JPH0625413A - 共重合熱可塑性樹脂、その製法および樹脂溶液組成物 - Google Patents
共重合熱可塑性樹脂、その製法および樹脂溶液組成物Info
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- JPH0625413A JPH0625413A JP20185292A JP20185292A JPH0625413A JP H0625413 A JPH0625413 A JP H0625413A JP 20185292 A JP20185292 A JP 20185292A JP 20185292 A JP20185292 A JP 20185292A JP H0625413 A JPH0625413 A JP H0625413A
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- bis
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶剤可溶性に優れ、かつイミド化時における
収縮が小さいポリイミド前駆重合体、その製造方法及び
該樹脂を溶剤に溶解してなる樹脂溶液組成物を提供す
る。 【構成】 下記の一般式(I)で表される繰返し単位を
有し、固有粘度 O.1dl/g以上である共重合熱可
塑性樹脂。一般式(I) −(─R1=Ar=R2−Ar’−)− (式中、R1、R2は、イミド単位、イソイミド単位及
びアミド酸単位で示される構造を任意の順番でそれぞれ
95〜5%、5〜95%、0〜90%のモル比で含有す
るものである。Arは少なくとも1種類の4価の有機基
であり、Ar’は含ケイ素ビスフェニル単位及び2価の
有機基で示される構造を任意の順番でそれぞれ5%以
上、95%以下のモル比で含有するものである。)
収縮が小さいポリイミド前駆重合体、その製造方法及び
該樹脂を溶剤に溶解してなる樹脂溶液組成物を提供す
る。 【構成】 下記の一般式(I)で表される繰返し単位を
有し、固有粘度 O.1dl/g以上である共重合熱可
塑性樹脂。一般式(I) −(─R1=Ar=R2−Ar’−)− (式中、R1、R2は、イミド単位、イソイミド単位及
びアミド酸単位で示される構造を任意の順番でそれぞれ
95〜5%、5〜95%、0〜90%のモル比で含有す
るものである。Arは少なくとも1種類の4価の有機基
であり、Ar’は含ケイ素ビスフェニル単位及び2価の
有機基で示される構造を任意の順番でそれぞれ5%以
上、95%以下のモル比で含有するものである。)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、溶剤可溶性に優れるポ
リイミド前駆重合体に関するものであり、またコーティ
ング剤等として有用なポリイミド前駆重合体樹脂溶液組
成物に関するものである。
リイミド前駆重合体に関するものであり、またコーティ
ング剤等として有用なポリイミド前駆重合体樹脂溶液組
成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリイミドを電子部品等のコーテ
ィング剤として用いる場合には、その前駆重合体である
ポリアミド酸の有機溶剤溶液を電子部品等に塗布及び乾
燥し、それから加熱してイミド化を行っていた。
ィング剤として用いる場合には、その前駆重合体である
ポリアミド酸の有機溶剤溶液を電子部品等に塗布及び乾
燥し、それから加熱してイミド化を行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの場
合、イミド化反応時に著しい体積収縮が起こり、これに
よる応力の発生が問題であった。
合、イミド化反応時に著しい体積収縮が起こり、これに
よる応力の発生が問題であった。
【0004】また、ポリアミド酸のカルボキシル基によ
る腐蝕性も問題となる(電子情報通信学会論文誌C,V
ol.J71−C,No.11,pp1510(198
8).電子情報通信学会論文誌C,Vol.J71−
C,No.11,pp1516(1988))。
る腐蝕性も問題となる(電子情報通信学会論文誌C,V
ol.J71−C,No.11,pp1510(198
8).電子情報通信学会論文誌C,Vol.J71−
C,No.11,pp1516(1988))。
【0005】本発明は、かかる問題点を解決し、溶剤可
溶性に優れ、かつイミド化時における収縮が小さいポリ
イミド前駆重合体に関するものであり、また電子部品等
のコーティング等に適するコーティング剤として有用な
ポリイミド前駆重合体樹脂溶液組成物を提供することを
目的とする。
溶性に優れ、かつイミド化時における収縮が小さいポリ
イミド前駆重合体に関するものであり、また電子部品等
のコーティング等に適するコーティング剤として有用な
ポリイミド前駆重合体樹脂溶液組成物を提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前述の目
的を解決するために、特開平2−151629号公報に
記載された方法を更に鋭意検討した結果、本発明を完成
させた。
的を解決するために、特開平2−151629号公報に
記載された方法を更に鋭意検討した結果、本発明を完成
させた。
【0007】即ち、本発明は、下記の一般式(I)で表
される繰返し単位を有し、固有粘度がO.1dl/g以
上である、溶剤に可溶なポリイミド−ポリイソイミド−
ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂、及びポリイミド−ポ
リイソイミド共重合熱可塑性樹脂である。
される繰返し単位を有し、固有粘度がO.1dl/g以
上である、溶剤に可溶なポリイミド−ポリイソイミド−
ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂、及びポリイミド−ポ
リイソイミド共重合熱可塑性樹脂である。
【0008】一般式(I)
【化11】
【0009】(式中、R1、R2は、下記の式(I
I)、(III)、(IV)で示される構造を任意の順
番でそれぞれ95〜5%、5〜95%、0〜90%のモ
ル比で含有することを表す。Arは少なくとも1種類の
4価の有機基を表し、Ar’は下記の一般式(V)、
(VI)で示される構造を任意の順番でそれぞれ5%以
上、95%以下のモル比で含有することを表す。)
I)、(III)、(IV)で示される構造を任意の順
番でそれぞれ95〜5%、5〜95%、0〜90%のモ
ル比で含有することを表す。Arは少なくとも1種類の
4価の有機基を表し、Ar’は下記の一般式(V)、
(VI)で示される構造を任意の順番でそれぞれ5%以
上、95%以下のモル比で含有することを表す。)
【0010】式(II)
【化12】
【0011】式(III)
【化13】
【0012】式(IV)
【化14】
【0013】一般式(V)
【化15】
【0014】(式中、R3、R4は、置換または未置換
のアルキル基あるいはアリル基であり、mは0以上の整
数である。)
のアルキル基あるいはアリル基であり、mは0以上の整
数である。)
【0015】一般式(VI)
【化16】
【0016】(式中、R5は少なくとも1種類の2価の
有機基を表す。)
有機基を表す。)
【0017】また、本発明は、下記の一般式(VII)
で表される繰返し単位を有するポリアミド酸を、無水酢
酸1〜99%、ピリジン1〜50%、少なくとも1種類
の非極性溶剤0〜98%の体積比で混合した反応溶媒に
より処理するか、あるいは反応溶媒により処理した後、
加熱処理することを特徴とするポリイミド−ポリイソイ
ミド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂、及びポリイミ
ド−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂の製造方法であ
る。
で表される繰返し単位を有するポリアミド酸を、無水酢
酸1〜99%、ピリジン1〜50%、少なくとも1種類
の非極性溶剤0〜98%の体積比で混合した反応溶媒に
より処理するか、あるいは反応溶媒により処理した後、
加熱処理することを特徴とするポリイミド−ポリイソイ
ミド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂、及びポリイミ
ド−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂の製造方法であ
る。
【0018】一般式(VII)
【化17】
【0019】(一般式(VII)中、R6は、前記の式
(IV)で示される構造を表す。Arは少なくとも1種
類の4価の有機基を表し、Ar’は前記の一般式
(V)、(VI)で示される構造を任意の順番でそれぞ
れ5%以上、95%以下のモル比で含有することを表
す。)
(IV)で示される構造を表す。Arは少なくとも1種
類の4価の有機基を表し、Ar’は前記の一般式
(V)、(VI)で示される構造を任意の順番でそれぞ
れ5%以上、95%以下のモル比で含有することを表
す。)
【0020】さらに、本発明は、前記ポリイミド−ポリ
イソイミド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂、あるい
はポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂が可
溶の溶剤に溶解して成ることを特徴とする樹脂溶液組成
物である。
イソイミド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂、あるい
はポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂が可
溶の溶剤に溶解して成ることを特徴とする樹脂溶液組成
物である。
【0021】以下、本発明を更に詳しく説明する。前記
の一般式(I)において、R1、R2は同一でも異なっ
ていてもよく、式(II)、(III)、(IV)なる
構造を任意の順番でそれぞれ95〜5%、好ましくは5
0〜10%、5〜95%、好ましくは30〜70%、0
〜90%、好ましくは0〜30%のモル比で含有するこ
とが望ましい。式(II)で表される構造が95%を越
えると溶剤に対する溶解性に乏しくなり、5%未満では
加水分解安定性に乏しくなる。式(III)で表される
構造が5%未満では溶剤に対する溶解性に乏しくなり、
95%を越えると加水分解安定性に乏しくなる。また、
式(IV)で表される構造が90%を越えると化学閉環
した後に熱処理して式(II)で表される構造のみにす
る時における変形が大きくなる。
の一般式(I)において、R1、R2は同一でも異なっ
ていてもよく、式(II)、(III)、(IV)なる
構造を任意の順番でそれぞれ95〜5%、好ましくは5
0〜10%、5〜95%、好ましくは30〜70%、0
〜90%、好ましくは0〜30%のモル比で含有するこ
とが望ましい。式(II)で表される構造が95%を越
えると溶剤に対する溶解性に乏しくなり、5%未満では
加水分解安定性に乏しくなる。式(III)で表される
構造が5%未満では溶剤に対する溶解性に乏しくなり、
95%を越えると加水分解安定性に乏しくなる。また、
式(IV)で表される構造が90%を越えると化学閉環
した後に熱処理して式(II)で表される構造のみにす
る時における変形が大きくなる。
【0022】ここで、式(III)で表される構造を熱
処理して式(II)で表される構造にする時における変
形は、それが脱水反応を伴う閉環反応であることよると
考えられる。
処理して式(II)で表される構造にする時における変
形は、それが脱水反応を伴う閉環反応であることよると
考えられる。
【0023】一般式(I)においてAr’は、一般式
(V)、(VI)なる構造を任意の順番でそれぞれ5%
以上、好ましくは20%以上、95%以下、好ましくは
80%以下のモル比で含有することが望ましい。一般式
(V)で表される構造が5%未満では溶剤に対する溶解
性に乏しくなる。また、一般式(VI)で表される構造
が95%を越えると溶剤に対する溶解性に乏しくなる。
(V)、(VI)なる構造を任意の順番でそれぞれ5%
以上、好ましくは20%以上、95%以下、好ましくは
80%以下のモル比で含有することが望ましい。一般式
(V)で表される構造が5%未満では溶剤に対する溶解
性に乏しくなる。また、一般式(VI)で表される構造
が95%を越えると溶剤に対する溶解性に乏しくなる。
【0024】次に、下記一般式(V)において、R3、
R4は同一でも異なっていてもよく、それぞれ置換また
は未置換のアルキル基あるいはアリール基であり、mは
0以上の整数である。
R4は同一でも異なっていてもよく、それぞれ置換また
は未置換のアルキル基あるいはアリール基であり、mは
0以上の整数である。
【0025】本発明で使用するのに適当な、一般式
(V)なる構造の元となるジアミンモノマーの中には次
のものがあるが、これらに限定されるものではない。
(V)なる構造の元となるジアミンモノマーの中には次
のものがあるが、これらに限定されるものではない。
【0026】ビス(4−アミノフェニル)ジメチルシラ
ン、ビス(4−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス
(4−アミノフェニル)メチルフェニルシラン、ビス
(4−アミノフェニル)メチルシクロヘキシルシラン、
ビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン、ビス
(3−アミノフェニル)ジメチルシラン、ビス(3−ア
ミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(3−アミノフェ
ニル)メチルフェニルシラン、ビス(3−アミノフェニ
ル)メチルシクロヘキシルシラン、ビス(3−アミノフ
ェニル)ジフェニルシラン、ビス(3−アミノフェニ
ル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ビ
ス(4−アミノフェニル)−1,1,3,3−テトラメ
チルジシロキサン。
ン、ビス(4−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス
(4−アミノフェニル)メチルフェニルシラン、ビス
(4−アミノフェニル)メチルシクロヘキシルシラン、
ビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン、ビス
(3−アミノフェニル)ジメチルシラン、ビス(3−ア
ミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(3−アミノフェ
ニル)メチルフェニルシラン、ビス(3−アミノフェニ
ル)メチルシクロヘキシルシラン、ビス(3−アミノフ
ェニル)ジフェニルシラン、ビス(3−アミノフェニ
ル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ビ
ス(4−アミノフェニル)−1,1,3,3−テトラメ
チルジシロキサン。
【0027】次に、前記の一般式(VI)において、R
5は少なくとも1種類の2価の有機基を表す。本発明で
使用するに適当な、一般式(VI)の元となるジアミン
モノマーの中には、次のようなものがあるが、この限り
ではない。
5は少なくとも1種類の2価の有機基を表す。本発明で
使用するに適当な、一般式(VI)の元となるジアミン
モノマーの中には、次のようなものがあるが、この限り
ではない。
【0028】m−フェニレンジアミン、p−フェニレン
ジアミン、1,4−ジアミノナフタレン、1,5−ジア
ミノナフタレン、1,8−ジアミノナフタレン、2,6
−ジアミノナフタレン、2,7−ジアミノナフタレン、
2,6−ジアミノアントラセン、2,7−ジアミノアン
トラセン、1,8−ジアミノアントラセン、2,4−ジ
アミノトルエン、2,5−ジアミノ(m−キシレン)、
2,5−ジアミノピリジン、2,6−ジアミノピリジ
ン、3,5−ジアミノピリジン、2,4−ジアミノトル
エンベンジジン、3,3’−ジアミノビフェニル、3,
3’−ジクロロベンジジン、3,3’−ジメチルベンジ
ジン、3,3’−ジメトキシベンジジン、2,2’−ジ
アミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェ
ノン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,
4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミ
ノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメ
タン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルチオエー
テル、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,5’−テト
ラメチルジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−
3,3’,5,5’−テトラエチルジフェニルエーテ
ル、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,5’−テトラ
メチルジフェニルメタン、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、2,6−ビス(3−アミノフェノキシ)ピリ
ジン、1,4−ビス(3−アミノフェニルスルホニル)
ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニルスルホニ
ル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェニルチオ
エーテル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニ
ルチオエーテル)ベンゼン、4,4’−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4’−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、ビス
(4−アミノフェニル)アミンビス(4−アミノフェニ
ル)−N−メチルアミンビス(4−アミノフェニル)−
N−フェニルアミンビス(4−アミノフェニル)ホスフ
ィンオキシド、1,1−ビス(3−アミノフェニル)エ
タン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)エタン、
2,2−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、
4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、
ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ス
ルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]メタン、ビス[3−メチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]メタン、ビス[3−クロロ−4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス
[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]メタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3−メチル
−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、
1,1−ビス[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3,5−ジメチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[3,5−ジメチル−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2
−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタ
ン、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[3,5−ジ
メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタ
ン、2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル]ブタン、1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(4−アミノフ
ェニル)プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロ−2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパン、ビス(3−アミノフ
ェニル)テトラメチルジシラン、ビス(4−アミノフェ
ニル)テトラメチルジシラン、ビス(3−メチル−4−
アミノフェニル)テトラメチルジシラン、ビス(3−ア
ミノフェノキシ)テトラメチルジシラン、ビス(4−ア
ミノフェノキシ)テトラメチルジシラン、ビス(3−ア
ミノフェノキシ)−1,1,3,3−テトラメチルジシ
ロキサン、ビス(4−アミノフェノキシ)−1,1,
3,3−テトラメチルジシロキサン。
ジアミン、1,4−ジアミノナフタレン、1,5−ジア
ミノナフタレン、1,8−ジアミノナフタレン、2,6
−ジアミノナフタレン、2,7−ジアミノナフタレン、
2,6−ジアミノアントラセン、2,7−ジアミノアン
トラセン、1,8−ジアミノアントラセン、2,4−ジ
アミノトルエン、2,5−ジアミノ(m−キシレン)、
2,5−ジアミノピリジン、2,6−ジアミノピリジ
ン、3,5−ジアミノピリジン、2,4−ジアミノトル
エンベンジジン、3,3’−ジアミノビフェニル、3,
3’−ジクロロベンジジン、3,3’−ジメチルベンジ
ジン、3,3’−ジメトキシベンジジン、2,2’−ジ
アミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェ
ノン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,
4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミ
ノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメ
タン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルチオエー
テル、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,5’−テト
ラメチルジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−
3,3’,5,5’−テトラエチルジフェニルエーテ
ル、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,5’−テトラ
メチルジフェニルメタン、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、2,6−ビス(3−アミノフェノキシ)ピリ
ジン、1,4−ビス(3−アミノフェニルスルホニル)
ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニルスルホニ
ル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェニルチオ
エーテル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニ
ルチオエーテル)ベンゼン、4,4’−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4’−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、ビス
(4−アミノフェニル)アミンビス(4−アミノフェニ
ル)−N−メチルアミンビス(4−アミノフェニル)−
N−フェニルアミンビス(4−アミノフェニル)ホスフ
ィンオキシド、1,1−ビス(3−アミノフェニル)エ
タン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)エタン、
2,2−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、
4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、
ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ス
ルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]メタン、ビス[3−メチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]メタン、ビス[3−クロロ−4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス
[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]メタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3−メチル
−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、
1,1−ビス[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3,5−ジメチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[3,5−ジメチル−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2
−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタ
ン、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[3,5−ジ
メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタ
ン、2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル]ブタン、1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(4−アミノフ
ェニル)プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロ−2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパン、ビス(3−アミノフ
ェニル)テトラメチルジシラン、ビス(4−アミノフェ
ニル)テトラメチルジシラン、ビス(3−メチル−4−
アミノフェニル)テトラメチルジシラン、ビス(3−ア
ミノフェノキシ)テトラメチルジシラン、ビス(4−ア
ミノフェノキシ)テトラメチルジシラン、ビス(3−ア
ミノフェノキシ)−1,1,3,3−テトラメチルジシ
ロキサン、ビス(4−アミノフェノキシ)−1,1,
3,3−テトラメチルジシロキサン。
【0029】一般式(I)において、Arは少なくとも
1種類の4価の有機基を表す。本発明で使用するに適当
な、Arの元となる二酸無水物モノマーには次のような
ものがあるが、これらに限定されるものではない。
1種類の4価の有機基を表す。本発明で使用するに適当
な、Arの元となる二酸無水物モノマーには次のような
ものがあるが、これらに限定されるものではない。
【0030】ピロメリット酸二無水物、1,2,3,4
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6
−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、2,3,4,5
−チオフェンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,
3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,3’,3,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,
4,4’−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2’,3,3’−p−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,3,3’,4’−p−テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,6,7−ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,
7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
5,6−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,
2,6,7−フェナンスレンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,7,8−フェナンスレンテトラカルボン酸
二無水物、1,2,9,10−フェナンスレンテトラカ
ルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラ
カルボン酸二無水物、2,6−ジクロロナフタレン−
1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,7−
ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン
酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナフタレン
−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、1,
4,5,8−テトラクロロナフタレン−2,3,6,7
−テトラカルボン酸二無水物、ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−
ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,
3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)エタン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,6
−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ピリジン二
無水物、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−
2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパ
ン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジ
メチルシラン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)メチルフェニルシラン二無水物、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラン二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,3,
3−テトラメチルジシロキサン二無水物、
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6
−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、2,3,4,5
−チオフェンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,
3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,3’,3,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,
4,4’−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2’,3,3’−p−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,3,3’,4’−p−テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,6,7−ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,
7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
5,6−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,
2,6,7−フェナンスレンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,7,8−フェナンスレンテトラカルボン酸
二無水物、1,2,9,10−フェナンスレンテトラカ
ルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラ
カルボン酸二無水物、2,6−ジクロロナフタレン−
1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,7−
ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン
酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナフタレン
−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、1,
4,5,8−テトラクロロナフタレン−2,3,6,7
−テトラカルボン酸二無水物、ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−
ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,
3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)エタン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,6
−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ピリジン二
無水物、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−
2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパ
ン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジ
メチルシラン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)メチルフェニルシラン二無水物、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラン二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,3,
3−テトラメチルジシロキサン二無水物、
【0031】一般に、溶液の比粘度を2点以上測定し、
それらを濃度で割ったものを極限粘度と呼ぶ。そして、
この極限粘度を濃度0.0g/dlに補外した値を固有
粘度と呼ぶ。この固有粘度は溶液中での分子1個の占め
る見掛けの有効体積を意味し、ポリマーの種類、分子
量、溶媒の種類、温度に依存する値であり、このことに
より、ポリマーの種類、溶媒、温度一定のもとで分子量
の大小関係を規定できる。一方、溶液中においてポリマ
ーは溶媒との親和性に応じて分子1個の占める有効体積
が大きく変化する。即ち、それ自身と親和性の良い溶媒
中では有効体積は大きくなり、分子量の比較が容易にな
る。従って、本発明において、ポリイミド−ポリイソイ
ミド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂、あるいはポリ
イミド−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂の分子量
は、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、ピリジン、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセ
トアミド、及びN−メチル−2−ピロリドンのうち、少
なくとも1つの溶媒中、30℃における固有粘度が少な
くとも0.1dl/g以上、好ましくは0.5dl/g
以上、さらに好ましくは1.0dl/g以上であること
が望ましい。固有粘度が0.1dl/g未満では充分な
強度のポリイミドが得られない。
それらを濃度で割ったものを極限粘度と呼ぶ。そして、
この極限粘度を濃度0.0g/dlに補外した値を固有
粘度と呼ぶ。この固有粘度は溶液中での分子1個の占め
る見掛けの有効体積を意味し、ポリマーの種類、分子
量、溶媒の種類、温度に依存する値であり、このことに
より、ポリマーの種類、溶媒、温度一定のもとで分子量
の大小関係を規定できる。一方、溶液中においてポリマ
ーは溶媒との親和性に応じて分子1個の占める有効体積
が大きく変化する。即ち、それ自身と親和性の良い溶媒
中では有効体積は大きくなり、分子量の比較が容易にな
る。従って、本発明において、ポリイミド−ポリイソイ
ミド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂、あるいはポリ
イミド−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂の分子量
は、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、ピリジン、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセ
トアミド、及びN−メチル−2−ピロリドンのうち、少
なくとも1つの溶媒中、30℃における固有粘度が少な
くとも0.1dl/g以上、好ましくは0.5dl/g
以上、さらに好ましくは1.0dl/g以上であること
が望ましい。固有粘度が0.1dl/g未満では充分な
強度のポリイミドが得られない。
【0032】次に、本発明における溶媒に可溶とは、少
なくとも1種類の溶剤に対して40℃で10g/l以上
溶解することをいい、適当な溶剤としては次のようなも
のが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、これらの溶剤はそのままあるいは混和して使用す
ることができる。
なくとも1種類の溶剤に対して40℃で10g/l以上
溶解することをいい、適当な溶剤としては次のようなも
のが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、これらの溶剤はそのままあるいは混和して使用す
ることができる。
【0033】四塩化炭素、クロロホルム、ジクロロメタ
ン、1,1,1−トリクロロエタン、1,1,2−トリ
クロロエタン、1,1,1,2−テトラクロロエタン、
1,1,2,2−テトラクロロエタン、トリクロロエチ
レン、テトラクロロエチレンなどの有機ハロゲン化物。
ン、1,1,1−トリクロロエタン、1,1,2−トリ
クロロエタン、1,1,1,2−テトラクロロエタン、
1,1,2,2−テトラクロロエタン、トリクロロエチ
レン、テトラクロロエチレンなどの有機ハロゲン化物。
【0034】ピリジン、2−ピコリン、3−ピコリン,
4−ピコリン、2,3−ルチジン、2,4−ルチジン、
2,5−ルチジン、2,6−ルチジン、3,4−ルチジ
ン、3,5−ルチジン、2,6−ルチジンなどの複素芳
香族化合物。
4−ピコリン、2,3−ルチジン、2,4−ルチジン、
2,5−ルチジン、2,6−ルチジン、3,4−ルチジ
ン、3,5−ルチジン、2,6−ルチジンなどの複素芳
香族化合物。
【0035】N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−
ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンなどの非
プロトン性極性溶媒。
ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンなどの非
プロトン性極性溶媒。
【0036】本発明において、一般式(VII)で表さ
れるポリアミド酸から一般式(I)で表される共重合熱
可塑性樹脂を得る際に用いる反応溶媒は、無水酢酸1〜
99%、ピリジン1〜50%、好ましくは1〜10%、
非極性溶剤0〜98%の体積比で混合した混合溶媒であ
ることが望ましい。無水酢酸は反応試薬として働き、無
水酢酸が1%未満では反応が遅くなり、99%を超すと
反応触媒のピリジンが少なくなり反応が遅くなる。すな
わちピリジンは反応触媒として働き、ピリジンが1%未
満では反応が遅くなり、50%を超えるとイソイミドの
生成量が減少すると共に生成物の溶解性が低下する。非
極性溶剤はイソイミド生成量を増加させる働きをし、9
8%を越えると反応が遅くなる。
れるポリアミド酸から一般式(I)で表される共重合熱
可塑性樹脂を得る際に用いる反応溶媒は、無水酢酸1〜
99%、ピリジン1〜50%、好ましくは1〜10%、
非極性溶剤0〜98%の体積比で混合した混合溶媒であ
ることが望ましい。無水酢酸は反応試薬として働き、無
水酢酸が1%未満では反応が遅くなり、99%を超すと
反応触媒のピリジンが少なくなり反応が遅くなる。すな
わちピリジンは反応触媒として働き、ピリジンが1%未
満では反応が遅くなり、50%を超えるとイソイミドの
生成量が減少すると共に生成物の溶解性が低下する。非
極性溶剤はイソイミド生成量を増加させる働きをし、9
8%を越えると反応が遅くなる。
【0037】また本発明で使用できる非極性溶剤は無水
酢酸及びピリジンに可溶であることが必要であり、例え
ばトルエン、エチルベンゼン等が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。
酢酸及びピリジンに可溶であることが必要であり、例え
ばトルエン、エチルベンゼン等が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。
【0038】また、反応溶媒により処理した後、さらに
加熱処理することにより、ポリアミド酸を含有しない、
溶剤に可溶なポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可塑
性樹脂を得ることができる。加熱処理は、例えば100
〜450℃、好ましくは200〜400℃の条件で行な
うのが望ましい。
加熱処理することにより、ポリアミド酸を含有しない、
溶剤に可溶なポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可塑
性樹脂を得ることができる。加熱処理は、例えば100
〜450℃、好ましくは200〜400℃の条件で行な
うのが望ましい。
【0039】本発明の製造方法により得られたポリイミ
ド−ポリイソイミド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂
およびポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂
は、溶剤に可溶で易加工性であり、加熱することにより
ポリイミドに容易に転化する。
ド−ポリイソイミド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂
およびポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂
は、溶剤に可溶で易加工性であり、加熱することにより
ポリイミドに容易に転化する。
【0040】また、得られたポリイミド−ポリイソイミ
ド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂およびポリイミド
−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂は、溶剤に対する
可溶性に優れている。従って、コーティング剤等として
広範囲の用途に使用することができる。
ド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂およびポリイミド
−ポリイソイミド共重合熱可塑性樹脂は、溶剤に対する
可溶性に優れている。従って、コーティング剤等として
広範囲の用途に使用することができる。
【0041】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【0042】実施例1 ビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン(PP−
DA)1.83g(5.0mmol)をN,N−ジメチ
ルホルムアミド(DMF)24.23gに溶解させた。
この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物(BP−DA)1.47g(5.0mm
ol)を加え、ポリアミド酸のN,N−ジメチルホルム
アミド溶液を得た。
DA)1.83g(5.0mmol)をN,N−ジメチ
ルホルムアミド(DMF)24.23gに溶解させた。
この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物(BP−DA)1.47g(5.0mm
ol)を加え、ポリアミド酸のN,N−ジメチルホルム
アミド溶液を得た。
【0043】得られたポリアミド酸DMF溶液をキャス
ティング法によってフィルムとし、これを60℃に加熱
したトルエン−無水酢酸−ピリジン(体積比30:1:
1)混合溶媒中で6時間浸漬処理した。真空下で60℃
で乾燥を行い、モル比でイミド24%、イソイミド32
%、アミド酸44%からなる組成の透明フィルムを得
た。物性測定結果を表1に示すと共に、赤外線吸収スペ
クトルの結果を図1に示す。
ティング法によってフィルムとし、これを60℃に加熱
したトルエン−無水酢酸−ピリジン(体積比30:1:
1)混合溶媒中で6時間浸漬処理した。真空下で60℃
で乾燥を行い、モル比でイミド24%、イソイミド32
%、アミド酸44%からなる組成の透明フィルムを得
た。物性測定結果を表1に示すと共に、赤外線吸収スペ
クトルの結果を図1に示す。
【0044】
【表1】
【0045】実施例2 実施例1で得たポリイミド−ポリイソイミド−ポリアミ
ド酸共重合熱可塑性樹脂フィルムを電気炉で加熱処理
(1mmHg・250℃・5時間)して、モル比でイミ
ド65%、イソイミド35%、アミド酸0%からなる組
成の透明フィルムを得た。物性測定結果を表1に示すと
共に、赤外線吸収スペクトルの結果を図2に示す。
ド酸共重合熱可塑性樹脂フィルムを電気炉で加熱処理
(1mmHg・250℃・5時間)して、モル比でイミ
ド65%、イソイミド35%、アミド酸0%からなる組
成の透明フィルムを得た。物性測定結果を表1に示すと
共に、赤外線吸収スペクトルの結果を図2に示す。
【0046】実施例3 ビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン1.83
g(5.0mmol)をN,N−ジメチルホルムアミド
21.44gに溶解させた。この溶液にピロメリット酸
二無水物(PMDA)1.09g(5.0mmol)を
加え、ポリアミド酸のN,N−ジメチルホルムアミド溶
液を得た。
g(5.0mmol)をN,N−ジメチルホルムアミド
21.44gに溶解させた。この溶液にピロメリット酸
二無水物(PMDA)1.09g(5.0mmol)を
加え、ポリアミド酸のN,N−ジメチルホルムアミド溶
液を得た。
【0047】得られたポリアミド酸DMF溶液をキャス
ティング法によってフィルムとし、これを無水酢酸−ピ
リジン(体積比50:1)混合溶媒で1時間浸漬処理し
た。真空下で60℃で乾燥を行い、モル比でイミド68
%、イソイミド32%、アミド酸0%からなる組成の透
明フィルムを得た。物性測定結果を表1に示すと共に、
赤外線吸収スペクトルの結果を図3に示す。
ティング法によってフィルムとし、これを無水酢酸−ピ
リジン(体積比50:1)混合溶媒で1時間浸漬処理し
た。真空下で60℃で乾燥を行い、モル比でイミド68
%、イソイミド32%、アミド酸0%からなる組成の透
明フィルムを得た。物性測定結果を表1に示すと共に、
赤外線吸収スペクトルの結果を図3に示す。
【0048】実施例4 ビス(4−アミノフェニル)メチルフェニルシラン(M
P−DA)1.49g(4.9mmol)をN,N−ジ
メチルホルムアミド18.78gに溶解させた。この溶
液にピロメリット酸二無水物1.07g(4.9mmo
l)を加え、ポリアミド酸のN,N−ジメチルホルムア
ミド溶液を得た。
P−DA)1.49g(4.9mmol)をN,N−ジ
メチルホルムアミド18.78gに溶解させた。この溶
液にピロメリット酸二無水物1.07g(4.9mmo
l)を加え、ポリアミド酸のN,N−ジメチルホルムア
ミド溶液を得た。
【0049】得られたポリアミド酸DMF溶液をキャス
ティング法によってフィルムとし、これを無水酢酸−ピ
リジン(体積比50:1)混合溶媒で1時間浸漬処理し
た。真空下で60℃で乾燥を行い、モル比でイミド68
%、イソイミド32%、アミド酸0%からなる組成の透
明フィルムを得た。物性測定結果を表1に示すと共に、
赤外線吸収スペクトルの結果を図4に示す。
ティング法によってフィルムとし、これを無水酢酸−ピ
リジン(体積比50:1)混合溶媒で1時間浸漬処理し
た。真空下で60℃で乾燥を行い、モル比でイミド68
%、イソイミド32%、アミド酸0%からなる組成の透
明フィルムを得た。物性測定結果を表1に示すと共に、
赤外線吸収スペクトルの結果を図4に示す。
【0050】実施例5 ビス(4−アミノフェニル)メチルシクロヘキシルシラ
ン(CM−DA)1.65g(5.3mmol)をN,
N−ジメチルホルムアミド20.55gに溶解させた。
この溶液にピロメリット酸二無水物1.16g(5.3
mmol)を加え、ポリアミド酸のN,N−ジメチルホ
ルムアミド溶液を得た。
ン(CM−DA)1.65g(5.3mmol)をN,
N−ジメチルホルムアミド20.55gに溶解させた。
この溶液にピロメリット酸二無水物1.16g(5.3
mmol)を加え、ポリアミド酸のN,N−ジメチルホ
ルムアミド溶液を得た。
【0051】得られたポリアミド酸DMF溶液をキャス
ティング法によってフィルムとし、これを無水酢酸−ピ
リジン(体積比50:1)混合溶媒で1時間浸漬処理し
た。真空下で60℃で乾燥を行い、モル比でイミド71
%、イソイミド29%、アミド酸0%からなる組成の透
明フィルムを得た。物性測定結果を表1に示すと共に、
赤外線吸収スペクトルの結果を図5に示す。
ティング法によってフィルムとし、これを無水酢酸−ピ
リジン(体積比50:1)混合溶媒で1時間浸漬処理し
た。真空下で60℃で乾燥を行い、モル比でイミド71
%、イソイミド29%、アミド酸0%からなる組成の透
明フィルムを得た。物性測定結果を表1に示すと共に、
赤外線吸収スペクトルの結果を図5に示す。
【0052】比較例1 実施例1で得たポリイミド−ポリイソイミド−ポリアミ
ド酸共重合熱可塑性樹脂フィルムの一部をとり、電気炉
で加熱処理(1mmHg、360℃、5時間)を行い、イ
ミド100%からなる組成物の透明フィルムを得た。物
性測定結果を表1に示す。
ド酸共重合熱可塑性樹脂フィルムの一部をとり、電気炉
で加熱処理(1mmHg、360℃、5時間)を行い、イ
ミド100%からなる組成物の透明フィルムを得た。物
性測定結果を表1に示す。
【0053】比較例2 実施例3で得たポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可
塑性樹脂フィルムの一部をとり、電気炉で加熱処理(1
mmHg、360℃、5時間)を行い、イミド100%か
らなる組成物の透明フィルムを得た。物性測定結果を表
1に示す。
塑性樹脂フィルムの一部をとり、電気炉で加熱処理(1
mmHg、360℃、5時間)を行い、イミド100%か
らなる組成物の透明フィルムを得た。物性測定結果を表
1に示す。
【0054】比較例3 実施例4で得たポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可
塑性樹脂フィルムの一部をとり、電気炉で加熱処理(1
mmHg、360℃、5時間)を行い、イミド100%か
らなる組成物の透明フィルムを得た。物性測定結果を表
1に示す。
塑性樹脂フィルムの一部をとり、電気炉で加熱処理(1
mmHg、360℃、5時間)を行い、イミド100%か
らなる組成物の透明フィルムを得た。物性測定結果を表
1に示す。
【0055】比較例4 実施例5で得たポリイミド−ポリイソイミド共重合熱可
塑性樹脂フィルムの一部をとり、電気炉で加熱処理(1
mmHg、360℃、5時間)を行い、イミド100%か
らなる組成物の透明フィルムを得た。物性測定結果を表
1に示す。
塑性樹脂フィルムの一部をとり、電気炉で加熱処理(1
mmHg、360℃、5時間)を行い、イミド100%か
らなる組成物の透明フィルムを得た。物性測定結果を表
1に示す。
【0056】(注) (1)固有粘度:DMFで希釈した溶液をウベローデ型
粘度計を用いて30℃にて測定
粘度計を用いて30℃にて測定
【0057】(2)イミド、イソイミド、アミド酸組成
比:ポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミド酸の赤外
線吸収スペクトル(IR)を元にして、共重合体の16
75cm-1付近、1775 cm-1付近及び1800c
m-1付近それぞれの吸光度の解析により算出。
比:ポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミド酸の赤外
線吸収スペクトル(IR)を元にして、共重合体の16
75cm-1付近、1775 cm-1付近及び1800c
m-1付近それぞれの吸光度の解析により算出。
【0058】(3)ガラス転移温度(Tg):示差走査
熱量測定(DSC)により算出。測定条件は窒素雰囲気
下、昇温速度10℃/min、温度範囲50〜400
℃。ただし、*印のあるものはDSCにおける変化が小
さく、Tgが明確には判断できなかった。そこで、熱機
械分析(TMA)の転移温度より判断した。
熱量測定(DSC)により算出。測定条件は窒素雰囲気
下、昇温速度10℃/min、温度範囲50〜400
℃。ただし、*印のあるものはDSCにおける変化が小
さく、Tgが明確には判断できなかった。そこで、熱機
械分析(TMA)の転移温度より判断した。
【0059】(4)溶解性:試験片10mgをジクロロ
メタン(CH2 Cl2 )またはN,N−ジメチルホルム
アミド(DMF)1mlに浸し、目視により判定。室温
で溶解したものは○、膨潤したものは△、そして変化の
なかったものは×で示した。
メタン(CH2 Cl2 )またはN,N−ジメチルホルム
アミド(DMF)1mlに浸し、目視により判定。室温
で溶解したものは○、膨潤したものは△、そして変化の
なかったものは×で示した。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るポリ
イミド前駆重合体は溶剤に可溶であり、それらの樹脂溶
液組成物は腐食性が小さく、かつ得られる皮膜は熱処理
時における収縮が小さい優れた効果を有する。また、本
発明の製造方法によれば、ポリイミド前駆重合体を容易
に製造することができる。
イミド前駆重合体は溶剤に可溶であり、それらの樹脂溶
液組成物は腐食性が小さく、かつ得られる皮膜は熱処理
時における収縮が小さい優れた効果を有する。また、本
発明の製造方法によれば、ポリイミド前駆重合体を容易
に製造することができる。
【0061】
【図1】実施例1の赤外線吸収スペクトル図である。
【図2】実施例2の赤外線吸収スペクトル図である。
【図3】実施例3の赤外線吸収スペクトル図である。
【図4】実施例4の赤外線吸収スペクトル図である。
【図5】実施例5の赤外線吸収スペクトル図である。
【化21】
【化22】
【化23】
【化18】
【化24】
【化19】
【化25】
【化20】
【化26】
Claims (4)
- 【請求項1】 下記の一般式(I)で表される繰返し単
位を有し、固有粘度O.1dl/g以上である共重合熱
可塑性樹脂。 一般式(I) 【化1】 (式中、R1、R2は、下記の式(II)、(II
I)、(IV)で示される構造を任意の順番でそれぞれ
95〜5%、5〜95%、0〜90%のモル比で含有す
るものである。Arは少なくとも1種類の4価の有機基
であり、Ar’は下記の一般式(V)、(VI)で示さ
れる構造を任意の順番でそれぞれ5%以上、95%以下
のモル比で含有するものである。) 式(II) 【化2】 式(III) 【化3】 式(IV) 【化4】 一般式(V) 【化5】 (式中、R3、R4は、置換または未置換のアルキル基
あるいはアリル基であり、mは0以上の整数である。) 一般式(VI) 【化6】 (式中、R5は少なくとも1種類の2価の有機基であ
る。) - 【請求項2】 下記の一般式(VII)で表される繰返
し単位を有すポリアミド酸を、無水酢酸1〜99%、ピ
リジン1〜50%、少なくとも1種類の非極性溶剤0〜
98%の体積比で混合した反応溶媒により処理すること
を特徴とする請求項1記載のポリイミド−ポリイソイミ
ド−ポリアミド酸共重合熱可塑性樹脂の製造方法。 一般式(VII) 【化7】 (式中、R6は、下記の式(IV)で示される構造を有
する。Arは少なくとも1種類の4価の有機基であり、
Ar’は下記の一般式(V)、(VI)で示される構造
を任意の順番でそれぞれ5%以上、95%以下のモル比
で含有するものである。) 式(IV) 【化8】 一般式(V) 【化9】 (式中、R3、R4は、置換または未置換のアルキル基
あるいはアリル基であり、mは0以上の整数である。) 一般式(VI) 【化10】 (式中、R5は少なくとも1種類の2価の有機基であ
る。) - 【請求項3】 請求項2記載の製造方法により得られた
樹脂を加熱処理する請求項1記載のポリイミド−ポリイ
ソイミド共重合熱可塑性樹脂の製造方法。 - 【請求項4】 請求項1記載の共重合熱可塑性樹脂が可
溶の溶剤に溶解して成ることを特徴とする樹脂溶液組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20185292A JPH0625413A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 共重合熱可塑性樹脂、その製法および樹脂溶液組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20185292A JPH0625413A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 共重合熱可塑性樹脂、その製法および樹脂溶液組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0625413A true JPH0625413A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16447958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20185292A Pending JPH0625413A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 共重合熱可塑性樹脂、その製法および樹脂溶液組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0625413A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4338038C1 (de) * | 1993-11-08 | 1995-03-16 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Verfahren zur Kodierung eines maschinell lesbaren Meßstabes |
DE19833996C1 (de) * | 1998-07-29 | 1999-12-09 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Elektronisches Nivellier und Verfahren zur Videoanzielung |
DE10008769C1 (de) * | 2000-02-24 | 2001-09-27 | Zsp Geodaetische Sys Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur Signalverarbeitung, insbesondere für Digitalnivelliere |
WO2022044999A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、半導体デバイス、ポリイミド前駆体及びその製造方法 |
WO2022044998A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、半導体デバイス、ポリイミド前駆体及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-07 JP JP20185292A patent/JPH0625413A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4338038C1 (de) * | 1993-11-08 | 1995-03-16 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Verfahren zur Kodierung eines maschinell lesbaren Meßstabes |
DE19833996C1 (de) * | 1998-07-29 | 1999-12-09 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Elektronisches Nivellier und Verfahren zur Videoanzielung |
DE10008769C1 (de) * | 2000-02-24 | 2001-09-27 | Zsp Geodaetische Sys Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur Signalverarbeitung, insbesondere für Digitalnivelliere |
WO2022044999A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、半導体デバイス、ポリイミド前駆体及びその製造方法 |
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