JPH06275350A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH06275350A JPH06275350A JP5057603A JP5760393A JPH06275350A JP H06275350 A JPH06275350 A JP H06275350A JP 5057603 A JP5057603 A JP 5057603A JP 5760393 A JP5760393 A JP 5760393A JP H06275350 A JPH06275350 A JP H06275350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- terminal
- burn
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣの測定やバーンイン等に使用するＩＣソ
ケットに関し、特にそのコンタクトとＩＣの端子との接
触状態を外部から電気的に容易にチェックできるＩＣソ
ケットの提供を目的とする。 【構成】 コンタクト22を、互いに絶縁されてＩＣ41の
端子41a に接触する第１コンタクト22-1と第２コンタク
ト22-2とで構成し、ＩＣを装着した際に第１コンタクト
22-1と第２コンタクト22-2間の抵抗値を測定できるよう
に構成する。
ケットに関し、特にそのコンタクトとＩＣの端子との接
触状態を外部から電気的に容易にチェックできるＩＣソ
ケットの提供を目的とする。 【構成】 コンタクト22を、互いに絶縁されてＩＣ41の
端子41a に接触する第１コンタクト22-1と第２コンタク
ト22-2とで構成し、ＩＣを装着した際に第１コンタクト
22-1と第２コンタクト22-2間の抵抗値を測定できるよう
に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣの測定やバーンイ
ン等に使用するＩＣソケット、特にそのコンタクトとＩ
Ｃの端子との接触状態を外部から電気的に容易にチェッ
クできるＩＣソケットに関する。
ン等に使用するＩＣソケット、特にそのコンタクトとＩ
Ｃの端子との接触状態を外部から電気的に容易にチェッ
クできるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来のＩＣソケットについて図２
を参照して説明する。図２は従来のＩＣソケットの説明
図であって、図２(a) はＩＣソケットの模式的な側断面
図、図２(b) はバーンインボードの模式的な平面図であ
る。
を参照して説明する。図２は従来のＩＣソケットの説明
図であって、図２(a) はＩＣソケットの模式的な側断面
図、図２(b) はバーンインボードの模式的な平面図であ
る。
【０００３】図２(a) で示すように従来のＩＣソケット
10は、エポキシ系樹脂等をモールド成形してなるソケッ
ト本体11と、このソケット本体11の表面の凹陥部11a に
接触部12a を突き出すようにして配列されるとともに、
接触部12a の反対側である端子部12b をソケット本体11
の裏面から垂直に突き出した複数のコンタクト12と、ソ
ケット本体11に図示しない係止手段により回動自在に係
止される開閉カバー13とで構成されていた。
10は、エポキシ系樹脂等をモールド成形してなるソケッ
ト本体11と、このソケット本体11の表面の凹陥部11a に
接触部12a を突き出すようにして配列されるとともに、
接触部12a の反対側である端子部12b をソケット本体11
の裏面から垂直に突き出した複数のコンタクト12と、ソ
ケット本体11に図示しない係止手段により回動自在に係
止される開閉カバー13とで構成されていた。
【０００４】そして、従来のＩＣソケット10において
は、そのコンタクト12は、装着されるＩＣ41の端子41a
と１対１で対応 (１本の端子41a に対して１本のコンタ
クト12が対応) していた。
は、そのコンタクト12は、装着されるＩＣ41の端子41a
と１対１で対応 (１本の端子41a に対して１本のコンタ
クト12が対応) していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、使用開始後
間もない期間内において不良（初期不良）を起こす危険
性のあるＩＣを出荷前に摘出し、その出荷品質を向上す
る手段としてバーンインがあることは良く知られてい
る。
間もない期間内において不良（初期不良）を起こす危険
性のあるＩＣを出荷前に摘出し、その出荷品質を向上す
る手段としてバーンインがあることは良く知られてい
る。
【０００６】このバーンインは、図２(b) で示すバーン
インボード43に搭載されたＩＣソケット10にＩＣ41を装
着 (図１(a) を参照）し、１００〜１５０°Ｃ程度に加
熱されているバーンイン槽（図示せず）内に、ＩＣ41と
ともにバーンインボード43を挿入し、このＩＣ41に予め
設定した所定の電圧をＩＣソケット10を介して印加する
ものである。
インボード43に搭載されたＩＣソケット10にＩＣ41を装
