JPH06265596A - 多機能デバイス試験方法 - Google Patents
多機能デバイス試験方法Info
- Publication number
- JPH06265596A JPH06265596A JP5056138A JP5613893A JPH06265596A JP H06265596 A JPH06265596 A JP H06265596A JP 5056138 A JP5056138 A JP 5056138A JP 5613893 A JP5613893 A JP 5613893A JP H06265596 A JPH06265596 A JP H06265596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- test item
- item
- defect
- items
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ＬＳＩ（大規模集積回路）、電子
モジュール等の多機能デバイスを試験対象とする多機能
デバイス試験方法に関し、不良の検出までの時間を短縮
して、効率的に試験を行うことができることを目的とす
る。 【構成】 多機能デバイスに対して、複数の試験項目の
試験を行う多機能デバイス試験方法において、ステップ
１０１では、各試験項目の不良率及び各試験項目の試験
時間と全試験項目の試験時間との比率から、各試験項目
の不良検出効率を算出する。ステップ１０２では、上記
不良検出効率が高い順に、各試験項目の実行順を更新す
る。ステップ１０３では、上記各試験項目の実行順に従
って各試験項目を実行して不良を検出する。ステップ１
０４では、以前に検出された各試験項目ごとの不良個数
と全試験個数とから各試験項目の不良率を更新する。
モジュール等の多機能デバイスを試験対象とする多機能
デバイス試験方法に関し、不良の検出までの時間を短縮
して、効率的に試験を行うことができることを目的とす
る。 【構成】 多機能デバイスに対して、複数の試験項目の
試験を行う多機能デバイス試験方法において、ステップ
１０１では、各試験項目の不良率及び各試験項目の試験
時間と全試験項目の試験時間との比率から、各試験項目
の不良検出効率を算出する。ステップ１０２では、上記
不良検出効率が高い順に、各試験項目の実行順を更新す
る。ステップ１０３では、上記各試験項目の実行順に従
って各試験項目を実行して不良を検出する。ステップ１
０４では、以前に検出された各試験項目ごとの不良個数
と全試験個数とから各試験項目の不良率を更新する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多機能デバイス試験方法
に係り、特に、ＬＳＩ（大規模集積回路）、電子モジュ
ール等の多機能デバイスを試験対象とする多機能デバイ
ス試験方法に関する。
に係り、特に、ＬＳＩ（大規模集積回路）、電子モジュ
ール等の多機能デバイスを試験対象とする多機能デバイ
ス試験方法に関する。
【０００２】近年、エレクトロニクスの技術進歩に伴
い、単一チップ内に複数の機能を含む多機能化されたＬ
ＳＩや、これらを一つのモジュールに搭載した多機能モ
ジュールが普及している。
い、単一チップ内に複数の機能を含む多機能化されたＬ
ＳＩや、これらを一つのモジュールに搭載した多機能モ
ジュールが普及している。
【０００３】このようなＬＳＩやモジュールは、メーカ
ーの出荷試験、又は、購入時の受入れ試験において、不
良品のリジェクトのため試験が行われるが、多機能化さ
れているため試験時間が増大してきており、この試験を
効率的に行うことが必要とされている。
ーの出荷試験、又は、購入時の受入れ試験において、不
良品のリジェクトのため試験が行われるが、多機能化さ
れているため試験時間が増大してきており、この試験を
効率的に行うことが必要とされている。
【０００４】
【従来の技術】図６は、従来の一例の多機能デバイス試
験装置の構成図を示す。図６は、測定対象の多機能ＬＳ
Ｉを試験する多機能デバイス試験装置の例である。試験
装置本体１１は、多機能デバイス試験装置全体の制御を
行うテストプロセッサ１２、ディスプレイ等の測定結果
表示装置１３、試験用機器１４から構成される。被測定
ＬＳＩ２１は試験治具２０に搭載されており、試験治具
２０は試験装置本体１１の試験機器１４と接続されてい
る。
験装置の構成図を示す。図６は、測定対象の多機能ＬＳ
Ｉを試験する多機能デバイス試験装置の例である。試験
装置本体１１は、多機能デバイス試験装置全体の制御を
行うテストプロセッサ１２、ディスプレイ等の測定結果
表示装置１３、試験用機器１４から構成される。被測定
ＬＳＩ２１は試験治具２０に搭載されており、試験治具
２０は試験装置本体１１の試験機器１４と接続されてい
る。
【０００５】また、試験用機器１４としては、電源１
５、電圧／電流計１６、オシロスコープ１７、信号発生
器１８、パターンジェネレータ１９等が備えられてい
る。
５、電圧／電流計１６、オシロスコープ１７、信号発生
器１８、パターンジェネレータ１９等が備えられてい
る。
【０００６】多機能デバイス試験装置では、試験対象の
デバイスごとに専用の試験プログラム２２が用意されて
いる。試験プログラム２２には、複数の試験項目、各試
験項目の試験条件、試験項目の実行順序が記録されてい
る。
デバイスごとに専用の試験プログラム２２が用意されて
いる。試験プログラム２２には、複数の試験項目、各試
験項目の試験条件、試験項目の実行順序が記録されてい
る。
【０００７】図６の例では、(1) ＡＭＰ（アンプ）、
(2) ロジック、(3) コンパレータ、(4) ＰＬＬ（フェー
ズロックループ回路）、(5) ＡＤＣ（アナログ・ディジ
タル変換器）、(6) ＤＡＣ（ディジタル・アナログ変換
器）、(7) ピークホールド、の７個の試験項目が記録さ
れている。
(2) ロジック、(3) コンパレータ、(4) ＰＬＬ（フェー
ズロックループ回路）、(5) ＡＤＣ（アナログ・ディジ
タル変換器）、(6) ＤＡＣ（ディジタル・アナログ変換
器）、(7) ピークホールド、の７個の試験項目が記録さ
れている。
【０００８】テストプロセッサ１２は、試験プログラム
２２を読み込み、試験プログラム２２で指定されている
順番で、各試験項目の試験を実行する。テストプロセッ
サ１２は、試験用機器１４を制御して試験を実行し、試
験結果を測定結果表示装置１３に表示する。
２２を読み込み、試験プログラム２２で指定されている
順番で、各試験項目の試験を実行する。テストプロセッ
サ１２は、試験用機器１４を制御して試験を実行し、試
験結果を測定結果表示装置１３に表示する。
【０００９】テストプロセッサ１２は、各試験項目にお
いて、初めに、被測定ＬＳＩ２１の各テストピンの電
圧、電源投入順序等の試験条件を設定し、この後、試験
内容に応じて試験用機器１４を制御して試験を実行す
る。
いて、初めに、被測定ＬＳＩ２１の各テストピンの電
圧、電源投入順序等の試験条件を設定し、この後、試験
内容に応じて試験用機器１４を制御して試験を実行す
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図６に示した従来の多
機能デバイス試験装置では、試験プログラム２２に含ま
れる試験項目の実行順序は固定であり、試験プログラム
２２自体を変更しないかぎり、試験項目の実行順序を変
更することはできない。
機能デバイス試験装置では、試験プログラム２２に含ま
れる試験項目の実行順序は固定であり、試験プログラム
２２自体を変更しないかぎり、試験項目の実行順序を変
更することはできない。
【００１１】このため、もし、被測定デバイスが不良品
であり、不良となる試験項目が実行順序の後の方であっ
た場合、不良となる試験項目の試験を行って初めて不良
の検出ができるので、それ以前の試験項目の試験時間は
無駄になってしまう。
であり、不良となる試験項目が実行順序の後の方であっ
た場合、不良となる試験項目の試験を行って初めて不良
の検出ができるので、それ以前の試験項目の試験時間は
無駄になってしまう。
【００１２】このように、従来の多機能デバイス試験装
置では、試験項目の実行順序が固定であるため、不良と
なる試験項目の実行順序が後の方にあると、試験時間の
無駄が生じるという問題点があった。
置では、試験項目の実行順序が固定であるため、不良と
なる試験項目の実行順序が後の方にあると、試験時間の
無駄が生じるという問題点があった。
【００１３】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、不良の検出までの時間を短縮して、効率的に試験を
行うことができる多機能デバイス試験方法を提供するこ
とを目的とする。
で、不良の検出までの時間を短縮して、効率的に試験を
行うことができる多機能デバイス試験方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】図１，図２は本発明の原
理構成図を示す。請求項１の発明は、図１に示すよう
に、多機能デバイスに対して、複数の試験項目の試験を
行う多機能デバイス試験方法において、各試験項目の不
良率及び各試験項目の試験時間と全試験項目の試験時間
との比率から、各試験項目の不良検出効率を算出するス
テップ１０１と、上記不良検出効率が高い順に、各試験
項目の実行順を更新するステップ１０２と、上記各試験
項目の実行順に従って各試験項目を実行して不良を検出
するステップ１０３と、以前に検出された各試験項目ご
との不良個数と全試験個数とから各試験項目の不良率を
更新するステップ１０４とを含む。
理構成図を示す。請求項１の発明は、図１に示すよう
に、多機能デバイスに対して、複数の試験項目の試験を
行う多機能デバイス試験方法において、各試験項目の不
良率及び各試験項目の試験時間と全試験項目の試験時間
との比率から、各試験項目の不良検出効率を算出するス
テップ１０１と、上記不良検出効率が高い順に、各試験
項目の実行順を更新するステップ１０２と、上記各試験
項目の実行順に従って各試験項目を実行して不良を検出
するステップ１０３と、以前に検出された各試験項目ご
との不良個数と全試験個数とから各試験項目の不良率を
更新するステップ１０４とを含む。
【００１５】請求項２の発明は、図２に示すように、多
機能デバイスに対して、複数の試験項目の試験を行う多
機能デバイス試験方法において、各試験項目の不良率が
所定値以下の試験項目を、全数試験から所定割合のサン
プリング試験に切り換えるステップ１０５と、上記サン
プリング試験の試験項目については、所定割合の個数に
対して、各試験項目を実行して不良を検出するステップ
１０６と、以前に検出された各試験項目ごとの不良個数
と全試験個数とから各試験項目の不良率を更新するステ
ップ１０７とを含む。
機能デバイスに対して、複数の試験項目の試験を行う多
機能デバイス試験方法において、各試験項目の不良率が
所定値以下の試験項目を、全数試験から所定割合のサン
プリング試験に切り換えるステップ１０５と、上記サン
プリング試験の試験項目については、所定割合の個数に
対して、各試験項目を実行して不良を検出するステップ
１０６と、以前に検出された各試験項目ごとの不良個数
と全試験個数とから各試験項目の不良率を更新するステ
ップ１０７とを含む。
【００１６】請求項３の発明は、前記各試験項目に試験
条件識別符号を設け、前記試験実行のステップ１０３，
１０６では、上記試験条件識別符号を調べて、一つ前に
実行した試験項目と試験条件が異なる試験項目を実行す
る場合のみ、試験条件を再設定する。
条件識別符号を設け、前記試験実行のステップ１０３，
１０６では、上記試験条件識別符号を調べて、一つ前に
実行した試験項目と試験条件が異なる試験項目を実行す
る場合のみ、試験条件を再設定する。
【００１７】
【作用】請求項１の発明では、各試験項目の実行順序
を、不良検出効率の高い順とし、不良発生確率が高い
程、かつ、試験時間の短い程、実行順序を先にする。こ
のため、不良の検出までの時間を短縮することを可能と
する。
を、不良検出効率の高い順とし、不良発生確率が高い
程、かつ、試験時間の短い程、実行順序を先にする。こ
のため、不良の検出までの時間を短縮することを可能と
する。
【００１８】請求項２の発明では、不良率が所定値以下
の試験項目を、全数試験から所定割合のサンプリング試
験に自動的に切り換える。このため、余分な手間をかけ
ることなく容易に試験時間を短縮することを可能とす
る。
の試験項目を、全数試験から所定割合のサンプリング試
験に自動的に切り換える。このため、余分な手間をかけ
ることなく容易に試験時間を短縮することを可能とす
る。
【００１９】請求項３の発明では、試験条件識別符号を
用いて、一つ前に実行した試験項目と試験条件が異なる
試験項目を実行する場合のみ、試験条件を再設定する。
このため、無駄な試験条件の設定を無くすことを可能と
する。
用いて、一つ前に実行した試験項目と試験条件が異なる
試験項目を実行する場合のみ、試験条件を再設定する。
このため、無駄な試験条件の設定を無くすことを可能と
する。
【００２０】
【実施例】図３は本発明の実施例を適用する多機能デバ
イス試験装置の構成図を示す。図３は、測定対象の多機
能ＬＳＩを試験する多機能デバイス試験装置の例であ
る。図３において、図６と同一構成部分には同一符号を
付し、適宜説明を省略する。
イス試験装置の構成図を示す。図３は、測定対象の多機
能ＬＳＩを試験する多機能デバイス試験装置の例であ
る。図３において、図６と同一構成部分には同一符号を
付し、適宜説明を省略する。
【００２１】試験装置本体１１は、多機能デバイス試験
装置全体の制御を行うテストプロセッサ１２、ディスプ
レイ等の測定結果表示装置１３、試験用機器１４から構
成される。被測定ＬＳＩ２１は試験治具２０に搭載され
ており、試験治具２０は試験装置本体１１の試験機器１
４と接続されている。
装置全体の制御を行うテストプロセッサ１２、ディスプ
レイ等の測定結果表示装置１３、試験用機器１４から構
成される。被測定ＬＳＩ２１は試験治具２０に搭載され
ており、試験治具２０は試験装置本体１１の試験機器１
４と接続されている。
【００２２】また、試験用機器１４としては、電源１
５、電圧／電流計１６、オシロスコープ１７、信号発生
器１８、パターンジェネレータ１９等が備えられてい
る。
５、電圧／電流計１６、オシロスコープ１７、信号発生
器１８、パターンジェネレータ１９等が備えられてい
る。
【００２３】本発明の実施例を適用する多機能デバイス
試験装置では、後述する実施例の試験方法に対応して、
試験プログラム３１、不良率ファイル３２、シーケンス
ファイル３３を設けている。専用の試験プログラム３１
は、試験対象のデバイスごとに用意している。また、シ
ーケンスファイル３３には、各試験項目の実行順序を記
録しており、不良率ファイル３２には、各試験項目ごと
の不良率を記録する。
試験装置では、後述する実施例の試験方法に対応して、
試験プログラム３１、不良率ファイル３２、シーケンス
ファイル３３を設けている。専用の試験プログラム３１
は、試験対象のデバイスごとに用意している。また、シ
ーケンスファイル３３には、各試験項目の実行順序を記
録しており、不良率ファイル３２には、各試験項目ごと
の不良率を記録する。
【００２４】試験プログラム３１、不良率ファイル３
２、シーケンスファイル３３は、例えば、不揮発性のメ
モリ、磁気ディスク装置等に記録されている。
２、シーケンスファイル３３は、例えば、不揮発性のメ
モリ、磁気ディスク装置等に記録されている。
【００２５】試験プログラム３１には、複数の試験項
目、各試験項目の試験条件、が記録されている。図３の
例では、(a) ＡＭＰ（アンプ）、(b) ロジック、(c) コ
ンパレータ、(d) ＰＬＬ（フェーズロックループ回
路）、(e) ＡＤＣ（アナログ・ディジタル変換器）、
(f) ＤＡＣ（ディジタル・アナログ変換器）、(g) ピー
クホールド、の７個の試験項目が記録されている。
目、各試験項目の試験条件、が記録されている。図３の
例では、(a) ＡＭＰ（アンプ）、(b) ロジック、(c) コ
ンパレータ、(d) ＰＬＬ（フェーズロックループ回
路）、(e) ＡＤＣ（アナログ・ディジタル変換器）、
(f) ＤＡＣ（ディジタル・アナログ変換器）、(g) ピー
クホールド、の７個の試験項目が記録されている。
【００２６】テストプロセッサ１２は、上記試験プログ
ラム３１の試験項目、シーケンスファイル３３の実行順
序に従って、各試験項目の試験を実行する。
ラム３１の試験項目、シーケンスファイル３３の実行順
序に従って、各試験項目の試験を実行する。
【００２７】図４は、本発明の第１実施例のフローチャ
ートを示す。本発明の第１実施例、及び後述する第２実
施例では、以前に実施した試験で得た、各試験項目の不
良率Frを図３に示した不良率ファイル３２に記録してお
き、各試験項目の不良率Fr、及び、各試験項目の試験時
間Tpと全試験項目の試験時間Taとの比から、各試験項目
の不良検出効率Fdを算出する。
ートを示す。本発明の第１実施例、及び後述する第２実
施例では、以前に実施した試験で得た、各試験項目の不
良率Frを図３に示した不良率ファイル３２に記録してお
き、各試験項目の不良率Fr、及び、各試験項目の試験時
間Tpと全試験項目の試験時間Taとの比から、各試験項目
の不良検出効率Fdを算出する。
【００２８】本発明の実施例では、不良検出効率Fdを下
記式で求めている。
記式で求めている。
【００２９】 Fd＝Fr×（Ta−Tp）／Ta −− 上記式では、不良率Frが高い程、また、試験時間Tpの
全試験時間Taに対する比率が小さい程、不良検出効率Fd
が大きくなる。この不良検出効率が高い試験項目の実行
順序を先にして、不良検出効率が低い試験項目の実行順
序を後にすることで、不良品を試験する場合に、不良を
検出するまでの時間を短縮することができる。
全試験時間Taに対する比率が小さい程、不良検出効率Fd
が大きくなる。この不良検出効率が高い試験項目の実行
順序を先にして、不良検出効率が低い試験項目の実行順
序を後にすることで、不良品を試験する場合に、不良を
検出するまでの時間を短縮することができる。
【００３０】テストプロセッサ１２は、この不良検出効
率Fdが高い順に、試験項目を実行するように、シーケン
スファイル３３の実行順序を書き換える。図３では、シ
ーケンスファイル３３の実行順序が、初期状態の、試験
項目(a) 、(b) 、(c) 、(d)、(e) 、(f) 、(g) の順か
ら書き換えられて、試験項目(e) 、(g) 、(f) 、(d)、
(c) 、(b) 、(a) の順になった状態を示している。
率Fdが高い順に、試験項目を実行するように、シーケン
スファイル３３の実行順序を書き換える。図３では、シ
ーケンスファイル３３の実行順序が、初期状態の、試験
項目(a) 、(b) 、(c) 、(d)、(e) 、(f) 、(g) の順か
ら書き換えられて、試験項目(e) 、(g) 、(f) 、(d)、
(c) 、(b) 、(a) の順になった状態を示している。
【００３１】テストプロセッサ１２は、試験プログラム
３１を読み込み、シーケンスファイル３３の実行順序
で、各試験項目の試験を実行する。テストプロセッサ１
２は、試験用機器１４を制御して試験を実行し、試験結
果を測定結果表示装置１３に表示する。
３１を読み込み、シーケンスファイル３３の実行順序
で、各試験項目の試験を実行する。テストプロセッサ１
２は、試験用機器１４を制御して試験を実行し、試験結
果を測定結果表示装置１３に表示する。
【００３２】また、本発明の実施例では、各試験項目
に、複数種類有る試験条件を識別するための試験条件フ
ラグを設けている。この試験条件フラグは、試験プログ
ラム３１の各試験項目に記録されている。
に、複数種類有る試験条件を識別するための試験条件フ
ラグを設けている。この試験条件フラグは、試験プログ
ラム３１の各試験項目に記録されている。
【００３３】テストプロセッサ１２は、各試験項目にお
いて、上記の試験条件フラグを調べて、一つ前の試験項
目の試験条件と試験条件が異なる場合のみ、試験条件を
再度設定する。この試験条件の設定後、テストプロセッ
サ１２は、試験内容に応じて試験用機器１４を制御して
試験を実行する。
いて、上記の試験条件フラグを調べて、一つ前の試験項
目の試験条件と試験条件が異なる場合のみ、試験条件を
再度設定する。この試験条件の設定後、テストプロセッ
サ１２は、試験内容に応じて試験用機器１４を制御して
試験を実行する。
【００３４】テストプロセッサ１２は、試験により不良
が検出されたときは、不良率ファイル３２の該当する試
験項目の不良数を更新する。また、一つのＬＳＩの試験
が終わった時点で、不良率ファイル３２の不良率のデー
タを更新する。
が検出されたときは、不良率ファイル３２の該当する試
験項目の不良数を更新する。また、一つのＬＳＩの試験
が終わった時点で、不良率ファイル３２の不良率のデー
タを更新する。
【００３５】次に、図４のフローチャートについて詳細
に説明する。図４のフローチャートで、不良検出効率Fd
の算出、及び試験項目の実行順序の更新をステップ２０
４，２０５で行っている。また、ステップ２０８〜２１
４で試験を実行している。また、不良率Frの更新をステ
ップ２１６で行っている。
に説明する。図４のフローチャートで、不良検出効率Fd
の算出、及び試験項目の実行順序の更新をステップ２０
４，２０５で行っている。また、ステップ２０８〜２１
４で試験を実行している。また、不良率Frの更新をステ
ップ２１６で行っている。
【００３６】ステップ２０１では、現在までの、試験対
象のＬＳＩの試験個数ｎ、現在までの不良個数ｆを読み
出す。なお、試験開始前の試験個数ｎ、不良数ｆの初期
値は、共に０である。ステップ２０２では、試験個数
ｎ、不良個数ｆを、夫々の基準個数Ｎ，Ｆと比べる。試
験個数ｎ＞Ｎ、かつ、不良個数ｆ＞Ｆの条件を満たさな
い場合は、不良率を算出するための十分な試験個数、又
は不良個数が得られていない。この場合は、ステップ２
０３に進み、デフォルトの実行順序のままのシーケンス
ファイル３３を読み出す。なお、シーケンスN0. Ｉを、
初期値であるＩ＝１とする。この後、ステップ２０８へ
進む。
象のＬＳＩの試験個数ｎ、現在までの不良個数ｆを読み
出す。なお、試験開始前の試験個数ｎ、不良数ｆの初期
値は、共に０である。ステップ２０２では、試験個数
ｎ、不良個数ｆを、夫々の基準個数Ｎ，Ｆと比べる。試
験個数ｎ＞Ｎ、かつ、不良個数ｆ＞Ｆの条件を満たさな
い場合は、不良率を算出するための十分な試験個数、又
は不良個数が得られていない。この場合は、ステップ２
０３に進み、デフォルトの実行順序のままのシーケンス
ファイル３３を読み出す。なお、シーケンスN0. Ｉを、
初期値であるＩ＝１とする。この後、ステップ２０８へ
進む。
【００３７】ステップ２０２で、試験個数ｎ＞Ｎ、か
つ、不良個数ｆ＞Ｆの条件を満たす場合は、不良率を算
出するための十分な試験個数、又は不良個数が得られて
いる。この場合は、ステップ２０４に進み、不良率ファ
イル３２を読み出す。
つ、不良個数ｆ＞Ｆの条件を満たす場合は、不良率を算
出するための十分な試験個数、又は不良個数が得られて
いる。この場合は、ステップ２０４に進み、不良率ファ
イル３２を読み出す。
【００３８】ステップ２０５では、先ず、不良率ファイ
ル３２の不良率Frから、前記式により、各試験項目の
不良検出効率Fdを算出する。
ル３２の不良率Frから、前記式により、各試験項目の
不良検出効率Fdを算出する。
【００３９】次に、算出した不良検出効率Fdの高い順
に、シーケンスファイル３３の各試験項目の実行順序を
書き換える。
に、シーケンスファイル３３の各試験項目の実行順序を
書き換える。
【００４０】ステップ２０７では、ステップ２０５で実
行順序を書き換えられたシーケンスファイル３３を読み
出す。なお、シーケンスN0. Ｉを、初期値であるＩ＝１
とする。
行順序を書き換えられたシーケンスファイル３３を読み
出す。なお、シーケンスN0. Ｉを、初期値であるＩ＝１
とする。
【００４１】ステップ２０８では、シーケンスN0. Ｉの
試験項目の試験条件フラグを調べる。この試験条件フラ
グが、一つ前に実行した試験項目の試験条件フラグと異
なる場合は、ステップ２０９にて、試験条件を再設定す
る。この試験条件フラグが、一つ前に実行した試験項目
の試験条件フラグと同一の場合は、試験条件の設定の変
更が不要であるので、なにも行わない。
試験項目の試験条件フラグを調べる。この試験条件フラ
グが、一つ前に実行した試験項目の試験条件フラグと異
なる場合は、ステップ２０９にて、試験条件を再設定す
る。この試験条件フラグが、一つ前に実行した試験項目
の試験条件フラグと同一の場合は、試験条件の設定の変
更が不要であるので、なにも行わない。
【００４２】ステップ２１０では、シーケンスN0. Ｉの
試験項目の試験を実行する。ステップ２１１では、ステ
ップ２１０での試験結果を調べる。試験の結果、シーケ
ンスN0. Ｉの試験項目について、良品である場合は、ス
テップ２１３へ進み、シーケンスN0. Ｉが最終試験かど
うかを判断し、最終試験でない場合は、ステップ２１４
でシーケンスN0. を１増やして、ステップ２０８から、
次の試験項目の試験を続ける。ステップ２１３で、最終
試験の場合は、この試験対象ＬＳＩの試験を終了して、
ステップ２１５へ進む。
試験項目の試験を実行する。ステップ２１１では、ステ
ップ２１０での試験結果を調べる。試験の結果、シーケ
ンスN0. Ｉの試験項目について、良品である場合は、ス
テップ２１３へ進み、シーケンスN0. Ｉが最終試験かど
うかを判断し、最終試験でない場合は、ステップ２１４
でシーケンスN0. を１増やして、ステップ２０８から、
次の試験項目の試験を続ける。ステップ２１３で、最終
試験の場合は、この試験対象ＬＳＩの試験を終了して、
ステップ２１５へ進む。
【００４３】ステップ２１１で、試験の結果が、シーケ
ンスN0. Ｉの試験項目について、不良品である場合は、
ステップ２１２で、不良率ファイル３２の該当する試験
項目の不良数を１増やし、また、全体の不良数ｆも１増
やす。
ンスN0. Ｉの試験項目について、不良品である場合は、
ステップ２１２で、不良率ファイル３２の該当する試験
項目の不良数を１増やし、また、全体の不良数ｆも１増
やす。
【００４４】シーケンスN0. Ｉの試験項目について不良
品となった場合は、残りの試験項目は行わず、試験を中
断し、ステップ２１５へ進む。
品となった場合は、残りの試験項目は行わず、試験を中
断し、ステップ２１５へ進む。
【００４５】試験終了後、又は試験中断後のステップ２
１５では、試験個数ｎを１増やす。次の、ステップ２１
６では、現在までの試験個数ｎと、各試験項目の不良数
とから、各試験項目の不良率Frを算出して、不良率ファ
イル３２の各試験項目の不良率Frを更新する。
１５では、試験個数ｎを１増やす。次の、ステップ２１
６では、現在までの試験個数ｎと、各試験項目の不良数
とから、各試験項目の不良率Frを算出して、不良率ファ
イル３２の各試験項目の不良率Frを更新する。
【００４６】なお、不良率ファイル３２における、各試
験項目の不良数は、例えば、ヒストグラム形式で記録す
る。また、一つ前と現在の試験項目のフラグの比較の方
法としては、フラグ用変数を設けておき、フラグ用変数
に書き込まれた一つ前の試験項目のフラグと、試験プロ
グラム３１から読み出した現在の試験項目のフラグを比
較して、試験条件が同じかどうかを判断する方法として
もよい。
験項目の不良数は、例えば、ヒストグラム形式で記録す
る。また、一つ前と現在の試験項目のフラグの比較の方
法としては、フラグ用変数を設けておき、フラグ用変数
に書き込まれた一つ前の試験項目のフラグと、試験プロ
グラム３１から読み出した現在の試験項目のフラグを比
較して、試験条件が同じかどうかを判断する方法として
もよい。
【００４７】また、不良検出効率の算出式は、上記式
に限られず、不良率が高い程、また、試験時間が短い程
高くなる他の算出式を用いてもよい。
に限られず、不良率が高い程、また、試験時間が短い程
高くなる他の算出式を用いてもよい。
【００４８】上記のように、第１実施例では、シーケン
スファイル３３の各試験項目の実行順序を、不良率Frの
データから、不良検出効率Fdの高い順とする。即ち、不
良発生確率が高い程、かつ、試験時間の短い程、実行順
序を先にする。このため、不良検出までに無駄な試験項
目を行うことが少なく、不良の検出までの時間を短縮し
て、効率的に試験を行うことができる。
スファイル３３の各試験項目の実行順序を、不良率Frの
データから、不良検出効率Fdの高い順とする。即ち、不
良発生確率が高い程、かつ、試験時間の短い程、実行順
序を先にする。このため、不良検出までに無駄な試験項
目を行うことが少なく、不良の検出までの時間を短縮し
て、効率的に試験を行うことができる。
【００４９】また、試験条件フラグを用いて、一つ前に
実行した試験項目と試験条件が異なる試験項目を実行す
る場合のみ、試験条件を再設定するため、無駄な試験条
件の設定を無くすことができ、さらに効率的に試験を行
うことができる。
実行した試験項目と試験条件が異なる試験項目を実行す
る場合のみ、試験条件を再設定するため、無駄な試験条
件の設定を無くすことができ、さらに効率的に試験を行
うことができる。
【００５０】図５は本発明の第２実施例のフローチャー
トを示す。第２実施例では、第１実施例の方法に加え
て、不良率が所定の値Ｒ以下の試験項目については、自
動的に、全数試験から、Ｋ個中１個のサンプリング試験
に切換える機能を設けている。これにより、さらに、試
験時間を短縮している。次に、図５のフローチャートに
ついて詳細に説明する。図５のフローチャートで、不良
検出効率Fdの算出、及び試験項目の実行順序の更新をス
テップ３０４，３０５で行っている。また、ステップ３
０９〜３１６で試験を実行している。また、不良率Frの
更新をステップ３１９で行っている。
トを示す。第２実施例では、第１実施例の方法に加え
て、不良率が所定の値Ｒ以下の試験項目については、自
動的に、全数試験から、Ｋ個中１個のサンプリング試験
に切換える機能を設けている。これにより、さらに、試
験時間を短縮している。次に、図５のフローチャートに
ついて詳細に説明する。図５のフローチャートで、不良
検出効率Fdの算出、及び試験項目の実行順序の更新をス
テップ３０４，３０５で行っている。また、ステップ３
０９〜３１６で試験を実行している。また、不良率Frの
更新をステップ３１９で行っている。
【００５１】ステップ３０１では、現在までの、試験対
象のＬＳＩの試験個数ｎ、現在までの不良個数ｆを読み
出す。ステップ３０２では、試験個数ｎ、不良個数ｆ
を、夫々の基準個数Ｎ，Ｆと比べる。試験個数ｎ＞Ｎ、
かつ、不良個数ｆ＞Ｆの条件を満たさない場合は、不良
率を算出するための十分な試験個数、又は不良個数が得
られていない。この場合は、ステップ３０３に進み、デ
フォルトの実行順序のままのシーケンスファイル３３を
読み出す。なお、シーケンスN0. Ｉを、初期値であるＩ
＝１とする。この後、ステップ３１１へ進む。
象のＬＳＩの試験個数ｎ、現在までの不良個数ｆを読み
出す。ステップ３０２では、試験個数ｎ、不良個数ｆ
を、夫々の基準個数Ｎ，Ｆと比べる。試験個数ｎ＞Ｎ、
かつ、不良個数ｆ＞Ｆの条件を満たさない場合は、不良
率を算出するための十分な試験個数、又は不良個数が得
られていない。この場合は、ステップ３０３に進み、デ
フォルトの実行順序のままのシーケンスファイル３３を
読み出す。なお、シーケンスN0. Ｉを、初期値であるＩ
＝１とする。この後、ステップ３１１へ進む。
【００５２】ステップ３０２で、試験個数ｎ＞Ｎ、か
つ、不良個数ｆ＞Ｆの条件を満たす場合は、不良率を算
出するための十分な試験個数、又は不良個数が得られて
いる。この場合は、ステップ３０４に進み、不良率ファ
イル３２を読み出す。
つ、不良個数ｆ＞Ｆの条件を満たす場合は、不良率を算
出するための十分な試験個数、又は不良個数が得られて
いる。この場合は、ステップ３０４に進み、不良率ファ
イル３２を読み出す。
【００５３】ステップ３０５では、先ず、不良率ファイ
ル３２の不良率Frから、前記式により、各試験項目の
不良検出効率Fdを算出する。
ル３２の不良率Frから、前記式により、各試験項目の
不良検出効率Fdを算出する。
【００５４】次に、算出した不良検出効率Fdの高い順
に、シーケンスファイル３３の各試験項目の実行順序を
書き換える。
に、シーケンスファイル３３の各試験項目の実行順序を
書き換える。
【００５５】次に、ステップ３０７では、不良率が基準
値Ｒ以下の試験項目については、全数試験モードから、
Ｋ個中１個のみを試験するサンプリングモードに切換
て、シーケンスファイル３３の該当試験項目にサンプリ
ングモードを書き込む。
値Ｒ以下の試験項目については、全数試験モードから、
Ｋ個中１個のみを試験するサンプリングモードに切換
て、シーケンスファイル３３の該当試験項目にサンプリ
ングモードを書き込む。
【００５６】ステップ３０８では、ステップ３０５で実
行順序を書き換えられたシーケンスファイル３３を読み
出す。なお、シーケンスN0. Ｉを、初期値であるＩ＝１
とする。
行順序を書き換えられたシーケンスファイル３３を読み
出す。なお、シーケンスN0. Ｉを、初期値であるＩ＝１
とする。
【００５７】ステップ３０９では、シーケンスN0. Ｉの
試験項目がサンプリングモードかどうかを調べて、サン
プリングモードでない場合は、全数試験なので、ステッ
プ３１１へ進む。シーケンスN0. Ｉの試験項目がサンプ
リングモードの場合は、ステップ３１０で、現在の試験
対象も含めたＬＳＩの試験個数ｎ＋１が、Ｋの整数倍か
どうかを調べる。試験個数ｎ＋１がＫの整数倍ではない
場合は、試験を行わないで、ステップ３１６へ進む。試
験個数ｎ＋１がＫの整数倍の場合は、試験を行うので、
ステップ３１１へ進む。
試験項目がサンプリングモードかどうかを調べて、サン
プリングモードでない場合は、全数試験なので、ステッ
プ３１１へ進む。シーケンスN0. Ｉの試験項目がサンプ
リングモードの場合は、ステップ３１０で、現在の試験
対象も含めたＬＳＩの試験個数ｎ＋１が、Ｋの整数倍か
どうかを調べる。試験個数ｎ＋１がＫの整数倍ではない
場合は、試験を行わないで、ステップ３１６へ進む。試
験個数ｎ＋１がＫの整数倍の場合は、試験を行うので、
ステップ３１１へ進む。
【００５８】ステップ３１１では、シーケンスN0. Ｉの
試験項目の試験条件フラグを調べる。この試験条件フラ
グが、一つ前に実行した試験項目の試験条件フラグと異
なる場合は、ステップ３１２にて、試験条件を再設定す
る。この試験条件フラグが、一つ前に実行した試験項目
の試験条件フラグと同一の場合は、試験条件の設定の変
更が不要であるので、なにも行わない。
試験項目の試験条件フラグを調べる。この試験条件フラ
グが、一つ前に実行した試験項目の試験条件フラグと異
なる場合は、ステップ３１２にて、試験条件を再設定す
る。この試験条件フラグが、一つ前に実行した試験項目
の試験条件フラグと同一の場合は、試験条件の設定の変
更が不要であるので、なにも行わない。
【００５９】ステップ３１３では、シーケンスN0. Ｉの
試験項目の試験を実行する。ステップ３１４では、ステ
ップ３１３での試験結果を調べる。試験の結果、シーケ
ンスN0. Ｉの試験項目について、良品である場合は、ス
テップ３１６へ進み、シーケンスN0. Ｉが最終試験かど
うかを判断し、最終試験でない場合は、ステップ３１７
でシーケンスN0. を１増やして、ステップ３０９から、
次の試験項目の試験を続ける。ステップ３１６で、最終
試験の場合は、この試験対象ＬＳＩの試験を終了して、
ステップ３１８へ進む。
試験項目の試験を実行する。ステップ３１４では、ステ
ップ３１３での試験結果を調べる。試験の結果、シーケ
ンスN0. Ｉの試験項目について、良品である場合は、ス
テップ３１６へ進み、シーケンスN0. Ｉが最終試験かど
うかを判断し、最終試験でない場合は、ステップ３１７
でシーケンスN0. を１増やして、ステップ３０９から、
次の試験項目の試験を続ける。ステップ３１６で、最終
試験の場合は、この試験対象ＬＳＩの試験を終了して、
ステップ３１８へ進む。
【００６０】ステップ３１４で、試験の結果が、シーケ
ンスN0. Ｉの試験項目について、不良品である場合は、
ステップ３１５で、不良率ファイル３２の該当する試験
項目の不良数を１増やし、また、全体の不良数ｆも１増
やす。
ンスN0. Ｉの試験項目について、不良品である場合は、
ステップ３１５で、不良率ファイル３２の該当する試験
項目の不良数を１増やし、また、全体の不良数ｆも１増
やす。
【００６１】シーケンスN0. Ｉの試験項目について不良
品となった場合は、残りの試験項目は行わず、試験を中
断し、ステップ３１８へ進む。
品となった場合は、残りの試験項目は行わず、試験を中
断し、ステップ３１８へ進む。
【００６２】試験終了後、又は試験中断後のステップ３
１８では、試験個数ｎを１増やす。次の、ステップ３１
９では、現在までの試験個数ｎと、各試験項目の不良数
とから、各試験項目の不良率Frを算出して、不良率ファ
イル３２の各試験項目の不良率Frを更新する。
１８では、試験個数ｎを１増やす。次の、ステップ３１
９では、現在までの試験個数ｎと、各試験項目の不良数
とから、各試験項目の不良率Frを算出して、不良率ファ
イル３２の各試験項目の不良率Frを更新する。
【００６３】上記のように、第２実施例では、シーケン
スファイル３３の各試験項目の実行順序を、不良率Frの
データから、不良検出効率Fdの高い順とする。即ち、不
良発生確率が高い程、かつ、試験時間の短い程、実行順
序を先にする。このため、不良検出までに無駄な試験項
目を行うことが少なく、不良の検出までの時間を短縮し
て、効率的に試験を行うことができる。
スファイル３３の各試験項目の実行順序を、不良率Frの
データから、不良検出効率Fdの高い順とする。即ち、不
良発生確率が高い程、かつ、試験時間の短い程、実行順
序を先にする。このため、不良検出までに無駄な試験項
目を行うことが少なく、不良の検出までの時間を短縮し
て、効率的に試験を行うことができる。
【００６４】また、試験条件フラグを用いて、一つ前に
実行した試験項目と試験条件が異なる試験項目を実行す
る場合のみ、試験条件を再設定するため、無駄な試験条
件の設定を無くすことができ、さらに効率的に試験を行
うことができる。
実行した試験項目と試験条件が異なる試験項目を実行す
る場合のみ、試験条件を再設定するため、無駄な試験条
件の設定を無くすことができ、さらに効率的に試験を行
うことができる。
【００６５】また、不良率が基準値Ｒ以下の試験項目に
ついては、全数試験から、Ｋ個中１個のサンプリング試
験に、自動的に切り換える。このため、プログラムの変
更等の余分な工数をかけずに、さらに、試験時間を短縮
することができる。なお、不良率が、基準値Ｒ以上にな
った場合は、サンプリング試験から、全数試験に自動的
に戻すため、急に不良率が高くなった場合にも、不良品
を多く見落とす恐れが無い。
ついては、全数試験から、Ｋ個中１個のサンプリング試
験に、自動的に切り換える。このため、プログラムの変
更等の余分な工数をかけずに、さらに、試験時間を短縮
することができる。なお、不良率が、基準値Ｒ以上にな
った場合は、サンプリング試験から、全数試験に自動的
に戻すため、急に不良率が高くなった場合にも、不良品
を多く見落とす恐れが無い。
【００６６】
【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
各試験項目の実行順序を、不良検出効率の高い順とし、
不良発生確率が高い程、かつ、試験時間の短い程、実行
順序を先にするため、不良の検出までの時間を短縮し
て、効率的に試験を行うことができる特長を有する。
各試験項目の実行順序を、不良検出効率の高い順とし、
不良発生確率が高い程、かつ、試験時間の短い程、実行
順序を先にするため、不良の検出までの時間を短縮し
て、効率的に試験を行うことができる特長を有する。
【００６７】請求項２の発明によれば、不良率が所定値
以下の試験項目を、全数試験から所定割合のサンプリン
グ試験に自動的に切り換えるため、余分な手間をかける
ことなく容易に試験時間を短縮することができる。
以下の試験項目を、全数試験から所定割合のサンプリン
グ試験に自動的に切り換えるため、余分な手間をかける
ことなく容易に試験時間を短縮することができる。
【００６８】請求項３の発明によれば、試験条件識別符
号を用いて、一つ前に実行した試験項目と試験条件が異
なる試験項目を実行する場合のみ、試験条件を再設定す
るため、無駄な試験条件の設定を無くすことができ、さ
らに効率的に試験を行うことができる。
号を用いて、一つ前に実行した試験項目と試験条件が異
なる試験項目を実行する場合のみ、試験条件を再設定す
るため、無駄な試験条件の設定を無くすことができ、さ
らに効率的に試験を行うことができる。
【図１】本発明の原理構成図である。
【図２】本発明の原理構成図である。
【図３】本発明の実施例を適用する試験装置の構成図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第１実施例のフローチャートである。
【図５】本発明の第２実施例のフローチャートである。
【図６】従来の一例の試験装置の構成図である。
１１ 試験装置本体 １２ テストプロセッサ １３ 測定結果表示装置 １４ 試験用機器 １５ 電源 １６ 電圧／電流計 １７ オシロスコープ １８ 信号発生器 １９ パターンジェネレータ ２０ 試験治具 ２１ ＬＳＩ ３１ 試験プログラム ３２ 不良率ファイル ３３ シーケンスファイル
Claims (3)
- 【請求項１】 多機能デバイスに対して、複数の試験項
目の試験を行う多機能デバイス試験方法において、 各試験項目の不良率及び各試験項目の試験時間と全試験
項目の試験時間との比率から、各試験項目の不良検出効
率を算出するステップ（１０１）と、 上記不良検出効率が高い順に、各試験項目の実行順を更
新するステップ（１０２）と、 上記各試験項目の実行順に従って各試験項目を実行して
不良を検出するステップ（１０３）と、 以前に検出された各試験項目ごとの不良個数と全試験個
数とから各試験項目の不良率を更新するステップ（１０
４）とを含むことを特徴とする多機能デバイス試験方
法。 - 【請求項２】 多機能デバイスに対して、複数の試験項
目の試験を行う多機能デバイス試験方法において、 各試験項目の不良率が所定値以下の試験項目を、全数試
験から所定割合のサンプリング試験に切り換えるステッ
プ（１０５）と、 上記サンプリング試験の試験項目については、所定割合
の個数に対して、各試験項目を実行して不良を検出する
ステップ（１０６）と、 以前に検出された各試験項目ごとの不良個数と全試験個
数とから各試験項目の不良率を更新するステップ（１０
７）とを含むことを特徴とする多機能デバイス試験方
法。 - 【請求項３】 前記各試験項目に試験条件識別符号を設
け、前記試験実行のステップ（１０３，１０６）では、
上記試験条件識別符号を調べて、一つ前に実行した試験
項目と試験条件が異なる試験項目を実行する場合のみ、
試験条件を再設定することを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の多機能デバイス試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5056138A JPH06265596A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 多機能デバイス試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5056138A JPH06265596A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 多機能デバイス試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06265596A true JPH06265596A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13018720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5056138A Withdrawn JPH06265596A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 多機能デバイス試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06265596A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119963A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Agilent Technol Inc | 経験的データに基づく試験最適化方法 |
| EP1868146A1 (en) | 2006-06-14 | 2007-12-19 | SPX Corporation | Dynamic decision sequencing method and apparatus for optimizing a diagnostic test plan |
| EP1868142A1 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-19 | SPX Corporation | Diagnostic test sequence optimization method and apparatus |
| CN103630816A (zh) * | 2012-08-20 | 2014-03-12 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 掺杂失效分析方法 |
| CN103837808A (zh) * | 2012-11-23 | 2014-06-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 掺杂失效的分析方法 |
| US9081883B2 (en) | 2006-06-14 | 2015-07-14 | Bosch Automotive Service Solutions Inc. | Dynamic decision sequencing method and apparatus for optimizing a diagnostic test plan |
| CN111953560A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-11-17 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种分布式集群故障测试方法及装置 |
| CN112327100A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-05 | 浙江大学 | 基于物联网的电力故障检测方法及其系统 |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5056138A patent/JPH06265596A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119963A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Agilent Technol Inc | 経験的データに基づく試験最適化方法 |
| US9081883B2 (en) | 2006-06-14 | 2015-07-14 | Bosch Automotive Service Solutions Inc. | Dynamic decision sequencing method and apparatus for optimizing a diagnostic test plan |
| EP1868142A1 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-19 | SPX Corporation | Diagnostic test sequence optimization method and apparatus |
| US7865278B2 (en) | 2006-06-14 | 2011-01-04 | Spx Corporation | Diagnostic test sequence optimization method and apparatus |
| EP1868146A1 (en) | 2006-06-14 | 2007-12-19 | SPX Corporation | Dynamic decision sequencing method and apparatus for optimizing a diagnostic test plan |
| CN103630816A (zh) * | 2012-08-20 | 2014-03-12 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 掺杂失效分析方法 |
| CN103630816B (zh) * | 2012-08-20 | 2016-12-21 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 掺杂失效分析方法 |
| CN103837808A (zh) * | 2012-11-23 | 2014-06-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 掺杂失效的分析方法 |
| CN103837808B (zh) * | 2012-11-23 | 2016-12-28 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 掺杂失效的分析方法 |
| CN111953560A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-11-17 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种分布式集群故障测试方法及装置 |
| CN111953560B (zh) * | 2020-07-17 | 2022-02-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种分布式集群故障测试方法及装置 |
| CN112327100A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-05 | 浙江大学 | 基于物联网的电力故障检测方法及其系统 |
| CN112327100B (zh) * | 2020-10-30 | 2021-09-03 | 浙江大学 | 基于物联网的电力故障检测方法及其系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001134458A (ja) | システムオンチップの埋込アナログ・混成信号コアの試験方法及び試験構成 | |
| JPH09318713A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH06265596A (ja) | 多機能デバイス試験方法 | |
| US6622274B1 (en) | Method of micro-architectural implementation on bist fronted state machine utilizing ‘death logic’ state transition for area minimization | |
| US6105156A (en) | LSI tester for use in LSI fault analysis | |
| JP2002074986A (ja) | Ｄｃ試験装置及び半導体試験装置 | |
| EP0424825B1 (en) | Method for measuring DC current/voltage characteristic of semi-conductor device | |
| JP2985056B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH0252446A (ja) | 集積回路の試験装置 | |
| US6871308B1 (en) | Semiconductor inspection method | |
| US6246971B1 (en) | Testing asynchronous circuits | |
| JPH11211793A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH05119122A (ja) | スキヤン回路のテストパターン生成方法 | |
| JP2865035B2 (ja) | 半導体記憶装置の試験方法 | |
| JP2003036184A (ja) | デバッグシステム、半導体集積回路、半導体集積回路のデバッグ方法、半導体集積回路のデバッグプログラム、及び半導体集積回路のデバッグプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
| JP2760334B2 (ja) | 半導体集積回路装置の試験装置及び試験方法 | |
| US5771267A (en) | Burn-in activity monitor | |
| JPH082629Y2 (ja) | Ｌｓｉテスタ | |
| JPH10311867A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05188114A (ja) | 回路のテスト方法および装置 | |
| JPH1194908A (ja) | 静止電流値算出方法、静止電流値算出装置、及び、記録媒体 | |
| JP2001153915A (ja) | Ｉｃテスタ、及びｉｃ試験方法 | |
| JP2944307B2 (ja) | Ａ／ｄコンバータの非直線性の検査方法 | |
| JPH07160545A (ja) | 情報処理装置の性能測定方法 | |
| JPH04344540A (ja) | 検査系列生成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |