JPH06276597A - スピーカ及びスピーカの組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 スピーカフレーム１０の底板部１９に対する
プレート４の接合面にリング状の突起２３を設け、スピ
ーカフレーム１０の底板部１９にプレート４を取り付け
た際には、突起２３により底板部１９とプレート４との
接合面間に外部に連通される連通孔２４が形成されるよ
うにした。 【効果】 ボイスコイルが振動する際の空気抵抗が連通
孔２４によって下げられるため、低音域の再生がスムー
スに行われる。接合部分に設けられている連通孔２４に
よる隙間を介して、プレート４からスピーカフレーム１
０の接合部分に磁束が流れ、結果的にマグネット外周
を、スピーカフレーム１０からヨークへと向かう経路の
磁気抵抗が増加し、漏洩磁束の低下が図れる。スピーカ
フレーム１０とプレート４との接合部分２４に溜ったメ
ッキ液を連通孔２４を介して外部に垂れ落ちるようにし
たので、メッキ液の溜りが解消される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、低音域のコンプライア
ンスの向上及び漏洩磁束の低減による変換効率の向上を
図るとともに、メッキ処理工程時におけるメッキ液の溜
りによってのメッキ不良を防止するようにしたスピーカ
及びスピーカの組立方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在実用されているスピーカの殆どが動
電形のスピーカで占められている。これは、動電形スピ
ーカは、振幅を大きくとれるために低音再生限界を伸ば
せることや、設計によってはかなりの能率を実現するこ
とができるからである。

【０００３】図１は、動電形スピーカの一例としてコー
ンスピーカを示すものであり、センターポール１を有し
たヨーク２の上部にはリング状のマグネット３が固着さ
れている。マグネット３の上部には、リング状のプレー
ト４が固着されている。プレート４とセンターポール１
とによって形成される磁気ギャップには、ボイスコイル
５が巻回されたコイルボビン６が配設されている。

【０００４】コイルボビン６には、振動板（コーン）７
が取り付けられている。振動板７の内部には、センター
キャップ８が配設されている。振動板７の外周縁部は、
スピーカフレーム１０の開口縁部にエッジ９を介して保
持されている。スピーカフレーム１０の底板部１９に
は、リング状のプレート４がかしめ加工によって取り付
けられている。なお、図中符号１１はリング状のパッキ
ン、符号１２は平ダンパをそれぞれ示している。

【０００５】図２乃至図４は、上記のスピーカフレーム
１０及びリング状のプレート４を示すものであり、スピ
ーカフレーム１０の中央部分には、コイルボビン６を挿
入するためのボビン挿入孔１８及び平ダンパ１２を取付
けるための平坦なダンパ取付け部１３が設けられてい
る。ダンパ取付け部１３とスピーカ取付面１４との間に
は、フレームアーム１５が設けられている。スピーカフ
レーム１０の底板部１９には、プレート４がかしめによ
って取り付けられている。

【０００６】このような構成のスピーカでは、磁気回路
を構成するヨーク２、マグネット３及びプレート４を磁
束が周回することにより、プレート４とセンターポール
１とによって形成される磁気ギャップに磁束が集束さ
れ、磁気ギャップ内に配設されるボイスコイル５に音声
電流を流すことにより、ボイスコイル５を巻回している
コイルボビン６と一体とされた振動板７が振動する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のスピーカでは、磁気回路を構成するヨーク２、
マグネット３及びプレート４を周回する磁束がヨーク２
とプレート４との間で漏洩している。しかも、このよう
な磁気回路を構成するプレート４上に鉄製のスピーカフ
レーム１０を取り付けた場合には、上記の漏洩磁束はプ
レート４→スピーカフレーム１０→マグネット３の外周
部→ヨーク２へと変化し、その経路長はスピーカフレー
ム１０が無いときに比べて短くなるため、漏洩磁束の増
加を招いている。その結果、磁気ギャップに集束する磁
束が減少し、磁気効率が低下してしまうという問題があ
った。

【０００８】また、スピーカの低周波数域における動作
を観察すると、ボイスコイル５の駆動によって振動する
振動板７の振動速度は最低共振周波数付近で最大とな
る。このとき、布製の平ダンパ１２、スピーカフレーム
１０及びコイルボビン６によって囲まれた空間内に閉じ
込められている空気がボイスコイル５の振動によって平
ダンパ１２の織目を通じて内外部を移動するが、織目の
細かい平ダンパ１２を用いた場合には、平ダンパ１２が
空気のスムースな移動を阻害してしまう。その結果、最
低共振周波数付近において、振動系である振動板７、平
ダンパ１２及びボイスコイル５の動きが規制され、音圧
レベルが低下してしまう。また、このような空気のスム
ースな移動の阻害は、非線形性が強いため音質の劣化を
招いてしまう。

【０００９】更には、上述した従来のスピーカでは、ス
ピーカフレーム１０とプレート４とを組み立てる場合、
たとえばスピーカフレーム１０と折返し部４ａを有した
プレート４とを製造し、それぞれ別個に亜鉛メッキ処理
を施した後、スピーカフレーム１０のダボ４ｂをかしめ
ることによってプレート４を取り付ける。ここで、亜鉛
メッキ処理は、亜鉛メッキ＋クロメート処理を含んでい
る。

【００１０】このような組立て方法では、それぞれスピ
ーカフレーム１０とプレート４とに個別にメッキ処理を
施しているため、処理回数がそれぞれの部品数に対応し
た数となるので、処理に要する手間が掛かるためコスト
高を招いてしまうという不具合がある。

【００１１】このようなことから、たとえばスピーカフ
レーム１０とプレート４とを予め組み立てた後に一度に
メッキ処理する方法がとられ、これによりメッキ処理回
数が減らされるので、処理に要する手間が減りコストが
削減されるようになった。

【００１２】ところが、このようなメッキ処理の方法で
は、たとえば図５に示すように、メッキ液２２がスピー
カフレーム１０の底板部１９とプレート４との接合部分
に溜り易くなっている。このため、クロメート処理を施
した後の最終工程である熱風乾燥工程時において、その
溜っているメッキ液２２がたとえば図６に示すように次
第に垂れ落ちてしまい、先に形成されているクロメート
皮膜が侵されてしまうことにより、メッキ不良特有の白
い液ダレ模様が発生してしまう。

【００１３】したがって、このように、メッキ不良が発
生した場合には、素地が腐食されたり、外観上美観を損
ねてしまったりする等の不具合を招いてしまう。本発明
は、このような事情に対処してなされたもので、低音域
のコンプライアンスの向上及び漏洩磁束の低減による変
換効率の向上を図るとともに、メッキ処理工程時におけ
るメッキ液の溜りによってのメッキ不良を確実に防止す
ることができるスピーカ及びスピーカの組立方法を提供
することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のスピーカ
は、スピーカフレームと磁気回路を構成するプレートと
の接合部分に、前記磁気回路内部と外部とを連通させる
連通孔が設けられていることを特徴とする。

【００１５】また、請求項２記載のスピーカの組立方法
は、スピーカフレームと磁気回路を構成するプレートと
をかしめによって取付けた後、これらスピーカフレーム
及びプレートに対してメッキ処理を施すとともに、前記
スピーカフレームと前記プレートとの接合部分に形成さ
れた前記磁気回路内部と外部とを連通させる連通孔を介
して前記接合部分に溜ったメッキ液を外部に排出するよ
うにしたことを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明のスピーカでは、スピーカフレームと磁
気回路を構成するプレートとの接合部分に設けられてい
る連通孔により、磁気回路の駆動によってボイスコイル
が振動した場合、コイルボビンとスピーカフレームとの
間に介在されている布製のダンパーが空気の移動を阻害
し、ボイスコイルの振動に対して空気抵抗をもたらして
しまうが、連通孔によって空気の移動がもたらされるの
で、空気抵抗が低減され、低音域の再生がスムースに行
われる。

【００１７】また、スピーカフレームとプレートとの接
合部分に設けられている連通孔による隙間を介して、プ
レートからスピーカフレームの接合部分に磁束が流れる
ことにより、結果的にマグネット外周を、スピーカフレ
ームからヨークへと向かう経路の磁気抵抗が増加するの
で、漏洩磁束の低下が図れる。

【００１８】更には、スピーカフレームとプレートとの
接合部分に溜ったメッキ液を連通孔を介して外部に排出
するようにしたので、クロメート処理を終えた後の最終
工程である熱風乾燥工程時において、従来のようなメッ
キ液の溜りが垂れ落ちることによるクロメート皮膜の侵
食が発生しないので、メッキ不良の発生が防止される。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。なお、以下に説明する図において、図２と
共通する部分には同一符号を付し重複する説明を省略す
る。

【００２０】図７及び図８は、本発明のスピーカ及びス
ピーカの組立方法の一実施例に係るスピーカフレームを
示すものである。これらの図に示すように、スピーカフ
レーム１０には、ダンパ取付け部１３、スピーカ取付面
１４、フレームアーム１５及びボビン挿入孔１８が設け
られている。

【００２１】スピーカフレーム１０の底板部１９には、
ダボ４ｂをかしめることによってプレート４が取り付け
られている。プレート４に対する底板部１９の接合面に
は、リング状の突起２３が設けられている。

【００２２】スピーカフレーム１０の底板部１９にプレ
ート４が取り付けられた際には、突起２３がプレート４
の接合面に当接することにより、底板部１９とプレート
４との接合面間に外部に連通される連通孔２４が形成さ
れる。

【００２３】このような構成のスピーカフレームでは、
スピーカフレーム１０とプレート４とを組み立てる場
合、まずスピーカフレーム１０にプレート４をかしめに
よって取り付ける。

【００２４】次いで、かしめ加工によって一体化された
スピーカフレーム１０及びプレート４に対してメッキ処
理を施す。このとき、スピーカフレーム１０の底板部１
９とプレート４との接合面には、プレート４に設けた突
起２３によって連通孔２４が形成されているので、メッ
キ処理工程時においてその接合面間に溜ったメッキ液は
スピーカフレーム１０を傾けることにより連通孔２４を
介して外部に排出される。

【００２５】メッキ処理を終えた後、これらスピーカフ
レーム１０及びプレート４にクロメート処理を施し、更
にその後、熱風乾燥させて亜鉛メッキ層上にクロム酸亜
鉛を含む被膜を形成する。

【００２６】このとき、スピーカフレーム１０の底板部
１９とプレート４との接合面のメッキ液の溜りは連通孔
２４を介して外部に排出されており、クロメート処理を
施した後の最終工程である熱風乾燥工程時において、そ
の溜っているメッキ液の垂れ落ちが生じないので、先に
形成されているクロメート皮膜が侵されてしまうことな
く適切なメッキ被膜が形成される。

【００２７】また上述した方法によって組み立てられた
スピーカでは、磁気回路を構成するヨーク２、マグネッ
ト３及びプレート４を磁束が周回することにより、プレ
ート４とセンターポール１とによって形成される磁気ギ
ャップに磁束が集束され、磁気ギャップ内に配設される
ボイスコイル５に音声電流を流すことにより、ボイスコ
イル５を巻回しているコイルボビン６と一体とされた振
動板７が振動する。

【００２８】このとき、スピーカフレーム１０と磁気回
路を構成するプレート４との接合部分に設けられている
連通孔２４により、磁気回路の駆動によってボイスコイ
ルが振動した場合、コイルボビンとスピーカフレーム１
０との間に介在されている布製のダンパーが空気の移動
を阻害し、ボイスコイルの振動に対して空気抵抗をもた
らしてしまうが、連通孔２４によって空気の移動がもた
らされるので、空気抵抗が低減され、低音域の再生がス
ムースに行われる。

【００２９】すなわち、図１２は、連通孔２４を設けた
場合と設けていない場合の周波数特性を示すものであ
り、同図から明かな通り、連通孔２４による空隙ありの
場合が低域の音圧レベルが高められていることが解る。