着 (図１(a) を参照）し、１００〜１５０°Ｃ程度に加
熱されているバーンイン槽（図示せず）内に、ＩＣ41と
ともにバーンインボード43を挿入し、このＩＣ41に予め
設定した所定の電圧をＩＣソケット10を介して印加する
ものである。
【０００７】このようなＩＣソケット10のコンタクト12
の接触部12a へのＩＣ41の端子41aの接触は、ＩＣ41を
セットしたソケット本体11の凹陥部11a を開閉カバー13
で閉塞することにより行なわれる。
の接触部12a へのＩＣ41の端子41aの接触は、ＩＣ41を
セットしたソケット本体11の凹陥部11a を開閉カバー13
で閉塞することにより行なわれる。
【０００８】したがって、ＩＣソケット10にＩＣ41を装
着した際におけるコンタクト12と端子41a との接触状態
は、目視チェックはもとより電気的チェックも極めて困
難であった。
着した際におけるコンタクト12と端子41a との接触状態
は、目視チェックはもとより電気的チェックも極めて困
難であった。
【０００９】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的はコンタクトとＩＣ
の端子との接触状態を外部から電気的に容易にチェック
できるＩＣソケットの提供を目的とする。
になされたものであって、その目的はコンタクトとＩＣ
の端子との接触状態を外部から電気的に容易にチェック
できるＩＣソケットの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ように、ＩＣの端子に接触し、この端子を電気的に導出
する複数のコンタクトを含んでなるＩＣソケットにおい
て、コンタクト22を、互いに絶縁されてＩＣ41の端子41
a に接触する第１コンタクト22-1と第２コンタクト22-2
とで構成し、コンタクト22と端子41a との接触状態を、
第１コンタクト22-1と第２コンタクト22-2間の抵抗値を
測定することによりチェックできるようにしたことを特
徴とするＩＣソケットにより達成される。
ように、ＩＣの端子に接触し、この端子を電気的に導出
する複数のコンタクトを含んでなるＩＣソケットにおい
て、コンタクト22を、互いに絶縁されてＩＣ41の端子41
a に接触する第１コンタクト22-1と第２コンタクト22-2
とで構成し、コンタクト22と端子41a との接触状態を、
第１コンタクト22-1と第２コンタクト22-2間の抵抗値を
測定することによりチェックできるようにしたことを特
徴とするＩＣソケットにより達成される。
【００１１】
【作用】本発明のＩＣソケットにＩＣ41を装着した後
に、ＩＣソケットのコンタクト22の第１コンタクト22-1
と第２コンタクト22-2間の抵抗値をチェックし、その間
の抵抗値が短絡状態であればＩＣ41の端子41a は第１コ
ンタクト22-1と第２コンタクト22-2とに接触している状
態にあり、その間の抵抗値が無限大に近い状態であれば
コンタクト22-1,22-2 の少なくとも一方が端子41a と非
接触の状態にあることとなる。
に、ＩＣソケットのコンタクト22の第１コンタクト22-1
と第２コンタクト22-2間の抵抗値をチェックし、その間
の抵抗値が短絡状態であればＩＣ41の端子41a は第１コ
ンタクト22-1と第２コンタクト22-2とに接触している状
態にあり、その間の抵抗値が無限大に近い状態であれば
コンタクト22-1,22-2 の少なくとも一方が端子41a と非
接触の状態にあることとなる。
【００１２】したがって、ＩＣソケットにＩＣ41を装着
した際に、第１コンタクト22-1と第２コンタクト22-2間
の抵抗値をチェックすれば、ＩＣソケットと確実に接続
しているＩＣ41と、そうでないものとを電気的に簡単に
チェックできる。
した際に、第１コンタクト22-1と第２コンタクト22-2間
の抵抗値をチェックすれば、ＩＣソケットと確実に接続
しているＩＣ41と、そうでないものとを電気的に簡単に
チェックできる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例のＩＣソケットについ
て図１を参照して説明する。図１は、本発明の実施例の
説明図であって、図１(a) は第１の実施例のＩＣソケッ
トの模式的な側断面図、図１(b) は第２の実施例のＩＣ
ソケットの模式的な側断面図である。
て図１を参照して説明する。図１は、本発明の実施例の
説明図であって、図１(a) は第１の実施例のＩＣソケッ
トの模式的な側断面図、図１(b) は第２の実施例のＩＣ
ソケットの模式的な側断面図である。
【００１４】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。図１(a) で示す第１の実施例のＩＣソケット20
は、前述のＩＣ41に対応するものであって、エポキシ系
樹脂等をモールド成形してなるソケット本体21と、ソケ
ット本体21の表面の凹陥部21a に接触部22-1a,22-2a を
それぞれ突き出すとともに、ソケット本体21の裏面側に
