JP2003110311A - 高周波回路基板 - Google Patents
高周波回路基板Info
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- JP2003110311A JP2003110311A JP2001302676A JP2001302676A JP2003110311A JP 2003110311 A JP2003110311 A JP 2003110311A JP 2001302676 A JP2001302676 A JP 2001302676A JP 2001302676 A JP2001302676 A JP 2001302676A JP 2003110311 A JP2003110311 A JP 2003110311A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な伝送特性を有する高周波回路基板を提
供すること。 【解決手段】 線路パターン１６ａ〜１６ｃおよび接地
パターン１７ａ〜１７ｃが対になったマイクロストリッ
プ線路と、この線路パターン１６ａ〜１６ｃが表面に形
成された基板部１１とを具備した高周波回路基板におい
て、線路パターン１６ａ〜１６ｃの線路幅が複数の大き
さに形成され、かつ、その線路幅の大きさの相違によ
り、線路パターン１６ａ〜１６ｃとこれと対になる接地
パターン１７ａ〜１７ｃとの間隔が相違している。
供すること。 【解決手段】 線路パターン１６ａ〜１６ｃおよび接地
パターン１７ａ〜１７ｃが対になったマイクロストリッ
プ線路と、この線路パターン１６ａ〜１６ｃが表面に形
成された基板部１１とを具備した高周波回路基板におい
て、線路パターン１６ａ〜１６ｃの線路幅が複数の大き
さに形成され、かつ、その線路幅の大きさの相違によ
り、線路パターン１６ａ〜１６ｃとこれと対になる接地
パターン１７ａ〜１７ｃとの間隔が相違している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】衛星通信や地上通信などに用
いられる通信機器を構成する高周波回路基板に関する。
いられる通信機器を構成する高周波回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】衛星通信や地上通信など高い周波数を利
用する通信機器は、いろいろな機能を有する信号処理回
路を組み合わせて構成されている。また、それぞれの信
号処理回路は、その機能に合わせて、複数の回路部品た
とえば増幅素子などの能動素子やマイクロストリップ線
路などの受動素子を回路基板上の配置した高周波回路基
板などから構成されている。
用する通信機器は、いろいろな機能を有する信号処理回
路を組み合わせて構成されている。また、それぞれの信
号処理回路は、その機能に合わせて、複数の回路部品た
とえば増幅素子などの能動素子やマイクロストリップ線
路などの受動素子を回路基板上の配置した高周波回路基
板などから構成されている。
【０００３】ここで、従来の高周波回路基板について、
周波数変換回路を例にとり図４を参照して説明する。図
４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線分ａ−
ａにおける断面図で、所定厚さをもった回路基板３１上
に、中間周波信号を増幅する中間周波増幅回路３２およ
び局発信号を発生する発振回路３３、中間周波信号と局
発信号を混合するミキサ回路３４、ミキサ回路３４で周
波数変換された高周波信号を増幅する高周波増幅回路３
５などが配置されている。
周波数変換回路を例にとり図４を参照して説明する。図
４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線分ａ−
ａにおける断面図で、所定厚さをもった回路基板３１上
に、中間周波信号を増幅する中間周波増幅回路３２およ
び局発信号を発生する発振回路３３、中間周波信号と局
発信号を混合するミキサ回路３４、ミキサ回路３４で周
波数変換された高周波信号を増幅する高周波増幅回路３
５などが配置されている。
【０００４】中間周波増幅回路３２の入力側、中間周波
増幅回路３２とミキサ回路３４間、発振回路３３とミキ
サ回路３４間、ミキサ回路３４と高周波増幅回路３５
間、高周波増幅回路３５の出力側などに、線路パターン
３６が設けられている。また、回路基板３１のたとえば
裏面全体に接地パターン３７が設けられている。線路パ
ターン３６および接地パターン３７は対になって上下に
所定間隔で対向し、マイクロ波信号が伝送するマイクロ
ストリップ線路を形成している。
増幅回路３２とミキサ回路３４間、発振回路３３とミキ
サ回路３４間、ミキサ回路３４と高周波増幅回路３５
間、高周波増幅回路３５の出力側などに、線路パターン
３６が設けられている。また、回路基板３１のたとえば
裏面全体に接地パターン３７が設けられている。線路パ
ターン３６および接地パターン３７は対になって上下に
所定間隔で対向し、マイクロ波信号が伝送するマイクロ
ストリップ線路を形成している。
【０００５】上記した構成において、中間周波増幅回路
３２で増幅された中間周波信号と局発信号がミキサ回路
３４で混合され、周波数変換された高周波信号が高周波
増幅回路３５で増幅され、後段の信号処理回路へと出力
される。
３２で増幅された中間周波信号と局発信号がミキサ回路
３４で混合され、周波数変換された高周波信号が高周波
増幅回路３５で増幅され、後段の信号処理回路へと出力
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の高周波回路基
板、たとえば周波数変換回路を構成する高周波回路基板
の場合、所定厚さの１つの回路基板上に、中間周波回路
や局発回路、高周波回路などの各回路が構成されてい
る。この場合、各回路間を接続するマイクロストリップ
線路のインピーダンスは同じ値に設定され、それぞれの
線路パターンの線路幅は同じ大きさになっている。
板、たとえば周波数変換回路を構成する高周波回路基板
の場合、所定厚さの１つの回路基板上に、中間周波回路
や局発回路、高周波回路などの各回路が構成されてい
る。この場合、各回路間を接続するマイクロストリップ
線路のインピーダンスは同じ値に設定され、それぞれの
線路パターンの線路幅は同じ大きさになっている。
【０００７】ところで、中間周波回路や局発回路、高周
波回路など各回路は処理する信号の周波数が相違し、通
常、それぞれの回路を構成する回路部品の大きさが相違
している。たとえば中間周波信号、局発信号、高周波信
号の順に周波数が高くなり、中間周波回路を構成する回
路部品は、それよりも高い周波数を処理する高周波回路
や局発回路を構成する回路部品よりも大きくなる。
波回路など各回路は処理する信号の周波数が相違し、通
常、それぞれの回路を構成する回路部品の大きさが相違
している。たとえば中間周波信号、局発信号、高周波信
号の順に周波数が高くなり、中間周波回路を構成する回
路部品は、それよりも高い周波数を処理する高周波回路
や局発回路を構成する回路部品よりも大きくなる。
【０００８】回路部品の大きさが相違する場合、各回路
とも線路パターンの線路幅が同じであるため、回路部品
と線路幅との相対的な大きさが各回路ごとに相違し、各
回路すべての伝送特性を最適な状態に設定することが困
難になる。
とも線路パターンの線路幅が同じであるため、回路部品
と線路幅との相対的な大きさが各回路ごとに相違し、各
回路すべての伝送特性を最適な状態に設定することが困
難になる。
【０００９】この場合、線路パターンの線路幅と回路部
品の大きさを最適な状態に設定しようとすると、周波数
が相違するために、たとえば回路ごとに回路基板の材質
や厚みを変えなければならず、各回路を共通の回路基板
上に形成できなくなる。
品の大きさを最適な状態に設定しようとすると、周波数
が相違するために、たとえば回路ごとに回路基板の材質
や厚みを変えなければならず、各回路を共通の回路基板
上に形成できなくなる。
【００１０】また、処理する周波数が高くなると、一般
に、線路パターンの線路幅が狭くなる。このような場
合、寸法公差に対する要求が厳しくなり、線路パターン
の製造が困難になり、良好な伝送特性が得られなくな
る。
に、線路パターンの線路幅が狭くなる。このような場
合、寸法公差に対する要求が厳しくなり、線路パターン
の製造が困難になり、良好な伝送特性が得られなくな
る。
【００１１】本発明は、上記した欠点を解決し、良好な
伝送特性を有する高周波回路基板を提供することを目的
とする。
伝送特性を有する高周波回路基板を提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、線路パターン
および接地パターンが対になったマイクロストリップ線
路と、前記線路パターンが表面に形成された基板部とを
具備した高周波回路基板において、前記線路パターンの
線路幅が複数の大きさに形成され、かつ、その線路幅の
大きさの相違により、前記線路パターンとこれと対にな
る前記接地パターンとの間隔が相違していることを特徴
とする。
および接地パターンが対になったマイクロストリップ線
路と、前記線路パターンが表面に形成された基板部とを
具備した高周波回路基板において、前記線路パターンの
線路幅が複数の大きさに形成され、かつ、その線路幅の
大きさの相違により、前記線路パターンとこれと対にな
る前記接地パターンとの間隔が相違していることを特徴
とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について、周波
数変換回路を例にとり図１の概略の斜視図を参照して説
明する。図１は全体の構造を示す斜視図で、基板部１１
はたとえば第１〜第３の複数の基板１１１、１１２、１
１３を上下に順に重ね、隣接どうしを接合した多層基板
で構成されている。
数変換回路を例にとり図１の概略の斜視図を参照して説
明する。図１は全体の構造を示す斜視図で、基板部１１
はたとえば第１〜第３の複数の基板１１１、１１２、１
１３を上下に順に重ね、隣接どうしを接合した多層基板
で構成されている。
【００１４】基板部１１の表面たとえば第１基板１１１
の表面に、中間周波信号を増幅する中間周波増幅回路１
２および局発信号を発生する発振回路１３、中間周波信
号と局発信号を混合するミキサ回路１４、ミキサ回路１
４で周波数変換された高周波信号を増幅する高周波増幅
回路１５などが配置されている。
の表面に、中間周波信号を増幅する中間周波増幅回路１
２および局発信号を発生する発振回路１３、中間周波信
号と局発信号を混合するミキサ回路１４、ミキサ回路１
４で周波数変換された高周波信号を増幅する高周波増幅
回路１５などが配置されている。
【００１５】中間周波増幅回路１２の入力側および中間
周波増幅回路１２とミキサ回路１４間に、線路幅がＷ１
の線路パターン１６ａが形成されている。また、発振回
路１３とミキサ回路１４間などに、線路パターン１６ａ
よりも小さい線路幅Ｗ２の線路パターン１６ｂが形成さ
れている。ミキサ回路１４と高周波増幅回路１５間、高
周波増幅回路１５の出力側に、線路パターン１６ｂより
も小さい線路幅Ｗ３の線路パターン１６ｃが形成されて
いる。
周波増幅回路１２とミキサ回路１４間に、線路幅がＷ１
の線路パターン１６ａが形成されている。また、発振回
路１３とミキサ回路１４間などに、線路パターン１６ａ
よりも小さい線路幅Ｗ２の線路パターン１６ｂが形成さ
れている。ミキサ回路１４と高周波増幅回路１５間、高
周波増幅回路１５の出力側に、線路パターン１６ｂより
も小さい線路幅Ｗ３の線路パターン１６ｃが形成されて
いる。
【００１６】第１基板１１１と第２基板１１２との間た
とえば第２基板１１２の第１基板１１１側の面には、高
周波増幅回路１５や線路パターン１６ｃなどが設けられ
た高周波回路の直下に相当する位置に接地パターン１７
ｃが形成されている。接地パターン１７ｃはたとえば線
路パターン１６ｃと対になって高周波信号を伝送するマ
イクロストリップ線路を構成している。
とえば第２基板１１２の第１基板１１１側の面には、高
周波増幅回路１５や線路パターン１６ｃなどが設けられ
た高周波回路の直下に相当する位置に接地パターン１７
ｃが形成されている。接地パターン１７ｃはたとえば線
路パターン１６ｃと対になって高周波信号を伝送するマ
イクロストリップ線路を構成している。
【００１７】第２基板１１２と第３基板１１３との間た
とえば第３基板１１３の第２基板１１２側の面には、発
振回路１３や線路パターン１６ｂなどが設けられた局発
回路の直下に相当する位置に接地パターン１７ｂが形成
されている。接地パターン１７ｂはたとえば線路パター
ン１６ｂと対になって局発信号を伝送するマイクロスト
リップ線路を構成している。
とえば第３基板１１３の第２基板１１２側の面には、発
振回路１３や線路パターン１６ｂなどが設けられた局発
回路の直下に相当する位置に接地パターン１７ｂが形成
されている。接地パターン１７ｂはたとえば線路パター
ン１６ｂと対になって局発信号を伝送するマイクロスト
リップ線路を構成している。
【００１８】また、第３基板１１３の裏面、たとえば中
間周波増幅回路１２や線路パターン１６ａなどが設けら
れた中間周波回路の直下に相当する位置に接地パターン
１７ａが形成されている。接地パターン１７ａはたとえ
ば線路パターン１６ａと対になって中間周波信号を伝送
するマイクロストリップ線路を構成している。
間周波増幅回路１２や線路パターン１６ａなどが設けら
れた中間周波回路の直下に相当する位置に接地パターン
１７ａが形成されている。接地パターン１７ａはたとえ
ば線路パターン１６ａと対になって中間周波信号を伝送
するマイクロストリップ線路を構成している。
【００１９】上記した構成の高周波回路基板は、たとえ
ば第３基板１１３裏面の接地パターン１７ａの部分を利
用してケース１０などに接合されている。
ば第３基板１１３裏面の接地パターン１７ａの部分を利
用してケース１０などに接合されている。
【００２０】次に、基板部１１を構成する第１〜第３の
基板１１１〜１１３について図２を参照して説明する。
図２は、図１に対応する部分には同じ符号を付し重複す
る説明を一部省略する。
基板１１１〜１１３について図２を参照して説明する。
図２は、図１に対応する部分には同じ符号を付し重複す
る説明を一部省略する。
【００２１】図２（ｂ）は第２基板１１２を示してい
る。第２基板１１２の表面には、高周波増幅回路１５や
線路パターン１６ｃなどが設けられた高周波回路部分の
直下に相当する位置に接地パターン１７ｃが形成されて
いる。また、第２基板１１２の一部たとえば接地パター
ン１７ｃが形成された部分に、第２基板１１ｂの裏面に
通じるスルーホール１８ｂが形成されている。
る。第２基板１１２の表面には、高周波増幅回路１５や
線路パターン１６ｃなどが設けられた高周波回路部分の
直下に相当する位置に接地パターン１７ｃが形成されて
いる。また、第２基板１１２の一部たとえば接地パター
ン１７ｃが形成された部分に、第２基板１１ｂの裏面に
通じるスルーホール１８ｂが形成されている。
【００２２】図２（ｃ）は第３基板１１３を示してい
る。第３基板１１３の表面には、発振回路１３や線路パ
ターン１６ｂなどが設けられた局発回路部分の直下に相
当する位置に接地パターン１７ａが形成されている。接
地パターン１７ａは線路パターン１６ａと対になって中
間周波信号を伝送するマイクロストリップ線路を構成し
ている。接地パターン１７ｂは、接地パターン１７ｃよ
りも広い面積に形成され、局発回路部分の直下の領域だ
けでなく、たとえば接地パターン１７ｃの直下の領域の
少なくとも一部、この場合は全体を含んで形成されてい
る。
る。第３基板１１３の表面には、発振回路１３や線路パ
ターン１６ｂなどが設けられた局発回路部分の直下に相
当する位置に接地パターン１７ａが形成されている。接
地パターン１７ａは線路パターン１６ａと対になって中
間周波信号を伝送するマイクロストリップ線路を構成し
ている。接地パターン１７ｂは、接地パターン１７ｃよ
りも広い面積に形成され、局発回路部分の直下の領域だ
けでなく、たとえば接地パターン１７ｃの直下の領域の
少なくとも一部、この場合は全体を含んで形成されてい
る。
【００２３】また、第３基板１１３の裏面には、中間周
波増幅回路１２や線路パターン１６ａなどが設けられた
中間周波回路部分の直下に相当する位置に接地パターン
１７ａが形成されている。接地パターン１７ａは線路パ
ターン１６ａと対になって中間周波信号を伝送するマイ
クロストリップ線路を構成している。接地パターン１７
ａは、接地パターン１７ｃや接地パターン１７ｂよりも
広い面積に形成され、中間周波回路部分の直下の領域だ
けでなく、接地パターン１７ｃや接地パターン１７ｂの
直下の領域の少なくとも一部、この場合は全体を含んで
第３基板１１３の裏面全体に形成されている。また、第
３基板１１ｂの一部たとえば接地パターン１７ｂおよび
接地パターン１７ａが対向する部分に、第３基板１１３
の表面と裏面に通じるスルーホール１８ｂが形成されて
いる。
波増幅回路１２や線路パターン１６ａなどが設けられた
中間周波回路部分の直下に相当する位置に接地パターン
１７ａが形成されている。接地パターン１７ａは線路パ
ターン１６ａと対になって中間周波信号を伝送するマイ
クロストリップ線路を構成している。接地パターン１７
ａは、接地パターン１７ｃや接地パターン１７ｂよりも
広い面積に形成され、中間周波回路部分の直下の領域だ
けでなく、接地パターン１７ｃや接地パターン１７ｂの
直下の領域の少なくとも一部、この場合は全体を含んで
第３基板１１３の裏面全体に形成されている。また、第
３基板１１ｂの一部たとえば接地パターン１７ｂおよび
接地パターン１７ａが対向する部分に、第３基板１１３
の表面と裏面に通じるスルーホール１８ｂが形成されて
いる。
【００２４】上記した構成において、中間周波増幅回路
１２で増幅された中間周波信号と局発信号がミキサ回路
１４で混合され、周波数変換された高周波信号が高周波
増幅回路１５で増幅され、後段の高周波回路基板へと出
力される。
１２で増幅された中間周波信号と局発信号がミキサ回路
１４で混合され、周波数変換された高周波信号が高周波
増幅回路１５で増幅され、後段の高周波回路基板へと出
力される。
【００２５】上記の構成によれば、高周波回路部分の線
路パターン１６ｃと接地パターン１７ｃの間隔は第１基
板１１１の厚さｔ１で決まる。局発回路部分の線路パタ
ーン１６ｂと接地パターン１７ｂとの間隔は第１基板１
１１の厚さｔ１と第２基板１１２の厚さｔ２の和で決ま
る。また、中間周波回路部分の線路パターン１６ａと接
地パターン１７ａとの間隔は第１基板１１１の厚さｔ
１、第２基板１１２の厚さｔ２、第３基板１１３の厚さ
ｔ３の和で決まる。
路パターン１６ｃと接地パターン１７ｃの間隔は第１基
板１１１の厚さｔ１で決まる。局発回路部分の線路パタ
ーン１６ｂと接地パターン１７ｂとの間隔は第１基板１
１１の厚さｔ１と第２基板１１２の厚さｔ２の和で決ま
る。また、中間周波回路部分の線路パターン１６ａと接
地パターン１７ａとの間隔は第１基板１１１の厚さｔ
１、第２基板１１２の厚さｔ２、第３基板１１３の厚さ
ｔ３の和で決まる。
【００２６】上記した構成の場合、周波数が一番高い高
周波回路部分を構成する基板の実質的な厚さが一番薄
く、周波数が一番低い中間周波回路部分を構成する基板
の実質的な厚さが一番厚くなる。したがって、各回路部
分のマイクロストリップ線路のインピーダンスが同じ場
合でも、高周波回路部分の線路パターンの線路幅を小さ
くでき、中間周波回路部分の線路パターンの線路幅を大
きくできる。そのため、それぞれの基板の厚さを調整す
れば、線路パターンの線路幅を回路部品の大きさなどに
対応した最適な大きさに設定でき、良好な伝送特性が実
現される。
周波回路部分を構成する基板の実質的な厚さが一番薄
く、周波数が一番低い中間周波回路部分を構成する基板
の実質的な厚さが一番厚くなる。したがって、各回路部
分のマイクロストリップ線路のインピーダンスが同じ場
合でも、高周波回路部分の線路パターンの線路幅を小さ
くでき、中間周波回路部分の線路パターンの線路幅を大
きくできる。そのため、それぞれの基板の厚さを調整す
れば、線路パターンの線路幅を回路部品の大きさなどに
対応した最適な大きさに設定でき、良好な伝送特性が実
現される。
【００２７】上記の実施形態の場合、それぞれの接地パ
ターン１７ｃ、１７ｂ、１７ａが基板を挟んで少なくと
も一部が対向する形になっている。この場合、各接地パ
ターン１７ｃ、１７ｂ、１７ａ間を結ぶスルーホールの
長さが短くなり、インダクタンス分の増大が抑えられ
る。そのため、それぞれの接地パターンを確実に接地状
態に設定でき、良好な伝送特性が得られる。
ターン１７ｃ、１７ｂ、１７ａが基板を挟んで少なくと
も一部が対向する形になっている。この場合、各接地パ
ターン１７ｃ、１７ｂ、１７ａ間を結ぶスルーホールの
長さが短くなり、インダクタンス分の増大が抑えられ
る。そのため、それぞれの接地パターンを確実に接地状
態に設定でき、良好な伝送特性が得られる。
【００２８】また、上記の実施形態の場合、高周波回路
部分の接地パターン１７ｃを第２基板１１２の表面に形
成しているが、同じ位置の第１基板１１１の裏面に形成
することもできる。また、局発回路部分の接地パターン
１７ｂを同じ位置の第２基板１１２の裏面に形成するこ
ともできる。中間周波回路部分の接地パターン１７ａ
は、たとえば第３基板１１３の裏面に第４の基板を接合
し、第４の基板の第３基板側の面に形成することもでき
る。
部分の接地パターン１７ｃを第２基板１１２の表面に形
成しているが、同じ位置の第１基板１１１の裏面に形成
することもできる。また、局発回路部分の接地パターン
１７ｂを同じ位置の第２基板１１２の裏面に形成するこ
ともできる。中間周波回路部分の接地パターン１７ａ
は、たとえば第３基板１１３の裏面に第４の基板を接合
し、第４の基板の第３基板側の面に形成することもでき
る。
【００２９】上記した構成によれば、高周波回路部分や
局発回路部分、中間周波回路部分などのように、処理す
る周波数が相違する回路を共通の１枚の回路基板上に構
成する場合でも、回路部品の大きさや周波数に合わせて
線路パターンの線路幅を最適な大きさに設定でき、良好
な伝送特性が実現される。また、多層基板を構成する各
基板の厚さを調整し、たとえば線路パターンの線路幅を
小さくすれば、実装密度を向上させることができ、無線
通信機を小型化でき、量産化や低価格化が容易になる。
局発回路部分、中間周波回路部分などのように、処理す
る周波数が相違する回路を共通の１枚の回路基板上に構
成する場合でも、回路部品の大きさや周波数に合わせて
線路パターンの線路幅を最適な大きさに設定でき、良好
な伝送特性が実現される。また、多層基板を構成する各
基板の厚さを調整し、たとえば線路パターンの線路幅を
小さくすれば、実装密度を向上させることができ、無線
通信機を小型化でき、量産化や低価格化が容易になる。
【００３０】次に、本発明の他の実施形態について、フ
ィルターに適用した場合を例にとり図３を参照して説明
する。
ィルターに適用した場合を例にとり図３を参照して説明
する。
【００３１】図３はサイドエッジカプルドフィルタを示
し、多層基板で形成された回路基板２０上に、たとえば
入力線路２１および出力線路２２、入力線路２１と出力
線路２２間に位置する結合部２３などが、それぞれ所定
の線路パターンで形成されている。結合部２３は入力線
路２１に接続された第１線路２３１および出力線路２２
に接続する第２線路２３２、第１線路２３１および第２
線路２３２間を結合させる２つの中間線路２４１、２４
２などから構成されている。
し、多層基板で形成された回路基板２０上に、たとえば
入力線路２１および出力線路２２、入力線路２１と出力
線路２２間に位置する結合部２３などが、それぞれ所定
の線路パターンで形成されている。結合部２３は入力線
路２１に接続された第１線路２３１および出力線路２２
に接続する第２線路２３２、第１線路２３１および第２
線路２３２間を結合させる２つの中間線路２４１、２４
２などから構成されている。
【００３２】上記の第１線路２３１と中間線路２４１、
中間線路２４１と中間線路２４２、中間線路２４２と第
２線路２３２は、それぞれ所定長さたとえば１／４λの
長さで対向し、入力線路２１に入力した信号のうち所定
周波数成分の信号が出力線路２２に出力する構造になっ
ている。
中間線路２４１と中間線路２４２、中間線路２４２と第
２線路２３２は、それぞれ所定長さたとえば１／４λの
長さで対向し、入力線路２１に入力した信号のうち所定
周波数成分の信号が出力線路２２に出力する構造になっ
ている。
【００３３】上記したサイドエッジカプルドフィルタの
場合、結合部２３を構成する線路パターンに高い精度が
求められる場合がある。このような場合、たとえば回路
基板２０を構成する複数の基板面を利用して、結合部２
３の線路と対になる接地パターンを回路基板２０の表面
から遠い位置に設け、入力線路２１や出力線路２２と対
になる接地パターンを回路基板２０の表面から近い位置
に設ければ、結合部２３を構成する各線路の線路パター
ンの線路幅を大きくでき、相対的に高精度の線路パター
ンが容易に実現され、良好な伝送特性が得られる。
場合、結合部２３を構成する線路パターンに高い精度が
求められる場合がある。このような場合、たとえば回路
基板２０を構成する複数の基板面を利用して、結合部２
３の線路と対になる接地パターンを回路基板２０の表面
から遠い位置に設け、入力線路２１や出力線路２２と対
になる接地パターンを回路基板２０の表面から近い位置
に設ければ、結合部２３を構成する各線路の線路パター
ンの線路幅を大きくでき、相対的に高精度の線路パター
ンが容易に実現され、良好な伝送特性が得られる。
【００３４】上記の各実施形態は、回路基板を構成する
各基板の一方の側に接地パターンを設ける構造になって
いる。しかし、線路パターンと接地パターンとの間隔を
大きくするために、そのいずれの側にも接地パターンが
設けられない基板を、接地パターンが設けられている基
板間に挟むこともできる。
各基板の一方の側に接地パターンを設ける構造になって
いる。しかし、線路パターンと接地パターンとの間隔を
大きくするために、そのいずれの側にも接地パターンが
設けられない基板を、接地パターンが設けられている基
板間に挟むこともできる。
【００３５】また、上記の実施形態は周波数変換回路お
よびフィルタの場合で説明しているが、本発明はその他
の回路にも適用できる。
よびフィルタの場合で説明しているが、本発明はその他
の回路にも適用できる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば良好な伝送特性を有する
高周波回路基板が実現される。
高周波回路基板が実現される。
【図１】本発明の実施形態を説明するための斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明を構成する各基板の構造を説明するため
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】本発明の他の実施形態を説明するための上面図
である。
である。
【図４】従来例を説明するための構造図である。
１０…ケース
１１…基板部
１１１…第１基板
１１２…第２基板
１１３…第３基板
１２…中間周波増幅回路
１３…発振回路
１４…ミキサ回路
１５…高周波増幅回路
１６ａ…中間周波回路部分の線路パターン
１６ｂ…局発回路部分の線路パターン
１６ｃ…高周波回路部分の線路パターン
１７ａ…中間周波回路部分の接地パターン
１７ｂ…局発回路部分の接地パターン
１７ｃ…高周波回路部分の接地パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 松井 紀夫
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株
式会社東芝小向工場内
Ｆターム(参考） 5E338 AA03 BB02 BB13 BB25 CC02
CC06 CD01 CD14 CD32 EE11
5E346 AA12 AA15 AA35 AA41 BB02
BB03 BB04 BB06 BB11 BB15
FF01 HH01
5J006 HB03 HB05 HB12 JA01 LA12
LA25
5J014 CA00 CA56
Claims (6)
- 【請求項１】 線路パターンおよび接地パターンが対に
なったマイクロストリップ線路と、前記線路パターンが
表面に形成された基板部とを具備した高周波回路基板に
おいて、前記線路パターンの線路幅が複数の大きさに形
成され、かつ、その線路幅の大きさの相違により、前記
線路パターンとこれと対になる前記接地パターンとの間
隔が相違していることを特徴とする高周波回路基板。 - 【請求項２】 線路パターンおよび接地パターンが対に
なったマイクロストリップ線路と、前記線路パターンが
表面に形成され複数の基板を重ねて構成した基板部とを
具備した高周波回路基板において、前記線路パターンの
線路幅が複数の大きさに形成され、かつ、前記線路パタ
ーンと対になる接地パターンが、その線路幅の大きさの
相違により、前記基板部の表面からの距離が相違する所
定の基板面に形成されていることを特徴とする高周波回
路基板。 - 【請求項３】 接地パターンが形成された所定の基板面
は、基板部の表面からの距離が小さい第１基板面および
前記基板部の表面からの距離が前記第１基板面よりも大
きい第２基板面を有し、かつ、前記第２基板面に形成さ
れた第２接地パターンは、前記第１基板面に形成された
第１接地パターンよりも面積が広く、前記第１接地パタ
ーンの直下領域の少なくとも一部を含んでいる請求項２
記載の高周波回路基板。 - 【請求項４】 第１接地パターンおよび第２接地パター
ンが対向する位置に、前記第１接地パターンおよび前記
第２接地パターン間を電気的に接続するスルーホールを
設けた請求項３記載の高周波回路基板。 - 【請求項５】 線路幅が相違する第１線路パターンおよ
び第２線路パターンが表面に形成された第１基板と、こ
の第１基板の裏面に接合された第２基板とを具備した高
周波回路基板において、前記第１基板の裏面と前記第２
基板の前記第１基板側の面との間に、前記第１伝送線路
パターンと対になる第１接地パターンを設け、前記第２
基板の前記第１基板と反対側に前記第２伝送線路パター
ンと対になる第２接地パターンを設けたことを特徴とす
る高周波回路基板。 - 【請求項６】 第２接地パターンは第１接地パターンよ
りも面積が広く、かつ、前記第１接地パターンの直下領
域の少なくとも一部を含み、前記第１接地パターンおよ
び前記第２接地パターンが対向する位置に、前記第１接
地パターンおよび前記第２接地パターン間を電気的に接
続するスルーホールを設けた請求項５記載の高周波回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001302676A JP2003110311A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001302676A JP2003110311A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110311A true JP2003110311A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19122875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001302676A Abandoned JP2003110311A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110311A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
| WO2022030238A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | 住友電気工業株式会社 | 高周波回路および無線装置 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001302676A patent/JP2003110311A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
| WO2022030238A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | 住友電気工業株式会社 | 高周波回路および無線装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050602 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050614 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20050811 |