【００３０】またこのとき、磁気回路を周回する磁束
は、たとえば図１３に示すように、スピーカフレーム１
０とプレート４との接合部分に設けられている連通孔２
４による隙間を介して、プレート４からスピーカフレー
ム１０の接合部分に流れることにより、結果的にマグネ
ット外周を、スピーカフレーム１０からヨークへと向か
う経路の磁気抵抗が増加する。ちなみに図１４は、スピ
ーカフレーム１０とプレート４との接合部分に連通孔２
４を設けていない場合を示すものであり、図１３との比
較によって同図から明かな通り、プレート４からスピー
カフレーム１０へ向かう漏洩磁束の多いことが解る。

【００３１】このように、本実施例では、スピーカフレ
ーム１０とプレート４との接合部分に設けられている連
通孔２４により、磁気回路の駆動によってボイスコイル
が振動した場合、コイルボビンとスピーカフレームとの
間に介在されている布製のダンパーが空気の移動を阻害
し、ボイスコイルの振動に対して空気抵抗をもたらして
しまうが、連通孔によって空気の移動がもたらされるの
で、空気抵抗が低減され、低音域の再生がスムースに行
われる。

【００３２】またスピーカフレーム１０とプレート４と
の接合部分に設けられている連通孔２４による隙間を介
して、プレート４からスピーカフレーム１０の接合部分
に磁束が流れることにより、結果的にマグネット外周
を、スピーカフレーム１０からヨークへと向かう経路の
磁気抵抗が増加するので、漏洩磁束の低下が図れる。

【００３３】漏洩磁束の低下に伴う磁気ギャップを流れ
る磁束密度を測定した結果、連通孔２４を設けた場合は
０．９８８８Ｔ（テスラ）であり、連通孔２４を設けて
いない場合は０．９７２１Ｔ（テスラ）であった。その
結果、連通孔２４を設けた場合には、２％の磁束密度の
増加がもたらされた。

【００３４】更には、スピーカフレーム１０とプレート
４との接合部分２４に溜ったメッキ液を連通孔２４を介
して外部に垂れ落ちるようにしたので、クロメート処理
を終えた後の最終工程である熱風乾燥工程時において、
従来のようなメッキ液の溜りが垂れ落ちることによるク
ロメート皮膜の侵食が発生しないので、先に形成されて
いるクロメート皮膜が侵されてしまうことなく適切なメ
ッキ被膜が形成される。

【００３５】図９は、図７のメッキ液ダレ不良防止機構
の構成を変えた場合の他の実施例を示すもので、底板部
１９のプレート４との接合面には、扇形状の突起２５が
設けられている。これにより、スピーカフレーム１０に
プレート４をかしめによって取り付けた場合には、その
扇形状の突起２５がプレート４の接合面に当接すること
により、縦長の連通孔２５ａが形成される。

【００３６】図１０は、図９のメッキ液ダレ不良防止機
構の構成を変えた場合の他の実施例を示すもので、底板
部１９のプレート４との接合面には、円弧状の突起２６
が設けられている。これにより、スピーカフレーム１０
にプレート４をかしめによって取り付けた場合には、そ
の円弧状の突起２６がプレート４の接合面に当接するこ
とにより、湾曲形状の連通孔２６ａが形成される。

【００３７】図１１は、図１０のメッキ液ダレ不良防止
機構の構成を変えた場合の他の実施例を示すもので、底
板部１９のプレート４との接合面には、半円弧状の突起
２７が設けられている。これにより、スピーカフレーム
１０にプレート４をかしめによって取り付けた場合に
は、その半円弧状の突起２７がプレート４の接合面に当
接することにより、湾曲形状の連通孔２７ａが形成され
る。

【００３８】なお、以上の各実施例においては、プレー
ト４に対する底板部１９の接合面に突起２３，２５，２
６，２７を設けることにより、底板部１９とプレート４
との接合面間に外部に連通される連通孔２４を形成した
場合について説明したが、この例に限らずプレート４側
に突起を設けるようにしてもよい。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のスピーカ
及びスピーカの組立方法によれば、スピーカフレームと
磁気回路を構成するプレートとの接合部分に設けられて
いる連通孔により、磁気回路の駆動によってボイスコイ
ルが振動した場合、コイルボビンとスピーカフレームと
の間に介在されている布製のダンパーが空気の移動を阻
害し、ボイスコイルの振動に対して空気抵抗をもたらし
てしまうが、連通孔によって空気の移動がもたらされる
ので、空気抵抗が低減され、低音域の再生がスムースに
行われる。

【００４０】また、スピーカフレームとプレートとの接
合部分に設けられている連通孔による隙間を介して、プ
レートからスピーカフレームの接合部分に磁束が流れる
ことにより、結果的にマグネット外周を、スピーカフレ
ームからヨークへと向かう経路の磁気抵抗が増加するの
で、漏洩磁束の低下が図れる。

【００４１】更には、スピーカフレームとプレートとの
接合部分に溜ったメッキ液を連通孔を介して外部に垂れ
落ちるようにしたので、クロメート処理を終えた後の最
終工程である熱風乾燥工程時において、従来のようなメ
ッキ液の溜りが垂れ落ちることによるクロメート皮膜の
侵食が発生しないので、メッキ不良の発生が防止され
る。

【００４２】その結果、低音域のコンプライアンスの向
上及び漏洩磁束の低減による変換効率の向上を図るとと
もに、メッキ処理工程時におけるメッキ液の溜りによっ
てのメッキ不良を確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の動電形スピーカの一例としてコーンスピ
ーカを示す図である。

【図２】図１のスピーカフレームを示す平面図である。

【図３】図２のスピーカフレームを示すIII −III 線断
面図である。

【図４】図２のスピーカフレームを示す背面図である。

【図５】図１のスピーカフレームに対してメッキ処理を
施した場合のメッキ液の溜り状態を示す平面図である。

【図６】図１のスピーカフレームにおけるクロメート処
理を施した後の最終工程である熱風乾燥工程時において
の溜ったメッキ液の垂れ落ち状態を示す平面図である。

【図７】本発明のメッキ液ダレ不良防止機構の一実施例
に係るスピーカフレームを示す平面図である。

【図８】図７のスピーカフレームを示すVIII−VIII線断
面図である。

【図９】図７のメッキ液ダレ不良防止機構の構成を変え
た場合の他の実施例を示すスピーカフレームの平面図で
ある。

【図１０】図９のメッキ液ダレ不良防止機構の構成を変
えた場合の他の実施例を示すスピーカフレームの平面図
である。

【図１１】図１０のメッキ液ダレ不良防止機構の構成を
変えた場合の他の実施例を示すスピーカフレームの平面
図である。

【図１２】図７の連通孔を設けた場合と設けていない場
合の周波数特性を示す図である。

【図１３】図７の連通孔を設けた場合の磁束線を示す図
である。

【図１４】図７の連通孔を設けていない場合の磁束線を
示す図である。

【符号の説明】

４ プレート ４ａ 折返し部 １０ スピーカフレーム １３ ダンパ取付け部 １４ スピーカ取付面 １５ フレームアーム １８ ボビン挿入孔 １９ 底板部 ２３，２５，２６，２７ 突起 ２４，２５ａ，２６ａ，２７ａ 連通孔

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｒ 31/00 Ｂ 8421−5Ｈ (72)発明者 八矢 聡 山形県天童市大字久野本字日光1105番地 東北パイオニア株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スピーカフレームと磁気回路を構成する
   プレートとの接合部分に、前記磁気回路内部と外部とを
   連通させる連通孔が設けられていることを特徴とするス
   ピーカ。
2. 【請求項２】 スピーカフレームと磁気回路を構成する
   プレートとをかしめによって取付けた後、これらスピー
   カフレーム及びプレートに対してメッキ処理を施すとと
   もに、前記スピーカフレームと前記プレートとの接合部
   分に形成された前記磁気回路内部と外部とを連通させる
   連通孔を介して前記接合部分に溜ったメッキ液を外部に
   排出するようにしたことを特徴とするスピーカの組立方
   法。