端子部22-1ｂ,22-2bをそれぞれ突き出し、互いに絶縁さ
れた第１コンタクト22-1と第２コンタクト22-2とでなる
コンタクト22、ソケット本体21に図示しない係止手段に
より回動自在に係止する開閉カバー23とで構成したもの
である。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。図１(a) で示す第１の実施例のＩＣソケット20
は、前述のＩＣ41に対応するものであって、エポキシ系
樹脂等をモールド成形してなるソケット本体21と、ソケ
ット本体21の表面の凹陥部21a に接触部22-1a,22-2a を
それぞれ突き出すとともに、ソケット本体21の裏面側に
端子部22-1ｂ,22-2bをそれぞれ突き出し、互いに絶縁さ
れた第１コンタクト22-1と第２コンタクト22-2とでなる
コンタクト22、ソケット本体21に図示しない係止手段に
より回動自在に係止する開閉カバー23とで構成したもの
である。
【００１５】なお、第１コンタクト22-1及び第２コンタ
クト22-2は、弾性金属、たとえば燐青銅製で形成されて
いるために、それぞれの接触部22-1a,22-2a は押圧され
て微小ではあるが紙面上下方向に弾性変位することは勿
論である。
クト22-2は、弾性金属、たとえば燐青銅製で形成されて
いるために、それぞれの接触部22-1a,22-2a は押圧され
て微小ではあるが紙面上下方向に弾性変位することは勿
論である。
【００１６】このように構成されたＩＣソケット20のソ
ケット本体21の凹陥部21a にＩＣ41をセットした後に、
この凹陥部21a を開閉カバー23で閉塞すれば、接触部22
-1a,22-2a はそれぞれＩＣ41の端子41a にそれぞれ独立
に接触することとなる。
ケット本体21の凹陥部21a にＩＣ41をセットした後に、
この凹陥部21a を開閉カバー23で閉塞すれば、接触部22
-1a,22-2a はそれぞれＩＣ41の端子41a にそれぞれ独立
に接触することとなる。
【００１７】斯かる状態で第１コンタクト22-1と第２コ
ンタクト22-2間の抵抗値をチェックすれば、前述したよ
うにＩＣソケット20と確実に接続しているＩＣ41と、そ
うでないものとを電気的に容易にチェックできることと
なる。
ンタクト22-2間の抵抗値をチェックすれば、前述したよ
うにＩＣソケット20と確実に接続しているＩＣ41と、そ
うでないものとを電気的に容易にチェックできることと
なる。
【００１８】なお、ＩＣ41の端子41a がＮ本あれば、本
発明のＩＣソケット20も少なくともＮ個のコンタクト22
で構成することは当然である。図１(b) に示す第２の実
施例のＩＣソケット30は、端子42a の先端側がパッケー
ジ42b の側面に平行( 紙面上下方向) なＩＣ42に対応し
たものであって、上述のソケット本体21と同様にエポキ
シ系樹脂等をモールド成形してなるソケット本体31と、
ソケット本体31の表面の凹陥部31a で“く”の字状に屈
曲したく接触部32-1a,32-2a を対向するとともに、端子
部32-1ｂ,32-2bをソケット本体31の裏面から垂直に突き
出して互いに絶縁されて第１コンタクト32-1及び第２コ
ンタクト32-2とからなるコンタクト32とを含んで構成し
たものである。
発明のＩＣソケット20も少なくともＮ個のコンタクト22
で構成することは当然である。図１(b) に示す第２の実
施例のＩＣソケット30は、端子42a の先端側がパッケー
ジ42b の側面に平行( 紙面上下方向) なＩＣ42に対応し
たものであって、上述のソケット本体21と同様にエポキ
シ系樹脂等をモールド成形してなるソケット本体31と、
ソケット本体31の表面の凹陥部31a で“く”の字状に屈
曲したく接触部32-1a,32-2a を対向するとともに、端子
部32-1ｂ,32-2bをソケット本体31の裏面から垂直に突き
出して互いに絶縁されて第１コンタクト32-1及び第２コ
ンタクト32-2とからなるコンタクト32とを含んで構成し
たものである。
【００１９】このように構成したＩＣソケット30にＩＣ
42を装着すると、ＩＣ42の端子42aはその表裏面を第１
コンタクト32-1の接触部32-1a,と第２コンタクト32-2の
屈曲部32-2a とに弾接した状態でＩＣソケット30と接続
することとなる。
42を装着すると、ＩＣ42の端子42aはその表裏面を第１
コンタクト32-1の接触部32-1a,と第２コンタクト32-2の
屈曲部32-2a とに弾接した状態でＩＣソケット30と接続
することとなる。
【００２０】したがって、上述のＩＣソケット20と同様
に第２の実施例のＩＣソケット30にＩＣ42を装着し、第
１コンタクト32-1と第２コンタクト32-2間の抵抗値のチ
ェックを実施すれば、ＩＣソケット30と確実に接続して
いるＩＣ42と、そうでないものとを電気的に容易にチェ
ックできることとなる。
に第２の実施例のＩＣソケット30にＩＣ42を装着し、第
１コンタクト32-1と第２コンタクト32-2間の抵抗値のチ
ェックを実施すれば、ＩＣソケット30と確実に接続して
