロネートEH、
コロネート2030、コロネート3030、コロネート
3041、コロネート4048、コロネート4190、
コロネート4192等が挙げられる。この調整した磁気
塗料を用い、コーティング法もしくは転写法によって基
体21上に磁気被膜を形成する。この磁気被膜の膜厚
は、良好な電磁変換特性を得るためには、1〜50μ程
度で、好ましくは良好な分解能を得るためには3〜20
μ程度が望ましい。この形成された磁気被膜の引張破断
伸度は、50%以上を示す。
【0011】ここで、被膜の引張破断伸度が50%未満
の磁気被膜は、磁気カード10形成後、所定の位置にエ
ンボス処理により文字、数字等の所望事項を施すと、エ
ンボス処理部の磁気被膜に割れ、剥離及び欠落が発生し
て、下地が露出し、外観が著しく損なわれる。また、引
張破断強度500kg/cm2 以下で、引張破断伸度1
00%以上のいずれの特性も有しない樹脂を結合剤樹脂
Bとして使用した場合、形成された被膜の引張破断伸度
は50%以上を示さない。さらに、磁気被膜中の磁性粉
末の量を70重量%未満にすると、結合剤の如何によら
ず、被膜の引張破断伸度が50%以上を示すものが多く
なり、磁気カード10を形成後、所定の位置にエンボス
処理により文字、数字等の所望事項を施しても、エンボ
ス処理部の磁気被膜には割れ、剥離及び欠落は発生しな
い。しかし、この磁気被膜の電磁変換特性は、従来の磁
気カードと比較して劣る。ここで電磁変換特性を改善す
るため磁気被膜を厚くして出力電圧を上げる方法はある
が、限界があり、逆に分解能の低下をまねく。
の磁気被膜は、磁気カード10形成後、所定の位置にエ
ンボス処理により文字、数字等の所望事項を施すと、エ
ンボス処理部の磁気被膜に割れ、剥離及び欠落が発生し
て、下地が露出し、外観が著しく損なわれる。また、引
張破断強度500kg/cm2 以下で、引張破断伸度1
00%以上のいずれの特性も有しない樹脂を結合剤樹脂
Bとして使用した場合、形成された被膜の引張破断伸度
は50%以上を示さない。さらに、磁気被膜中の磁性粉
末の量を70重量%未満にすると、結合剤の如何によら
ず、被膜の引張破断伸度が50%以上を示すものが多く
なり、磁気カード10を形成後、所定の位置にエンボス
処理により文字、数字等の所望事項を施しても、エンボ
ス処理部の磁気被膜には割れ、剥離及び欠落は発生しな
い。しかし、この磁気被膜の電磁変換特性は、従来の磁
気カードと比較して劣る。ここで電磁変換特性を改善す
るため磁気被膜を厚くして出力電圧を上げる方法はある
が、限界があり、逆に分解能の低下をまねく。
【0012】
【実施例】以下に、本発明の実施例と比較例を記載して
具体的に説明する。 (実施例1)実施例1に用いる磁性塗料を配合調整す
る。 Co被着γ−Fe2O3 28重量部 塩化ヒ゛ニル-酢酸ヒ゛ニル樹脂 2重量部 <商品名 VAGH:UCC製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> トルエン 15重量部 メチルエチルケトン(MEK) 14重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリエステル樹脂 7重量部 <商品名 ハ゛イロン300:東洋紡製> トルエン 17重量部 MEK 16重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成でポリエステル
樹脂と溶剤を混合して、ボールミルで24時間分散し
た後、硬化剤としてポリイソシアネートのコロネートL
(日本ポリウレタン製)を2重量部添加し、均一になる
ように混合撹拌して磁性塗料とした。ここで、ポリエス
テル樹脂のバイロン300(東洋紡製)は、引張破断伸
度が700%、引張破断強度が50kg/cm2 の特性
を有する樹脂である。また、この磁性塗料を乾燥して形
成した磁性被膜の特性を測定したところ、磁性粉量は7
6重量%で、引張破断伸度は80%であった。この磁性
塗料を用い、コーティング法もしくは転写法で、厚さ2
0μの磁気被膜を厚さ100μの塩化ビニルシート上に
形成した。これを用いて図3の磁気シート11を形成
し、磁気カード10を形成後、所定の位置にエンボス処
理をして、エンボス文字部の割れ、剥離の有無と、磁気
記録部の電磁変換特性の判定を行った。その結果を表1
に示す。
具体的に説明する。 (実施例1)実施例1に用いる磁性塗料を配合調整す
る。 Co被着γ−Fe2O3 28重量部 塩化ヒ゛ニル-酢酸ヒ゛ニル樹脂 2重量部 <商品名 VAGH:UCC製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> トルエン 15重量部 メチルエチルケトン(MEK) 14重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリエステル樹脂 7重量部 <商品名 ハ゛イロン300:東洋紡製> トルエン 17重量部 MEK 16重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成でポリエステル
樹脂と溶剤を混合して、ボールミルで24時間分散し
た後、硬化剤としてポリイソシアネートのコロネートL
(日本ポリウレタン製)を2重量部添加し、均一になる
ように混合撹拌して磁性塗料とした。ここで、ポリエス
テル樹脂のバイロン300(東洋紡製)は、引張破断伸
度が700%、引張破断強度が50kg/cm2 の特性
を有する樹脂である。また、この磁性塗料を乾燥して形
成した磁性被膜の特性を測定したところ、磁性粉量は7
6重量%で、引張破断伸度は80%であった。この磁性
塗料を用い、コーティング法もしくは転写法で、厚さ2
0μの磁気被膜を厚さ100μの塩化ビニルシート上に
形成した。これを用いて図3の磁気シート11を形成
し、磁気カード10を形成後、所定の位置にエンボス処
理をして、エンボス文字部の割れ、剥離の有無と、磁気
記録部の電磁変換特性の判定を行った。その結果を表1
に示す。
【0013】(実施例2)実施例2に用いる磁性塗料を
配合調整する。 γ−Fe2O3 30重量部 ポリビニルブチラール樹脂 2重量部 <商品名 エスレックBLー1:積水化学製> ジルコアルミネートカップリング剤 1重量部 <商品名 マンケムAPG:楠本化成製> イソプロピルアルコール(IPA) 9重量部 トルエン 9重量部 MEK 9重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリカーボネートーポリウレタン樹脂 19重量部 <商品名 タ゛イフェラミンMAU9031:大日精化工業製> トルエン 11重量部 MEK 10重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成でポリカーボネ
ートーポリウレタン樹脂と溶剤を混合して、ボールミル
で24時間分散した後、硬化剤としてポリイソシアネー
トのコロネートL(日本ポリウレタン製)を2重量部添
加し、均一になるように混合撹拌して磁性塗料とした。
ここで、ポリカーボネートーポリウレタン樹脂のダイフ
ェラミン MAU 9031(大日精化工業製)は、引張
破断伸度が200%、引張破断強度が300kg/cm
2 の特性を有する樹脂である。また、この磁性塗料を乾
燥して形成した磁性被膜の特性を測定したところ、磁性
粉量は78重量%で、引張破断伸度は52%であった。
この磁性塗料に実施例1と同様の処理をして、エンボス
文字部の割れ、剥離の有無と、磁気記録部の電磁変換特
性の判定を行った。その結果を表1に示す。
配合調整する。 γ−Fe2O3 30重量部 ポリビニルブチラール樹脂 2重量部 <商品名 エスレックBLー1:積水化学製> ジルコアルミネートカップリング剤 1重量部 <商品名 マンケムAPG:楠本化成製> イソプロピルアルコール(IPA) 9重量部 トルエン 9重量部 MEK 9重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリカーボネートーポリウレタン樹脂 19重量部 <商品名 タ゛イフェラミンMAU9031:大日精化工業製> トルエン 11重量部 MEK 10重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成でポリカーボネ
ートーポリウレタン樹脂と溶剤を混合して、ボールミル
で24時間分散した後、硬化剤としてポリイソシアネー
トのコロネートL(日本ポリウレタン製)を2重量部添
加し、均一になるように混合撹拌して磁性塗料とした。
ここで、ポリカーボネートーポリウレタン樹脂のダイフ
ェラミン MAU 9031(大日精化工業製)は、引張
破断伸度が200%、引張破断強度が300kg/cm
2 の特性を有する樹脂である。また、この磁性塗料を乾
燥して形成した磁性被膜の特性を測定したところ、磁性
粉量は78重量%で、引張破断伸度は52%であった。
この磁性塗料に実施例1と同様の処理をして、エンボス
文字部の割れ、剥離の有無と、磁気記録部の電磁変換特
性の判定を行った。その結果を表1に示す。
【0014】(実施例3)実施例3に用いる磁性塗料を
配合調整する。 バリウムフェライト 29重量部 スチレン−マレイン酸樹脂 2重量部 <商品名 スフ°ラハ°ール:BASF製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> IPA 9重量部 トルエン 10重量部 MEK 9重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリウレタン樹脂 26重量部 <商品名 セイカホ゛ント゛Uー74:大日精化工業製> トルエン 5重量部 IPA 4重量部 MEK 5重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成でポリウレタン
樹脂と溶剤を混合して、ボールミルで24時間分散した
後、硬化剤としてポリイソシアネートのコロネートL
(日本ポリウレタン製)を2重量部添加し、均一になる
ように混合撹拌して磁性塗料とした。ここで、ポリウレ
タン樹脂のセイカボンドU−74(大日精化工業製)
は、引張破断伸度が300%、引張破断強度が200k
g/cm2 の特性を有する樹脂である。また、この磁性
塗料を乾燥して形成した磁性被膜の特性を測定したとこ
ろ、磁性粉量は77重量%で、引張破断伸度は58%で
あった。この磁性塗料に実施例1と同様の処理をして、
エンボス文字部の割れ、剥離の有無と、磁気記録部の電
磁変換特性の判定を行った。その結果を表1に示す。
配合調整する。 バリウムフェライト 29重量部 スチレン−マレイン酸樹脂 2重量部 <商品名 スフ°ラハ°ール:BASF製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> IPA 9重量部 トルエン 10重量部 MEK 9重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリウレタン樹脂 26重量部 <商品名 セイカホ゛ント゛Uー74:大日精化工業製> トルエン 5重量部 IPA 4重量部 MEK 5重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成でポリウレタン
樹脂と溶剤を混合して、ボールミルで24時間分散した
後、硬化剤としてポリイソシアネートのコロネートL
(日本ポリウレタン製)を2重量部添加し、均一になる
ように混合撹拌して磁性塗料とした。ここで、ポリウレ
タン樹脂のセイカボンドU−74(大日精化工業製)
は、引張破断伸度が300%、引張破断強度が200k
g/cm2 の特性を有する樹脂である。また、この磁性
塗料を乾燥して形成した磁性被膜の特性を測定したとこ
ろ、磁性粉量は77重量%で、引張破断伸度は58%で
あった。この磁性塗料に実施例1と同様の処理をして、
エンボス文字部の割れ、剥離の有無と、磁気記録部の電
磁変換特性の判定を行った。その結果を表1に示す。
【0015】(比較例1)磁気被膜の引張破断伸度が5
0%未満の比較例を示す。比較例1に用いる磁性塗料を
配合調整する。 Co被着γ−Fe2O3 28重量部 塩化ヒ゛ニル-酢酸ヒ゛ニル樹脂 2重量部 <商品名 VAGH:UCC製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> トルエン 15重量部 MEK 14重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリエステル樹脂 7重量部 <商品名 ハ゛イロン200:東洋紡製> トルエン 17重量部 MEK 16重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成でポリエステル
樹脂と溶剤を混合して、ボールミルで24時間分散し
た後、硬化剤としてポリイソシアネートのコロネートL
(日本ポリウレタン製)を2重量部添加し、均一になる
ように混合撹拌して磁性塗料とした。ここで、ポリエス
テル樹脂のバイロン200(東洋紡製)は、引張破断
伸度が3%、引張破断強度が600kg/cm2 の特性
を有する樹脂である。また、この磁性塗料を乾燥して形
