JPH06252667A - 高周波帯増幅器 - Google Patents
高周波帯増幅器Info
- Publication number
- JPH06252667A JPH06252667A JP5468493A JP5468493A JPH06252667A JP H06252667 A JPH06252667 A JP H06252667A JP 5468493 A JP5468493 A JP 5468493A JP 5468493 A JP5468493 A JP 5468493A JP H06252667 A JPH06252667 A JP H06252667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor film
- output
- input
- high frequency
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 1枚の高周波回路基板に増幅素子を搭載した
構成の高周波帯増幅器の構成の簡略化及び小型化を図る
一方で、増幅素子の入力側と出力側との間アイソレーシ
ョン効果を高める。 【構成】 高周波回路基板2に搭載された増幅素子1の
入力側のストリップ線路INは誘電体基板3の表面に形
成されたストリップ導体膜4と裏面に形成された接地導
体膜5とで構成し、出力側のストリップ線路OUTは裏
面に形成されたストリップ導体膜6と表面に形成された
接地導体膜7とで構成する。増幅素子1の入力端子Gは
入力側ストリップ導体膜4に直接接続し、出力端子Dは
出力側ストリップ導体膜4にスルーホール9を介して接
続し、接地導体膜5P7によって入力側及び出力側を遮
断し、両者間でのアイソレーション効果を高める。
構成の高周波帯増幅器の構成の簡略化及び小型化を図る
一方で、増幅素子の入力側と出力側との間アイソレーシ
ョン効果を高める。 【構成】 高周波回路基板2に搭載された増幅素子1の
入力側のストリップ線路INは誘電体基板3の表面に形
成されたストリップ導体膜4と裏面に形成された接地導
体膜5とで構成し、出力側のストリップ線路OUTは裏
面に形成されたストリップ導体膜6と表面に形成された
接地導体膜7とで構成する。増幅素子1の入力端子Gは
入力側ストリップ導体膜4に直接接続し、出力端子Dは
出力側ストリップ導体膜4にスルーホール9を介して接
続し、接地導体膜5P7によって入力側及び出力側を遮
断し、両者間でのアイソレーション効果を高める。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高周波帯増幅器に関し、
特に増幅素子の入出力端子にマイクロストリップ線路を
接続する高周波帯増幅器に関する。
特に増幅素子の入出力端子にマイクロストリップ線路を
接続する高周波帯増幅器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の高周波帯増幅器の一例を
図3に示す。同図(a)は概略斜視図、同図(b)はC
−C線断面図である。これらの図において、マイクロ回
路基板22は誘電体基板23の表面に入力側及び出力側
の各マイクロストリップ導体膜24,25が形成され、
裏面に接地導体膜26が形成されており、このマイクロ
回路基板22に高周波電界効果トランジスタ等の増幅素
子21を搭載し、その入力端子Gと出力端子Dをそれぞ
れ整合回路や伝送線路として構成されるマイクロストリ
ップ導体膜24,25に接続している。このマイクロス
トリップ導体膜24,25は、誘電体基板23の裏面に
形成された接地導体膜26とにより入力側及び出力側の
各マイクロストリップ線路IN,OUTを構成し、電磁
波がマイクロストリップ伝送の形態で伝播される。即
ち、入力伝送線路及び入力整合回路としての入力側マイ
クロストリップ線路INから増幅素子21の入力端子に
入力された信号は増幅素子において増幅され、その出力
信号は出力端子から出力整合回路及び出力伝送線路とし
ての出力側マイクロストリップ線路OUTに導かれる。
図3に示す。同図(a)は概略斜視図、同図(b)はC
−C線断面図である。これらの図において、マイクロ回
路基板22は誘電体基板23の表面に入力側及び出力側
の各マイクロストリップ導体膜24,25が形成され、
裏面に接地導体膜26が形成されており、このマイクロ
回路基板22に高周波電界効果トランジスタ等の増幅素
子21を搭載し、その入力端子Gと出力端子Dをそれぞ
れ整合回路や伝送線路として構成されるマイクロストリ
ップ導体膜24,25に接続している。このマイクロス
トリップ導体膜24,25は、誘電体基板23の裏面に
形成された接地導体膜26とにより入力側及び出力側の
各マイクロストリップ線路IN,OUTを構成し、電磁
波がマイクロストリップ伝送の形態で伝播される。即
ち、入力伝送線路及び入力整合回路としての入力側マイ
クロストリップ線路INから増幅素子21の入力端子に
入力された信号は増幅素子において増幅され、その出力
信号は出力端子から出力整合回路及び出力伝送線路とし
ての出力側マイクロストリップ線路OUTに導かれる。
【0003】このような構成の高周波帯増幅器では、図
3(b)に破線で示すように、入力側及び出力側の各マ
イクロストリップ線路IN,OUTにおいて空間への高
周波漏洩が生じ、増幅素子21の利得に対して増幅素子
の出力から入力への空間を通しての正帰還による発振が
生じ易い。このため、従来では、図示したように増幅素
子21の入力端子と出力端子との間に金属板等の遮蔽板
27を立設し、この遮蔽板27により入力側と出力側と
の間のアイソレーションをとり、前記した正帰還による
発振を防止する試みがなされている。この遮蔽板27
は、例えば下縁部の複数箇所に接続片27aを突設し、
この接続片27aを誘電体基板23に開設した透孔28
内に挿通させ、かつ接続片27aの先端を裏面の接地導
体膜26に半田29により接続した構成が取られる。ま
た、詳細な説明は省略するが、他の対策として、増幅素
子を搭載するマイクロ回路基板を多層構造とし、信号伝
送用のマイクロストリップ導体膜を基板の内部に設け、
基板の表裏面には接地導体膜を設けることで、マイクロ
ストリップ導体膜を接地導体膜によって挟み込み、マイ
クロストリップ線路を伝播される高周波信号が空間に漏
洩しないようにした試みもなされている。
3(b)に破線で示すように、入力側及び出力側の各マ
イクロストリップ線路IN,OUTにおいて空間への高
周波漏洩が生じ、増幅素子21の利得に対して増幅素子
の出力から入力への空間を通しての正帰還による発振が
生じ易い。このため、従来では、図示したように増幅素
子21の入力端子と出力端子との間に金属板等の遮蔽板
27を立設し、この遮蔽板27により入力側と出力側と
の間のアイソレーションをとり、前記した正帰還による
発振を防止する試みがなされている。この遮蔽板27
は、例えば下縁部の複数箇所に接続片27aを突設し、
この接続片27aを誘電体基板23に開設した透孔28
内に挿通させ、かつ接続片27aの先端を裏面の接地導
体膜26に半田29により接続した構成が取られる。ま
た、詳細な説明は省略するが、他の対策として、増幅素
子を搭載するマイクロ回路基板を多層構造とし、信号伝
送用のマイクロストリップ導体膜を基板の内部に設け、
基板の表裏面には接地導体膜を設けることで、マイクロ
ストリップ導体膜を接地導体膜によって挟み込み、マイ
クロストリップ線路を伝播される高周波信号が空間に漏
洩しないようにした試みもなされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような高周波帯増
幅器において、図3に示したように、増幅素子21の入
力側と出力側との間に遮蔽板27を設けたものは、構造
が複雑化するとともに、遮蔽板27をマイクロ回路基板
に組み付けるための作業が必要となり、そのための作業
が繁雑になり、かつ組付工数によるコスト高をまねくこ
とになる。また、増幅素子の入出力間での高周波の空間
結合を有効に防止するためには所定寸法以上の大きさの
遮蔽板が必要とされるため、遮蔽板27の寸法が大きく
なるとともに、高周波帯増幅器の全体が大型化するとい
う問題がある。また、遮蔽板の構造や組付け方によって
は十分なアイソレーション効果が得られないという問題
がある。一方、マイクロ回路基板を多層構造としたもの
は、基板の構造が複雑化する上に特注の基板が必要とさ
れ、かつマイクロストリップ導体膜を誘電体基板内に埋
設しているためにマイクロストリップ線路における信号
の伝播特性に影響を与えるという問題もある。本発明の
目的は、構成の簡略化及び小型化を図る一方で入力側と
出力側との間のアイソレーション効果を高めた高周波帯
増幅器を提供することにある。
幅器において、図3に示したように、増幅素子21の入
力側と出力側との間に遮蔽板27を設けたものは、構造
が複雑化するとともに、遮蔽板27をマイクロ回路基板
に組み付けるための作業が必要となり、そのための作業
が繁雑になり、かつ組付工数によるコスト高をまねくこ
とになる。また、増幅素子の入出力間での高周波の空間
結合を有効に防止するためには所定寸法以上の大きさの
遮蔽板が必要とされるため、遮蔽板27の寸法が大きく
なるとともに、高周波帯増幅器の全体が大型化するとい
う問題がある。また、遮蔽板の構造や組付け方によって
は十分なアイソレーション効果が得られないという問題
がある。一方、マイクロ回路基板を多層構造としたもの
は、基板の構造が複雑化する上に特注の基板が必要とさ
れ、かつマイクロストリップ導体膜を誘電体基板内に埋
設しているためにマイクロストリップ線路における信号
の伝播特性に影響を与えるという問題もある。本発明の
目的は、構成の簡略化及び小型化を図る一方で入力側と
出力側との間のアイソレーション効果を高めた高周波帯
増幅器を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波帯増幅器
は、1枚の高周波回路基板に形成されて増幅素子の入力
端子及び出力端子にそれぞれ接続される入力側ストリッ
プ線路と出力側ストリップ線路とが高周波回路基板の表
裏面の各異なる面に形成された構成とする。即ち、入力
側又は出力側の一方のストリップ線路は、誘電体基板の
表面に形成されたストリップ導体膜と裏面に形成された
接地導体膜とで構成され、他方のストリップ線路は誘電
体基板の裏面に形成されたストリップ導体膜と表面に形
成された接地導体膜とで構成され、かつ出力側及び出力
側の各接地導体膜は相互に導通される。また、増幅素子
は高周波回路基板の表面に搭載され、その入力端子又は
出力端子の一方は表面に形成したストリップ導体膜に直
接接続され、他方は裏面に形成したストリップ導体膜に
スルーホールを介して接続される。
は、1枚の高周波回路基板に形成されて増幅素子の入力
端子及び出力端子にそれぞれ接続される入力側ストリッ
プ線路と出力側ストリップ線路とが高周波回路基板の表
裏面の各異なる面に形成された構成とする。即ち、入力
側又は出力側の一方のストリップ線路は、誘電体基板の
表面に形成されたストリップ導体膜と裏面に形成された
接地導体膜とで構成され、他方のストリップ線路は誘電
体基板の裏面に形成されたストリップ導体膜と表面に形
成された接地導体膜とで構成され、かつ出力側及び出力
側の各接地導体膜は相互に導通される。また、増幅素子
は高周波回路基板の表面に搭載され、その入力端子又は
出力端子の一方は表面に形成したストリップ導体膜に直
接接続され、他方は裏面に形成したストリップ導体膜に
スルーホールを介して接続される。
【0006】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の一部を破断した斜視図、
図2(a),(b),(c)はその平面図とA−A線、
B−B線の各断面図である。これらの図において高周波
増幅を行う増幅素子1はこの実施例では高周波電界効果
トランジスタで構成され、そのパッケージの一側から入
力端子(ゲート端子)Gを突出させ、これと対向する他
側から出力端子(ドレイン端子)Dを突出させている。
また、他の側面からは一対の接地端子(ソース端子)S
がそれぞれ突出されている。この増幅素子1はマイクロ
回路基板2上に搭載され、高周波帯増幅器を構成する。
る。図1は本発明の一実施例の一部を破断した斜視図、
図2(a),(b),(c)はその平面図とA−A線、
B−B線の各断面図である。これらの図において高周波
増幅を行う増幅素子1はこの実施例では高周波電界効果
トランジスタで構成され、そのパッケージの一側から入
力端子(ゲート端子)Gを突出させ、これと対向する他
側から出力端子(ドレイン端子)Dを突出させている。
また、他の側面からは一対の接地端子(ソース端子)S
がそれぞれ突出されている。この増幅素子1はマイクロ
回路基板2上に搭載され、高周波帯増幅器を構成する。
【0007】前記マイクロ回路基板2は、前記増幅素1
子の入力側では、誘電体基板3の表面にマイクロストリ
ップ導体膜4が形成され、その裏面に接地導体膜5が形
成され、これらで入力側マイクロストリップ線路INが
構成されている。また、前記増幅素子1の出力側では、
誘電体基板3の裏面にマイクロストリップ導体膜6が形
成され、その表面に接地導体膜7が形成され、これらで
出力側マイクロストリップ線路OUTが構成されてい
る。そして、この出力側では、誘電体基板3の表面の接
地導体膜7は増幅素子1の接地端子Sの位置まで延長し
て形成される一方で、増幅素子1の出力端子Dが位置さ
れる部位の接地導体膜が除去され、この部分に独立され
たパッド部8が導体膜で形成され、このパッド部8と裏
面のマイクロストリップ導体膜6とは誘電体基板2を貫
通するスルーホール9により相互に導通されている。ま
た、前記入力側の接地導体膜5の一部は、前記出力側の
接地導体膜7が形成されている領域まで延長されてお
り、この延長領域において各接地導体膜5,7が誘電体
基板3を貫通する複数のスルーホール10によって相互
に導通されている。
子の入力側では、誘電体基板3の表面にマイクロストリ
ップ導体膜4が形成され、その裏面に接地導体膜5が形
成され、これらで入力側マイクロストリップ線路INが
構成されている。また、前記増幅素子1の出力側では、
誘電体基板3の裏面にマイクロストリップ導体膜6が形
成され、その表面に接地導体膜7が形成され、これらで
出力側マイクロストリップ線路OUTが構成されてい
る。そして、この出力側では、誘電体基板3の表面の接
地導体膜7は増幅素子1の接地端子Sの位置まで延長し
て形成される一方で、増幅素子1の出力端子Dが位置さ
れる部位の接地導体膜が除去され、この部分に独立され
たパッド部8が導体膜で形成され、このパッド部8と裏
面のマイクロストリップ導体膜6とは誘電体基板2を貫
通するスルーホール9により相互に導通されている。ま
た、前記入力側の接地導体膜5の一部は、前記出力側の
接地導体膜7が形成されている領域まで延長されてお
り、この延長領域において各接地導体膜5,7が誘電体
基板3を貫通する複数のスルーホール10によって相互
に導通されている。
【0008】そして、前記増幅素子1をマイクロ回路基
板2の表面上に搭載し、かつ入力端子Gを入力側のマイ
クロストリップ導体膜4の一端に、出力端子Dを出力側
に設けたパッド部8に、一対の接地端子Sを出力側の接
地導体膜7の一部にそれぞれ半田等のろう材11により
接続し、これにより増幅素子1をマイクロ回路基板2に
対して機械的に固定するとともに、各端子を導体膜やパ
ッド部に電気接続を行っている。
板2の表面上に搭載し、かつ入力端子Gを入力側のマイ
クロストリップ導体膜4の一端に、出力端子Dを出力側
に設けたパッド部8に、一対の接地端子Sを出力側の接
地導体膜7の一部にそれぞれ半田等のろう材11により
接続し、これにより増幅素子1をマイクロ回路基板2に
対して機械的に固定するとともに、各端子を導体膜やパ
ッド部に電気接続を行っている。
【0009】この構成によれば、入力側マイクロストリ
ップ線路INを伝播された信号は増幅素子1の入力端子
Gから増幅素子に入力され、ここで高周波増幅された上
で出力端子Dから出力側マイクロストリップ線路OUT
に導かれる。そして、この際に入力側マイクロストリッ
プ線路INと出力側マイクロストリップ線路OUTとで
高周波の空間への漏洩が生じ、両者間で高周波の空間的
な結合が生じるおそれが生じるが、入力側及び出力側の
各マイクロストリップ線路の間には、誘電体基板3の表
裏面に形成しかつスルーホール10を介して相互に導通
された接地導体膜5,7が延在されることになるため、
その高周波の空間的な結合はこれらの接地導体膜5,7
によって遮断される。これにより、増幅素子1における
入力側と出力側との間の空間的な結合が防止でき、出力
端子から入力端子への正帰還を防止し、高周波帯増幅器
の安定動作を保証することができる。
ップ線路INを伝播された信号は増幅素子1の入力端子
Gから増幅素子に入力され、ここで高周波増幅された上
で出力端子Dから出力側マイクロストリップ線路OUT
に導かれる。そして、この際に入力側マイクロストリッ
プ線路INと出力側マイクロストリップ線路OUTとで
高周波の空間への漏洩が生じ、両者間で高周波の空間的
な結合が生じるおそれが生じるが、入力側及び出力側の
各マイクロストリップ線路の間には、誘電体基板3の表
裏面に形成しかつスルーホール10を介して相互に導通
された接地導体膜5,7が延在されることになるため、
その高周波の空間的な結合はこれらの接地導体膜5,7
によって遮断される。これにより、増幅素子1における
入力側と出力側との間の空間的な結合が防止でき、出力
端子から入力端子への正帰還を防止し、高周波帯増幅器
の安定動作を保証することができる。
【0010】したがって、図3に示したような遮蔽板は
不要となり、部品点数を削減し、かつその組付作業の簡
略化を図ることができる。また、遮蔽板が不要となるこ
とで、増幅器全体の物理的な寸法を小さくし、その小型
化を図ることができる。また、マイクロストリップ線路
を形成するマイクロ回路基板は、誘電体基板の表面及び
裏面にのみ導体膜が形成されている一般的なものが使用
でき、誘電体基板の内部に導体膜を形成するような多層
構造の回路基板を用いる必要がなく、低価格に構成でき
るとともに、高周波の伝播に影響を与えることもない。
なお、本発明は増幅素子としてバイポーラトランジスタ
を用いる高周波帯増幅器においても同様に適用できる。
また、入力側と出力側の各マイクロストリップ線路の表
裏面を逆に構成してもよい。
不要となり、部品点数を削減し、かつその組付作業の簡
略化を図ることができる。また、遮蔽板が不要となるこ
とで、増幅器全体の物理的な寸法を小さくし、その小型
化を図ることができる。また、マイクロストリップ線路
を形成するマイクロ回路基板は、誘電体基板の表面及び
裏面にのみ導体膜が形成されている一般的なものが使用
でき、誘電体基板の内部に導体膜を形成するような多層
構造の回路基板を用いる必要がなく、低価格に構成でき
るとともに、高周波の伝播に影響を与えることもない。
なお、本発明は増幅素子としてバイポーラトランジスタ
を用いる高周波帯増幅器においても同様に適用できる。
また、入力側と出力側の各マイクロストリップ線路の表
裏面を逆に構成してもよい。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、高周波回
路基板に形成される入力側ストリップ線路と出力側スト
リップ線路とが高周波回路基板の表裏面の各異なる面に
形成されているので、入力側及び出力側の各ストリップ
線路は高周波回路基板の接地導体膜によって遮断される
ことになり、各ストリップ線路間での高周波の空間結合
を回避して増幅動作の安定化を図ることができる。これ
により、遮蔽板を不要にでき、増幅器の構成を簡略化す
るとともに、その小型化を図り、かつ組付作業を容易に
行うことができる。その一方で、増幅素子の入力側と出
力側とのアイソレーション効果を高め、高周波帯増幅器
の安定動作を確保することができる効果がある。特に、
入力側又は出力側の一方のストリップ線路は、誘電体基
板の表面に形成されたストリップ導体膜と裏面に形成さ
れた接地導体膜とで構成され、他方のストリップ線路は
誘電体基板の裏面に形成されたストリップ導体膜と表面
に形成された接地導体膜とで構成され、かつ出力側及び
出力側の各接地導体膜は相互に導通される構成とするこ
とで、入力側と出力側の各ストリップ線路を両者間に延
在される接地導体膜によって遮断し、両者間での高周波
の空間結合を確実に防止することができる。
路基板に形成される入力側ストリップ線路と出力側スト
リップ線路とが高周波回路基板の表裏面の各異なる面に
形成されているので、入力側及び出力側の各ストリップ
線路は高周波回路基板の接地導体膜によって遮断される
ことになり、各ストリップ線路間での高周波の空間結合
を回避して増幅動作の安定化を図ることができる。これ
により、遮蔽板を不要にでき、増幅器の構成を簡略化す
るとともに、その小型化を図り、かつ組付作業を容易に
行うことができる。その一方で、増幅素子の入力側と出
力側とのアイソレーション効果を高め、高周波帯増幅器
の安定動作を確保することができる効果がある。特に、
入力側又は出力側の一方のストリップ線路は、誘電体基
板の表面に形成されたストリップ導体膜と裏面に形成さ
れた接地導体膜とで構成され、他方のストリップ線路は
誘電体基板の裏面に形成されたストリップ導体膜と表面
に形成された接地導体膜とで構成され、かつ出力側及び
出力側の各接地導体膜は相互に導通される構成とするこ
とで、入力側と出力側の各ストリップ線路を両者間に延
在される接地導体膜によって遮断し、両者間での高周波
の空間結合を確実に防止することができる。
【図1】本発明の高周波帯増幅器の一実施例の一部を破
断した斜視図である。
断した斜視図である。
【図2】図1の増幅器の(a)平面図、(b)A−A線
断面図、(c)B−B線断面図である。
断面図、(c)B−B線断面図である。
【図3】従来の増幅器の(a)斜視図、(b)C−C線
断面図である。
断面図である。
1 増幅素子 2 マイクロ回路基板 3 誘電体基板 4,6 マイクロストリップ導体膜 5,7 接地導体膜 8 パッド部 9,10 スルーホール
Claims (3)
- 【請求項1】 1枚の高周波回路基板に増幅素子を搭載
し、この増幅素子の入力端子及び出力端子をそれぞれ前
記高周波回路基板に構成された入力側及び出力側の各ス
トリップ線路に接続する高周波帯増幅器において、前記
入力側ストリップ線路と出力側ストリップ線路とが高周
波回路基板の表裏面の各異なる面に形成されたことを特
徴とする高周波帯増幅器。 - 【請求項2】 入力側又は出力側の一方のストリップ線
路は、誘電体基板の表面に形成されたストリップ導体膜
と裏面に形成された接地導体膜とで構成され、他方のス
トリップ線路は誘電体基板の裏面に形成されたストリッ
プ導体膜と表面に形成された接地導体膜とで構成され、
かつ出力側及び出力側の各接地導体膜は相互に導通され
てなる請求項1の高周波帯増幅器。 - 【請求項3】 増幅素子は高周波回路基板の表面に搭載
され、その入力端子又は出力端子の一方は表面に形成し
たストリップ導体膜に直接接続され、他方は裏面に形成
したストリップ導体膜にスルーホールを介して接続され
てなる請求項1又は2の高周波帯増幅器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5468493A JPH06252667A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 高周波帯増幅器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5468493A JPH06252667A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 高周波帯増幅器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06252667A true JPH06252667A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12977627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5468493A Pending JPH06252667A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 高周波帯増幅器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06252667A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62159904A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波増幅回路装置 |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5468493A patent/JPH06252667A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62159904A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波増幅回路装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4584193B2 (ja) | 導波管の接続構造 | |
US8131246B2 (en) | High-frequency circuit having filtering function and reception device | |
JP2002043807A (ja) | 導波管型誘電体フィルタ | |
JP2891299B2 (ja) | 半導体マイクロ波増幅器 | |
US6853334B2 (en) | Multi-layer-substrate and satellite broadcast reception apparatus | |
US7106145B2 (en) | Signal transmission structure having salients aligned with non-reference regions | |
JPH06252667A (ja) | 高周波帯増幅器 | |
JPH08250911A (ja) | 高周波気密モジュール | |
JPS60192401A (ja) | マイクロ波回路装置 | |
JPH10242718A (ja) | 平面誘電体集積回路 | |
JPH02156702A (ja) | マイクロ波デバイス用パッケージ | |
JP7364364B2 (ja) | 増幅回路基板 | |
JPH01273404A (ja) | 高周波半導体デバイス | |
KR0123080B1 (ko) | 마이크로파 트랜지스터의 장착구조 | |
JPH02291140A (ja) | 超高周波帯実装構造 | |
JP4542531B2 (ja) | 伝送モードの変換構造 | |
JPS63279620A (ja) | 高周波半導体装置 | |
JP2704055B2 (ja) | 高周波半導体装置 | |
JPS63283202A (ja) | マイクロ波線路装置 | |
JPH01112793A (ja) | 回路基板 | |
JPH05218736A (ja) | 平面アンテナ | |
JPS59152649A (ja) | 高周波半導体容器 | |
JPH0685511A (ja) | 広帯域結合回路の実装構造 | |
JPH09270609A (ja) | マイクロ波伝送線路 | |
JPH03153103A (ja) | 高周波増幅器 |