JPH06252610A - 非可逆回路素子 - Google Patents

非可逆回路素子

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JPH06252610A
JPH06252610A JP3790393A JP3790393A JPH06252610A JP H06252610 A JPH06252610 A JP H06252610A JP 3790393 A JP3790393 A JP 3790393A JP 3790393 A JP3790393 A JP 3790393A JP H06252610 A JPH06252610 A JP H06252610A
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JP
Japan
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capacitors
plate
rectangular
circuit device
ferrite
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3790393A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Kamei
浩二 亀井
Hitoshi Togawa
斉 戸川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
Priority to JP3790393A priority Critical patent/JPH06252610A/ja
Publication of JPH06252610A publication Critical patent/JPH06252610A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型の非可逆回路素子を提供する。 【構成】 所要形状の中心導体2を方形基板1に設け
る。中心導体2の中央交叉部を覆うように2個のフェラ
イト円板4を同心に基板1の両面に固着する。基板1の
隅の3箇所に直角三角柱のチップコンデンサ12をその
斜面がフェライト円板4の周面と対向するように装着す
る。 【効果】 従来の直方体のチップコンデンサの場合よ
り、コンデンサを高密度に装着できるので、方形基板を
小さくでき、したがって非可逆回路素子を小型、軽量に
でき、所要装着面積を小さくできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、非可逆回路素子に関
し、特に、自動車電話や携帯電話などに用いられる非可
逆回路素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】非可逆回路素子に整合用コンデンサを内
蔵することは、通常行われている。非可逆回路素子の1
つにアイソレータがある。
【0003】図4に整合用コンデンサを内蔵した従来の
アイソレータの要部を示す。図4において、方形の配線
基板1´上には中心導体2が設けられている。配線基板
1´は方形平面を規定している。中心導体2は、配線基
板1´の中央部から三方に放射状に延びており、その先
端に端子部3´が設けてある。すなわち、端子部3´は
3箇所設けてある。配線基板1´の中央部の両面に2個
のフェライト円板4(図4では1個のみ図示する)が固
着されている。したがって、中心導体2の中央交叉部が
2個のフェライト円板4で同心に挟持される。
【0004】配線基板1´の底面にアース下板5´が重
ねられている。さらに、アース下板5´の底面には、中
央部に円形磁石(図示せず)を嵌め込んだ方形枠6´が
重ねられている。
【0005】アース下板5´は、配線基板1とほぼ同じ
方形をしており、フェライト円板4の厚さと同じ厚さを
もつ。アース下板5´の中央部にはフェライト円板4を
嵌合する中央孔(図示せず)が設けられている。アース
下板5´の互いに対向する側面の2箇所には浅い縦溝8
(図4では1個のみを図示する)が切られている。
【0006】これら2箇所の縦溝8と対応する位置に入
力板端子9および出力板端子10が設けられ、入力板端
子9が設けられた側のアース下板5´の側面にはアース
板端子11が当接されている。これら板端子9、10お
よび11の各々は、図示の如く、矩形の主板と、その主
板の両先端が主板に対して互いに逆向きに直角に折り曲
げられた一対の屈曲部とを有する形状に成形されてい
る。
【0007】これら板端子9、10および板端子11の
片方の屈曲部は、図4に示すように、それぞれ、配線基
板1´の上面の中心導体2の3箇所の端子部3´に電気
的に接続されている。これら3箇所の端子部3´には、
それぞれ、直方体の3個の整合用チップコンデンサ12
´が配置されて電気的に接続されている。これら3個の
整合用チップコンデンサ12´上には、アース上板13
´が搭載され接続されている。このアース上板13´上
には、中央部に円形磁石7が嵌合された方形枠6´が重
ね合わされている。
【0008】アース上板13´の厚さはフェライト円板
4の厚さよりも薄い。アース上板13´はその中央部に
フェライト円板4を嵌合するための中央孔13aがあけ
られている。
【0009】図5に図4中のアース上板13´を上下反
転して示す。図5に示されるように、アース上板13´
の底面の3箇所には、3個の整合用チップコンデンサ1
2´を嵌合するための矩形凹部14´が設けられてお
り、これら3箇所の矩形凹部14´は配線基板1´の3
箇所の端子部3´に対応して配置されている。
【0010】図5は、矩形凹部14´の1個に1つの整
合用チップコンデンサ12´を嵌め込んだ状態を示して
いる。図5に示されるように、矩形凹部14´の各々の
深さは、整合用チップコンデンサ12´の高さより浅
い。このような構造であるので、アース上板13´は、
端子部3´および板端子9〜11と離間して配置され
る。上述したように、入力板端子9および出力板端子1
0は、アース下板5´の縦溝8と対向して設けらている
ので、アース下板5´とは絶縁状態にある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のアイソレータは、方形の配線基板1´上のフェライト
円板4の周りに、直方体のチップコンデンサ12´を配
置するために、配線基板1´として辺長の長い基板が使
われている。このため、配線基板1´の使用されない面
積部分が広くなるという欠点を有している。
【0012】従って、本発明の技術的課題は、小型の非
可逆回路素子を提供することにある。
【0013】本発明の他の技術的課題は、内蔵するコン
デンサの装着密度を高めて、方形基板を小さくできる非
可逆回路素子を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明による非可逆回路
素子は、方形平面上に設けられた中心導体の中央交叉部
を2個のフェライト円板で同心に挟持し、方形平面上の
フェライト円板の一方の周りに複数個のコンデンサを配
置して、複数個のコンデンサと中心導体とを電気的に接
続してなる非可逆回路素子において、複数個のコンデン
サの各々が直角三角柱の形状をしており、複数個のコン
デンサが、コンデンサの斜面がフェライト円板と対向し
た状態で、方形平面の隅にそれぞれ配置されていること
を特徴とする。
【0015】
【作用】コンデンサは、非可逆回路素子の周波数を調整
するためのものであると共に、非可逆回路素子の側壁と
一部となる。コンデンサが直角三角柱の形状をしている
ので、このコンデンサを、その斜面が方形平面の中央部
に設けられたフェライト円板と対向して状態で、方形平
面の隅に配置できる。これにより、内蔵するコンデンサ
の装着密度を高めて、方形平面の面積を狭くできるの
で、非可逆回路素子の小型化を達成できる。
【0016】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
【0017】図1を参照すると、本発明の第1の実施例
による非可逆回路素子であるアイソレータは、図4に示
したものと比較して全体的に小型になっている。すなわ
ち、本実施例では、配線基板1、端子部3、アース下板
5、方形枠6およびアース上板13が、それぞれ、図4
に示した、配線基板1´、端子部3´、アース下板5
´、方形枠6´およびアース上板13´よりも小型に
(厳密にいうと、高さは同一だが面積が狭く)なってい
る。図4に示した構成要素と同一の機能を有するものに
は同一符号を付している。
【0018】本実施例と従来のものと比較して基本的に
異なる点は、直方体のチップコンデンサ12´の代わり
に、直角三角柱のチップコンデンサ12を用いたことで
ある。また、従来では、アース上板13´の底面に矩形
凹部14´が設けられているのに対して、本実施例で
は、アース上板13の底面の3箇所の隅に三角形の段部
14が設けられている。段部14の深さは、チップコン
デンサ12の高さよりも浅い。
【0019】図2に図1に示すアース上板13を上下反
転して示す。図2は、段部14にチップコンデンサ12
を嵌め付けた状態を示している。図2から明らかなよう
に、段部14にチップコンデンサ12を嵌め付けたと
き、チップコンデンサ12の互いに直交する両側面はア
ース上板13の側面と同一平面内にあり、アース上板1
3の底面からチップコンデンサ12が突出する。
【0020】図1に戻って、チップコンデンサ12の突
出面が端子部3と電気的に接続するように、配線基板1
の上面にチップコンデンサ12およびアース上板13が
組み付けられる。
【0021】図3を参照して、この組付品にホルダ15
が側方から被せられる。このホルダ15は磁性金属板か
らなる。図3に示すように、ホルダ15は方形の底板
と、この底板の互いに対向する端から同一方向に直角に
互いに対向して延びる1対の側板と、この1対の側板の
先端から互いに向き合うように互いに離間して内側に延
びる1対の上板とから成る。この1対の上板がホルダ1
5の自由端部を形成している。アース上板13とホルダ
15の自由端部との間に、中央部に円形磁石7が嵌め込
まれた方形枠7が圧入される。これにより、図3に示し
たように、非可逆回路素子であるアイソレータが完成す
る。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
非可逆回路素子に内蔵するコンデンサとして、直角三角
柱の形状のものを使用したので、従来のものより辺長が
短い方形基板上にフェライト円板と複数のコンデンサと
を装着できる。このように、基板を縮小できた分、非可
逆回路素子を小型、軽量にできるという効果がある。従
って、本発明の非可逆回路素子が適用される機器を高密
度実装できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による非可逆回路素子の要部
を示す分解斜視図である。
【図2】図1中のアース上板を上下反転し、その段部に
直角三角柱のチップコンデンサを嵌め込んだ状態で示す
外観斜視図である。
【図3】図1に示す非可逆回路素子の完成品を示す外観
斜視図である。
【図4】従来の非可逆回路素子の要部を示す分解斜視図
である。
【図5】図4中のアース上板を上下反転し、その矩形凹
部の1つに直方体のチップコンデンサを嵌め込んだ状態
で示す外観斜視図である。
【符号の説明】
1 配線基板 2 中心導体 3 端子部 4 フェライト円板 5 アース下板 6 方形枠 7 円形磁石 8 縦溝 9 入力板端子 10 出力板端子 11 アース板端子 12 チップコンデンサ 13 アース上板 14 段部 15 ホルダ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 方形平面上に設けられた中心導体の中央
    交叉部を2個のフェライト円板で同心に挟持し、前記方
    形平面上の前記フェライト円板の一方の周りに複数個の
    コンデンサを配置して、前記複数個のコンデンサと前記
    中心導体とを電気的に接続してなる非可逆回路素子にお
    いて、 前記複数個のコンデンサの各々が直角三角柱の形状をし
    ており、前記複数個のコンデンサが、該コンデンサの斜
    面が前記フェライト円板と対向した状態で、前記方形平
    面の隅にそれぞれ配置されていることを特徴とする非可
    逆回路素子。
JP3790393A 1993-02-26 1993-02-26 非可逆回路素子 Withdrawn JPH06252610A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0903801A2 (en) * 1997-09-17 1999-03-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Nonreciprocal circuit device
WO2000075455A1 (fr) 1999-06-09 2000-12-14 Kaneka Corporation Tuile de toit pour module de pile solaire
US6710672B2 (en) 1999-11-30 2004-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Nonreciprocal circuit device, communication apparatus, and method for manufacturing nonreciprocal circuit device

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Effective date: 20000509