成した磁性被膜の特性を測定したところ、磁性粉量は7
6重量%で、引張破断伸度は10%であった。この磁性
塗料に実施例1と同様の処理をして、エンボス文字部の
割れ、剥離の有無と、磁気記録部の電磁変換特性の判定
を行った。その結果を表1に示す。
0%未満の比較例を示す。比較例1に用いる磁性塗料を
配合調整する。 Co被着γ−Fe2O3 28重量部 塩化ヒ゛ニル-酢酸ヒ゛ニル樹脂 2重量部 <商品名 VAGH:UCC製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> トルエン 15重量部 MEK 14重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリエステル樹脂 7重量部 <商品名 ハ゛イロン200:東洋紡製> トルエン 17重量部 MEK 16重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成でポリエステル
樹脂と溶剤を混合して、ボールミルで24時間分散し
た後、硬化剤としてポリイソシアネートのコロネートL
(日本ポリウレタン製)を2重量部添加し、均一になる
ように混合撹拌して磁性塗料とした。ここで、ポリエス
テル樹脂のバイロン200(東洋紡製)は、引張破断
伸度が3%、引張破断強度が600kg/cm2 の特性
を有する樹脂である。また、この磁性塗料を乾燥して形
成した磁性被膜の特性を測定したところ、磁性粉量は7
6重量%で、引張破断伸度は10%であった。この磁性
塗料に実施例1と同様の処理をして、エンボス文字部の
割れ、剥離の有無と、磁気記録部の電磁変換特性の判定
を行った。その結果を表1に示す。
【0016】(比較例2)さらに、磁気被膜の引張破断
伸度が50%未満の比較例を示す。比較例2に用いる磁
性塗料を配合調整する。 バリウムフェライト 29重量部 スチレン−マレイン酸樹脂 2重量部 <商品名 スフ°ラハ°ール:BASF製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> IPA 9重量部 トルエン 10重量部 MEK 9重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリウレタン樹脂 16重量部 <商品名 セイカホ゛ント゛Uー74:大日精化工業製> トルエン 9重量部 IPA 7重量部 MEK 8重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成で実施例3と同
様の樹脂Bのポリウレタン樹脂と溶剤を混合して、ボー
ルミルで24時間分散した後、硬化剤としてポリイソシ
アネートのコロネートL(日本ポリウレタン製)を2重
量部添加し、均一になるように混合撹拌して磁性塗料と
した。この磁性塗料を乾燥して形成した磁性被膜の特性
を測定したところ、磁性粉量は71重量%で、引張破断
伸度は42%であった。この磁性塗料に実施例1と同様
の処理をして、エンボス文字部の割れ、剥離の有無と、
磁気記録部の電磁変換特性の判定を行った。その結果を
表1に示す。
伸度が50%未満の比較例を示す。比較例2に用いる磁
性塗料を配合調整する。 バリウムフェライト 29重量部 スチレン−マレイン酸樹脂 2重量部 <商品名 スフ°ラハ°ール:BASF製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> IPA 9重量部 トルエン 10重量部 MEK 9重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリウレタン樹脂 16重量部 <商品名 セイカホ゛ント゛Uー74:大日精化工業製> トルエン 9重量部 IPA 7重量部 MEK 8重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成で実施例3と同
様の樹脂Bのポリウレタン樹脂と溶剤を混合して、ボー
ルミルで24時間分散した後、硬化剤としてポリイソシ
アネートのコロネートL(日本ポリウレタン製)を2重
量部添加し、均一になるように混合撹拌して磁性塗料と
した。この磁性塗料を乾燥して形成した磁性被膜の特性
を測定したところ、磁性粉量は71重量%で、引張破断
伸度は42%であった。この磁性塗料に実施例1と同様
の処理をして、エンボス文字部の割れ、剥離の有無と、
磁気記録部の電磁変換特性の判定を行った。その結果を
表1に示す。
【0017】(比較例3)次に、磁気被膜中の磁性粉末
量が70重量%未満の比較例を示す。比較例3に用いる
磁性塗料を配合調整する。 Co被着γ−Fe2O3 24重量部 塩化ヒ゛ニル-酢酸ヒ゛ニル樹脂 2重量部 <商品名 VAGH:UCC製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> トルエン 17重量部 MEK 16重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリエステル樹脂 11重量部 <商品名 ハ゛イロン300:東洋紡製> トルエン 14重量部 MEK 15重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成で実施例1と同
様の樹脂Bのポリエステル樹脂 と溶剤を混合して、ボ
ールミルで24時間分散した後、硬化剤としてポリイソ
シアネートのコロネートL(日本ポリウレタン製)を2
重量部添加し、均一になるように混合撹拌して磁性塗料
とした。この磁性塗料を乾燥して形成した磁性被膜の特
性を測定したところ、磁性粉量は64重量%で、引張破
断伸度は95%であった。この磁性塗料に実施例1と同
様の処理をして、エンボス文字部の割れ、剥離の有無
と、磁気記録部の電磁変換特性をつぎの測定方法に従い
判定を行った。その結果を表1に示す。
量が70重量%未満の比較例を示す。比較例3に用いる
磁性塗料を配合調整する。 Co被着γ−Fe2O3 24重量部 塩化ヒ゛ニル-酢酸ヒ゛ニル樹脂 2重量部 <商品名 VAGH:UCC製> リン酸エステル系分散剤 1重量部 <商品名 フォスファノールRE410:東邦化学製> トルエン 17重量部 MEK 16重量部 小 計 60重量部 上記の配合組成物をボールミルで24時間混合分散す
る。 混合分散物 60重量部 ポリエステル樹脂 11重量部 <商品名 ハ゛イロン300:東洋紡製> トルエン 14重量部 MEK 15重量部 合 計 100重量部 次に、この混合分散物に上記の配合組成で実施例1と同
様の樹脂Bのポリエステル樹脂 と溶剤を混合して、ボ
ールミルで24時間分散した後、硬化剤としてポリイソ
シアネートのコロネートL(日本ポリウレタン製)を2
重量部添加し、均一になるように混合撹拌して磁性塗料
とした。この磁性塗料を乾燥して形成した磁性被膜の特
性を測定したところ、磁性粉量は64重量%で、引張破
断伸度は95%であった。この磁性塗料に実施例1と同
様の処理をして、エンボス文字部の割れ、剥離の有無
と、磁気記録部の電磁変換特性をつぎの測定方法に従い
判定を行った。その結果を表1に示す。
【0018】《特性値の測定方法》 [電磁変換特性] ・保磁力H(エルステット゛)、角形比Rs(−)、残留磁束
(Max/cm)の測定方法 振動試料型磁力計(理研電子(株)製BHVー30) 最大印可磁場:10(キロエルステット゛) 試験片サイズ:10mm×10mm角 磁化方向 :磁化容易軸 特性値の合否:角形比 :0.7以上合格 残留磁束:1.2(Max/cm)以上合格 ・分解能(%)、出力電圧(mV)の測定方法 磁気カード再生出力測定装置((株)アポロメック製) 試験片サイズ :JISーII型カードに準ずる 記録方式 :F2F変調方式にてデータ0を記録 カード走行速度:190(mm/sec) ヘッドギャップ:記録 50(μm)、再生 20(μ
m) 記録密度 :210(BPI)、420(BPI) 記録電流 :飽和出力電圧の90%時の書き込み電流
(mA) 出力電圧 :記録密度210BPIで記録時の平均再生出力電
圧(mV) 分解能 :記録密度420BPIで記録時の平均再生出力電
圧(mV) 特性値の良否 : 分解能 :90%以上が○(良好)、以下が×(不良) 出力電圧:500 mV以上が○(良好)、以下が×(不良)
(Max/cm)の測定方法 振動試料型磁力計(理研電子(株)製BHVー30) 最大印可磁場:10(キロエルステット゛) 試験片サイズ:10mm×10mm角 磁化方向 :磁化容易軸 特性値の合否:角形比 :0.7以上合格 残留磁束:1.2(Max/cm)以上合格 ・分解能(%)、出力電圧(mV)の測定方法 磁気カード再生出力測定装置((株)アポロメック製) 試験片サイズ :JISーII型カードに準ずる 記録方式 :F2F変調方式にてデータ0を記録 カード走行速度:190(mm/sec) ヘッドギャップ:記録 50(μm)、再生 20(μ
m) 記録密度 :210(BPI)、420(BPI) 記録電流 :飽和出力電圧の90%時の書き込み電流
(mA) 出力電圧 :記録密度210BPIで記録時の平均再生出力電
圧(mV) 分解能 :記録密度420BPIで記録時の平均再生出力電
圧(mV) 特性値の良否 : 分解能 :90%以上が○(良好)、以下が×(不良) 出力電圧:500 mV以上が○(良好)、以下が×(不良)
【0019】[被膜特性] ・引張破断伸度(%)の測定方法 JIS K5400(8.8 引張強さと伸び率)に準拠 乾燥被膜厚み:20(μm) 引張速度 :50(mm/min) ・磁性粉含有量(%)の測定方法 JIS K5407(8. 灰分)に準拠 乾燥被膜中の灰分によって磁性粉含有量を決定 ・耐エンボス性(割れ)の測定方法 エンボス処理:EMBOSSER NEー1000((株)日本字研社製) エンボス処理部を光学顕微鏡で直視観察 以下の6段階に分類(JIS K5500) 割れなし・・・・・6 ヘアクラック・・・5 浅割れ目・・・・・4 クレージング・・・3 深割れ目・・・・・2 わに皮割れ・・・・1 特性値の良否 : 6〜4:○(良好)、 3〜1:×(不良) ・耐エンボス性(剥離)の測定方法 エンボス処理:EMBOSSER NEー1000((株)日本字研社製) JIS Z1522に規定するセロハン粘着テープをエンボ
ス処理部にはり付け、JIS S6050に規定する消しゴムで
こすって、テープを付着させる テープを付着させてから1〜2分後に、テープの一
方の端を持って、エンボス面に直角を保ち、瞬間的に引
きはがす エンボス処理部の状態を目視観察して評価する 特性値の良否: コーティング法及び転写法の両方の磁気カードについて
評価した はがれなし:○(良好)、 はがれあり:×(不良) ・総合評価:電磁変換特性及び被膜特性ともに良好なも
のが○(良好) どちらかでも不良なものがあれば×(不良)
ス処理部にはり付け、JIS S6050に規定する消しゴムで
こすって、テープを付着させる テープを付着させてから1〜2分後に、テープの一
方の端を持って、エンボス面に直角を保ち、瞬間的に引
きはがす エンボス処理部の状態を目視観察して評価する 特性値の良否: コーティング法及び転写法の両方の磁気カードについて
評価した はがれなし:○(良好)、 はがれあり:×(不良) ・総合評価:電磁変換特性及び被膜特性ともに良好なも
のが○(良好) どちらかでも不良なものがあれば×(不良)
【0020】
【0021】
【発明の効果】本発明によると、従来より提案された磁
気カードと同様に、安価でかつ品質の安定した磁気カー
ドが作成でき、さらにこれらの提案の問題点であった、
エンボス処理部における磁気被膜の割れ、剥離及び欠落
が解消され、エンボス処理を施した部分も美麗であり、
かつ良好な電磁変換特性を持つ磁気カードが作成可能と
なった。
気カードと同様に、安価でかつ品質の安定した磁気カー
ドが作成でき、さらにこれらの提案の問題点であった、
エンボス処理部における磁気被膜の割れ、剥離及び欠落
が解消され、エンボス処理を施した部分も美麗であり、
かつ良好な電磁変換特性を持つ磁気カードが作成可能と
なった。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の磁気カードの構成を示す平面図及びTー
T’断面図、
T’断面図、
【図2】従来の磁気カードの構成を示す平面図及びTー
T’断面図、
T’断面図、
【図3】本発明の磁気カードの一実施例の平面図及びT
ーT’断面図、
ーT’断面図、
【図4】本発明の磁気カードの製法を説明するための断
面図、
面図、
【図5】本発明の磁気カードの製法を説明するための断
面図、
面図、
【図6】本発明の磁気カードの製法を説明するための断
面図、
面図、
【図7】本発明の磁気カードの製法を説明するための断
面図、
面図、
【図8】本発明の磁気カードの他の実施例を示す断面
図、
図、
【図9】本発明の磁気カードの他の実施例を示す断面
図、
図、
【図10】図11に示した本発明の磁気カードの製法を
説明するための断面図、
説明するための断面図、
【図11】本発明の磁気カードの他の実施例を示す断面
図である。
図である。
10 ・・・・・・・・・磁気カード 11 ・・・・・・・・・磁気シート 21,22,23・・・・・基体 25 ・・・・・・・・・支持体 31 ・・・・・・・・・磁気記録層 32 ・・・・・・・・・隠ぺい層 33,34 ・・・・・・保護層 35 ・・・・・・・・・剥離層 36 ・・・・・・・・・接着剤層 41,42 ・・・・・・印刷された文字、図案等 43,44 ・・・・・・エンボス処理による文字、数字等
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年3月11日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】《特性値の測定方法》 [電磁変換特性] ・保磁力H(エルステット゛)、角形比Rs(−)、残留磁束
(Max/cm)の測定方法 振動試料型磁力計(理研電子(株)製BHVー30) 最大印可磁場:10(キロエルステット゛) 試験片サイズ:10mm×10mm角 磁化方向 :磁化容易軸 特性値の合否:角形比 :0.7以上合格 残留磁束:1.2(Max/cm)以上合格 ・分解能(%)、出力電圧(mV)の測定方法 磁気カード再生出力測定装置((株)アポロメック製) 試験片サイズ :JISーII型カードに準ずる 記録方式 :F2F変調方式にてデータ0を記録 カード走行速度:190(mm/sec) ヘッドギャップ:記録 50(μm)、再生 20(μ
m) 記録密度 :210(BPI)、420(BPI) 記録電流 :飽和出力電圧の90%時の書き込み電流
(mA) 出力電圧 :記録密度210BPIで記録時の平均再生出力電
圧(mV) 分解能:{記録密度420BPIで記録時の平均再生出力電圧
(mV)}/{記録密度210BPIで記録時の平均再生出力電圧
(mV)}×100(%) 特性値の良否 : 分解能 :90%以上が○(良好)、以下が×(不良) 出力電圧:500 mV以上が○(良好)、以下が×(不良)
(Max/cm)の測定方法 振動試料型磁力計(理研電子(株)製BHVー30) 最大印可磁場:10(キロエルステット゛) 試験片サイズ:10mm×10mm角 磁化方向 :磁化容易軸 特性値の合否:角形比 :0.7以上合格 残留磁束:1.2(Max/cm)以上合格 ・分解能(%)、出力電圧(mV)の測定方法 磁気カード再生出力測定装置((株)アポロメック製) 試験片サイズ :JISーII型カードに準ずる 記録方式 :F2F変調方式にてデータ0を記録 カード走行速度:190(mm/sec) ヘッドギャップ:記録 50(μm)、再生 20(μ
m) 記録密度 :210(BPI)、420(BPI) 記録電流 :飽和出力電圧の90%時の書き込み電流
(mA) 出力電圧 :記録密度210BPIで記録時の平均再生出力電
圧(mV) 分解能:{記録密度420BPIで記録時の平均再生出力電圧
(mV)}/{記録密度210BPIで記録時の平均再生出力電圧
(mV)}×100(%) 特性値の良否 : 分解能 :90%以上が○(良好)、以下が×(不良) 出力電圧:500 mV以上が○(良好)、以下が×(不良)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G11B 5/706 7215−5D 5/80 7303−5D (72)発明者 小林 邦昌 埼玉県川口市領家4ー3ー25 大日精化工 業株式会社内 (72)発明者 粟屋 勝文 埼玉県川口市領家4ー3ー25 大日精化工 業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】 熱可塑性樹脂からなる基体上の少なくと
も一方の全面に磁気記録層を設け、かつ所定の領域にエ
ンボス処理により文字、数字等の所望事項を施すように
した磁気カードにおいて、保磁力300エルステッド以
上の磁性粉末を70重量%以上含有し、さらに被膜の引
張破断伸度が50%以上の特性を有する磁気被膜によっ
て該磁気記録層が形成されていることを特徴とする磁気
カード。 - 【請求項2】 磁気記録層の主成分が磁性粉末、結合剤
及びポリイソシアネートからなることを特徴とする請求
項1記載の磁気カード。 - 【請求項3】 結合剤が塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルブチラール樹脂、スチレン−マレイン酸
樹脂及びロジン変性マレイン酸樹脂の群から選択された
一種またはそれ以上の樹脂Aと、引張破断強度500k
g/cm2 以下及び/または引張破断伸度100%以上
の特性を有する樹脂Bとを含むことを特徴とする請求項
2記載の磁気カード。 - 【請求項4】 樹脂Bがポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、常用の可塑剤
を含有するポリ塩化ビニル樹脂及び常用の可塑剤を含有
する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の群から選択され
ることを特徴とする請求項3記載の磁気カード。 - 【請求項5】 磁気記録層の上から隠ぺい層及び図案層
とが順次形成されていることを特徴とする請求項1、
2、3又は4記載の磁気カード。 - 【請求項6】 磁気記録層がコーティング層または転写
層であることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5
記載の磁気カード。 - 【請求項7】 カード内部にIC等の電子部品が埋め込
まれていることを特徴とする請求項1、2、3、4、5
又は6記載の磁気カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4327670A JP2774749B2 (ja) | 1991-12-24 | 1992-12-08 | 磁気カード |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3-341391 | 1991-12-24 | ||
JP34139191 | 1991-12-24 | ||
JP4327670A JP2774749B2 (ja) | 1991-12-24 | 1992-12-08 | 磁気カード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0628660A true JPH0628660A (ja) | 1994-02-04 |
JP2774749B2 JP2774749B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=26572594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4327670A Expired - Lifetime JP2774749B2 (ja) | 1991-12-24 | 1992-12-08 | 磁気カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2774749B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6848622B2 (en) | 2001-09-05 | 2005-02-01 | Sony Corporation | Plastic card |
JP2007276417A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 導光板の製造方法 |
US11992295B2 (en) | 2020-03-24 | 2024-05-28 | Merit Medical Systems, Inc. | Blood sensor assembly |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP4327670A patent/JP2774749B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6848622B2 (en) | 2001-09-05 | 2005-02-01 | Sony Corporation | Plastic card |
JP2007276417A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 導光板の製造方法 |
US11992295B2 (en) | 2020-03-24 | 2024-05-28 | Merit Medical Systems, Inc. | Blood sensor assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2774749B2 (ja) | 1998-07-09 |
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