JPH06269807A - 銅箔の製造方法 - Google Patents
銅箔の製造方法Info
- Publication number
- JPH06269807A JPH06269807A JP5065793A JP6579393A JPH06269807A JP H06269807 A JPH06269807 A JP H06269807A JP 5065793 A JP5065793 A JP 5065793A JP 6579393 A JP6579393 A JP 6579393A JP H06269807 A JPH06269807 A JP H06269807A
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- JP
- Japan
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- copper foil
- elongation
- foil
- rolled
- electrolytic copper
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルプリント配線板用に適した、銅
箔の製造方法を提供する。 【構成】 １８０℃雰囲気中の伸び率が２０〜４０％の
電解銅箔を圧下率４０〜８０％で冷間圧延することを特
徴とする銅箔の製造方法。
箔の製造方法を提供する。 【構成】 １８０℃雰囲気中の伸び率が２０〜４０％の
電解銅箔を圧下率４０〜８０％で冷間圧延することを特
徴とする銅箔の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント配
線板（以下、ＦＰＣという）用に適した銅箔の製造方法
に関するものである。
線板（以下、ＦＰＣという）用に適した銅箔の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に用いる銅箔には、一般
的に電解銅箔と圧延銅箔の２種類があり、このうちＦＰ
Ｃ用銅箔としては、耐折り曲げ性に優れた圧延銅箔が多
く使用されている。しかし、圧延銅箔には銅インゴット
内に存在するボイドに起因するピンホールが発生し、特
に18μm 以下の薄い銅箔になるほどピンホールの発生率
が高くなるという問題がある。
的に電解銅箔と圧延銅箔の２種類があり、このうちＦＰ
Ｃ用銅箔としては、耐折り曲げ性に優れた圧延銅箔が多
く使用されている。しかし、圧延銅箔には銅インゴット
内に存在するボイドに起因するピンホールが発生し、特
に18μm 以下の薄い銅箔になるほどピンホールの発生率
が高くなるという問題がある。
【０００３】ピンホールのない銅箔としては電解法によ
り製造した電解銅箔が好ましいが、電解銅箔はその結晶
が箔の厚み方向に成長しているため、表面に凹凸があっ
て耐折り曲げ性が悪い。このため、電解銅箔はＦＰＣ用
銅箔としてあまり用いられていない。電解銅箔の特性を
利用して電解銅箔を圧延し薄箔化する方法が特開昭62-2
29408 号に提案されている。この方法は粗面化処理した
電解銅箔を粗面が互いに接する様に重ね合わせて、重合
圧延した後、重合部を剥離する方法である。しかし、こ
の方法では粗面化処理部分が絡み合ったり、ぶつかり合
ったりして圧下されるため、電解銅箔特有の表面の凹凸
がそのまま残るため、耐折り曲げ性の改善効果は小さ
い。また、この方法では二枚の銅箔を引きはがした時、
粗面化処理部分がちぎれたり、あるいは固着性が弱くな
り、その粗面化処理部分が接着剤層に埋り込み、エッチ
ングによる回路形成後もエッチングされずにそのまま残
り（この現象をエッチング残と言う）、回路間で電気絶
縁性を著しく劣化される重大な欠点がある。
り製造した電解銅箔が好ましいが、電解銅箔はその結晶
が箔の厚み方向に成長しているため、表面に凹凸があっ
て耐折り曲げ性が悪い。このため、電解銅箔はＦＰＣ用
銅箔としてあまり用いられていない。電解銅箔の特性を
利用して電解銅箔を圧延し薄箔化する方法が特開昭62-2
29408 号に提案されている。この方法は粗面化処理した
電解銅箔を粗面が互いに接する様に重ね合わせて、重合
圧延した後、重合部を剥離する方法である。しかし、こ
の方法では粗面化処理部分が絡み合ったり、ぶつかり合
ったりして圧下されるため、電解銅箔特有の表面の凹凸
がそのまま残るため、耐折り曲げ性の改善効果は小さ
い。また、この方法では二枚の銅箔を引きはがした時、
粗面化処理部分がちぎれたり、あるいは固着性が弱くな
り、その粗面化処理部分が接着剤層に埋り込み、エッチ
ングによる回路形成後もエッチングされずにそのまま残
り（この現象をエッチング残と言う）、回路間で電気絶
縁性を著しく劣化される重大な欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術の問題点
であるピンホール、回路間の電気絶縁性の劣化の原因と
なるエッチング残を発生させることなく、しかもＦＰＣ
に用いても耐折り曲げ性の良好な銅箔を製造する方法に
ついて種々検討を行った結果、本発明を完成したもので
ある。
であるピンホール、回路間の電気絶縁性の劣化の原因と
なるエッチング残を発生させることなく、しかもＦＰＣ
に用いても耐折り曲げ性の良好な銅箔を製造する方法に
ついて種々検討を行った結果、本発明を完成したもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は 180℃雰
囲気中（以下、熱時と言う）の伸び率が20〜40％の電解
銅箔を圧下率40〜80％で冷間圧延することを特徴とする
銅箔の製造方法である。本発明に用いる電解銅箔は陰極
ドラム上に電解析出させた後、はぎ取ったままの銅箔
（以下、原箔と言う）を用いる。この原箔は熱時での伸
び率が20〜40％のものを使用する必要がある。これが、
20％未満では圧延工程中で銅箔に割れが生じたり、ピン
ホールが発生することがあり好ましくない。40％を越え
るものは原箔を安定して製造することが困難であるし、
また本発明に適用するには40％以上の熱時での伸び率を
特に必要としないからである。なお、熱時の伸び率はIP
C MF 150F 規格による測定である。
囲気中（以下、熱時と言う）の伸び率が20〜40％の電解
銅箔を圧下率40〜80％で冷間圧延することを特徴とする
銅箔の製造方法である。本発明に用いる電解銅箔は陰極
ドラム上に電解析出させた後、はぎ取ったままの銅箔
（以下、原箔と言う）を用いる。この原箔は熱時での伸
び率が20〜40％のものを使用する必要がある。これが、
20％未満では圧延工程中で銅箔に割れが生じたり、ピン
ホールが発生することがあり好ましくない。40％を越え
るものは原箔を安定して製造することが困難であるし、
また本発明に適用するには40％以上の熱時での伸び率を
特に必要としないからである。なお、熱時の伸び率はIP
C MF 150F 規格による測定である。
【０００６】本発明での圧下率は40〜80％にする必要が
ある。圧下率が40％未満の場合には、原箔の粗面の凹凸
が完全に圧延されず、不揃いな粗面となり耐折り曲げ性
に悪影響を及ぼし好ましくない。一方、80％を越えると
銅箔に割れが生じたり、ピンホールが発生する傾向にあ
る。圧延機は、４段、６段、12段もしはく20段のどれを
用いてもよいが多段の方が厚みのバラツキは少い。ま
た、幅効率から考えて、広幅圧延機を用いるのが望まし
い。
ある。圧下率が40％未満の場合には、原箔の粗面の凹凸
が完全に圧延されず、不揃いな粗面となり耐折り曲げ性
に悪影響を及ぼし好ましくない。一方、80％を越えると
銅箔に割れが生じたり、ピンホールが発生する傾向にあ
る。圧延機は、４段、６段、12段もしはく20段のどれを
用いてもよいが多段の方が厚みのバラツキは少い。ま
た、幅効率から考えて、広幅圧延機を用いるのが望まし
い。
【０００７】なお、圧延は冷間で行う必要がある。これ
を 180℃以上で行うと、得られた銅箔の伸びが大きくな
り、その取扱いが困難となる。即ち、伸びの大きな銅箔
を必要寸法に切断した後、所定の位置に移動する場合、
銅箔にしわが生じ、このしわがＦＰＣに形成した後も残
るという問題が生じる。本発明によって得られた銅箔を
180℃１時間の加熱処理をすると厚さ方向に成長した結
晶粒が再結晶を起こし、結晶粒が大きくなる現象が認め
られる。従って、本発明により得られた銅箔をＦＰＣに
形成した場合、形成時の加熱により結晶粒が再結晶を起
こし、伸び率、耐折り曲げ性が向上すると考えられる。
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
を 180℃以上で行うと、得られた銅箔の伸びが大きくな
り、その取扱いが困難となる。即ち、伸びの大きな銅箔
を必要寸法に切断した後、所定の位置に移動する場合、
銅箔にしわが生じ、このしわがＦＰＣに形成した後も残
るという問題が生じる。本発明によって得られた銅箔を
180℃１時間の加熱処理をすると厚さ方向に成長した結
晶粒が再結晶を起こし、結晶粒が大きくなる現象が認め
られる。従って、本発明により得られた銅箔をＦＰＣに
形成した場合、形成時の加熱により結晶粒が再結晶を起
こし、伸び率、耐折り曲げ性が向上すると考えられる。
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【０００８】
実施例１ 電解液として硫酸銅(CuSO4・5H2O) 260〜270 g/l, 硫酸8
0〜100 g/lの硫酸酸性の硫酸銅溶液を用い、液温約45
℃, 電流密度約75A/dm2 で35μm の電解銅箔を作成し
た。得られた銅箔の熱時伸び率は24.0％であった。
0〜100 g/lの硫酸酸性の硫酸銅溶液を用い、液温約45
℃, 電流密度約75A/dm2 で35μm の電解銅箔を作成し
た。得られた銅箔の熱時伸び率は24.0％であった。
【０００９】この原箔を６段の冷間圧延機を用いて１８
μm の厚さまで圧延した。圧延後得られた銅箔につい
て、ＦＰＣの形成条件を想定し 180℃１時間の加熱処理
を行い、抗張力，伸び率（IPC MF 150F 規格），ＭＩＴ
耐折り曲げ性（JIS P 8115規格）を測定した結果、それ
ぞれ27.0kg/mm2 ,34.0％, 80回の結果を得た。また、得
られた銅箔の100m2 について光透過式検出機によってピ
ンホールを調査したが、まったくピンホールは認められ
なかった。
μm の厚さまで圧延した。圧延後得られた銅箔につい
て、ＦＰＣの形成条件を想定し 180℃１時間の加熱処理
を行い、抗張力，伸び率（IPC MF 150F 規格），ＭＩＴ
耐折り曲げ性（JIS P 8115規格）を測定した結果、それ
ぞれ27.0kg/mm2 ,34.0％, 80回の結果を得た。また、得
られた銅箔の100m2 について光透過式検出機によってピ
ンホールを調査したが、まったくピンホールは認められ
なかった。
【００１０】実施例２ 電解液として硫酸銅(CuSO4・5H2O) 260〜270 g/l, 硫酸8
0〜100 g/lの硫酸酸性の硫酸銅溶液を用い、液温約45
℃, 電流密度約50A/dm2 で35μm の電解銅箔を作成し
た。得られた銅箔の熱時伸び率は35.0％であった。この
原箔を６段の冷間圧延機を用いて９μm の厚さまで圧延
した。この銅箔を実施例１と同じ条件で加熱処理し、抗
張力，伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性，ピンホールを測定
した結果、それぞれ27.4kg/mm2 ,伸び率26.2％, ＭＩＴ
耐曲げ性69回, ピンホール０であった。
0〜100 g/lの硫酸酸性の硫酸銅溶液を用い、液温約45
℃, 電流密度約50A/dm2 で35μm の電解銅箔を作成し
た。得られた銅箔の熱時伸び率は35.0％であった。この
原箔を６段の冷間圧延機を用いて９μm の厚さまで圧延
した。この銅箔を実施例１と同じ条件で加熱処理し、抗
張力，伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性，ピンホールを測定
した結果、それぞれ27.4kg/mm2 ,伸び率26.2％, ＭＩＴ
耐曲げ性69回, ピンホール０であった。
【００１１】比較例１ 市販の18μm 圧延銅箔について実施例１と同じ条件で加
熱処理し、抗張力，伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性，ピン
ホールを測定した結果を実施例１，２と同時に表１に示
す。
熱処理し、抗張力，伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性，ピン
ホールを測定した結果を実施例１，２と同時に表１に示
す。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１の結果から明らかな様に、本発明の方
法により得られた銅箔は市販の圧延銅箔に比べ抗張力，
伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性が良好でピンホールは全く
認められない。従って、ＦＰＣ用の銅箔としては好まし
いものであることが判った。
法により得られた銅箔は市販の圧延銅箔に比べ抗張力，
伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性が良好でピンホールは全く
認められない。従って、ＦＰＣ用の銅箔としては好まし
いものであることが判った。
【００１４】
【発明の効果】本発明によって得られた銅箔は市販の圧
延銅箔に比べて抗張力，伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性が
優れ、更にピンホールも認められない。このため、 FPC
用銅箔として有用なものである。
延銅箔に比べて抗張力，伸び率，ＭＩＴ耐折り曲げ性が
優れ、更にピンホールも認められない。このため、 FPC
用銅箔として有用なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 180℃雰囲気中の伸び率が20〜40％の電
解銅箔を圧下率40〜80％で冷間圧延することを特徴とす
る銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5065793A JPH06269807A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5065793A JPH06269807A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 銅箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269807A true JPH06269807A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13297269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5065793A Pending JPH06269807A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06269807A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150003854A (ko) | 2012-04-24 | 2015-01-09 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 2층 플렉시블 배선용 기판 및 플렉시블 배선판 및 이들의 제조 방법 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP5065793A patent/JPH06269807A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150003854A (ko) | 2012-04-24 | 2015-01-09 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 2층 플렉시블 배선용 기판 및 플렉시블 배선판 및 이들의 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 9 |
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Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |