JPH06275999A - コイル部品の高密度実装方法及びその方法に使用するガイドプレート - Google Patents

コイル部品の高密度実装方法及びその方法に使用するガイドプレート

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JPH06275999A
JPH06275999A JP5060453A JP6045393A JPH06275999A JP H06275999 A JPH06275999 A JP H06275999A JP 5060453 A JP5060453 A JP 5060453A JP 6045393 A JP6045393 A JP 6045393A JP H06275999 A JPH06275999 A JP H06275999A
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JP
Japan
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guide plate
mounting
coil
coil component
substrate
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Application number
JP5060453A
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English (en)
Inventor
Akihiro Yano
昭洋 矢野
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH06275999A publication Critical patent/JPH06275999A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】基板上への高密度実装が可能で、実装機構が簡
略化が可能な、コイル部品の高密度実装方法及びその方
法に使用するガイドプレートを提供する。 【構成】脚部2を有するコイル部品1を基板4上に高密
度に実装する方法であって、上記コイル部品1を所定位
置にガイドし得るガイドプレート10に該コイル部品1
を収納する工程、及び上記コイル部品1を収納したガイ
ドプレート10を、上記基板4の所定位置に配設・実装
することによって上記コイル部品1を基板4上に実装す
る工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、空芯コイルの高密度実
装方法及びその方法に使用する実装ガイドに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図9に示すようなリード2を突出した空
芯コイル1は、チューナー等の回路のインダクタンス部
品として用いられている。このような空芯コイルをプリ
ント基板へ自動化により実装する場合は、図10に示す
ように空芯コイル1の両平面端部と一つの円周側面とを
チャック3a、3b及び3cによりそれぞれ把握しなが
ら所定位置に挿入・実装を行っていた。従って、このよ
うな空芯コイルの基板への実装も、図11に示すように
基板上でチャック3a、3b及び3cに関連する部位に
デッドスペースA、B及びCの領域を余分に必要とし
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年、チューナーの小
型化に伴い、空芯コイルの実装密度も上昇しているため
上記のようなチャック方式による挿入・実装方法ではデ
ッドペースの問題から困難となった。しかも、そのデッ
ドスペースとの関係から挿入・実装するための順序も決
められてしまい、ライン構成を考える上でも制約条件と
なっていた。また、挿入後においてもリード線径と基板
穴との間にガタを生じ、コイルの位置が不安定で、後の
調整工程での効率化を妨げていた。空芯コイルは、線径
コイルが細く変形し易く、またその形状が特殊なため通
常の異形部品の実装の場合と同様の挿入機を使用した自
動化でもかなり困難であった。
【0004】そこで、本発明は上記課題を考慮して、基
板上への高密度実装が可能で実装機構が簡略化でき、更
に又、高精度及び高能率実装が可能なコイル部品の実装
方法及びその方法に使用する実装ガイドを提供すること
を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によれ
ば、脚部を有するコイル部品を基板上に高密度に実装す
る方法であって、前記コイル部品を所定位置にガイドし
得るガイドプレートに、該コイル部品の脚部を前記ガイ
ドプレートから突出させた状態で、該コイル部品を収納
する工程、及び前記コイル部品を収納したガイドプレー
トを、該コイル部品の前記突出脚部を前記基板の所定開
口に挿入するように、前記基板の所定位置に配設・実装
することによって前記コイル部品を基板上に実装する工
程を有することを特徴とするコイル部品の高密度実装方
法によって解決される。
【0006】更に上記課題は本発明によれば、基板上に
コイル部品を高密度に実装する方法であって、前記コイ
ル部品を所定位置にガイドし得るガイドプレートを、前
記基板上の所定位置に配設・実装する工程、次に、前記
ガイドプレートのガイドにより該ガイドプレートの所定
位置に前記コイル部品を収納することによって、該コイ
ル部品を前記基板に実装する工程、を有することを特徴
とするコイル部品の高密度実装方法によって解決され
る。
【0007】本発明では、前記コイル部品が前記一枚の
ガイドプレート上で各部品毎にガイドされ収納されるこ
とが高密度実装に好ましい。
【0008】更に又上記課題は本発明によれば、実装す
べきコイル部品の個数に対応した個数で、しかも実装す
べき位置に略対応する位置に該コイル部品ガイド溝を有
し、前記各ガイド溝の底部には、前記コイル部品の収納
時に該コイル部品の脚部を所定長突出可能な貫通孔を備
えたことを特徴とするガイドプレートによって解決され
る。
【0009】本発明では、ガイドプレートのガイド溝が
上端側から徐々に狭められていることがコイル部品のガ
イド、安定配置のために好ましい。
【0010】
【作用】本発明によれば、基板4にコイル部品1を直接
挿入・実装するのではなく、ガイドプレート10に実装
すべきコイル部品1を予め収納した後、基板4の所定位
置にコイル部品1を実装したガイドプレート10を配す
るか、あるいは基板4の所定位置にガイドプレート10
を配した後、そのガイドプレート10内の所定位置にコ
イル部品1を配する。従って、基板4への実装密度は、
ガイドプレート10への実装密度により決められるが、
本発明ではガイドプレート10には、各コイル部品1の
配置に略対応した位置にガイド溝10aがあり、コイル
部品の実装は他のコイル部品の位置に左右されることな
く行うことができるので、高密度実装が可能となる。し
かも、コイル部品1の位置決め精度もガイドプレート1
0に設けたガイド溝10aの位置精度を高くしておけ
ば、略それに対応した位置にコイル部品1を挿入・実装
させることができる。また、基板4へのコイル部品1の
実装は、把持が容易なガイドプレート10の実装に代え
ることがてきるので容易となる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
【0012】図1は本発明に係る空芯コイルの実装方法
の一実施例を説明するための構成図であり、特に図1
(a)は空芯コイルの挿入・実装前の状態、図1(b)
は挿入・実装後の状態を示す図である。この実施例は同
一の大きさの2つの空芯コイル1を直線状に近接させて
実装した場合の実施例である。本実施例の実装方法は、
後に図3を用いて詳細に示すガイド溝10a付きガイド
プレート10を使用する。また、ガイドプレート10に
は2つの空芯コイル1を区分けする仕切り10bが設け
られている。本方法は実装すべき空芯コイル1を簡単な
挿入機あるいは人手によりガイドプレート10上に落下
載置させる。空芯コイル1はこの後、更にガイドプレー
ト10のガイド溝10aに沿って落下し、突出リード
(脚部)2がガイドプレート10底部に設けたリード貫
通孔6(図2)に入り込む形で、安定配置せしめられ
る。図2(a)と図2(b)にガイドプレート断面図及
び空芯コイルがそのガイドプレートに安定配置された状
態の模式図を示す。図2(a)及び図2(b)でわかる
ように、空芯コイル1は僅かな距離(厚さ)P(仕切り
10bによる)だけ離れてリード2をリード貫通孔6に
挿入した状態で安定配置される。空芯コイル1をガイド
プレート10に挿入配置する挿入方法としては、リード
2をチャックする機械や挿入のための高精度の位置決め
機構などを用いずに簡略化することができる。
【0013】次に、このように空芯コイル1が挿入され
たガイドプレート10を外形や基準となる部分を利用し
てプリント基板4に挿入する(図1(b))。ガイドプ
レート10のプリント基板4への固定は、ガイドプレー
ト10の底部に設けられたガイドプレート挿入爪7を基
板に設けた孔5aに差し込むことによりなされる。この
ような方法により、空芯コイル1をプリント基板4に高
密度に一括挿入・実装する。
【0014】図3は本実施例で用いた2つの空芯コイル
を収納するガイドプレートの一部切欠き断面を有する斜
視図である。本実施例のガイドプレート10は収納する
空芯コイル1の個数(2個)に対応して2つのガイド溝
10aを介して設けられており、各ガイド溝10aの底
部には空芯コイルの2本のリード2が差し込めるリード
貫通孔6が設けられている。リード貫通孔6の孔径は、
空芯コイル1のリード2の径よりわずかに大きく、リー
ド径の2倍程度が挿入性及び安定性の面から好ましい。
また、ガイドプレート10の各ガイド溝10aの大きさ
は長軸方向の長さL1が空芯コイルの長さよりわずかに
長い程度でよく、コイル径方向の長さL2は、例えばコ
イル外径がφ3.5mm程度であれば2〜2.5mm程
度とする。またガイド溝の相対向する側斜面はその間の
角度を80°程度とし、底部10cに向い狭くなってい
る。ガイドプレートの底部10cの厚さ(貫通孔6の長
さ)は、空芯コイル1が挿入された状態でガイドプレー
ト10から2.0〜2.5mm程度突出する厚さ、例え
ば0.5mm程度とする。いずれにせよガイドプレート
10のガイド溝10aの大きさは空芯コイル1がわずか
の落下、載置により各リード2が対応する貫通孔内にス
ムースに差し込まれ、安定配置されるような大きさとす
る。図4に示したガイドプレート100はガイド溝を構
成する側面が図3の平面形状と異なる略半円状をしたガ
イドプレートの他の例であり、このような形状のガイド
プレート100でも図と同様の機能を有する。
【0015】上述したガイドプレートを、そのガイド溝
内に所定の空芯コイルを収納した状態でプリント基板に
固定する方法として、図5(a)及び図5(b)に拡大
して示したように、ガイドプレートの底部に固定用爪7
あるいは半田付用のリード端子7aを設ける。
【0016】図6に5個の空芯コイル1をガイドプレー
ト10に配してプリント基板4に実装した状態の図を示
す。このように空芯コイルの数、位置、大きさ等に対応
してガイドプレートのガイド溝の数、位置、大きさ等を
適宜変えることにより一括実装が可能となる。
【0017】上述した実施例は、隣接コイル部あるいは
コイル全体をガイドプレート10に収納させた状態で、
プリント基板4等の基板に実装する例である。しかし、
本発明では図7に示すように、プリント基板4等にあら
かじめガイドプレート10を搭載した後、各空芯コイル
1をそのガイドプレート10に挿入する方法の他に、図
7に示すように空芯コイル1個をその空芯コイルの大き
さに対応した1個の各ガイドプレートに予め挿入してお
き、バキューム等により吸着してプリント基板4に実装
する方法等も可能である。
【0018】上記実施例では、コイル部品としてインダ
クタンス部品の空芯コイルを用いて本発明を説明してい
るが、本発明はその他のコイル状の部品にも有効に用い
られる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ガイドプレートを利用して空芯コイルを基板に一括実装
できるため、実装順序に制約されることなく、しかもデ
ッドスペースを最小限に抑えた高密度実装が可能とな
る。しかも空芯コイルを収納したガイドプレートを把持
すれば空芯コイルを保持したことになる。従って、空芯
コイルのリードをつかむための特別に設計された機械あ
るいは治具、そして挿入・実装に必要な高精度位置決め
機構が不要となり、実装機の機構が簡略化できると共
に、実装速度も向上する。
【0020】更に又、コイルの基板への実装位置が高精
度に決定されるため、後工程での調整作業が容易にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る空芯コイルの実装方法の一実施例
構成図である。
【図2】本発明に係るガイドプレートへのコイル部品挿
入説明図である。
【図3】本発明に係るガイドプレート部分断面斜視図で
ある。
【図4】本発明に係る他のガイドプレート部分断面斜視
図である。
【図5】ガイドプレートの基板への固定方法を説明する
ための部分模式図である。
【図6】本発明に係る空芯コイル(5個)の実装後の状
態を示す模式斜視図である。
【図7】本発明に係る他の実装方法を示す模式斜視図で
ある。
【図8】本発明に係る単一実装方法を説明するための模
式斜視図である。
【図9】空芯コイルを示す模式図である。
【図10】従来の空芯コイル実装方法を説明するための
模式斜視図である。
【図11】従来技術のデッドスペース説明図である。
【符号の説明】
1 空芯コイル(コイル部品) 2 リード 3a,3b,3c チャック 4 プリント基板 5 リード貫通孔(基板) 6 リード貫通孔 7 固定用爪 7a 半田付用リード端子 10,100 ガイドプレート 10a ガイド溝 10b 仕切り 10c 底部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 脚部を有するコイル部品を基板上に高密
    度に実装する方法であって、 前記コイル部品を所定位置にガイドし得るガイドプレー
    トに、該コイル部品の脚部を前記ガイドプレートから突
    出させた状態で、該コイル部品を収納する工程、及び前
    記コイル部品を収納したガイドプレートを、該コイル部
    品の前記突出脚部を前記基板の所定開口に挿入するよう
    に、前記基板の所定位置に配設・実装することによって
    前記コイル部品を基板上に実装する工程を有することを
    特徴とするコイル部品の高密度実装方法。
  2. 【請求項2】 基板上にコイル部品を高密度に実装する
    方法であって、 前記コイル部品を所定位置にガイドし得るガイドプレー
    トを、前記基板上の所定位置に配設・実装する工程、 次に、前記ガイドプレートのガイドにより該ガイドプレ
    ートの所定位置に前記コイル部品を収納することによっ
    て、該コイル部品を前記基板に実装する工程、 を有することを特徴とするコイル部品の高密度実装方
    法。
  3. 【請求項3】 前記コイル部品が前記一枚のガイドプレ
    ート上で各部品毎にガイドされ収納されることを特徴と
    する請求項1又は2記載のコイル部品の高密度実装方
    法。
  4. 【請求項4】 実装すべきコイル部品の個数に対応した
    個数で、しかも実装すべき位置に略対応する位置に該コ
    イル部品ガイド溝を有し、前記各ガイド溝の底部には、
    前記コイル部品の収納時に該コイル部品の脚部を所定長
    突出可能な貫通孔を備えたことを特徴とするガイドプレ
    ート。
  5. 【請求項5】 前記ガイド溝が上端側から徐々に狭めら
    れていることを特徴とする請求項4記載のガイドプレー
    ト。
JP5060453A 1993-03-19 1993-03-19 コイル部品の高密度実装方法及びその方法に使用するガイドプレート Pending JPH06275999A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5659641A (en) * 1995-12-22 1997-08-19 Corning, Inc. Optical circuit on printed circuit board
WO2003086036A1 (en) * 2002-04-04 2003-10-16 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Printed circuit board with a coil recessed in a void
CN110461089A (zh) * 2018-05-07 2019-11-15 欧姆龙株式会社 电子装置

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