いるＩＣ42と、そうでないものとを電気的に容易にチェ
ックできることとなる。
【００２１】このような本発明のＩＣソケット (たとえ
ば第１の実施例のＩＣソケット20)を前述したバーンイ
ンボード43に搭載すれば、バーンインをした筈のＩＣ41
が実際にはバーンインされずに出荷されることを防止で
きることとなる。
ば第１の実施例のＩＣソケット20)を前述したバーンイ
ンボード43に搭載すれば、バーンインをした筈のＩＣ41
が実際にはバーンインされずに出荷されることを防止で
きることとなる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣとの
接続状態をその端子毎に外部から電気的に容易にチェッ
クできるＩＣソケットの提供を可能にする。
接続状態をその端子毎に外部から電気的に容易にチェッ
クできるＩＣソケットの提供を可能にする。
【図１】は、本発明の実施例の説明図
【図２】は、従来のＩＣソケットの説明図
10は、ＩＣソケット 11は、ソケット本体 11a は、凹陥部 12は、コンタクト 12a は、接触部 12b は、端子部 13は、開閉カバー 20は、ＩＣソケット 21は、ソケット本体 21a は、凹陥部 22は、コンタクト 22-1は、第１コンタクト 22-1a は、接触部 22-1b は、端子部 22-2は、第２コンタクト 22-2a は、接触部 22-2b は、端子部 23は、開閉カバー 41は、ＩＣ 41a は、端子 30は、ＩＣソケット 31は、ソケット本体 31a は、凹陥部 32は、コンタクト 32-1は、第１コンタクト 32-1a は、接触部 32-1b は、端子部 32-2は、第２コンタクト 32-2a は、接触部 32-2b は、端子部 42は、ＩＣ 42a は、端子 42b は、パッケージ 43は、バーンインボード
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣの端子に接触し、この端子を電気的
に導出する複数のコンタクトを含んでなるＩＣソケット
において、 前記コンタクト(22)を、互いに絶縁されて前記ＩＣ(41)
の端子(41a) に接触する第１コンタクト(22-1)と第２コ
ンタクト(22-2)とで構成し、 前記コンタクト(22)と前記端子(41a) との接触状態を、
前記第１コンタクト(22-1)と前記第２コンタクト(22-2)
間の抵抗値を測定することによりチェックできるように
したことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057603A JPH06275350A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057603A JPH06275350A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275350A true JPH06275350A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13060440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5057603A Withdrawn JPH06275350A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275350A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006003722A1 (ja) * | 2004-07-05 | 2008-04-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子ブロック及び電気的接続装置 |
| US9671428B2 (en) | 2012-10-24 | 2017-06-06 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5057603A patent/JPH06275350A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006003722A1 (ja) * | 2004-07-05 | 2008-04-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子ブロック及び電気的接続装置 |
| JP4571640B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2010-10-27 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子ブロック及び電気的接続装置 |
| US9671428B2 (en) | 2012-10-24 | 2017-06-06 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |